DE19929735A1 - Elektronikkomponente - Google Patents

Abstract

Eine erste Metallanschlußplatte ist mit einer ersten Seitenfläche eines Elektronikchips, der durch Laminieren mehrerer Schichtkondensatoren gebildet ist, verbunden, und eine zweite Anschlußplatte ist mit der zweiten Seitenfläche des Chips verbunden. Die erste und zweite Metallanschlußplatte weisen erste Anschlußplattenabschnitte, die mit der ersten bzw. zweiten Seitenfläche verbunden sind, und zweite Anschlußplattenabschnitte auf, die jeweils entlang den Unterkanten der ersten Anschlußplattenabschnitte in Richtung der entgegengesetzten Seitenflächen gebogen sind, und aus dem Bereich unter dem Elektronikchip heraus in der Breitenrichtung verlängert sind.

Description

Beschreibung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Verbesserung einer Elektronikkomponente, die einen Elektronikchip, mit dem Metallanschlußplatten verbunden sind, enthält, und ins­ besondere auf eine Elektronikkomponente, die für eine Ver­ wendung in der Form einer Elektronikkomponente, die aus meh­ reren Elektronikelementen und mit denselben verbundenen Me­ tallanschlußplatten zusammengesetzt ist, wie z. B. als ein Kondensator mit hoher Kapazität geeignet ist.

Herkömmlicherweise wurde vorgeschlagen, einen Kondensator mit hoher Kapazität zu erhalten, indem ein monolithischer Keramikkondensator verwendet wird, wobei mehrere Keramikkon­ densatoren laminiert werden, um einen Kondensator mit hoher Kapazität zu erzeugen.

Die ungeprüfte Japanische Patentanmeldung Nr. 4-171911 of­ fenbart ein Beispiel solcher Kondensatoren. Bei einem sol­ chen Kondensator, der in Fig. 5 gezeigt ist, ist ein Konden­ satorchip 56 durch Laminieren einer Mehrzahl von Kondensato­ ren 51 bis 55 gebildet.

Metallanschlußplatten 58 und 59 sind an den entgegengesetz­ ten Seitenflächen des Kondensators des Kondensatorchips vor­ gesehen und werden mittels elektrisch leitfähiger Verbin­ dungsmaterialien 57 mit dem Chip 56 verbunden. Die Metallan­ schlußplatten 58 und 59 weisen Anschlußplattenabschnitte 58a und 59a, die mit den Seitenflächen des Kondensatorschips 56 verbunden sind, und gebogene Stücke 58b und 59b auf, die an den unteren Enden der Anschlußplattenabschnitte 58a und 59a angeordnet sind und sich unter den Kondensatorchip 56 er­ strecken.

Die gebogenen Stücke 58b und 59b sind vorgesehen, um das Be­ festigen des Kondensatorchips 56 auf einer gedruckten Schal­ tungsplatine oder dergleichen zu erleichtern. Der Kondensa­ torchip 56 ist derart an den Metallanschlußplatten 58 und 59 an einer Position über den gebogenen Stücken 58b und 59b be­ festigt, so daß ein Zwischenraum zwischen den Oberseiten der gebogenen Stücke 58b und 59b und der Unterseite des Konden­ satorchips 56 gebildet ist.

Insbesondere wird ein Substrat, das aus Aluminium oder der­ gleichen hergestellt ist und hohe Wärmeableitungseigenschaf­ ten aufweist, zum Befestigen einer Schaltung, z. B. eines ICs oder dergleichen, verwendet. Da der Wärmeausdehnungskoeffi­ zient des Substrats sich beträchtlich von dem des Keramikma­ terials, das den Kondensatorchip 56 bildet, unterscheidet, ist es notwendig, wenn der oben-erwähnte Kondensator auf ei­ nem solchen Metallsubstrat befestigt wird, eine Verwindung zu absorbieren, die aufgrund des Unterschieds zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizienten hervorgerufen wird. Folglich ist der Kondensatorchip 56 derart an den Metallanschlußplat­ ten 58 und 59 befestigt, daß dieselben über die gebogenen Stücke 58b und 59b angehoben sind, wie es im vorhergehenden beschrieben ist.

Es ist eine Vielzahl von Kondensatoren vorgeschlagen worden, die einen großen Kapazitätswert aufweisen, der durch Lami­ nieren einer Mehrzahl von Laminierungs- bzw. Schichtkonden­ satoren, wie oben beschrieben, erhalten werden.

Für den Fall eines herkömmlichen Kondensators mit hoher Ka­ pazität, der in Fig. 5 dargestellt ist, tritt jedoch das Problem auf, daß ein hoher Induktivitätswert in den Metall­ anschlußplatten 58 und 59, die zum Befestigen des Kondensa­ tors an einer Platine verwendet werden, erzeugt wird. Falls ein hoher Induktivitätswert erzeugt wird, weichen die elek­ trischen Eigenschaften der Schaltung, die den Kondensator umfaßt, von deren Entwurfswerten ab, so daß die gewünschten elektrischen Eigenschaften nicht erhalten werden können.

Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte Elektro­ nikkomponente mit verbesserten elektrischen Eigenschafter zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch eine Elektronikkomponente gemäß An­ spruch 1 gelöst.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Elektronikkompo­ nente geschaffen, die folgende Merkmale aufweist: einen Elektronikchip mit einer ersten und zweiten Seitenfläche, eine erste Metallanschlußplatte, die einen ersten Anschluß­ plattenabschnitt, der mit der ersten Seitenfläche des Elek­ tronikchips verbunden ist, und einen zweiten Anschlußplat­ tenabschnitt enthält, der entlang der Kante des ersten An­ schlußplattenabschnittes in Richtung der zweiten Seitenflä­ che gebogen ist und in einer Richtung, die sich von der der Verbindung der ersten und zweiten Seitenfläche unterschei­ det, nach außen verlängert ist, und eine zweite Metallan­ schlußplatte, die einen ersten Anschlußplattenabschnitt, der mit der zweiten Seitenfläche des Elektronikchips verbunden ist, und einen zweiten Anschlußplattenabschnitt enthält, der entlang der Kante des ersten Anschlußplattenabschnitts in Richtung der ersten Seitenfläche gebogen ist und in einer Richtung nach außen verlängert ist, die sich von der der Verbindung der ersten und zweiten Seitenfläche unterschei­ det.

Die zweiten Anschlußplattenabschnitte der ersten und zweiten Metallanschlußplatte sind vorzugsweise mittels einer isolie­ renden Schicht einander überlappend angeordnet sind.

Die Isolationsschicht kann aus einem Klebstoffmaterial ge­ bildet sein, und die zweiten Anschlußplattenabschnitte der ersten und zweiten Metallanschlußplatte sind über die Iso­ lationsschicht miteinander verbunden.

Die Elektronikkomponente weist ferner vorzugsweise ein Ge­ häuse zum Aufnehmen des Elektronikchips auf.

Der Elektronikchip ist vorzugsweise aus mehreren Elektronik­ elementen, die miteinander laminiert sind, gebildet.

Der Elektronikchip kann aus mehreren Elektronikelementen ge­ bildet sein, die in der lateralen Richtung angeordnet sind.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beispielhaft erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Elektronikkompo­ nente gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Elektronikkompo­ nente gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Elektronikkompo­ nente gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht, die ein modifiziertes Beispiel des Ausführungsbeispiel von Fig. 2 dar­ stellt; und

Fig. 5 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die ein Beispiel von herkömmlichen Kondensatoren mit hoher Kapazität zeigt.

Im folgenden wird nun auf die Fig. 1-4 Bezug genommen, bei denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente angeben. In Fig. 1 ist ein Kondensator gemäß einem ersten Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt.

Ein Kondensator 1 enthält einen Elektronikchip 7, der durch Laminieren und Integrieren von mehreren Laminierungskonden­ satoren 2 bis 6 gebildet ist. Die Laminierungskondensatoren 2 bis 6 weisen vorzugsweise jeweils eine Mehrzahl von inter­ nen Elektroden auf, die derart gebildet sind, um sich in der Dickenrichtung in der dielektrischen Keramikschicht zu über­ lappen. Auf den entgegengesetzten Seitenflächen der Laminie­ rungskondensatoren 2 bis 6 sind vorzugsweise externe Elek­ troden 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 5a, 5b bzw. 6a, 6b gebildet. Die­ se können jedoch auch weggelassen werden. Die Laminierungs­ kondensatoren 2 bis 6 sind beispielsweise mittels eines iso­ lierenden Klebstoffs 8 vorzugsweise miteinander verbunden, um den Elektronikchip 7 zu bilden. Der Elektronikchip 7 kann jedoch durch Laminieren der Laminierungskondensatoren 2 bis 6 ohne Vorsehen des isolierenden Klebstoffs 8 und durch Ver­ binden der Kondensatoren mit den unten-beschriebenen Metall­ anschlußplatten für eine Integration verbunden werden.

Die linke Seitenfläche des Elektronikchips 7, wie es in Fig. 1 dargestellt ist, (d. h. die Seitenfläche, an der die exter­ nen Elektroden 2a bis 6a gebildet sind) wird im folgenden als die erste Seitenfläche bezeichnet, wobei die rechte Sei­ tenfläche, wie es in Fig. 1 dargestellt ist, (d. h. an der die externen Elektroden 2b bis 6b gebildet sind) als die zweite Seitenfläche bezeichnet wird.

Eine erste Metallanschlußplatte 9 ist unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials, wie z. B. eines Lötmittels, eines elektrischen leitfähigen Klebstoffs oder dergleichen, mit der ersten Seitenfläche des oben-beschrie­ benen Elektronikchips 7 verbunden. Dafür kann jedes geeigne­ te Material verwendet werden.

Die erste und zweite Metallanschlußplatte 9 und 10 enthalten erste Anschlußplattenabschnitte 9a und 10a, die mit der er­ sten bzw. der zweiten Seitenfläche des Elektronikchips 7 verbunden sind. Die ersten Metallanschlußplattenabschnitte 9a und 10a weisen vorzugsweise eine rechtwinklige ebene Form auf, wobei deren Unterkanten unter der Unterseite des Elek­ tronikchips 7 positioniert sind.

Die Größe jedes der ersten Anschlußplattenabschnitte 9a und 10a in der Breitenrichtung b ist im wesentlichen gleich der Größe des Elektronikelementchips 7 in der Breitenrichtung.

Die erste Metallanschlußplatte 9 umfaßt einen gebogenen zweiten Anschlußplattenabschnitt 9b, der sich entlang der Unterkante des ersten Anschlußplattenabschnitts 9a in Rich­ tung der zweiten Seitenfläche erstreckt. Der zweite An­ schlußplattenabschnitt 9b ist in der Breitenrichtung des Elektronikchips 7 verlängert, um sich von der Unterseite des Elektronikchips 7 nach außen zu erstrecken.

Entsprechend umfaßt die zweite Metallanschlußplatte 10 einen zweiten Anschlußplattenabschnitt 10b, der entlang der Unter­ kante des ersten Anschlußplattenabschnitts 10a in Richtung der ersten Seitenfläche gebogen ist, um sich von der Unter­ seite des Elektronikchips 7 in der Breitenrichtung nach außen zu erstrecken.

Insbesondere erstrecken sich beide der oben-beschriebenen zweiten Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b der ersten und zweiten Metallanschlußplatte 9 und 10 in dem Breitenbereich der ersten und zweiten Seitenfläche unter dem Chip 7, und erstrecken aus dem Bereich des Chips 7 in der Breitenrich­ tung desselben vorwärts heraus. Der Abstand X zwischen den zweiten Anschlußplattenabschnitten 9b und 10b ist viel kür­ zer als der Abstand zwischen der ersten und zweiten Seiten­ fläche.

Bei dem Kondensator 1 des gegenwärtigen Beispiels ist der Abstand X zwischen den zweiten Anschlußplattenabschnitten 9b und 10b der ersten und zweiten Metallanschlußplatte 9 und 10 bezüglich des Abstands zwischen den gebogenen Stücken 58b und 59b im Stand der Technik verkürzt, um dadurch die Erzeu­ gung einer unnötigen Induktivität zu verringern. Anderer­ seits fließen elektrische Ströme mit entgegengesetzten Po­ laritäten in den Metallanschlußplatten 9 bzw. 10. Folglich werden die Induktivitäten, die in den Metallanschlußplatten 9 und 10 erzeugt werden, zwischen den zweiten Anschlußplat­ tenabschnitten 9b und 10b aufgehoben. Folglich können die unnötigen Induktivitäten im ganzen wirksam verringert wer­ den.

Wenn der Kondensator 1 des gegenwärtigen Ausführungsbei­ spiels auf einer Schaltungsplatine angebracht ist und be­ trieben wird, heben sich die unnötigen Induktivitäten zwi­ schen den oben beschriebenen Metallanschlußplatten 9 und 10 auf, wodurch die gewünschten elektrischen Eigenschaften des Kondensators ganz sicher erhalten werden können.

Bei dem oben-beschriebenen Ausführungsbeispiel ist der Elek­ tronikchip 7 angeordnet, so daß dessen Unterseite über den Oberseiten der zweiten Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b positioniert ist. Als ein alternativer Aufbau kann jedoch die Unterseite des Elektronikchips 7 die Oberseiten der zweiten Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b berühren.

Dieser Aufbau wird bevorzugt. Wenn der Elektronikchip 7 über die Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b angehoben ist, wo­ bei ein Zwischenraum zwischen dem Elektronikchip 7 und den Anschlußplattenabschnitten 9b und 10b vorgesehen ist, wird eine Wärmeleitung von der Schaltungsplatine, auf der der Chip 7 angebracht ist, verringert und ferner der Einfluß der Verwindungen, die aufgrund des Unterschieds zwischen den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Platine und des Elektronik­ chips 7 verursacht werden, gehemmt.

Bei dem oben-beschriebenen Ausführungsbeispiel sind die An­ schlußplattenabschnitte 9b und 10b verlängert, um sich von der Unterseite des Elektronikchips 7 in der Breitenrichtung nach außen zu erstrecken. Die zweiten Anschlußplattenab­ schnitte 9b und 10b können sich jedoch auch in anderen Rich­ tungen, beispielsweise in einer schrägen Richtung, nach außen erstrecken. Außerdem sind bei dem gegenwärtigen Aus­ führungsbeispiel die zweiten Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b zueinander parallel. Dieselben müssen jedoch nicht notwendigerweise parallel zueinander verlängert sein.

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht eines zweiten Aus­ führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. Bei einem Kon­ densator 11 des zweiten Ausführungsbeispiels sind Laminie­ rungskondensatoren 2 bis 6 laminiert und mittels eines iso­ lierenden Klebstoffs 8 wie bei dem ersten Ausführungsbei­ spiel integriert. Der Kondensator 11 unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel durch eine anders ausgestal­ tete Konfiguration der zweiten Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b der ersten und zweiten Metallanschlußplatte 9 und 10. Ansonsten stimmen das zweite Ausführungsbeispiel und das erste Ausführungsbeispiel miteinander überein. Folglich sind die Teile des zweiten Ausführungsbeispiels, die mit denen des ersten Ausführungsbeispiels übereinstimmen, mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei deren detaillierte Beschrei­ bung weggelassen wird.

Bei dem Kondensator 11 ist der zweite Anschlußplattenab­ schnitt 9b durch Biegen der ersten Anschlußplatte 9 entlang der Unterkante des ersten Anschlußplattenabschnitts 9a in Richtung der zweiten Seitenflächenseite gebildet und er­ streckt sich in der Breitenrichtung über den Elektronikchip 7 hinaus. Entsprechend ist der zweite Metallanschlußplatten­ abschnitt 10b durch Biegen der zweiten Metallanschlußplatte 10 entlang der Unterkante des ersten Anschlußplattenab­ schnitts 10a in Richtung der zweiten Seitenflächenseite ge­ bildet und erstreckt sich von der Unterseite des Elektronik­ chips 7 in der Breitenrichtung nach außen. Die zweiten An­ schlußplattenabschnitte 9b und 10b der ersten und zweiten Metallanschlußplatte 9 und 10 sind jedoch einander überlap­ pend angeordnet und mittels einer Isolationsschicht 12, die zwischen denselben vorgesehen ist, getrennt. Mit der dazwi­ schen angeordneten Isolationsschicht ist die elektrische Isolation zwischen den Anschlußplattenabschnitten 9b und 10b sichergestellt.

Es kann jedes geeignete Material für die Isolationsschicht 12 verwendet werden. Die Isolationsschicht 12 kann aus einem geeigneten Material, wie z. B. einem synthetischen Harz oder dergleichen, gebildet sein. Vorzugsweise ist die Isolations­ schicht 12 aus einem isolierenden Klebstoff, einem Kleb­ stoffstück, wie z. B. einem beidseitig druckempfindlichen Klebstoffband, oder dergleichen gebildet, wodurch eine elek­ trische Isolation zwischen den Anschlußplattenabschnitten 9b und 10b sichergestellt und außerdem eine sichere Befestigung erreicht werden kann, wie es in der Figur dargestellt ist.

Falls die Isolationsschicht 10 unter Verwendung eines beid­ seitig druckempfindlichen Klebstoffbandes gebildet ist, kön­ nen die Anschlußplattenabschnitte 9b und 10b einfach verbun­ den werden, wobei der Herstellungsprozeß vereinfacht werden kann.

Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Konden­ sator gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorlie­ genden Erfindung darstellt. Bei den Kondensatoren 1 und 11 des ersten und zweiten Ausführungsbeispiels ist der Elektro­ nikchip 7 jeweils durch aufeinander Stapeln einer Mehrzahl von Laminierungskondensatoren 2 bis 6 gebildet. Im Gegensatz dazu ist bei einem Kondensator 21, der in Fig. 3 dargestellt ist, der Elektronikchip 27 aus mehreren Laminierungskonden­ satoren 2 bis 6 gebildet, die in der lateralen Richtung be­ nachbart zueinander angeordnet sind. Die Laminierungskonden­ satoren 2 bis 6 sind derart angeordnet, daß die externen Elektroden 2a bis 6a auf der ersten Seitenflächenseite des Elektronikchips 27 positioniert sind, wobei die externen Elektroden 2b bis 6b auf der zweiten Seitenflächenseite po­ sitioniert sind.

Die Laminierungskondensatoren 2 bis 6 sind beispielsweise mittels eines isolierenden Klebstoffes 28 verbunden, um mit­ einander integriert zu sein. Der isolierende Klebstoff 28 kann jedoch weggelassen werden. Beispielsweise können die Laminierungskondensatoren 2 bis 6 mit Metallanschlußplatten 29 und 30 verbunden sein, um integriert zu werden. Ferner können wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel die externen Elektroden 2a bis 6a weggelassen werden.

Bei dem gegenwärtigen Ausführungsbeispiel weist die erste und zweite Metallanschlußplatte 29 und 30 erste Anschluß­ plattenabschnitte 29a und 30a auf, die mit der ersten und zweiten Seitenfläche des Elektronikchips 27 verbunden sind, und zweite Anschlußplattenabschnitte 29b und 30b auf, die entlang der Unterkanten der ersten Anschlußplattenabschnitte 29a und 30a, die sich in Richtung der entgegengesetzten Sei­ tenflächen erstrecken, gebogen und verlängert sind, um sich von der Unterseite des Elektronikchips 27 in der Breiten­ richtung desselben zu erstrecken.

Die zweiten Anschlußplattenabschnitte 29b und 30b sind wie bei dem zweiten Ausführungsbeispiel mittels einer Isola­ tionsschicht 12 einander überlappend angeordnet.

Da bei dem gegenwärtigen Ausführungsbeispiel die zweiten An­ schlußplattenabschnitte 29b und 30b der ersten und zweiten Metallanschlußplatte 29 und 30 benachbart zueinander ange­ ordnet sind, können die in den zweiten Anschlußplattenab­ schnitten 29b und 30b erzeugten Induktivitäten wirksam auf­ gehoben werden.

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht, die ein modifizier­ tes Beispiel des Kondensators 11 des zweiten Ausführungsbei­ spiels darstellt.

Bei dem in Fig. 2 dargestellten Kondensator 11 sind die er­ ste und zweite Metallanschlußplatte 9 und 10 mit dem Elek­ tronikchip 7 verbunden. Ein Gehäuse 41 kann durch Plazieren desselben über dem Chip 7 in der durch den Pfeil in Fig. 7 dargestellten Richtung befestigt werden. Das Gehäuse 41 weist vorzugsweise eine im wesentlichen rechteckige, paral­ lelepipedförmige Form auf, wobei eine Öffnung (nicht ge­ zeigt) an der Unterseite vorgesehen ist. Das Gehäuse 41 ist derart befestigt, um den Elektronikchip 7 durch die Öffnung des Gehäuses 41 aufzunehmen und denselben zu umgeben. Das Gehäuse 41 kann aus einem geeigneten Material, wie z. B. ei­ nem synthetischen Harz oder einem Metallstück, dessen Ober­ fläche mit einem isolierenden Material, wie z. B. einem syn­ thetischen Harz oder dergleichen, überzogen ist, gebildet sein.

Mit dem befestigten Gehäuse 41 kann der Kondensator 11 gegen ein Brechen geschützt werden, das durch eine äußere mechani­ sche Beanspruchung hervorgerufen werden kann. Ferner können Störungen, wie z. B. ein elektrischer Stoß und dergleichen, verhindert werden.

Das Gehäuse 41 kann verschiedene Formen annehmen. Vorzugs­ weise wird das Gehäuse 41 durch Gießen eines geschmolzenen Harzes in das Gehäuse 41 und durch Aushärten des Harzes, nachdem der Chip 7 mit dem Gehäuse 41 bedeckt ist, an dem elektronischen Chip 7 befestigt. In diesem Fall können die Stoßfestigkeit, die Vibrationsfestigkeit und die Eigenschaf­ ten gegenüber Umgebungseinflüssen verbessert werden.

Eine Reihe von Experimenten wurden ausgeführt, um die we­ sentlichen Eigenschaften der vorliegenden Erfindung zu un­ tersuchen. Die Kondensatoren 1 und 11 des ersten und zweiten Ausführungsbeispiels wurden unter Verwendung eines Elektro­ nikchips 7 mit einer Außengröße in der Richtung der Verbin­ dung der ersten und zweiten Seitenfläche von 40,0 mm, eine Größe in der Breitenrichtung von 54 mm und mit einer Dicke von 5,0 mm hergestellt. Die Induktivitätskomponenten auf­ grund der Metallanschlußplatten 9 und 11 betrugen 13,4 nH bzw. 8,4 nH. Dies zeigt, daß die Induktivitätskomponenten im Vergleich zu den Induktivitätskomponenten aufgrund der Me­ tallanschlußplatten 58 und 59 von 27,9 nH des herkömmlichen in Fig. 5 gezeigten Kondensators, der unter Verwendung des­ selben Elektronikchips 7 hergestellt ist, beträchtlich ver­ ringert sind.

Bei dem oben-beschriebenen modifizierten Beispiel des er­ sten, zweiten und dritten Ausführungsbeispiels für den Elek­ tronikchip wurden eine Mehrzahl von Laminierungskondensa­ toren verwendet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht aufeinen Kondensator beschränkt, sondern kann auf allgemei­ ne elektronische Komponenten, die jeweils mehrere unter­ schiedliche elektronische Keramikelemente enthalten, wie z. B. einen Varistor, einen Induktor und dergleichen, ange­ wendet werden. Außerdem kann der elektronische Chip gemäß der vorliegenden Erfindung aus zumindest zwei unterschiedli­ chen Typen von elektronischen Keramikelementen gebildet sein.

Bei der Elektronikkomponente der vorliegenden Erfindung sind die zweiten Anschlußplattenabschnitte der ersten und zweiten Metallanschlußplatte entlang den Kanten der ersten Anschluß­ plattenabschnitte in Richtung der zweiten und ersten Seiten­ fläche gebogen und sind in einer unterschiedlichen Richtung verlängert, um sich von der Unterseite der Keramikkomponente nach außen zu erstrecken. Folglich ist der Abstand zwischen den zweiten Anschlußplattenabschnitten kürzer als der Ab­ stand zwischen der ersten und zweiten Seitenfläche. Folglich heben sich die Induktivitäten, die in den zweiten Anschluß­ plattenabschnitten erzeugt werden, zwischen den zweiten An­ schlußplattenabschnitten der ersten und zweiten Metallan­ schlußplatte gegenseitig auf. Wenn die Elektronikkomponente an einer Platine oder dergleichen befestigt ist, kann eine unnötige Induktivität wirksam verringert werden, wodurch die gewünschten elektrischen Eigenschaften erhalten werden kön­ nen.

Vorzugsweise sind die zweiten Anschlußplattenabschnitte der ersten und zweiten Metallanschlußplatte mittels der Isola­ tionsschicht einander überlappend angeordnet. Folglich kann eine elektrische Isolation zwischen den zweiten Anschluß­ plattenabschnitten der ersten und zweiten Metallanschluß­ platte sichergestellt werden, wobei außerdem der Abstand zwischen den zweiten Anschlußplattenabschnitten der ersten und zweiten Metallanschlußplatte weiter verkürzt werden kann, wodurch sich eine unnötige Induktivität weiter verrin­ gert.

Als die Isolationsschicht wird vorzugsweise ein Klebstoffma­ terial verwendet, wobei die zweiten Anschlußplattenabschrit­ te der ersten und zweiten Metallanschlußplatte mittels des Klebstoffmaterials miteinander verbunden werden. Folglich kann die Zuverlässigkeit der elektrischen Isolation zwischen den zweiten Anschlußplattenabschnitten der ersten und zwei­ ten Metallanschlußplatte gesteigert werden, wobei ferner die Stoßfestigkeit oder dergleichen erhöht werden kann.

Die Elektronikkomponente ist ferner vorzugsweise mit einem Schutzgehäuse zum Aufnehmen des Elektronikchips versehen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Stößen zu steigern, wobei dadurch beigetragen wird, daß Störungen, wie z. B. ein elektrischer Stoß und dergleichen, verhindert wer­ den können.

Vorzugsweise ist der Elektronikchip aus mehreren miteinander laminierten Elektronikelementen gebildet. Folglich kann die Höhe, die durch die Elektronikkomponente belegt wird, ver­ ringert werden. Das heißt, daß eine elektronische Vorrich­ tung mit einer niedrigen Höhe realisiert werden kann.

Claims (6)

1. Elektronikkomponente (1; 11; 21) mit folgenden Merkma­ len:
einem Elektronikchip (7; 27) mit einer ersten und zwei­ ten Seitenfläche, einer ersten Metallanschlußplatte (9; 29), die einen ersten Anschlußplattenabschnitt (9a; 29a), der mit der ersten Seitenfläche des Elektronik­ chips (7; 27) verbunden ist, und einen zweiten An­ schlußplattenabschnitt (9b; 29b) enthält, der entlang der Kante des ersten Anschlußplattenabschnitts (9a; 29a) in einer ersten Richtung auf die zweite Seitenflä­ che zu gebogen ist und in einer Richtung, die sich von der ersten Richtung unterscheidet, verlängert ist, um sich über den Elektronikchip (7; 27) hinaus zu Er­ strecken; und
einer zweiten Metallanschlußplatte (10; 30), die einen ersten Anschlußplattenabschnitt (10a; 30a), der mit der zweiten Seitenfläche des Elektronikchips (7; 27) ver­ bunden ist, und einen zweiten Anschlußplattenabschnitt (10b; 30b) enthält, der entlang der Kante des ersten Anschlußplattenabschnittes (10a; 30a) in einer dritten Richtung, die zu der ersten Richtung entgegengesetzt ist, auf die erste Seitenfläche zu gebogen ist, und in einer vierten Richtung, die sich von der dritten Rich­ tung unterscheidet, verlängert ist, um sich über den Elektronikchip (7; 27) hinaus zu erstrecken.

2. Elektronikkomponente (11; 21) gemäß Anspruch 1, bei hier die jeweiligen zweiten Anschlußplattenabschnitte (9b, 10b; 29b, 30b) der ersten und zweiten Metallanschluß­ platte (9, 10; 29, 30) mittels einer Isolationsschicht (12) einander überlappend angeordnet sind.

3. Eine Elektronikkomponente (11; 21) gemäß Anspruch 2, bei der die Isolationsschicht (12) aus einem Klebstoff­ material gebildet ist, wobei die zweiten Anschlußplat­ tenabschnitte (9b, 10b; 29b, 30b) der ersten und zwei­ ten Metallanschlußplatte (9, 1 0; 29, 30) mittels der Isolationsschicht (12) miteinander verbunden sind.

4. Elektronikkomponente (1; 11) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, die ferner ein Gehäuse (41) zum Aufnehmen dies Elektronikchips (7) aufweist.

5. Elektronikkomponente (1; 11) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Elektronikchip (7) aus einer Mehr­ zahl von miteinander laminierten Elektronikelementen gebildet ist.

6. Elektronikkomponente (21) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Elektronikchip (27) aus mehreren Elektronikelementen gebildet ist, die in der lateralen Richtung und benachbart zueinander angeordnet sind.