JPH0423812B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0423812B2 JPH0423812B2 JP58197819A JP19781983A JPH0423812B2 JP H0423812 B2 JPH0423812 B2 JP H0423812B2 JP 58197819 A JP58197819 A JP 58197819A JP 19781983 A JP19781983 A JP 19781983A JP H0423812 B2 JPH0423812 B2 JP H0423812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- electrodes
- built
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層基板の内部又は内部と表面の電極
間にコンデンサを形成する多層基板内蔵コンデン
サに関するもので、特にその電極形状および配置
に特徴を有する。
間にコンデンサを形成する多層基板内蔵コンデン
サに関するもので、特にその電極形状および配置
に特徴を有する。
従来例の構成をその問題点
最近アルミナを用いたセラミツク多層基板が電
子計算機や高周波回路に用いられるようになつて
きている。このアルミナを用いた多層基板はアル
ミナの誘電率が高く、浮遊容量が多く一つの欠点
となつている。しかし、この誘電率が高いことを
逆に利用し、多層基板の導体電極間にコンデンサ
を形成すると集積度が向上する。この内蔵コンデ
ンサの電極形状として従来は正方形か長方形又は
円形のものをお互にその投影形状が一致するよう
に形成していた。しかしアルミナを用いた多層基
板は一般に印刷法により電極を形成し、絶縁層は
印刷又積層法により形成する為、層間のずれが容
量の精度のばらつきの一つの要因になつている。
さらに、第１図ないし第３図を用いて従来の多層
基板内蔵コンデンサを詳説する。
子計算機や高周波回路に用いられるようになつて
きている。このアルミナを用いた多層基板はアル
ミナの誘電率が高く、浮遊容量が多く一つの欠点
となつている。しかし、この誘電率が高いことを
逆に利用し、多層基板の導体電極間にコンデンサ
を形成すると集積度が向上する。この内蔵コンデ
ンサの電極形状として従来は正方形か長方形又は
円形のものをお互にその投影形状が一致するよう
に形成していた。しかしアルミナを用いた多層基
板は一般に印刷法により電極を形成し、絶縁層は
印刷又積層法により形成する為、層間のずれが容
量の精度のばらつきの一つの要因になつている。
さらに、第１図ないし第３図を用いて従来の多層
基板内蔵コンデンサを詳説する。
第１図に於て、１はコンデンサ内蔵の多層基板
であり、２が多層基板のベースとなるアルミナの
シートであり、このシート２にコンデンサを形成
する第一の電極５を印刷により形成し、次にアル
ミナの第一の絶縁層３を印刷し、その絶縁層３の
表面にコンデンサを形成する第二の電極６を印刷
するか、あるいは、予じめ電極６を印刷済みの絶
縁層３のアルミナのシートを積層する。さらにそ
の上に第二の絶縁層（図示せず）を形成する。ア
ルミナを用いた多層基板は一般に上述したような
方法によつて多層化し、多層化後、焼成し完成し
た多層化基板となる。この多層基板では５及び６
の電極の面積と３で示した第一の絶縁層の厚さ
と、その絶縁層３の誘電率によつてコンデンサの
容量が決定される。実際の基板では各層間に配線
用導体も、前記した５と６の電極形成時に同時に
形成されるがここでは省略している。このコンデ
ンサの容量のばらつく要因としては、５および６
の電極の面積の誤差、第一の絶縁層３の厚さとそ
の絶縁層の誘電率のばらつきの外に、前記したよ
うに印刷法によつてそれぞれの電極が形成される
と印刷のずれにより、又積層法による場合はさら
に積層ずれも追加され、第３図に示すように電極
位置がずれ所定容量のコンデンサを得ることが困
難であるという欠点があつた。
であり、２が多層基板のベースとなるアルミナの
シートであり、このシート２にコンデンサを形成
する第一の電極５を印刷により形成し、次にアル
ミナの第一の絶縁層３を印刷し、その絶縁層３の
表面にコンデンサを形成する第二の電極６を印刷
するか、あるいは、予じめ電極６を印刷済みの絶
縁層３のアルミナのシートを積層する。さらにそ
の上に第二の絶縁層（図示せず）を形成する。ア
ルミナを用いた多層基板は一般に上述したような
方法によつて多層化し、多層化後、焼成し完成し
た多層化基板となる。この多層基板では５及び６
の電極の面積と３で示した第一の絶縁層の厚さ
と、その絶縁層３の誘電率によつてコンデンサの
容量が決定される。実際の基板では各層間に配線
用導体も、前記した５と６の電極形成時に同時に
形成されるがここでは省略している。このコンデ
ンサの容量のばらつく要因としては、５および６
の電極の面積の誤差、第一の絶縁層３の厚さとそ
の絶縁層の誘電率のばらつきの外に、前記したよ
うに印刷法によつてそれぞれの電極が形成される
と印刷のずれにより、又積層法による場合はさら
に積層ずれも追加され、第３図に示すように電極
位置がずれ所定容量のコンデンサを得ることが困
難であるという欠点があつた。
発明の目的
本発明は上記した欠点を改善し、精度向上に有
効な電極形状の多層基板内蔵コンデンサを提供す
るものである。
効な電極形状の多層基板内蔵コンデンサを提供す
るものである。
発明の構成
本発明は２層又は２層以上の層にわたつて形成
するコンデンサの一対の電極の大きさを互いに異
ならしめ、かつ一方の電極の投影が他方の電極面
内に位置するように相対向する電極を配置するこ
とを特徴とした多層基板内蔵コンデンサにある。
するコンデンサの一対の電極の大きさを互いに異
ならしめ、かつ一方の電極の投影が他方の電極面
内に位置するように相対向する電極を配置するこ
とを特徴とした多層基板内蔵コンデンサにある。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を第４図、第５図を用い
て説明する。
て説明する。
第４図は本発明の一実施例である多層基板内蔵
コンデンサの外観斜視図、第５図は同Ｂ−B′部
断面図である。
コンデンサの外観斜視図、第５図は同Ｂ−B′部
断面図である。
図中１ａは、コンデンサ内蔵の多層基板であ
る。多層基板のベースとなるアルミナのシート２
にコンデンサを形成する正方形の第１の電極５ａ
を印刷により形成し、次にアルミナの第１の絶縁
層３を印刷し、その絶縁層３の表面にコンデンサ
を形成する正方形の第２の電極６ａを印刷すると
ともに、さらにその上に第２の絶縁層（図示せ
ず）を形成する。
る。多層基板のベースとなるアルミナのシート２
にコンデンサを形成する正方形の第１の電極５ａ
を印刷により形成し、次にアルミナの第１の絶縁
層３を印刷し、その絶縁層３の表面にコンデンサ
を形成する正方形の第２の電極６ａを印刷すると
ともに、さらにその上に第２の絶縁層（図示せ
ず）を形成する。
このようにして得られた多層化基板を焼成する
ことによりコンデンサ内蔵の多層基板１ａを得る
ことができる。
ことによりコンデンサ内蔵の多層基板１ａを得る
ことができる。
この多層基板１ａでは第４図より明らかなよう
に電極５ａと電極６ａは共に正方形の相似形であ
り、かつ電極６ａが印刷ずれなどにより位置ずれ
してもなお電極６ａの投影が電極５ａ面内に位置
するように電極５ａの大きさおよび両電極５ａ，
６ａの配置が決められている。
に電極５ａと電極６ａは共に正方形の相似形であ
り、かつ電極６ａが印刷ずれなどにより位置ずれ
してもなお電極６ａの投影が電極５ａ面内に位置
するように電極５ａの大きさおよび両電極５ａ，
６ａの配置が決められている。
すなわち、電極５ａは一辺l1＞l2なる関係を有
する。
する。
このようにすることにより両電極５ａ，６ａが
横方向および縦方向に印刷あるいは積層によりず
れた場合でも両電極５ａ，６ａの相重なり合う部
分の面積が変わらないため容量の変化は生じな
い。
横方向および縦方向に印刷あるいは積層によりず
れた場合でも両電極５ａ，６ａの相重なり合う部
分の面積が変わらないため容量の変化は生じな
い。
尚、本実施例では両電極の形状を正方形とした
例を示したが、これに限るものではなく、一方又
は両方の電極形状を長方形状、円など種々の形状
を選択、組合せてもよく、また相対向する電極形
状を互いに異ならしめてもよい。
例を示したが、これに限るものではなく、一方又
は両方の電極形状を長方形状、円など種々の形状
を選択、組合せてもよく、また相対向する電極形
状を互いに異ならしめてもよい。
ここで必要なことは電極の大きさに大小関係を
設け、位置ずれなどによつてもなお小さい方の電
極の投影が大きい方の電極面内に位置するように
両電極の大きさおよび配置を選択することであ
る。
設け、位置ずれなどによつてもなお小さい方の電
極の投影が大きい方の電極面内に位置するように
両電極の大きさおよび配置を選択することであ
る。
発明の効果
このように本発明によれば印刷および積層のず
れによる容量の変化は皆無であり、精度の高い内
蔵コンデンサを形成することができる。
れによる容量の変化は皆無であり、精度の高い内
蔵コンデンサを形成することができる。
第１図は従来の多層基板内蔵コンデンサの外観
斜視図、第２図は同Ａ−A′断面図、第３図は同
コンデンサの構成を示す断面図、第４図は本発明
の一実施例である多層基板内蔵コンデンサの外観
斜視図、第５図は同Ｂ−B′部断面図である。 ２……べースシート、３……絶縁層、５，５
ａ，６，６ａ……電極。
斜視図、第２図は同Ａ−A′断面図、第３図は同
コンデンサの構成を示す断面図、第４図は本発明
の一実施例である多層基板内蔵コンデンサの外観
斜視図、第５図は同Ｂ−B′部断面図である。 ２……べースシート、３……絶縁層、５，５
ａ，６，６ａ……電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２層以上の層にわたつて形成するコンデンサ
の相対向する電極の一方の大きさを他方の大きさ
より小さくし、かつ前記一方の電極の投影が前記
他方の電極面内に位置するような電極配置とする
ことを特徴とする多層基板内蔵コンデンサ。 ２ 相対向する電極が相似形であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層基板内蔵コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781983A JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781983A JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6089912A JPS6089912A (ja) | 1985-05-20 |
| JPH0423812B2 true JPH0423812B2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=16380865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19781983A Granted JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6089912A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004010751A1 (ja) | 2002-07-18 | 2004-01-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 多層配線板、およびその製造方法、ならびに半導体装置および無線電子装置 |
| US6876535B2 (en) | 2002-10-10 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic capacitor, method for producing the same, and dielectric multilayer device |
| JP4588358B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2010-12-01 | 大日本印刷株式会社 | キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5189153A (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-04 | ||
| JPS5326955A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-13 | Nichicon Capacitor Ltd | Method of forming electrodes of ceramic capacetor |
| JPS5567126A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film capacitor |
| JPS5658294A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125831U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-28 | ||
| JPS5476945U (ja) * | 1977-11-11 | 1979-05-31 | ||
| JPS55169843U (ja) * | 1979-05-23 | 1980-12-05 | ||
| JPS5678239U (ja) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5681529U (ja) * | 1979-11-28 | 1981-07-01 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP19781983A patent/JPS6089912A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5189153A (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-04 | ||
| JPS5326955A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-13 | Nichicon Capacitor Ltd | Method of forming electrodes of ceramic capacetor |
| JPS5567126A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film capacitor |
| JPS5658294A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6089912A (ja) | 1985-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06112100A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0423812B2 (ja) | ||
| JP2000195742A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH06232005A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JP2712295B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3102358B2 (ja) | トリミングコンデンサおよびそのトリミング方法 | |
| JPS6043808A (ja) | 多層基板内蔵コンデンサ | |
| JP3348523B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JP3248294B2 (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0252497A (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JP2001345661A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPH06275438A (ja) | マーク付きチップコイル、及びマーク付きチップコイルの製造方法 | |
| JPH0115157Y2 (ja) | ||
| JPS60124813A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2001015377A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JPH0115150Y2 (ja) | ||
| JPS59111394A (ja) | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 | |
| JPS62149189A (ja) | セラミツク湿式印刷多層基板 | |
| JP2627625B2 (ja) | 積層集積回路 | |
| JPH0517905Y2 (ja) | ||
| JPS60126809A (ja) | 多層基板内蔵コンデンサ | |
| JPH0449246B2 (ja) | ||
| JPH04134811A (ja) | 積層チップコンデンサ | |
| JPH04217389A (ja) | 厚膜多層回路基板及びその製造方法 | |
| JPS5855676Y2 (ja) | 多層プリント板 |