JPH06275464A - Crフィルタアレー - Google Patents
CrフィルタアレーInfo
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- JPH06275464A JPH06275464A JP6501593A JP6501593A JPH06275464A JP H06275464 A JPH06275464 A JP H06275464A JP 6501593 A JP6501593 A JP 6501593A JP 6501593 A JP6501593 A JP 6501593A JP H06275464 A JPH06275464 A JP H06275464A
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- filter array
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はCRフィルタアレーに関し、隣接し
たCRフィルタ間のクロストークを低減し、クロストー
クの少ない小型のCRフィルタアレーを実現することを
目的とする。 【構成】 多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)
からなるCRフィルタを複数個実装したCRフィルタア
レーにおいて、各CRフィルタのコンデンサを構成する
ホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4を、
多層基板の各層1−3、1−4に、コンデンサ(C)の
GND側電極であるGND電極パターン7と、交互に配
置した。また、各コンデンサを構成する第2層1−2〜
第5層1−5の内、最上層1−2、及び最下層1−5に
設定するパターンを、GND電極パターン4、6で構成
した。
たCRフィルタ間のクロストークを低減し、クロストー
クの少ない小型のCRフィルタアレーを実現することを
目的とする。 【構成】 多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)
からなるCRフィルタを複数個実装したCRフィルタア
レーにおいて、各CRフィルタのコンデンサを構成する
ホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4を、
多層基板の各層1−3、1−4に、コンデンサ(C)の
GND側電極であるGND電極パターン7と、交互に配
置した。また、各コンデンサを構成する第2層1−2〜
第5層1−5の内、最上層1−2、及び最下層1−5に
設定するパターンを、GND電極パターン4、6で構成
した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、C−MOS型
IC(集積回路装置)等から出力されるディジタル信号
の高域ノイズを低減、或いは除去するために使用される
CRフィルタアレーに関する。
IC(集積回路装置)等から出力されるディジタル信号
の高域ノイズを低減、或いは除去するために使用される
CRフィルタアレーに関する。
【0002】
【従来の技術】図4、図5は、従来技術の説明図であ
り、図4AはCRフィルタアレーの分解斜視図、図4B
はCRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図5Aは図
4BのX−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの
等価回路である。
り、図4AはCRフィルタアレーの分解斜視図、図4B
はCRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図5Aは図
4BのX−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの
等価回路である。
【0003】図4、図5中、1−1〜1−4は多層基板
の第1層〜第4層(誘電体層)、2−1〜2−4は抵抗
パターン、3は延長パターン、4はGND電極パター
ン、5−1〜5−4はコンデンサ電極パターン(ホット
側)、6はGND電極パターン、IN1〜IN4は入力
端子(外部端子)、OUT1〜OUT4は出力端子(外
部端子)、GNDはGND端子(外部端子)を示す。
の第1層〜第4層(誘電体層)、2−1〜2−4は抵抗
パターン、3は延長パターン、4はGND電極パター
ン、5−1〜5−4はコンデンサ電極パターン(ホット
側)、6はGND電極パターン、IN1〜IN4は入力
端子(外部端子)、OUT1〜OUT4は出力端子(外
部端子)、GNDはGND端子(外部端子)を示す。
【0004】従来、例えば、C−MOS型IC等から出
力されるディジタル信号の高域成分(周波数の高い成
分)に含まれているノイズは、EMC(electromagneti
c compatibility :装置が意図した電磁的条件のもと
で、適正に機能を果たす能力)の立場から、不要輻射の
原因になっているといわれていた。
力されるディジタル信号の高域成分(周波数の高い成
分)に含まれているノイズは、EMC(electromagneti
c compatibility :装置が意図した電磁的条件のもと
で、適正に機能を果たす能力)の立場から、不要輻射の
原因になっているといわれていた。
【0005】そこで従来、上記ノイズの低減、或いは除
去を行うために、例えば、抵抗RとコンデンサCを用い
たCRフィルタが用いられていた。そして特に、信号が
複数のラインによるパラレル伝送の場合には、上記CR
フィルタを複数個用いてアレー化し、一体化した部品と
したもの(以下、これを「CRフィルタアレー」とい
う)を用いていた。
去を行うために、例えば、抵抗RとコンデンサCを用い
たCRフィルタが用いられていた。そして特に、信号が
複数のラインによるパラレル伝送の場合には、上記CR
フィルタを複数個用いてアレー化し、一体化した部品と
したもの(以下、これを「CRフィルタアレー」とい
う)を用いていた。
【0006】§1:CRフィルタアレーの構成の説明 例えば、4ビットのデータバスにCRフィルタを接続し
てディジタル信号の高域成分に含まれているノイズを低
減、或いは除去する場合、4個のCRフィルタが必要に
なる。
てディジタル信号の高域成分に含まれているノイズを低
減、或いは除去する場合、4個のCRフィルタが必要に
なる。
【0007】そこで、4個のCRフィルタをアレー化し
たもの(CRフィルタアレー)を使用する。以下、この
CRフィルタアレーの1例について説明する。図4Aに
示したように、CRフィルタアレーは、第1層1−1、
第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4の各層(誘
電体層)からなる4層の多層基板を使用し、この多層基
板に、4個のCRフィルタを実装して構成する。
たもの(CRフィルタアレー)を使用する。以下、この
CRフィルタアレーの1例について説明する。図4Aに
示したように、CRフィルタアレーは、第1層1−1、
第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4の各層(誘
電体層)からなる4層の多層基板を使用し、この多層基
板に、4個のCRフィルタを実装して構成する。
【0008】上記多層基板の第1層1−1には、4個の
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
【0009】また、各抵抗パターン2−1〜2−4の両
側には、それぞれ、導体ペーストの印刷等の方法によ
り、延長パターン3を形成しておく。第2層1−2に
は、GND電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペ
ーストの印刷等の方法により形成する。そして、その端
部には、延長パターン3を形成しておく。
側には、それぞれ、導体ペーストの印刷等の方法によ
り、延長パターン3を形成しておく。第2層1−2に
は、GND電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペ
ーストの印刷等の方法により形成する。そして、その端
部には、延長パターン3を形成しておく。
【0010】第3層1−3には、4個のコンデンサ電極
パターン5−1、5−2、5−3、5−4を、それぞれ
一定の間隔をおいて、独立したパターンとして形成す
る。これらのコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
は、コンデンサのホット側の電極となるものであり、導
体ペーストの印刷等の方法で形成する。
パターン5−1、5−2、5−3、5−4を、それぞれ
一定の間隔をおいて、独立したパターンとして形成す
る。これらのコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
は、コンデンサのホット側の電極となるものであり、導
体ペーストの印刷等の方法で形成する。
【0011】また、その端部には、延長パターン3を導
体ペーストの印刷等により形成しておく。第4層1−4
には、GND電極パターン(ベタパターン)6を、導体
ペーストの印刷等の方法により形成し、その端部には、
延長パターン3を形成しておく。
体ペーストの印刷等により形成しておく。第4層1−4
には、GND電極パターン(ベタパターン)6を、導体
ペーストの印刷等の方法により形成し、その端部には、
延長パターン3を形成しておく。
【0012】以上の第1層1−1〜第4層1−4を積層
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図4Bのよう
になる。
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図4Bのよう
になる。
【0013】この場合、第1層1−1の延長パターン3
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3の延長パターン3は、
出力端子OUT1〜OUT4に接続する。
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3の延長パターン3は、
出力端子OUT1〜OUT4に接続する。
【0014】また、第2層1−2の延長パターン3と第
4層1−4の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図4Bに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図5Aのようになる。
4層1−4の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図4Bに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図5Aのようになる。
【0015】§2:等価回路の説明 上記CRフィルタアレーの等価回路は、図5Bに示した
通りである。図示のように、このCRフィルタアレー
は、4組の独立したCRフィルタ(R1とC1、R2と
C2、R3とC3、R4とC4)が複数個形成された部
品であり、各入力端子(IN1〜IN4)と出力端子
(OUT1〜OUT4)が、ディジタルの信号線に接続
出来るようになっている。
通りである。図示のように、このCRフィルタアレー
は、4組の独立したCRフィルタ(R1とC1、R2と
C2、R3とC3、R4とC4)が複数個形成された部
品であり、各入力端子(IN1〜IN4)と出力端子
(OUT1〜OUT4)が、ディジタルの信号線に接続
出来るようになっている。
【0016】この等価回路と、上記CRフィルタアレー
の対応関係は次の通りである。抵抗R1は、抵抗パター
ン2−1に対応し、抵抗R2は抵抗パターン2−2に対
応し、抵抗R3は抵抗パターン2−3に対応し、抵抗R
4は抵抗パターン2−4に対応する。
の対応関係は次の通りである。抵抗R1は、抵抗パター
ン2−1に対応し、抵抗R2は抵抗パターン2−2に対
応し、抵抗R3は抵抗パターン2−3に対応し、抵抗R
4は抵抗パターン2−4に対応する。
【0017】また、コンデンサC1は、コンデンサ電極
パターン5−1と、GND電極パターン4、及び6間に
形成されるコンデンサに対応し、コンデンサC2は、コ
ンデンサ電極パターン5−2と、GND電極パターン
4、及び6間に形成されるコンデンサに対応し、コンデ
ンサC3は、コンデンサ電極パターン5−3と、GND
電極パターン4、及び6間に形成されるコンデンサに対
応し、コンデンサC4は、コンデンサ電極パターン5−
4と、GND電極パターン4、及び6間に形成されるコ
ンデンサに対応する。
パターン5−1と、GND電極パターン4、及び6間に
形成されるコンデンサに対応し、コンデンサC2は、コ
ンデンサ電極パターン5−2と、GND電極パターン
4、及び6間に形成されるコンデンサに対応し、コンデ
ンサC3は、コンデンサ電極パターン5−3と、GND
電極パターン4、及び6間に形成されるコンデンサに対
応し、コンデンサC4は、コンデンサ電極パターン5−
4と、GND電極パターン4、及び6間に形成されるコ
ンデンサに対応する。
【0018】なお、この例では、上記抵抗の抵抗値、及
びコンデンサの容量は、R1=R2=R3=R4、C1
=C2=C3=C4の関係で設定する。
びコンデンサの容量は、R1=R2=R3=R4、C1
=C2=C3=C4の関係で設定する。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側電極
同士が、同一誘電体層上に隣接して配置されている。こ
のため、隣接するCRフィルタ間で、クロストークが発
生する。
のにおいては、次のような課題があった。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側電極
同士が、同一誘電体層上に隣接して配置されている。こ
のため、隣接するCRフィルタ間で、クロストークが発
生する。
【0020】このクロストークは、CRフィルタアレー
を小型化すればするほど低減しにくくなる。すなわち、
上記従来例では、第3層1−3に形成した4個のコンデ
ンサ電極パターン(ホット側の電極)5−1、5−2、
5−3、5−4間が、同一層に接近して配置されてい
る。
を小型化すればするほど低減しにくくなる。すなわち、
上記従来例では、第3層1−3に形成した4個のコンデ
ンサ電極パターン(ホット側の電極)5−1、5−2、
5−3、5−4間が、同一層に接近して配置されてい
る。
【0021】このため、各コンデンサ電極パターン5−
1〜5−4間でクロストークが発生する。そして、CR
フィルタアレーが小型化すればするほど、各コンデンサ
電極パターン5−1〜5−4間の距離は接近し、その分
クロストークも多くなる。
1〜5−4間でクロストークが発生する。そして、CR
フィルタアレーが小型化すればするほど、各コンデンサ
電極パターン5−1〜5−4間の距離は接近し、その分
クロストークも多くなる。
【0022】:各CRフィルタを構成するコンデンサ
電極パターン間の距離を大きくすれば、上記クロストー
クは改善するが、CRフィルタアレーが大型化する(部
品形状が大きくなる)。
電極パターン間の距離を大きくすれば、上記クロストー
クは改善するが、CRフィルタアレーが大型化する(部
品形状が大きくなる)。
【0023】このため、コスト的にも、また、部品実装
上の専有スペースの上でも不利であった。本発明は、こ
のような従来の課題を解決し、隣接したCRフィルタ間
のクロストークを低減し、クロストークの少ない小型の
CRフィルタアレーを実現することを目的とする。
上の専有スペースの上でも不利であった。本発明は、こ
のような従来の課題を解決し、隣接したCRフィルタ間
のクロストークを低減し、クロストークの少ない小型の
CRフィルタアレーを実現することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図1中、図4、図5と同じものは、同一符号
で示してある。また、1−1〜1−5は、多層基板の第
1層1−1〜第5層1−5、7はGND電極パターン、
8はビア(Via)を示す。
図であり、図1中、図4、図5と同じものは、同一符号
で示してある。また、1−1〜1−5は、多層基板の第
1層1−1〜第5層1−5、7はGND電極パターン、
8はビア(Via)を示す。
【0025】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 :多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)からな
るCRフィルタを複数個実装したCRフィルタアレーに
おいて、上記各CRフィルタのコンデンサ(C)を構成
するホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
を、多層基板の各層1−3、1−4に、上記コンデンサ
(C)のGND側電極であるGND電極パターン7と、
交互に配置した。
ように構成した。 :多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)からな
るCRフィルタを複数個実装したCRフィルタアレーに
おいて、上記各CRフィルタのコンデンサ(C)を構成
するホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
を、多層基板の各層1−3、1−4に、上記コンデンサ
(C)のGND側電極であるGND電極パターン7と、
交互に配置した。
【0026】:構成において、各コンデンサを構成
する層(第2層1−2〜第5層1−5)の内、最上層1
−2、及び最下層1−5に設定するパターンを、GND
電極パターン4、6で構成した。
する層(第2層1−2〜第5層1−5)の内、最上層1
−2、及び最下層1−5に設定するパターンを、GND
電極パターン4、6で構成した。
【0027】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図1に基づ
いて説明する。例えば、図1に示したように、CRフィ
ルタのコンデンサを構成するホット側のコンデンサ電極
パターン5−1〜5−4は、多層基板の第3層1−3
と、第4層1−4に振り分けてパターニングする。
いて説明する。例えば、図1に示したように、CRフィ
ルタのコンデンサを構成するホット側のコンデンサ電極
パターン5−1〜5−4は、多層基板の第3層1−3
と、第4層1−4に振り分けてパターニングする。
【0028】このパターニングを行う際、上記コンデン
サ電極パターン5−1〜5−4は、その周囲(上下左右
側)をGND電極パターンによって囲まれた構造となる
ように配置する。
サ電極パターン5−1〜5−4は、その周囲(上下左右
側)をGND電極パターンによって囲まれた構造となる
ように配置する。
【0029】すなわち、第3層1−3では、GND電極
パターン7、ホット側のコンデンサ電極パターン5−
2、GND電極パターン7、ホット側のコンデンサ電極
パターン5−4が、この順序で幅方向(図の横方向)
に、一定間隔で並べてパターニングされている。
パターン7、ホット側のコンデンサ電極パターン5−
2、GND電極パターン7、ホット側のコンデンサ電極
パターン5−4が、この順序で幅方向(図の横方向)
に、一定間隔で並べてパターニングされている。
【0030】また、第4層1−4では、ホット側のコン
デンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、ホ
ット側のコンデンサ電極パターン5−3、GND電極パ
ターン7が、この順序で幅方向(図の横方向)に、一定
間隔で並べてパターニングされている。
デンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、ホ
ット側のコンデンサ電極パターン5−3、GND電極パ
ターン7が、この順序で幅方向(図の横方向)に、一定
間隔で並べてパターニングされている。
【0031】この場合、第3層1−3に形成した各パタ
ーンと、第4層1−4に形成した各パターンは、多層基
板の積層方向で向かい合った状態で配置する。また、コ
ンデンサを構成する層(誘電体層)の内、最上層である
第2層1−2と、最下層である第5層1−5には、それ
ぞれGND電極パターン(ベタパターン)4、6が形成
してある。
ーンと、第4層1−4に形成した各パターンは、多層基
板の積層方向で向かい合った状態で配置する。また、コ
ンデンサを構成する層(誘電体層)の内、最上層である
第2層1−2と、最下層である第5層1−5には、それ
ぞれGND電極パターン(ベタパターン)4、6が形成
してある。
【0032】このGND電極パターン4、6と、第3層
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
【0033】従って、ホット側の各コンデンサ電極パタ
ーン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右方向をGND
電極パターンによって囲まれた構造となっている。この
ようにすると、隣接するCRフィルタ間でのクロストー
クを低減することが出来る。また、CRフィルタアレー
を小型化(部品を小型化)しても、クロストークは悪化
しない。
ーン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右方向をGND
電極パターンによって囲まれた構造となっている。この
ようにすると、隣接するCRフィルタ間でのクロストー
クを低減することが出来る。また、CRフィルタアレー
を小型化(部品を小型化)しても、クロストークは悪化
しない。
【0034】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2、図3は、本発明の実施例を示した図であ
り、図2はCRフィルタアレーの分解斜視図、図3Aは
CRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図3Bは図3
AのX−Y線断面図である。図2、図3中、図1、及び
図4、図5と同じものは、同一符号で示してある。
する。図2、図3は、本発明の実施例を示した図であ
り、図2はCRフィルタアレーの分解斜視図、図3Aは
CRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図3Bは図3
AのX−Y線断面図である。図2、図3中、図1、及び
図4、図5と同じものは、同一符号で示してある。
【0035】§1:CRフィルタアレーの構成の説明 この実施例は、4個のCRフィルタ(従来例と同じ個
数)をアレー化したCRフィルタアレーの1例であり、
以下詳細に説明する。なお、本実施例のCRフィルタア
レーの等価回路は、図5Bに示した回路と同じである。
数)をアレー化したCRフィルタアレーの1例であり、
以下詳細に説明する。なお、本実施例のCRフィルタア
レーの等価回路は、図5Bに示した回路と同じである。
【0036】本実施例のCRフィルタアレーは、第1層
1−1、第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4、
第5層1−5の各層(誘電体層)からなる5層構成の多
層基板を使用し、この多層基板に、4個のCRフィルタ
を実装してCRフィルタアレーとしたものである。
1−1、第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4、
第5層1−5の各層(誘電体層)からなる5層構成の多
層基板を使用し、この多層基板に、4個のCRフィルタ
を実装してCRフィルタアレーとしたものである。
【0037】上記多層基板の第1層1−1には、4個の
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
【0038】また、各抵抗パターン2−1〜2−4の両
側に、それぞれ導体ペーストの印刷等の方法により、延
長パターン3を形成しておく。第2層1−2には、GN
D電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペーストの
印刷等の方法により形成し、その端部には、延長パター
ン3を形成しておく。
側に、それぞれ導体ペーストの印刷等の方法により、延
長パターン3を形成しておく。第2層1−2には、GN
D電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペーストの
印刷等の方法により形成し、その端部には、延長パター
ン3を形成しておく。
【0039】第3層1−3には、GND電極パターン7
を挟んで、ホット側のコンデンサ電極パターン5−2、
5−4を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。こ
の場合、ホット側のコンデンサ電極パターンと、GND
電極パターンが、隣合うように、GND電極パターン
7、コンデンサ電極パターン5−2、GND電極パター
ン7、コンデンサ電極パターン5−4の順に(図2の左
側から)、それぞれ一定間隔づつ離して形成する。
を挟んで、ホット側のコンデンサ電極パターン5−2、
5−4を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。こ
の場合、ホット側のコンデンサ電極パターンと、GND
電極パターンが、隣合うように、GND電極パターン
7、コンデンサ電極パターン5−2、GND電極パター
ン7、コンデンサ電極パターン5−4の順に(図2の左
側から)、それぞれ一定間隔づつ離して形成する。
【0040】また、ホット側のコンデンサ電極パターン
5−2、5−4の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第4層1−4には、GND電極パターン7を挟ん
で、ホット側のコンデンサ電極パターン5−1、5−3
を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。
5−2、5−4の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第4層1−4には、GND電極パターン7を挟ん
で、ホット側のコンデンサ電極パターン5−1、5−3
を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。
【0041】この場合、ホット側のコンデンサ電極パタ
ーンと、GND電極パターンが、隣合うように、コンデ
ンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、コン
デンサ電極パターン5−3、GND電極パターン7の順
に(図2の左側から)、それぞれ一定間隔づつ離して配
置する。
ーンと、GND電極パターンが、隣合うように、コンデ
ンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、コン
デンサ電極パターン5−3、GND電極パターン7の順
に(図2の左側から)、それぞれ一定間隔づつ離して配
置する。
【0042】また、ホット側のコンデンサ電極パターン
5−1、5−3の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第5層1−5には、GND電極パターン(ベタパ
ターン)6を、導体ペーストの印刷等の方法により形成
する。そして、該GND電極パターン6の端部には、延
長パターン3を形成しておく。
5−1、5−3の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第5層1−5には、GND電極パターン(ベタパ
ターン)6を、導体ペーストの印刷等の方法により形成
する。そして、該GND電極パターン6の端部には、延
長パターン3を形成しておく。
【0043】なお、図2に示した点線部分は、各層のパ
ターン間をビア(Via)により接続した状態を示して
いる。すなわち、第3層1−3に形成したGND電極パ
ターン7(2個のパターン)は、第2層1−2に形成し
たGND電極パターン4とビアにより接続し、第4層1
−4に形成したGND電極パターン7(2個のパター
ン)は、第5層1−5に形成したGND電極パターン6
とビアにより接続している。
ターン間をビア(Via)により接続した状態を示して
いる。すなわち、第3層1−3に形成したGND電極パ
ターン7(2個のパターン)は、第2層1−2に形成し
たGND電極パターン4とビアにより接続し、第4層1
−4に形成したGND電極パターン7(2個のパター
ン)は、第5層1−5に形成したGND電極パターン6
とビアにより接続している。
【0044】以上の第1層1−1〜第4層1−4を積層
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図3Aのよう
になる。
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図3Aのよう
になる。
【0045】この場合、第1層1−1の延長パターン3
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3のコンデンサのホット
側の延長パターン3は出力端子OUT2、OUT4に接
続し、第4層1−4のコンデンサのホット側の延長パタ
ーン3は、出力端子OUT1、OUT3に接続する。
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3のコンデンサのホット
側の延長パターン3は出力端子OUT2、OUT4に接
続し、第4層1−4のコンデンサのホット側の延長パタ
ーン3は、出力端子OUT1、OUT3に接続する。
【0046】また、第2層1−2の延長パターン3と第
5層1−5の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図3Aに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図3Bのようになる。
5層1−5の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図3Aに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図3Bのようになる。
【0047】上記のように、ホット側のコンデンサ電極
パターン5−1〜5−4は、第3層1−3と、第4層1
−4に振り分けてパターニングする。このパターニング
を行う際、コンデンサ電極パターンは、その周囲をGN
D電極パターンによって囲まれた構造となるように配置
する。
パターン5−1〜5−4は、第3層1−3と、第4層1
−4に振り分けてパターニングする。このパターニング
を行う際、コンデンサ電極パターンは、その周囲をGN
D電極パターンによって囲まれた構造となるように配置
する。
【0048】§2:コンデンサの電極と、GND電極パ
ターンとの関係の説明 上記のようにして製作したCRフィルタアレーは、その
断面の構造が図3Bのようになっている。
ターンとの関係の説明 上記のようにして製作したCRフィルタアレーは、その
断面の構造が図3Bのようになっている。
【0049】図示のように、第3層1−3に形成した各
パターンと、第4層1−4に形成した各パターンの関係
は、多層基板の積層方向で向かい合って配置されてい
る。この場合、多層基板の積層方向に対し、第4層1−
4のコンデンサ電極パターン5−1と第3層1−3のG
ND電極パターン7が向かい合って配置され、第3層1
−3のコンデンサ電極パターン5−2と第4層1−4の
GND電極パターン7が向かい合って配置され、第4層
1−4のコンデンサ電極パターン5−3と第3層1−3
のGND電極パターン7が向かい合って配置され、第3
層1−3のコンデンサ電極パターン5−4と第4層1−
4のGND電極パターン7が向かい合って配置されてい
る。
パターンと、第4層1−4に形成した各パターンの関係
は、多層基板の積層方向で向かい合って配置されてい
る。この場合、多層基板の積層方向に対し、第4層1−
4のコンデンサ電極パターン5−1と第3層1−3のG
ND電極パターン7が向かい合って配置され、第3層1
−3のコンデンサ電極パターン5−2と第4層1−4の
GND電極パターン7が向かい合って配置され、第4層
1−4のコンデンサ電極パターン5−3と第3層1−3
のGND電極パターン7が向かい合って配置され、第3
層1−3のコンデンサ電極パターン5−4と第4層1−
4のGND電極パターン7が向かい合って配置されてい
る。
【0050】また、コンデンサを構成する層(誘電体
層)の内、最上層である第2層1−2と、最下層である
第5層1−5には、それぞれGND電極パターン(ベタ
パターン)4、6が形成してある。
層)の内、最上層である第2層1−2と、最下層である
第5層1−5には、それぞれGND電極パターン(ベタ
パターン)4、6が形成してある。
【0051】このGND電極パターン4、6と、第3層
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
【0052】そして、上記ホット側のコンデンサ電極パ
ターン5−1〜5−4と、このパターンと積層方向で向
かい合ったGND電極パターン4、6、7との間でコン
デンサを構成する。
ターン5−1〜5−4と、このパターンと積層方向で向
かい合ったGND電極パターン4、6、7との間でコン
デンサを構成する。
【0053】以上のようにすれば、ホット側の各コンデ
ンサ電極パターン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右
方向をGND電極パターンによって囲まれた構造とな
る。 (他の実施例)以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。
ンサ電極パターン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右
方向をGND電極パターンによって囲まれた構造とな
る。 (他の実施例)以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。
【0054】:CRフィルタアレーに組み込むCRフ
ィルタの数(素子数)は、上記実施例のように4個に限
らず、任意の数でよい。例えば、2素子(CRフィルタ
の個数が2)でも、8素子(CRフィルタの個数が8)
でも、16素子(CRフィルタの個数が16)でもよ
い。
ィルタの数(素子数)は、上記実施例のように4個に限
らず、任意の数でよい。例えば、2素子(CRフィルタ
の個数が2)でも、8素子(CRフィルタの個数が8)
でも、16素子(CRフィルタの個数が16)でもよ
い。
【0055】:コンデンサを構成する誘電体層の数
は、上記実施例のように、2層(第3層1−3、第4層
1−4)でもよいが、更に多くてもよい。その場合、G
ND電極パターンと、ホット側のコンデンサ電極パター
ンが、必ず、隣合うようにしてパターニングすることが
必要である。
は、上記実施例のように、2層(第3層1−3、第4層
1−4)でもよいが、更に多くてもよい。その場合、G
ND電極パターンと、ホット側のコンデンサ電極パター
ンが、必ず、隣合うようにしてパターニングすることが
必要である。
【0056】:上記実施例に示したCRフィルタアレ
ーにおいて、第1層1−1の上側に、カバー層(例え
ば、各層1−1〜1−5と同じ誘電体層、又は絶縁体
層)を設け、第1層1−1に設けた抵抗パターン2−1
〜2−4を、多層基板に内蔵させることも可能である。
ーにおいて、第1層1−1の上側に、カバー層(例え
ば、各層1−1〜1−5と同じ誘電体層、又は絶縁体
層)を設け、第1層1−1に設けた抵抗パターン2−1
〜2−4を、多層基板に内蔵させることも可能である。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側の電
極は、その周囲をGND電極によって囲まれた構成にし
たので、隣接CRフィルタ間のクロストークを低減出来
る。
のような効果がある。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側の電
極は、その周囲をGND電極によって囲まれた構成にし
たので、隣接CRフィルタ間のクロストークを低減出来
る。
【0058】:CRフィルタアレーを小型化しても、
クロストークは、悪化しない。従って、小型で高性能の
CRフィルタアレーが実現出来る。
クロストークは、悪化しない。従って、小型で高性能の
CRフィルタアレーが実現出来る。
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】CRフィルタアレーの分解斜視図である。
【図3】図3AはCRフィルタアレーの斜視図(完成
図)、図3Bは図3AのX−Y線断面図である。
図)、図3Bは図3AのX−Y線断面図である。
【図4】従来技術の説明図であり、図4AはCRフィル
タアレーの分解斜視図、図4BはCRフィルタアレーの
斜視図(完成図)である。
タアレーの分解斜視図、図4BはCRフィルタアレーの
斜視図(完成図)である。
【図5】従来技術の説明図であり、図5Aは図4BのX
−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの等価回路
である。
−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの等価回路
である。
1−1〜1−5 多層基板の第1層〜第5層(誘電体
層) 2−1〜2−4 抵抗パターン 4、6、7 GND電極パターン 5−1〜5−4 コンデンサ電極パターン(ホット側) 8 ビア(Via)
層) 2−1〜2−4 抵抗パターン 4、6、7 GND電極パターン 5−1〜5−4 コンデンサ電極パターン(ホット側) 8 ビア(Via)
Claims (2)
- 【請求項1】 多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗
(R)からなるCRフィルタを、複数個実装したCRフ
ィルタアレーにおいて、 上記各CRフィルタのコンデンサ(C)を構成するホッ
ト側のコンデンサ電極パターン(5−1〜5−4)を、 多層基板の各層(1−3、1−4)に、上記コンデンサ
(C)のGND側電極であるGND電極パターン(7)
と、交互に配置したことを特徴とするCRフィルタアレ
ー。 - 【請求項2】 上記各コンデンサを構成する層(1−2
〜1−5)の内、 最上層(1−2)、及び最下層(1−5)に設定するパ
ターンを、GND電極パターン(4、6)で構成したこ
とを特徴とする請求項1記載のCRフィルタアレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6501593A JPH06275464A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Crフィルタアレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6501593A JPH06275464A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Crフィルタアレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06275464A true JPH06275464A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13274737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6501593A Withdrawn JPH06275464A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Crフィルタアレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06275464A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030037746A (ko) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
KR100423399B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
WO2022181504A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層バリスタ |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP6501593A patent/JPH06275464A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030037746A (ko) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
KR100423399B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2004-03-18 | 삼성전기주식회사 | 다연 노이즈저감 필터 |
WO2022181504A1 (ja) * | 2021-02-24 | 2022-09-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層バリスタ |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |