JPH06275462A - 積層チップコンデンサ及びその容量調整方法 - Google Patents
積層チップコンデンサ及びその容量調整方法Info
- Publication number
- JPH06275462A JPH06275462A JP8544893A JP8544893A JPH06275462A JP H06275462 A JPH06275462 A JP H06275462A JP 8544893 A JP8544893 A JP 8544893A JP 8544893 A JP8544893 A JP 8544893A JP H06275462 A JPH06275462 A JP H06275462A
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- Japan
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- capacitance
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- internal electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容量の調整が容易に行える積層チップコンデ
ンサ及びその容量調整方法を提供する。 【構成】 セラミックスからなる誘電体１，１…と、Ａ
ｇからなる内部電極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …とが交互
に積層してあり、この積層体の対向する２側面にはＡｇ
Ｐｄからなる外部電極Ａ，Ｂが設けてある。ここで１つ
おきの内部電極ａ1 ，ａ2 ，…は矩形であり、その一端
部は外部電極Ａと接続してある。残る内部電極ｂ1 ，ｂ
2 …は凸字型であり、この凸部は全て前記２側面以外の
１側面に縦直線状に揃えて設けてある。この１側面には
ＡｇＰｄからなりＬ字型をなすトリミング端子４が設け
てあり、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部の先端はトリミン
グ端子４の縦部により各層と交叉する方向に接続されて
おり、トリミング端子４の横部の先端は外部電極Ｂと接
続してある。このトリミング端子４を所要位置にて削除
又は切断すればコンデンサ容量を多段階に調整すること
ができる。
ンサ及びその容量調整方法を提供する。 【構成】 セラミックスからなる誘電体１，１…と、Ａ
ｇからなる内部電極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …とが交互
に積層してあり、この積層体の対向する２側面にはＡｇ
Ｐｄからなる外部電極Ａ，Ｂが設けてある。ここで１つ
おきの内部電極ａ1 ，ａ2 ，…は矩形であり、その一端
部は外部電極Ａと接続してある。残る内部電極ｂ1 ，ｂ
2 …は凸字型であり、この凸部は全て前記２側面以外の
１側面に縦直線状に揃えて設けてある。この１側面には
ＡｇＰｄからなりＬ字型をなすトリミング端子４が設け
てあり、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部の先端はトリミン
グ端子４の縦部により各層と交叉する方向に接続されて
おり、トリミング端子４の横部の先端は外部電極Ｂと接
続してある。このトリミング端子４を所要位置にて削除
又は切断すればコンデンサ容量を多段階に調整すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、容量可変の積層チップ
コンデンサ及びその容量調整方法に関する。
コンデンサ及びその容量調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、電
子部品においても小型化が進んでいる。部品実装におい
てもチップ部品を使用した面実装が主流となっている。
図５は、従来の積層チップコンデンサを示す模式図であ
る。セラミックスからなる誘電体１，１…と、内部電極
２，２…とを交互に積層してあり、この積層体の対向す
る２側面には外部端子３，３が設けられている。内部電
極２，２…は交互に異なる外部端子３，３と接続されて
おり、内部電極２，２…は間隔ｔを隔てている。この積
層チップコンデンサにおける容量は、各内部電極２，２
…の面積の和，内部電極２，２…の間隔及びセラミック
スの比誘電率により決定される。一般にチップ部品を使
用した回路の特性の調整は、ファンクショントリミング
により行うことが多く、このファンクショントリミング
は、チップ抵抗又は厚膜，薄膜上に形成した抵抗体を削
除する方法が通常使用されている。
子部品においても小型化が進んでいる。部品実装におい
てもチップ部品を使用した面実装が主流となっている。
図５は、従来の積層チップコンデンサを示す模式図であ
る。セラミックスからなる誘電体１，１…と、内部電極
２，２…とを交互に積層してあり、この積層体の対向す
る２側面には外部端子３，３が設けられている。内部電
極２，２…は交互に異なる外部端子３，３と接続されて
おり、内部電極２，２…は間隔ｔを隔てている。この積
層チップコンデンサにおける容量は、各内部電極２，２
…の面積の和，内部電極２，２…の間隔及びセラミック
スの比誘電率により決定される。一般にチップ部品を使
用した回路の特性の調整は、ファンクショントリミング
により行うことが多く、このファンクショントリミング
は、チップ抵抗又は厚膜，薄膜上に形成した抵抗体を削
除する方法が通常使用されている。
【０００３】一方、抵抗体が形成されていない回路、例
えばコイル，コンデンサによる発振回路では、抵抗体を
削除することによるファンクショントリミングによって
特性を調整することができない。そこで従来、上述のよ
うなコイル，コンデンサによる発振回路では、積層チッ
プコンデンサより大型の回転機構付きトリマコンデンサ
又は回転機構を備えた部品を精密ドライバを使用して調
整を行っていた。
えばコイル，コンデンサによる発振回路では、抵抗体を
削除することによるファンクショントリミングによって
特性を調整することができない。そこで従来、上述のよ
うなコイル，コンデンサによる発振回路では、積層チッ
プコンデンサより大型の回転機構付きトリマコンデンサ
又は回転機構を備えた部品を精密ドライバを使用して調
整を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層チ
ップコンデンサより大型の回転機構付きトリマコンデン
サを使用した場合、実装面積の増大を招来し、機器の軽
薄短小化を阻害していた。また回転機構による調整は、
機械的な調整であるため高速化が困難であり、また調整
が経時的に変化するという問題があった。本発明は、斯
かる事情に鑑みてなされたものであり、内部電極と電気
的に接続されて表面に露出したトリミング端子を設ける
ことにより、静電容量の調整が可能な積層チップコンデ
ンサ及びその容量調整方法を提供することを目的とす
る。
ップコンデンサより大型の回転機構付きトリマコンデン
サを使用した場合、実装面積の増大を招来し、機器の軽
薄短小化を阻害していた。また回転機構による調整は、
機械的な調整であるため高速化が困難であり、また調整
が経時的に変化するという問題があった。本発明は、斯
かる事情に鑑みてなされたものであり、内部電極と電気
的に接続されて表面に露出したトリミング端子を設ける
ことにより、静電容量の調整が可能な積層チップコンデ
ンサ及びその容量調整方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層チップ
コンデンサは、誘電体及び内部電極を交互に積層した積
層体と、１つおきの前記内部電極に接続された一対の外
部電極とを備える積層チップコンデンサにおいて、前記
積層体の側面に設けられ、一方の前記外部電極に接続さ
れるべき内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部
電極に接続されたトリミング端子を備えることを特徴と
する。
コンデンサは、誘電体及び内部電極を交互に積層した積
層体と、１つおきの前記内部電極に接続された一対の外
部電極とを備える積層チップコンデンサにおいて、前記
積層体の側面に設けられ、一方の前記外部電極に接続さ
れるべき内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部
電極に接続されたトリミング端子を備えることを特徴と
する。
【０００６】本発明に係る積層チップコンデンサの容量
調整方法は、誘電体及び内部電極を交互に積層した積層
体と、１つおきの前記内部電極に夫々接続された一対の
外部電極とを備える積層チップコンデンサの容量を調整
する方法において、一方の前記外部電極に接続されるべ
き内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部電極に
接続されたトリミング端子を前記積層体の側面に設けて
おき、該トリミング端子の所要部分を削除又は電気的に
切断することにより、静電容量を所要の値に調整するこ
とを特徴とする。
調整方法は、誘電体及び内部電極を交互に積層した積層
体と、１つおきの前記内部電極に夫々接続された一対の
外部電極とを備える積層チップコンデンサの容量を調整
する方法において、一方の前記外部電極に接続されるべ
き内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部電極に
接続されたトリミング端子を前記積層体の側面に設けて
おき、該トリミング端子の所要部分を削除又は電気的に
切断することにより、静電容量を所要の値に調整するこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明にあっては、トリミング端子を削除する
ことにより、並列接続された構造のコンデンサの接続部
分を分断させることが可能である。これによりファンク
ショントリミングを行って、各素子における容量の調整
を容易に行うことができる。図６は積層チップコンデン
サにおける模式的な回路図である。積層チップコンデン
サは、等価回路にように、トリミング前は誘電体と内部
電極とによる各層で形成されるコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，
Ｃ3 ，Ｃ4 …が並列接続された構造になっており、外部
端子Ａ，Ｂ間の全体の容量Ｃ0 はＣ0 ＝Ｃ1 ＋Ｃ2 ＋Ｃ
3 ＋Ｃ4 …である。そしてコンデンサＣ1 とＣ2 との接
続部を，コンデンサＣ2 とＣ3 との接続部を，コン
デンサＣ3 とＣ4 との接続部を，…とする。この接続
部，，，…を削除すれば、全体の容量Ｃ0 は、夫
々Ｃ1 ，Ｃ1 ＋Ｃ2 ，Ｃ1 ＋Ｃ2 ＋Ｃ3 ，…だけ減少す
る。
ことにより、並列接続された構造のコンデンサの接続部
分を分断させることが可能である。これによりファンク
ショントリミングを行って、各素子における容量の調整
を容易に行うことができる。図６は積層チップコンデン
サにおける模式的な回路図である。積層チップコンデン
サは、等価回路にように、トリミング前は誘電体と内部
電極とによる各層で形成されるコンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，
Ｃ3 ，Ｃ4 …が並列接続された構造になっており、外部
端子Ａ，Ｂ間の全体の容量Ｃ0 はＣ0 ＝Ｃ1 ＋Ｃ2 ＋Ｃ
3 ＋Ｃ4 …である。そしてコンデンサＣ1 とＣ2 との接
続部を，コンデンサＣ2 とＣ3 との接続部を，コン
デンサＣ3 とＣ4 との接続部を，…とする。この接続
部，，，…を削除すれば、全体の容量Ｃ0 は、夫
々Ｃ1 ，Ｃ1 ＋Ｃ2 ，Ｃ1 ＋Ｃ2 ＋Ｃ3 ，…だけ減少す
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は、本発明に係る積層チップ
コンデンサを示す模式的斜視図である。ＰｂＴｉＯ3 系
セラミックスからなる誘電体１，１…と、Ａｇからなる
内部電極ａ1，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …とが交互に積層され
ており、この積層体の対向する２側面にＡｇＰｄからな
る外部電極Ａ，Ｂが設けられている。ここで１つおきの
内部電極ａ1 ，ａ2 …は矩形であり、その一端部は外部
電極Ａと接続されている。残る内部電極ｂ1 ，ｂ2 …は
凸字型であり、この凸部は、全て前記２側面以外の１側
面に縦直線状に揃えて設けてある。この１側面にはＡｇ
ＰｄからなりＬ字型をなすトリミング端子４が設けてあ
り、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部の先端はトリミング端
子４の縦部により各層と交叉する方向に接続されてお
り、トリミング端子４の横部の先端は外部電極Ｂと接続
されている。
き具体的に説明する。図１は、本発明に係る積層チップ
コンデンサを示す模式的斜視図である。ＰｂＴｉＯ3 系
セラミックスからなる誘電体１，１…と、Ａｇからなる
内部電極ａ1，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …とが交互に積層され
ており、この積層体の対向する２側面にＡｇＰｄからな
る外部電極Ａ，Ｂが設けられている。ここで１つおきの
内部電極ａ1 ，ａ2 …は矩形であり、その一端部は外部
電極Ａと接続されている。残る内部電極ｂ1 ，ｂ2 …は
凸字型であり、この凸部は、全て前記２側面以外の１側
面に縦直線状に揃えて設けてある。この１側面にはＡｇ
ＰｄからなりＬ字型をなすトリミング端子４が設けてあ
り、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部の先端はトリミング端
子４の縦部により各層と交叉する方向に接続されてお
り、トリミング端子４の横部の先端は外部電極Ｂと接続
されている。
【０００９】そして例えばレーザトリマを使用したスキ
ャンカット法等により、このトリミング端子４を所要位
置にて、削除又は切断すれば、初期値から０ｐＦまでの
間で多段階にコンデンサ容量を調整することができる。
ャンカット法等により、このトリミング端子４を所要位
置にて、削除又は切断すれば、初期値から０ｐＦまでの
間で多段階にコンデンサ容量を調整することができる。
【００１０】次に以上の如き構成の積層チップコンデン
サの製造方法について説明する。まず誘電体シート上
に、誘電体１，１…となるＰｂＴｉＯ3 系セラミックス
及び内部電極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …となるＡｇ系ペ
ーストを印刷法により交互に積層する。このとき内部電
極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …の形状は上述の通りとす
る。これを焼成した後、トリミング端子４を形成するた
め、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部を備える１側面の所要
位置にＡｇＰｄ系ペーストを印刷する。そしてトリミン
グ端子４を備えない対向する２側面に、外部電極Ａ，Ｂ
となるＡｇＰｄ系ペーストをディップにより塗布し、焼
成を行う。
サの製造方法について説明する。まず誘電体シート上
に、誘電体１，１…となるＰｂＴｉＯ3 系セラミックス
及び内部電極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …となるＡｇ系ペ
ーストを印刷法により交互に積層する。このとき内部電
極ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 …の形状は上述の通りとす
る。これを焼成した後、トリミング端子４を形成するた
め、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …の凸部を備える１側面の所要
位置にＡｇＰｄ系ペーストを印刷する。そしてトリミン
グ端子４を備えない対向する２側面に、外部電極Ａ，Ｂ
となるＡｇＰｄ系ペーストをディップにより塗布し、焼
成を行う。
【００１１】図２，図３，図４は本発明に係る積層チッ
プコンデンサの他の実施例を示す模式図である。図２に
示す積層チップコンデンサでは、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …
の凸部が、１側面において図の左上から右下へ斜め方向
に並ぶように形成しており、トリミング端子４の形状も
これら凸部の先端を接続するように設けており、その先
端は外部電極Ｂと接続してある。他の構成は図１に示す
ものと同様である。
プコンデンサの他の実施例を示す模式図である。図２に
示す積層チップコンデンサでは、内部電極ｂ1 ，ｂ2 …
の凸部が、１側面において図の左上から右下へ斜め方向
に並ぶように形成しており、トリミング端子４の形状も
これら凸部の先端を接続するように設けており、その先
端は外部電極Ｂと接続してある。他の構成は図１に示す
ものと同様である。
【００１２】図３は積層間隔が狭い場合の積層チップコ
ンデンサを示している。外部電極Ｂに接続されるべき内
部電極ｂ1 ，ｂ2 ，ｂ3 ，ｂ4 …のうち、いくつかに１
つの割合で、例えば１つおきの内部電極ｂ1 ，ｂ3 …に
凸部を設けてあり、これら凸部の先端をトリミング端子
４により外部電極Ｂと接続している。残る内部電極
ｂ2 ，ｂ4 …は外部電極Ｂを備える側面において外部電
極Ｂとしてある。他の構成は図１に示すものと同様であ
る。
ンデンサを示している。外部電極Ｂに接続されるべき内
部電極ｂ1 ，ｂ2 ，ｂ3 ，ｂ4 …のうち、いくつかに１
つの割合で、例えば１つおきの内部電極ｂ1 ，ｂ3 …に
凸部を設けてあり、これら凸部の先端をトリミング端子
４により外部電極Ｂと接続している。残る内部電極
ｂ2 ，ｂ4 …は外部電極Ｂを備える側面において外部電
極Ｂとしてある。他の構成は図１に示すものと同様であ
る。
【００１３】図４に示す積層チップコンデンサでは、内
部電極ｂ1 ，ｂ2 …の１辺全体を、トリミング端子４を
設ける１側面まで引き出してあり、その一部においてト
リミング端子４を介して外部電極Ｂと接続されている。
他の構成は図１に示すものと同様である。
部電極ｂ1 ，ｂ2 …の１辺全体を、トリミング端子４を
設ける１側面まで引き出してあり、その一部においてト
リミング端子４を介して外部電極Ｂと接続されている。
他の構成は図１に示すものと同様である。
【００１４】なお、内部電極ａ1 ，ａ2 …も内部電極ｂ
1 ，ｂ2 …と同様の形状にてトリミング端子４の対向面
に別なトリミング端子を設けて外部電極Ａに接続する構
成としてもよい。この場合は、より多段階に容量を調整
することができる。
1 ，ｂ2 …と同様の形状にてトリミング端子４の対向面
に別なトリミング端子を設けて外部電極Ａに接続する構
成としてもよい。この場合は、より多段階に容量を調整
することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明に係る積層チップコ
ンデンサは、積層体の１側面に１つおきの内部電極と外
部電極とを接続するトリミング端子を設けることによ
り、このトリミング端子の所要位置を削除又は切断すれ
ばファンクショントリミングが行え、各素子における静
電容量の調整を容易に行うことができ、部品の小型化，
調整の高速化が図れる。また積層チップコンデンサを作
成した後に静電容量を容易に変更し得るため、設計の自
由度が増し、積層チップコンデンサの品種数の削減にも
つながる等、本発明は優れた効果を奏する。
ンデンサは、積層体の１側面に１つおきの内部電極と外
部電極とを接続するトリミング端子を設けることによ
り、このトリミング端子の所要位置を削除又は切断すれ
ばファンクショントリミングが行え、各素子における静
電容量の調整を容易に行うことができ、部品の小型化，
調整の高速化が図れる。また積層チップコンデンサを作
成した後に静電容量を容易に変更し得るため、設計の自
由度が増し、積層チップコンデンサの品種数の削減にも
つながる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係る積層チップコンデンサを示す模式
的斜視図である。
的斜視図である。
【図２】本発明に係る積層チップコンデンサの他の実施
例を示す模式図である。
例を示す模式図である。
【図３】本発明に係る積層チップコンデンサの他の実施
例を示す模式図である。
例を示す模式図である。
【図４】本発明に係る積層チップコンデンサの他の実施
例を示す模式図である。
例を示す模式図である。
【図５】従来の積層チップコンデンサを示す模式図であ
る。
る。
【図６】積層チップコンデンサにおける模式的な回路図
である。
である。
Ａ，Ｂ 外部電極 ａ1 ，ｂ1 ，ａ2 ，ｂ2 … 内部電極 １ 誘電体 ４ トリミング端子
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体及び内部電極を交互に積層した積
層体と、１つおきの前記内部電極に接続された一対の外
部電極とを備える積層チップコンデンサにおいて、前記
積層体の側面に設けられ、一方の前記外部電極に接続さ
れるべき内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部
電極に接続されたトリミング端子を備えることを特徴と
する積層チップコンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体及び内部電極を交互に積層した積
層体と、１つおきの前記内部電極に夫々接続された一対
の外部電極とを備える積層チップコンデンサの容量を調
整する方法において、一方の前記外部電極に接続される
べき内部電極と電気的に接続され、前記一方の外部電極
に接続されたトリミング端子を前記積層体の側面に設け
ておき、該トリミング端子の所要部分を削除又は電気的
に切断することにより、静電容量を所要の値に調整する
ことを特徴とする積層チップコンデンサの容量調整方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544893A JPH06275462A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 積層チップコンデンサ及びその容量調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544893A JPH06275462A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 積層チップコンデンサ及びその容量調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275462A true JPH06275462A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13859168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8544893A Pending JPH06275462A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | 積層チップコンデンサ及びその容量調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40201E1 (en) | 1996-04-17 | 2008-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video signal converting apparatus and display device having the same |
| US7567151B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
| US7786824B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
| US10115528B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP8544893A patent/JPH06275462A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE40201E1 (en) | 1996-04-17 | 2008-04-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video signal converting apparatus and display device having the same |
| USRE40906E1 (en) | 1996-04-17 | 2009-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video signal converting apparatus and display device having the same |
| USRE40905E1 (en) | 1996-04-17 | 2009-09-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video signal converting apparatus and display device having the same |
| USRE41564E1 (en) | 1996-04-17 | 2010-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd., | Video signal converting apparatus and a display device having the same |
| USRE41600E1 (en) | 1996-04-17 | 2010-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Video signal converting apparatus and a display device having the same |
| US7567151B2 (en) | 2006-08-09 | 2009-07-28 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
| US7786824B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer filter |
| US10115528B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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