JPS6360523B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はコンデンサ内蔵プリント基板に関す
る。

（従来技術） 先きに、本発明者等は特開昭56−98892号にお
いて誘電体または絶縁セラミツクの内部に複数の
内部電極を配置したものをコンデンサ内蔵型のプ
リント配線基板として用いることを提案した。よ
り詳しく述べると、誘電体層と内部電極層とを印
刷法によつて交互に形成積層して内部に複数個の
対向電極を有するものとし、こうして得られた積
層体を高温度で焼成して一体化したプリント配線
基板とし、次に内部電極の引出端に接続する外部
端子の焼付け及びそれらと接続するプリント配線
を行うものである。

（解決すべき問題点） しかしながら上記の従来例は誘電体として唯一
種しか使つて居らず、各種の広範囲なコンデンサ
を必要とする集積回路の構成用には必ずしも十分
でなかつた。より具体的に述べると、従来の積層
コンデンサ内蔵型のプリント配線基板では、その
片面又は両面をプリント配線面として用いるため
には厚さを一定とする必要があり、このため容量
の変更が必要な場合には電極の面積を異ならせる
ことが必要であつたが、それにより対応し得る容
量の範囲には限界があり自由な集積回路の設計に
は不向きであつた。更に上記のプリント配線基板
では内蔵コンデンサと搭載された電子部品の干渉
が生じることがあつた。

（発明の目的） 本発明は、広範囲な容量値を設計し得ると共に
電子部品と内蔵コンデンサの間の干渉を回避し得
るコンデンサ内蔵プリント基板を提供することを
目的とする。本発明の二次的な目的は内蔵コンデ
ンサ間の結合を減じたコンデンサ内蔵プリント基
板を提供することにある。

（発明の概要） 本発明のコンデンサ内蔵プリント基板は、複数
個のコンデンサを内蔵し外部に該コンデンサの引
出部を露出した低誘電率の第１誘電体層と、複数
個の他のコンデンサを内蔵し外部に前記他のコン
デンサの引出部を露出した高誘電率の第２誘電体
層とを重畳し、該重畳体の少くとも一方の表面へ
前記２種の誘電体の誘電率よりも低いガラス等の
低誘電率の被覆層を設けてプリント配線面とした
ことを特徴とする。好ましくは、前記第１の誘電
体層と第２の誘電体層はガラス等の前記両誘電体
の誘電率よりも低い誘電率の中間材を介して重畳
させる。

（発明の効果） 本発明のコンデンサ内蔵プリント基板は、容量
値を広範囲に変えた各種コンデンサを内蔵し得る
から回路設計の融通性が高くなり集積度が従来の
コンデンサ内蔵プリント基板よりも約５倍も大き
くなること、このため小型軽量化が可能となるこ
と、異種誘電体層の素材の組合せを変えることに
より基板の設計も変え易いこと、中間材シートの
使用で誘電体層間でのコンデンサの容量結合が押
えられ、また表面へのガラス等の被覆でプリント
配線部と基板内のコンデンサとの容量結合が避け
られ実装度が上げられること、などの作用効果が
達成できる。

（発明の具体的な説明） 以下、本発明を図示の実施例に関連して詳しく
説明する。以下の例ではそれぞれ複数のコンデン
サを内蔵する誘電体層としてTiO₂より成る誘電
体層と、BaTiO₃より成る誘電体層との２層を用
いるものとし、内部電極はAg、Ag−Pd、Pd等
を用いるものとする。また中間材及び表面被覆材
はいずれもガラスを用いるものとする。上記各層
はいずれも粉末を適宜のバインダー及び溶剤でペ
ースト化して用いる。誘電体層は定厚に延ばした
生シートの形で用いてもよいし、印刷で形成して
も良い。さらに内部電極は、中間材、表面被覆材
すべて印刷で形成する。各コンデンサ内蔵誘電体
層の製造は従来積層コンデンサの製造法として知
られている方法を用いれば良い（だだし従来とち
がつて各誘電体層が複数の種々の容量を有する）
ので、製法の詳細は省略する。

実施例 第１図は低誘電率を有するTiO₂誘電体層Ａと
その内部に形成されたコンデンサC₁，C₂，C₃，
C₄，C₅を示す。誘電体層ＡはTiO₂薄膜と電極と
を交互積層し、電極引出部１，２，３，４，５，
６を周辺に引出したものを焼成して得たものであ
る。

第２図は高誘電率を有するBaTiO₃誘電体層Ｂ
とその内部に形成されたコンデンサC₆，C₇，C₈，
C₉及びそれらの電極引出部８，９，１０，１１，
１２，１３，１４，１５を示す。７は誘電体層１
と同じ外形を有し、且つ引出部１〜６及び８〜１
５は所定の位置関係に配置されている。例えば引
出部２と８、４と１２、６と１５等は対応した位
置に配置される。誘電体層Ｂも同様に焼成されて
いる。

第３図は誘電体層１，２と同じ寸法の中間材ガ
ラス層Ｃを示す。中間材Ｃは生シートとして形成
される（印刷で第１図又は第２図の誘電体層の面
へ形成されても良い）。

次に第４図に示すように、誘電体層Ａ，Ｂを中
間材Ｃを介在して重畳させ、さらに表裏面（ただ
し、いずれか一方に配線を行う場合には一方で良
い）に低誘電率の被覆層（たとえばガラス層）１
７，１８を印刷する。このときガラス層１７，１
８の寸法は誘電体層Ａ，Ｂの外形寸法よりもｄだ
け小さく形成する。これは焼付け時にガラスに流
れて重畳体の周辺の引出部を被覆することを防止
するためである。こうして得られる重畳体を加熱
することによりガラス製中間材Ｃ及び表面被覆１
６，１７が焼付けられて全一体的なコンデンサ内
蔵プリント配線基板が得られる。次いで、第５図
のように、引出部１〜６，８〜１５へ接続する外
部端子１８，１９………２８，２９及び表面の配
線パターン３０を導電ペースト（Ag粉末等）か
ら印刷して形成し、焼付ける。

以上のように構成された基板には複数個の、し
かも容量値が広い範囲で変わるコンデンサが内蔵
されており、且つ周辺部分に外部端子が形成され
ているから配線基板として非常に適しており、し
かも周辺部の外部端子１８〜２９により電子装置
のプリント基板へ直づけするのに便利である。

第６図は本発明のコンデンサ内蔵誘電体層の重
畳体より成るコンデンサ内蔵プリント基板を利用
した複合部品の平面図であり、トランジスタ、抵
抗、ダイオード、コイル等が表面の配線部分に塔
載固定されている。なお斜め切欠き３１、辺中央
部切欠き３２は方向規制及び表裏判別用である。

本発明の範囲内で多くの変形例がありうること
は当業者には明らかであろう。例えば誘電体層
Ａ、Ｂは非焼成物とし、中間材と積層後に焼成す
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成部分である誘電体層Ａの
平面図、第２図は同じく誘電体層Ｂの平面図、第
３図は中間材の平面図、第４図は重畳体の正面、
図、第５図は表面パターンを形成したコンデンサ
内蔵基板の平面図及び第６図は各種部品を組込ん
だ複合部品の平面図である。 図中主な部分は次の通りである。Ａ：誘電体
層、Ｂ：誘電体層、Ｃ：中間材、１〜６：引出
部、８〜１５：引出部、C₁〜C₉：コンデンサ、
１８〜２９：外部端子、３０：配線パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数個のコンデンサを内蔵し外部に該コンデ
   ンサの引出部を露出した低誘電率の第１誘電体層
   と、複数個の他のコンデンサを内蔵し外部に前記
   他のコンデンサの引出部を露出した高誘電率の第
   ２誘電体層とを重畳し、該重畳体の少くとも一方
   の表面へ両誘電体層よりも低誘電率の被覆層を設
   けてプリント配線面としたことを特徴とするコン
   デンサ内蔵プリント基板。 ２ 前記第１の誘電体層と第２の誘電体層はガラ
   ス等の前記両誘電体の誘電率よりも低い誘電率の
   中間材を介して重畳されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ内蔵プリ
   ント基板。 ３ 前記低誘電率の被覆層はガラスにより構成さ
   れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のコンデンサ内蔵プリント基板。 ４ 前記低誘電率の被覆層は、第１または第２の
   誘電体の外形寸法より小さく形成されたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のコンデンサ
   内蔵プリント基板。