CN104576044A - 阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板 - Google Patents

阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板 Download PDF

Info

Publication number
CN104576044A
CN104576044A CN201410182644.7A CN201410182644A CN104576044A CN 104576044 A CN104576044 A CN 104576044A CN 201410182644 A CN201410182644 A CN 201410182644A CN 104576044 A CN104576044 A CN 104576044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
capacitor part
dielectric layer
multilayer ceramic
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410182644.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李裁勋
小野雅章
朴财莹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020130156986A external-priority patent/KR101994725B1/ko
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN104576044A publication Critical patent/CN104576044A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

提供了一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括多个第一介电层和多个第二介电层；第一内电极和第二内电极，设置在第一介电层上并且彼此面对；第三内电极和第四内电极，设置在第二介电层上并且彼此面对；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。

Description

阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板
本申请要求在韩国知识产权局于2013年10月25日提交的第10-2013-0127778号韩国专利申请和于2013年12月17日提交的第10-2013-0156986号韩国专利申请的优先权和权益，上述申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板。
背景技术
利用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器和热敏电阻器等。
在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容和易于安装等的优点。
多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话等的各种电子产品的电路板上的片状电容器，以用于充电或放电。
通过交替地堆叠多个介电层和内电极以形成多层主体、烧结该多层主体并安装外电极来制造这样的多层陶瓷电容器。通常，根据堆叠的内电极的量来确定多层陶瓷电容器的电容。
为了在印刷电路板上安装多层陶瓷电容器，需要预定的区域。
在单个印刷电路板上安装具有不同电性能的多个多层陶瓷电容器的情况下，应该确保预定量的空间，从而恰当地操作每个多层陶瓷电容器。
最近，随着电子产品已经变得小型化，在电子产品中使用的多层陶瓷电容器中已经需要微小型化和超高电容。
然而，当电子产品变得纤薄和小型化时，限制了其中用于安装多层陶瓷电容器的空间，使得产品设计会有问题。
因此，为了在单个印刷电路板上同时安装具有各种电性能的多个多层陶瓷电容器，限制了电子产品的小型化。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板。
本公开的一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括沿厚度方向的多个第一介电层和多个第二介电层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层位于第一内电极和第二内电极之间；第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个第二介电层位于第三内电极和第四内电极之间；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
第一介电层与第一内电极和第二内电极可以形成第一电容器部分，第二介电层与第三内电极和第四内电极可以形成第二电容器部分。
第二介电层可以沿厚度方向设置在第一介电层下方。
第一内电极可以包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
堆叠的第一介电层的数量与堆叠的第二介电层的数量可以彼此不同。
第一介电层和第二介电层可以包含不同的材料。
第一介电层和第二介电层可以具有不同的厚度。
本公开的另一方面包含一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极。第二电容器部分沿厚度方向设置在第一电容器部分下方并且包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到第一内电极。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上并连接到第二内电极。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到第三内电极。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
第一电容器部分的最下方的内电极可以是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个。
第一电容器部分的最下方的内电极可以是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极可以是第四内电极中的一个，第一电容器部分的最下方的内电极与第二电容器部分的最上方的内电极可以彼此面对并且在其间具有介电层。
第一电容器部分和第二电容器部分可以独立地操作。
第一电容器部分和第二电容器部分可以具有不同的电容。
第一电容器部分和第二电容器部分可以具有相应的彼此相对的电流方向。
第一内电极和第二内电极可以设置在所述多个第一介电层上以彼此面对，在第一内电极和第二内电极之间具有一个第一介电层，第三内电极和第四内电极可以设置在所述多个第二介电层上以彼此面对，在第三内电极和第四内电极之间具有一个第二介电层。
第一内电极可以包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
本公开的又一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。第一电容器部分使从电池供应的第一功率稳定以向功率管理单元供应稳定的功率。第二电容器部分设置在第一电容器部分下方，被供以由功率管理单元转换的第二功率，并使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到电池，以将第一功率传递到第一电容器部分。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
第一电容器部分可以包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极。第二电容器部分可以包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。
第一内电极可以连接到第一信号电极，第二内电极可以连接到第一接地电极，第三内电极可以连接到第二信号电极，第四内电极可以连接到第二接地电极。
第一电容器部分的最下方的内电极可以是一个第二内电极，第二电容器部分的最上方的内电极可以是一个第四内电极。
本公开的另一方面包含一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。被供以将由功率管理单元转换的第一功率的第一电容器部分使供应的第一功率稳定以供应稳定的第一功率。被供以由功率管理单元转换的第二功率的第二电容器部分使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到功率管理单元，以将第一功率传递到第一电容器部分。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
一种其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板可以包括：印刷电路板，其上设置有三个或更多个电极焊盘；如上所述的阵列式多层陶瓷电子组件，设置在印刷电路板上；以及焊料，使三个或更多个电极焊盘与具有主体的电子组件连接。
本公开的又一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一内电极和第二内电极、第三内电极和第四内电极、第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极。陶瓷主体包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层。第一内电极和第二内电极设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层插入在第一内电极和第二内电极之间。第三内电极和第四内电极设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个介电层插入在第三内电极和第四内电极之间。第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极分别连接到第一内电极、第二内电极、第三内电极和第四内电极。第一外电极和第二外电极连接成形成第一电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。第三外电极和第四外电极连接成形成第二电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。
陶瓷主体可以具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面。
第二介电层可以沿厚度方向设置在第一介电层下方。
第一内电极可以包括暴露于第一端表面的第一引出部分。第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分。第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分。第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上面和其他方面、特征和其他优点将变得更清楚，在附图中，附图标记在不同的视图中可以指示相同或相似的部件。附图不必是按比例绘制的，重点放在示出本发明构思的实施例的原理。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的厚度。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的透视图。
图2是沿图1的线A-A′截取的剖视图。
图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图。
图4是根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的分解透视图。
图5A-1至图5B-2是沿图2的线B-B′、C-C′、D-D′和E-E′截取的剖视图。
图6是沿图1的线A-A′截取的剖视图，示出了第一电容器部分和第二电容器部分。
图7是示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的电流路径的平面图。
图8是根据本公开的示例性实施例的用于描述与阵列式多层陶瓷电子组件的电路布线的连接结构的图。
图9是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的形式的透视图。
图10是图9的平面图。
图11是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
图12是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完全的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件(详细地讲，阵列式多层陶瓷电容器)，但本公开不限于此。
阵列式多层陶瓷电子组件100
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100的透视图，图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图，图4是根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的分解透视图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件中，“长度方向”表示图1的“L”方向，“宽度方向”表示图1的“W”方向，“厚度方向”表示图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可以与堆叠介电层所沿的方向(例如，“堆叠方向”)相同。
参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100可以包括陶瓷主体110、第一内电极121和第二内电极122、第三内电极123和第四内电极124、第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134。陶瓷主体110可以通过沿厚度方向堆叠多个第一介电层111a和第二介电层111b(参见图2)来形成，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面1和第二主表面2(参见图3)、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面3和第二侧表面4以及在长度方向上彼此相对的第一端表面5和第二端表面6。第一内电极121和第二内电极122可以形成在多个第一介电层111a上并且被设置成彼此面对，同时在第一内电极121和第二内电极122之间具有第一介电层。第三内电极123和第四内电极124可以形成在多个第二介电层111b上并且被设置成彼此面对，同时在第三内电极123和第四内电极124之间具有第二介电层。第一外电极131可以形成在陶瓷主体的第一端表面5上并连接到第一内电极121。第二外电极132可以形成在陶瓷主体的第一侧表面3上并连接到第二内电极122。第三外电极133可以形成在陶瓷主体的第二端表面6上并连接到第三内电极123。第四外电极134可以形成在陶瓷主体的第二侧表面4上并连接到第四内电极124。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状没有具体限制，但是可以是如附图中示出的六面体形状。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有沿厚度T方向彼此相对的第一主表面1和第二主表面2、沿宽度W方向彼此相对的第一侧表面3和第二侧表面4以及沿长度L方向彼此相对的第一端表面5和第二端表面6。第一主表面和第二主表面可以分别是陶瓷主体110的上表面和下表面。
当将陶瓷主体的厚度(例如，沿厚度T方向的长度)定义为Tb，将陶瓷主体的宽度(例如，沿宽度W方向的长度)定义为Wb时，Tb可以大于Wb(Tb＞Wb)，但是不限于此。当在陶瓷主体中Tb大于Wb(Tb＞Wb)时，可以相对增加内电极和堆叠的介电层的数量，从而可以提供具有高电容的阵列式多层陶瓷电子组件。
根据本公开的示例性实施例，形成第一介电层111a和第二介电层111b的原料没有具体限制，只要可以得到足够的电容即可，但是可以是例如钛酸钡(BaTiO3)粉末。
根据本公开的目的，除了钛酸钡(BaTiO3)粉末等以外，形成第一介电层111a和第二介电层111b的材料还可以包含诸如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等的各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
如图4中所示，多个第二介电层111b可以形成在多个第一介电层111a下方。例如，在沿厚度方向堆叠多个第二介电层之后，可以沿厚度方向在堆叠的第二介电层的上部上堆叠多个第一介电层。
参照图4，其上没有形成内电极的介电层112可以沿厚度方向堆叠在最上面的一个第一介电层111a上，并且可以构成陶瓷主体的上覆盖层，其上没有形成内电极的介电层113可以沿厚度方向堆叠在最下面的一个第二介电层111b上，并且可以构成陶瓷主体的下覆盖层。
形成第一内电极121至第四内电极124的材料没有具体限制。例如，第一内电极121至第四内电极124可以利用由诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电糊来形成。
第一内电极121和第二内电极122可以堆叠成彼此相对，在第一内电极121和第二内电极122之间具有一个第一介电层111a，第三内电极123和第四内电极124可以堆叠成彼此相对，在第三内电极123和第四内电极124之间具有一个第二介电层111b。
参照图1至图3，第一外电极131可以连接到第一内电极121并且形成在陶瓷主体110的第一端表面5(参见图3)上，第二外电极132(参见图1)可以具有与第一外电极的极性不同的极性，可以连接到第二内电极122，并可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面3上。
第三外电极133可以具有与第一外电极131的极性相同的极性，可以连接到第三内电极123，并可以形成在陶瓷主体110的第二端表面6上。第四外电极134可以具有与第三外电极133的极性不同的极性，可以连接到第四内电极124，并可以形成在陶瓷主体110的第二侧表面4上。
第一外电极131至第四外电极134可以延伸到第二主表面2(安装表面)的至少一部分，以促进电容器在板上的安装。
第一外电极131可以围绕第一端表面5连接第一主表面1和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4所处位置的所有角和边缘，以从第一端表面5延伸到第一主表面1和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4。此外，第三外电极133可以围绕第二端表面6连接第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面所处的位置的所有角和边缘，以从第二端表面6延伸到第一主表面1和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4。
第二外电极132的极性可以与第一外电极131和第三外电极133的极性不同，第二外电极132可以与第一外电极131和第三外电极133分隔开预定的间隔以被设置在第一外电极131和第三外电极133之间。第四外电极134的极性可以与第一外电极131和第三外电极133的极性不同，第四外电极134可以与第一外电极131和第三外电极133分隔开预定的间隔以被设置在第一外电极131和第三外电极133之间。
第二外电极132可以形成在第一侧表面3上并且可以从第一侧表面3延伸到第一主表面1和第二主表面2。第四外电极134可以形成在第二侧表面4上并且可以从第二侧表面4延伸到第一主表面1和第二主表面2。
第一外电极131和第四外电极134可以由与第一内电极121至第四内电极124的导电材料相同的导电材料形成，但是不限于此。例如，第一外电极131至第四外电极134可以由从铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金中选择的一种或更多种导电金属形成。
第一外电极131和第四外电极134可以通过向导电金属粉末施加通过添加玻璃料(glass frit)制备的导电糊，然后烧结施加的导电糊来形成。
图5A-1至图5B-2(沿图2的线B-B′、C-C′、D-D′和E-E′截取的剖视图)是示出根据本公开的示例性实施例的第一内电极121至第四内电极124的形状的平面图。
图6(沿图1的线A-A′截取的剖视图)示出了第一电容器部分和第二电容器部分。
参照图5A-1至图5B-2，在陶瓷主体110中，第一内电极121和第二内电极122可以交替地形成在第一介电层111a上，第三内电极123和第四内电极124可以交替地形成在第二介电层111b上。内电极121至124中的每个可以被分成主部分和引出部分(在图5A-1至图5B-2中，为了易于理解，由虚线示出了主部和引出部之间的边界部分)。内电极的“主部分”(在堆叠方向上彼此面对的第一内电极和第二内电极或第三内电极和第四内电极彼此叠置的部分)是对电容有贡献的主要部分，内电极的“引出部分”是从主部分延伸以连接到外电极的部分。
根据本公开的示例性实施例，如图5A-1和图5A-2中所示，第一内电极121可以包括暴露于陶瓷主体110的第一端表面5并连接到第一外电极131的第一引出部分121a。
另外，第二内电极122可以包括暴露于第一侧表面3并连接到第二外电极132的第二引出部分122a。
参照图5B-1和图5B-2，第三内电极123可以包括暴露于第二端表面6并连接到第三外电极133的第三引出部分123a。
另外，第四内电极124可以包括暴露于第二侧表面4并连接到第四外电极134的第四引出部分124a。
如图6中所示，第一介电层111a与第一内电极121和第二内电极122可以形成第一电容器部分C1，第二介电层111b与第三内电极123和第四内电极124可以形成第二电容器部分C2。第二电容器部分C2可以沿厚度方向设置在第一电容器部分C1下方。
上覆盖层可以设置在第一电容器部分的上侧上，下覆盖层可以设置在第二电容器部分的下侧上。
此外，陶瓷主体110可以被视为其中第一电容器部分C1和第二电容器部分C2彼此结合的主体。
同时，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以独立地操作。
第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以具有彼此相同的电容。
根据本公开的示例性实施例，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以被构造成具有彼此不同的数量的堆叠的介电层和内电极，以具有不同的电容。换言之，包括在第一电容器部分中的堆叠的第一介电层111a的数量与包括在第二电容器部分中的堆叠的第二介电层111b的数量可以彼此不同，因此，堆叠的第一内电极121和第二内电极122的数量与堆叠的第三内电极123和第四内电极124的数量可以彼此不同，从而第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以具有不同的电容。
此外，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以通过使第一介电层和第二介电层具有不同的厚度或者包含不同的材料而具有不同的电容。
例如，如果需要，则第一电容器部分和第二电容器部分中的每个可以包括利用具有高介电常数的钛酸钡基材料的介电层。可选择地，第一电容器部分和第二电容器部分中的每个可以包括利用具有低介电常数的介电材料作为主要原料的介电层。
此外，第一电容器和第二电容器可以包括均由相同的材料形成并且具有相同的厚度和介电常数的介电层，或者可以包括其中的一些或全部由不同的材料形成并且具有不同的介电常数的介电层。
作为另一示例，考虑到电容，第一电容器部分和第二电容器部分可以被构造成，使得高电容电容器部分包括利用具有相对高的介电常数的介电材料的介电层，低电容电容器部分包括利用具有相对低的介电常数的介电材料的介电层。
然而，在根据本公开的电容器部分的情况下，例如，即使在高电容电容器部分的情况下，电容器部分可以具有各种形状和结构，例如，通过增加堆叠的介电层的数量同时利用具有低介电常数的介电层来增大等效串联电阻(ESR)值。
因此，根据本公开的示例性实施例，可以通过调整每个电容器部分中的内电极和堆叠的介电层的数量来以单片实现具有不同电容的多个电容器部分。
图7是示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的电流路径的平面图。
如图7中所示，第一电容器部分C1可以具有使第一外电极131和第二外电极132彼此连接的电流路径，第二电容器部分C2可以具有使第三外电极133和第四外电极134彼此连接的电流路径。
根据本公开的示例性实施例，形成在每个电容器部分上的一对外电极(例如，电极131和132)设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上，而不是陶瓷主体的彼此相对的表面上，从而可以减少电流路径，由此减小相应的电容器部分的等效串联电阻(ESR)值。
根据本公开的示例性实施例，第一外电极131和第三外电极133可以是被供以来自外部的电流的信号电极，第二外电极132和第四外电极134可以是用于接地的接地电极。
当第一外电极131和第三外电极133是信号电极，第二外电极132和第四外电极134是接地电极时，在第一电容器部分中，电流可以从第一外电极131流动到第二外电极132以形成电容，在第二电容器部分中，电流可以从第三外电极133流动到第四外电极143以形成电容。在这种情况下，如图7中所示，第一电容器部分和第二电容器部分的电流方向可以彼此相反。第一电容器部分和第二电容器部分的电流可以沿彼此相反的方向形成，使得由相应的电流导致的磁场可以彼此抵消。因此，可以减小阵列式多层陶瓷电子组件的等效串联电阻(ESR)。
同时，如图6中所示，在包括在第一电容器部分C1中的第一内电极121和第二内电极122中，第一电容器部分的最下方的内电极可以是第二内电极，在包括在第二电容器部分C2中的第三内电极123和第四内电极124中，第二电容器部分的最上方的内电极可以是第四内电极。
此外，根据本公开的示例性实施例，如上所述，第一电容器部分的最下方的第二内电极和第二电容器部分的最上方的第四内电极可以被设置成彼此面对，介电层设置在它们之间。
通常，当第一电容器部分和第二电容器部分沿厚度方向堆叠时，为了防止寄生电容形成在第一电容器部分和第二电容器部分之间，其上未形成有内电极的缓冲层需要设置在第一电容器部分和第二电容器部分之间。
然而，根据本公开的示例性实施例，分别连接到接地电极132和接地电极134的第二内电极122和第四内电极124被设置成在第一电容器部分和第二电容器部分彼此接触的区域中彼此相邻，从而可以省略在第一电容器部分C1和第二电容器部分C2之间形成缓冲层。
当具有不同极性的内电极被设置成彼此面对且介电层位于它们之间时，可以形成电容。此外，与本公开的示例性实施例不同，在第一电容器部分的最下方的内电极和第二电容器部分的最上方的内电极具有不同的极性时，可以形成寄生电容。当厚的缓冲层形成在第一电容器部分和第二电容器部分之间以防止形成这种寄生电容时，可以增加陶瓷主体的厚度。
然而，根据本公开的示例性实施例，设置在第一电容器部分的底部上的第二内电极、设置在第二电容器部分的顶部上的第四内电极以及在它们之间存在的一个介电层(可以形成为具有与第一介电层或第二介电层相似的厚度)不会产生寄生电容，并且可以用作缓冲层，同时实际上可以省略缓冲层。
图8是根据本公开的示例性实施例的用于描述阵列式多层陶瓷电子组件的电路布线连接结构的图。
根据本公开的示例性实施例，如图8中所示，即使当根据本公开的阵列式多层陶瓷电子组件连接到彼此平行的两个信号布线L1和L2时，阵列式多层陶瓷电子组件也可以连接到电路，而不需要使布线图案弯曲。
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的制造方法。
首先，可以制备多个第一陶瓷片和第二陶瓷片。
将形成陶瓷主体的第一介电层和第二介电层的第一陶瓷片和第二陶瓷片可以通过下述工艺来制造，即，混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂等以制备浆料并通过刮片法等将制备的浆料制造成具有若干μm的厚度的片。
然后，可以通过在第一陶瓷片的一个表面上将导电糊印刷成预定厚度来分别形成第一内电极和第二内电极，并可以通过在第二陶瓷片的一个表面上将导电糊印刷成预定厚度来分别形成第三内电极和第四内电极。
对于导电糊的印刷方法，可以使用丝网印刷法或凹版印刷法等，导电糊可以包含金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅(SiO2)粉末等。
对于金属粉末，可以使用诸如银(Ag)、铅(Pd)或钯(Pt)等的贵金属、镍(Ni)、锰(Mn)、铬(Cr)、钴(Co)、铝(Al)、铜(Cu)或它们的合金中的至少一种或更多种。
然后，可以堆叠其上形成有第一内电极和第二内电极的多个第一陶瓷片，使得第一内电极和第二内电极彼此相对，第一陶瓷片位于其之间，并可以其上形成有堆叠第三内电极和第四内电极的多个第二陶瓷片，使得第三内电极和第四内电极彼此相对，第二陶瓷片位于其之间，从而形成第一电容器部分和第二电容器部分。
在这种情况下，第一电容器部分和第二电容器部分可以形成为具有不同的电容。
此外，可以利用具有不同介电常数的第一陶瓷片和第二陶瓷片来分别形成第一电容器部分和第二电容器部分。因此，在各个电容器部分中实现不同电容时，因如上所述的陶瓷片之间的介电常数的差异，而可以在单个阵列式多层陶瓷电子组件中进一步实现各种电容组合。
其后，可以堆叠第一电容器部分和第二电容器部分，并可以在厚度方向上按压第一电容器部分和第二电容器部分，从而制备包括沿厚度方向设置的多个电容器部分的多层主体。
然后，可以将多层主体切割成对应于各个单片的部分，然后烧结，从而制备具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面以及沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面的陶瓷主体。陶瓷主体可以包括分别暴露于第一端表面、第一侧表面、第二端表面和第二侧表面的第一内电极至第四内电极。
然后，可以在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上形成第一外电极和第三外电极，从而使第一外电极和第三外电极分别连接到第一内电极和第三内电极，可以在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上形成第二外电极和第四外电极，从而使第二外电极和第四外电极分别连接到第二内电极和第四内电极。
在这种情况下，第一外电极至第四外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面或第二主表面的一部分，从而进行安装。
另外，第一外电极至第四外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分，使得通过去除电子组件的方向性而在将电子组件安装在板上时不需要考虑安装表面的方向性。
同时，在需要时，可以在第一外电极至第四外电极的安装表面上形成镀覆层。在利用焊料将已完成的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上时，镀覆层可以增大已完成的阵列式多层陶瓷电子组件和印刷电路板之间的粘附强度。
其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板200
图9是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的形式的透视图，图10是图9的平面图。
参照图9和图10，根据示例性实施例的其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件100的板200可以包括阵列式多层陶瓷电子组件100安装在其上的印刷电路板210以及形成在印刷电路板210上的三个或更多个电极焊盘221至224。
电极焊盘可以包括分别连接到阵列式多层陶瓷电子组件的第一外电极131至第四外电极134的第一电极焊盘221至第四电极焊盘224。
例如，第一电极焊盘221和第三电极焊盘223可以分别连接到第一信号电极和第二信号电极，第二电极焊盘222和第四电极焊盘224可以连接到第一接地电极和第二接地电极。
在这种情况下，在阵列式多层陶瓷电子组件的第一外电极至第四外电极位于第一电极焊盘至第四电极焊盘接触上且分别与第一电极焊盘至第四电极焊盘接触的状态下，阵列式多层陶瓷电子组件可以通过焊接来电连接到印刷电路板210。
更详细地讲，根据本公开的示例性实施例，连接到第一接地电极和第二接地电极的第二电极焊盘和第四电极焊盘可以彼此连接，从而形成为单个电极焊盘。
另一实施例1
图11是示出通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的电路图。
参照图11，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500和第二功率稳定单元600。
电池300可以向功率管理单元500供应功率。这里，由电池300供应到功率管理单元500的功率将被定义为第一功率。
第一功率稳定单元400可以使第一功率V1稳定，并且可以向功率管理单元500供应稳定的第一功率。详细地讲，第一功率稳定单元400可以包括形成在连接端子和地之间的第一电容器部分C1，其中，连接端子位于电池300和功率管理单元500之间。第一电容器部分C1可以减少在第一功率中包括的噪声。
此外，第一电容器部分C1可以充入电荷。另外，当功率管理单元500瞬时消耗大量电流时，第一电容器部分C1可以释放充入的电荷以抑制功率管理单元500的电压变化。
此外，第一电容器部分C1可以是具有高电容的电容器。
功率管理单元500可以用于将供应到电子装置的功率转换为适于电子装置，并且分配、充电以及控制功率。因此，功率管理单元500可以通常包括DC/DC转换器。
此外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
可选择地，功率管理单元500可以实现为低压差稳压器(LDO)。
功率管理单元500可以将第一功率V1转换成第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以被供以驱动功率的预定装置所需要的功率。
第二功率稳定单元600可以使第二功率V2稳定，并且可以向输出端子Vdd供应稳定的第二功率。被供以来自功率管理单元500的驱动功率的预定装置可以连接到输出端子Vdd。
第二功率稳定单元600可以包括形成在连接端子和地之间的第二电容器部分C2，其中，连接端子位于功率管理单元500和输出端子Vdd之间。
第二功率稳定单元600可以减少第二功率V2中包括的噪声。另外，第二功率稳定单元600可以向输出端子Vdd稳定地供应功率。此外，第二电容器部分C2可以是具有高电容的电容器。
在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100中，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以被构造为单个片。因此，可以提高装置的集成度，并且布线可以被设计成相对短且粗。另外，当被设置为彼此平行的两条布线连接到根据本公开的阵列式多层陶瓷电子组件时，可以在不使布线弯曲的情况下执行连接。
另一实施例2
图12是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
参照图12，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500、第二功率稳定单元600和第三功率稳定单元700。
电池300可以向功率管理单元500供应功率。
第一功率稳定单元400可以使从电池供应到功率管理单元的功率V稳定，并且可以向功率管理单元500供应稳定的功率。详细地讲，第一功率稳定单元400可以包括形成在连接端子和地之间的电容器部分C，其中，连接端子位于电池300和功率管理单元500之间。电容器部分C可以减少在从电池供应到功率管理单元的功率V中包括的噪声。
此外，电容器部分C可以充入电荷。另外，当功率管理单元500瞬时消耗大量电流时，电容器部分C可以释放充入的电荷，以抑制功率管理单元500的电压变化。
此外，电容器部分C可以是具有高电容的电容器。
功率管理单元500可以用于将供应到电子装置的功率转换为适于电子装置，并分配、充电以及控制功率。因此，功率管理单元500可以通常包括DC/DC转换器。
此外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
可选择地，功率管理单元500可以实现为低压差稳压器(LDO)。
功率管理单元500可以将从电池供应到功率管理单元的功率V转换成第一功率V3和第二功率V4。第一功率V3和第二功率V4可以分别是被供以驱动功率的预定装置所需的功率。
第二功率稳定单元600可以使第一功率V3稳定并且可以将稳定的第一功率供应到第一集成电路800。第二功率稳定单元600可以包括形成在功率管理单元500和第一集成电路800之间的电容器部分C1。在这个示例性实施例中，包括在第二功率稳定单元中的电容器部分可以被定义为第一电容器部分C1。
第二功率稳定单元600可以减少第一功率V3中包括的噪声。另外，第二功率稳定单元600可以向第一集成电路800稳定地供应功率。
第三功率稳定单元700可以使第二功率V4稳定并且可以向第二集成电路900供应稳定的第二功率。第三功率稳定单元700可以包括形成在功率管理单元500和第二集成电路900之间的电容器部分C2。在这个示例性实施例中，包括在第三功率稳定单元中的电容器部分可以被定义为第二电容器部分C2。
第三功率稳定单元700可以降低包括在第二功率V4中的噪声。另外，第三功率稳定单元700可以向第二集成电路900稳定地供应功率。
此外，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以是高电容电容器。
在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100中，第一电容器部分C1和第二电容器部分C2可以被构造成单个片。因此，可以改善装置的集成度，并且布线可以被设计成相对短且粗。另外，当彼此平行设置的两条布线连接到根据本公开的阵列式多层陶瓷电子组件时，可以在不使布线弯曲的情况下执行连接。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，具有不同电容的多个电容器在单个陶瓷主体中彼此结合，从而可以减小装置在板上占据的安装面积。
此外，根据本公开的示例性实施例，可以省略多个电容器之间的缓冲层，从而可以减小陶瓷主体的厚度，并且可以容易地控制寄生电容。
根据本公开的示例性实施例，第一电容器部分和第二电容器部分的电流方向可以彼此相反，从而可以减小等效串联电感。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和变形。

Claims (25)

1.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；
第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层布置在第一内电极和第二内电极之间；
第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个第二介电层布置在第三内电极和第四内电极之间；
第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；
第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；
第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及
第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
2.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层与第一内电极和第二内电极形成第一电容器部分，第二介电层与第三内电极和第四内电极形成第二电容器部分。
3.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第二介电层沿厚度方向设置在第一介电层下方。
4.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分；
第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分；
第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分；
第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
5.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，堆叠的第一介电层的数量与堆叠的第二介电层的数量彼此不同。
6.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层和第二介电层包含不同的材料。
7.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层和第二介电层具有不同的厚度。
8.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：
主体，具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分，其中，第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极，第二电容器部分沿厚度方向设置在第一电容器部分下方并且包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极；
第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到第一内电极；
第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；
第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到第三内电极；
第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
9.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分的最下方的内电极是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个。
10.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分的最下方的内电极是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个，第一电容器部分的最下方的内电极与第二电容器部分的最上方的内电极彼此面对并且在它们之间具有介电层。
11.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分被构造成独立地操作。
12.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分具有不同的电容。
13.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分具有相应的彼此相对的电流方向。
14.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一内电极和第二内电极设置在所述多个第一介电层上以彼此面对，在第一内电极和第二内电极之间具有一个第一介电层，并且
第三内电极和第四内电极设置在所述多个第二介电层上以彼此面对，在第三内电极和第四内电极之间具有一个第二介电层。
15.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
16.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：
主体，具有包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分的六面体形状，其中，第一电容器部分使从电池供应的第一功率稳定以向功率管理单元供应稳定的功率，第二电容器部分设置在第一电容器部分下方，被供以由功率管理单元转换的第二功率，并使供应的第二功率稳定以供应驱动功率；
第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到电池，以将第一功率传递到第一电容器部分；
第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分；
第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地；以及
第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
17.如权利要求16所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极，并且
第二电容器部分包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。
18.如权利要求17所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一内电极连接到第一信号电极，
第二内电极连接到第一接地电极，
第三内电极连接到第二信号电极，
第四内电极连接到第二接地电极。
19.如权利要求16所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一电容器部分的最下方的内电极是一个第二内电极，并且
第二电容器部分的最上方的内电极是一个第四内电极。
20.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：
主体，具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分，其中，被供以将由功率管理单元转换的第一功率的第一电容器部分使供应的第一功率稳定以供应稳定的第一功率，被供以由功率管理单元转换的第二功率的第二电容器部分使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率；
第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到功率管理单元，以将第一功率传递到第一电容器部分；
第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分；
第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地；以及
第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
21.一种其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，其上设置有三个或更多个电极焊盘；
如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，设置在印刷电路板上；以及
焊料，使所述三个或更多个电极焊盘与具有主体的电子组件连接。
22.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层；
第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层布置在第一内电极和第二内电极之间；
第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个介电层布置在第三内电极和第四内电极之间；
第一外电极，连接到第一内电极；
第二外电极，连接到第二内电极；
第三外电极，连接到第三内电极；以及
第四外电极，连接到第四内电极，其中：
第一外电极和第二外电极连接为形成第一电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上，并且
第三外电极和第四外电极连接为形成第二电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。
23.如权利要求22所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷主体具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面。
24.如权利要求22所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第二介电层沿厚度方向设置在第一介电层下方。
25.如权利要求23所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中：
第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分，
第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，
第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分，并且
第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
CN201410182644.7A 2013-10-25 2014-04-30 阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板 Pending CN104576044A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0127778 2013-10-25
KR20130127778 2013-10-25
KR10-2013-0156986 2013-12-17
KR1020130156986A KR101994725B1 (ko) 2013-10-25 2013-12-17 어레이형 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104576044A true CN104576044A (zh) 2015-04-29

Family

ID=52994667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410182644.7A Pending CN104576044A (zh) 2013-10-25 2014-04-30 阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9520238B2 (zh)
JP (1) JP2015084399A (zh)
CN (1) CN104576044A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111029144A (zh) * 2018-10-10 2020-04-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件阵列

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8659359B2 (en) 2010-04-22 2014-02-25 Freescale Semiconductor, Inc. RF power transistor circuit
US9281283B2 (en) 2012-09-12 2016-03-08 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor devices with impedance matching-circuits
JP6390342B2 (ja) * 2014-10-24 2018-09-19 Tdk株式会社 電子部品
KR102048101B1 (ko) * 2014-11-07 2019-11-22 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
US10432152B2 (en) * 2015-05-22 2019-10-01 Nxp Usa, Inc. RF amplifier output circuit device with integrated current path, and methods of manufacture thereof
US9692363B2 (en) 2015-10-21 2017-06-27 Nxp Usa, Inc. RF power transistors with video bandwidth circuits, and methods of manufacture thereof
US9571044B1 (en) 2015-10-21 2017-02-14 Nxp Usa, Inc. RF power transistors with impedance matching circuits, and methods of manufacture thereof
KR101813380B1 (ko) * 2016-06-02 2017-12-28 삼성전기주식회사 커패시터 부품
US20180061578A1 (en) * 2016-09-01 2018-03-01 Apple Inc. Stacked passive component structures
US9960224B2 (en) * 2016-09-30 2018-05-01 Intel Corporation Three capacitor stack and associated methods
JP2018067562A (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造体
JP2018120985A (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品を備えた基板
US10461040B2 (en) * 2017-06-28 2019-10-29 Apple Inc. Matched ceramic capacitor structures
US11476209B2 (en) * 2020-01-17 2022-10-18 Nxp B.V. RF amplifiers with series-coupled output bondwire arrays and shunt capacitor bondwire array

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5968915A (ja) * 1982-10-13 1984-04-19 松下電器産業株式会社 積層コンデンサ
JPS63146422A (ja) * 1986-07-17 1988-06-18 日本電気株式会社 チップ型積層コンデンサ
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
WO2004025673A1 (ja) * 2002-09-10 2004-03-25 Tdk Corporation 積層コンデンサ
CN1661741A (zh) * 2004-02-26 2005-08-31 Tdk株式会社 层叠电容器
US20090244807A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor, motherboard apparatus having the same, and power distribution network
CN104112595A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015384A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサ
US6252761B1 (en) * 1999-09-15 2001-06-26 National Semiconductor Corporation Embedded multi-layer ceramic capacitor in a low-temperature con-fired ceramic (LTCC) substrate
TWI266342B (en) * 2001-12-03 2006-11-11 Tdk Corp Multilayer capacitor
JP3824565B2 (ja) * 2002-09-10 2006-09-20 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
KR100513322B1 (ko) 2003-11-07 2005-09-07 삼성전기주식회사 어레이 타입 칩 부품의 외부전극 형성방법
JP4807235B2 (ja) * 2006-11-17 2011-11-02 Ｔｄｋ株式会社 電子部品モジュール
DE102010021455B4 (de) * 2010-01-25 2011-10-06 Epcos Ag Keramischer Vielschichtkondensator
JP5870674B2 (ja) * 2011-12-20 2016-03-01 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5968915A (ja) * 1982-10-13 1984-04-19 松下電器産業株式会社 積層コンデンサ
JPS63146422A (ja) * 1986-07-17 1988-06-18 日本電気株式会社 チップ型積層コンデンサ
US6441459B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Tdk Corporation Multilayer electronic device and method for producing same
WO2004025673A1 (ja) * 2002-09-10 2004-03-25 Tdk Corporation 積層コンデンサ
CN1661741A (zh) * 2004-02-26 2005-08-31 Tdk株式会社 层叠电容器
US20090244807A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor, motherboard apparatus having the same, and power distribution network
CN104112595A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111029144A (zh) * 2018-10-10 2020-04-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件阵列
CN111029144B (zh) * 2018-10-10 2023-02-03 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件阵列

Also Published As

Publication number Publication date
US20150115893A1 (en) 2015-04-30
US9520238B2 (en) 2016-12-13
JP2015084399A (ja) 2015-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104576044A (zh) 阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板
CN108054008B (zh) 多层陶瓷电容器
CN104616890A (zh) 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
CN104637679A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
US20150016016A1 (en) Array-type multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor
KR101548814B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN104810152A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
JP7081734B2 (ja) アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板
US11784002B2 (en) Ceramic electronic component
US10104777B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same
US20140311785A1 (en) Multilayered ceramic capacitor and mounting board therefor
CN104810153A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
US9460856B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same
KR101499724B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR102097325B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US9472346B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon
US9024200B2 (en) Array-type multilayer ceramic electronic component, board for mounting the same, and method of manufacturing the same
KR20190023594A (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
CN104112593A (zh) 多层陶瓷电容器及其安装板
KR20160044250A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
CN104240943A (zh) 多层陶瓷电子部件及其制造方法
KR102109639B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
EP2884510A2 (en) Array-type multilayer ceramic electronic component and mounting board therefor

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150429