JPS6089912A - 多層基板内蔵コンデンサ - Google Patents
多層基板内蔵コンデンサInfo
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- JPS6089912A JPS6089912A JP19781983A JP19781983A JPS6089912A JP S6089912 A JPS6089912 A JP S6089912A JP 19781983 A JP19781983 A JP 19781983A JP 19781983 A JP19781983 A JP 19781983A JP S6089912 A JPS6089912 A JP S6089912A
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- Japan
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- capacitor
- electrode
- electrodes
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層基板の内部又は内部と表面の電極間にコン
デンサを形成する多層基板内蔵コンデンサに関するもの
で、特にその電極形状および配置に特徴を有する。
デンサを形成する多層基板内蔵コンデンサに関するもの
で、特にその電極形状および配置に特徴を有する。
従来例の構成とその問題点
２ページ
最近アルミナを用いたセラミック多層基板が電子計算機
や高周波回路に用いられるように寿ってきている。この
アルミナを用いた多層基板はアルミナの誘電率が高く、
浮遊容量が多く一つの欠点となっている。しかし、この
誘電率が高いことを逆に利用し、多層基板の導体電極間
にコンデンサを形成すると集積度が向上する。この内蔵
コンデンサの電極形状として従来は正方形か長方形又は
円形のものをお互にその投影形状が一致するように形成
していた。しかしアルミナを用いた多層基板は一般に印
刷法により電極を形成し、絶縁層は印刷又は積層法によ
り形成する為、層間のずれが容量の精度のばらつきの一
つの要因どなっている。
や高周波回路に用いられるように寿ってきている。この
アルミナを用いた多層基板はアルミナの誘電率が高く、
浮遊容量が多く一つの欠点となっている。しかし、この
誘電率が高いことを逆に利用し、多層基板の導体電極間
にコンデンサを形成すると集積度が向上する。この内蔵
コンデンサの電極形状として従来は正方形か長方形又は
円形のものをお互にその投影形状が一致するように形成
していた。しかしアルミナを用いた多層基板は一般に印
刷法により電極を形成し、絶縁層は印刷又は積層法によ
り形成する為、層間のずれが容量の精度のばらつきの一
つの要因どなっている。
さらに、第１図ないし第３図を用いて従来の多層基板内
蔵コンデンサを詳説する。
蔵コンデンサを詳説する。
第１図に於て、１はコンデンサ内蔵の多層基板であり、
２が多層基板のベースとなるアルミナのシートであり、
このシート２にコンデンサを形成する第一の電極６全印
刷により形成し、次にアルミナの第一の絶縁層３全印刷
し、その絶縁層３の３ぺ一−ミｊ 表面にコンデンサを形成する第二の電極６全印刷するか
、あるいは、予じめ電極６を印刷済みの絶縁層３のアル
ミナのシートを積層する。さらにその上に第二の絶縁層
（図示せず）を形成する。アルミナを用いた多層基板は
一般に」−述したような方法によって多層化し、多層化
後、焼成し完成した多層化基板となる。この多層基板で
は６及び６の電極の面積と３で示した第一の絶縁層の厚
さと、その絶縁層３の誘電率によってコンデンサの容量
が決定される。実際の基板では各層間に配線用導体も、
前記した６と６の電極形成時に同時に形成されるがここ
では省略している。このコンデンサの容量のばらつく要
因としては、５および６の電極の面積の誤差、第一の絶
縁層３の厚さとその絶縁層の誘電率のばらつきの外に、
前記したように印刷法によってそれぞれの電極が形成さ
れると印刷のずれにより、又積層法による場合はさらに
積層ずれも追加され、第３図に示すように電極位置がず
れ所定容量のコンデンサを得ることが困難であるという
欠点があった。
２が多層基板のベースとなるアルミナのシートであり、
このシート２にコンデンサを形成する第一の電極６全印
刷により形成し、次にアルミナの第一の絶縁層３全印刷
し、その絶縁層３の３ぺ一−ミｊ 表面にコンデンサを形成する第二の電極６全印刷するか
、あるいは、予じめ電極６を印刷済みの絶縁層３のアル
ミナのシートを積層する。さらにその上に第二の絶縁層
（図示せず）を形成する。アルミナを用いた多層基板は
一般に」−述したような方法によって多層化し、多層化
後、焼成し完成した多層化基板となる。この多層基板で
は６及び６の電極の面積と３で示した第一の絶縁層の厚
さと、その絶縁層３の誘電率によってコンデンサの容量
が決定される。実際の基板では各層間に配線用導体も、
前記した６と６の電極形成時に同時に形成されるがここ
では省略している。このコンデンサの容量のばらつく要
因としては、５および６の電極の面積の誤差、第一の絶
縁層３の厚さとその絶縁層の誘電率のばらつきの外に、
前記したように印刷法によってそれぞれの電極が形成さ
れると印刷のずれにより、又積層法による場合はさらに
積層ずれも追加され、第３図に示すように電極位置がず
れ所定容量のコンデンサを得ることが困難であるという
欠点があった。
発明の目的
本発明は上記した欠点を改善し、精度向上に有効な電極
形状の多層基板内蔵コンデンサを提供するものである。
形状の多層基板内蔵コンデンサを提供するものである。
発明の構成
本発明は２層又は２層以」二の層にわたって形成するコ
ンデンサの一対の電極の大きさを互いに異ならしめ、か
つ一方の電極の投影が他方の電極面内に位置するように
相対向する電極を配置することを特徴とした多層基板内
蔵コンデンサにある。
ンデンサの一対の電極の大きさを互いに異ならしめ、か
つ一方の電極の投影が他方の電極面内に位置するように
相対向する電極を配置することを特徴とした多層基板内
蔵コンデンサにある。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を第４図、第６図を用いて説明す
る。
る。
第４図は本発明の一実施例である多層基板内蔵コンデン
サの外観斜視図、第５図は同Ｂ−Ｂ’部断面図である。
サの外観斜視図、第５図は同Ｂ−Ｂ’部断面図である。
図中１ａは、コンデンサ内蔵の多層基板である。
多層基板のベースとなるアルミナのシート２にコンデン
サを形成する正方形の第１の電極６ａを印刷により形成
し、次にアルミナの第１の絶縁層３６ ページ を印刷し、その絶縁層３０表面にコンデンサを形成する
正方形の第２の電極６ａを印刷するとともに、さらにそ
の上に第２の絶縁層（図示せず）を形成する。
サを形成する正方形の第１の電極６ａを印刷により形成
し、次にアルミナの第１の絶縁層３６ ページ を印刷し、その絶縁層３０表面にコンデンサを形成する
正方形の第２の電極６ａを印刷するとともに、さらにそ
の上に第２の絶縁層（図示せず）を形成する。
このようにして得られた多層化基板を焼成することによ
りコンデンサ内蔵の多層基板１ａを得ることができる。
りコンデンサ内蔵の多層基板１ａを得ることができる。
この多層基板１ａでは第４図よシ明らかなように電極６
ａ件電極６ａは共に正方形の相似形であシ、かつ電極６
ａが印刷ずれなどにより位置ずれしてもなケミ極６１Ｌ
の投影が電極６ａ面内に位置するよう（電極６ａの大き
さおよび両電極６２Ｌ。
ａ件電極６ａは共に正方形の相似形であシ、かつ電極６
ａが印刷ずれなどにより位置ずれしてもなケミ極６１Ｌ
の投影が電極６ａ面内に位置するよう（電極６ａの大き
さおよび両電極６２Ｌ。
６ａの配置が決められている。
すなわち、電極５ａは一辺（！１＞１２なる関係を有す
る。
る。
このようにすることにより両電極５ａ、６ａが横方向お
よび縦方向に印刷あるいは積層によシずれた場合でも両
電極５ａ、６ａの組型なり合う部分の面積が変わらない
ため容量の変化は生じない。
よび縦方向に印刷あるいは積層によシずれた場合でも両
電極５ａ、６ａの組型なり合う部分の面積が変わらない
ため容量の変化は生じない。
同、本実施例では両電極の形状を正方形とじた６ ペー
ジ 例を示したが、これに限るものではなく、一方又は両方
の電極形状を長方形状１円など種々の形状を選択、組合
せてもよく、また相対向する電極形状を互いに異ならし
めてもよい。
ジ 例を示したが、これに限るものではなく、一方又は両方
の電極形状を長方形状１円など種々の形状を選択、組合
せてもよく、また相対向する電極形状を互いに異ならし
めてもよい。
ここで必要なことは電極の大きさに大小関係を設け、位
置ずれなどによってもなお小さい方の電極の投影が大き
い方の電極面内に位置するように両電極の大きさおよび
配置を選択することである。
置ずれなどによってもなお小さい方の電極の投影が大き
い方の電極面内に位置するように両電極の大きさおよび
配置を選択することである。
発明の効果
このように本発明によれば印刷および積層のずれによる
容量の変化は皆無であり、精度の高い内蔵コンデンサを
形成することができる。
容量の変化は皆無であり、精度の高い内蔵コンデンサを
形成することができる。
第１図は従来の多層基板内蔵コンデンサの外観斜視図、
第２図は同Ａ−Ａ’断面図、第３図は同コンデンサの構
成を示す断面図、第４図は本発明の一実施例である多層
基板内蔵コンデンサの外観斜視図、第６図は同Ｂ−Ｂ’
部断面図である。 ２・・・・・ベースシート、３・・・・・・絶縁層、６
． ｃｓ ａ 。 ６．６ａ・・・・・・電極。 ６３− 〜 Ω）
第２図は同Ａ−Ａ’断面図、第３図は同コンデンサの構
成を示す断面図、第４図は本発明の一実施例である多層
基板内蔵コンデンサの外観斜視図、第６図は同Ｂ−Ｂ’
部断面図である。 ２・・・・・ベースシート、３・・・・・・絶縁層、６
． ｃｓ ａ 。 ６．６ａ・・・・・・電極。 ６３− 〜 Ω）
Claims (2)
- （１）２層以」−の層にわたって形成するコンデンサの
相対向する電極の一方の大きさを他方の大きさより小さ
くし、かつ前記一方の電極の投影が前記他方の電極面内
に位置するような電極配置とすることを特徴とする多層
基板内蔵コンデンサ。 - （２）相対向する電極が相似形であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の多層基板内蔵コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781983A JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19781983A JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6089912A true JPS6089912A (ja) | 1985-05-20 |
| JPH0423812B2 JPH0423812B2 (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=16380865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19781983A Granted JPS6089912A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 多層基板内蔵コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6089912A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6876535B2 (en) | 2002-10-10 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic capacitor, method for producing the same, and dielectric multilayer device |
| JP2005322677A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Dt Circuit Technology Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| US7239013B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Multilayer wiring board, method for producing the same, semiconductor device and radio electronic device |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49125831U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-28 | ||
| JPS5189153A (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-04 | ||
| JPS5326955A (en) * | 1976-08-25 | 1978-03-13 | Nichicon Capacitor Ltd | Method of forming electrodes of ceramic capacetor |
| JPS5476945U (ja) * | 1977-11-11 | 1979-05-31 | ||
| JPS5567126A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film capacitor |
| JPS55169843U (ja) * | 1979-05-23 | 1980-12-05 | ||
| JPS5658294A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-21 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
| JPS5678239U (ja) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5681529U (ja) * | 1979-11-28 | 1981-07-01 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP19781983A patent/JPS6089912A/ja active Granted
Patent Citations (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPS49125831U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-28 | ||
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| JPS5678239U (ja) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5681529U (ja) * | 1979-11-28 | 1981-07-01 |
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| US7239013B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Multilayer wiring board, method for producing the same, semiconductor device and radio electronic device |
| US7592250B2 (en) | 2002-07-18 | 2009-09-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board, manufacturing method thereof, semiconductor device, and wireless electronic device |
| US6876535B2 (en) | 2002-10-10 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ceramic capacitor, method for producing the same, and dielectric multilayer device |
| JP2005322677A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Dt Circuit Technology Co Ltd | キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
| JP4588358B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2010-12-01 | 大日本印刷株式会社 | キャパシタ内蔵配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423812B2 (ja) | 1992-04-23 |
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