JPH06275464A - Crフィルタアレー - Google Patents

Crフィルタアレー

Info

Publication number
JPH06275464A
JPH06275464A JP6501593A JP6501593A JPH06275464A JP H06275464 A JPH06275464 A JP H06275464A JP 6501593 A JP6501593 A JP 6501593A JP 6501593 A JP6501593 A JP 6501593A JP H06275464 A JPH06275464 A JP H06275464A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
filter array
pattern
capacitor
gnd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6501593A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Hayashi
克彦 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP6501593A priority Critical patent/JPH06275464A/ja
Publication of JPH06275464A publication Critical patent/JPH06275464A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はCRフィルタアレーに関し、隣接し
たCRフィルタ間のクロストークを低減し、クロストー
クの少ない小型のCRフィルタアレーを実現することを
目的とする。 【構成】 多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)
からなるCRフィルタを複数個実装したCRフィルタア
レーにおいて、各CRフィルタのコンデンサを構成する
ホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4を、
多層基板の各層1−3、1−4に、コンデンサ(C)の
GND側電極であるGND電極パターン7と、交互に配
置した。また、各コンデンサを構成する第2層1−2〜
第5層1−5の内、最上層1−2、及び最下層1−5に
設定するパターンを、GND電極パターン4、6で構成
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、C−MOS型
IC(集積回路装置)等から出力されるディジタル信号
の高域ノイズを低減、或いは除去するために使用される
CRフィルタアレーに関する。
【0002】
【従来の技術】図4、図5は、従来技術の説明図であ
り、図4AはCRフィルタアレーの分解斜視図、図4B
はCRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図5Aは図
4BのX−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの
等価回路である。
【0003】図4、図5中、1−1〜1−4は多層基板
の第1層〜第4層(誘電体層)、2−1〜2−4は抵抗
パターン、3は延長パターン、4はGND電極パター
ン、5−1〜5−4はコンデンサ電極パターン(ホット
側)、6はGND電極パターン、IN1〜IN4は入力
端子(外部端子)、OUT1〜OUT4は出力端子(外
部端子)、GNDはGND端子(外部端子)を示す。
【0004】従来、例えば、C−MOS型IC等から出
力されるディジタル信号の高域成分(周波数の高い成
分)に含まれているノイズは、EMC(electromagneti
c compatibility :装置が意図した電磁的条件のもと
で、適正に機能を果たす能力)の立場から、不要輻射の
原因になっているといわれていた。
【0005】そこで従来、上記ノイズの低減、或いは除
去を行うために、例えば、抵抗RとコンデンサCを用い
たCRフィルタが用いられていた。そして特に、信号が
複数のラインによるパラレル伝送の場合には、上記CR
フィルタを複数個用いてアレー化し、一体化した部品と
したもの(以下、これを「CRフィルタアレー」とい
う)を用いていた。
【0006】§1:CRフィルタアレーの構成の説明 例えば、4ビットのデータバスにCRフィルタを接続し
てディジタル信号の高域成分に含まれているノイズを低
減、或いは除去する場合、4個のCRフィルタが必要に
なる。
【0007】そこで、4個のCRフィルタをアレー化し
たもの(CRフィルタアレー)を使用する。以下、この
CRフィルタアレーの1例について説明する。図4Aに
示したように、CRフィルタアレーは、第1層1−1、
第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4の各層(誘
電体層)からなる4層の多層基板を使用し、この多層基
板に、4個のCRフィルタを実装して構成する。
【0008】上記多層基板の第1層1−1には、4個の
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
【0009】また、各抵抗パターン2−1〜2−4の両
側には、それぞれ、導体ペーストの印刷等の方法によ
り、延長パターン3を形成しておく。第2層1−2に
は、GND電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペ
ーストの印刷等の方法により形成する。そして、その端
部には、延長パターン3を形成しておく。
【0010】第3層1−3には、4個のコンデンサ電極
パターン5−1、5−2、5−3、5−4を、それぞれ
一定の間隔をおいて、独立したパターンとして形成す
る。これらのコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
は、コンデンサのホット側の電極となるものであり、導
体ペーストの印刷等の方法で形成する。
【0011】また、その端部には、延長パターン3を導
体ペーストの印刷等により形成しておく。第4層1−4
には、GND電極パターン(ベタパターン)6を、導体
ペーストの印刷等の方法により形成し、その端部には、
延長パターン3を形成しておく。
【0012】以上の第1層1−1〜第4層1−4を積層
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図4Bのよう
になる。
【0013】この場合、第1層1−1の延長パターン3
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3の延長パターン3は、
出力端子OUT1〜OUT4に接続する。
【0014】また、第2層1−2の延長パターン3と第
4層1−4の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図4Bに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図5Aのようになる。
【0015】§2:等価回路の説明 上記CRフィルタアレーの等価回路は、図5Bに示した
通りである。図示のように、このCRフィルタアレー
は、4組の独立したCRフィルタ(R1とC1、R2と
C2、R3とC3、R4とC4)が複数個形成された部
品であり、各入力端子(IN1〜IN4)と出力端子
(OUT1〜OUT4)が、ディジタルの信号線に接続
出来るようになっている。
【0016】この等価回路と、上記CRフィルタアレー
の対応関係は次の通りである。抵抗R1は、抵抗パター
ン2−1に対応し、抵抗R2は抵抗パターン2−2に対
応し、抵抗R3は抵抗パターン2−3に対応し、抵抗R
4は抵抗パターン2−4に対応する。
【0017】また、コンデンサC1は、コンデンサ電極
パターン5−1と、GND電極パターン4、及び6間に
形成されるコンデンサに対応し、コンデンサC2は、コ
ンデンサ電極パターン5−2と、GND電極パターン
4、及び6間に形成されるコンデンサに対応し、コンデ
ンサC3は、コンデンサ電極パターン5−3と、GND
電極パターン4、及び6間に形成されるコンデンサに対
応し、コンデンサC4は、コンデンサ電極パターン5−
4と、GND電極パターン4、及び6間に形成されるコ
ンデンサに対応する。
【0018】なお、この例では、上記抵抗の抵抗値、及
びコンデンサの容量は、R1=R2=R3=R4、C1
=C2=C3=C4の関係で設定する。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側電極
同士が、同一誘電体層上に隣接して配置されている。こ
のため、隣接するCRフィルタ間で、クロストークが発
生する。
【0020】このクロストークは、CRフィルタアレー
を小型化すればするほど低減しにくくなる。すなわち、
上記従来例では、第3層1−3に形成した4個のコンデ
ンサ電極パターン(ホット側の電極)5−1、5−2、
5−3、5−4間が、同一層に接近して配置されてい
る。
【0021】このため、各コンデンサ電極パターン5−
1〜5−4間でクロストークが発生する。そして、CR
フィルタアレーが小型化すればするほど、各コンデンサ
電極パターン5−1〜5−4間の距離は接近し、その分
クロストークも多くなる。
【0022】:各CRフィルタを構成するコンデンサ
電極パターン間の距離を大きくすれば、上記クロストー
クは改善するが、CRフィルタアレーが大型化する(部
品形状が大きくなる)。
【0023】このため、コスト的にも、また、部品実装
上の専有スペースの上でも不利であった。本発明は、こ
のような従来の課題を解決し、隣接したCRフィルタ間
のクロストークを低減し、クロストークの少ない小型の
CRフィルタアレーを実現することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図1中、図4、図5と同じものは、同一符号
で示してある。また、1−1〜1−5は、多層基板の第
1層1−1〜第5層1−5、7はGND電極パターン、
8はビア(Via)を示す。
【0025】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 :多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗(R)からな
るCRフィルタを複数個実装したCRフィルタアレーに
おいて、上記各CRフィルタのコンデンサ(C)を構成
するホット側のコンデンサ電極パターン5−1〜5−4
を、多層基板の各層1−3、1−4に、上記コンデンサ
(C)のGND側電極であるGND電極パターン7と、
交互に配置した。
【0026】:構成において、各コンデンサを構成
する層(第2層1−2〜第5層1−5)の内、最上層1
−2、及び最下層1−5に設定するパターンを、GND
電極パターン4、6で構成した。
【0027】
【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図1に基づ
いて説明する。例えば、図1に示したように、CRフィ
ルタのコンデンサを構成するホット側のコンデンサ電極
パターン5−1〜5−4は、多層基板の第3層1−3
と、第4層1−4に振り分けてパターニングする。
【0028】このパターニングを行う際、上記コンデン
サ電極パターン5−1〜5−4は、その周囲(上下左右
側)をGND電極パターンによって囲まれた構造となる
ように配置する。
【0029】すなわち、第3層1−3では、GND電極
パターン7、ホット側のコンデンサ電極パターン5−
2、GND電極パターン7、ホット側のコンデンサ電極
パターン5−4が、この順序で幅方向(図の横方向)
に、一定間隔で並べてパターニングされている。
【0030】また、第4層1−4では、ホット側のコン
デンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、ホ
ット側のコンデンサ電極パターン5−3、GND電極パ
ターン7が、この順序で幅方向(図の横方向)に、一定
間隔で並べてパターニングされている。
【0031】この場合、第3層1−3に形成した各パタ
ーンと、第4層1−4に形成した各パターンは、多層基
板の積層方向で向かい合った状態で配置する。また、コ
ンデンサを構成する層(誘電体層)の内、最上層である
第2層1−2と、最下層である第5層1−5には、それ
ぞれGND電極パターン(ベタパターン)4、6が形成
してある。
【0032】このGND電極パターン4、6と、第3層
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
【0033】従って、ホット側の各コンデンサ電極パタ
ーン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右方向をGND
電極パターンによって囲まれた構造となっている。この
ようにすると、隣接するCRフィルタ間でのクロストー
クを低減することが出来る。また、CRフィルタアレー
を小型化(部品を小型化)しても、クロストークは悪化
しない。
【0034】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2、図3は、本発明の実施例を示した図であ
り、図2はCRフィルタアレーの分解斜視図、図3Aは
CRフィルタアレーの斜視図(完成図)、図3Bは図3
AのX−Y線断面図である。図2、図3中、図1、及び
図4、図5と同じものは、同一符号で示してある。
【0035】§1:CRフィルタアレーの構成の説明 この実施例は、4個のCRフィルタ(従来例と同じ個
数)をアレー化したCRフィルタアレーの1例であり、
以下詳細に説明する。なお、本実施例のCRフィルタア
レーの等価回路は、図5Bに示した回路と同じである。
【0036】本実施例のCRフィルタアレーは、第1層
1−1、第2層1−2、第3層1−3、第4層1−4、
第5層1−5の各層(誘電体層)からなる5層構成の多
層基板を使用し、この多層基板に、4個のCRフィルタ
を実装してCRフィルタアレーとしたものである。
【0037】上記多層基板の第1層1−1には、4個の
抵抗パターン2−1、2−2、2−3、2−4を形成す
る。これらの抵抗パターンは、抵抗体ペーストの印刷等
の方法により、厚膜抵抗として形成する。
【0038】また、各抵抗パターン2−1〜2−4の両
側に、それぞれ導体ペーストの印刷等の方法により、延
長パターン3を形成しておく。第2層1−2には、GN
D電極パターン(ベタパターン)4を、導体ペーストの
印刷等の方法により形成し、その端部には、延長パター
ン3を形成しておく。
【0039】第3層1−3には、GND電極パターン7
を挟んで、ホット側のコンデンサ電極パターン5−2、
5−4を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。こ
の場合、ホット側のコンデンサ電極パターンと、GND
電極パターンが、隣合うように、GND電極パターン
7、コンデンサ電極パターン5−2、GND電極パター
ン7、コンデンサ電極パターン5−4の順に(図2の左
側から)、それぞれ一定間隔づつ離して形成する。
【0040】また、ホット側のコンデンサ電極パターン
5−2、5−4の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第4層1−4には、GND電極パターン7を挟ん
で、ホット側のコンデンサ電極パターン5−1、5−3
を、導体ペーストの印刷等の方法で形成する。
【0041】この場合、ホット側のコンデンサ電極パタ
ーンと、GND電極パターンが、隣合うように、コンデ
ンサ電極パターン5−1、GND電極パターン7、コン
デンサ電極パターン5−3、GND電極パターン7の順
に(図2の左側から)、それぞれ一定間隔づつ離して配
置する。
【0042】また、ホット側のコンデンサ電極パターン
5−1、5−3の端部には、延長パターン3を形成して
おく。第5層1−5には、GND電極パターン(ベタパ
ターン)6を、導体ペーストの印刷等の方法により形成
する。そして、該GND電極パターン6の端部には、延
長パターン3を形成しておく。
【0043】なお、図2に示した点線部分は、各層のパ
ターン間をビア(Via)により接続した状態を示して
いる。すなわち、第3層1−3に形成したGND電極パ
ターン7(2個のパターン)は、第2層1−2に形成し
たGND電極パターン4とビアにより接続し、第4層1
−4に形成したGND電極パターン7(2個のパター
ン)は、第5層1−5に形成したGND電極パターン6
とビアにより接続している。
【0044】以上の第1層1−1〜第4層1−4を積層
し、外部端子(外部電極)を形成して、各層の延長パタ
ーン3と接続することにより、CRフィルタアレーが完
成する。完成したCRフィルタアレーは、図3Aのよう
になる。
【0045】この場合、第1層1−1の延長パターン3
は、入力端子IN1〜IN4、及び出力端子OUT1〜
OUT4に接続し、第3層1−3のコンデンサのホット
側の延長パターン3は出力端子OUT2、OUT4に接
続し、第4層1−4のコンデンサのホット側の延長パタ
ーン3は、出力端子OUT1、OUT3に接続する。
【0046】また、第2層1−2の延長パターン3と第
5層1−5の延長パターン3は、GND電極GNDに接
続する。なお、図3Aに示したCRフィルタアレーのX
−Y線の断面は、図3Bのようになる。
【0047】上記のように、ホット側のコンデンサ電極
パターン5−1〜5−4は、第3層1−3と、第4層1
−4に振り分けてパターニングする。このパターニング
を行う際、コンデンサ電極パターンは、その周囲をGN
D電極パターンによって囲まれた構造となるように配置
する。
【0048】§2:コンデンサの電極と、GND電極パ
ターンとの関係の説明 上記のようにして製作したCRフィルタアレーは、その
断面の構造が図3Bのようになっている。
【0049】図示のように、第3層1−3に形成した各
パターンと、第4層1−4に形成した各パターンの関係
は、多層基板の積層方向で向かい合って配置されてい
る。この場合、多層基板の積層方向に対し、第4層1−
4のコンデンサ電極パターン5−1と第3層1−3のG
ND電極パターン7が向かい合って配置され、第3層1
−3のコンデンサ電極パターン5−2と第4層1−4の
GND電極パターン7が向かい合って配置され、第4層
1−4のコンデンサ電極パターン5−3と第3層1−3
のGND電極パターン7が向かい合って配置され、第3
層1−3のコンデンサ電極パターン5−4と第4層1−
4のGND電極パターン7が向かい合って配置されてい
る。
【0050】また、コンデンサを構成する層(誘電体
層)の内、最上層である第2層1−2と、最下層である
第5層1−5には、それぞれGND電極パターン(ベタ
パターン)4、6が形成してある。
【0051】このGND電極パターン4、6と、第3層
1−3、及び第4層1−4にパターニングしたGND電
極パターン7との間は、それぞれビア8によって接続
し、同電位(GND電位)とする。
【0052】そして、上記ホット側のコンデンサ電極パ
ターン5−1〜5−4と、このパターンと積層方向で向
かい合ったGND電極パターン4、6、7との間でコン
デンサを構成する。
【0053】以上のようにすれば、ホット側の各コンデ
ンサ電極パターン5−1〜5−4は、それぞれ上下左右
方向をGND電極パターンによって囲まれた構造とな
る。 (他の実施例)以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。
【0054】:CRフィルタアレーに組み込むCRフ
ィルタの数(素子数)は、上記実施例のように4個に限
らず、任意の数でよい。例えば、2素子(CRフィルタ
の個数が2)でも、8素子(CRフィルタの個数が8)
でも、16素子(CRフィルタの個数が16)でもよ
い。
【0055】:コンデンサを構成する誘電体層の数
は、上記実施例のように、2層(第3層1−3、第4層
1−4)でもよいが、更に多くてもよい。その場合、G
ND電極パターンと、ホット側のコンデンサ電極パター
ンが、必ず、隣合うようにしてパターニングすることが
必要である。
【0056】:上記実施例に示したCRフィルタアレ
ーにおいて、第1層1−1の上側に、カバー層(例え
ば、各層1−1〜1−5と同じ誘電体層、又は絶縁体
層)を設け、第1層1−1に設けた抵抗パターン2−1
〜2−4を、多層基板に内蔵させることも可能である。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 :CRフィルタを構成するコンデンサのホット側の電
極は、その周囲をGND電極によって囲まれた構成にし
たので、隣接CRフィルタ間のクロストークを低減出来
る。
【0058】:CRフィルタアレーを小型化しても、
クロストークは、悪化しない。従って、小型で高性能の
CRフィルタアレーが実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】CRフィルタアレーの分解斜視図である。
【図3】図3AはCRフィルタアレーの斜視図(完成
図)、図3Bは図3AのX−Y線断面図である。
【図4】従来技術の説明図であり、図4AはCRフィル
タアレーの分解斜視図、図4BはCRフィルタアレーの
斜視図(完成図)である。
【図5】従来技術の説明図であり、図5Aは図4BのX
−Y線断面図、図5BはCRフィルタアレーの等価回路
である。
【符号の説明】
1−1〜1−5 多層基板の第1層〜第5層(誘電体
層) 2−1〜2−4 抵抗パターン 4、6、7 GND電極パターン 5−1〜5−4 コンデンサ電極パターン(ホット側) 8 ビア(Via)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多層基板に、コンデンサ(C)と抵抗
    (R)からなるCRフィルタを、複数個実装したCRフ
    ィルタアレーにおいて、 上記各CRフィルタのコンデンサ(C)を構成するホッ
    ト側のコンデンサ電極パターン(5−1〜5−4)を、 多層基板の各層(1−3、1−4)に、上記コンデンサ
    (C)のGND側電極であるGND電極パターン(7)
    と、交互に配置したことを特徴とするCRフィルタアレ
    ー。
  2. 【請求項2】 上記各コンデンサを構成する層(1−2
    〜1−5)の内、 最上層(1−2)、及び最下層(1−5)に設定するパ
    ターンを、GND電極パターン(4、6)で構成したこ
    とを特徴とする請求項1記載のCRフィルタアレー。
JP6501593A 1993-03-24 1993-03-24 Crフィルタアレー Withdrawn JPH06275464A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6501593A JPH06275464A (ja) 1993-03-24 1993-03-24 Crフィルタアレー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6501593A JPH06275464A (ja) 1993-03-24 1993-03-24 Crフィルタアレー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06275464A true JPH06275464A (ja) 1994-09-30

Family

ID=13274737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6501593A Withdrawn JPH06275464A (ja) 1993-03-24 1993-03-24 Crフィルタアレー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06275464A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030037746A (ko) * 2001-11-05 2003-05-16 삼성전기주식회사 다연 노이즈저감 필터
KR100423399B1 (ko) * 2001-11-05 2004-03-18 삼성전기주식회사 다연 노이즈저감 필터
WO2022181504A1 (ja) * 2021-02-24 2022-09-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層バリスタ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030037746A (ko) * 2001-11-05 2003-05-16 삼성전기주식회사 다연 노이즈저감 필터
KR100423399B1 (ko) * 2001-11-05 2004-03-18 삼성전기주식회사 다연 노이즈저감 필터
WO2022181504A1 (ja) * 2021-02-24 2022-09-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層バリスタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100242669B1 (ko) 적층관통형 콘덴서어레이
JP2976960B2 (ja) 積層3端子コンデンサアレイ
US6661312B2 (en) Multilayer filter array
EP1003216A2 (en) Multilayered ceramic structure
JP2967449B2 (ja) 積層型貫通コンデンサアレイ
JP3328399B2 (ja) 積層コンデンサアレイ
JPH06267790A (ja) 積層貫通型コンデンサアレイ
JPH06275464A (ja) Crフィルタアレー
US6004657A (en) Laminated electronic part
JP2000243646A (ja) 多連型積層セラミックコンデンサ
JPH06244058A (ja) チップ型貫通コンデンサ
JP2978553B2 (ja) コンデンサブロック
JPH05275959A (ja) Crフィルタ
JPH06163321A (ja) 高周波lc複合部品
JP3534927B2 (ja) ノイズフィルタ
JPH0118572B2 (ja)
JP2833411B2 (ja) 多層回路基板
JPH0351959Y2 (ja)
JPS6341205B2 (ja)
JPH02142173A (ja) 集積回路部品とその実装構造
JPH0343712Y2 (ja)
JPH0338813A (ja) Lc複合部品
JP2000286512A (ja) プリント基板
JP2932728B2 (ja) チップ形ネットワーク電子部品
JPH077270A (ja) セラミック多層回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000530