CN110875133B

CN110875133B - 电子组件

Info

Publication number: CN110875133B
Application number: CN201811605920.0A
Authority: CN
Inventors: 赵范俊; 朴祥秀; 金起荣; 申旴澈
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2018-09-04
Filing date: 2018-12-26
Publication date: 2022-06-07
Anticipated expiration: 2038-12-26
Also published as: US20200075245A1; KR20190121165A; US10879003B2; CN110875133A; KR102142517B1

Abstract

本发明提供了一种电子组件。所述电子组件包括：主体，其中，外电极分别设置在所述主体在主体的第一方向上的相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极，其中，所述金属框架包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。

Description

电子组件

本申请要求于2018年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105439号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

多层电容器因其可被实施为具有小尺寸和高容量而用于各种电子装置中。

近年来，由于环境友好型汽车和电动车辆的迅速发展，汽车中的电力驱动系统已经增加，因此，对汽车所需的多层电容器的需求也已经增加。

由于用作汽车部件需要高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，因此多层电容器所需的性能也在提高。

另外，多层陶瓷电容器可以具有堆叠有多个介电层以及具有不同极性且交替地设置在介电层之间的内电极的结构。

这里，由于介电层具有压电性能，因此，当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，会在内电极之间发生压电现象，从而产生周期性振动，同时根据频率使电容器主体的体积膨胀和收缩。

这种振动会通过多层电容器的外电极以及将外电极和基板彼此连接的焊料传递到基板，使得整个基板变成声音反射表面，从而产生振动声音，该振动声音是噪声。

这种振动声音会与使人不舒服的20Hz至20,000Hz的范围内的可听频率对应。如上所述的使人不舒服的振动声音被称为声学噪声。

同时，作为用于降低这种声学噪声的方法，存在一种具有如下结构的电子组件：在该电子组件中，多层电容器通过使用金属框架被安装为与基板分开预定距离。

然而，在使用金属框架的传统电子组件的情况下，当金属框架的位置和方向在将电子组件安装在基板上时偏离设计的常规位置和方向时，金属框架的安装部与其它相邻的焊盘图案接触，这倾向于导致组件之间的短路缺陷。

发明内容

本公开的一方面可提供一种这样的电子组件：其能够改善抗振动和变形的耐久性和可靠性，减小声学噪声，并在将所述电子组件安装在基板上时防止金属框架的安装部与其它相邻的焊盘图案接触从而防止组件之间的短路缺陷。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：主体；外电极，分别设置在所述主体在所述主体的第一方向上的相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极。所述一对金属框架中的每个包括：支撑部，结合到所述外电极；以及安装部，从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。

可满足0.2≤d/t<1.0，其中，尺寸“t”是所述电子组件在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的总高度，尺寸“d”是所述安装部在所述第二方向上的所述宽度。

所述支撑部在所述第二方向上的宽度可小于所述主体在所述第二方向上的所述宽度。

所述支撑部的下部在所述第二方向上的宽度可小于所述支撑部的上部在所述第二方向上的宽度。

所述支撑部可具有形成在所述支撑部的所述下部的相对侧表面中的切口部。

所述切口部可形成为四边形形状。

所述支撑部可形成为T形。

所述切口部可形成为三角形形状。

所述支撑部的所述下部可形成为梯形形状。

所述主体可包括：介电层；以及第一内电极和第二内电极，交替地设置，同时使所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。

所述外电极中的每个可包括：头部，设置在所述主体在所述第一方向上的所述相对的表面上；以及带部，从所述头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体在所述第二方向上的相对侧表面的部分。

导电粘合部可设置在所述外电极的所述头部与所述支撑部之间。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括电容器阵列，所述电容器阵列包括在一个方向上顺序地布置的多个多层电容器。所述多个多层电容器中的每个可包括：主体；外电极，分别设置在所述主体在所述主体的长度方向上的相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极。所述一对金属框架中的每个包括：支撑部，结合到所述外电极；以及安装部，从所述支撑部的下端在所述长度方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在宽度方向上的宽度小于所述主体在所述宽度方向上的宽度，所述宽度方向与所述一个方向相同并与所述长度方向垂直。

附图说明

通过结合附图的以下详细的描述，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；

图2A和图2B是示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；

图4A和图4B是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；

图5A和图5B是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；

图6A和图6B是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图；

图7是示出根据安装部的长度与电子组件的高度的比的变化的安装缺陷率的曲线图；

图8是示出根据安装部的长度与电子组件的高度的比的变化的剪切试验结果的曲线图；以及

图9是示意性地示出应用到本公开中的另一示例性实施例的电子组件的透视图，该电子组件包括顺序地布置在一个方向上的多个多层电容器作为电容器阵列。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

将限定方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指多层电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。

这里，Z方向指本示例性实施例中的介电层堆叠所沿的堆叠方向。

图1是示意性地示出应用到本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是示出应用到图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。

首先，将参照图1至图3描述应用到根据本示例性实施例的电子组件的多层电容器的结构。

参照图1至图3，根据本示例性实施例的多层电容器100可包括主体110以及第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132分别设置在主体110的在X方向上的相对端表面上，X方向是主体110的第一方向。

可通过在主体110的Z方向上堆叠多个介电层111并随后烧结多个介电层111来形成主体110。电容器的主体110的彼此相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下彼此相邻的介电层111之间的边界不显而易见。

另外，主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122具有不同的极性，沿主体110的Z方向交替地设置，同时使介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。

另外，主体110可包括有效区域以及覆盖区域112和113，有效区域作为对形成电容器的电容有贡献的部分，覆盖区域112和113设置在有效区域的在Z方向上的上表面和下表面上作为边缘部分。

主体110的形状不受具体限制，但可以是六面体形状。主体110可具有第一表面1和第二表面2、第三表面3和第四表面4以及第五表面5和第六表面6，第一表面1和第二表面2在主体110的Z方向上彼此相对，第三表面3和第四表面4连接到第一表面1和第二表面2并在主体110的X方向上彼此相对，第五表面5和第六表面6连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在主体110的Y方向上彼此相对。

介电层111可包括例如BaTiO₃基陶瓷粉末等的陶瓷粉末。

钛酸钡(BaTiO₃)基陶瓷粉末的示例可包括(Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_1- _xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃、Ba(Ti_1-yZr_y)O₃等，其中，Ca、Zr等部分地溶于BaTiO₃中，但不限于此。

另外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。

陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

作为施加有不同的极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可设置在介电层111上以在主体110的Z方向上堆叠，并可沿主体110的Z方向在主体110中交替地设置为彼此相对，同时使一个介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。

此时，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。

同时，本公开示出并描述了内电极在主体110的Z方向上堆叠的结构，但本公开不限于此，如果必要，也可应用到内电极在主体的Y方向上堆叠的结构。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的一个端部可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4而暴露。

第一内电极121和第二内电极122的通过主体110的第三表面3和第四表面4而交替地暴露的端部可分别电连接到以下将描述的设置在主体110的在主体110的X方向上的相对端表面上的第一外电极131和第二外电极132。

根据如上所述的构造，当向第一外电极131和第二外电极132施加预定电压时，电荷可积累在第一内电极121与第二内电极122之间。

此时，多层电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122的在有效区域中沿主体110的Z方向彼此重叠的重叠面积成比例。

另外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，但可以是利用例如贵金属材料(诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电膏。

此时，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但不限于此。

可向第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，第一外电极131和第二外电极132可设置在主体110的在主体110的X方向上的相对端表面上，并可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部。

第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。

第一头部131a可设置在主体110的第三表面3上，并可与第一内电极121的通过主体110的第三表面3暴露于外部的端部接触，以用来将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。

第一带部131b可以是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分以改善固定强度的部分。

第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。

第二头部132a可设置在主体110的第四表面4上，并可与第二内电极122的通过主体110的第四表面4暴露于外部的端部接触，以用来将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。

第二带部132b可以是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分以改善固定强度的部分。

同时第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层(未示出)。

镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一Ni镀层和第二Ni镀层的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。

图4A和图4B是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图。

参照图4A和图4B，根据本示例性实施例的电子组件101可包括多层电容器100以及分别连接到多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132的第一金属框架140和第二金属框架150。

第一金属框架140可包括第一支撑部141和第一安装部142。

第一支撑部141可以是与安装表面垂直的部分，在Z方向上伸长，在Y方向上具有预定宽度，并结合到第一外电极131的第一头部131a，并且可电连接和物理连接到第一外电极131的第一头部131a。

此时，导电粘合部(未示出)可设置在第一外电极131与第一支撑部141之间。

根据本示例性实施例，导电粘合部可设置在第一外电极131的第一头部131a上。

这种导电粘合部可利用高温焊料、导电粘合材料等来形成，但不限于此。

第一安装部142可以是从第一支撑部141的下端在作为第一方向的X方向上延伸并形成为相对于安装表面水平的部分，并可用作将电子组件安装在基板上时的连接端子。

此时，第一安装部142在Y方向上的宽度可小于第一外电极131的第一头部131a在主体110的Y方向上的宽度和主体110在主体110的Y方向上的宽度，Y方向是与作为第一方向的X方向垂直的第二方向。

另外，第一安装部142可被设置为与多层电容器100的下表面在Z方向上分开预定距离。

另外，当电子组件的总高度为t并且第一安装部142在Y方向上的宽度为d时，可满足0.2＝d/t。

同时，第一支撑部141或第一支撑部141的下部在Y方向上的宽度可小于第一外电极131的第一头部131a在Y方向上的宽度和主体110在Y方向上的宽度。

另外，根据本示例性实施例，在Y方向上，第一支撑部141的下部141b的宽度可小于第一支撑部141的上部141a的宽度。

为此，第一支撑部141可具有分别形成在第一支撑部141的下部141b的在Y方向上的两个侧表面中的切口部143和144。

此时，切口部143和144可形成为四边形形状。例如，在第一支撑部141具有四边形形状时，可从第一支撑部141的下部141b的两侧去除具有四边形形状的部分来形成切口部。因此，当从Y-Z平面观看时，第一支撑部141的形状可形成为大致T形。

另外，切口部143和144可自第一支撑部141的下部141b延伸到第一安装部142。

第二金属框架150可包括第二支撑部151和第二安装部152。

第二支撑部151可以是与安装表面垂直的部分，在Z方向上伸长，并结合到第二外电极132的第二头部132a，并可电连接和物理连接到第二外电极132的第二头部132a。

此时，导电粘合部可设置在第二外电极132与第二支撑部151之间。

根据本示例性实施例，导电粘合部可设置在第二外电极132的第二头部132a上。

第二安装部152可以是从第二支撑部151的下端在作为第一方向的X方向上延伸并被形成为相对于安装表面水平的部分，并可用作将电子组件安装在基板上时的连接端子。

此时，第二安装部152在Y方向上的宽度可小于第二外电极132的第二头部132a在Y方向上的宽度和主体110在Y方向上的宽度，Y方向是与作为第一方向的X方向垂直的第二方向。

另外，第二安装部152可被设置为与多层电容器100的下表面在Z方向上分开预定距离。

当电子组件的总高度为t并且第二安装部152在Y方向上的宽度为d时，可满足0.2＝d/t。

同时，第二支撑部151或第二支撑部151的下部在Y方向上的宽度可小于第二外电极132的第二头部132a在Y方向上的宽度和主体110在Y方向上的宽度。

另外，根据本示例性实施例，在Y方向上，第二支撑部151的下部151b的宽度可小于第二支撑部151的上部151a的宽度。

为此，第二支撑部151可具有分别形成在第二支撑部151的下部151b在Y方向上的两侧表面中的切口部153和154。

此时，切口部153和154可形成为四边形形状。例如，在第二支撑部151具有四边形形状时，可从第二支撑部151的下部151b的两侧去除具有四边形形状的部分来形成切口部。因此，当从Y-Z平面观看时，第二支撑部151的形状可形成为大致T形。

另外，切口部153和154可自第二支撑部151的下部151b延伸到第二安装部152。

根据现有技术的多层电容器具有当被安装在基板上时电容器主体和基板通过焊料彼此直接接触的结构。这里，由于基板中产生的热或机械变形被直接传递到多层电容器，因此难以确保高水平的可靠性。

根据本示例性实施例的电子组件可通过将第一金属框架140和第二金属框架150结合到多层电容器100的相对端表面上来确保多层电容器100与基板之间的间隔。因此，当电子组件101安装在基板上时，可防止来自基板的应力被直接传递到多层电容器100，使得可改善电子组件101的热可靠性、机械可靠性和抗翘曲变形性。

另外，由于当多层电容器安装在基板上时，多层电容器通过金属框架安装在基板上，与基板分开预定间隔，因此可减小通过压电现象而在多层电容器中产生的振动，并可减小声学噪声。

同时，在使用金属框架的电子组件的情况下，当金属框架的位置和方向在将电子组件安装在基板上时偏离设计的常规位置和方向时，金属框架的安装部的端部与其它相邻的焊盘图案接触，这倾向于导致组件之间的短路缺陷。

在根据本示例性实施例的电子组件中，由于安装部的宽度小于外电极的头部的宽度，因此，即使在将电子组件安装在基板上时金属框架的位置歪斜，也可防止金属框架的安装部与其它相邻的焊盘图案接触，使得可防止安装在基板上的组件之间的短路缺陷的发生。

因此，当在基板上安装电子组件时，可增大电子组件的安装密度。

同时，在过度减小第一安装部和第二安装部的宽度的情况下，第一安装部和第二安装部的面积因第一安装部和第二安装部的宽度减小而减小，使得当将电子组件安装在基板上时会降低电子组件的固定强度。

另外，由于根据本示例性实施例的电子组件的重心位于电子组件的上部处。因此，当减小第一安装部和第二安装部的宽度时，减小的宽度越多，则会越多地增大在安装在基板上时电子组件翻转的可能性。

因此，当电子组件的高度为t且安装部在Y方向上的宽度为d时，需要适当调节d/t。

图7是示出根据d/t变化的安装缺陷率的曲线图。

通过使用片安装器以在0.1至0.9的d/t的范围内在基板上安装一百个电子组件并随后检查电子组件倒塌的程度来确定安装工艺缺陷率。

参照图7，在d/t小于0.15的情况下，由于金属框架的安装部的宽度太小，因此，可以看出金属框架不能支撑多层电容器并极多地发生安装缺陷。

另外，在d/t为0.2或更大的情况下，安装缺陷率快速降低。因此，在d/t为0.2或更大的情况下，可确定金属框架的安装部充分地支撑多层电容器。

图8是示出根据d/t变化的剪切试验结果的曲线图。

在剪切试验中，将d/t的范围在0.1至0.5的十个电子组件安装在PCB上，并且随后以1mm/min的速率施加10N的力10秒以评价电子组件是否脱落。

在切口部形成在金属框架中的情况下，可获得即使尺寸小也增强耐翘曲变形的效果。

参照图8，在d/t为0.1或更小的区域中，可看出，由于金属框架的安装部的宽度太小，因此如剪切试验结果，通过焊料的固定力不能被充分地施加，并且发生缺陷。

另外，在d/t为0.15或更大的情况下，不发生电子组件的脱落。因此，可确定在d/t为0.15或更大的情况下充足地确保了固定强度。

此外，在d/t过大的情况下，安装部的尺寸可能太大并占据较大的空间，这是不利的。因此，优选地，d/t的范围是d/t<1.0。

因此，可看出，能够确保与基板的固定强度同时防止安装缺陷的d/t的范围为0.2≤d/t<1.0。

图5A和图5B是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图。

这里，由于多层电容器的结构和金属框架的安装部的结构与上述示例性实施例的多层电容器的结构和金属框架的安装部的结构相似，因此，将省略其详细描述以避免重复描述。示出了具有与上述示例性实施例的金属框架的竖直部分的结构不同的结构的金属框架的竖直部分，并将基于竖直部分提供详细的描述。

参照图5A和图5B，在根据本示例性实施例的电子组件101'中，在Y方向上，第一金属框架140'的第一支撑部141'的下部和上部可具有比主体110的宽度和第一外电极131的第一头部131a的宽度小的宽度。

另外，在Y方向上，第二金属框架150'的第二支撑部151'的下部和上部可具有比主体110的宽度和第二外电极132的第二头部132a的宽度小的宽度。

因此，第一支撑部141'和第二支撑部151'可形成为大致矩形形状，第一金属框架140'和第二金属框架150'可形成为大致L形。

图6A和图6B是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的透视图。

这里，由于多层电容器的结构和金属框架的安装部的结构与上述示例性实施例的多层电容器的结构和金属框架的安装部的结构相似，因此将省略其详细描述以避免重复描述。示出了具有与上述示例性实施例的金属框架的竖直部分的结构不同的结构的金属框架的竖直部分，并将基于竖直部分提供详细的描述。

参照图6A和图6B，在根据本示例性实施例的电子组件101”中，在Y方向上，第一金属框架140”的第一支撑部141”的下部141b'可具有比其上部141a'的宽度小的宽度。

此时，切口部143'和144'可形成在第一支撑部141”的下部141b'的在Y方向上的相对侧表面中，并可形成为三角形形状，使得第一支撑部141”的下部141b'可形成为梯形形状。例如，可通过去除呈矩形的第一支撑部141”的两个角部来形成三角形切口部。

另外，在Y方向上，第二金属框架150”的第二支撑部151”的下部151b'可具有比其上部151a'的宽度小的宽度。

此时，切口部153'和154'可形成在第二支撑部151”的下部151b'的在Y方向上的相对侧表面中，并可形成为三角形形状，使得第二支撑部151”的下部151b'可形成为梯形形状。例如，可通过去除呈矩形的第二支撑部151”的两个角部来形成三角形切口部。

如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提高多层电容器的抗振动和变形的耐久性和可靠性，可通过减小由多层电容器中的压电现象产生的振动来减小声学噪声，并可通过防止在将多层电容器安装在基板上时金属框架的安装部与其它相邻的焊盘图案接触来防止组件之间的短路缺陷。

根据本公开中的另一示例性实施例，图9是示意性地示出电子组件102的透视图，电子组件102包括顺序地布置在一个方向上的多个多层电容器作为电容器阵列。

如图9中所示，多个多层电容器中的每个可包括主体110、外电极和一对金属框架140和150，外电极分别设置在主体110的在X方向上的相对的表面上，一对金属框架140和150分别连接到外电极。

一对金属框架140和150中的每个可包括支撑部和安装部，支撑部结合到外电极，安装部从支撑部的下端在X方向上延伸，并与主体110和外电极分开。

这里，安装部在Y方向上的宽度小于主体110在Y方向上的宽度，使得可以降低当将电子组件安装在板上时的短路缺陷率。

尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离如所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims

1.一种电子组件，所述电子组件包括：

主体；

外电极，分别设置在所述主体的第一方向上的相对的表面上；以及

一对金属框架，分别连接到所述外电极，

其中，

所述一对金属框架中的每个包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑部的下端在所述第一方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，

所述安装部在与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度，

所述支撑部的下部在所述第二方向上的宽度小于所述支撑部的上部在所述第二方向上的宽度，并且所述下部的一部分与所述主体的在第一方向上的相对的表面重叠，并且

其中，所述支撑部的下端在所述第二方向上的宽度小于所述支撑部的上部在所述第二方向上的宽度。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，0.2≤d/t<1.0，其中，尺寸“t”是所述电子组件在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的总高度，尺寸“d”是所述安装部在所述第二方向上的宽度。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支撑部在所述第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的所述宽度。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支撑部具有形成在所述支撑部的下部的在所述第二方向上的相对侧表面中的切口部。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述切口部形成为四边形形状。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其中，所述支撑部形成为T形。

7.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述切口部形成为三角形形状。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述支撑部的所述下部形成为梯形形状。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且同时使所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中，所述外电极中的每个包括：

头部，设置在所述主体在所述第一方向上的所述相对的表面上；以及

带部，从所述头部延伸到所述主体的上表面和下表面的部分以及所述主体在所述第二方向上的相对侧表面的部分。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，导电粘合部设置在所述外电极的所述头部与所述支撑部之间。

12.一种电子组件，所述电子组件包括：

电容器阵列，包括在第一方向上顺序布置的多个多层电容器，

其中，所述多个多层电容器中的每个包括：

主体；

外电极，分别设置在所述主体的长度方向上的相对的表面上；以及

一对金属框架，分别连接到所述外电极，

其中，

所述一对金属框架中的每个包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑部的下端在所述长度方向上延伸并与所述主体和所述外电极分开，

所述安装部在与所述第一方向相同并与所述长度方向垂直的宽度方向上的宽度小于所述主体在所述宽度方向上的宽度，

所述支撑部的下部在所述宽度方向上的宽度小于所述支撑部的上部在所述宽度方向上的宽度，并且所述下部的一部分与所述主体的在长度方向上相对的表面重叠，并且

其中，所述支撑部的下端在所述宽度方向上的宽度小于所述支撑部的上部在所述宽度方向上的宽度。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中，0.2≤d/t<1.0，其中，尺寸“t”是所述电子组件在与所述长度方向和所述宽度方向垂直的竖直方向上的总高度，尺寸“d”是所述安装部在所述宽度方向上的所述宽度。

14.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述支撑部在所述宽度方向上的宽度小于所述主体在所述宽度方向上的所述宽度。

15.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述支撑部具有形成在所述支撑部的下部的相对侧表面中的切口部。

16.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述支撑部形成为T形。

17.根据权利要求12所述的电子组件，其中，

所述支撑部的下部形成为梯形形状。