JP2627625B2 - 積層集積回路 - Google Patents
積層集積回路Info
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- JP2627625B2 JP2627625B2 JP25837887A JP25837887A JP2627625B2 JP 2627625 B2 JP2627625 B2 JP 2627625B2 JP 25837887 A JP25837887 A JP 25837887A JP 25837887 A JP25837887 A JP 25837887A JP 2627625 B2 JP2627625 B2 JP 2627625B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、複数個のコンデンサ及び多層配線を内蔵し
た積層集積回路に関する。
た積層集積回路に関する。
（従来の技術） 従来より多層配線セラミック基板は知られており、そ
の製法には、グリーンシート印刷法、グリーンシート積
層法及び厚膜法の３種類がある。
の製法には、グリーンシート印刷法、グリーンシート積
層法及び厚膜法の３種類がある。
グリーンシート印刷法は、セラミックグリーンシート
（未焼成のシート）にAg−Pd等の導体ペーストの印刷と
アルミナ等の誘電体ペーストの印刷を繰り返し、後に焼
成するものである。
（未焼成のシート）にAg−Pd等の導体ペーストの印刷と
アルミナ等の誘電体ペーストの印刷を繰り返し、後に焼
成するものである。
また、グリーンシート積層法は、グリーンシート印刷
法により作成した基板を重ね合わせて一体焼成するもの
である。
法により作成した基板を重ね合わせて一体焼成するもの
である。
厚膜法は、焼成したセラミック基板上に導体ペースト
と誘電体ペーストとを交互に印刷、焼成する工程を繰り
返すものである。
と誘電体ペーストとを交互に印刷、焼成する工程を繰り
返すものである。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来知られている多層配線セラミック基板
は、コンデンサを内蔵していないため、基板上にコンデ
ンサをマウントする必要があり、基板面積が増大してし
まう。また、実開昭59−44031号に開示されているコン
デンサネットワークは、多層配線部分が無い。しかし、
最近需要者側よりコンデンサネットワークに対しても多
層配線を付加することが要望されるようになってきてい
る。
は、コンデンサを内蔵していないため、基板上にコンデ
ンサをマウントする必要があり、基板面積が増大してし
まう。また、実開昭59−44031号に開示されているコン
デンサネットワークは、多層配線部分が無い。しかし、
最近需要者側よりコンデンサネットワークに対しても多
層配線を付加することが要望されるようになってきてい
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、複数個のコンデンサ及び
多層配線を内蔵しており、需要者の種々の要望に対応可
能で外形寸法の小型化を図り得る積層集積回路提供しよ
うとするものである。
多層配線を内蔵しており、需要者の種々の要望に対応可
能で外形寸法の小型化を図り得る積層集積回路提供しよ
うとするものである。
本発明は、コンデンサ用内部導体間にセラミック層を
介在させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデン
サネットワークに重ねて、配線用内部導体間にセラミッ
ク層を介在させて多層配線を構成してコンデンサネット
ワークベース多層配線基板を一体に形成し、該基板の側
面に前記コンデンサ用内部導体又は配線用内部導体に接
続する外部電極を形成したことにより、上記従来の問題
点を解消している。
介在させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデン
サネットワークに重ねて、配線用内部導体間にセラミッ
ク層を介在させて多層配線を構成してコンデンサネット
ワークベース多層配線基板を一体に形成し、該基板の側
面に前記コンデンサ用内部導体又は配線用内部導体に接
続する外部電極を形成したことにより、上記従来の問題
点を解消している。
（作用） 本発明の積層集積回路においては、コンデンサネット
ワークと多層配線セラミック基板とが一体となっている
ため、従来の多層配線セラミック基板で必要とされたコ
ンデンサのマウントが不要となり、基板寸法の小型化が
可能である。また、単なるコンデンサネットワークとは
異なり、多層配線部分を有するため、需要者の種々の要
望に応えることができる利点がある。さらに、基板表面
に、印刷抵抗や半導体ベアチップ（外装容器を省略した
もの）をマウントして積層混成集積回路を構成すること
もできる。
ワークと多層配線セラミック基板とが一体となっている
ため、従来の多層配線セラミック基板で必要とされたコ
ンデンサのマウントが不要となり、基板寸法の小型化が
可能である。また、単なるコンデンサネットワークとは
異なり、多層配線部分を有するため、需要者の種々の要
望に応えることができる利点がある。さらに、基板表面
に、印刷抵抗や半導体ベアチップ（外装容器を省略した
もの）をマウントして積層混成集積回路を構成すること
もできる。
（実施例） 以下、本発明に係る積層集積回路の実施例を図面に従
って説明する。
って説明する。
第１図乃至第３図は本発明の第１実施例を示す。第１
図は積層工程を示すもので積層集積回路を構成するため
のセラミックグリーンシート30A乃至30E及びグリーンシ
ート表面に印刷すべき各内部導体31A乃至31Iを示す。例
えば、グリーンシート積層法により製造するものとすれ
ば、配線用内部導体31Aの導体ペーストを印刷したグリ
ーンシート30Aと、配線用内部導体31B,31Cの導体ペース
トを印刷したグリーンシート30Bと、コンデンサ用内部
導体31D,31Eの導体ペーストを印刷したグリーンシート3
0Cと、コンデンサ用内部導体31F,31G,31H,31Iの導体ペ
ーストを印刷したグリーンシート30Dと（但し印刷済み
グリーンシート30C,30Dは必要な静電容量となるまで繰
り返し積層される）、グリーンシート30Fとを、重ね合
わせて（ラミネートして）一体焼成する。これにより、
第３図のように、コンデンサ用内部導体31D,31Eと31F乃
至31I間に誘電体としてのセラミック層が介在する複数
個のコンデンサを構成した積層コンデンサネットワーク
に重ねて、配線用内部導体31Aと31B,31C間に絶縁層とし
てのセラミック層が介在する多層配線を構成してなるコ
ンデンサネットワークベース多層配線基板32が一体に得
られる。多層基板32の側面部分には外部電極１乃至12が
やはり導体ペーストの印刷焼き付け等により所定間隔で
設けられる。
図は積層工程を示すもので積層集積回路を構成するため
のセラミックグリーンシート30A乃至30E及びグリーンシ
ート表面に印刷すべき各内部導体31A乃至31Iを示す。例
えば、グリーンシート積層法により製造するものとすれ
ば、配線用内部導体31Aの導体ペーストを印刷したグリ
ーンシート30Aと、配線用内部導体31B,31Cの導体ペース
トを印刷したグリーンシート30Bと、コンデンサ用内部
導体31D,31Eの導体ペーストを印刷したグリーンシート3
0Cと、コンデンサ用内部導体31F,31G,31H,31Iの導体ペ
ーストを印刷したグリーンシート30Dと（但し印刷済み
グリーンシート30C,30Dは必要な静電容量となるまで繰
り返し積層される）、グリーンシート30Fとを、重ね合
わせて（ラミネートして）一体焼成する。これにより、
第３図のように、コンデンサ用内部導体31D,31Eと31F乃
至31I間に誘電体としてのセラミック層が介在する複数
個のコンデンサを構成した積層コンデンサネットワーク
に重ねて、配線用内部導体31Aと31B,31C間に絶縁層とし
てのセラミック層が介在する多層配線を構成してなるコ
ンデンサネットワークベース多層配線基板32が一体に得
られる。多層基板32の側面部分には外部電極１乃至12が
やはり導体ペーストの印刷焼き付け等により所定間隔で
設けられる。
第２図に多層基板32に形成された外部電極１乃至12と
内部のコンデンサ及び配線との接続関係を示す。また、
第３図は第２図のIII−III断面図である。
内部のコンデンサ及び配線との接続関係を示す。また、
第３図は第２図のIII−III断面図である。
この第１実施例によれば、複数個のコンデンサと多層
配線を内蔵したコンデンサネットワークベース多層配線
基板を得ることができ、コンデンサのマウントを不要と
して外形寸法の小型化ができる。
配線を内蔵したコンデンサネットワークベース多層配線
基板を得ることができ、コンデンサのマウントを不要と
して外形寸法の小型化ができる。
第４図及び第５図は本発明の第２実施例であり、第４
図で多層基板40に形成された外部電極１乃至24と内部の
コンデンサ、配線及び新たに付加する抵抗との接続関係
を示す。また、第５図は第４図のＶ−Ｖ断面図である。
この第２実施例は、第１実施例と同様にして得られたコ
ンデンサネットワークベース多層配線基板40の一方の面
に印刷抵抗41及び表面導体42を付加して積層混成集積回
路を構成したものである。この場合、印刷抵抗41は抵抗
ペーストの印刷焼き付け、表面導体42は導体ペーストの
印刷焼き付けで形成すればよい。なお、31Jはコンデン
サ用内部導体、31Kは配線用内部導体である。
図で多層基板40に形成された外部電極１乃至24と内部の
コンデンサ、配線及び新たに付加する抵抗との接続関係
を示す。また、第５図は第４図のＶ−Ｖ断面図である。
この第２実施例は、第１実施例と同様にして得られたコ
ンデンサネットワークベース多層配線基板40の一方の面
に印刷抵抗41及び表面導体42を付加して積層混成集積回
路を構成したものである。この場合、印刷抵抗41は抵抗
ペーストの印刷焼き付け、表面導体42は導体ペーストの
印刷焼き付けで形成すればよい。なお、31Jはコンデン
サ用内部導体、31Kは配線用内部導体である。
第６図及び第７図は本発明の第３実施例を示す。この
場合、コンデンサネットワークベース多層配線基板40の
一方の面に印刷抵抗41と表面導体42を設けた第２実施例
の構成に加えて、基板40の他方の面に半導体ベアチップ
50をマウントしかつ表面導体51を形成し積層混成集積回
路を構成している。なお、ベアチップ50の保護の為に第
７図のように樹脂やアルミナ等の保護キャップ52を基板
40上に装着してもよい。
場合、コンデンサネットワークベース多層配線基板40の
一方の面に印刷抵抗41と表面導体42を設けた第２実施例
の構成に加えて、基板40の他方の面に半導体ベアチップ
50をマウントしかつ表面導体51を形成し積層混成集積回
路を構成している。なお、ベアチップ50の保護の為に第
７図のように樹脂やアルミナ等の保護キャップ52を基板
40上に装着してもよい。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の積層集積回路によれ
ば、コンデンサ用内導体間にセラミック層を介在させて
複数個のコンデンサを構成した積層コンデンサネットワ
ークに、配線用内部導体間にセラミック層を介在させた
多層配線セラミック基板を一体に形成したので、複数個
のコンデンサ及び多層配線を内蔵していて需要者の種々
の要望に対応可能であり、しかも外形寸法の小型化を図
り得る。
ば、コンデンサ用内導体間にセラミック層を介在させて
複数個のコンデンサを構成した積層コンデンサネットワ
ークに、配線用内部導体間にセラミック層を介在させた
多層配線セラミック基板を一体に形成したので、複数個
のコンデンサ及び多層配線を内蔵していて需要者の種々
の要望に対応可能であり、しかも外形寸法の小型化を図
り得る。
第１図は本発明に係る積層集積回路の第１実施例を説明
する分解斜視図、第２図は第１実施例における外部電極
と基板内部の回路との接続関係を示す回路図、第３図は
第２図のIII−III断面図、第４図は本発明の第２実施例
における外部電極と基板内部の回路との接続関係を示す
回路図、第５図は第４図のＶ−Ｖ断面図、第６図は本発
明の第３実施例を示す正断面図、第７図は同斜視図であ
る。 １乃至24……外部電極、30A乃至30E……グリーンシー
ト、31A乃至31I……内部導体、32,40……多層基板、41
……印刷抵抗、50……半導体ベアチップ。
する分解斜視図、第２図は第１実施例における外部電極
と基板内部の回路との接続関係を示す回路図、第３図は
第２図のIII−III断面図、第４図は本発明の第２実施例
における外部電極と基板内部の回路との接続関係を示す
回路図、第５図は第４図のＶ−Ｖ断面図、第６図は本発
明の第３実施例を示す正断面図、第７図は同斜視図であ
る。 １乃至24……外部電極、30A乃至30E……グリーンシー
ト、31A乃至31I……内部導体、32,40……多層基板、41
……印刷抵抗、50……半導体ベアチップ。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ用内部導体間にセラミック層を
介在させて複数個のコンデンサを構成した積層コンデン
サネットワークに重ねて、配線用内部導体間にセラミッ
ク層を介在させて多層配線を構成してコンデンサネット
ワークベース多層配線基板を一体に形成し、該基板の側
面に前記コンデンサ用内部導体又は配線用内部導体に接
続する外部電極を形成したことを特徴とする積層集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837887A JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25837887A JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101656A JPH01101656A (ja) | 1989-04-19 |
| JP2627625B2 true JP2627625B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=17319411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25837887A Expired - Lifetime JP2627625B2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 積層集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627625B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5759429U (ja) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | ||
| JPS5944031U (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-23 | ティーディーケイ株式会社 | 積層コンデンサネツトワ−ク |
| JPS59111394A (ja) * | 1982-12-16 | 1984-06-27 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ内蔵セラミツク多層基板 |
| JPS60244097A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 混成電子回路 |
| JPS6147691A (ja) * | 1984-08-15 | 1986-03-08 | 日本電気株式会社 | セラミツク複合基板 |
| JPS6247119U (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-23 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP25837887A patent/JP2627625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01101656A (ja) | 1989-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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