JP4962533B2 - 電子部品及びその実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその実装構造に関する。

各種電子部品（例えば、セラミック製の電子部品）の一つとして、部品本体の両端に一対の金属端子が予め設けられた端子付きの電子部品（例えば、特許文献１参照）がある。このような端子付きの電子部品を回路基板に実装するには、電子部品本体の底面より下方（回路基板側）に位置する金属端子の接続部を半田や導電性接着剤などを用いて回路基板に接続するようになっている。

特開２０００−２２３３５５号公報

ところで、このような端子付き電子部品においても、他の電子部品と同様に低背化が要望されており、部品本体の低背化が図れるようになってきている。しかしながら、そのような低背化が図られた電子部品であっても回路基板上に実装されると、端子を含む電子部品の厚み分がそのまま回路基板上から突出してしまうことは避けられないため、電子部品が実装された回路基板全体としてみると、必ずしも十分な低背化が図られているとはいえない場合があった。

本発明は、回路基板に実装した際に低背化を図ることが可能な電子部品及びその実装構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、立体形状を呈する素体及び素体の側面に配置された端子電極を有する部品本体と、端子電極の少なくとも一部を覆うように広がり且つ端子電極に接続される端子接続部及び回路基板に接続されるための部分であって端子接続部に連結され且つ端子接続部に対して交差する方向に延出する基板接続部を有する外部端子とを備え、基板接続部が部品本体の厚み範囲内に位置するように配置されている。

また、上記課題を解決するため、本発明に係る電子部品の実装構造では、回路基板が開口部を有し、上記電子部品が開口部に収容されると共に上記電子部品の基板接続部と回路基板とが接続される。

本発明に係る電子部品及びその実装構造では、回路基板に接続されるための部分である基板接続部が、部品本体の厚み範囲内に位置するように配置されている。そして、このような構成を有する電子部品が回路基板の開口部に収容され、部品本体の厚み範囲内に位置する基板接続部と回路基板とが接続されるようになっている。このため、従来のように、電子部品をそのまま回路基板上に実装する場合に比べて、回路基板に実装された電子部品の最上部が低く（即ち、回路基板に近く）なり、電子部品が実装された回路基板全体として低背化を図ることが可能となる。なお、ここで用いる「開口部」は、回路基板を貫通した貫通孔でもよいし、回路基板に形成された凹部であってもよい。

好ましくは、上記電子部品において、基板接続部は、部品本体の厚み範囲内の略中央部に位置するように配置されている。この場合、端子電極と接続する端子接続部の接続面積を十分に確保することができるため、外部端子と端子電極との間の固着力を保持しつつ、回路基板全体としての低背化を図ることが可能となる。また、基板接続部が厚み範囲内の略中央部に位置していることから、電子部品を回路基板に実装した際、バランスをよくすることができ、実装安定性を良好に保つことができる。

好ましくは、上記電子部品において、外部端子は、部品本体を支える支持部を更に有する。この場合、外部端子は、例えば下方や側方から部品本体を支持することになるため、上方から部品本体を保持する必要がなくなり、その分、回路基板全体としての低背化が可能となる。また、部品本体の保持性を良好にすることもできる。

好ましくは、上記電子部品において、外部端子は、基板接続部に連結し且つ回路基板から離れる方向に延出する延出部を更に有する。この場合、基板接続部に連結する延出部により半田等のフィレット立ちを観察することができるため、電子部品と回路基板との接続良否を容易に確認することができる。

好ましくは、上記電子部品において、外部端子は、端子接続部と基板接続部とを連結する連結部を更に有する。この場合、回路基板に電子部品を実装した際の撓み応力を緩和することができる。更に好ましくは、この連結部が、端子接続部に対する折り返しが形成された折り返し部を含む。この場合、回路基板に電子部品を実装した際の撓み応力を一層、緩和することが可能となる。

好ましくは、上記電子部品において、素体は、直方体形状を呈しており、端子電極は、素体の一対の側面及び該一対の側面の一端側に隣接する別の側面の３つの側面のみに跨って配置される。この場合、端子電極が素体の側面のみに配置されることになるため、シールド目的のため、電子部品等が実装された回路基板の上下を金属ケースでカバーした場合であっても、端子電極と金属ケースとの間の接触を回避することができ、ショートによる製品不良を防止できる。

好ましくは、上記実装構造において、回路基板の厚み範囲内に上記電子部品の底面が位置するように電子部品を回路基板に対して配置する。この場合、電子部品が回路基板の底面からはみ出さないように実装することができるため、回路基板全体としての低背化を更に図ることができる。

本発明によれば、回路基板に実装した際に低背化を図ることが可能な電子部品及びその実装構造を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図１に示した電子部品の部分断面図である。 （ａ）は、図１に示した電子部品の実装構造を示す図であり、（ｂ）は、比較例の電子部品の実装構造を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図６に示した電子部品の実装構造を示す図である。 本発明の第５実施形態に係る電子部品の斜視図である。 (ａ)は、図８に示した電子部品の金属端子を示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）は別の金属端子を示す図である。 本発明の第６実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第７実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第８実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第９実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第１０実施形態に係る電子部品の斜視図である。 本発明の第１１実施形態に係る電子部品の斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１２実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）は、(ａ)に示した電子部品の金属端子を示す図である。 （ａ）は、本発明の第１３実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）は、(ａ)に示した電子部品の金属端子を示す図である。 （ａ）は、本発明の第１４実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）は、(ａ)に示した電子部品の金属端子を示す図である。 (ａ)は、本発明の第１５実施形態に係る電子部品の斜視図であり、（ｂ）は、素体の積層構造を模式的に示す図である。 図１９（ａ）に示した電子部品の実装構造を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
まず、図１を参照して、第１実施形態に係る電子部品の構成について説明する。電子部品１は、例えば、端子付きのチップコンデンサであり、部品本体２と、一対の金属端子３（外部端子）とを備えて構成されている。なお、電子部品１は、チップコンデンサ以外の電子部品（例えば、チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ、チップ抵抗器、又はこれらの複合部品等）であってももちろんよい。本実施形態では、チップコンデンサとして積層コンデンサを採用している。

部品本体２は、コンデンサ素体４（素体）及び一対の端子電極５を有している。コンデンサ素体４は、直方体といった立体形状をなしており、図２に示されるように、例えばＢａＴｉＯ_３系などの電歪特性を有する誘電体材料からなる誘電体層６が複数積層されることで形成される。コンデンサ素体４内には、内部電極７，８が少なくとも１層の誘電体層６を挟むように交互に積層され、内部電極７が側面４ａに露出し、内部電極８が側面４ｂに露出している。

端子電極５は、コンデンサ素体４の側面４ａ又は４ｂの全体と隣接する表裏面４ｃ，４ｄ及び側面４ｅ，４ｆの端部とを覆うように配置される。この配置により、コンデンサ素体４の側面４ａ，４ｂから露出する内部電極７，８の各露出端が一対の端子電極５によってそれぞれ覆われ、内部電極７，８と端子電極５とが電気的に接続される。端子電極５は、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどから形成され、Ｎｉ−Ｓｎなどのめっきがその上に施される。このように構成される部品本体２の厚みＴは、例えば１ｍｍ程度である。

金属端子３は、断面Ｌ字形の金属部材（例えば、Ａｇ）であり、端子電極５に接続される端子接続部９及び回路基板１５（図３（ａ）参照）に接続される基板接続部１０を有している。端子接続部９は、側面４ａ，４ｂを覆う端子電極５の略上半分を覆うように広がった矩形の板状部分である。端子接続部９は、その裏面が半田や導電性接着剤などの導電性接合部材（不図示）を介して端子電極５の表面の上部に対向するように、端子電極５に接続される。

基板接続部１０は、端子接続部９と同幅を有する矩形の板状部材である。この幅は、一対の側面４ｅ，４ｆの対向方向に沿った幅である。基板接続部１０は、端子接続部９に対して略直交（交差）する方向に延出するように、その基端が端子接続部９の下端に連結されている。つまり、基板接続部１０は、図１に示されるように、部品本体２の高さ方向の厚みＴの範囲内のうち、その略中央部に位置するように配置されている。基板接続部１０の下面（裏面）は、回路基板１５上に形成された接続予定領域１７（図３（ａ）参照）に接続されるための部分である。なお、一対の金属端子３は、左右対称に構成されている。

このような電子部品１は、まずは、従来と同様の手法により部品本体２を製造すると共に、所定の厚みを有する矩形の金属板をＬ字状に折り曲げ加工して一対の金属端子３を準備する。その後、準備された一対の金属端子３の基板接続部１０それぞれが部品本体２の厚みＴの略中央部に位置するように、端子接続部９を、部品本体２の端子電極５の上部表面に接続する。これにより、上述した電子部品１を得ることができる。後述する各実施形態でも略同様の方法で電子部品を得ることができる。なお、本実施形態では、一対の金属端子３の基板接続部１０それぞれの部品本体２の厚みＴにおける高さ位置を略同程度としているが、回路基板の実装構造に応じて、両者の高さ位置が異なるようにしてももちろんよい。

続いて、上述した構成を有する電子部品１を回路基板１５に取り付ける実装構造について、図３（ａ）を参照して、説明する。

まず、電子部品１を実装するための回路基板１５を準備する。回路基板１５には、電子部品１を収容する予定の領域に貫通孔（開口部）１６が形成されている。貫通孔１６は、部品本体２を収容できるよう部品本体２の表面積よりも大きな開口面積を有し、その深さＤ（回路基板１５の厚みに相当）は、例えば、部品本体２の厚みＴの半分以上の深さとなっている。

続いて、上述した回路基板１５が準備されたら、電子部品１の基板接続部１０の下面と回路基板１５上の所定の接続予定領域１７とが対向して一致するように、回路基板１５の貫通孔１６に電子部品１を収容する。この収容により、電子部品１の略下半分が貫通孔１６内に位置することになる。すなわち、電子部品１の底面（部品本体２の裏面４ｄ）が回路基板１５の厚みＤの範囲内に位置するように、電子部品１が回路基板１５に対して配置される。その後、基板接続部１０の表面側に半田１８を所定量塗布し、基板接続部１０を回路基板１５に接続固定する。これにより、電子部品１が回路基板１５に実装される。

以上のように、本実施形態に係る電子部品１及びその実装構造によれば、回路基板１５に接続されるための部分である基板接続部１０が、部品本体２の厚みＴの範囲内に位置するように配置されている。そして、このような構成を有する電子部品１が回路基板１５の貫通孔１６に収容され、部品本体２の厚みＴの範囲内に位置する基板接続部１０と回路基板１５の接続予定領域１７とが接続されるようになっている。このため、例えば、図３に示されるように、従来同様、電子部品１ａをそのまま回路基板１５ａ上に実装する場合（図３（ｂ）参照）に比べて、本実施形態に係る電子部品１及びその実装構造によれば、回路基板１５に実装された電子部品１の最上部である表面が高さＨほど低く（即ち、回路基板１５に近く）なり、その結果、電子部品１が実装された回路基板１５全体として、十分な低背化が図られるようになっている。なお、以下に説明する他の実施形態でも略同様の作用効果を得ることができる。

また、基板接続部１０は、部品本体２の厚みＴの範囲内の略中央部に位置するように配置されている。このため、端子電極５と接続する端子接続部９の接続面積を十分に確保することができ、その結果、金属端子３と端子電極５との間の固着力を保持しつつ、回路基板１５全体としての低背化を図ることが可能となる。また、基板接続部１０が厚みＴの範囲内の略中央部に位置していることから、電子部品１を回路基板１５に実装した際、バランスがよく、実装安定性を良好に保つこともできる。

また、上記の実装構造において、回路基板１５の厚みＤの範囲内に電子部品１の底面が位置するように電子部品１を回路基板１５に対して配置している。このため、電子部品１が回路基板１５の底面からはみ出さないように実装することができ、回路基板１５全体としての低背化を更に図ることができる。

（第２実施形態）
次に、図４を参照して、第２実施形態に係る電子部品について説明する。第２実施形態に係る電子部品２０は、第１実施形態に係る電子部品１の金属端子３に代えて、金属端子２１を備えている。他の構成や実装構造等は、第１実施形態に係る電子部品１と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子２１は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、及び上部接続部２２を有している。上部接続部２２は、部品本体２の表面の端部（コンデンサ素体４の表面４ｃ上に形成された端子電極５と表面４ｃの縁）を覆うように広がった矩形の板状部材である。上部接続部２２は、その裏面が半田などの導電性接合部材（不図示）を介して表面４ｃ上に形成された端子電極５などに接続されている。上部接続部２２は、一端が端子接続部９の上端に直接連結されており、端子接続部９に対して略直交する方向に延出している。

本実施形態に係る電子部品２０及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、金属端子２１が上部接続部２２を有していることから、部品本体２の端子電極５と金属端子２１との間の接続を第１実施形態より強固にすることができる。

（第３実施形態）
次に、図５を参照して、第３実施形態に係る電子部品について説明する。第３実施形態に係る電子部品２５は、第１実施形態に係る電子部品１の金属端子３に代えて、金属端子２６を備えている。他の構成や実装構造等は、第１実施形態に係る電子部品１と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子２６は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、及び一対の側部接続部２７（支持部）を有している。側部接続部２７は、部品本体２の側面の上端（コンデンサ素体４の側面４ｅ又は４ｆ上に形成された端子電極５と側面４ｅ又は４ｆの縁）を覆うように広がった矩形の板状部材である。側部接続部２７は、その裏面が半田などの導電性接合部材を介して側面４ｅ又は４ｆ上に形成された端子電極５などに接続されている。一対の側部接続部２７それぞれは、一端が端子接続部９の側端に直接連結されており、端子接続部９に対して略直交する方向に延出している。

本実施形態に係る電子部品２５及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、金属端子２６が一対の側部接続部２７を有していることから、部品本体２の端子電極５と金属端子２６との間の接続を第１実施形態より強固にすることができる。しかも、第２実施形態に比べて、部品本体２の上部に接続部がこないため、低背化を図ることもできる。さらに、一対の側部接続部２７が支持部として機能し、部品本体２を両側面から挟み込むように支えているため、部品本体２の保持性を良好にすることもできる。

（第４実施形態）
次に、図６及び図７を参照して、第４実施形態に係る電子部品について説明する。第４実施形態に係る電子部品３０は、第１実施形態に係る電子部品１の金属端子３に代えて、金属端子３１を備えている。他の構成や実装構造等は、第１実施形態に係る電子部品１と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子３１は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、及び下部接続部３２（支持部）を有している。本実施形態における端子接続部９は、第１実施形態の端子接続部９と略同様であるが、側面４ａ，４ｂを覆う端子電極５の略下半分を覆うように広がっている点で相違している。このように、端子接続部９が端子電極５の下部に位置しているため、基板接続部１０は、端子接続部９の上端に連結されている。

下部接続部３２は、部品本体２の裏面の端部（コンデンサ素体４の裏面４ｄ上に形成された端子電極５と裏面４ｄの縁）を覆うように広がった矩形の板状部材である。下部接続部３２は、その裏面が半田などの導電性接合部材を介して裏面４ｄ上に形成された端子電極５などに接続されている。下部接続部３２は、一端が端子接続部９の下端に連結されており、端子接続部９に対して略直交する方向に延出している。

本実施形態に係る電子部品３０及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、金属端子３１が下部接続部３２を有していることから、部品本体２の端子電極５と金属端子３１との間の接続を第１実施形態より強固にすることができる。しかも、第２実施形態に比べて、部品本体２の上部に接続部がこないため、低背化を図ることもできる。さらに、例えば、図７に示されるように、下部接続部３２で部品本体２を下方から支えているため、部品本体２の保持性を良好にすることもできる。

（第５実施形態）
次に、図８及び図９を参照して、第５実施形態に係る電子部品について説明する。第５実施形態に係る電子部品３５は、第４実施形態に係る電子部品３０の金属端子３１に代えて、金属端子３６を備えている。他の構成や実装構造等は、第４実施形態に係る電子部品３０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子３６は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、下部接続部３２、及び立ち上がり部３７（延出部）を有している（図９（ａ）参照）。本実施形態では、端子接続部９と基板接続部１０とにスリット３８が形成されている。スリット３８は、両接続部９，１０の幅方向の略中央部に形成されており、端子接続部９の下端側から基板接続部１０の延出方向の略中央付近まで続いている。

立ち上がり部３７は、端子接続部９の面方向と略平行な方向に立ち上がる矩形の板状部材である。つまり、立ち上がり部３７は、実装された際、回路基板１５から離れる方向に延出するように形成されている。立ち上がり部３７は、その一端が基板接続部１０の外側の端部に連結して形成されている。

本実施形態に係る電子部品３５及びその実装構造によれば、第４実施形態で述べた効果に加え、金属端子３６がスリット３８を有しているため、金属端子３６に弾力性を付与することができ、実装時の撓み応力を緩和できる。また、電子部品３５が立ち上がり部３７を有していることから、実装の際、基板接続部１０に連結する立ち上がり部３７により半田等のフィレット立ちを観察することができ、電子部品３５と回路基板１５との接続良否を容易に確認することが可能となる。なお、金属端子３６に代えて、例えば、図９（ｂ）に示されるように、基板接続部１０のみにスリット３８ａを形成した金属端子３６ａや、図９（ｃ）に示されるように、端子接続部９のみにスリット３８ｂを形成した金属端子３６ｂを用いても、略同様の作用効果を奏することができる。

（第６実施形態）
次に、図１０を参照して、第６実施形態に係る電子部品について説明する。第６実施形態に係る電子部品４０は、第４実施形態に係る電子部品３０の金属端子３１に代えて、金属端子４１を備えている。他の構成や実装構造等は、第４実施形態に係る電子部品３０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子４１は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部４２、及び下部接続部３２を有している。基板接続部４２は、略コの字状（略Ｕ字状）をなしており、一対の側面４ｅ，４ｆの対向方向における幅の長さが端子接続部９よりも長くなっている。基板接続部４２は、略コの字状であるため、１つの金属端子４１を回路基板１５の２つの接続予定領域１７に接続することが可能となっている。なお、基板接続部４２のその他の構成や機能は、第４実施形態等における基板接続部１０と略同様である。

本実施形態に係る電子部品４０及びその実装構造によれば、第４実施形態で述べた効果に加え、金属端子４１が２つの接続部分を有しているため、電子部品４０を回路基板１５に実装する際、各金属端子４１を２つの接続予定領域１７に接続することができ、回路基板１５の設計自由度を高めることが可能となる。

（第７実施形態）
次に、図１１を参照して、第７実施形態に係る電子部品について説明する。第７実施形態に係る電子部品４５は、第４実施形態に係る電子部品３０の金属端子３１に代えて、金属端子４６を備えている。他の構成や実装構造等は、第４実施形態に係る電子部品３０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子４６は、金属部材から構成され、端子接続部４７、基板接続部４８、及び下部接続部３２を有している。端子接続部４７は、側面４ａ又は４ｂを覆う端子電極５の一部を除いた略全面を覆うように広がった板状部材であり、開口部４９を有している。開口部４９を有する端子接続部４７は、その裏面が半田などの導電性接合部材を介して端子電極５の表面に対向するように、端子電極５に接続されている。

基板接続部４８は、開口部４９に相当する大きさの矩形の板状部材であり、端子接続部４７に対して略直交する方向に延出するように、その基端が端子接続部４７の開口部４９の縁に連結されている。基板接続部４８も、基板接続部１０と同様、部品本体２の高さ方向の厚みＴの範囲内のうち、その略中央部に位置するように配置される。

ここで、金属端子４６の作成方法について簡単に説明する。まず、矩形の金属板をＬ字状に折り曲げ加工して、端子接続部４７及び基板接続部４８に相当する第１矩形部分と下部接続部３２に相当する第２矩形部分とする。その後、第１矩形部分の中央から下方にかけてコ字状の切込みを入れ、切込まれていない線を中心として切込まれた部分を外側に約９０度折り曲げて、基板接続部４８とする。これにより、金属端子４６が形成される。なお、第１矩形部分に対する切込み幅は、第１の矩形部分の幅の一部となっていることから、基板接続部４８の幅は、端子接続部４７の幅よりも狭くなっている。

以上のように、本実施形態に係る電子部品４５及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、端子接続部４７の接続面積を大きくとることができるため、端子電極５と金属端子４６との間の接続を一層、強固にすることができる。

（第８実施形態）
次に、図１２を参照して、第８実施形態に係る電子部品について説明する。第８実施形態に係る電子部品５０は、第７実施形態に係る電子部品４５と異なり、上下方向に積層された２つの部品本体２と、２つの部品本体２に接続される一対の金属端子５１を備えている。他の構成や実装構造等は、第７実施形態に係る電子部品４５と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子５１は、金属部材から構成され、端子接続部５２、基板接続部５３、及び下部接続部３２を有している。端子接続部５２は、積層された２つの端子電極５の一部を除いた略全面を覆うように広がった板状部材であり、開口部５４を有している。開口部５４を有する端子接続部５２は、その裏面が半田などの導電性接合部材を介して端子電極５の表面に対向するように、端子電極５に接続されている。

基板接続部５３は、開口部５４に相当する大きさの板状部材であり、端子接続部５２に対して略直交する方向に延出するように、その基端が端子接続部５２の開口部５４の縁に連結されている。基板接続部５３は、積層された２つの部品本体２の高さ方向の厚み２Ｔの範囲内のうち、その略中央部に位置するように配置されている。なお、金属端子５１の作成方法は、第７実施形態の金属端子４６の作成方法と略同様であり、説明を省略する。

本実施形態に係る電子部品５０及びその実装構造によれば、第７実施形態で述べた効果に加え、２つの部品本体２を一体とした電子部品として構成することができるため、電子部品の設計自由度を高めることが可能となる。

（第９実施形態）
次に、図１３を参照して、第９実施形態に係る電子部品について説明する。第９実施形態に係る電子部品５５は、第４実施形態に係る電子部品３０の金属端子３１に代えて、金属端子５６を備えている。他の構成や実装構造等は、第４実施形態に係る電子部品３０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子５６は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、下部接続部３２、及び折り返し部５７（連結部）を有している。本実施形態における端子接続部９は、第４実施形態の端子接続部９と略同様であるが、側面４ａ，４ｂを覆う端子電極５の略全面を覆うように広がっている点で相違している。

折り返し部５７は、端子接続部９と基板接続部１０とを連結する部分であり、端子接続部９と略直交する方向に延出する第１折り返し部５７ａと端子接続部９に対向する第２折り返し部５７ｂとを有し、断面略Ｌ字状をなしている。第１折り返し部５７ａは、その一端が端子接続部９の上端に接続され、第２折り返し部５７ｂは、その下端が基板接続部１０の一端に接続されている。このような構成により、折り返し部５７と端子接続部９の一部とが一種のバネ手段として機能する。

本実施形態に係る電子部品５５及びその実装構造によれば、第４実施形態で述べた効果に加え、金属端子５６が折り返し部５７を有しているため、バネ手段が構成され、金属端子５６に弾力性を付与することができ、実装時の撓み応力を緩和できる。また、端子接続部９の接続面積を大きくとることもできるため、端子電極５と金属端子５６との間の接続を一層、強固にすることもできる。

（第１０実施形態）
次に、図１４を参照して、第１０実施形態に係る電子部品について説明する。第１０実施形態に係る電子部品６０は、第９実施形態に係る電子部品５５の金属端子５６に代えて、金属端子６１を備えている。他の構成や実装構造等は、第９実施形態に係る電子部品５５と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子６１は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、及び折り返し部６２を有している。金属端子６１は、第９実施形態と異なり、下部接続部３２を有していないが、下部接続部３２を有する構成としてもよい。折り返し部６２は、端子接続部９と基板接続部１０とを連結する部分であり、端子接続部９と略直交する方向に延出する第１折り返し部６２ａと端子接続部９に対向する第２折り返し部６２ｂとを有し、断面略Ｌ字状をなしている。第１折り返し部６２ａは、その一端が端子接続部９の下端に接続され、第２折り返し部６２ｂは、その上端が基板接続部１０の一端に接続されている。このような構成により、折り返し部６２と端子接続部９の一部とが、第９実施形態と同様、一種のバネ手段として機能する。

以上のように、本実施形態に係る電子部品６０及びその実装構造によれば、第９実施形態で述べた効果と同様の効果を奏することができる。

（第１１実施形態）
次に、図１５を参照して、第１１実施形態に係る電子部品について説明する。第１１実施形態に係る電子部品６５は、第１実施形態に係る電子部品１の金属端子３に代えて、金属端子６６を備えている。他の構成や実装構造等は、第１実施形態に係る電子部品１と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子６６は、金属部材であり、一対の端子接続部６７、一対の基板接続部６８、及び下部接続部３２を有している。端子接続部６７は、側面４ｅ又は４ｆの端部を覆う端子電極５の略下半分を覆うように広がった矩形の板状部分である。端子接続部６７は、その裏面が半田などの導電性接合部材を介して、側面４ｅ又は４ｆ上の端子電極５の下部に対向するように、端子電極５に接続されている。一対の端子接続部６７の各下端には下部接続部３２の端部がそれぞれ連結されている。

基板接続部６８は、端子接続部６７に対して略直交する方向に延出するように、その基端が端子接続部６７の上端に連結されている。つまり、基板接続部６８は、図１５に示されるように、部品本体２の高さ方向の厚みＴの範囲内のうち、その略中央部に位置するように配置されている。基板接続部６８の下面（裏面）は、回路基板１５上に形成された接続予定領域１７に接続されるための部分である。

本実施形態に係る電子部品６５及びその実装構造によれば、第１実施形態で述べた効果に加え、下部接続部３２で部品本体２を下方から支えているため、部品本体２の保持性を良好にすることができる。また、金属端子６６が２つの接続部分を側面方向に有しているため、電子部品６５を回路基板１５に実装する際、各金属端子６６を２つの接続予定領域１７に接続することができ、回路基板１５の設計自由度を高めることが可能となる。

（第１２実施形態）
次に、図１６を参照して、第１２実施形態に係る電子部品について説明する。第１２実施形態に係る電子部品７０は、第４実施形態に係る電子部品３０の金属端子３１に代えて、金属端子７１を備えている。他の構成や実装構造等は、第４実施形態に係る電子部品３０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子７１は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、一対の側部接続部２７、及び下部接続部３２を有している。本実施形態における基板接続部１０及び下部接続部３２は、第４実施形態の基板接続部１０及び下部接続部３２の各幅よりも狭い幅である点が異なっており、他の部分は同様である。

本実施形態に係る電子部品７０及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、金属端子７１が側部接続部２７と下部接続部３２とを有していることから、部品本体２の端子電極５と金属端子７１との間の接続を更に強固にすることができる。しかも、部品本体２の上部に接続部がこないため、低背化を図ることもできる。また、電子部品７０及びその実装構造によれば、側部接続部２７と下部接続部３２とで部品本体２を側面及び下方から支えているため、部品本体２の保持性を良好にすることもできる。

（第１３実施形態）
次に、図１７を参照して、第１３実施形態に係る電子部品について説明する。第１３実施形態に係る電子部品７５は、第１２実施形態に係る電子部品７０の金属端子７１に代えて、金属端子７６を備えている。他の構成や実装構造等は、第１２実施形態に係る電子部品７０と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

金属端子７６は、金属部材から構成され、端子接続部９、サブ端子接続部７７、基板接続部７８、連結部７９及び下部接続部３２を有している。サブ端子接続部７７と連結部７９とは、一つの矩形の板状部材から構成され、側面４ｅ又は４ｆの端部を覆う端子電極５に接続される部分がサブ端子接続部７７を構成し、残りの部分が連結部７９を構成している。サブ端子接続部７７及び連結部７９を構成する板状部材は、サブ端子接続部７７の側端が端子接続部９の側端に直接連結され、端子接続部９に対して略直交する方向に延出している。連結部７９は、端子電極５等には接続されておらず、端子接続部９及びサブ端子接続部７７と基板接続部７８とを連結する。

基板接続部７８は、端子接続部９又はサブ端子接続部７７に対して略直交する方向に延出するように、その基端が連結部７９の上端に連結されている。基板接続部７８は、図１７に示されるように、部品本体２の高さ方向の厚みＴの範囲内のうち、その中央部上方に位置するように配置されている。基板接続部７８の下面は、回路基板１５上に形成された接続予定領域１７に接続されるための部分である。

本実施形態に係る電子部品７５及びその実装構造によれば、第１２実施形態で述べた効果に加え、金属端子７６が連結部７９を有しているため、これによりバネ手段が構成され、金属端子７６に弾力性を付与することができ、実装時の撓み応力を緩和できる。

（第１４実施形態）
次に、図１８を参照して、第１４実施形態に係る電子部品について説明する。第１４実施形態に係る電子部品８０は、第１３実施形態に係る電子部品７５の部品本体２に代えて、部品本体２ａを備え、また、金属端子７６に代えて、金属端子８１を備えている。他の構成や実装構造等は、第１３実施形態に係る電子部品７５と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

部品本体２ａは、コンデンサ素体４及び一対の端子電極５を有している。本実施形態におけるコンデンサ素体４は、他の実施形態におけるコンデンサ素体４と略同様であるが、内部電極７，８が側面４ｅ，４ｆに露出している点が相違する。一対の端子電極５は、この露出した内部電極７，８にそれぞれ接続されており、側面４ｅ，４ｆ上に形成されている。

金属端子８１は、金属部材から構成され、端子接続部８２、基板接続部１０、第１連結部８３、第２連結部８４、及び下部接続部３２を有している。端子接続部８２と第１連結部８３とは、一つの矩形の板状部材から構成され、側面４ｅ又は４ｆに形成された端子電極５に接続される部分が端子接続部８２を構成し、残りの部分が第１連結部８３を構成している。端子接続部８２及び第１連結部８３を構成する板状部材は、第１連結部８３の側端が第２連結部８４の側端に直接連結され、第２連結部８４に対して略直交する方向に延出している。第１及び第２連結部８３，８４は、端子電極５等には接続されておらず、端子接続部８２と基板接続部１０とを連結する。なお、本実施形態においても、基板接続部１０は、端子接続部８２に対して略直交する方向に延出している。

以上のように、本実施形態に係る電子部品８０及びその実装構造によれば、第１３実施形態で述べた効果と同様の効果を奏することができる。

（第１５実施形態）
次に、図１９及び図２０を参照して、第１５実施形態に係る電子部品について説明する。第１５実施形態に係る電子部品８５は、第１〜第１３実施形態に係る部品本体２に代えて、部品本体２ｂを備え、また、各種の金属端子に代えて、金属端子８６を備えている点で相違する。他の構成や実装構造等は、他の実施形態に係る電子部品と同様であり、相違する点を中心にして説明する。

部品本体２ｂは、コンデンサ素体４及び一対の端子電極５を有している。本実施形態におけるコンデンサ素体４は、図１９（ｂ）に示されるように、誘電体層６及び誘電体層６上に形成される各内部電極７，８が垂直に積層される構成となっている。そして、一対の端子電極５は、一対の側面４ａ，４ｂの略中央部にのみ露出した内部電極７，８にそれぞれ接続されており、一対の側面４ｅ，４ｆ及びこの一対の側面４ｅ，４ｆの一端側に隣接する側面４ａ又は４ｂの３つの側面にのみ跨って配置されている。つまり、端子電極５は、コンデンサ素体４の表面４ｃ及び裏面４ｄには配置されないように形成されている。

金属端子８６は、金属部材から構成され、端子接続部９、基板接続部１０、及び１対のサブ端子接続部８７を有している。サブ端子接続部８７は、側面４ｅ又は４ｆの略中央部の端部に配置された端子電極５に接続される。サブ端子接続部８７は、側端が端子接続部９の側端に連結され、端子接続部９に対して略直交する方向に延出している。各端子接続部９，８７は、いずれかの側面４ａ，４ｂ，４ｅ，４ｆにのみに形成されており、表面４ｃ及び裏面４ｄには配置されないように形成されている。なお、基板接続部１０は、端子接続部９やサブ端子接続部８７に対して略直交する方向に延出している。

以上のように、本実施形態に係る電子部品８５及びその実装構造によれば、上述した効果に加え、次のような効果も奏することができる。すなわち、本実施形態に係る電子部品８５は、上述したように、表面４ｃ及び裏面４ｄに端子電極５や端子接続部９が配置されないようになっているため、例えば、図２０に示されるように、回路基板１５の上下両面を金属ケース９０などでシールドする場合であっても、この金属ケース９０と端子電極５や端子接続部９との間で電気的な接触が起こりにくい構成となっている。その結果、端子電極５等と金属ケース９０との間での接触を回避することができ、ショートによる製品不良を防止しやすくなる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第１５実施形態では、部品本体２ｂが、内部電極７，８が垂直に積層されたものであったが、部品本体２のように内部電極７，８が水平になるように積層されたものに、第１５実施形態を適用するようにしてもよい。また、基板接続部は、部品本体の厚みＤの範囲内に位置するように配置されているのであれば、矩形の板状でなる必要は必ずしも必要なく、例えば、棒状のものでもよい。また、上記実施形態では、電子部品を収容する開口部として貫通孔１６を回路基板１５に形成したが、これに代えて、回路基板１５に所定の深さを有する凹部を形成して電子部品１を収容するようにしても、略同様の効果を奏することができる。

１，２０，２５，３０，３５，４０，４５，５０，５５，６０，６５，７０，７５，８０，８５…電子部品、２，２ａ，２ｂ…部品本体、３，２１，２６，３１，３６、３６ａ，３６ｂ、４１，４６，５１，５６，６１，６６，７１，７６，８１，８６…金属端子、４…コンデンサ素体、５…端子電極、９，４７，５２，６７，８２…端子接続部、１０，４２，４８，５３，６８，７８…基板接続部、１５…回路基板、１６…貫通孔、２２…上部接続部、２７…側部接続部、３２…下部接続部、３７…立ち上がり部、３８，３８ａ，３８ｂ…スリット、４９，５４…開口部、５７，６２…折り返し部、７７，８７…サブ端子接続部、７９…連結部。８３…第１連結部、８４…第２連結部、９０…金属ケース。

Claims (8)

1. 直方体形状を呈する素体及び前記素体の側面に配置された端子電極を有する部品本体と、
   前記端子電極の少なくとも一部を覆うように広がり且つ前記端子電極に接続される端子接続部、前記端子接続部の両端に連結され且つ前記端子接続部に対して略直交する方向に延出する一対のサブ端子接続部、及び、回路基板に接続されるための部分であって前記端子接続部に連結され且つ前記端子接続部に対して交差する方向に延出する基板接続部を有する外部端子と、を備え、
   前記基板接続部は、前記部品本体の厚み範囲内に位置するように配置され、
   前記一対のサブ端子接続部が前記素体の一対の側面に配置されると共に前記端子接続部が該一対の側面の一端側に隣接する別の側面に配置されることにより、前記外部端子が、前記素体の一対の側面及び該一対の側面の一端側に隣接する別の側面の３つの側面のみに跨って配置されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記基板接続部は、前記部品本体の厚み範囲内の略中央部に位置するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記端子電極は、前記素体の一対の側面及び該一対の側面の一端側に隣接する別の側面の３つの側面のみに跨って配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記部品本体は、複数の内部電極を有しており、
   前記複数の内部電極が前記素体の表裏面の対向方向に対して垂直に積層されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記部品本体は、複数の内部電極を有しており、
   前記複数の内部電極が前記素体の表裏面の対向方向に対して水平に積層されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
6. 前記回路基板は開口部を有し、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品が前記開口部に収容されると共に、前記電子部品の前記基板接続部と前記回路基板とが接続されることを特徴とする電子部品の実装構造。
7. 前記回路基板の厚み範囲内に前記電子部品の底面が位置するように前記電子部品を前記回路基板に対して配置する請求項６に記載の電子部品の実装構造。
8. 前記電子部品が接続された前記回路基板の上下両面を金属ケースでシールドすることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の実装構造。

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