JP3412521B2 - 電子部品 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属端子板が電子
部品チップに接合されている電子部品の改良に関し、例
えば、大容量コンデンサのように複数の電子部品素子を
一体化し、金属端子板を接合してなる用途に好適に応用
し得る電子部品に関する。
部品チップに接合されている電子部品の改良に関し、例
えば、大容量コンデンサのように複数の電子部品素子を
一体化し、金属端子板を接合してなる用途に好適に応用
し得る電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック積層コンデンサを用いて大き
な静電容量を得るために、従来、複数のセラミックコン
デンサを積層してなる大容量コンデンサが提案されてい
る。
な静電容量を得るために、従来、複数のセラミックコン
デンサを積層してなる大容量コンデンサが提案されてい
る。
【０００３】特開平４−１７１９１１号公報には、この
ような大容量コンデンサの一例が開示されている。図５
に示すように、このコンデンサでは、複数の積層コンデ
ンサ５１〜５５を積層することによりコンデンサチップ
５６が構成されいてる。
ような大容量コンデンサの一例が開示されている。図５
に示すように、このコンデンサでは、複数の積層コンデ
ンサ５１〜５５を積層することによりコンデンサチップ
５６が構成されいてる。
【０００４】コンデンサチップ５６の両端面には、導電
性接合材５７を介して金属端子板５８，５９が接合され
ている。金属端子板５８，５９は、コンデンサチップ５
６の端面に接合される端子板部５８ａ，５９ａと、端子
板部５８ａ，５９ａの下端において、コンデンサチップ
５６の下方に延ばされた折り曲げ片５８ｂ，５９ｂとを
有する。
性接合材５７を介して金属端子板５８，５９が接合され
ている。金属端子板５８，５９は、コンデンサチップ５
６の端面に接合される端子板部５８ａ，５９ａと、端子
板部５８ａ，５９ａの下端において、コンデンサチップ
５６の下方に延ばされた折り曲げ片５８ｂ，５９ｂとを
有する。
【０００５】折り曲げ片５８ｂ，５９ｂは、プリント回
路基板などに取り付ける際の接合作業を容易とするため
に設けられている。また、折り曲げ片５８ｂ，５９ｂの
上面と、コンデンサチップ５６の下面との間に隙間が形
成されるように、コンデンサチップ５６は、折り曲げ片
５８ｂ，５９ｂの上方において、端子板５８，５９に固
定されている。
路基板などに取り付ける際の接合作業を容易とするため
に設けられている。また、折り曲げ片５８ｂ，５９ｂの
上面と、コンデンサチップ５６の下面との間に隙間が形
成されるように、コンデンサチップ５６は、折り曲げ片
５８ｂ，５９ｂの上方において、端子板５８，５９に固
定されている。
【０００６】すなわち、例えばＩＣなどを実装する回路
では、熱放散性に優れたアルミニウムなどからなる基板
が用いられている。このような金属製の基板上に上記コ
ンデンサを実装した場合、基板の熱膨張係数と、コンデ
ンサチップ５６を構成しているセラミックスの熱膨張係
数とが大きく異なるため、この熱膨張係数差に基づく歪
みを吸収する必要がある。そこで、上記のように、金属
端子板５８，５９を用い、かつ折り曲げ片５８ｂ，５９
ｂの上方に浮かした状態でコンデンサチップ５６が金属
端子板５８，５９に固定されていた。
では、熱放散性に優れたアルミニウムなどからなる基板
が用いられている。このような金属製の基板上に上記コ
ンデンサを実装した場合、基板の熱膨張係数と、コンデ
ンサチップ５６を構成しているセラミックスの熱膨張係
数とが大きく異なるため、この熱膨張係数差に基づく歪
みを吸収する必要がある。そこで、上記のように、金属
端子板５８，５９を用い、かつ折り曲げ片５８ｂ，５９
ｂの上方に浮かした状態でコンデンサチップ５６が金属
端子板５８，５９に固定されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、複数の
積層コンデンサを積層することにより、大容量化を果た
したコンデンサが種々提案されている。
積層コンデンサを積層することにより、大容量化を果た
したコンデンサが種々提案されている。
【０００８】ところが、図５に示した従来の大容量コン
デンサでは、基板上に実装するために用いられている金
属端子板５８，５９において大きなインダクタンスが発
生するという問題があった。大きなインダクタンスが発
生すると、コンデンサを接続した回路の電気的特性が設
計値からずれ、所望の電気的特性を得ることができなく
なる。
デンサでは、基板上に実装するために用いられている金
属端子板５８，５９において大きなインダクタンスが発
生するという問題があった。大きなインダクタンスが発
生すると、コンデンサを接続した回路の電気的特性が設
計値からずれ、所望の電気的特性を得ることができなく
なる。
【０００９】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、不要インダクタンスを効果的に低減すること
ができ、従って、所望の電気的特性を確実に発揮させ得
る電子部品を提供することにある。
を解消し、不要インダクタンスを効果的に低減すること
ができ、従って、所望の電気的特性を確実に発揮させ得
る電子部品を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る電子部品は、第１，第２の端面を有する電子部品チ
ップと、前記電子部品チップの第１の端面に接合されて
いる第１の端子板部と、第１の端子板部の端縁から第２
の端面に向かって折り曲げられて構成されており、かつ
第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるよう
に引出された第２の端子板部とを有する第１の金属端子
板と、前記電子部品チップの第２の端面に接合されてい
る第１の端子板部と、該第１の端子板部の端縁から第１
の端面に向かって折り曲げられて構成されており、かつ
第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるよう
に引出された第２の端子板部とを有し、第１，第２の金
属端子板の第２の端子板部間の距離が第１，第２の端面
間の距離よりも小さい第２の金属端子板とを備えること
を特徴とする。
係る電子部品は、第１，第２の端面を有する電子部品チ
ップと、前記電子部品チップの第１の端面に接合されて
いる第１の端子板部と、第１の端子板部の端縁から第２
の端面に向かって折り曲げられて構成されており、かつ
第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるよう
に引出された第２の端子板部とを有する第１の金属端子
板と、前記電子部品チップの第２の端面に接合されてい
る第１の端子板部と、該第１の端子板部の端縁から第１
の端面に向かって折り曲げられて構成されており、かつ
第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるよう
に引出された第２の端子板部とを有し、第１，第２の金
属端子板の第２の端子板部間の距離が第１，第２の端面
間の距離よりも小さい第２の金属端子板とを備えること
を特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明では、前記第１，第
２の金属端子板の各第２の端子板部が絶縁層を介して重
畳されている。請求項３に記載の発明では、前記絶縁層
が接着性部材により構成されており、第１，第２の金属
端子板の各第２の端子板部が該絶縁層により貼着されて
いる。
２の金属端子板の各第２の端子板部が絶縁層を介して重
畳されている。請求項３に記載の発明では、前記絶縁層
が接着性部材により構成されており、第１，第２の金属
端子板の各第２の端子板部が該絶縁層により貼着されて
いる。
【００１２】請求項４に記載の発明では、上記電子部品
チップを収納するケースがさらに備えられる。請求項５
に記載の発明では、前記電子部品チップが複数個の電子
部品素子を積層することにより構成されている。
チップを収納するケースがさらに備えられる。請求項５
に記載の発明では、前記電子部品チップが複数個の電子
部品素子を積層することにより構成されている。
【００１３】請求項６に記載の発明では、前記電子部品
チップが、複数の電子部品素子を横方向に並設すること
により構成されている。
チップが、複数の電子部品素子を横方向に並設すること
により構成されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を挙げることにより、本発明を明らか
にする。
の具体的な実施例を挙げることにより、本発明を明らか
にする。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施例に係る電子
部品としてのコンデンサを示す斜視図である。コンデン
サ１は、複数の積層コンデンサ２〜６を積層して一体化
することにより構成された電子部品チップ７を有する。
各積層コンデンサ２〜６は、誘電体セラミック板内にお
いて、厚み方向に重なり合うように複数の内部電極を形
成した構造を有する。また、各積層コンデンサ２〜６の
両端面には、外部電極２ａ，２ｂ〜６ａ，６ｂが形成さ
れている。もっとも、外部電極２ａ〜６ａは、形成され
ておらずともよい。
部品としてのコンデンサを示す斜視図である。コンデン
サ１は、複数の積層コンデンサ２〜６を積層して一体化
することにより構成された電子部品チップ７を有する。
各積層コンデンサ２〜６は、誘電体セラミック板内にお
いて、厚み方向に重なり合うように複数の内部電極を形
成した構造を有する。また、各積層コンデンサ２〜６の
両端面には、外部電極２ａ，２ｂ〜６ａ，６ｂが形成さ
れている。もっとも、外部電極２ａ〜６ａは、形成され
ておらずともよい。
【００１６】上記積層コンデンサ２〜６を積層してなる
電子部品チップ７は、積層コンデンサ２〜６を例えば絶
縁性接着剤８を介して貼り合わせることにより構成され
ている。もっとも、絶縁性接着剤８を設けず、積層コン
デンサ２〜６を積層し、後述の金属端子板に接合するこ
とにより一体化し、電子部品チップ７を構成してもよ
い。
電子部品チップ７は、積層コンデンサ２〜６を例えば絶
縁性接着剤８を介して貼り合わせることにより構成され
ている。もっとも、絶縁性接着剤８を設けず、積層コン
デンサ２〜６を積層し、後述の金属端子板に接合するこ
とにより一体化し、電子部品チップ７を構成してもよ
い。
【００１７】電子部品チップ７において、積層コンデン
サ２〜６の一方の外部電極２ａ〜６ａが形成されている
側の端面が本発明における第１の端面であり、外部電極
２ｂ〜６ｂが形成されている側の端面が本発明における
第２の端面である。
サ２〜６の一方の外部電極２ａ〜６ａが形成されている
側の端面が本発明における第１の端面であり、外部電極
２ｂ〜６ｂが形成されている側の端面が本発明における
第２の端面である。
【００１８】上記電子部品チップ７の第１の端面に、第
１の金属端子板９が導電性接合材を用いて接合されてい
る。導電性接合材としては、半田、導電性接着剤などの
適宜の導電性接合材を用いることができ、特に限定され
ない。
１の金属端子板９が導電性接合材を用いて接合されてい
る。導電性接合材としては、半田、導電性接着剤などの
適宜の導電性接合材を用いることができ、特に限定され
ない。
【００１９】第１，第２の金属端子板９，１０は、それ
ぞれ、電子部品チップ７の第１，第２の端面に接合され
る第１の端子板部９ａ，１０ａを有する。第１の端子板
部９ａ，１０ａは、矩形の平面形状を有し、その下端縁
が、電子部品チップ７の下面よりも下方に至るように構
成されている。
ぞれ、電子部品チップ７の第１，第２の端面に接合され
る第１の端子板部９ａ，１０ａを有する。第１の端子板
部９ａ，１０ａは、矩形の平面形状を有し、その下端縁
が、電子部品チップ７の下面よりも下方に至るように構
成されている。
【００２０】また、第１の端子板部９ａ，１０ａの幅方
向寸法は、電子部品チップ７の幅方向寸法と略同等とさ
れている。なお、本明細書において、幅方向寸法とは、
電子部品チップ７の第１，第２の端面を結ぶ方向及び電
子部品素子の厚み方向に直交する方向をいうものとす
る。
向寸法は、電子部品チップ７の幅方向寸法と略同等とさ
れている。なお、本明細書において、幅方向寸法とは、
電子部品チップ７の第１，第２の端面を結ぶ方向及び電
子部品素子の厚み方向に直交する方向をいうものとす
る。
【００２１】第１の金属端子板９では、第１の端子板部
９ａの下端縁から第２の端面に向かって折り曲げられ
て、第２の端子板部９ｂが構成されている。第２の端子
板部９ｂは、電子部品チップ７の下方から、電子部品チ
ップ７の幅方向に延びるように電子部品チップ７の下方
領域外に引き出されている。
９ａの下端縁から第２の端面に向かって折り曲げられ
て、第２の端子板部９ｂが構成されている。第２の端子
板部９ｂは、電子部品チップ７の下方から、電子部品チ
ップ７の幅方向に延びるように電子部品チップ７の下方
領域外に引き出されている。
【００２２】同様に、第２の金属端子板１０について
も、第１の端子板部１０ａの下端縁から第１の端面側に
向かって折り曲げられており、かつ電子部品チップ７の
下方領域から幅方向外側に引き出された第２の端子板部
１０ｂを有する。
も、第１の端子板部１０ａの下端縁から第１の端面側に
向かって折り曲げられており、かつ電子部品チップ７の
下方領域から幅方向外側に引き出された第２の端子板部
１０ｂを有する。
【００２３】すなわち、第１，第２の金属端子板９，１
０の上記第２の端子板部９ｂ，１０ｂは、いずれも、電
子部品チップ７の下方領域において、第１，第２の端面
よりも内側に位置されており、かつ電子部品チップ７の
下方領域から幅方向外側に引き出されている。従って、
第１，第２の金属端子板９，１０の引き出されている部
分、すなわちある程度の長さを有する部分である第２の
端子板部９ｂ，１０ｂ間の距離Ｘは、第１，第２の端面
間の距離よりもかなり小さくされている。
０の上記第２の端子板部９ｂ，１０ｂは、いずれも、電
子部品チップ７の下方領域において、第１，第２の端面
よりも内側に位置されており、かつ電子部品チップ７の
下方領域から幅方向外側に引き出されている。従って、
第１，第２の金属端子板９，１０の引き出されている部
分、すなわちある程度の長さを有する部分である第２の
端子板部９ｂ，１０ｂ間の距離Ｘは、第１，第２の端面
間の距離よりもかなり小さくされている。
【００２４】本実施例のコンデンサ１では、第１，第２
の金属端子板９，１０の各第２の端子板部９ｂ，１０ｂ
間の距離Ｘが小さくされており、特に、ある程度の長さ
を有し、不要インダクタンスを発生させやすい端子板部
９ｂ，１０ｂ間の距離Ｘが小さくされている。他方、金
属端子板９と金属端子板１０とには、互いに逆極性の電
流が流れる。従って、金属端子板９，１０で発生したイ
ンダクタンスは、各第２の端子板部９ｂ，１０ｂ間で相
殺され、全体として不要インダクタンスを効果的に低減
することができる。
の金属端子板９，１０の各第２の端子板部９ｂ，１０ｂ
間の距離Ｘが小さくされており、特に、ある程度の長さ
を有し、不要インダクタンスを発生させやすい端子板部
９ｂ，１０ｂ間の距離Ｘが小さくされている。他方、金
属端子板９と金属端子板１０とには、互いに逆極性の電
流が流れる。従って、金属端子板９，１０で発生したイ
ンダクタンスは、各第２の端子板部９ｂ，１０ｂ間で相
殺され、全体として不要インダクタンスを効果的に低減
することができる。
【００２５】よって、本実施例のコンデンサ１によれ
ば、基板上に実装し、動作させた場合、上記金属端子板
９，１０間において不要インダクタンスが相殺されるの
で、所望通りの電気的特性を確実に得ることが可能とな
る。
ば、基板上に実装し、動作させた場合、上記金属端子板
９，１０間において不要インダクタンスが相殺されるの
で、所望通りの電気的特性を確実に得ることが可能とな
る。
【００２６】なお、上記実施例では、電子部品チップ７
の下面は、第２の端子板部９ｂ，１０ｂの上面よりも上
方に位置するように、電子部品チップ７が浮かされた状
態で固定されていたが、電子部品チップ７の下面が端子
板部９ｂ，１０ｂの上面に接触されていてもよい。
の下面は、第２の端子板部９ｂ，１０ｂの上面よりも上
方に位置するように、電子部品チップ７が浮かされた状
態で固定されていたが、電子部品チップ７の下面が端子
板部９ｂ，１０ｂの上面に接触されていてもよい。
【００２７】もっとも、上記のように、電子部品チップ
７を端子板部９ｂ，１０ｂの上方に浮かせ、電子部品チ
ップ７と端子板部９ｂ，１０ｂとの間に隙間を設けるこ
ととが好ましく、それによって基板側からの熱伝導の抑
制、並びに基板との熱膨張係数差に起因する歪みの影響
を抑制することができる。
７を端子板部９ｂ，１０ｂの上方に浮かせ、電子部品チ
ップ７と端子板部９ｂ，１０ｂとの間に隙間を設けるこ
ととが好ましく、それによって基板側からの熱伝導の抑
制、並びに基板との熱膨張係数差に起因する歪みの影響
を抑制することができる。
【００２８】なお、上記実施例では、第２の端子板部９
ｂ，１０ｂは、電子部品チップ７の下方領域から幅方向
外側に引き出されていたが、第２の端子板部９ｂ，１０
ｂは、幅方向からずれた方向（例えば斜め方向）に引き
出されていてもよい。また、第２の端子板部９ｂ，１０
ｂは、本実施例では、互いに平行とされていたが、必ず
しも平行に延びるように引き出されている必要はない。
ｂ，１０ｂは、電子部品チップ７の下方領域から幅方向
外側に引き出されていたが、第２の端子板部９ｂ，１０
ｂは、幅方向からずれた方向（例えば斜め方向）に引き
出されていてもよい。また、第２の端子板部９ｂ，１０
ｂは、本実施例では、互いに平行とされていたが、必ず
しも平行に延びるように引き出されている必要はない。
【００２９】図２は、本発明の第２の実施例に係る電子
部品としてのコンデンサを示す斜視図である。第２の実
施例のコンデンサ１１では、第１の実施例と同様に、積
層コンデンサ２〜６が絶縁性接着剤８を介して積層され
て一体化されている。第１の実施例と異なるところは、
第１，第２の金属端子板９，１０の第２の端子板部９
ｂ，１０ｂが構成されている部分にあり、その他の部分
については第１の実施例と同様である。従って、第１の
実施例と同様の部分については、同一の参照番号を付す
ることにより、その詳細な説明は省略することとする。
部品としてのコンデンサを示す斜視図である。第２の実
施例のコンデンサ１１では、第１の実施例と同様に、積
層コンデンサ２〜６が絶縁性接着剤８を介して積層され
て一体化されている。第１の実施例と異なるところは、
第１，第２の金属端子板９，１０の第２の端子板部９
ｂ，１０ｂが構成されている部分にあり、その他の部分
については第１の実施例と同様である。従って、第１の
実施例と同様の部分については、同一の参照番号を付す
ることにより、その詳細な説明は省略することとする。
【００３０】コンデンサ１１では、第１の金属端子板９
の第１の端子板部９ａの下端縁から第２の端面側に折り
曲げられてかつ電子部品チップ７の幅方向外側に至るよ
うに第２の端子板部９ｂが構成されている。同様に、第
２の金属端子板１０においても、第１の端子板部１０ａ
の下端縁から第１の端面側に向かって折り曲げられ、か
つ電子部品チップ７の下方領域から幅方向外側に引き出
された第２の端子板部１０ｂが構成されている。もっと
も、第１，第２の金属端子板９，１０の第２の端子板部
９ｂ，１０ｂは、間に絶縁層１２を介して重畳されてい
る。絶縁層１２を介在させることにより、端子板部９
ｂ，１０ｂ間の電気的絶縁が確保されている。
の第１の端子板部９ａの下端縁から第２の端面側に折り
曲げられてかつ電子部品チップ７の幅方向外側に至るよ
うに第２の端子板部９ｂが構成されている。同様に、第
２の金属端子板１０においても、第１の端子板部１０ａ
の下端縁から第１の端面側に向かって折り曲げられ、か
つ電子部品チップ７の下方領域から幅方向外側に引き出
された第２の端子板部１０ｂが構成されている。もっと
も、第１，第２の金属端子板９，１０の第２の端子板部
９ｂ，１０ｂは、間に絶縁層１２を介して重畳されてい
る。絶縁層１２を介在させることにより、端子板部９
ｂ，１０ｂ間の電気的絶縁が確保されている。
【００３１】絶縁層１２を構成する材料としては特に限
定されず、合成樹脂などの適宜の材料により構成するこ
とができる。好ましくは、絶縁層１２を絶縁性接着剤や
両面粘着テープ等の接着性部材で構成することにより、
端子板部９ｂ，１０ｂ間の電気的絶縁を確保するだけで
なく、端子板部９ｂと端子板部１０ｂとを確実に図示の
状態に固定することができる。
定されず、合成樹脂などの適宜の材料により構成するこ
とができる。好ましくは、絶縁層１２を絶縁性接着剤や
両面粘着テープ等の接着性部材で構成することにより、
端子板部９ｂ，１０ｂ間の電気的絶縁を確保するだけで
なく、端子板部９ｂと端子板部１０ｂとを確実に図示の
状態に固定することができる。
【００３２】特に、両面粘着テープを用いて絶縁層１２
を構成することにより、端子板部９ｂと端子板部１０ｂ
とを容易に接合することができ、製造工程の簡略化も果
たし得る。
を構成することにより、端子板部９ｂと端子板部１０ｂ
とを容易に接合することができ、製造工程の簡略化も果
たし得る。
【００３３】図３は、本発明の第３の実施例に係るコン
デンサを説明するための斜視図である。第１，第２の実
施例のコンデンサ１，１１では、複数の積層コンデンサ
２〜６を絶縁性接着剤８を介して積層することにより電
子部品チップ７が構成されていた。これに対して、図３
に示すコンデンサ２１では、複数の積層コンデンサ２〜
６が横方向に並接されて電子部品チップ２７が構成され
ている。積層コンデンサ２〜６は、外部電極２ａ〜６ａ
が電子部品チップ２７の第１の端面側に位置するよう
に、外部電極２ｂ〜６ｂが第２の端面側に位置するよう
に配置されている。
デンサを説明するための斜視図である。第１，第２の実
施例のコンデンサ１，１１では、複数の積層コンデンサ
２〜６を絶縁性接着剤８を介して積層することにより電
子部品チップ７が構成されていた。これに対して、図３
に示すコンデンサ２１では、複数の積層コンデンサ２〜
６が横方向に並接されて電子部品チップ２７が構成され
ている。積層コンデンサ２〜６は、外部電極２ａ〜６ａ
が電子部品チップ２７の第１の端面側に位置するよう
に、外部電極２ｂ〜６ｂが第２の端面側に位置するよう
に配置されている。
【００３４】また、積層コンデンサ２〜６は、例えば絶
縁性接着剤２８を介して接合されて一体化されている。
もっとも、絶縁性接着剤２８を用いずともよい。すなわ
ち、金属端子板２９，３０に積層コンデンサ２〜６を接
合することにより積層コンデンサ２〜６を一体化しても
よい。また、第１の実施例と同様に、外部電極２ａ〜６
ｂは必ずしも形成されておらずともよい。
縁性接着剤２８を介して接合されて一体化されている。
もっとも、絶縁性接着剤２８を用いずともよい。すなわ
ち、金属端子板２９，３０に積層コンデンサ２〜６を接
合することにより積層コンデンサ２〜６を一体化しても
よい。また、第１の実施例と同様に、外部電極２ａ〜６
ｂは必ずしも形成されておらずともよい。
【００３５】本実施例では、第１、第２の金属端子板２
９，３０は、それぞれ、電子部品チップ２７の第１の端
面に接合される第１の端子板部２９ａ，３０ａと、第１
の端子板部２９ａ，３０ａの下端縁から相手方の端面に
向かって折り曲げられており、かつ電子部品チップ２７
の下方領域から幅方向外側に引き出された第２の端子板
部２９ｂ，３０ｂを有する。
９，３０は、それぞれ、電子部品チップ２７の第１の端
面に接合される第１の端子板部２９ａ，３０ａと、第１
の端子板部２９ａ，３０ａの下端縁から相手方の端面に
向かって折り曲げられており、かつ電子部品チップ２７
の下方領域から幅方向外側に引き出された第２の端子板
部２９ｂ，３０ｂを有する。
【００３６】第２の端子板部２９ｂ，３０ｂは、第２の
実施例の場合と同様に、絶縁層１２を介して重畳されて
いる。本実施例においても、第１，第２の金属端子板２
９，３０の第２の端子板部２９ｂ，３０ｂが近接されて
おり、特に絶縁層１２を介して重畳されているので、第
２の端子板部２９ｂ，３０ｂで発生したインダクタンス
を効果的に相殺することができる。
実施例の場合と同様に、絶縁層１２を介して重畳されて
いる。本実施例においても、第１，第２の金属端子板２
９，３０の第２の端子板部２９ｂ，３０ｂが近接されて
おり、特に絶縁層１２を介して重畳されているので、第
２の端子板部２９ｂ，３０ｂで発生したインダクタンス
を効果的に相殺することができる。
【００３７】図４は、第２の実施例のコンデンサ１１の
変形例を説明するための斜視図である。図２に示したコ
ンデンサ１１では、電子部品チップ７に第１，第２の金
属端子板９，１０が接合されていたが、該電子部品チッ
プ７が取り付けられている部分を覆うように、図４に矢
印で示すように、ケース４１を取り付けてもよい。ケー
ス４１は、下方に開口（図示されず）を有する略直方体
状の形状を有する。このケース４１の開口側から、ケー
ス４１を図示の矢印で示すように、電子部品チップ７を
囲繞するようにケース４１を取り付ける。ケース４１
は、合成樹脂、あるいは金属の表面を合成樹脂などの絶
縁性材料でコーティングした部材などの適宜の材料で構
成することができる。
変形例を説明するための斜視図である。図２に示したコ
ンデンサ１１では、電子部品チップ７に第１，第２の金
属端子板９，１０が接合されていたが、該電子部品チッ
プ７が取り付けられている部分を覆うように、図４に矢
印で示すように、ケース４１を取り付けてもよい。ケー
ス４１は、下方に開口（図示されず）を有する略直方体
状の形状を有する。このケース４１の開口側から、ケー
ス４１を図示の矢印で示すように、電子部品チップ７を
囲繞するようにケース４１を取り付ける。ケース４１
は、合成樹脂、あるいは金属の表面を合成樹脂などの絶
縁性材料でコーティングした部材などの適宜の材料で構
成することができる。
【００３８】ケース４１を取り付けることにより、外部
からのストレス、特に異物の衝突等により破損を防止す
ることができると共に、感電等の事故の防止も図り得
る。また、ケース４１を電子部品チップ７に固定する構
造についても、特に限定されるわけではないが、好まし
くは、ケース４１を被せた後、ケース４１内に溶融樹脂
を注入し、硬化させることにより、ケース４１を電子部
品チップ７に対して固定することができる。この場合、
樹脂の充填により耐衝撃性、耐振動性及び耐候性を高め
ることができる。
からのストレス、特に異物の衝突等により破損を防止す
ることができると共に、感電等の事故の防止も図り得
る。また、ケース４１を電子部品チップ７に固定する構
造についても、特に限定されるわけではないが、好まし
くは、ケース４１を被せた後、ケース４１内に溶融樹脂
を注入し、硬化させることにより、ケース４１を電子部
品チップ７に対して固定することができる。この場合、
樹脂の充填により耐衝撃性、耐振動性及び耐候性を高め
ることができる。
【００３９】本願発明の実験によれば、第１，第２の端
面を結ぶ方向の外形寸法が４０．０ｍｍ、幅方向寸法が
５４ｍｍ、厚みが５．０ｍｍの電子部品チップ７を用
い、第１，第２の実施例に係るコンデンサ１，１１を製
作したところ、金属端子板９，１０に起因するインダク
タンス分は、それぞれ１３．４ｎＨ、８．４ｎＨであ
り、同じ電子部品チップ７を用い、図５に示した従来の
コンデンサを作製した場合の金属端子板５８，５９に起
因するインダクタンス分２７．９ｎＨに比べて大幅に低
減し得ることが確かめられた。
面を結ぶ方向の外形寸法が４０．０ｍｍ、幅方向寸法が
５４ｍｍ、厚みが５．０ｍｍの電子部品チップ７を用
い、第１，第２の実施例に係るコンデンサ１，１１を製
作したところ、金属端子板９，１０に起因するインダク
タンス分は、それぞれ１３．４ｎＨ、８．４ｎＨであ
り、同じ電子部品チップ７を用い、図５に示した従来の
コンデンサを作製した場合の金属端子板５８，５９に起
因するインダクタンス分２７．９ｎＨに比べて大幅に低
減し得ることが確かめられた。
【００４０】上述した第１〜第３の実施例の変形では、
電子部品チップとして、複数の積層コンデンサを用いた
ものを示したが、コンデンサに限定されず、本発明は、
バリスタ、インダクタなど様々なセラミック電子部品素
子を複数個用いた電子部品一般に適用することができ
る。また、２種以上のセラミック電子部品素子を用いて
本発明における電子部品チップを構成してもよい。
電子部品チップとして、複数の積層コンデンサを用いた
ものを示したが、コンデンサに限定されず、本発明は、
バリスタ、インダクタなど様々なセラミック電子部品素
子を複数個用いた電子部品一般に適用することができ
る。また、２種以上のセラミック電子部品素子を用いて
本発明における電子部品チップを構成してもよい。
【００４１】
【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る電子部品で
は、第１，第２の金属端子板の第２の端子板部が、各第
１の端子板部の端縁から第２の端面に向かって折り曲げ
られており、かつ第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる
方向に引き出されているので、該第２の端子板部間の距
離が、第１，第２の端面間の距離よりも小さくされてい
る。従って、ある程度の長さを有し、インダクタンスを
発生させやすい第２の端子板部において発生したインダ
クタンスが、第１，第２の金属端子板の各第２の端子板
部間において相殺される。よって、基板等に実装した状
態で、不要インダクタンスが効果的に低減されるため、
所望通りの電気的特性を確実に得ることが可能となる。
は、第１，第２の金属端子板の第２の端子板部が、各第
１の端子板部の端縁から第２の端面に向かって折り曲げ
られており、かつ第１，第２の端面を結ぶ方向と異なる
方向に引き出されているので、該第２の端子板部間の距
離が、第１，第２の端面間の距離よりも小さくされてい
る。従って、ある程度の長さを有し、インダクタンスを
発生させやすい第２の端子板部において発生したインダ
クタンスが、第１，第２の金属端子板の各第２の端子板
部間において相殺される。よって、基板等に実装した状
態で、不要インダクタンスが効果的に低減されるため、
所望通りの電気的特性を確実に得ることが可能となる。
【００４２】請求項２に記載の発明では、第１，第２の
金属端子板の各第２の端子板部が絶縁層を介して重畳さ
れているので、第１，第２の金属端子板の各第２の端子
板部間の電気的絶縁を確保し得るだけでなく、第１，第
２の金属端子板の各第２の端子板部間の距離をより一層
小さくすることができ、それによって不要インダクタン
スをより一層効果的に低減することができる。
金属端子板の各第２の端子板部が絶縁層を介して重畳さ
れているので、第１，第２の金属端子板の各第２の端子
板部間の電気的絶縁を確保し得るだけでなく、第１，第
２の金属端子板の各第２の端子板部間の距離をより一層
小さくすることができ、それによって不要インダクタン
スをより一層効果的に低減することができる。
【００４３】請求項３に記載の発明では、上記絶縁層と
して接着性部材が用いられており、第１，第２の金属端
子板の第２の端子板部同士が該接着性部材により貼着さ
れているので、第１，第２の金属端子板の各第２の端子
板部間の電気的絶縁の信頼性を高めることができると共
に、耐衝撃性などを高めることができる。
して接着性部材が用いられており、第１，第２の金属端
子板の第２の端子板部同士が該接着性部材により貼着さ
れているので、第１，第２の金属端子板の各第２の端子
板部間の電気的絶縁の信頼性を高めることができると共
に、耐衝撃性などを高めることができる。
【００４４】請求項４に記載の発明では、電子部品チッ
プを収納するケースが備えられているので、耐機械的衝
撃性を高めることができると共に、感電などの事故の防
止にも寄与することができる。
プを収納するケースが備えられているので、耐機械的衝
撃性を高めることができると共に、感電などの事故の防
止にも寄与することができる。
【００４５】請求項５に記載の発明では、電子部品チッ
プが複数の電子部品素子を積層することにより構成され
ているので、実装スペースを小さくし得る電子部品を提
供することができる。
プが複数の電子部品素子を積層することにより構成され
ているので、実装スペースを小さくし得る電子部品を提
供することができる。
【００４６】請求項６に記載の発明では、電子部品チッ
プが複数の電子部品素子を横方向に並設することにより
構成されているので、電子部品の占有高さを抑えること
ができ、それによって、電子機器の低背化を図ることが
可能となる。
プが複数の電子部品素子を横方向に並設することにより
構成されているので、電子部品の占有高さを抑えること
ができ、それによって、電子機器の低背化を図ることが
可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品を示す斜
視図。
視図。
【図２】本発明の第２の実施例に係る電子部品を示す斜
視図。
視図。
【図３】本発明の第３の実施例に係る電子部品を示す斜
視図。
視図。
【図４】図２に示した実施例の電子部品の変形例を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図５】従来の大容量コンデンサの一例を示す分解斜視
図。
図。
１…コンデンサ
２〜６…電子部品素子としての積層コンデンサ
７…電子部品チップ
８…絶縁層
９，１０…第１，第２の金属端子板
９ａ，１０ａ…第１の端子板部
９ｂ，１０ｂ…第２の端子板部
１１…コンデンサ
１２…絶縁層
２１…コンデンサ
２２…コンデンサ
４１…ケース
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 正部 昭雄
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社村田製作所内
(72)発明者 山岡 修
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社村田製作所内
(72)発明者 田中 雪夫
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社村田製作所内
(56)参考文献 実開 平２−93820（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 4/40
Claims (6)
- 【請求項１】 第１，第２の端面を有する電子部品チッ
プと、 前記電子部品チップの第１の端面に接合されている第１
の端子板部と、第１の端子板部の端縁から第２の端面に
向かって折り曲げられて構成されており、かつ第１，第
２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるように引出さ
れた第２の端子板部とを有する第１の金属端子板と、 前記電子部品チップの第２の端面に接合されている第１
の端子板部と、該第１の端子板部の端縁から第１の端面
に向かって折り曲げられて構成されており、かつ第１，
第２の端面を結ぶ方向と異なる方向に延びるように引出
された第２の端子板部とを有し、第１，第２の金属端子
板の第２の端子板部間の距離が第１，第２の端面間の距
離よりも小さい第２の金属端子板とを備えることを特徴
とする、電子部品。 - 【請求項２】 前記第１，第２の金属端子板の各第２の
端子板部が絶縁層を介して重畳されている、請求項１に
記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記絶縁層が接着性部材により構成され
ており、第１，第２の金属端子板の各第２の端子板部が
該絶縁層により貼着されている、請求項２に記載の電子
部品。 - 【請求項４】 前記電子部品チップを収納するケースを
さらに備えることを特徴とする、請求項１〜３の何れか
に記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記電子部品チップが複数個の電子部品
素子を積層することにより構成されている、請求項１〜
３のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記電子部品チップが、複数の電子部品
素子を横方向に並設することにより構成されている、請
求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614698A JP3412521B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子部品 |
| DE19929735A DE19929735A1 (de) | 1998-07-10 | 1999-06-29 | Elektronikkomponente |
| US09/350,065 US6362948B1 (en) | 1998-07-10 | 1999-07-08 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614698A JP3412521B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000030970A JP2000030970A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3412521B2 true JP3412521B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16352991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19614698A Expired - Lifetime JP3412521B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6362948B1 (ja) |
| JP (1) | JP3412521B2 (ja) |
| DE (1) | DE19929735A1 (ja) |
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| GB0116365D0 (en) * | 2001-07-04 | 2001-08-29 | Mantock Paul L | A power controller |
| US6731493B2 (en) * | 2002-03-28 | 2004-05-04 | Intel Corporation | Low impedance inter-digital capacitor and method of using |
| JP3908094B2 (ja) * | 2002-06-11 | 2007-04-25 | 松下電器産業株式会社 | 積層型金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
| US6924967B1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-08-02 | Alan Devoe | Noninterdigitated mounting for interdigitated stacked capacitor and method |
| JP5012658B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2012-08-29 | Ｔｄｋ株式会社 | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
| US7907385B2 (en) * | 2008-07-14 | 2011-03-15 | GM Global Technology Operations LLC | Low inductance interconnect device for a power capacitor component |
| US20130335881A1 (en) * | 2011-03-01 | 2013-12-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Capacitor device |
| DE102013102278A1 (de) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Epcos Ag | Kondensatoranordnung |
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| KR102083992B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2020-03-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
| KR102142516B1 (ko) | 2018-09-04 | 2020-08-07 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
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|---|---|---|---|---|
| US1900352A (en) * | 1929-07-13 | 1933-03-07 | Grigsby Grunow Co | Condenser and method of making the same |
| JPS49146438U (ja) * | 1973-04-16 | 1974-12-18 | ||
| US4346429A (en) * | 1980-07-09 | 1982-08-24 | Union Carbide Corporation | Multilayer ceramic capacitor with foil terminal |
| US4603373A (en) * | 1983-07-13 | 1986-07-29 | Electronic Concepts, Inc. | Outer wrapping for a metallized wound capacitor |
| FR2581827B1 (fr) * | 1985-05-10 | 1989-04-28 | Europ Composants Electron | Bande de connexion pour la fabrication de composants electriques a report direct et procede de fabrication de ces composants |
| US5053916A (en) * | 1989-03-13 | 1991-10-01 | U.S. Philips Corporation | Surface-mounted multilayer capacitor and printed circuit board having such a multilayer capacitor |
| JPH0658867B2 (ja) * | 1989-04-24 | 1994-08-03 | 株式会社村田製作所 | 電気二重層コンデンサ |
| JPH04171911A (ja) | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 複合セラミックコンデンサ |
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-
1998
- 1998-07-10 JP JP19614698A patent/JP3412521B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-06-29 DE DE19929735A patent/DE19929735A1/de not_active Withdrawn
- 1999-07-08 US US09/350,065 patent/US6362948B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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