JPS6070754A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6070754A JPS6070754A JP17995583A JP17995583A JPS6070754A JP S6070754 A JPS6070754 A JP S6070754A JP 17995583 A JP17995583 A JP 17995583A JP 17995583 A JP17995583 A JP 17995583A JP S6070754 A JPS6070754 A JP S6070754A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric layer
- electrode
- integrated circuit
- common electrode
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）考案の分野
この発明は混成集積回路の製造方法、特に一方の電極が
共通接続される複数個のコンデンサを絶縁基板上に形成
する混成集積回路の製造方法に関する。
共通接続される複数個のコンデンサを絶縁基板上に形成
する混成集積回路の製造方法に関する。
（ロ）従来技術とその問題点
一般に、絶縁基板上にコンデンサや厚膜抵抗体が印刷焼
成された混成集積回路が製造され、実用されている。こ
の種の混成集積回路において、第１図に示すように、回
路構成上、Ｈ［ｌｉｌのコンデンサＣ１、Ｃ２の一方電
極が共通接続される場合がしばしばある。これら２１固
のコンデンサを糸色縁基板上に形成するのに、従来は第
２図、第３図に示すように、コンデンサＣ１、Ｃ２を別
々の場所に厚膜ペーストにより印刷焼成していた。すな
わちコンデンサＣＩは下部電極２、誘電体３及び上部電
極４が、コンデンサＣ２は下部電極５、誘電体６及び上
部電極７が、それぞれ積層されて構成され、それぞれ絶
縁基板１上の別々の場所に形成されていた。そして、例
えば上部電極４．７が配線パターン８で一体的に連結さ
れ、両コンデンザの電極の一方が電気的に共通接続され
ていた。そのため混成集積回路は、両コンデンザの電極
面積、コンデンサ間の配線パターン、及びその間隙等の
面積に規制され、高密度化、小形化するのに限界があっ
た。
成された混成集積回路が製造され、実用されている。こ
の種の混成集積回路において、第１図に示すように、回
路構成上、Ｈ［ｌｉｌのコンデンサＣ１、Ｃ２の一方電
極が共通接続される場合がしばしばある。これら２１固
のコンデンサを糸色縁基板上に形成するのに、従来は第
２図、第３図に示すように、コンデンサＣ１、Ｃ２を別
々の場所に厚膜ペーストにより印刷焼成していた。すな
わちコンデンサＣＩは下部電極２、誘電体３及び上部電
極４が、コンデンサＣ２は下部電極５、誘電体６及び上
部電極７が、それぞれ積層されて構成され、それぞれ絶
縁基板１上の別々の場所に形成されていた。そして、例
えば上部電極４．７が配線パターン８で一体的に連結さ
れ、両コンデンザの電極の一方が電気的に共通接続され
ていた。そのため混成集積回路は、両コンデンザの電極
面積、コンデンサ間の配線パターン、及びその間隙等の
面積に規制され、高密度化、小形化するのに限界があっ
た。
（ハ）発明の目的
この発明の目的は、上記に鑑み、従来のものより混成集
積回路の高密度化をはかり、さらに小形化したものを得
ることのできる混成集積回路の製造方法を提供すること
である。
積回路の高密度化をはかり、さらに小形化したものを得
ることのできる混成集積回路の製造方法を提供すること
である。
（ニ）発明の構成と効果
上記目的を達成するために、この発明の混成集積回路の
製造方法は、絶縁基板上に下部電極を形成し、この下部
電極上に第１の誘電体層を形成し、続いてこの第１の誘
電体層上に共通電極を形成し、さらにこの共通電極上に
第２の誘電体層を形成し、この第２の誘電体層上に上部
電極を形成するようにしている。
製造方法は、絶縁基板上に下部電極を形成し、この下部
電極上に第１の誘電体層を形成し、続いてこの第１の誘
電体層上に共通電極を形成し、さらにこの共通電極上に
第２の誘電体層を形成し、この第２の誘電体層上に上部
電極を形成するようにしている。
この発明の製造方法によれば、複数個のコンデンサが絶
縁基板上に重層されて形成されることになるので、コン
デンサ間を接続する配線パターン用の面積領域が不要と
なり、また基板上に必要な両コンデンサの電極面積も略
１個分あればよく、厚膜コンデンサの占有面積を大幅に
軽減でき、混成集積回路の高密度化、小形化を達成する
ことができる。その上、電極自体が共用されるので、電
極材料費、工費も低減できる。
縁基板上に重層されて形成されることになるので、コン
デンサ間を接続する配線パターン用の面積領域が不要と
なり、また基板上に必要な両コンデンサの電極面積も略
１個分あればよく、厚膜コンデンサの占有面積を大幅に
軽減でき、混成集積回路の高密度化、小形化を達成する
ことができる。その上、電極自体が共用されるので、電
極材料費、工費も低減できる。
（ホ）実施例の説明
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第４図はこの発明の１実施例を示す混成Ｓ積回路の平面
図、第５図は第４図の線ＴＩ −ＩＩで切断した同混成
集積回路の断面図である。
図、第５図は第４図の線ＴＩ −ＩＩで切断した同混成
集積回路の断面図である。
この実施例は絶縁基板１１上に、２個のコンデンサＣ１
ｌ、Ｃ１２を重層形成する場合を示している。
ｌ、Ｃ１２を重層形成する場合を示している。
これらコンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２の形成ば、絶縁基板１
１上に、下部電極１２を印刷焼成し、この下部電極１２
上から第１の誘電体層１３を形成し、続いてこの誘電体
層１３上に共通電極１４が形成される。この場合、もち
ろん下部電極１２と共通電極１４は誘電体層１３で電気
的にセパレートされている。
１上に、下部電極１２を印刷焼成し、この下部電極１２
上から第１の誘電体層１３を形成し、続いてこの誘電体
層１３上に共通電極１４が形成される。この場合、もち
ろん下部電極１２と共通電極１４は誘電体層１３で電気
的にセパレートされている。
次に、共通電極１４上に、第２の誘電体層１５が形成さ
れ、さらにこの第２の誘電体層１５」−に上部電極１６
が形成される。この場合も、共通電極１４と上部電極１
６は誘電体Ｎ１’５により電気的にセパレートされてい
る。
れ、さらにこの第２の誘電体層１５」−に上部電極１６
が形成される。この場合も、共通電極１４と上部電極１
６は誘電体Ｎ１’５により電気的にセパレートされてい
る。
以上の順で絶縁基板１１上に、各電極や誘電体層の重層
形成がなされると、下部電極１２と第１の誘電体Ｎ１３
と共通電極１４で、コンデンサＣ１１が構成され、また
共通電極１４と第２の誘電体層１５と上部電極１６でコ
ンデンサＣ１２が構成される。
形成がなされると、下部電極１２と第１の誘電体Ｎ１３
と共通電極１４で、コンデンサＣ１１が構成され、また
共通電極１４と第２の誘電体層１５と上部電極１６でコ
ンデンサＣ１２が構成される。
図からも明らかなように、上記実施例方法により得られ
る２つのコンデンサＣ１ｌ、ＣＩ２を含む混成Ｓ積回路
は、２つのコンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２の一方が共通電極
で兼用されるし、また占有面積も１個分となる。
る２つのコンデンサＣ１ｌ、ＣＩ２を含む混成Ｓ積回路
は、２つのコンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２の一方が共通電極
で兼用されるし、また占有面積も１個分となる。
なお、上記実施例では、２個のコンデンサを絶縁基板上
に形成する場合について説明したが、この発明は３個以
上のコンデンサを形成する場合にも通用できる。
に形成する場合について説明したが、この発明は３個以
上のコンデンサを形成する場合にも通用できる。
例えば第６図に示すように、コンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２
の一方の電極が共通接続される一方、コンデンサＣ１２
の他方の電極とコンデンサＣ１３の一方の電極を共通接
続する回路を絶縁基板上に形成する場合には、第４図、
第５図で説明したのと同様にして、コンデンサＣ１１、
Ｃ１２の各電極、誘電体層を重層形成し、さらに続いて
、今度は、コンデンサＣ１２の上部電極を共通電極とし
、その上に第３の誘電体層を形成し、最後に上部電極を
形成すれば、重層されたコンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２、Ｃ
１３を得ることができる。全く同様にして第４、第５・
・・のコンデンサを順次重層形成していくことも可能で
ある。
の一方の電極が共通接続される一方、コンデンサＣ１２
の他方の電極とコンデンサＣ１３の一方の電極を共通接
続する回路を絶縁基板上に形成する場合には、第４図、
第５図で説明したのと同様にして、コンデンサＣ１１、
Ｃ１２の各電極、誘電体層を重層形成し、さらに続いて
、今度は、コンデンサＣ１２の上部電極を共通電極とし
、その上に第３の誘電体層を形成し、最後に上部電極を
形成すれば、重層されたコンデンサＣ１ｌ、Ｃ１２、Ｃ
１３を得ることができる。全く同様にして第４、第５・
・・のコンデンサを順次重層形成していくことも可能で
ある。
第１図はこの発明の前提となる電極の一方が共通接続さ
れる２個のコンデンサの接続図、第２図は従来例を示す
混成集積回路の平面図、第３図は同混成集積回路の線１
−１で切断した断面図、第４図はこの発明の１実施例を
示す混成集積回路の平面図、第５図は第４図に示す同混
成集積回路の線ｎ−ｎで切断した断面図、第６図は他の
実施例を説明するためのコンデンサ接続図である。 １１：絶縁基板、 １２：下部電極、 １３：第１の誘電体層、 １４：共通電極、１５：第２
の誘電体層、 １６：上部電極、Ｃ１ｌ・Ｃ１２・Ｃ１
３：コンデンサ 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 第１図 第６図 第２図 第３図 第４図 第５図 に 七 手続ネ甫正署モ（自発） ２９発明の名称 混成集積回路の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市右京区花園土堂町１０番地名称 （２９４
）立石電機株式会社 代表者 立石孝雄 ４、代理人 住所 ◎６００京都市下京区五条通大宮東入ル柿本町５
９４番地の４１山善ビル４０２自発補正 （１１明細書の第１ページの下から第６行目に「（イ）
考案の分野」とあるを「（イ）発明の分野」と補正する
。 以上
れる２個のコンデンサの接続図、第２図は従来例を示す
混成集積回路の平面図、第３図は同混成集積回路の線１
−１で切断した断面図、第４図はこの発明の１実施例を
示す混成集積回路の平面図、第５図は第４図に示す同混
成集積回路の線ｎ−ｎで切断した断面図、第６図は他の
実施例を説明するためのコンデンサ接続図である。 １１：絶縁基板、 １２：下部電極、 １３：第１の誘電体層、 １４：共通電極、１５：第２
の誘電体層、 １６：上部電極、Ｃ１ｌ・Ｃ１２・Ｃ１
３：コンデンサ 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 第１図 第６図 第２図 第３図 第４図 第５図 に 七 手続ネ甫正署モ（自発） ２９発明の名称 混成集積回路の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市右京区花園土堂町１０番地名称 （２９４
）立石電機株式会社 代表者 立石孝雄 ４、代理人 住所 ◎６００京都市下京区五条通大宮東入ル柿本町５
９４番地の４１山善ビル４０２自発補正 （１１明細書の第１ページの下から第６行目に「（イ）
考案の分野」とあるを「（イ）発明の分野」と補正する
。 以上
Claims (1)
- （１）一方の電極が電気的に共通接続される複数個のコ
ンデンサを絶縁基板上に形成する混成集積回路の製造方
法であって、 前記絶縁基板上に下部電極を形成し、この下部電極上に
第１の誘電体層を形成し、続いてこの第１の誘電体層上
に共通電極を形成し、さらにこの共通電極上に第２の誘
電体層を形成し、この第２の誘電体層上に上部電極を形
成するようにした混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17995583A JPS6070754A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17995583A JPS6070754A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070754A true JPS6070754A (ja) | 1985-04-22 |
Family
ID=16074879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17995583A Pending JPS6070754A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319618B1 (ko) * | 1999-04-20 | 2002-01-05 | 김영환 | 반도체 소자의 커패시터 및 제조방법 |
| JP2017533662A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-11-09 | レイセオン カンパニー | 単一の直列キャパシタ及び分路キャパシタ構成要素を結合した出力整合ネットワーク |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17995583A patent/JPS6070754A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319618B1 (ko) * | 1999-04-20 | 2002-01-05 | 김영환 | 반도체 소자의 커패시터 및 제조방법 |
| JP2017533662A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-11-09 | レイセオン カンパニー | 単一の直列キャパシタ及び分路キャパシタ構成要素を結合した出力整合ネットワーク |
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