JP7003496B2

JP7003496B2 - 電子部品装置

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Publication number: JP7003496B2
Application number: JP2017166022A
Authority: JP
Inventors: 武尊吉田; 秀基加茂; 直斗今泉; 恵一滝沢; 拓也今枝; 尚吾室澤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2022-01-20
Anticipated expiration: 2037-08-30
Also published as: JP2019046877A

Description

本発明は、電子部品装置に関する。

電子部品装置に搭載される電子部品として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されている電子部品は、表面に電極パターンを配設した誘電体層を複数積層し、内部に複数の並列接続されたコンデンサ成分が構成された積層型セラミックコンデンサであり、セラミック誘電体層に配設した電極パターンの一部は、並列接続されたコンデンサ成分の各々が少なくとも２つのコンデンサ成分を直列接続して構成されるように複数に分割されている。

特開平７－１３５１２４号公報

従来の電子部品では、少なくとも２つのコンデンサ成分を直列に接続することにより、耐電圧性の向上を図っている。しかしながら、従来の電子部品では、並列接続されたコンデンサ成分のうちの一つのコンデンサ成分に、例えばショートなどの不具合が発生した場合であっても、他のコンデンサ成分に影響を与えない。そのため、従来の電子部品では、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても静電容量及び耐電圧が確保されるため、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができない。

本発明の一側面は、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品装置は、電気回路を有する回路基板と、回路基板に実装された電子部品と、を備え、電子部品は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、複数の第３内部電極のそれぞれは、接続導体によって電気的に接続されており、第１内部電極と第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、電子部品の第１外部電極及び第２外部電極のみが、回路基板の電気回路に電気的に接続されており、電子部品において、第１容量部と第２容量部とが電気的に直列に接続されている。

本発明の一側面に係る電子部品装置では、電子部品の第１外部電極及び第２外部電極のみが、回路基板の電気回路に電気的に接続されている。電子部品装置では、電子部品において、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と第３内部電極とにより、第１容量部が構成されており、第２外部電極に接続された第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されている。複数の第３内部電極は、接続導体により互いに電気的に接続されている。これにより、電子部品は、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、電子部品では、耐電圧性の向上が図れる。また、電子部品では、接続導体によって電気的に接続された複数の第３内部電極により第１容量部及び第２容量部が直列に接続されているため、例えば、第１容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、電子部品では、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。したがって、電子部品を備える電子部品装置では、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。

一実施形態においては、素体の他方の主面は実装面であり、接続導体は、素体の少なくとも一方の側面側に配置されており、第１外部電極、第２外部電極及び接続導体のそれぞれは、実装面に配置された電極部分を有し、第１外部電極及び第２外部電極それぞれにおける電極部分の一対の主面の対向方向における厚さは、接続導体における電極部分の対向方向における厚さよりも大きくてもよい。この構成では、第１外部電極及び第２外部電極の電極部分よりも先に接続導体の電極部分が回路基板に接触することを回避できる。したがって、電子部品装置では、電子部品の第１外部電極及び第２外部電極を、回路基板に安定的に実装できる。

一実施形態においては、素体の他方の主面は実装面であり、接続導体は、素体の少なくとも一方の側面に配置されていてもよい。この構成では、接続導体が実装面である主面に配置されていない。そのため、電子部品装置では、実装面において接続導体が回路基板と接触する等といった事態を回避できる。したがって、電子部品装置では、電子部品の第１外部電極及び第２外部電極を、回路基板に安定的に実装できる。また、電子部品装置では、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体との間で短絡が生じることを抑制できる。

一実施形態においては、接続導体は、素体内に配置されたビア導体であってもよい。この構成では、接続導体が素体から露出しない。そのため、電子部品装置では、接続導体が回路基板と接触する等といった事態を回避できる。したがって、電子部品装置では、電子部品の第１外部電極及び第２外部電極を、回路基板に安定的に実装できる。また、電子部品装置では、第１外部電極及び／又は第２外部電極と接続導体との間で短絡が生じることを抑制できる。

一実施形態においては、第１内部電極及び第２内部電極は、一対の主面の対向方向において同じ位置に配置されており、第３内部電極は、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと対向して配置されていてもよい。この構成では、第１容量部が一方の端面側の領域に構成され、第２容量部が他方の端面側の領域に構成される。そのため、電子部品では、素体に撓みが生じて素体にクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面側に配置された第２内部電極は破損し得るが、一方の端面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品では、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、第１内部電極は、素体内において一方の主面側に配置されており、第２内部電極は、素体内において他方の主面側に配置されており、第３内部電極は、第１内部電極及び第２内部電極のそれぞれと対向して配置されていてもよい。この構成では、第１容量部が一方の主面側の領域に構成され、第２容量部が他方の主面側の領域に構成される。そのため、他方の主面を実装面として電子部品を実装した場合、第１外部電極及び第２外部電極両方側から素体クラックが発生した場合であっても、第２内部電極は破損し得るが、一方の主面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、電子部品では、第１容量部を保護することが可能となる。このように、電子部品では、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本発明の一側面によれば、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。

図１は、一実施形態に係る電子部品装置を示す図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図３は、図２に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、図２に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。図５は、図２に示す積層コンデンサの素体の分解斜視図である。図６は、図２に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。図７は、図２に示す積層コンデンサの等価回路図である。図８（ａ）は、図１に示す電子部品装置の回路基板を示す図であり、図８（ｂ）は、回路基板に積層コンデンサが実装された状態を示す図である。図９（ａ）は、変形例に係る電子部品装置の回路基板を示す図であり、図９（ｂ）は、回路基板に積層コンデンサが実装された状態を示す図である。図１０は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１１は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１２は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１３（ａ）は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１４（ａ）は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１５は、第２実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図１６は、図１５に示す積層コンデンサの素体の分解斜視図である。図１７は、図１５に示す積層コンデンサの等価回路図である。図１８（ａ）は、第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）に示す積層コンデンサの断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示されるように、電子部品装置１１０は、積層コンデンサ（電子部品）１と、回路基板１００と、を備えている。

［第１実施形態］
図２、図３及び図４に示されるように、第１実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５及び第２接続導体６と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、図５に示されるように、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図３及び図４に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。

図３及び図４に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１において、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。

図５に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

図３及び図４に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１において、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。

図５に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の側面２ｅに露出している。接続部１６ｃは、主電極部１６ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、一対の側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の主面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１６ａと、各接続部１６ｂ，１６ｃとは、一体的に形成されている。

図２に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２は、第１外部電極３に直接的に接続されている。

第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４は、第２外部電極４に直接的に接続されている。

第１接続導体５は、一方の側面２ｅ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第１接続導体５は、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂ及び電極部分５ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１接続導体５は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｅの三面に形成されている。

電極部分５ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、第１接続導体５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第１接続導体５に電気的に接続される。

第２接続導体６は、他方の側面２ｆ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第２接続導体６は、側面２ｆに配置されている電極部分６ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分６ｂ，６ｃと、を有している。電極部分６ａと電極部分６ｂ及び電極部分６ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２接続導体６は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｆの三面に形成されている。

電極部分６ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｃは、第２接続導体６に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｃは、主電極部１６ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第２接続導体６に電気的に接続される。

図４（ａ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第１外部電極３の電極部分３ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ２と、第２外部電極４の電極部分４ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ３とは、同等である。第１接続導体５の電極部分５ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ１は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２、及び、第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ１＜Ｔ２，Ｔ３）。図４（ｂ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第２接続導体６の電極部分６ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ４は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２及び第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ４＜Ｔ２，Ｔ３）。第１接続導体５の電極部分５ｃの厚さＴ１と、第２接続導体６の電極部分６ｃの厚さＴ４とは、同等である（Ｔ１＝Ｔ４）。

図６及び図７に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、を備える。図６に示されるように、第１容量部Ｃ１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を構成している。

図７に示されるように、上記構成を有する積層コンデンサ１では、複数の第１容量部Ｃ１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図７に示す第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２の数は、図３に示す第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

図１に示されるように、回路基板１００は、電源１２０と、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）１３０と、を有している。電源１２０及びＥＣＵ１３０は、電子回路を構成している。また、図８に示されるように、回路基板１００は、基板ＳＴと、基板ＳＴに搭載されたランド電極Ｌ１，Ｌ２と、を有している。基板ＳＴには、ランド電極Ｌ１，Ｌ２と電気的に接続された配線Ｅ１，Ｅ２が設けられている。配線Ｅ１，Ｅ２は、電源１２０及びＥＣＵ１３０に電気的に接続されている。

図８に示されるように、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。これにより、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。すなわち、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４のみが、配線Ｅ１，Ｅ２を介して電子回路（電源１２０及びＥＣＵ１３０）に電気的に接続されている。電子部品装置１１０では、第１接続導体５及び第２接続導体６は、回路基板１００の電子回路に電気的に接続されていない。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置１１０の積層コンデンサ１では、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４のみが、回路基板１００の電気回路に電気的に接続されている。積層コンデンサ１では、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、第１接続導体５及び第２接続導体６により互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２（２つのコンデンサ成分）が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１では、耐電圧性の向上が図れる。

また、積層コンデンサ１では、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続された接続された複数の第３内部電極１６により第１容量部Ｃ１及び第２容量部Ｃ２が直列に接続されているため、例えば、第１容量部Ｃ１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１では、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。したがって、積層コンデンサ１を備える電子部品装置１１０では、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。

また、積層コンデンサ１では、図７に示されるように、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが（２つのコンデンサ成分）直列に接続された構成を一つの電子部品で実現化できる（１チップ化できる）。したがって、積層コンデンサ１では、１チップで安全設計（耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる設計）を実現できる。

本実施形態に係る電子部品装置１１０の積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において一方の主面２ｃ側の領域に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１が一方の主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が他方の主面２ｄ側の領域に構成される。そのため、他方の主面２ｄを実装面として積層コンデンサ１を実装した場合、第１外部電極３及び第２外部電極４の両方側から素体２にクラックが発生した場合であっても、第２内部電極１４は破損し得るが、一方の主面２ｃ側に配置された第１内部電極１２の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本実施形態に係る電子部品装置１１０の積層コンデンサ１では、素体２の主面２ｄが実装面である。積層コンデンサ１は、複数の第３内部電極１６と電気的に接続された第１接続導体５及び第２接続導体６を備えている。第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５及び第２接続導体６のそれぞれは、実装面に配置された電極部分３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃを有している。第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれにおける電極部分３ｃ，４ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ２，Ｔ３（図４（ａ）及び図４（ｂ）参照）は、第１接続導体５及び第２接続導体６における電極部分５ｃ，６ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ１，Ｔ４よりも大きい。この構成では、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４を、回路基板１００に安定的に実装できる。

また、上記構成では、第１接続導体５及び第２接続導体６の電極部分５ｃ，６ｃの厚さＴ１，Ｔ４が第１外部電極３及び第２外部電極４の電極部分３ｃ，４ｃの厚さＴ２，Ｔ３に比べて小さいため、積層コンデンサ１を回路基板１００に実装したときに、第１接続導体５及び第２接続導体６が回路基板１００に接触することを抑制できる。したがって、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と第１接続導体５及び第２接続導体６とが電気的に接続されることを抑制できる。そのため、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成にできる。

上記実施形態では、電子部品装置１１０の回路基板１００がランド電極Ｌ１，Ｌ２を有する形態を一例に説明した。図９（ａ）に示されるように、回路基板１００Ａは、ランド電極Ｌ３，Ｌ４を更に有していてもよい。ランド電極Ｌ３，Ｌ４は、基板ＳＴに搭載されている。ランド電極Ｌ３，Ｌ４は、電気回路に電気的に接続されていない。この構成では、図９（ｂ）に示されるように、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。また、第１接続導体５の電極部分５ｃとランド電極Ｌ３とが対向するように配置し、第２接続導体６の電極部分６ｃとランド電極Ｌ４とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。また、第１接続導体５とランド電極Ｌ３とをはんだＳ３により接合し、第２接続導体６とランド電極Ｌ４とをはんだ（図示省略）により接合する。

これにより、電子部品装置では、積層コンデンサ１の第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。すなわち、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４は、配線Ｅ１，Ｅ２を介して電子回路（電源１２０及びＥＣＵ１３０）に電気的に接続されている。電子部品装置では、第１接続導体５及び第２接続導体６は、回路基板１００Ａの電子回路に電気的に接続されていない。

以上、第１実施形態に係る積層コンデンサ１について説明してきたが、積層コンデンサ１は必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、素体２の第１方向Ｄ１の中央部において、第１内部電極１２と第２内部電極１４とが対向して配置されている形態を一例に説明した。しかし、図１０に示されるように、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に、一対の第３内部電極１６が互いに対向して配置されていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間に容量部が形成されない。したがって、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが電気的に直列に接続された構成を容易に実現できる。

図１１に示されるように、第３内部電極１６は、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に複数（本実施形態では４個）配置されていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ｂでは、例えば、第１容量部Ｃ１を構成する第１内部電極１２に破損が生じた場合であっても、その破損が第２容量部Ｃ２を構成する第２内部電極１４に伝搬することを第３内部電極１６よって抑制できる。したがって、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

上記実施形態では、第１内部電極１２と同じ位置に第１ダミー電極１３が配置されており、第２内部電極１４と同じ位置に第２ダミー電極１５が配置されている形態を一例に説明した。しかし、ダミー電極は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４の少なくとも一方と同じ位置に配置されていてもよい。また、図１２に示される積層コンデンサ１Ｃのように、第３内部電極１６と同じ位置に第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８が配置されていてもよい。また、第３内部電極１６と同じ位置に、第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８の少なくとも一方が配置されていてもよい。また、第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６と同じ位置に、ダミー電極が配置されていてもよい。また、ダミー電極は、配置されていなくてもよい。

上記実施形態では、第１接続導体５が電極部分５ａ～５ｃを有し、電極部分５ｂ，５ｃが一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている形態を一例に説明した。しかし、図１３（ａ）に示される積層コンデンサ１Ｄのように、第１接続導体５Ａは、素体２の側面２ｅ，２ｆのみに配置されていてもよい。第１接続導体５Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。同様に、第２接続導体６Ａは、素体２の側面２ｆのみに配置されていてもよい。第２接続導体６Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。この構成では、図１３（ｂ）に示されるように、第３内部電極１６の接続部１６ｂは、第１接続導体５Ａに直接的に接続され、第３内部電極１６の接続部１６ｃは、第２接続導体６Ａに直接的に接続される。この構成では、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４を、回路基板１００に安定的に実装できる。また、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と第１接続導体５及び／又は第２接続導体６との間で短絡が生じることを抑制できる。

また、図１４（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｅは、素体２の外表面に接続導体が配置されていなくてもよい。この場合、図１４（ｂ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｅでは、第３内部電極１６の接続部１６ｂ（１６ｃ）がビア導体１９により互いに電気的に接続されていればよい。この構成では、積層コンデンサ１の第１外部電極３及び第２外部電極４を、回路基板１００に安定的に実装できる。また、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と第１接続導体５及び／又は第２接続導体６との間で短絡が生じることを抑制できる。

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に構成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態に係る積層コンデンサについて説明する。図１５に示されるように、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｆは、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続導体５（図２参照）及び第２接続導体６と、を備えている。

積層コンデンサ１Ｆは、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２Ａと、複数の第２内部電極１４Ａと、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは６個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａは、素体２の第１方向Ｄ１において同じ位置（層）に配置されている。第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に配置されている。

図１６に示されるように、第１内部電極１２Ａの一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の他端は、第２内部電極１４Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２において、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４Ａは、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。本実施形態では、第２内部電極１４Ａは、第１内部電極１２Ａと同じ形状を呈していると共に、同じ寸法を有している。

第２内部電極１４Ａの一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４Ａの他端は、第１内部電極１２Ａの他端と所定の間隔をあけて離間している。第２内部電極１４Ａは、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２及び第２内部電極１４と対向している。

図１７に示されるように、積層コンデンサ１Ｆは、第１容量部Ｃ１１と、第２容量部Ｃ２２と、を備える。第１容量部Ｃ１１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１１は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、一方の端面２ａ側の領域に構成されている。第１容量部Ｃ１１は、第１コンデンサ成分を構成している。

第２容量部Ｃ２２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２２は、素体２の第２方向Ｄ２での中央部分よりも、他方の端面２ｂ側の領域に構成されている。第２容量部Ｃ２２は、第２コンデンサ成分を構成している。

積層コンデンサ１Ｆでは、複数の第１容量部Ｃ１１は、電気的に並列に接続されており、複数の第２容量部Ｃ２２は、電気的に並列に接続されている。積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、電気的に直列に接続されている。具体的には、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続される複数の第３内部電極１６により、電気的に直列に接続されている。なお、図１７に示す第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２の数は、図１５に示す第１内部電極１２Ａ、第２内部電極１４Ａ及び第３内部電極１６の数と必ずしも一致していない。

上記構成を有する積層コンデンサ１Ｆは、第１実施形態と同様に、ランド電極Ｌ１，Ｌ２を備える回路基板１００に実装されて、電子部品装置を構成する。第１実施形態と同様に、図８に示されるように、電子部品装置では、積層コンデンサ１Ｆの素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。これにより、電子部品装置では、積層コンデンサ１Ｆの第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。すなわち、電子部品装置では、積層コンデンサ１Ｆの第１外部電極３及び第２外部電極４のみが、配線Ｅ１，Ｅ２を介して電子回路（電源１２０及びＥＣＵ１３０）に電気的に接続されている。電子部品装置では、第１接続導体５及び第２接続導体６は、回路基板１００の電子回路に電気的に接続されていない。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装置の積層コンデンサ１Ｆでは、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２Ａと第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、第１接続導体５及び第２接続導体６により互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１Ｆは、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１Ｆでは、耐電圧性の向上が図れる。

また、積層コンデンサ１Ｆでは、第１接続導体５及び第２接続導体６によって電気的に接続された接続された複数の第３内部電極１６により第１容量部Ｃ１１及び第２容量部Ｃ２２が直列に接続されているため、例えば、第１容量部Ｃ１１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１Ｆでは、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。したがって、積層コンデンサ１Ｆを備える電子部品装置では、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる。

また、積層コンデンサ１Ｆでは、図１４に示されるように、第１容量部Ｃ１１と第２容量部Ｃ２２とが（２つのコンデンサ成分）直列に接続された構成を一つの電子部品で実現化できる（１チップ化できる）。したがって、積層コンデンサ１Ｆでは、１チップで安全設計（耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できる設計）を実現できる。

本実施形態に係る電子部品装置の積層コンデンサ１Ｆでは、第１内部電極１２Ａは、素体２内において一方の端面２ａ側の領域に配置されており、第２内部電極１４Ａは、素体２内において他方の端面２ｂ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１が一方の端面２ａ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２２が他方の端面２ｂ側の領域に構成される。そのため、素体２に撓みが生じて素体２に主面２ｃ，２ｄ側からクラックが発生した場合であっても、例えば、他方の端面２ｂ側に配置された第２内部電極１４Ａは破損し得るが、一方の端面２ａ側に配置された第１内部電極１２Ａの破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１Ｆでは、第１容量部Ｃ１１を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１Ｆでは、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

また、積層コンデンサ１Ｆでは、第１内部電極１２Ａ及び第２内部電極１４Ａと第３内部電極１６とが対向する面積（領域）が小さいため、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減を図ることができる。

以上、第２実施形態に係る積層コンデンサ１Ｆついて説明してきたが、積層コンデンサ１Ｆは必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、第１接続導体５が電極部分５ａ～５ｃを有し、電極部分５ｂ，５ｃが一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている形態を一例に説明した。しかし、第１実施形態（図１３（ａ）及び図１３（ｂ）参照）と同様に、第１接続導体は、素体２の側面２ｅ，２ｆのみに配置されていてもよい。第１接続導体は、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。同様に、第２接続導体は、素体２の側面２ｆのみに配置されていてもよい。第２接続導体は、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。

また、図１８（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｇは、素体２の外表面に接続導体が配置されていなくてもよい。この場合、図１８（ｂ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｇでは、第３内部電極１６の主電極部１６ａがビア導体１９Ａにより互いに電気的に接続されていればよい。

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２Ａが端面２ａ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４Ａが端面２ｂ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１１が端面２ａ側の領域に構成され、第２容量部Ｃ２２が端面２ｂ側の領域に構成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２Ａが端面２ｂ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４Ａが端面２ａ側の領域に配置されていてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、第１内部電極１２，１２Ａ、第２内部電極１４，１４Ａ及び第３内部電極１６が、実装面である素体２の側面２ｅ，２ｆに対して直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在している形態を一例に説明した。すなわち、誘電体層１０の積層方向が、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向である形態を一例に説明した。しかし、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極は、素体２の主面２ｃ，２ｄに直交すると共に一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に沿って延在していてもよい。

上記実施形態では、第１外部電極３が、電極部分３ａ～３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３は、少なくとも、電極部分３ａ，３ｃを有していればよい。同様に、第２外部電極４は、少なくとも、電極部分４ａ，４ｃを有していればよい。

１…積層コンデンサ、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３…第１外部電極、３ｃ…電極部分、４…第２外部電極、４ｃ…電極部分、５…第１接続導体、５ｃ…電極部分、６…第２接続導体、６ｃ…電極部分、１２，１２Ａ…第１内部電極、１４，１４Ａ…第２内部電極、１６…第３内部電極、１９，１９Ａ…ビア導体（接続導体）、１００…回路基板、１１０…電子部品装置、１２０…電源（電気回路）、１３０…ＥＣＵ（電気回路）、Ｃ１，Ｃ１１…第１容量部、Ｃ２，Ｃ２２…第２容量部。

Claims

電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、一方の前記側面側に配置された第１接続導体に接続されている接続部及び他方の前記側面側に配置された第２接続導体に接続されている接続部を含み、２つの前記接続部によって前記第１接続導体及び前記第２接続導体に接続されており、
前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記主面側に配置されており、
前記第２内部電極は、前記素体内において他方の前記主面側に配置されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記電子部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極のみが、前記回路基板の前記電気回路に電気的に接続されており、
前記電子部品において、前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
一対の前記主面の対向方向において互いに対向する前記第１内部電極と前記第３内部電極との間の距離、及び、前記対向方向において互いに対向する前記第２内部電極と前記第３内部電極との間の距離は、前記対向方向における前記第１容量部と前記第２容量部との間の距離よりも短く、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に互いに対向して一対配置されている、電子部品装置。
電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、第１接続導体に接続されている接続部及び第２接続導体に接続されている接続部を含み、２つの前記接続部によって前記第１接続導体及び前記第２接続導体に接続されており、
前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記主面側に配置されており、
前記第２内部電極は、前記素体内において他方の前記主面側に配置されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記電子部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極のみが、前記回路基板の前記電気回路に電気的に接続されており、
前記電子部品において、前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
一対の前記主面の対向方向において互いに対向する前記第１内部電極と前記第３内部電極との間の距離、及び、前記対向方向において互いに対向する前記第２内部電極と前記第３内部電極との間の距離は、前記第１容量部を構成し且つ最も他方の前記主面側に配置されている前記第１内部電極と前記第２容量部を構成し且つ最も一方の前記主面側に配置されている前記第２内部電極との間の前記対向方向における距離よりも短く、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に互いに対向して一対配置されている、電子部品装置。
前記素体の他方の前記主面は実装面であり、
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第１接続導体及び前記第２接続導体のそれぞれは、前記実装面に配置された電極部分を有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極それぞれにおける前記電極部分の一対の前記主面の対向方向における厚さは、前記第１接続導体及び前記第２接続導体における前記電極部分の前記対向方向における厚さよりも大きい、請求項１又は２に記載の電子部品装置。
電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、ビア導体によって電気的に接続されており、
前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記主面側に配置されており、
前記第２内部電極は、前記素体内において他方の前記主面側に配置されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記電子部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極のみが、前記回路基板の前記電気回路に電気的に接続されており、
前記電子部品において、前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
一対の前記主面の対向方向において互いに対向する前記第１内部電極と前記第３内部電極との間の距離、及び、前記対向方向において互いに対向する前記第２内部電極と前記第３内部電極との間の距離は、前記対向方向における前記第１容量部と前記第２容量部との間の距離よりも短く、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に互いに対向して一対配置されている、電子部品装置。
電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、ビア導体によって電気的に接続されており、
前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記主面側に配置されており、
前記第２内部電極は、前記素体内において他方の前記主面側に配置されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記電子部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極のみが、前記回路基板の前記電気回路に電気的に接続されており、
前記電子部品において、前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
一対の前記主面の対向方向において互いに対向する前記第１内部電極と前記第３内部電極との間の距離、及び、前記対向方向において互いに対向する前記第２内部電極と前記第３内部電極との間の距離は、前記第１容量部を構成し且つ最も他方の前記主面側に配置されている前記第１内部電極と前記第２容量部を構成し且つ最も一方の前記主面側に配置されている前記第２内部電極との間の前記対向方向における距離よりも短く、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に互いに対向して一対配置されている、電子部品装置。
電気回路を有する回路基板と、
前記回路基板に実装された電子部品と、を備え、
前記電子部品は、
互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、複数の第３内部電極と、を含み、
複数の前記第３内部電極のそれぞれは、一方の前記側面側に配置された第１接続導体に接続されている接続部及び他方の前記側面側に配置された第２接続導体に接続されている接続部を含み、２つの前記接続部によって前記第１接続導体及び前記第２接続導体に接続されており、
前記第１内部電極は、前記素体内において一方の前記主面側に配置されており、
前記第２内部電極は、前記素体内において他方の前記主面側に配置されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極のそれぞれと対向して配置されており、
前記第１内部電極と前記第３内部電極とにより第１容量部が構成されており、
前記第２内部電極と前記第３内部電極とにより第２容量部が構成されており、
前記電子部品の前記第１外部電極及び前記第２外部電極のみが、前記回路基板の前記電気回路に電気的に接続されており、
前記電子部品において、前記第１容量部と前記第２容量部とが電気的に直列に接続されており、
前記第３内部電極は、前記第１内部電極と前記第２内部電極との間に互いに対向して一対配置されている、電子部品装置。