JPS63146422A - チップ型積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ型積層コンデンサに関し、特に複数個の
容量を内装した積層コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、誘電体にセラミックを用いたチップ型積層コンデ
ンサは、第７図（ａ）のように、略方形のチップ型をし
た積層コンデンサ本体２１の対向する両端面に夫々外部
電極２２．２３を形成し、これら外部電極２２．２３間
に一つの容量を形成した構成としている。この積層コン
デンサ本体２１は、セラミックシートを挟むように対を
なす内部電極を形成し、各内部電極を夫々外部電極２２
゜２３に接続した構成となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のチップ型積層コンデンサは、第７図（ｂ
）のように、コンデンサの外部電極２２゜２３間に特定
の一つの容量Ｃを設けた構造であるため、複数の容量を
必要とする場合にはこれに対応する数のチップ型積層コ
ンデンサを設ける必要がある、このため、ハイブリッド
集積回路のように多数の容量を必要とする場合には、回
路基板上に多数個のチップ型積層コンデンサを搭載しな
ければならず、集積回路、トランジスタ、抵抗等の部品
とともに回路構成部品の実装密度を向上する際の障害に
なっている。

また、多数個のコンデンサを実装する必要があり実装作
業が面倒でかつ繁雑になるという問題もある。

本発明は、回路構成の実装密度の向上を図るとともに、
実装作業の簡略化を達成することを可能とするチップ型
積層コンデンサを提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段］ 本発明のチップ型積層コンデンサは、片面に内部電極を
有する誘電体シートを複数枚積層してコンデンサ本体を
形成するとともに、このコンデンサ本体の周辺位置に少
なくとも３以上の外部電極を形成し、前記内部電極を選
択的に前記外部電極に接続して前記外部電極間で複数の
容量を構成している。

また、コンデンサ本体の表面一部には外部電極を認識す
るためのマークを形成している。

〔実施例］ 次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明をチップ型積層セラミックコンデ
ンサとして構成した一実施例の斜視図であり、その縦断
面を第２図（ａ）、（ｂ）に示す。

図示のように、このコンデンサは、略方形をしたコンデ
ンサ本体１の四周囲に外部電極２，３，４゜５を形成し
、外部電極２と他の外部電極３，４゜５との間に夫々容
ｔｃ、、ｃ２．ｃ、を構成している。

前記コンデンサ本体１は、第３図（ａ）に部分に分解し
て示すように、方形をした誘電体シート、ここでは７枚
の未焼成のセラミックシートＩＯＡ〜ＩＯＣの片面（上
面）に内部電極１１Ａ〜１１ＧとしてのＡｇ／Ｐｄ等の
導体ペーストをスクリーン印刷法等によって被着したも
のを複数枚重ね、更にこの上、下に保護用の絶縁シート
１２．１３を挟むように重ね、熱成形して一体化した構
成としている。そしてこの場合、第３図（ｂ）のように
、各セラミックシート１０Ａ〜ＩＯＣでは内部電極１１
八〜１１Ｇの各一部１１ａ　〜ｌ１ｇを夫々接続部とし
てセラミックシート１０Ａ〜ＩＯＣの一側辺にまで延長
させてその辺部に露呈されるように構成し、更にこの露
呈される接続部１１ａ〜ｌ１ｇがセラミックシートＩＯ
Ａ〜１０Ｇの一枚おきに平面方向に９０度ずつずれるよ
うに構成している。

そして、このコンデンサ本体１の四周辺に夫々外部電極
２，３，４．５としての導体ペーストを被着し、しかる
上でこれらを脱バインダ処理し、かつ焼結することによ
り第１図（ａ）のチップ型積層セラミックコンデンサを
形成している。これにより、セラミックシートＩＯＡ、
ＩＯｃ、１０Ｅ、１０Ｃ，に設けた内部電極１１Ａ、Ｉ
ＩＣ，ＩＩＥ、ＩＩＧの接続部１１　ａ、　　１１　ｃ
、　　ｌ　ｌ　ｅ。

Ｌｌｇは外部電極２に電気的に接続され、内部電極１１
Ｂの接続部１１ｂは外部電極３に、内部電極１１Ｄの一
部ｌｉｄは外部電極４に、内部電極１１Ｆの接続部１１
ｆは外部電極５に夫々電気的に接続されることになる。

したがって、この構成によれば、第２図（ａ）。

（ｂ）のように、夫々のセラミックシートＩＯＡ〜１０
Ｇでは、このセラミックシートを挟んで内部電極ｌＩＡ
〜ＩＩＧ間で容量を形成することになる。そして各内部
電極１１Ａ〜１１Ｇは一つおきに外部電極２に接続され
、かつこの間における各内部電極は順序的に外部電極３
，４．５に接続されているので、第１図（ｂ）のように
、外部電極２と他の外部電極３，４．５との間に夫々容
量Ｃ＋　、Ｃｚ　、Ｃｚが構成されることになる。

即ち、ここでは外部電極２，３間では内部電極１１Ａ、
ＩＩＣとＩＩＢからなる容量Ｃ，が構成され、外部電極
２，４間では内部電極１１Ｃ，ＩＩＥとＬＩＤからなる
容量Ｃ２が構成され、外部電極２，５間ではＬＩＥ、Ｉ
ＩＧと１．ＩＦからなる容量Ｃ３が構成されることにな
る。

このため、このチップ型積層セラミックコンデンサでは
、１個のコンデンサで３個の容量を構成できることにな
り、少なくとも従来のコンデンサ数に比較して１／３の
数のコンデンサを実装すればよく、実装密度の向上を達
成して特にハイブリッド集積回路の高密度化を実現でき
る。

ここで、前記したコンデンサにおいて、各外部電極２〜
５を認識して区別するために、第４図に示すようにコン
デンサ本体１の表面一部、この例では外部電極２の近傍
位置にマーク９を形成することが好ましい、このマーク
９により、共通電極としての外部電極２を認識でき、コ
ンデンサを実装する際に有効となる。なお、マークは、
第５図に示すようにコンデンサ本体１の一つの角を削っ
たテーパ部９′で構成してもよい。

また、本発明は第６図（ａ）、（ｂ）に示すように、コ
ンデンサ本体ｌの三辺に外部電極６，７゜８を形成し、
これら外部電極６と７．８との間に夫々容量Ｃａ、Ｃｓ
を構成してもよい。この場合には夫々内部電極を有する
セラミックシートを５枚積層し、１枚おきに内部電極を
外部電極６に接続し、これら内部電極間に挟まれる各内
部電極を夫々外部電極７または８に接続させればよい。

この構成では２個の容量を一つのコンデンサで構成でき
、コンデンサの実装数を１／２に低減できる。

この例においても、外部電極６の近傍にマーク９を形成
し、角外部電極を認識して区別することができる。

なお、セラミックシートの積層枚数は前記実施例に限ら
れるものではなく、例えば前者の例では８枚以上のセラ
ミックシートを重ねた構成としてもよく、また構成する
容量に応じてセラミックシートの厚さを適宜具ならせて
もよい。更に、加工精度上の問題がなければ、コンデン
サ本体の各辺に夫々独立した複数個の外部電極を設ける
ことにより、一つのコンデンサに３個以上の容量を構成
することも可能である。また、マークは種々のパターン
や形状のものとして構成することもできる。

（発明の効果〕 以上説明したように本発明は、内部電極を有する誘電体
シートを複数枚積層して形成したコンデンサ本体の周辺
位置に少なくとも３以上の外部電極を形成し、内部電極
を選択的に外部電極に接続して外部電極間に複数の容量
を構成しているので、一つのコンデンサで複数の容量を
得ることができ、回路基板に実装するコンデンサの数の
低減を図って実装密度の向上を図り、しかもその実装作
業の簡略化を達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例の斜視図、第１図（ｂ
）はその等価回路図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１図（
ａ）におけるＡＡ、ＢＢ線断面図、第３図（ａ）は部分
分解斜視図、第３図（ｂ）はその形成途中の斜視図、第
４図はマークを付した実施例の斜視図、第５図はマーク
の変形例の斜視図、第６図（ａ）は他の実施例の斜視図
、第６図（ｂ）はその等価回路図、第７図（ａ）は従来
の斜視図、第７図（ｂ）はその等価回路図である。 １・・・コンデンサ本体、２．３，４，５，６，７゜８
・・・外部電極、９．９′・・・マーク、ＩＯＡ〜ＩＯ
Ｃ・・・セラミックシート、ＩＩＡ〜１１Ｇ・・・内部
電極（導体ペースト）、ｌｌａ〜ｌ１ｇ・・・一部、１
２゜１３・・・保護用絶縁シート、２１・・・コンデン
サ本体、２２．２３・・・外部電極。 第１図 ２〜４：りＩＪｐ電糸欠 第２図 第６図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面に内部電極を有する誘電体シートを複数枚積
   層してコンデンサ本体を形成するとともに、このコンデ
   ンサ本体の周辺位置に少なくとも３以上の外部電極を形
   成し、前記内部電極を選択的に前記外部電極に接続して
   前記外部電極間に複数の容量を構成したことを特徴とす
   るチップ型積層コンデンサ。
2. （２）誘電体シートは内部電極の一部を辺部にまで延長
   して側面に露呈されるように構成し、かつこの内部電極
   の一部が積層するシートの１枚おきに平面方向に９０度
   ずつずれるように構成してなる特許請求の範囲第１項記
   載のチップ型積層コンデンサ。
3. （３）コンデンサ本体の表面に外部電極を認識可能なマ
   ークを形成してなる特許請求の範囲第１項又は第２項に
   記載のチップ型積層コンデンサ。