JP3307351B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
コンデンサに関するもので、特に、金属板からなる端子
部材が外部電極に接合された構造を有する積層セラミッ
クコンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、積層セラミックコンデンサは、
チップ状の形態をなしていて、相対向する端部には、そ
れぞれ、外部電極が形成されている。このような積層セ
ラミックコンデンサを適宜の配線基板上に実装しようと
する場合、通常、上述の外部電極を、直接、配線基板上
の所定の導電ランドに半田付けすることによって表面実
装するようにされる。

【０００３】しかしながら、上述のように、外部電極
を、直接、配線基板に半田付けするような実装状態とし
たときには、セラミックをもって構成されるコンデンサ
本体にクラックが生じたり、外部電極がコンデンサ本体
から剥離されたりするといった機械的損傷が、積層セラ
ミックコンデンサにもたらされることがある。

【０００４】このような機械的損傷は、たとえば、半田
付けのための半田の凝固による収縮に基づいて生じる応
力が原因となったり、配線基板と積層セラミックコンデ
ンサとの熱膨張係数の差によって生じる応力が原因とな
ったり、配線基板の撓みによって生じる応力が原因とな
ったりして、もたらされることが多い。

【０００５】この問題を解決するため、積層セラミック
コンデンサの各外部電極に金属板からなる端子部材を取
付けたものも実用に供されている。このような構造の積
層セラミックコンデンサによれば、上述した機械的損傷
の原因となる応力の多くは、端子部材を構成する金属板
の撓みを伴う変形により有利に吸収されるので、積層セ
ラミックコンデンサにおいて機械的損傷を生じにくくす
ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した端子部材は、
その特定の面を外部電極に対向させた状態で、たとえば
半田のような導電性接合材によって接合されるのが通常
である。

【０００７】しかしながら、上述のように接合された端
子部材を備える積層セラミックコンデンサは、新たに、
次のような問題に遭遇することがある。

【０００８】すなわち、積層セラミックコンデンサを特
に高電圧や高周波領域で使用した場合、コンデンサ本体
に備える誘電体の圧電現象により、電歪が発生しやす
い。この電歪による応力は、特に大容量の積層セラミッ
クコンデンサにおいて大きく生じる。

【０００９】このように電歪が発生する状況において、
前述したように、面と面とを対向させて端子部材が外部
電極に接合されていると、コンデンサ本体の電歪による
変位が端子部材によって比較的大きく拘束されるため、
電歪による応力の逃げ道が大きく制限されてしまう。

【００１０】その結果、この電歪による応力は、端子部
材と外部電極との接合部分に集中的に繰り返し加わり、
この接合部分に疲労破壊がもたらされることがある。ま
た、最悪の場合には、コンデンサ本体の誘電体セラミッ
ク部分においてクラックを生じさせることもある。

【００１１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る積層セラミックコンデンサを提供し
ようとすることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
端部にそれぞれ外部電極が形成され、かつ外部電極の特
定のものに電気的に接続されるように複数の内部電極が
積層状に形成されている、チップ状のコンデンサ本体
と、外部電極に接合される、金属板からなる端子部材と
を備える、積層セラミックコンデンサに向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、端子部
材が、互いに間隔を隔てて外部電極の幅方向に分布する
ように配列される複数の端子エレメントを備え、複数の
端子エレメントは、外部電極への接合によってコンデン
サ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに関
して、その配列方向における端に位置するものが中央に
位置するものに比べて低くなるように構成されているこ
とを特徴としている。

【００１３】この発明は、積層セラミックコンデンサに
おいて面積モードの電歪が発生した場合のコンデンサ本
体の変位を外部電極の幅方向で見たとき、その中央で変
位量が０となり、そこから離れるに従って変位量が大き
くなる、という知見に基づいてなされたもので、上述の
ように、端子部材を複数の端子エレメントに分割し、複
数の端子エレメントが、外部電極への接合によってコン
デンサ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合い
に関して、その配列方向における端に位置する端子エレ
メント、すなわち電歪による変位量の大きい位置にある
端子エレメントが、中央に位置する端子エレメント、す
なわち電歪による変位量の小さいまたは０の位置にある
端子エレメントに比べて、低くなるように構成すること
によって、電歪の応力による影響を低減しようとするも
のである。

【００１４】この発明において、上述した解決手段を実
現するため、典型的には、複数の端子エレメントの外部
電極に対する接合面積は、外部電極の幅方向における端
部が中央部に比べて小さくなるようにされる。

【００１５】上述した典型的な実施態様において、好ま
しくは、複数の端子エレメントは、その配列方向におけ
る端に位置するものが中央に位置するものに比べて幅方
向寸法が小さくされ、また、これに代えて、あるいはこ
れに加えて、複数の端子エレメントは、その配列方向に
おける端に位置するものとその隣に位置するものとの間
の間隔が中央に位置するものとその隣に位置するものと
の間の間隔に比べて広くされてもよい。

【００１６】この発明において、ある特定的な実施態様
では、複数の端子エレメントは、互いに独立した形態を
なしている。また、別の特定的な実施態様では、端子部
材は、複数の端子エレメントを櫛歯状に形成する形態を
なしている。

【００１７】また、この発明は、複数のコンデンサ本体
を備える積層セラミックコンデンサにも適用される。

【００１８】また、この発明に係る積層セラミックコン
デンサは、端子部材の一部を露出させた状態でコンデン
サ本体を収容するためのケースをさらに備えていてもよ
い。

【００１９】上述の場合、端子部材には、コンデンサ本
体をケース内で位置決めするための位置決め片が少なく
とも１つの端子エレメントと一体に形成されていること
が好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１の実施形
態による積層セラミックコンデンサ１を示す斜視図であ
る。

【００２１】積層セラミックコンデンサ１は、相対向す
る端部にそれぞれ外部電極２が形成され、かつ外部電極
２の特定のものに電気的に接続されるように複数の内部
電極（図示せず。）が積層状に形成されている、チップ
状のコンデンサ本体３を備えるとともに、外部電極２に
対して導電性接合材としての半田４によって接合され
る、金属板からなる端子部材５を備えている。

【００２２】このような積層セラミックコンデンサ１に
おいて、この実施形態では、端子部材５は、互いに間隔
を隔てて外部電極２の幅方向に分布するように配列され
る複数、たとえば５つの端子エレメント６、７、８、９
および１０を備えている。これら端子エレメント６〜１
０は、外部電極２への接合によってコンデンサ本体３の
電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに関して、そ
の配列方向における端に位置する端子エレメント６およ
び１０が中央に位置する端子エレメント８あるいは７〜
９に比べて低くなるように構成されている。

【００２３】より具体的には、複数の端子エレメント６
〜１０の外部電極２に対する接合面積は、外部電極２の
幅方向における端部が中央部に比べて小さくなるように
されている。さらに具体的に言えば、その配列方向にお
ける端に位置する端子エレメント６および１０が中央に
位置する端子エレメント８あるいは７〜９に比べて幅方
向寸法が小さく、かつ、端に位置する端子エレメント６
および１０とその隣に位置する端子エレメント７および
９との間の各間隔が中央に位置する端子エレメント８と
その隣に位置する端子エレメント７および９との各間隔
に比べて広くされている。

【００２４】図２には、コンデンサ本体３に対する、端
子エレメント６〜１０の、外部電極２の幅方向での位置
関係が示され、また、外部電極２の幅方向での電歪によ
るコンデンサ本体３の変位量分布が図解的に示されてい
る。

【００２５】積層セラミックコンデンサ１において面積
モードの電歪が発生した場合、コンデンサ本体３の変位
を外部電極２の幅方向で見たとき、図２に示すように、
その中央で変位量が０となり、そこから離れるに従って
変位量が大きくなる。

【００２６】このことから、上述したように、端に位置
する端子エレメント６および１０が中央に位置する端子
エレメント８あるいは７〜９に比べて幅方向寸法が小さ
くされるとともに、端に位置する端子エレメント６およ
び１０とその隣に位置する端子エレメント７および９と
の間の各間隔が中央に位置する端子エレメント８とその
隣に位置する端子エレメント７および９との間の各間隔
に比べて広くされると、複数の端子エレメント６〜１０
が、外部電極２への接合によってコンデンサ本体３の電
歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに注目すると、
電歪による変位量の大きい位置である端に位置する端子
エレメント６および１０による応力拘束の度合いは、電
歪による変位量の小さい位置である中央に位置する端子
エレメント８あるいは７〜９の応力拘束の度合いに比べ
て、低くすることができる。

【００２７】その結果、端子エレメント６〜１０と外部
電極２との半田４による接合部分、コンデンサ本体３、
さらには端子エレメント６〜１０が半田付けされる配線
基板（図示せず。）のいずれに対しても、電歪の応力に
よる影響を低減することができる。

【００２８】上述した実施形態では、端子エレメント６
〜１０が外部電極２に接合されることによってコンデン
サ本体３の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに
関して、複数の端子エレメント６〜１０の配列方向にお
ける端に位置するものが中央に位置するものに比べて低
くなるようにするための手段として、２つの手段、すな
わち、第１に、端子エレメント６〜１０の幅方向寸法を
変えること、および、第２に、端子エレメント６〜１０
間の間隔を変えることを採用したが、これら２つの手段
は、そのいずれか一方のみが採用されてもよい。このこ
とを、図３および図４を参照して以下に説明する。

【００２９】図３は、端子エレメントの幅方向寸法を変
えることを説明するためのもので、コンデンサ本体１１
上の外部電極１２と端子エレメント１３および１４との
位置関係を示す図である。

【００３０】図３を参照して、端に位置する端子エレメ
ント１３の幅方向寸法はＷ１で示され、中央に位置する
端子エレメント１４の幅方向寸法はＷ２で示されてい
る。なお、図示しないが、端子エレメント１３および１
４を含む複数の端子エレメントの隣り合うものの間での
間隔はすべて等しいとする。

【００３１】このような積層セラミックコンデンサにお
いて、端の端子エレメント１３の幅方向寸法Ｗ１を、以
下の表１に示すように、中央の端子エレメント１４との
比率に関して種々に変え、それぞれの場合におけるクラ
ック発生率を求めた。クラック発生率は、高周波電流を
印加したときのコンデンサ本体１１でのクラックの発生
率を示している。

【００３２】

【表１】 表１からわかるように、端の端子エレメント１３の幅方
向寸法Ｗ１を、中央の端子エレメント１４の幅方向寸法
Ｗ２より小さくすることによって、クラックの発生を抑
制することができ、たとえば、幅方向寸法Ｗ１を幅方向
寸法Ｗ２の０．８倍以下とすることにより、クラックの
発生を確実に防止することができる。

【００３３】図４は、複数の端子エレメントの隣り合う
ものの間の間隔を変えることを説明するためのもので、
コンデンサ本体１１上の外部電極１２と端子エレメント
１５〜１８との位置関係を示す側面図である。

【００３４】ここでは、端の端子エレメント１５とその
隣に位置する端子エレメント１６との間の間隔Ｇ１と、
中央の端子エレメント１８とその隣に位置する端子エレ
メント１７との間隔Ｇ２との関係が示されている。な
お、端子エレメント１５〜１８の各々の幅方向寸法は互
いに等しく設定されている。

【００３５】以下の表２には、端の端子エレメント１５
および１６の間の間隔Ｇ１を、中央の端子エレメント１
８および１７の間の間隔Ｇ２との比率に関して種々に変
えたときのクラック発生率が示されている。

【００３６】

【表２】 表２からわかるように、端の端子エレメント１５および
１６の間の間隔Ｇ１を、中央の端子エレメント１７およ
び１８の間の間隔Ｇ２より広くすることによって、クラ
ック発生率を低減することができ、特に、間隔Ｇ１を間
隔Ｇ２の１．２倍以上とすることにより、クラック発生
を確実に防止することができる。

【００３７】図５および図６は、この発明の第２および
第３の各実施形態による積層セラミックコンデンサ１ａ
および１ｂの各一部をそれぞれ示す斜視図である。図５
および図６において、図１に示す要素に相当する要素に
は同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００３８】図１に示した端子部材５では、複数の端子
エレメント６〜１０が互いに独立した形態をなしていた
が、図５および図６にそれぞれ示した端子部材５ａおよ
び５ｂは、複数の端子エレメント６〜１０を櫛歯状に形
成する形態をなしている。

【００３９】また、図６に示した端子部材５ｂにあって
は、端子エレメント６〜１０が折り曲げられた形状を有
していて、外部電極２に対して、線接合ないしは点接合
の接合部分を形成している。

【００４０】図７、図８および図９は、この発明の第
４、第５および第６の各実施形態による積層セラミック
コンデンサ１ｃ、１ｄおよび１ｅをそれぞれ示す斜視図
である。図７ないし図９において、図１に示す要素に相
当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は
省略する。

【００４１】図７に示した積層セラミックコンデンサ１
ｃは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体３を積み重
ねて一体化したスタック部品の形態を有している。２つ
のコンデンサ本体３の各々の外部電極２には、複数の端
子エレメント６〜１０によって構成される端子部材５ｃ
が共通に取付けられていて、これら端子部材５ｃによっ
て、２つのコンデンサ本体３は電気的に並列に接続され
ている。

【００４２】２つのコンデンサ本体３の間には、各々に
おいて生じる電歪現象が互いに干渉することを防止する
ため、ギャップ１９が設けられている。なお、ギャップ
１９に代えて、ショアＡ硬度９０以下の接着剤によっ
て、２つのコンデンサ本体３を互いに接合するようにし
てもよい。

【００４３】図８に示した積層セラミックコンデンサ１
ｄは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体３を備えて
いる。これらコンデンサ本体３は、直列に平面的に配置
されている。これら２つのコンデンサ本体３のそれぞれ
の互いに接続される外部電極２は、半田または導電性接
着剤のような導電性接合材によって互いに接合される。
なお、これら導電性接合材によって互いに接合される外
部電極２の間に、必要に応じて、図示しないが、適当な
端子部材を挿入するようにしてもよい。

【００４４】このようにして電気的に直列に接続された
２つのコンデンサ本体３の両端に位置する外部電極２に
は、複数の端子エレメント６〜１０によって構成される
端子部材５ｄがそれぞれ取付けられる。

【００４５】図９に示した積層セラミックコンデンサ１
ｅは、複数、たとえば２つのコンデンサ本体３を備え、
これらコンデンサ本体３は、平面的に並列に配列されて
一体化されたアレイ部品の形態を有している。これら２
つのコンデンサ本体３は、たとえば両面粘着テープまた
は接着剤によって互いに接合される。

【００４６】２つのコンデンサ本体３のそれぞれの外部
電極２には、複数の端子エレメント６〜１０から構成さ
れる端子部材５ｅが取付けられる。

【００４７】図１０は、この発明の第７の実施形態によ
る積層セラミックコンデンサ１ｆを示す正面図であり、
一部を断面で示している。図１０において、図１に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。

【００４８】図１０に示した積層セラミックコンデンサ
１ｆは、端子部材５ｆの一部を露出させた状態でコンデ
ンサ本体３を収容するためのケース２０を備えることを
特徴としている。図１１には、積層セラミックコンデン
サ１ｆにおけるケース２０内に収容されている要素の一
部が斜視図で示されている。

【００４９】端子部材５ｆは、図６に示した端子部材５
ｂと同様、複数の端子エレメント６〜１０を櫛歯状に形
成する形態をなしているとともに、端子エレメント６〜
１０をそれぞれ屈曲させている。

【００５０】また、端子部材５ｆは、その両側において
位置決め片２１を一体に形成している。位置決め片２１
は、図１０によく示されているように、コンデンサ本体
３をケース２０内で位置決めするためのものである。

【００５１】この実施形態によれば、ケース２０によっ
てコンデンサ本体３を覆うことになるので、実装時の衝
撃がコンデンサ本体３に伝わることを低減でき、また、
外部からの衝突物によってコンデンサ本体３が破損され
ることを防止でき、さらに、端子部材５ｆに加わる不所
望な応力を半田４による接合部分にまで伝播させないよ
うにすることができる。

【００５２】また、この実施形態において、図示しない
が、ケース２０内の空間を適当な樹脂で充填（ポッティ
ング）するようにしてもよい。このようにすれば、ケー
ス２０内が湿気やガス等から遮断され、さらなる信頼性
の向上を期待することができる。また、高電圧または高
周波電流をこの積層セラミックコンデンサ１ｆに印加す
るとき、コンデンサ本体３のインピーダンスにより発熱
を生じるが、ポッティング樹脂として高熱伝導性のもの
を用いれば、ケース２０内に空間を残す場合に比べて、
放熱効率を向上させることができる。

【００５３】以上、この発明を図示したいくつかの実施
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。

【００５４】たとえば、上述した各実施形態では、端子
部材５等を外部電極２に接合するための導電性接合材と
して、半田４を用いたが、これに代えて、導電性接着剤
を用いてもよい。

【００５５】また、図示した各実施形態では、半田４が
外部電極２の全面にわたってコートされていたが、端子
部材５等との接合に必要な箇所にのみ付与されてもよ
い。

【００５６】また、上述した各実施形態のそれぞれの特
徴を組み合わせた実施形態も可能である。たとえば、図
１０に示したケース２０を備える構成は、図１、ならび
に図５ないし図９にそれぞれ示した実施形態にも採用す
ることができる。また、図７ないし図９に示した複数の
コンデンサ本体３を備える各実施形態において、端子部
材の形状として、図５、図６および図１１にそれぞれ示
したものを採用することもできる。

【００５７】また、上述した各実施形態では、端子エレ
メント６および１０の幅方向寸法を端子エレメント７〜
９の幅方向寸法より小さくするため、端子エレメント６
および１０の各々の全体としての幅方向寸法を小さくし
たが、これに代えて、端子エレメント６および１０の各
一部、具体的には、外部電極２に接合される部分のみの
幅方向寸法を小さくするように切欠き等を設けるように
してもよい。

【００５８】また、上述した各実施形態では、複数の端
子エレメント６〜１０の外部電極２に対する接合面積に
関して、外部電極２の幅方向における端部が中央部に比
べて小さくなるようにすることによって、電歪の応力に
よる影響を低減しようとしたが、これに代えて、たとえ
ば配列方向における端に位置する端子エレメントの肉圧
を中央に位置する端子エレメントに比べて薄く構成し、
電歪がもたらす応力を拘束する度合いを減じるようにし
てもよい。

【００５９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、端子
部材が、互いに間隔を隔てて外部電極の幅方向に分布す
るように配列される複数の端子エレメントを備え、複数
の端子エレメントは、外部電極への接合によってコンデ
ンサ本体の電歪現象がもたらす応力を拘束する度合いに
関して、その配列方向における端に位置するものが中央
に位置するものに比べて低くなるように構成されている
ので、端子部材による応力の拘束が全体として低減さ
れ、したがって、端子部材の外部電極への接合部分やコ
ンデンサ本体などに対する電歪の応力による影響を低減
することができる。その結果、端子部材の外部電極への
接合部分の破損およびコンデンサ本体のクラック等を有
利に防止することができる。

【００６０】この発明において、複数の端子エレメント
の外部電極に対する接合面積を、外部電極の幅方向にお
ける端部が中央部に比べて小さくなるようにすれば、上
述したような応力を拘束する度合いを所望のごとく実現
することが容易である。

【００６１】さらに言うならば、複数の端子エレメント
を、その配列方向における端に位置するものが中央に位
置するものに比べて幅方向寸法が小さくなるように設定
したり、その配列方向における端に位置するものとその
隣に位置するものとの間の間隔が中央に位置するものと
その隣に位置するものとの間の間隔に比べて広くなるよ
うに設定すれば、より容易な方法により、上述した応力
を拘束する度合いを所望のように実現することが可能で
ある。

【００６２】また、この発明において、複数の端子エレ
メントが、互いに独立した形態をなしている場合と、端
子部材が、複数の端子エレメントを櫛歯状に形成する形
態をなしている場合とがあり得るが、端子部材を製造す
るために用意されるたとえばフープ材における切断位置
を変更するだけで、これらいずれの場合であっても容易
に実現することができる。

【００６３】また、この発明において、コンデンサ本体
がケースに収容される構造が採用されると、実装時の衝
撃がコンデンサ本体に伝わりにくくなり、また、外部か
らの衝突物によるコンデンサ本体の破損の防止が可能に
なり、さらには、端子部材に加わる不所望な応力を外部
電極への接合部分にまで伝播させないようにすることが
できる。

【００６４】また、上述したようにケースを備える場
合、端子部材に、コンデンサ本体をケース内で位置決め
するための位置決め片を少なくとも１つの端子エレメン
トと一体に形成すれば、特別な位置決め用の部品を追加
することなく、コンデンサ本体をケース内で位置決めす
ることが容易となり、積層セラミックコンデンサの組立
作業が容易になるとともに、実装状態における積層セラ
ミックコンデンサの破損も有利に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１を示す斜視図である。

【図２】図１に示したコンデンサ本体３に対する、端子
エレメント６〜１０の、外部電極２の幅方向での位置関
係を示すとともに、外部電極２の幅方向での電歪による
コンデンサ本体３の変位量分布を図解的に示す図であ
る。

【図３】複数の端子エレメントの幅方向寸法を変えるこ
とを説明するためのもので、コンデンサ本体１１上の外
部電極１２と端子エレメント１３および１４との位置関
係を示す側面図である。

【図４】複数の端子エレメントの隣り合うものの間の間
隔を変えることを説明するためのもので、コンデンサ本
体１１上の外部電極１２と端子エレメント１５〜１８と
の位置関係を示す側面図である。

【図５】この発明の第２の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ａの一部を示す斜視図である。

【図６】この発明の第３の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｂの一部を示す斜視図である。

【図７】この発明の第４の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｃを示す斜視図である。

【図８】この発明の第５の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｄを示す斜視図である。

【図９】この発明の第６の実施形態による積層セラミッ
クコンデンサ１ｅを示す斜視図である。

【図１０】この発明の第７の実施形態による積層セラミ
ックコンデンサ１ｆを示す正面図であり、その一部を断
面で示している。

【図１１】図１０に示した積層セラミックコンデンサ１
ｆに備える、コンデンサ本体３および端子部材５ｆの一
部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 積層セラミ
ックコンデンサ ２，１２ 外部電極 ３ コンデンサ本体 ４ 半田 ５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ 端子部材 ６〜１０，１３〜１８ 端子エレメント ２０ ケース ２１ 位置決め片 Ｗ１，Ｗ２ 幅方向寸法 Ｇ１，Ｇ２ 間隔

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する端部にそれぞれ外部電極が形
   成され、かつ前記外部電極の特定のものに電気的に接続
   されるように複数の内部電極が積層状に形成されてい
   る、チップ状のコンデンサ本体と、 前記外部電極に接合される、金属板からなる端子部材と
   を備え、 前記端子部材は、互いに間隔を隔てて前記外部電極の幅
   方向に分布するように配列される複数の端子エレメント
   を備え、 複数の前記端子エレメントは、前記外部電極への接合に
   よって前記コンデンサ本体の電歪現象がもたらす応力を
   拘束する度合いに関して、その配列方向における端に位
   置するものが中央に位置するものに比べて低くなるよう
   に構成されている、積層セラミックコンデンサ。
2. 【請求項２】 複数の前記端子エレメントの前記外部電
   極に対する接合面積は、前記外部電極の幅方向における
   端部が中央部に比べて小さくなるようにされている、請
   求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 【請求項３】 複数の前記端子エレメントは、その配列
   方向における端に位置するものが中央に位置するものに
   比べて幅方向寸法が小さい、請求項２に記載の積層セラ
   ミックコンデンサ。
4. 【請求項４】 複数の前記端子エレメントは、その配列
   方向における端に位置するものとその隣に位置するもの
   との間の間隔が中央に位置するものとその隣に位置する
   ものとの間の間隔に比べて広い、請求項２に記載の積層
   セラミックコンデンサ。
5. 【請求項５】 複数の前記端子エレメントは、その配列
   方向における端に位置するものが中央に位置するものに
   比べて幅方向寸法が小さく、かつ、その配列方向におけ
   る端に位置するものとその隣に位置するものとの間の間
   隔が中央に位置するものとその隣に位置するものとの間
   の間隔に比べて広い、請求項２に記載の積層セラミック
   コンデンサ。
6. 【請求項６】 複数の前記端子エレメントは、互いに独
   立した形態をなしている、請求項１ないし５のいずれか
   に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 【請求項７】 前記端子部材は、複数の前記端子エレメ
   ントを櫛歯状に形成する形態をなしている、請求項１な
   いし５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
8. 【請求項８】 複数の前記コンデンサ本体を備える、請
   求項１ないし７のいずれかに記載の積層セラミックコン
   デンサ。
9. 【請求項９】 前記端子部材の一部を露出させた状態で
   前記コンデンサ本体を収容するためのケースをさらに備
   える、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層セラミ
   ックコンデンサ。
10. 【請求項１０】 前記端子部材は、前記コンデンサ本体
    を前記ケース内で位置決めするための位置決め片を少な
    くとも１つの前記端子エレメントと一体に形成してい
    る、請求項９に記載の積層セラミックコンデンサ。