CN104240943A - 多层陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括陶瓷体，该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面，在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面，以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面，多个暴露于所述第一和第二侧表面的至少一个侧表面的第一内部电极，多个暴露于所述第一和第二端表面的至少一个端表面的第二内部电极，将所述多个第一内部电极电连接的第一连接电极，将所述多个第二内部电极电连接的第二连接电极，以及多个第一和第二外部电极。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年6月5日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0064485的优先权，该申请的公开内容作为参考合并于此。
技术领域
本发明涉及多层陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术
使用了陶瓷（ceramic）材料的电子部件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。
在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如小尺寸、高电容和易于安装等优点。
多层陶瓷电容器作为一种多层芯片电子部件，是一种安装于诸如显示设备、液晶显示屏（LCD）、等离子显示板（PDP）、以及计算机、智能电话、移动电话等各种电子产品的印刷电路板上的并且在其上完成充电或放电的片状（chip-shaped）电容器。
多层陶瓷电容器可以包括多个堆叠的介电层，多个彼此相对设置并且具有不同极性的内部电极，使得所述介电层插入在内部电极之间，以及电连接至内部电极的外部电极。
近年来，伴随着电子产品的尺寸变小和电容变大的趋势，需要应用在电子产品中的多层陶瓷电容器具有超小型的尺寸和超高的电容。
因此，相关技术文件尤其公开了下表面安装型多层陶瓷电容器，其中内部电极暴露于相同的单个表面（下表面）来考虑到其安装，从而内部电极的面积显著地增加来减少外部电极的容量，从而增加芯片电容。
然而，根据相关技术的下表面安装型多层陶瓷电容器有以下局限：连接内部电极和外部电极的连接电极只能被放置于陶瓷主体的一个表面，因此具有不同极性的内部电极的暴露的部分和外部电极彼此接触，从而导致短路。
下述的专利文件1公开了下表面安装型多层陶瓷电容器，但是没有公开如下配置：具有不同极性的内部电极彼此垂直地暴露于陶瓷主体的表面，并且相应地，连接电极彼此垂直地分别形成在陶瓷主体的表面上。
相关技术文件
（专利文件1）日本专利申请公开发表号No.1998-289837
发明内容
本发明的一个方面提供一种方法，能够通过尽可能地增加在第一和第二内部电极之间的重叠区域增加多层陶瓷电容器的电容量，并且解决下述缺陷：连接内部电极和外部电极的连接电极只能被放置于陶瓷体的一个表面并且具有不同极性的内部电极的暴露部分和外部电极彼此接触从而生成短路。
根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面；多个第一内部电极，所述多个第一内部电极暴露于所述第一和第二侧表面中的至少一个侧表面；多个第二内部电极，所述多个第二内部电极与所述第一内部电极交替放置并且所述多个第二内部电极与所述第一内部电极之间具有所述介电层，并且所述多个第二内部电极暴露于所述第一和第二端表面中的至少一个端表面；第一连接电极，该第一连接电极形成在具有暴露的第一内部电极的侧表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第一内部电极；第二连接电极，该第二连接电极形成在具有暴露的第二内部电极的端表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第二内部电极；以及所述第一和第二外部电极，该第一和第二外部电极从所述第一和第二连接电极的末端延伸至所述陶瓷体的至少一个主表面。
所述多层陶瓷电子部件还可以包括形成在所述第一与第二外部电极之间的第一绝缘层。
所述多层陶瓷电子部件还可以包括分别形成在其上形成有所述第一和第二连接电极的侧表面和端表面上的第二绝缘层，从而覆盖所述第一和第二内部电极的暴露部分。
所述第一和第二外部电极可以形成在所述陶瓷体的角部分并对角地面向彼此。
所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的面向第二连接电极的一个端表面被暴露，并且所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及所述第一和第二侧表面中的面向的第一连接电极的一个侧表面被暴露。
所述第一内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及其上形成有第二连接电极的端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及所述第二内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及其上形成有所述第一连接电极的侧表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。
所述第一内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及所述第二内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。
所述第一内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的角部分内，以及所述第二内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的角部分内。
所述第一和第二外部电极可以是形成在所述陶瓷体的两个主表面上以面向彼此的一对电极。
根据本发明的又一个方面，提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括：通过交替堆叠多个其上形成有第一和第二内部电极的陶瓷片来制备层压板，以使所述第一和第二内部电极被面向彼此地放置，该层压板间形成有所述陶瓷片，并且对该层压板施加压力；通过将所述层压板切割成多个部分、每个部分对应单个芯片来制备陶瓷体，该陶瓷体具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面，以使所述第一内部电极暴露于至少一个侧表面并且所述第二内部电极暴露于至少一个端表面；在所述陶瓷体的至少一个具有暴露的所述第一内部电极的侧表面上以厚度方向形成第一连接电极，从而将多个所述第一内部电极彼此电连接；在所述陶瓷体的至少一个具有暴露的所述第二内部电极的端表面上以厚度方向形成第二连接电极，从而将多个所述第二内部电极彼此电连接；以及通过将所述第一和第二连接电极的末端部分延伸至所述陶瓷体的至少一个主表面来形成第一和第二外部电极。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中将更加清楚地理解本发明的上述和其他的方面、特征和其他优点，其中：
图1是示意性地示出了根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中其安装表面被垂直于其下表面而放置；
图2是示意性地示出了根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中其安装表面被朝下放置；
图3是根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图（plan view）；
图4是示意性地示出了图2的多层陶瓷电容器的透视图，其中在该多层陶瓷电容器上还形成有第二绝缘层；
图5是示意性地示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中该多层陶瓷电容器的安装表面被朝下放置；
图6是示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图；
图7是示出了根据本发明又一实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图；
图8是示意性地示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中该多层陶瓷电容器的安装表面被朝下放置；以及
图9是示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。
但是，本发明可以以多种不同的形式实现，并且不应该理解为被限制在此阐述的实施方式。
相反地，提供这些实施方式以便使本公开透彻和全面，并将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
在附图中，为了清楚表述，形状和尺寸可能被放大，并且相同的参考数字将被用于指示所有相同或相似的组件。
在下文中，将描述根据本发明实施方式的多层陶瓷电子部件，尤其将描述多层陶瓷电容器。然而，本发明并不仅限于此。
多层陶瓷电容器
图1是示意性地示出了根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中该多层陶瓷电容器的安装表面被垂直于其下表面而放置。图2是示意性地示出了根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中其安装表面被朝下放置。图3是根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图。
参照图1至图3，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100包括：陶瓷体110；第一和第二内部电极121和122；第一和第二连接电极151和152；以及第一和第二外部电极131和132。
所述陶瓷体110可以通过在厚度方向堆叠（stack）多个介电层111并执行烧结（sinter）而形成，并且所述陶瓷体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不受到本发明实施方式的描述的限制。
此外，配置成陶瓷体110的多个介电层111可以处于烧结状态。所述多个介电层111可以被整合，从而在没有扫描电子显微镜（SEM）的情况下不能确认邻近介电层之间的界线（boundary）。
所述陶瓷体110的形状不被特别地限定，但是可以例如是六面体形状。
为了便于说明，在根据本发明的实施方式中，在厚度方向面向彼此的所述陶瓷体110的表面被定义为第一和第二主表面1和2，连接所述第一和第二主表面1和2并且在长度方向面向彼此的所述陶瓷体110的表面被定义为第一和第二端表面3和4，以及垂直于所述第一和第二端表面3和4并且在宽度方向面向彼此的所述陶瓷体110的表面被定义为第一和第二侧表面5和6。
此外，为了清楚地描述本发明的实施方式将定义所述陶瓷体110的方向。附图中的X、Y和Z分别指的是长度方向、厚度方向以及宽度方向。
在这里，所述厚度方向可以是所述介电层111被堆叠的方向。
介电层111可以包括具有高介电常数的陶瓷粉末（ceramic powder），例如基于钛酸钡（BaTiO3）或者基于钛酸锶（SrTiO3）的粉末。然而根据本发明的实施方式的介电层的材料并不仅限于此，只要能从其中能够得到足够的电容即可。
此外，所述介电层111可以包括陶瓷粉末并且还包括伴随陶瓷粉末的诸如过渡金属氧化物或过渡金属炭化物、稀土元素以及镁（Mg）或铝（Al）、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂的各种类型的陶瓷添加剂。
在这种情况下，所述介电层111中的每一个的厚度可以被可选择地改变来适合多层陶瓷电容器100的电容量设计，并且每个介电层111可以被设置为在烧结后具有0.01至1.00μm的厚度。
作为具有不同极性的电极，所述第一和第二内部电极121和122可以通过以预定的厚度在所述介电层111上印刷具有导电金属的导电胶（conductivepaste）而形成。
此外，所述第一和第二内部电极121和122可以被交替地放置以在长度方向上彼此反向，之间穿插（interpose）有所述介电层111，并且可以通过放置于其中的所述介电层111来彼此电连接。
所述第一内部电极121可以暴露于所述陶瓷体110的所述第一侧表面5，并且所述第二内部电极122可以暴露于所述陶瓷体110的所述第二端表面4。
在这种情况下，所述第一和第二内部电极121和122可以分别暴露于所述陶瓷体110的所述第二侧表面6和所述第一端表面3，或者面向彼此地同时暴露于侧表面和端表面，但是本发明并不仅限于此。
例如，在实施方式中，所述第一内部电极121可以通过所述陶瓷体110的所述第一和第二侧表面5和6以及面向所述第二连接电极152的所述第一端表面3暴露，并且所述第二内部电极122可以通过所述陶瓷体110的所述第一和第二端表面3和4以及面向所述第一连接电极151的所述第二侧表面6暴露。
所述第一和第二内部电极121和122中的每一个的厚度可以根据其使用来确定，并且考虑到所述陶瓷体110的尺寸可以确定厚度的范围可以例如是0.2至1.0μm，但是本发明并不仅限于此。
此外，形成所述第一和第二内部电极121和122的导电胶所述包含的导电金属可以是银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）、和铜（Cu）或者其合金中的至少一者，但是本发明并不仅限于此。
此外，印刷导电胶的方法可以是丝网印刷（screen printing）方法、凹板印刷（gravure printing）方法或类似方法，然而本发明并不仅限于此。
所述第一和第二连接电极151和152被形成来以厚度方向在所述陶瓷体110的侧表面和端表面延伸（extend）至所述第一和第二内部电极121和122暴露处，并且分别与所述多个在厚度方向堆叠的第一和第二内部电极121和122接触来与其电连接。
在实施方式中，所述第一连接电极151可以形成在所述第一内部电极121暴露于的所述陶瓷体110的所述第一侧表面5，并且所述第二连接电极152可以形成在所述第二内部电极122暴露于的所述陶瓷体110的所述第二端表面4，以与所述第一连接电极151相间隔，然而本发明并不仅限于此。因此，所述第一和第二连接电极151和152的形成位置可以根据所述第一和第二内部电极121和122的暴露结构而自由地改变。
此外，所述第一和第二连接电极151和152的长度和宽度可以在与所述第一和第二连接电极接触的所述第一和第二外部电极131和132的长度和宽度的范围内进行各种修改。
所述第一和第二连接电极151和152可以由包含导电金属的导电胶形成，其中该导电金属可以包括银（Ag）、镍（Ni）、和铜（Cu）或者其合金，但是本发明并不仅限于此。
此外，由于所述第一和第二连接电极151和152是在彼此交叉的表面上形成的，当多层陶瓷电容器被安装在印刷电路板上时生成在多层陶瓷电容器中的震动可以被减小并传递至印刷电路板，因此在该处生成的噪声可以被部分地减小。
为了提供下安装表面（朝下放置的安装表面），所述第一和第二外部电极131和132可以从所述第一和第二连接电极151和152的末端部分延伸至所述陶瓷体110的至少一个主表面，也就是说，在本实施方式中的所述第一主表面1。
所述第一和第二外部电极131和132可以由包括导电金属的导电胶形成，其中该导电金属可以包括银（Ag）、镍（Ni）、和铜（Cu）或者其合金，但本发明并不仅限于此。
在这种情况下，所述第一和第二外部电极131和132可以是从所述第一和第二连接电极151和152二者的末端部分延伸至所述陶瓷体110的两个面向彼此的主表面的一对电极，也就是说，第一和第二主表面1和2，并且被形成为面向彼此。
如上所述，在所述多层陶瓷电容器100的上方部分和下方部分在其内部和外部电极结构上彼此对称时，电容器的方向性可以被消除，从而当电容器的下表面被安装在基板上时，所述陶瓷体110的所述第一和第二主表面1和2中的任何一个都可以作为安装表面被提供。
因此，当所述多层陶瓷电容器100被安装在印刷电路板上时，可以不需考虑安装表面的方向。
同时，必要时，第一绝缘层140可以在所述陶瓷体110的所述第一主表面1的所述第一和第二外部电极131和132之间形成，从而防止由所述第一和第二外部电极131和132之间的意外的电连接导致的短路的生成。
此外，所述第一绝缘层140可以主要用于防止诸如水分或外部杂质等的外部成分透过内部电极。
在这种情况下，所述第一绝缘层140可以由诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮等的树脂材料，诸如碳酸钡（BaTiO3）、氧化镁（MgO）、锰氧化物、镍氧化物和氧化铝（Al2O3）的各种类型的金属氧化物以及玻璃氧化物中的一种形成，然而本发明并不仅限于此。
图4是示意性地示出了图2的多层陶瓷电容器的透视图，其中在该多层陶瓷电容器上还形成有第二绝缘层。
参照图4，所述第二绝缘层161和162可以形成在形成有所述第一连接电极151的所述第一侧表面5和形成有所述第二连接电极152的所述第二端表面4上。
所述第二绝缘层161和162可以覆盖通过所述陶瓷体110的侧表面和端表面暴露的所述第一和第二内部电极121和122，并且可以主要用于防止诸如水分或外部杂质的外部成分透过内部电极。
在这种情况下，所述第二绝缘层161和162可以由诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮等的树脂材料，诸如碳酸钡（BaTiO3）、氧化镁（MgO）、锰氧化物、镍氧化物和氧化铝（Al2O3）的各种类型的金属氧化物以及玻璃氧化物中的一种形成，然而本发明并不仅限于此。
此外，必要时，所述第二绝缘层161和162还可以形成在面向所述第二绝缘层161和162的所述陶瓷体110的所述第二侧表面6和所述第一端表面3上。
同时，电镀层（未示出）还可以形成在所述第一和第二外部电极131和132上。
当所述多层陶瓷电容器100通过焊接被安装在印刷电路板时，所述电镀层被提供用于增加所述多层陶瓷电容器100和所述印刷电路板之间的粘附强度。
例如，所述电镀层包括形成在所述第一和第二外部电极131和132上的镍（Ni）电镀层以及形成在所述镍电镀层上的锡（Sn）电镀层，然而本发明并不仅限于此。
制造多层陶瓷电容器的方法
下面，将描述根据本发明的实施方式的制造多层陶瓷电容器的方法。
首先，制备多个陶瓷片（sheet）。
所述陶瓷片被提供用于形成所述陶瓷体110的介电层111，并且可以使用刮片方法（doctor blade method），通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶解剂来制成浆体以及将该浆体形成为各自具有几μm的片状而制造。
接下来，通过以预定的厚度在每个所述陶瓷片的表面上印刷导电胶来形成所述第一和第二内部电极121和122。
印刷导电胶的方法可以包括丝网印刷方法、凹板印刷方法或类似方法，其中所述导电胶可以包括金属粉末、陶瓷粉末、二氧化硅（SiO2）粉末等。
所述金属粉末可以由银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）、和铜（Cu）或者其合金中的一种形成。
接下来，通过在厚度方向交替堆叠多个其上具有所述第一和第二内部电极121和122的陶瓷片来制备层压板（laminate），以使所述第一和第二内部电极121和122被面向彼此地放置，该层压板间形成有陶瓷片，并且该层压板施加压力。
接下来，通过将层压板切割为多个部分，其中每个部分对应于单个芯片并且执行烧结操作来制备陶瓷体110，以使所述第一内部电极121被暴露于至少一个侧表面并且所述第二内部电极122被暴露于至少一个端表面，其中所述陶瓷体110具有在厚度方向面向彼此的所述第一和第二主表面1和2，在长度方向面向彼此的所述第一和第二端表面3和4，以及在宽度方向面向彼此的所述第一和第二侧表面5和6。
在这种情况下，可以通过根据所述第一和第二内部电极121和122的暴露结构来以各种方式切割层压板来制备所述陶瓷体110，例如，通过切割层压板，使得除了对应于所述陶瓷体110的所述第二连接电极152的部分，所述第一内部电极121被暴露，或者通过切割层压板，除了对应于所述陶瓷体110的所述第一连接电极151的部分，所述第二内部电极122被暴露。
接下来，在所述陶瓷体110的至少一个具有暴露的所述第一内部电极121的侧表面上以厚度方向形成所述第一连接电极151，从而所述第一连接电极151与多个通过所述陶瓷体110的一个侧表面暴露的第一内部电极121接触并且与其电连接，并且在所述陶瓷体110的至少一个具有暴露的所述第二内部电极122的端表面上以厚度方向形成所述第二连接电极152，从而所述第二连接电极152与多个通过所述陶瓷体110的一个端表面暴露的第二内部电极122接触并且与其电连接。
在本实施方式中，由于所述第一和第二内部电极121和122通过所述陶瓷体110的所述第一侧表面5和所述第二端表面4暴露，所述第一和第二连接电极151和152也相应地被形成以便对应于所述陶瓷体110的所述第一侧表面5和所述第二端表面4，然而本发明并不仅限于此。
接下来，为了使电容器通过其较下部表面被安装在基板上，所述第一和第二外部电极131和132从所述第一和第二连接电极151和152的末端部分延伸至所述陶瓷体110的至少一个主表面，也就是说，附图中的第一主表面1。
在这种情况下，一对第一和第二外部电极131和132可以从所述第一和第二连接电极151和152二者的末端部分延伸至所述陶瓷体110的所述第一和第二主表面1和2并且面对彼此，从而必要时电容器的方向性被消除并且当电容器被安装在基板时可以不考虑安装表面的方向。
同时，在必要时，还可以在所述第一和第二外部电极131和132上形成电镀层。
接下来，必要时，还可以在所述陶瓷体110的所述第一主表面1的所述第一和第二外部电极131和132之间形成第一绝缘层140。
此外，必要时，还可以在所述陶瓷体110的第一或第二侧表面5或6以及第一或第二端表面3或4形成第二绝缘层161和162来覆盖所述第一和第二内部电极121和122的暴露部分。
修改实施例
图5是示意性地示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中该多层陶瓷电容器的安装表面被朝下放置。图6是示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图。
在这里，由于形成所述第一和第二外部电极131和132的结构与上述的本发明的实施方式的相同，将省略其细节描述以避免重复描述。因此，具有与上述实施方式不同结构的第一和第二内部电极123和124以及第一和第二连接电极153和154将被描述。
参照图5和图6，根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器100的第一内部电极123被形成以通过所述陶瓷体110的所述第一和第二侧表面5和6以及所述第一和第二端表面3和4暴露，并且第一间隔（space）部分111a形成在所述第一内部电极123的对应于所述第二连接电极154的部分，以使所述第一内部电极123与所述第二连接电极154相间隔并且之间不接触。
此外，第二内部电极124被形成以通过所述陶瓷体110的所述第一和第二侧表面5和6以及所述第一和第二端表面3和4暴露，并且第二间隔部分111b形成在所述第二内部电极124的对应于所述第一连接电极153的部分，以使所述第二内部电极124与所述第一连接电极153相间隔并且之间不接触。
在这种情况下，由于所述第二和第一内部电极122和121分别通过所述第一侧表面5和所述第二端表面4被部分地暴露，所述第一和第二连接电极153和154的尺寸可以以对应于所述第二和第一内部电极122和121的暴露部分的长度和宽度的量减小。
因此，可以通过增加所述第一和第二内部电极123和124之间的重叠（overlap）区域来改进所述多层陶瓷电容器100的电容量。
同时，参照图7，作为第一和第二内部电极125和126的另一个实施方式，所述第一内部电极125还可以具有形成在所述陶瓷体110的所述第一端表面3上的间隔部分111c，并且所述第二内部电极126还可以具有形成在所述陶瓷体110的所述第二侧表面6的间隔部分111d。
图8是示意性地示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的透视图，其中该多层陶瓷电容器的安装表面被朝下放置。图9是示出了根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的第一和第二内部电极以及第一和第二连接电极的平面图。
在这里，由于形成所述第一和第二外部电极131和132的结构与上述的本发明的实施方式的相同，将省略其细节描述以避免重复描述。因此，具有与上述实施方式不同结构的第一和第二内部电极127和128、以及第一和第二连接电极155和156将被描述。
参照图8和图9，根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器100的第一内部电极127通过所述陶瓷体110的所述第一和第二侧表面5和6以及所述第一和第二端表面3和4暴露，并且第一间隔部分111a形成在所述第一内部电极127的对应于所述第二连接电极156的角（corner）部分，以使所述第一内部电极127与所述第二连接电极156相间隔并且之间不接触。
此外，第二内部电极128通过所述陶瓷体110的所述第一和第二侧表面5和6以及所述第一和第二端表面3和4暴露，并且第二间隔部分111b形成在所述第二内部电极128的对应于所述第一连接电极155的角部分，以使所述第二内部电极128与所述第一连接电极155相间隔并且之间不接触。
在这种情况下，所述第一和第二内部电极127和128具有在其角部分的第一间隔部分111a，该第一间隔部分111a连接了对角地面向彼此的所述第一侧表面5和所述第一端表面3，以及在其角部分的第二间隔部分111b，该第二间隔部分111b连接了对角地面向彼此的所述第二侧表面6和所述第二端表面4，从而所述第一和第二连接电极155和156可以被形成来在相应的角部分面向彼此。
因此，可以通过增加所述第一和第二内部电极123和124之间的重叠区域来提高所述多层陶瓷电容器100的电容量。
如上所述，根据本发明的实施方式，可以通过尽可能的增加第一和第二内部电极之间的重叠区域来提高多层陶瓷电容器的电容量，并且通过在陶瓷体的彼此垂直的表面形成连接内部电极和外部电极的连接电极，具有不同的极性的内部电极的暴露部分与外部电极彼此接触从而生成短路的缺陷可以被克服。
虽然已经结合实施方式示出和描述了本发明，但对本领域技术人员显而易见的是，可以在不背离由所附权利要求书所定义的本发明的精神和范围的情况下进行修改和变形。
Claims (18)
1.一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：
陶瓷体，该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面；
多个第一内部电极，所述多个第一内部电极暴露于所述第一和第二侧表面中的至少一个侧表面；
多个第二内部电极，所述多个第二内部电极与所述第一内部电极交替放置并且所述多个第二内部电极与所述第一内部电极之间具有所述介电层，并且所述多个第二内部电极暴露于所述第一和第二端表面中的至少一个端表面；
第一连接电极，该第一连接电极形成在具有暴露的第一内部电极的侧表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第一内部电极；
第二连接电极，该第二连接电极形成在具有暴露的第二内部电极的端表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第二内部电极；以及
第一和第二外部电极，所述第一和第二外部电极从所述第一和第二连接电极的末端延伸至所述陶瓷体的至少一个主表面。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件还包括形成在所述第一与第二外部电极之间的第一绝缘层。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件还包括分别形成在其上形成有所述第一和第二连接电极的侧表面和端表面上的第二绝缘层，从而覆盖所述第一和第二内部电极的暴露部分。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一和第二外部电极形成在所述陶瓷体的角部分并对角地面向彼此。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的面向第二连接电极的一个端表面被暴露，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及所述第一和第二侧表面中的面向第一连接电极的一个侧表面被暴露。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及其上形成有第二连接电极的端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及其上形成有第一连接电极的侧表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的角部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的角部分内。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中所述第一和第二外部电极是形成在所述陶瓷体的两个主表面上以面向彼此的一对电极。
10.一种制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括：
通过交替堆叠多个其上形成有第一和第二内部电极的陶瓷片来制备层压板，以使所述第一和第二内部电极被面向彼此地放置，该层压板间形成有所述陶瓷片，并且对该层压板施加压力；
通过将所述层压板切割成多个部分、每个部分对应单个芯片来制备陶瓷体，该陶瓷体具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面，以使所述第一内部电极暴露于至少一个侧表面并且所述第二内部电极暴露于至少一个端表面；
在所述陶瓷体的至少一个具有暴露的所述第一内部电极的侧表面上以厚度方向形成第一连接电极，从而将多个所述第一内部电极彼此电连接；
在所述陶瓷体的至少一个具有暴露的所述第二内部电极的端表面上以厚度方向形成第二连接电极，从而将多个所述第二内部电极彼此电连接；以及
通过将所述第一和第二连接电极的末端部分延伸至所述陶瓷体的至少一个主表面来形成第一和第二外部电极。
11.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括在所述陶瓷体的至少一个主表面上的所述第一与第二外部电极之间形成第一绝缘层。
12.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括在形成有所述第一和第二连接电极的侧表面和端表面上分别形成第二绝缘层，从而覆盖所述第一和第二内部电极的暴露部分。
13.根据权利要求10所述的方法，其中在所述第一和第二外部电极的形成中，所述第一和第二外部电极形成在所述陶瓷体的角部分并对角地面向彼此。
14.根据权利要求10所述的方法，其中在所述陶瓷体的制备中，所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的面向第二连接电极的一个端表面被暴露，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及所述第一和第二侧表面中的面向第一连接电极的一个侧表面被暴露。
15.根据权利要求10所述的方法，其中在所述陶瓷体的制备中，所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及其上形成有第二连接电极的端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及其上形成有所述第一连接电极的侧表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极对应所述第一连接电极的部分内。
16.根据权利要求10所述的方法，其中在所述陶瓷体的制备中，所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。
17.根据权利要求10所述的方法，其中在所述陶瓷体的制备中，所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的角部分内，以及
所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的角部分内。
18.根据权利要求10所述的方法，其中在所述第一和第二外部电极的形成中，一对所述第一和第二外部电极被形成在所述陶瓷体的两个主表面上以面向彼此。
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| AD01 | Patent right deemed abandoned | ||
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Effective date of abandoning: 20180202 |