JPS5840813A - コンデンサ内蔵プリント基板 - Google Patents
コンデンサ内蔵プリント基板Info
- Publication number
- JPS5840813A JPS5840813A JP56138414A JP13841481A JPS5840813A JP S5840813 A JPS5840813 A JP S5840813A JP 56138414 A JP56138414 A JP 56138414A JP 13841481 A JP13841481 A JP 13841481A JP S5840813 A JPS5840813 A JP S5840813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film composite
- dielectric
- dielectric constant
- capacitors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は厚膜複合部品に関し、特にコンデンサ内蔵型の
厚膜複合部品に関する。
厚膜複合部品に関する。
先きに、本発明者等は誘電体または絶縁セラミックの内
部に複数の内部電極を配置してコンデンサ内蔵型のプリ
ント配線基板として用いることを提案した。より詳しく
述べると、誘電体層と内部電極層とを印刷法によって交
互に形晟積層して内部に複数個の対向電極を有するもの
とし、こうして１Ｈられた積層体を高温度で焼成して一
体化したプリント配線基板とし、次に内部電極の引出端
に接続する外部端子の焼付は及びそれらと接続するプリ
ント配線を行うものである。しかし、この場合に基板の
誘電体は唯一種しか使って居らず、各種の広範凹なコン
デンサを必要とする集積回路の構成用には必ずしも十分
でなかった。
部に複数の内部電極を配置してコンデンサ内蔵型のプリ
ント配線基板として用いることを提案した。より詳しく
述べると、誘電体層と内部電極層とを印刷法によって交
互に形晟積層して内部に複数個の対向電極を有するもの
とし、こうして１Ｈられた積層体を高温度で焼成して一
体化したプリント配線基板とし、次に内部電極の引出端
に接続する外部端子の焼付は及びそれらと接続するプリ
ント配線を行うものである。しかし、この場合に基板の
誘電体は唯一種しか使って居らず、各種の広範凹なコン
デンサを必要とする集積回路の構成用には必ずしも十分
でなかった。
本発明は厚膜複合部品によってこの問題を解決すること
を目的とする。
を目的とする。
本発明の厚膜複合部品は、異った誘電体材料を用いて構
成した内部電極を有するコンデンサ内蔵型誘電体厚膜を
少くとも２種用意し、これらをガラス等の中間材層によ
りサンドイッチ構造に重畳させると共に、重畳体の配線
すべき表面にはその周辺縁部よりは後退した周縁を有す
るガラス等の低誘電率材料の層を形成し、コンデンサの
引出端へ接続するプリント配線を低誘電材料層上に形成
し、必要な各種電子の搭載を行って固定して成るもので
ある。
成した内部電極を有するコンデンサ内蔵型誘電体厚膜を
少くとも２種用意し、これらをガラス等の中間材層によ
りサンドイッチ構造に重畳させると共に、重畳体の配線
すべき表面にはその周辺縁部よりは後退した周縁を有す
るガラス等の低誘電率材料の層を形成し、コンデンサの
引出端へ接続するプリント配線を低誘電材料層上に形成
し、必要な各種電子の搭載を行って固定して成るもので
ある。
本発明の厚膜複合部品は、容量値を広範凹に変えた各種
コンデンサを内蔵する誘電体基板を用いるから、回路設
計の融通性が高くなること、厚膜の異種誘電体層の組合
せを変えることにより、基板の設計も変え易いこと、中
間材シートの使用でＭ ＩＩＩ 間でのコンデンサの容
量結合が押さえられ、また表面へのガラス等の被覆でプ
リント配線部と基板内のコンデンサとの容量結合が避け
られるなどの作用効果が達成できる。
コンデンサを内蔵する誘電体基板を用いるから、回路設
計の融通性が高くなること、厚膜の異種誘電体層の組合
せを変えることにより、基板の設計も変え易いこと、中
間材シートの使用でＭ ＩＩＩ 間でのコンデンサの容
量結合が押さえられ、また表面へのガラス等の被覆でプ
リント配線部と基板内のコンデンサとの容量結合が避け
られるなどの作用効果が達成できる。
以下、本発明を図示の実施例に関連して詳しく説明する
。以下の例では誘電体はＴｉｅ、より成る厚膜と、Ｂａ
ＴｆＯ，より成る厚膜との２層を用いるものとし、内部
電極はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｄ等を用いるものとする。
。以下の例では誘電体はＴｉｅ、より成る厚膜と、Ｂａ
ＴｆＯ，より成る厚膜との２層を用いるものとし、内部
電極はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｐｄ等を用いるものとする。
また中間材及び表面被覆材はいずれもガラスを用いるも
のとする。上記各層はいずれも粉末を適宜のノ之インダ
ー及び溶剤でペースト化して用いる。誘電体の層は定厚
に延ばした生シートの形で用いてもよいし、印刷で形成
しても良い。さらに内部電極は中間材、表面被板材すべ
て印刷で形成する。コンデンサ内蔵型の各厚膜の製造は
従来積層コンデンサの製造状とし、て知られている方法
を用いれば良い（従来とちがって各厚膜が複数の種々の
容量を有する）ので、製法の詳細は省略する。
のとする。上記各層はいずれも粉末を適宜のノ之インダ
ー及び溶剤でペースト化して用いる。誘電体の層は定厚
に延ばした生シートの形で用いてもよいし、印刷で形成
しても良い。さらに内部電極は中間材、表面被板材すべ
て印刷で形成する。コンデンサ内蔵型の各厚膜の製造は
従来積層コンデンサの製造状とし、て知られている方法
を用いれば良い（従来とちがって各厚膜が複数の種々の
容量を有する）ので、製法の詳細は省略する。
第１図は低誘電率を有するＴＩＯ，厚膜Ａとその内部に
形成されたコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ１、Ｃ６、Ｃ５を
示す。厚膜１はＴｉｏ、薄膜と電極とを交互積層し、電
極引出部１．２．３．４．５．６、を周辺に引出したも
のを焼成して得たものである。
形成されたコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ１、Ｃ６、Ｃ５を
示す。厚膜１はＴｉｏ、薄膜と電極とを交互積層し、電
極引出部１．２．３．４．５．６、を周辺に引出したも
のを焼成して得たものである。
第２図は高誘電率を有するＢａＴｉＯ３厚ｙＢとその内
部に形成されたコンデンサＣ６、Ｃ，、Ｃ，、Ｃ０及び
それらの電極引出部８．９．１０．１１．１２．１３．
１４．１５を示す。厚膜７は厚膜１と同じ外形を有し、
且つり］山部１〜６及び８〜１５は所定の位ｔｈ係に配
置されている。例えば引出部２と８．４と１２．６と１
５等は対応した位置に配置される。厚膜Ｂも同様に焼成
されている。
部に形成されたコンデンサＣ６、Ｃ，、Ｃ，、Ｃ０及び
それらの電極引出部８．９．１０．１１．１２．１３．
１４．１５を示す。厚膜７は厚膜１と同じ外形を有し、
且つり］山部１〜６及び８〜１５は所定の位ｔｈ係に配
置されている。例えば引出部２と８．４と１２．６と１
５等は対応した位置に配置される。厚膜Ｂも同様に焼成
されている。
第３図は厚膜１．２と同じ寸法の中間材ガラス層Ｃを示
す。中間材Ｃは生シートとして形成される（印刷で第１
図又は第２図の厚膜の面へ形成されても良い）。
す。中間材Ｃは生シートとして形成される（印刷で第１
図又は第２図の厚膜の面へ形成されても良い）。
次に第４図に示すように、厚％Ａ、Ｂを中間材Ｃを介在
して重畳させ、さらに表裏面（ただし、いずれか一方に
配線を行う場合には一方で良い）に低誘電率の被覆層（
たとえばガラス層）１７．１８を印刷する。このときガ
ラスＮ１７．１８の寸法は厚膜Ａ、Ｈの外形寸法よりも
ｄだけ小さく形成する。これは焼付は時にガラスに流れ
て重畳体の周辺の引出部を被覆することを防止するため
である。こうして祷られる重畳体を加熱することにより
ガラス製中間拐Ｃ及び表面被罐１６．１７が焼付けられ
て全一体重な厚膜基板が得られる。
して重畳させ、さらに表裏面（ただし、いずれか一方に
配線を行う場合には一方で良い）に低誘電率の被覆層（
たとえばガラス層）１７．１８を印刷する。このときガ
ラスＮ１７．１８の寸法は厚膜Ａ、Ｈの外形寸法よりも
ｄだけ小さく形成する。これは焼付は時にガラスに流れ
て重畳体の周辺の引出部を被覆することを防止するため
である。こうして祷られる重畳体を加熱することにより
ガラス製中間拐Ｃ及び表面被罐１６．１７が焼付けられ
て全一体重な厚膜基板が得られる。
次いで、箱５図のように、引出部１〜６．８〜１５へ接
続する外部端子１８．１９・・・２８．２９及び表面の
配線パターン３０を導電ペースト（Ａｇ粉末等）から印
刷して形成し、焼付りる。
続する外部端子１８．１９・・・２８．２９及び表面の
配線パターン３０を導電ペースト（Ａｇ粉末等）から印
刷して形成し、焼付りる。
以上のように構成された基板には複数個の、しかも容量
値が広い範囲で変わるコンデンサが内蔵されており、且
つ周辺部分に外部端子が形成されているから配線基板と
して非常に適しており、しかも周辺部の外部端子１８〜
２９により電子装置のプリント基板へ直づけするのに便
利である。
値が広い範囲で変わるコンデンサが内蔵されており、且
つ周辺部分に外部端子が形成されているから配線基板と
して非常に適しており、しかも周辺部の外部端子１８〜
２９により電子装置のプリント基板へ直づけするのに便
利である。
第６図は本発明のコンデンサ内蔵厚膜基板を利用して構
成された厚膜複合部品の平面図であり、トランジスタ、
抵抗、ダイオード、コイル等が表面の配線部分に搭載固
定されている。なお斜め切欠き３１、辺中央部切欠き３
２は方向規制及び表裏判別用である。
成された厚膜複合部品の平面図であり、トランジスタ、
抵抗、ダイオード、コイル等が表面の配線部分に搭載固
定されている。なお斜め切欠き３１、辺中央部切欠き３
２は方向規制及び表裏判別用である。
本発明の範囲内で多くの変形例がありうることは当業者
には明らかであろう。例えは厚膜Ａ、Ｂは非焼成物とし
、中間材と積層後に焼成することもできる。
には明らかであろう。例えは厚膜Ａ、Ｂは非焼成物とし
、中間材と積層後に焼成することもできる。
第１図は本発明の構成部分である厚膜Ａの平面□□□、
第２図は同じく厚膜Ｂの平面図、第３図は中間材の平面
図、第４図は重畳体の正面図、第５図は表面パターンを
形成したコンデンサ内蔵基板の平面図及び第６図は各種
部品を組込んだ厚膜複合部品の平面図である。 図中上な部分は次の通りである。 Ａ：厚膜 Ｂ：厚膜 Ｃ：中間材 １〜６：引出部 ８〜１５：引出部 Ｃ１〜Ｃｏ＝コンデンサ １８〜２９：外部端子 ３０：配線パターン
第２図は同じく厚膜Ｂの平面図、第３図は中間材の平面
図、第４図は重畳体の正面図、第５図は表面パターンを
形成したコンデンサ内蔵基板の平面図及び第６図は各種
部品を組込んだ厚膜複合部品の平面図である。 図中上な部分は次の通りである。 Ａ：厚膜 Ｂ：厚膜 Ｃ：中間材 １〜６：引出部 ８〜１５：引出部 Ｃ１〜Ｃｏ＝コンデンサ １８〜２９：外部端子 ３０：配線パターン
Claims (4)
- （１） 複数個のコンデンサを内蔵し外部に該コンデ
ンサの引出部を露出した低誘電率の第１誘電体厚膜と、
複数個の他のコンデンサを内蔵し外部に前記能のコンデ
ンサの引出部を露出した高誘電率の第２誘電体厚膜とを
重畳し、該重畳体の少くとも一方の表面へ低誘電率の被
覆層を設けたことを特徴とする厚膜複合部品。 - （２）前記第１の誘電体厚膜と第２の誘電体厚膜はガラ
ス等の中間材を介して重畳されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の厚膜複合部品。 - （３）前記低誘電率の被覆層はガラスにより構成された
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の厚膜複合
部品。 - （４）前記低誘電率の被覆層は、第１または第２の誘電
体厚膜の外形寸法より小さく形成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の厚膜複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138414A JPS5840813A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56138414A JPS5840813A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840813A true JPS5840813A (ja) | 1983-03-09 |
| JPS6360523B2 JPS6360523B2 (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=15221399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56138414A Granted JPS5840813A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | コンデンサ内蔵プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840813A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196518U (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-08 | ||
| JPH01185913A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイ |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP56138414A patent/JPS5840813A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196518U (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-08 | ||
| JPH01185913A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360523B2 (ja) | 1988-11-24 |
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