JP2001015377A - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品素体の外表面に、１つの面から他の
面に至るように外部電極が形成された電子部品におい
て、他の面に至る外部電極の電極折り返し部の寸法のば
らつきが少なく、電気的特性の安定な電子部品の製造方
法を得る。 【解決手段】 上面３ａ及び下面３ｂに、電極折り返し
部４ａ〜１１ａがパターン印刷により予め高精度に形成
されたセラミック生チップ３を用意し、該セラミック生
チップ３を焼成してセラミック焼結体１４を得、セラミ
ック焼結体１４の側面に導電ペーストを付与し、焼き付
けることにより、電極折り返し部に電気的に接続される
電極本体部４ｂ〜７ｂを形成し、それによって電極本体
部４ｂ〜７ｂと電極折り返し部４ａ〜１１ａとが電気的
に接続された外部電極を形成する、電子部品の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法及び電子部品に関し、より詳細には、外部電極が、電
子部品素体の一面に形成された電極本体部と、該電極本
体部の両端に連ねられており、かつ電子部品素体の他の
面に形成された一対の電極折り返し部とを有する電子部
品の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサなどの電子部品では、導
電ペーストの塗布・焼付け法により外部電極が形成され
ることが多い。図９は、従来の電子部品の製造方法にお
ける導電ペースト塗布方法の一例を説明するための斜視
図である。

【０００３】図９に示す電子部品素体５１では、対向し
合う側面５１ａ，５１ｂに外部電極が形成される。導電
ペーストの塗布に際しては、治具５２を用意する。治具
５２は、ゴムなどの弾力性を有する材料からなり、下面
５２ａに、複数のスリット５２ｂ〜５２ｄが形成されて
いる。スリット５２ｂ〜５２ｄ内に導電ペースト（図示
せず）が充填される。

【０００４】しかる後、導電ペーストがスリット５２ｂ
〜５２ｄに充填された治具５２を、下面５２ａ側から、
電子部品素体５１の側面５１ａに圧接する。このように
して、導電ペーストは、電子部品素体５１の側面５１ａ
を横断するように、かつ上面５１ｃ及び下面５１ｄにも
至るように付与される。次に、電子部品素体５１の側面
５１ｂ側にも、同様に治具５２を下面５２ａ側から圧接
させ、導電ペーストを付与する。

【０００５】上記のようにして、導電ペーストを付与し
た後、導電ペーストを焼き付ける。その結果、図１０
（ａ）に示す電子部品５３が得られる。電子部品５３で
は、電子部品素体５１の側面５１ａ，５１ｂに、それぞ
れ、外部電極５４〜６１が形成されている。各外部電極
５４〜６１は、側面５１ａまたは側面５１ｂ上に形成さ
れた電極本体部５４ａ〜５７ａ（側面５１ｂ側の外部電
極５８〜６１では本体部は図示されず）と、電子部品素
体５１の上面５１ｃに至っている電極折り返し部５４ｂ
〜６１ｂとを有する。なお、図１０（ｂ）に部分切欠断
面図で示すように、外部電極５４を例にとると、下面５
１ｄにも電極折り返し部５４ｃが形成されている。他の
外部電極５５〜６１についても、同様に、下面５１ｄに
至る電極折り返し部が形成されている。

【０００６】外部電極５４のように、電極折り返し部５
４ｂ，５４ｃが形成されているのは、電子部品５３のプ
リント回路基板などへの表面実装を容易とし、かつ電気
的接続の信頼性を高めるためである。

【０００７】また、上記電極折り返し部５４ｂ，５４ｃ
を形成するために、前述したように、弾力性を有する治
具５２が用いられている。すなわち、治具５２を下面５
２ａ側から側面５１ａまたは側面５１ｂに圧接した際の
治具５２の変形により、導電ペーストが側面５１ａ，５
１ｂだけでなく、上面５１ｃ，５１ｄ上にも回り込むよ
うに付与される。

【０００８】ところで、従来の外部電極形成方法では、
上述した治具５２を圧接させる際の圧力、スリット５２
ｂ〜５２ｄの幅及び導電ペーストの粘度などを調整する
ことにより、上記電極折り返し部５４ａ，５４ｃの長さ
寸法Ａが調整されていた。

【０００９】なお、上記電極折り返し部の長さ寸法Ａと
は、電極折り返し部５４ａを例にとると、図１０（ｂ）
に示すように、電子部品素体５２の側面５１ａから電極
折り返し部５４ａの先端までの距離をいうものとする。

【００１０】また、従来の外部電極形成方法の他の例と
して、電子部品素体が保持される多数の貫通孔を有する
保持具を用いる方法も知られている。保持具の貫通孔の
壁面は弾性材料で構成されており、該貫通孔に電子部品
素体が挿入された状態で電子部品素体が保持される。こ
の場合、電子部品素体の電極形成面を貫通孔から突出さ
せておく。しかる後、導電ペースト層に、上記保持具に
保持された電子部品素体を電極形成面側から接触させ、
電極形成面と、電極形成面と連なる面に至るように、導
電ペーストを付与する。

【００１１】上記貫通孔を有する保持具を用いる方法で
は、折り返し電極の長さ寸法は、導電ペースト層への電
子部品素体の電極形成面側からの浸漬深度を調整するこ
とにより行われる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図９に示した治具５２
を用いる方法、あるいは電子部品素体を保持する貫通孔
を有する保持具を用いる方法のいずれの場合において
も、電極折り返し部の長さ寸法を高精度に制御すること
はできなかった。

【００１３】すなわち、治具５２を用いる方法では、治
具５２の弾力性、スリット５２ｂ〜５２ｄの幅、導電ペ
ーストの粘度などの様々なファクターにより、電極折り
返し部の長さ寸法が変動しがちであった。

【００１４】また、多数の貫通孔を有する保持具を用い
る方法においても、電子部品素体の電極形成面側から導
電ペーストに浸漬する際の浸漬深度の制御が難しく、か
つ導電ペーストの種類によっても、電極折り返し部の長
さ寸法がばらつきがちであった。

【００１５】電極折り返し部の長さ寸法などの外形寸法
がばらつくと、内部電極などの電子部品素体に形成され
ている他の電極やプリント回路基板上の電極等との間の
浮遊容量などがばらつき、電子部品が実装される電子回
路や電子機器の特性にばらつきが生じる。

【００１６】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、導電ペーストの種類が変更された場合であっ
ても、電極折り返し部の寸法を高精度に制御し得る電子
部品の製造方法及び電極折り返し部の寸法のばらつきが
少ない電子部品を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素体
の外表面に外部電極が形成されており、該外部電極が、
電子部品素体の第１の面を横断するように形成された電
極本体部と、電極本体部の両端に連ねられており、かつ
第１の面に連なる第２，第３の面に形成されている電極
折り返し部とを有する電子部品の製造方法であって、第
２，第３の面に電極折り返し部がパターン印刷または薄
膜形成法により形成された電子部品素体を用意する工程
と、前記電子部品素体の第１の面に導電ペーストを付与
し、焼き付けることにより、前記電極折り返し部に電気
的に接続される電極本体部を形成する工程とを備えるこ
とを特徴とする。

【００１８】本発明の特定の局面では、前記電子部品が
セラミック電子部品であり、前記電子部品素体の第２，
第３の面に電極折り返し部を形成する工程が、セラミッ
ク生チップの段階で行われ、セラミック生チップの第
２，第３の面に電極折り返し部を形成した後、前記電極
本体部を形成する工程の前にセラミック生チップを焼成
し、セラミック焼結体を得る工程がさらに備えられる。

【００１９】本発明のより特定の局面では、前記セラミ
ック生チップが、複数枚のセラミックグリーンシートを
内部電極を介して積層してなる積層体であって、該積層
体の上面及び下面が前記第２，第３の面を構成してお
り、前記セラミック焼結体の側面が前記第１の面を構成
している。

【００２０】本発明の別の特定の局面では、前記セラミ
ック生チップが、内部電極が印刷されたセラミックグリ
ーンシート、無地のセラミックグリーンシート及び外部
電極折り返し部が形成された最外層のセラミックグリー
ンシートを積層することにより得られる。

【００２１】また、本発明のさらに他の特定の局面で
は、前記セラミック生チップを得る工程が、内部電極が
印刷されたセラミックグリーンシート及び無地のセラミ
ックグリーンシートを積層した後に、得られた積層体の
積層方向最外側の面に電極折り返し部を形成することに
より行われる。

【００２２】本発明に係る電子部品は、本発明に係る電
子部品の製造方法により得られたものであり、電極折り
返し部が導電ペーストのパターン印刷または薄膜形成法
により形成されていることを特徴とする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。

【００２４】図１は、本発明の第１の実施例において用
意されるマザーのセラミック積層体を示す斜視図であ
る。セラミック積層体１は、以下の工程により得られ
る。すなわち、まず、マザーの矩形のセラミックグリー
ンシートを用意する。次に、マザーのセラミックグリー
ンシートの上面に、内部電極パターンを導電ペーストの
スクリーン印刷により形成する。

【００２５】なお、内部電極パターンの形成は、導電ペ
ーストのスクリーン印刷に限らず、蒸着、めっきもしく
はスパッタリングなどの薄膜形成法により行ってもよ
い。次に、内部電極パターンが形成された複数枚のマザ
ーのセラミックグリーンシートを積層し、上下に適宜の
枚数の無地のマザーのセラミックグリーンシートを積層
する。さらに、最上部及び最下部に、電極折り返し部パ
ターンが片面印刷されたマザーのセラミックグリーンシ
ートを用意する。

【００２６】最上部に積層されるマザーのセラミックグ
リーンシートの上面には、図１に現れている複数の電極
折り返し部パターン２が導電ペーストのスクリーン印刷
により形成されている。また、図１では、明瞭ではない
が、最下層に積層されるマザーのセラミックグリーンシ
ートの下面にも、電極折り返し部パターン２と同一の電
極折り返し部パターン２が導電ペーストの印刷により形
成されている。

【００２７】上記のように、最上部及び最下部に、外側
表面に電極折り返し部パターン２が形成されたセラミッ
クグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧することに
より、マザーの積層体１が得られている。

【００２８】なお、本実施例では、電極折り返し部パタ
ーン２は、積層前にマザーのセラミックグリーンシート
に導電ペーストをスクリーン印刷することにより形成さ
れていたが、最上部及び最下部にマザーのセラミックグ
リーンシートを積層した後に、マザーの積層体１の上面
及び下面に導電ペーストのスクリーン印刷により電極折
り返し部パターン２を形成してもよい。すなわち、電極
折り返し部パターン２の印刷は、セラミックグリーンシ
ート段階で行ってもよく、積層体を得た後に行ってもよ
い。

【００２９】また、電極折り返し部パターン２は、導電
ペーストのパターン印刷だけでなく、蒸着、めっきもし
くはスパッタリングなどの薄膜形成法により形成しても
よい。

【００３０】次に、図１の破線Ｘ，Ｙに沿ってマザーの
積層体１を切断する。このようにして、図２に示すセラ
ミック生チップ３が得られる。セラミック生チップ３で
は、本発明における第２の面、すなわち上面３ａにおい
て、電極折り返し部４ａ〜７ａが一方端縁３ｃに至るよ
うに形成されている。また、電極折り返し部４ａ〜７ａ
と対向するように、他方端縁３ｄに至るように、複数の
電極折り返し部８ａ〜１１ａが形成されている。

【００３１】なお、図２では示されていないが、第３の
面としての下面３ｂ上においても、電極折り返し部４ａ
〜７ａ，８ａ〜１１ａと表裏対向する位置に、それぞ
れ、電極折り返し部パターンが形成されている。

【００３２】なお、セラミック生チップ３内には、例え
ば図３に平面断面図で示すように、複数枚の内部電極が
セラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置
されている。図３に示されている内部電極１２は、セラ
ミック生チップ３の側面３ｅに引き出されており、内部
電極１２と厚み方向にセラミック層を介して重なり合う
内部電極１３は、セラミック生チップ３の側面３ｅとは
反対側の側面３ｆに引き出されている。なお破線で引き
出し部分が示されている内部電極１３は、図２におい
て、電極折り返し部７ａの下方に位置している。すなわ
ち、電極折り返し部７ａの下方において、内部電極１３
がセラミック生チップ３の側面３ｆに引き出されてい
る。

【００３３】他方、内部電極１２が引き出されている部
分は、セラミック生チップ３の側面３ｅにおいて、電極
折り返し部１１ａが位置している部分の下方である。セ
ラミック生チップ３内には、電極引出部の位置が異なる
ことを除いては、内部電極１２，１３と同様に構成され
た他の３対の内部電極（各対の内部電極数は任意であ
る）が配置されている。そして、各対の内部電極は、一
方が電極折り返し部４ａ〜６ａのいずれかと、他方が８
ａ〜１０ａのいずれかと厚み方向に重なり合うように、
セラミック生チップ３の側面３ｅまたは３ｆに引き出さ
れている。従って、セラミック生チップ３内には４個の
コンデンサユニットが構成されている。

【００３４】次に、セラミック生チップ３を焼成する。
このようにして、図４に示すセラミック焼結体１４が得
られる。セラミック焼結体１４の上面１４ａには、導電
ペーストの焼き付けにより電極折り返し部４ａ〜１１ａ
が形成されており、下面にも同様に電極折り返し部が形
成されている。

【００３５】しかる後、本発明における第１の面として
のセラミック焼結体１４の側面１４ｅ，１４ｆに、導電
ペーストを付与し、焼き付けることにより、電極本体部
４ｂ〜１１ｂが形成される。電極本体部４ｂ〜１１ｂ
は、図４に示すように、上面に形成された電極折り返し
部４ａ〜１１ａに電気的に接続されるように、セラミッ
ク焼結体１４の上面１４ａに至るように形成されてい
る。もっとも、電極本体部４ｂ〜１１ｂは、電極折り返
し部４ａ〜１１ａの内側端には至らないように形成され
る。従って、積層コンデンサアレイ１５では、上面の電
極折り返し部４ａ〜１１ａの長さ寸法、すなわちセラミ
ック焼結体１４の側面１４ｅ，１４ｆから電極折り返し
部４ａ〜７ａ，８ａ〜１１ａの内側端までの距離が、焼
成前に形成されていた電極折り返し部４ａ〜１１ａの長
さ寸法により決定される。

【００３６】また、セラミック焼結体１４を得た後の導
電ペーストの塗布工程に左右されず、電極折り返し部４
ａ〜１１ａの長さ寸法だけでなく、面積や厚みを一定と
することもできる。

【００３７】なお、セラミック焼結体１４の下面１４ｄ
における電極折り返し部にも、それぞれ、上記電極本体
部４ｂ〜１１ｂが電気的に接続されている。また、セラ
ミック焼結体１４の下面１４ｄにおいても、電極折り返
し部の長さ寸法は一定となる。

【００３８】上記のようにして、上下の電極折り返し部
４ａ〜１１ａと電極本体部４ｂ〜１１ｂとが電気的に接
続されることにより、外部電極４〜１１が完成される。
本実施例の積層コンデンサアレイ１５では、上記のよう
に外部電極４〜１１において、電極折り返し部４ａ〜１
１ａの長さ寸法、面積及び塗布厚みを一定とすることが
できる。従って、セラミック焼結体１４に電極本体部４
ｂ〜１１ｂを形成するための導電ペーストの付与を、図
９に示した治具５２や多数の貫通孔を有する保持具を用
いて容易に行うことができ、その場合であっても、電極
折り返し部の寸法精度を効果的に高めることができる。
従って、外部電極４〜１１と他の電極との間の浮遊容量
などのばらつきを低減することができ、信頼性に優れた
積層コンデンサアレイを提供することができる。

【００３９】図５は、本発明の第２の実施例で用意され
るマザーのセラミック積層体を示す斜視図である。マザ
ーの積層体２１は、以下の工程により得ることができ
る。内部電極パターンが印刷された誘電体セラミックス
よりなるマザーのセラミックグリーンシートを積層し、
上下に無地のセラミックグリーンシートを積層する。さ
らに、上面及び下面には、図５に示されている電極折り
返し部パターン２２が導電ペーストのスクリーン印刷に
より形成されたセラミックグリーンシートを、電極折り
返し部パターンが外側表面となるように積層する。この
ようにして、マザーの積層体２１が得られる。

【００４０】次に、マザーの積層体２１を、図５の破線
Ｘ，Ｙに沿って厚み方向に切断する。その結果、図６に
示す個々の積層コンデンサ単位のセラミック生チップ２
３が得られる。セラミック生チップ２３の内部には、図
７に平面断面図で示すように内部電極２４が埋設されて
いる。内部電極２４は、セラミック生チップ２３の端面
２３ａに引き出されている。また、内部電極２４と厚み
方向においてセラミック層を介して重なり合うように内
部電極２５が積層されている。内部電極２５は、破線で
示されているように、セラミック生チップ２３の端面２
３ａとは反対側の端面２３ｂに引き出されている。

【００４１】上記内部電極２４，２５が厚み方向におい
て交互に積層されている。他方、図６に示すように、セ
ラミック生チップ２３の上面２３ｃ、すなわち本発明に
おける第２の面においては、電極折り返し部パターンが
切断されることにより、電極折り返し部２６ａ，２７ａ
が形成されている。電極折り返し部２６ａ，２７ａは、
前述したように、マザーのセラミックグリーンシート段
階で導電ペーストのスクリーン印刷により形成されてい
る。従って、電極折り返し部２６ａ，２７ａの寸法を高
精度に制御することができる。

【００４２】なお、図６では、セラミック生チップ２３
の上面２３ｃに形成された電極折り返し部２６ａ，２７
ａが図示されているが、本発明における第３の面として
のセラミック生チップ２３の下面２３ｄにも、同様に電
極折り返し部が形成されている。

【００４３】次に、セラミック生チップ２３の端面２３
ａ，２３ｂに導電ペーストを塗布し、焼き付けることに
より、外部電極を完成する。このようにして得られた積
層コンデンサを図８（ａ）及び（ｂ）に示す。

【００４４】図８（ａ）に示すように、積層コンデンサ
２８では、セラミック焼結体２９の対向し合う側面２９
ａ，２９ｂ、すなわち本発明における第１の面を覆うよ
うに外部電極２６，２７が形成されている。外部電極２
６，２７は、それぞれ、電極本体部２６ｂ，２７ｂと、
電極折り返し部２６ａ，２７ａ，２６ｃ，２７ｃとを有
する。

【００４５】すなわち、上記電極折り返し部２６ａ，２
７ａと、セラミック焼結体２９の下面に形成された電極
折り返し部２６ｃ，２７ｃとが、それぞれ、電極本体部
２６ｂ，２７ｂにより電気的に接続されている。電極本
体部２６ｂ，２７ｂは、上述したように、セラミック焼
結体２９を得た後に、導電ペーストを塗布し、焼き付け
ることにより形成されている。

【００４６】この場合、導電ペーストの塗布に際し、電
極折り返し部２６ａ，２７ａ，２６ｃ，２７ｃの内側端
よりも内側に至らないように導電ペーストを塗布するだ
けで、確実に電極本体部２６ｂ，２７ｂを形成すること
ができ、電極折り返し部２６ａ，２７ａ，２６ｃ，２７
ｃの寸法をほぼ一定とすることができる。すなわち、第
１の実施例の場合と同様に、電極折り返し部の寸法のば
らつきを低減することができる。

【００４７】なお、第２の実施例においても、電極本体
部２６ｂ，２７ｂを形成するに際しての導電ペーストの
付与は、図９に示した従来の治具５２やセラミック焼結
体が保持される貫通孔を有する保持具等を用いて行うこ
とができる。

【００４８】また、第２の実施例においても、マザーの
セラミックグリーンシートに電極折り返し部パターン２
２を形成するに際しては、導電ペーストのスクリーン印
刷の他、蒸着、めっきもしくはスパッタリングなどの薄
膜形成法を用いてもよい。

【００４９】また、第１，第２の実施例では、マザーの
積層体１，２１から、個々のセラミック生チップを得て
いたが、本発明に係る電子部品の製造方法では、マザー
の積層体を用いずに、個々のセラミック積層電子部品単
位のセラミック生チップを複数枚のセラミックグリーン
シートを積層することにより直接構成してもよい。その
場合には、個々の積層セラミック電子部品単位のセラミ
ック生チップを得る段階で、電極折り返し部が印刷され
たセラミックグリーンシートを最上部及び最下部に積層
すればよい。

【００５０】また、本発明に係る電子部品の製造方法
は、積層セラミック電子部品に限らず、内部電極を有し
ないセラミック電子部品、例えば直方体状の半導体セラ
ミックスの両端面に電極折り返し部を有するように外部
電極を形成してなるセラミック・サーミスタやセラミッ
クバリスタなどの製造にも適用することができる。

【００５１】さらに、本発明に係る電子部品の製造方法
は、セラミック電子部品に限定されず、任意の抵抗素体
や誘電体の外表面に電極折り返し部を有するように外部
電極すなわち端子電極を形成してなる抵抗素子やコンデ
ンサ素子の製造にも適用することができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明の電子部品の製造方法では、電子
部品素体の第１の面を横断するように電極本体部が形成
されており、電極本体部の両端に連ねられており、第１
の面に連なる第２，第３の面に形成されている電極折り
返し部とを有する電子部品の製造に際し、まず、第２，
第３の面に電極折り返し部がパターン印刷または薄膜形
成法により形成され、しかる後、電子部品素体の第１の
面に導電ペーストを付与し、焼き付けることにより、電
極折り返し部に電気的に接続される電極本体部が形成さ
れる。従って、得られた電子部品の外部電極では、電極
折り返し部が高精度に形成されている。よって、外部電
極の電極折り返し部の寸法のばらつきを著しく低減する
ことができるので、電子部品の他の電極や電子部品外の
電極等との間の浮遊容量のばらつきを低減することがで
き、特性の安定な電子部品を提供することが可能とな
る。

【００５３】電子部品がセラミック電子部品であり、第
２，第３の面に電極折り返し部を形成する工程がセラミ
ック生チップの段階で行われ、セラミック生チップの第
２，第３の面に電極折り返し部を形成した後、電極本体
部を形成する工程の前にセラミック生チップを焼成し、
セラミック焼結体を得る場合には、電極折り返し部の寸
法のばらつきが著しく小さい、セラミック電子部品を提
供することができ、それによってセラミック電子部品の
特性のばらつきを著しく低減することができる。

【００５４】また、セラミック生チップが、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを内部電極を介して積層してな
る積層体であって、該積層体の上面及び下面が上記第
２，第３の面を構成しており、セラミック焼結体の側面
が第１の面を構成している場合には、焼成前の積層体に
おいて、該積層体の上面及び下面に正確に電極折り返し
部が高精度に形成される。従って、焼成によりセラミッ
ク焼結体を得た後に、セラミック焼結体の側面に導電ペ
ーストを、上面及び下面の電極折り返し部に電気的に接
続されるように付与し、焼き付けるだけで、電極折り返
し部の寸法ばらつきが著しく少ない、積層セラミック電
子部品を提供することができる。

【００５５】セラミック生チップが、内部電極に印刷さ
れたセラミックグリーンシート、無地のセラミックグリ
ーンシート及び外部電極折り返し部が印刷された最外層
のセラミックグリーンシートを積層することにより得る
場合には、従来より周知のセラミック積層一体焼成技術
を用いてセラミック焼結体を得るにあたり、用意するセ
ラミックグリーンシートのうち、最外層を構成するセラ
ミックグリーンシート上に外部電極折り返し部を印刷す
るだけで、外部電極折り返し部の寸法のばらつきが少な
い、本発明に係る電子部品を容易に提供することができ
る。

【００５６】また、セラミック生チップを得る工程が、
内部電極が印刷されたセラミックグリーンシート及び無
地のセラミックグリーンシートを積層した後に、該積層
体の積層方向最外側の面に電極折り返し部を形成するこ
とにより得られる場合には、従来の積層セラミック電子
部品の製造方法において、未焼成の積層体を得た後に、
該積層体の最外側の面に電極折り返し部を形成する工程
を加えるだけで、本発明に係る電子部品を提供すること
ができる。

【００５７】従って、本発明に係る電子部品の製造方法
により得られた電子部品では、電極折り返し部の寸法ば
らつきを著しく低減することができるので、前述したよ
うに電気的特性のばらつきを著しく低減することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例において用意されるマザ
ーの積層体を示す斜視図。

【図２】図１に示したマザーの積層体を切断することに
より得られた個々のセラミック電子部品単位のセラミッ
ク生チップを示す斜視図。

【図３】図２に示したセラミック生チップの平面断面
図。

【図４】第１の実施例で得られたセラミック電子部品と
しての積層コンデンサアレイを示す斜視図。

【図５】第２の実施例で用意されるマザーの積層体を示
す斜視図。

【図６】図５に示したマザーの積層体を切断することに
より得られた個々の積層コンデンサ単位のセラミック生
チップを示す斜視図。

【図７】図６に示したセラミック生チップの平面断面
図。

【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施例で得られる
積層コンデンサを示す斜視図及び縦断面図。

【図９】従来の電子部品の製造に際して導電ペーストを
付与する工程を説明するための斜視図。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来の電子部品の製造
方法により得られた電子部品の外観を示す斜視図及び部
分切欠断面図。

【符号の説明】

１…マザーの積層体 ２…電極折り返し部パターン ３…セラミック生チップ ３ａ…上面（第２の面） ３ｂ…下面（第２の面） ３ｅ，３ｆ…側面（第１の面） ４〜１１…外部電極 ４ａ〜１１ａ…電極折り返し部 ４ｂ〜１１ｂ…電極本体部 １２，１３…内部電極 １４…セラミック焼結体 １４ａ…上面（第２の面） １４ｄ…下面（第３の面） １４ｅ，１４ｆ…側面（第１の面） １５…積層コンデンサアレイ ２１…マザーの積層体 ２２…電極折り返し部パターン ２３…セラミック生チップ ２３ａ，２３ｂ…端面（第１の面） ２３ｃ…上面（第２の面） ２３ｄ…下面（第３の面） ２４，２５…内部電極 ２６，２７…外部電極 ２６ａ，２７ａ，２６ｃ，２７ｃ…電極折り返し部 ２６ｂ，２７ｂ…電極本体部 ２８…積層コンデンサ ２９…セラミック焼結体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AF00 AF06 AH01 AH03 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ01 AJ02 AZ00 5E082 AA01 AB03 BC38 CC03 EE04 EE05 EE35 EE37 EE39 FG06 FG26 FG54 GG10 GG28 HH43 JJ03 JJ23 KK01 LL01 LL02 LL03 LL35 MM22

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体の外表面に外部電極が形成
   されており、該外部電極が、電子部品素体の第１の面を
   横断するように形成された電極本体部と、電極本体部の
   両端に連ねられており、かつ第１の面に連なる第２，第
   ３の面に形成されている電極折り返し部とを有する電子
   部品の製造方法であって、 第２，第３の面に電極折り返し部がパターン印刷または
   薄膜形成法により形成された電子部品素体を用意する工
   程と、 前記電子部品素体の第１の面に導電ペーストを付与し、
   焼き付けることにより、前記電極折り返し部に電気的に
   接続される電極本体部を形成する工程とを備えることを
   特徴とする、電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品がセラミック電子部品であ
   り、 前記電子部品素体の第２，第３の面に電極折り返し部を
   形成する工程が、セラミック生チップの段階で行われ、 セラミック生チップの第２，第３の面に電極折り返し部
   を形成した後、前記電極本体部を形成する工程の前にセ
   ラミック生チップを焼成し、セラミック焼結体を得る工
   程をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の
   電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記セラミック生チップが、複数枚のセ
   ラミックグリーンシートを内部電極を介して積層してな
   る積層体であって、該積層体の上面及び下面が前記第
   ２，第３の面を構成しており、 前記セラミック焼結体の側面が前記第１の面を構成して
   いる、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記セラミック生チップが、内部電極が
   印刷されたセラミックグリーンシート、無地のセラミッ
   クグリーンシート及び外部電極折り返し部が印刷された
   最外層のセラミックグリーンシートを積層することによ
   り得られる、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記セラミック生チップを得る工程が、
   内部電極が印刷されたセラミックグリーンシート及び無
   地のセラミックグリーンシートを積層した後に、積層方
   向最外側の面に電極折り返し部を形成することにより行
   われる、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の電子部
   品の製造方法により得られた電子部品。