JPH0115150Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は複合部品に関し、特に混成集積回路基
板として有用なコンデンサ内蔵型の複合部品に関
する。

複合部品の基板を例えば混成集積回路の基板と
して利用する場合には、コンデンサは内蔵型に形
成される。コンデンサ内蔵型の複合部品は、一般
には、誘電体層とコンデンサ電極用導電パターン
とを交互に積層し、焼成して一体化した積層コン
デンサより構成されている。各内蔵コンデンサの
電極の端部が積層体の端面に露出され、これら露
出電極端部に適当な導電ペイントを被着し、電極
引出端子を形成している。これら電極引出端子は
通常は積層体の対向する端面に形成されており、
従つて比較的大容量のコンデンサと小容量のコン
デンサの引出端子が積層体の同じ端面に引出さ
れ、引出端子の位置の設計が煩雑となる欠点があ
つた。

本考案の上記欠点を除去するためになされたも
ので、小容量のコンデンサの引出端子と比較的大
容量のコンデンサの引出端子とを90゜角度の異な
る位置に形成した複合部品を提供するものであ
る。

以下、本考案の一実施例につき、添付図面を参
照して詳細に説明する。

第１図は低誘電率の誘電体を使用して任意の製
造方法、例えば誘電体層とコンデンサ電極用導電
パターンとを交互に積層する方法、により製造さ
れた低容量の３つのコンデンサC₁〜C₃を内蔵す
る第１のコンデンサ基板１を示す。このコンデン
サ基板１を製造するに当り、各内蔵コンデンサ
C₁〜C₃の電極端部C_Eを、図示するように、コン
デンサ基板１の例えば図において上下方向の対向
する端面に露出するようにする。また、図示する
ように、コンデンサ基板１の右下角部に方向性指
示マーク２を付けておく。勿論、方向性指示マー
ク２の位置は右下角部に限定されるものではな
い。

第２図は高誘電率の誘電体を使用して任意の製
造方法、例えば上記した積層方法、により製造さ
れた比較的高容量の３つのコンデンサC₄〜C₆を
内蔵する第２のコンデンサ基板３を示す。この第
２のコンデンサ基板３を製造するに当り、各内蔵
コンデンサC₄〜C₆の電極端部C_Eは、図示するよ
うに、第１のコンデンサ基板１とは90度角度の異
なる図において左右方向の対向する端面に露出さ
せる。また、第１のコンデンサ基板１と同じ位置
に方向性指示マーク２を付けておく。第１および
第２のコンデンサ基板１および３は同じ形状、寸
法を有することはいうまでもない。

次に、第３図に示すように、第１および第２の
コンデンサ基板１および３と同じ形状、寸法の適
当な誘電率の誘電体よりなる中間材４を用意し、
各基板の方向性指示マーク２を合わせ、この中間
材４を第４図に示すように第１のコンデンサ基板
１と第２のコンデンサ基板３の間にはさむ。場合
によつてはこの中間材４を使用しないで、第１お
よび第２のコンデンサ基板１および３を直接重ね
てもよい。このようにして得られた積層体を焼成
炉に入り、誘電体の所要の温度および時間で処理
し、一体化した複合部品を形成する。

このようにして得られた複合部品は、内蔵され
た低容量のコンデンサC₁〜C₃の電極端部と比較
的高容量のコンデンサC₄〜C₆の電極端部とが90゜
角度の異なる基板の端面に導出されているから、
低容量コンデンサおよび高容量コンデンサは互い
に相手のコンデンサの引出端子の位置を考慮する
必要なく独立に引出端子の位置を設計できるか
ら、作業性が一段と向上する。また、低容量コン
デンサと高容量コンデンサとを別々に製造するも
のであるから製造効率が良い等の利点もある。

上記複合部品の基板を例えば混成集積回路の基
板として利用する場合には、第５図に示すように
焼成後の基板５の表面にガラス被覆６を施こし、
各コンデンサC₁〜C₆の電極端部から基板平面部
にかけて例えばAg−Pdペーストのような導電ペ
イントを被着して引出端子７を形成する。なお、
混成集積回路の基板として利用しない場合でも、
少なくとも引出端子７は形成する必要がある。図
示の例では電極端部が露出していない部分にも引
出端子が形成されているが、これは作業を簡単に
するためであり、不必要な部分にはなくてもよ
い。ガラス被覆６はなくてもよいが、回路パター
ンを形成するとこの回路パターンと内部電極の間
に寄生容量が生じるので、この寄生容量を減少さ
せるためガラス被覆６はある方が好ましい。

次に、第６図に示すように、ガラス被覆６上に
所定の回路パターン８を形成し、さらに第７図に
示すように所定の電子部品、例えば抵抗Ｒおよび
トランジスタＴを塔載する。かくして、複合部品
の基板５に抵抗ＲおよびトランジスタＴを塔載し
た混成集積回路が形成される。

このように構成すると、複雑な回路構成であつ
ても、所定位置に内蔵コンデンサの電極引出端子
を形成することによつてプリント回路パターンに
絶縁交差させるべき個所が非常に少なくあり、従
つて最小限のジヤンパーの使用で足りることにな
り、回路設計が容易で、小型化できる等の利点が
ある。

なお、ガラス被覆６を施こす場合に、方向性指
示マーク２が隠れないようにすることが好まし
い。また、第６図に示す回路パターン８は単に例
示であり、実際の回路の回路パターンを示すもの
ではない。勿論、第７図の抵抗Ｒおよびトランジ
スタＴの塔載位置、接続関係も単に例示にすぎ
ず、実際の回路を示すものではない。塔載する電
子部品の種類、個数は実際の回路によつて異なる
ものであり、抵抗、トランジスタ以外の部品が塔
載されることもある。また、コンデンサ基板の形
状、寸法あるいは内蔵されるコンデンサの個数、
容量等も必要に応じて種々に変更されるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による複合部品の第１のコンデ
ンサ基板を示す平面図、第２図は本考案による複
合部品の第２のコンデンサ基板を示す平面図、第
３図は本考案に使用される中間材の平面図、第４
図は本考案による複合部品の焼成前の状態を示す
側面図、第５図ないし第７図は本考案による複合
部品の基板を使用して混成集積回路を製造する際
の製造工程の一例を示すそれぞれ概略平面図であ
る。 １：第１のコンデンサ基板、２：方向性指示マ
ーク、３：第２のコンデンサ基板、４：中間材、
５：複合部品の基板、６：ガラス被覆、７：引出
端子、８：回路パターン、C₁〜C₃：低容量コン
デンサ、C₄〜C₆：高容量コンデンサ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 低誘電率の誘電体とコンデンサ電極用導電パ
   ターンとにより形成された少なくとも１つの低
   容量のコンデンサを内蔵する第１のコンデンサ
   基板と、高誘電率の誘電体とコンデンサ電極用
   導電パターンとにより形成された少なくとも１
   つの比較的高容量のコンデンサを内蔵する第２
   のコンデンサ基板とを積層し、焼成して一体化
   してなる複合部品において、 前記低容量コンデンサの電極引出端子と前記
   高容量コンデンサの電極引出端子とを互いに90
   度角度の異なる位置に形成したことを特徴とす
   る複合部品。 (2) 前記複合部品上にトランジスタあるいは抵抗
   を塔載したことを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の複合部品。 (3) 前記第１および第２のコンデンサ基板の一隅
   には方向指示マークが取り付けられていること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の複合部品。