DE3809237A1

DE3809237A1 - Entkopplungskondensator fuer schaltungspackungen mit oberflaechenmontierten kontaktstiftlosen chiptraegern, oberflaechenmontierten chiptraegern mit kontaktstiften und fuer schaltungspackungen mit kontaktstiftraster

Info

Publication number: DE3809237A1
Application number: DE3809237A
Authority: DE
Inventors: Jorge M Hernandez; Rodney W Larson
Original assignee: Rogers Corp
Current assignee: CIRCUIT COMPONENTS, INC., TEMPE, ARIZ., US
Priority date: 1987-03-19
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1988-10-06
Also published as: GB2202375B; FR2612680B1; IT1216153B; IT8819851A0; US4734819A; JPS63260191A; FR2612680A1; NL8800681A; BR8801096A; BE1001866A4; GB8806635D0; GB2202375A

Description

Die Erfindung betrifft Entkopplungskondensatoren für in tegrierte Schaltungen. Im einzelnen betrifft die Erfindung eine neuartige Ausbildung und Verbesserung an Entkopplungs kondensatoren, die besonders geeignet sind, in Verbindung mit integrierten Schaltungspackungen der Kontaktstiftraster type sowie in Verbindung mit kontaktstiftlosen oder Kontakt stifte aufweisenden Chipträgerpackungen verwendet zu werden, die für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen vorge sehen sind.

Auf dem Gebiete der Mikroelektronik ist es bekannt, daß hochfrequente Vorgänge, insbesondere beim Schalten inte grierter Schaltungen, dazu führen können, daß transiente Energie in die Energieversorgungsschaltungen eingekoppelt wird. Im allgemeinen verhindert man die Einkopplung uner wünschter hoher Rauschfrequenzen oder Störfrequenzen in die Energieversorgung für integrierte Schaltungen dadurch, daß ein Entkopplungskondensator zwischen die Energiezuleitung und die Erdleitung der betreffenden integrierten Schaltung gelegt wird. Eine Anschlußtechnik verwendet einen Kondensa tor, welcher auf einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungs trägerplatte außerhalb des Umdrehungsbereiches der inte grierten Schaltung angeordnet ist, wobei durchplattierte Bohrungen dazu dienen, den Kondensator mit den internen Erdungsebenen bzw. spannungsführenden Ebenen zu verbinden, die wiederum Verbindung mit den zur Leistungszuführung dienenden Anschlüssen der integrierten Schaltung haben. Eine weniger bevorzugte Technik ist es wegen der höheren Induktivität, den Entkopplungskondensator einerseits und die Leistungs- und Erdungsanschlüsse der integrierten Schaltung andererseits über Leistungspfade entweder einer mehrschichtigen oder einer dop pelseitigen gedruckten Schaltungsträgerplatte zu verbinden.

Die beiden vorstehend kurz beschriebenen Entkopplungstechniken haben verschiedene Nachteile. Der schwerwiegendste dieser Nach teile beruht auf der Tatsache, daß die Schaltungen einschließ lich der Kondensatoren aufgrund ihrer Gestalt und der Länge der Anschlüsse sowie der Leitungsverbindungen zwischen der Kondensatoreinheit und der zu entkoppelnden integrierten Schaltung bei hohen Frequenzen stark induktiv sind. Praktisch wird die Induktivität der Anschlüsse und der Leiterbahnen der gedruckten Schaltung ausreichend hoch, um bei der hohen Frequenz die Kapazität des Kondensators in der Schaltung aus zugleichen. Ein zweiter schwerwiegender Nachteil ergibt sich aus dem Raumbedarf bzw. der schlechten Raumausnützung, wenn ein Kondensator verwendet wird, der neben der gedruckten Schaltung angeordnet wird. Der Grundflächenbedarf eines Entkopplungskondensators und der verbindenden Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltungsträgerplatte beeinflußt nachtei tig die optimale erzielbare Schaltungspackungsdichte auf der Schaltungsträgerplatte.

Eine Maßnahme zur Erfindung der zuvor diskutierten Nachteile beim Einsatz von Entkopplungskondensatoren auf gedruckten Schaltungsträgerplatten sieht einen Entkopplungskondensator vor, der so ausgebildet ist, daß er unter einer herkömmlichen dual-in-line-Schaltung unterzubringen ist. Die US-Patent schrift 45 02 101 beschreibt einen derartigen Entkopplungs kondensator für eine integrierte Schaltungspackung. Der Ent kopplungskondensator nach dem vorgenannten Patent besteht in einem dünnen, rechteckigen Chip aus Keramikmaterial, welches auf einander gegenüberliegenden Seiten metallisiert ist und zwei elektrisch aktive Anschlußkontaktstifte in Verbindung mit den Metallisierungsbelägen auf den einander gegenüberliegenden Seiten des Keramikchips an zwei einander diagonal gegenüber liegenden Ecken des rechteckigen Chips aufweist. Der Konden sator kann auch noch zwei oder mehrere elektrisch inaktive Blindanschlußkontaktstifte tragen. Die beiden aktiven An schlußkontaktstifte (und gegebenenfalls auch die Blindkontakt stifte) sind nach unten umgebogen und der Entkopplungskonden sator ist in einem Film aus nicht leitfähigem Material einge kapselt. Nach der Lehre der US-Patentschrift 45 02 101 ist der Entkopplungskondensator so dimensioniert, daß er in dem Raum zwischen den beiden Reihen von Anschlußkontaktstiften Platz findet, die von einer gebräuchlichen dual-in-line-Schaltung integrierter Art wegstehen. Die beiden elektrisch aktiven Anschlußkontaktstifte des Entkopplungskondensators werden in eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesteckt, wobei die Anschlußkontaktstifte des Entkopplungskondensators in diejeni gen Kontaktbohrungen der gedruckten Schaltung eingesteckt werden, welche mit der Erdleitung bzw. der Leistungszuleitung verbunden sind. Die zugehörige integrierte Schaltung oder das betreffende andere elektronische Bauteil wird dann über den Entkopplungskondensator gesetzt und so in die Schaltungsträger platte eingesteckt, daß die der Spannungszuführung dienenden Anschlußkontaktstifte der integrierten Schaltung oder der betreffenden anderen Schaltungsbaueinheit in dieselben Kontakt bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte eingesteckt werden, in die zuvor die beiden elektrisch aktiven Anschluß kontaktstifte des Entkopplungskondensators eingesteckt worden waren. Die US-Patentschrift 46 36 918 beschreibt einen Ent kopplungskondensator, der entweder oberhalb einer integrierten Schaltungspackung mit dual-in-line-Kontaktstiften oder aber auf der Unterseite einer gedruckten Schaltung in Ausrichtung mit einer integrierten Schaltungspackung mit dual-in-line- Kontaktstiften angeordnet ist.

Während die Entkopplungskondensatoren nach den US-Patentschrif ten 45 02 101 und 46 36 918 dem beabsichtigten Zwecke dienen, eignen sie sich nicht besonders zur Verwendung bei integrierten Schaltungspackungen mit Kontaktstiftrasteranordnung oder in Verbindung mit oberflächenmontierten Packungen für integrierte Schaltungschips mit oder ohne Anschlußkontaktstiften der Packung. Kontaktstiftrasterpackungen oder oberflächenmontierte Chipträgerpackungen werden in zunehmendem Maße in der Technik der integrierten Schaltungspackung verwendet. Ebenso wie her kömmliche dual-in-line-Packungen benötigen Packungen mit Kontaktstiftraster und oberflächenmontierte Chipträgerpackun gen eine Entkopplung zwischen dem spannungsführenden Anschluß und dem Erdungsanschluß. Entkopplungskondensatoren der zuvor beschriebenen Art bzw. nach den vorgenannten Patenten haben aber einen Aufbau und eine Gestalt, welche die Verwendung in Verbindung mit bestimmten Bauformen bekannter Packungen mit Kontaktstiftraster sowie von oberflächenmontierten integrier ten Schaltungspackungen ausschließen.

Das angegebene Problem ist bei einer Konstruktion nach der US-Patentschrift 44 26 958 vermieden, wobei eine Entkopplungs kondensatorkonstruktion vorgeschlagen wird, die sich besonders gut zur Verwendung in Verbindung mit Kontaktstiftraster packungen für integrierte Schaltungen eignet.

Es stellt sich aber die Aufgabe, Entkopplungskondensatoren vorzusehen, die sowohl zur Verwendung in Verbindung mit Kon taktstiftrasterpackungen als auch oberflächenmontierten Chipträgerpackungen geeignet sind, welche kontaktstiftlos oder mit Kontaktstiften ausgeführt sein können, wobei weitere wichtige Vorteile erzielt werden sollen. Beispielsweise kann es sehr erwünscht sein, einen Entkopplungskondensator zur Verwendung in Verbindung mit kontaktstiftlosen oder Kontakt stifte aufweisenden Chipträgerpackungen zur Verfügung zu haben, wobei eine erhöhte Kapazität dadurch erreicht wird, daß der Entkopplungskondensator ein mehrschichtiges Kondensator element enthält. Weiter kann die Forderung bestehen, einen Entkopplungskondensator so auszubilden, daß er in Verbindung mit oberflächenmontierten, kontaktstiftlosen Chipträger packungen (also nicht mit Kontaktstiften versehenen Chip trägerpackungen) eingesetzt werden kann und dabei über der kontaktstiftlosen Chipträgerpackung angeordnet werden kann, und nicht zwischen die Chipträgerpackung und die gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesetzt werden muß. Schließlich kann es notwendig sein, Entkopplungskondensatoren für Kontakt stiftrasterpackungen und für oberflächenmontierte Chipträger packungen so auszubilden, daß sie mit Metallisierung versehene dielektrische, d. h., keramische, Substrate aufweisen, welche die Entkopplungsfunktion mit der Funktion einer Wärmeableitung kombinieren.

Durch die Erfindung soll mit Vorstehendem die Aufgabe gelöst werden, einen Entkopplungskondensator so auszubilden, daß er sich zur Verwendung in Verbindung mit mehreren verschiedenen Packungstechniken für integrierte Schaltungen eignet und wahlweise oder gleichzeitig eine Mehrzahl von bestimmten Funktionen innerhalb der Schaltung erfüllen kann.

Diese Aufgabe wird durch die im anliegenden Anspruch 1 angege benen Merkmale gelöst.

Die erfindungsgemäße Lösung umfaßt auch die Teile eines Schaltungsaufbaus, welche den Entkopplungskondensator, das zu entkoppelnde Bauteil, sowie eine Schaltungsträgerplatte enthält.

Es wird also ein Entkopplungskondensator vorgeschlagen, der mit einer Kontaktstiftrasterpackung, einer oberflächenmon tierten, Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackung oder einer oberflächenmontierten kontaktstiftlosen Chipträger packung verwendet werden kann, wobei die drei vorgenannten Packungen eine Anordnung leitfähiger Anschlüsse aufweisen, welche am Außenrand oder Umfang freiliegen und von denen mindestens einige auf einem ersten und einem zweiten Spannungs niveau liegen. Der Entkopplungskondensator enthält mindestens ein mehrschichtiges Kondensatorchip mit ineinandergreifenden Schichten aus leitfähigem Material und jeweils zwischenge lagerten Schichten aus dielektrischem Werkstoff, wobei die Leiterschichten in abwechselnder Folge zu einer ersten bzw. einer zweiten Leiterschichtgruppe zusammengeschlossen sind. Die zusammengeschlossenen Leiterschichtgruppen enthalten eine zur ersten Leiterschichtgruppe gehörige erste freiliegende Leiterschicht und eine zur zweiten Leiterschichtgruppe gehö rige zweite freiliegende Leiterschicht.

Die erste freiliegende Leiterschicht hat wiederum elektrischen Kontakt mit einem ersten flächigen Leiterelement, das einem keramischen Substrat zugeordnet ist und das Anschlußelement für einen ersten Spannungspegel bildet und die zweite frei liegende Leiterschicht des Kondensatorchips hat elektrischen Kontakt mit einem zweiten flächigen Leiterelement, das einem keramischen Substrat zugeordnet ist und das Anschlußelement für einen zweiten Spannungspegel bildet. Von den flächigen Leiterelementen stehen in bestimmter Konfiguration nach außen eine Anzahl erster und zweiter Anschlußleiter weg, wobei die Konfiguration dieser ersten und zweiten Anschlußleiter so gewählt ist, daß sie auf die Konfiguration von Anschlußleitern für den ersten und den zweiten Spannungspegel an Kontaktstift rasterpackungen oder oberflächenmontierten, Kontaktstifte tragenden Chipträgerpackungen oder oberflächenmontierten kontaktstiftlosen Chipträgerpackungen ausgerichtet sind.

Die Ausbildung des Entkopplungskondensators der vorliegend angegebenen Art führt zu einer niedrigeren Entkopplungsschlei fe, so daß eine wirkungsvollere Entkopplungskennlinie erzielt wird. Weiter führt die Konstruktion des Entkopplungskondensa tors der hier angegebenen Art zu Einsparungen hinsichtlich des auf der Schaltungsträgerplatte in Anspruch genommenen Raumes, oder genauer gesagt, der Fläche, in dem der Entkopp lungskondensator vollständig oberhalb der kontaktstiftlosen Chipträgerpackung oder unter der Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackung oder der Kontaktstiftrasterpackung unterge bracht wird.

Es werden weiter verschiedene Ausführungsformen angegeben, mit welchen höhere Kapazitätswerte und eine erhöhte Tempera turfestigkeit erzielt wird, wobei mindestens ein mehrschich tiges Kapazitätselement und metallisierte dielektrische, insbesondere keramische Substrate anstelle eines Paares von Leiterelementen verwendet werden. Es werden auch mehrere Arten von mehrschichtigen keramischen Kondensatorelementen in Betracht gezogen, welche einen Parallelplatten-Kondensator aufbau niedriger Induktivität ergeben. Die Entkopplungskonden satoranordnungen der hier angegebenen Art sind in besonderer Weise so bemessen und gestaltet, daß sie entweder in dem Raum unmittelbar unter der integrierten Schaltungspackung und zwischen den nach unten ragenden Kontaktstiften einer Kontakt stiftrasterpackung oder einer Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackung Platz finden oder aber unmittelbar über einer kontaktstiftlosen Chipträgerpackung angeordnet werden können. Es ist allgemein bekannt, daß Kontaktstiftraster packungen, Kontaktstifte aufweisende Chipträgerpackungen und kontaktstiftlose Chipträgerpackungen unterschiedliche Arten von Kontaktstiftanordnungen oder Anschlußanordnungen aufweisen können. Demgemäß sind bei einem Entkopplungskon densator der vorliegend angegebenen Art flexible Anschluß leiter und beliebig vorsehbare Orte dieser Anschlußleiter sowie Mehrfachkontaktstifte von jedem Anschlußspannungspegel weg für den jeweiligen Spannungspegel der Kontaktstiftraster packung oder der oberflächenmontierten Chipträgerpackung vorgesehen, so daß eine Anpassung auf die jeweils gerade verwendete Kontaktstiftrasterpackung oder oberflächenmontierte Chipträgerpackung ohne Schwierigkeit erfolgen kann.

Nachfolgend wird eine Anzahl von Ausführungsformen anhand der Zeichnung beschrieben. Es stellt dar

Fig. 1 eine Seitenansicht einer kontaktstift losen Chipträgerpackung für eine integrierte Schaltung, wobei die Packung zwischen einen Entkopplungs kondensator und eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingelagert ist,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdar stellung der in Fig. 1 dargestellten Schaltungsuntereinheit,

Fig. 3A eine perspektivische Ansicht eines Deckelteiles zur Bildung eines Ent kopplungskondensators der vorliegend angegebenen Art,

Fig. 3B eine perspektivische Ansicht eines Basisteiles zur Verwendung mit einem Deckelteil gemäß Fig. 3A,

Fig. 4 eine Seitenansicht des Deckelteiles und des Basisteiles nach Fig. 3A und 3B im zusammengebauten Zustand,

Fig. 5 eine Schnitt-Seitenansicht des in Fig. 4 dargestellten Entkopplungs kondensators,

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines Deckelteiles zur Bildung einer anderen Ausführungsform eines Entkopplungskon densators der vorliegend angegebenen Art,

Fig. 7 eine Aufsicht auf ein Basisteil zur Verwendung in Verbindung mit dem Deckel teil gemäß Fig. 6,

Fig. 8 eine Schnitt-Seitenansicht des Deckel teiles und des Basisteiles von Fig. 6 bzw. Fig. 7 im zusammengebauten Zustand,

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform eines Ent kopplungskondensators der hier angege benen Art,

Fig. 10 eine perspektivische Ansicht des unteren Teiles eines Entkopplungs kondensators der vorliegenden prinzipiellen Konstruktion,

Fig. 10A eine vergrößerte ausschnittweise Seitenansicht des unteren Teiles des Entkopplungskondensators nach Fig. 10,

Fig. 11 eine perspektivische Ansicht des oberen Teiles des Entkopplungskonden sators zur Verwendung in Verbindung mit dem in Fig. 10 dargestellten unteren Teil,

Fig. 11A eine vergrößerte ausschnittweise Seitenansicht des oberen Teiles des Entkopplungskondensators gemäß Fig. 11,

Fig. 12 eine perspektivische Explosionsdar stellung des Entkopplungskondensators aus dem unteren und dem oberen Teil nach den Fig. 10 bzw. 11,

Fig. 13 eine perspektivische Ansicht des umgedrehten Entkopplungskondensators gemäß Fig. 12,

Fig. 14 eine perspektivische Ansicht des Entkopplungskondensators nach Fig. 12 von schräg oben gesehen,

Fig. 15 eine Seitenansicht einer kontaktstift freien Chipträgerpackung, die zwischen den Entkopplungskondensator nach den Fig. 13 und 14 und eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesetzt ist,

Fig. 16A eine Schnitt-Seitenansicht eines Entkopplungskondensators der hier angegebenen Art zusammen mit einer Kontaktstiftrasterpackung,

Fig. 16B eine Schnitt-Seitenansicht einer anderen Ausführungsform eines Ent kopplungskondensators der hier an gegebenen Art zur Verwendung in Verbindung mit einer Kontaktstift rasterpackung,

Fig. 17 eine Aufsicht auf einen Entkopp lungskondensator der vorliegend angegebenen Konstruktion in Verbin dung mit einem Anschlußleiter aufwei senden, oberflächenmontierten Chip träger und

Fig. 18 eine Seitenansicht des Entkopplungs kondensators und des Anschlußleiter aufweisenden Chipträgers nach Fig. 17.

Zunächst sei auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. Eine Schaltungsunterkonstruktion ist allgemein mit 10 bezeichnet und enthält eine oberflächenmontierbare kontaktstiftfreie Chipträgerpackung 12 für eine integrierte Schaltung, die zwischen eine gedruckte Schaltungsträgerplatte 14 und einen Entkopplungskondensator 16 eingesetzt ist. Wie bereits er wähnt, ist der Aufbau kontaktstiftfreier Chipträgerpackungen 12 allgemein bekannt. Die Baueinheit enthält eine integrierte Schaltung innerhalb eines dielktrischen Gehäuses, charak teristischerweise aus Kunststoff. Die integrierte Schaltung (nicht dargestellt) innerhalb des Gehäuses der kontaktstift freien Chipträgerpackung ist mit einer Anzahl metallisierter Lötanschlüsse 18 verbunden, die sich auf der Außenseite der Chipträgerpackung 12 befinden. Die gedruckte Schaltungsträger platte 14 enthält ein aus Isolierwerkstoff bestehendes Substrat 20 mit einem darauf angeordneten Schaltungsmuster 22. In bestimmten Bereichen des Leitermusters 22 enden die Leiter bahnen an Lötpunkten 24. Es sei bemerkt, daß die Lötanschluß flächen 18 der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 12 mechanisch und elektrisch mit den Lötpunkten 24 der gedruck ten Schaltungsträgerplatte 22 über ein wiederaufschmelzendes Lot oder in anderer bekannter Weise verbunden sind.

Nach der hier angegebenen Konstruktion ist ein geeigneter Entkopplungskondensator 16 über die kontaktstiftfreie Chip trägerpackung 12 gesetzt und danach mit bestimmten Lötpunkten 24 der gedruckten Schaltungsträgerplatte 14 verbunden. Der Entkopplungskondensator 16 hat flexible Anschlußpunkte und mehrfache Kontaktstifte entsprechend jedem Spannungspegel der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 12, so daß eine Anpassung an die jeweils verwendete kontaktstiftfreie Chip trägerpackung ohne weiteres möglich ist. Die Gestaltung des Entkopplungskondensators 16 kann variiert werden, solange sichergestellt ist, daß der Entkopplungskondensator so be messen ist, daß er unmittelbar über die kontaktstiftfreie Chipträgerpackung gesetzt werden kann. Beispielsweise kann der Entkopplungskondensator 16 ein dielektrisches Material enthalten, das zwischen einen oberen und einen unteren Leiter eingelagert ist, wobei das ganze Bauteil in ein ge eignetes umgebendes Isolationsmaterial eingekapselt ist und von jedem Leiter eine Mehrzahl von Anschlußleitern oder Kontaktstiften nach außen wegstehen. Es ist jedoch auch möglich, den Entkopplungskondensator 16 so auszubilden, daß er gleichzeitig zur Verwendung in Verbindung mit den drei zuvor diskutierten Arten von Chipträgerpackungen geeignet ist. Hierbei enthält der Entkopplungskondensator mindestens ein mehrschichtiges Kondensatorchip, das zwischen ein Paar von flächigen Leitern eingelagert ist, von denen eine Mehr zahl von Anschlußleitern und Anschlußkondensatorstiften nach außen wegragt. Ein Entkopplungskondensator mit einem mehr schichtigen Kondensatorchip dieser Art besitzt eine erhöhte Kapazität und hervorragende elektrische Eigenschaften. Schließlich kann der Entkopplungskondensator 16 nach den Fig. 1 und 2 auch eine Konstruktion haben, wie sie nach folgend im Zusammenhang mit den Fig. 3 bis 15 erläutert wird.

Unabhängig von der jeweils gewählten besonderen Konstruktion des Entkopplungskondensators 16 hat dieser eine Anzahl von Anschlußleitern, die von dem Körper des Entkopplungskonden sators nach außen wegstehen. Diese Anschlußleiter oder Kontaktstifte werden in der aus Fig. 1 ersichtlichen Weise mit den für den Leitungsanschluß und für die Erdung vorge sehenen Lötanschlußpunkten der kontaktstiftfreien Chipträger packung verbunden. Man erkennt, daß der Entkopplungskondensa tor 16 groß genug sein muß, so daß die mit 26 und 28 bezeich neten Anschlußleiter oder Kontaktstifte die Seiten der kon taktstiftfreien Chipträgerpackung 12 übergreifen können und Berührung mit den Lötpunktn 24 auf der gedruckten Schaltungs trägerplatte 14 aufnehmen können.

Wie bereits erwähnt, kann der Entkopplungskondensator 16 in vielfacher Weise ausgebildet und aufgebaut sein. Anhand der Fig. 3 bis 15 seien jedoch einige bevorzugte Konstruktionen beschrieben. Dabei sei zunächst auf die Fig. 3 bis 5 Bezug genommen, in denen eine erste Ausführungsform eines Entkopp lungskondensators der hier angegebenen Art dargestellt ist. Er enthält eine Gehäusebasis 30 und einen Deckel 32. Die Gehäusebasis 30 besteht aus dielektrischem Werkstoff, vor zugsweise aus Keramikmaterial, und ist mit einem Boden 34 und vier davon aufragenden Seitenwänden 36 versehen. Der Boden 34 trägt eine Metallisierungsschicht 38 auf bestimmten seiner Bereiche, wie aus Fig. 3B zu erkennen ist. Die Metallisierungsschicht 38 erstreckt sich von dem Boden 34 durch die Seitenwände 36 hindurch und endet außen an den Seiten 36 in Anschlußflächen 40. Der Deckel 32 besteht eben falls aus geeignetem dielektrischem Material, vorzugsweise aus Keramikmaterial, und trägt auf einer Fläche 42 eine Metallisierungsschicht 44. In entsprechender Weise wie die Metallisierungsschicht 38 überdeckt die Metallisierungs schicht 44 wiederum bestimmte Bereiche des Deckelteiles und endet am Außenrand des Deckels 32 in Anschlußflächen 46. Ein geeignetes mehrschichtiges Kondensatorelement 48 ist in den Raum zwischen den Seitenwänden 36 und den Boden 34 der Ge häusebasis 30 eingesetzt. Vorzugsweise hat das mehrschichtige Kondensatorelement 48, das in Fig. 5 beispielsweise darge stellt ist, eine Parallelplattenkonstruktion, bei der an der Oberseite eine obere Elektrode 50 und an der Unterseite eine untere Elektrode 52 freiliegt und an den Seiten isolierende Abschlußkappen 51 und 53 gebildet sind.

Das mehrschichtige Kondensatorelement 48 ist mit seinen Elektroden 50 und 52 elektrisch und mechanisch mit der Metallisierungsschicht 44 des Deckels 32 bzw. der Metalli sierungsschicht 38 der Gehäusebasis 30 verbunden. Eine der artige Verbindung kann durch einen leitfähigen Klebstoff 54, etwa ein leitfähiges Polyimid oder Epoxydharz oder durch Lot, hergestellt werden. Es versteht sich, daß nach dem Einsetzen des Mehrschichtkondensatorelementes 48 das Deckelteil 32 gegenüber der in Fig. 3A gezeigten Stellung umgedreht und auf die Randfläche 55 der Seitenwände 36 der Gehäusebasis aufgelegt wird, so daß der in Fig. 5 mit 56 bezeichnete Innenraum entsteht, in dem sich das Mehrschichtkondensator element 48 befindet. Die obere freiliegende Elektrode 50 und die untere freiliegende Elektrode 52 des Mehrschichtkonden satorelementes 48 sind dann an die metallisierten flächigen Leiterschichten 44 bzw. 38 und damit an die Anschlußflächen 46 bzw. 40 angeschlossen. Hiernach werden metallische Kon taktstifte 58 an den Seiten der Entkopplungskondensatorpackung in denjenigen Bereichen angelötet oder in anderer Weise be festigt, in denen sich die Anschlußflächen 46 bzw. 40 befin den. Die Packung des Kondensators kann dann mittels Polymer klebstoff oder durch Lösung dicht abgeschlossen werden.

Wie bereits erwähnt, kann der Entkopplungskondensator nach den Fig. 3 bis 5 nun in der aus den Fig. 1 und 2 er sichtlichen Weise auf eine kontaktstiftfreie Chipträgerpackung aufgesetzt werden. Vorzugsweise dient ein thermisch leit fähiger Klebstoff zur mechanischen Verbindung des Entkopp lungskondensators 16 mit der kontaktstiftfreien Chipträger packung 12. Der elektrische Anschluß des Entkopplungskonden sators 16 erfolgt durch Anlöten der vom Umfang des Entkopp lungskondensators abwärts stehenden Kontaktstifte 58 an entsprechende Lötanschlußflächen der Basis der Chipträger packung. Zur Förderung der Wärmeableitung besteht das Gehäuse des Entkopplungskondensators, welches durch die Gehäusebasis 30 und den Deckel 32 gebildet ist, aus keramischem Material, etwa Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid, usw. Die Materialauswahl erfolgt unter Berücksichtigung des Erforder nisses der Wärmeableitung und der Abmessung der Chipträger packung.

Eine weitere Ausführungsform eines Entkopplungskondensators, der sich besonders gut zur Verwendung in Verbindung mit kontaktstiftfreien Chipträgerpackungen eignet, ist in den Fig. 6 bis 8 gezeigt. Diese Ausführungsform enthält einen Deckel 62 (siehe Fig. 6) mit einer Ausnehmung 64, die deut licher aus Fig. 8 zu erkennen ist. Der Deckel 62 ist mit einer Basis 66 (siehe Fig. 7) verbindbar, die mit einem kreuzweise verlaufenden Muster von durch Metallisierung gebildeten Signalleitungspfaden versehen ist, um mindestens ein mehrschichtiges Kondensatorelement in abwechselnder Folge an seitlich vorgesehene Kontaktstifte anzuschließen. Betrach tet man weiter die Basis 66 des Entkopplungskondensators, so ist zu erkennen, daß ein erstes Metallisierungsmuster mit 68 bezeichnet ist und einen rechteckigen Flächenbereich auf weist, von dem vier Leiter 70 A, 70 B, 70 C und 70 D wegführen, die jeweils an einer der vier Seiten der Basis 66 enden. In entsprechender Weise ist ein zweites Leitermuster 72 vor gesehen, das einen mittleren Metallisierungs-Flächenbereich aufweist, von dem vier Leiter 74 A bis 74 D wegführen, die jeweils wiederum an jeweils einer der vier Seiten der Basis 66 enden. Auf die Basis 66 ist mindestens ein mehrschichtiges Kondensatorelement 76 aufgesetzt. In Fig. 7 ist eine Kon struktion beispielsweise gezeigt, bei der zwei mehrschichtige Kondensatorelemente 76 vorgesehen sind. Vorzugsweise handelt es sich bei den mehrschichtigen Kondensatorelementen 76 um eine Bauart mit endständigen Anschlußelektroden. Solche Kondensatorelemente enthalten einen Block aus dielektrischem Werkstoff, vorzugsweise aus Keramik, in dem ineinandergrei fende Metallisierungsschichten 80 eingelagert sind, wobei die Metallisierungsschichten 80 in abwechselnder Folge an endständige Elektroden 82 und 84 angeschlossen sind. Wie aus den Fig. 7 und 8 erkennbar ist, hat die endständige Elek trode 82 elektrische Verbindung mit dem Schaltungsmuster 68 über eine Lotverbindung oder einen elektrisch leitfähigen Werkstoff 86, während die endständige Elektrode 84 elektri sche Verbindung mit dem Leitermuster 72 über eine Lotverbin dung oder dergleichen hat, die bei 88 angedeutet ist. Der Deckel 62 wird dann auf die Basis 66 aufgesetzt, so daß ein Raum 90 zur Aufnahme des mehrschichtigen Kondensatorelements 76 entsteht. Der Deckel 62 und die Basis 66 werden sodann mit Glas oder Glaslot oder einem anderen geeigneten Verbin dungsmittel dicht verbunden und die Kontaktstifte 92 werden von der Seite an die Enden der Leiterbahnen 74 A bis D bzw. 70 A bis D angelötet oder in anderer Weise befestigt. Wenn eine dichte Lötverbindung mittels Glaslot zwischen dem Deckel 62 und der Basis 66 erfolgen soll, so werden die mehr schichtigen Kondensatorelemente 76 vorzugsweise mit einem mit anorganischem Füllmittel versetzten Klebstoff befestigt, so daß die Anordnung den höheren Bearbeitungstemperaturen standhält. Wie bei der Ausführungsform nach den Fig. 3 bis 5 bestimmen sich die besondere Anordnung und die Anzahl der Leiterbahnenden 70 A bis 70 D und 74 A bis 74 D aus der Lage des Speisespannungsanschlusses und des Erdungsanschlusses der zu entkoppelnden kontaktstiftfreien Chipträgerpackung.

Wiederum eine andere Ausführungsform eines Entkopplungskon densators der vorliegend angegebenen Art ist in Fig. 9 all gemein mit 96 bezeichnet. Der Entkopplungskondensator 96 ist ganz entsprechend aufgebaut wie der Entkopplungskondensator nach den Fig. 6 bis 8. Der wesentliche Unterschied zwischen der Konstruktion nach Fig. 9 und derjenigen nach den Fig. 6 bis 8 besteht in der Ausbildung des Deckels des Packungs gehäuses für den Kondensator. Im Gegensatz zu dem Deckel 62 der Ausführungsform nach Fig. 6 besitzt der Deckel 98 der Ausführungsform nach Fig. 9 einen Fensterrahmen mit einer Fensteröffnung 100, die den Deckel 98 durchdringt. Über die Fensteröffnung des Deckels 98 liegt der mittlere Teil des Bauteiles frei. Die übrigen Bestandteile des Entkopplungs kondensators 96 sind genauso ausgebildet, wie im Zusammenhang 6 bis 8 beschrieben. Der Deckel 98 und die Basis 66′ sind mit Glaslot zusammengefügt und an den Seiten sind die Kontakt stifte festgelötet, wie dies bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 6 bis 8 der Fall war. Mindestens ein mehr schichtiges Kondensatorelement 76′ (beim beschriebenen Aus führungsbeispiel sind es zwei derartige Kondensatorelemente) ist mit den endständigen Elektroden 82′ und 84′ an die Metallisierungs-Leistermuster 68′ bzw. 72′ der Basis 66′ ange schlossen. Die Fensteröffnung 100 wird schließlich mit einem Isolierstofftropfen oder einer anderen Isolation verschlossen.

Wiederum eine andere Ausführungsform eines Entkopplungskon densators der hier beschriebenen Konstruktion ist in den Fig. 10 bis 15 dargestellt. Der Entkopplungskondensator enthält dielektrischen Werkstoff, vorzugsweise aus Keramik, mit Metallisierungsflächen, die aufgedruckt oder in anderer Weise aufgebracht sind. Bei der vorliegenden Ausführungsform sind eine obere und eine untere Platte aus dielektrischem Werkstoff vorgesehen, die Metallisierungs-Leitermuster tragen. So ist aus Fig. 10 erkennbar, daß ein unteres Substrat 102 ein darauf vorgesehenes Metallisierungs-Leitermuster 104 prägt. Die Metallisierung 104 enthält eine Anzahl von anschlußfahnenartigen Vorsprüngen oder Zungen 106. Jede Zunge 106 ist mit einer Öffnung versehen, welche sich in das Substrat 102 hinein fortsetzt und dieses vollständig durch dringt. Die Öffnungen 108 sind zur Aufnahme von leitfähigen Kontaktstiften 110 bestimmt. Man erkennt, daß jeder Kontakt stift 110 (siehe Fig. 10A) einen Kopf 112 und einen davon wegragenden Schaft aufweist. Der Kopf 112 besitzt größeren Durchmesser als die Öffnungen 108 und hält den jeweiligen Kontaktstift 110 in der Öffnung 108 fest. In dem Substrat 102 sind zusätzliche Öffnungen 114 gebildet. Wie sich aus der nachfolgenden Beschreibung ergibt, liegen die Öffnungen 114 zwischen den zungenartigen Vorsprüngen 106 und sind von der metallisierten Schicht 104 elektrisch isoliert. Die Öff nungen 114 dienen zur Aufnahme von leitfähigen Kontakt stiften, die von dem oberen Substrat wegstehen, das in Fig. 11 dargestellt ist und mit 116 bezeichnet ist.

In entsprechender Weise wie das untere Substrat 102 besitzt das obere Substrat 116 ein durch Metallisierung gebildetes Leitermuster 118, das eine Mehrzahl von zungenartigen Vor sprüngen 120 aufweist, die an vorbestimmten Plätzen von dem Metallisierungsbelag wegragen. Jeder zungenartige Vorsprung 120 zeigt eine Öffnung 122, die sich nicht nur durch den Metallisierungsbelag 118, sondern auch durch das Substrat 116 hindurch erstreckt und dazu dient, leitfähige Kontaktstifte 124 aufzunehmen. Die leitfähigen Kontaktstifte 124 sind prinzipiell genauso ausgebildet wie die Kontaktstifte 110 und tragen einen Kopf 126, von dem ein Schaft wegsteht (siehe Fig. 11A). Man erkennt, daß die Öffnungen 122 gleiche Größe bzw. gleichen Durchmesser wie die Öffnungen 114 im Substrat 102 haben und auf diese Öffnungen ausgerichtet sind, wenn die Substrate 116 und 102 aufeinandergesetzt sind, wie dies aus Fig. 12 der Zeichnung hervorgeht. Aus der letztge nannten Zeichnung ist ersichtlich, daß die leitfähigen Kontaktstifte 110 und 124 durch die Öffnungen 108 bzw. 122 der Substrate 102 und 116 hindurchreichen. Es sei angemerkt, daß gegenüber der Darstellung von Fig. 11 das Substrat umge dreht ist, so daß in der Darstellung von Fig. 12 die Kon taktstifte 124 nach abwärts reichen. Zwischen den Substraten 116 und 102 befindet sich eingelagert ein Abstandshalterring 128, in dem eine Öffnung 130 vorgesehen ist. Mindestens ein Vielschichtkondensatorchip 32 (im dargestellten Ausführungs beispiel sind es sechs Vielschichtkondensatorchips) ist in die Öffnung 130 des aus Isolierwerkstoff bestehenden Ab standshalterringes 128 eingesetzt. Die Vielschichtkondensa torchips 132 sind vorzugsweise einer Bauart, bei der eine obere und untere freiliegende Elektrode vorgesehen ist, etwa der Konstruktion, wie sie für das Kondensatorchip 48 nach Fig. 5 gezeigt ist. Die obere freiliegende Elektrode des Vielschichtkondensatorchips 132 hat also elektrischen Kontakt mit der Metallisierungsschicht 118 am oberen Substrat 116, während die untere freiliegende Elektrode des Vielschichtkon densatorchips 132 elektrischen Kontakt mit der Metallisie rungsschicht 104 des unteren Substrates 102 hat. Die Viel schichtkondensatorchips 132 und der aus Isolierwerkstoff bestehende Abstandshalterring 128 sind zwischen das obere Substrat 116 und das untere Substrat 102 eingelagert, wobei die leitfähigen Kontaktstifte 124 in den Öffnungen 114 des unteren Substrates 102 Aufnahme finden und durch die Öff nungen hindurchreichen. Die gesamte Anordnung kann durch einen geeigneten Klebstoff, durch Glaslot oder durch Zusammen backen zusammengehalten werden, so daß schließlich der Ent kopplungskondensator 134 entsprechend der Gestaltung nach den Fig. 13 und 14 erhalten wird.

Es sei nun Fig. 15 untersucht. Der Entkopplungskondensator 134 ist auf die Oberseite einer kontaktstiftfreien Chip trägerpackung 136 aufgesetzt und befindet sich auf einer gedruckten Schaltungsträgerplatte 138 in ähnlicher Weise, wie dies im Zusammenhang mit Fig. 1 ausgeführt wurde. Es sei bemerkt, daß die Kontaktstifte 110 und 124 auf ent sprechenden Lötpunkten 140 der gedruckten Schaltungsträger platte 138 ebenso aufstehen, wie Lötanschlußflächen (nicht dargestellt) der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 136.

Während zuvor im Zusammenhang mit den Fig. 3 bis 15 ver schiedene Ausführungsformen von Entkopplungskondensatoren be schrieben und erläutert wurden, die zur Verwendung in Verbin dung mit kontaktstiftfreien Chipträgerpackungen und insbeson dere zur Verwendung in einer Anordnung geeignet sind, bei der die Entkopplungskondensatoren über die kontaktstiftfreien Chipträgerpackungen gesetzt sind, erkennt man, daß die Ent kopplungskondensatoren auch in Verbindung mit Kontaktstift rasterpackungen integrierter Schaltungen oder oberflächenmon tierbaren, Kontaktstifte aufweisender Packungen für inte grierte Schaltungen gesetzt werden können.

So ist beispielsweise in den Fig. 16A und 16B ein Entkopp lungskondensator 142 bzw. 142′, der in den Fig. 3 bis 15 wiedergegebenen Art gezeigt, der zwischen einer Kontaktstift rasterpackung 144 und einer gedruckten Schaltungsträgerplatte 146 angeordnet ist. Eine Mehrzahl von Kontaktstiften 148 der Kontaktstiftrasterpackung 144 ist mit Leiterbahnen auf der Schaltungsträgerplatte 146 über Kontaktierungsbohrungen 150 verbunden. Der Entkopplungskondensator 142 besitzt eine Dimensionierung, welche es gestattet, den Entkopplungskonden sator innerhalb des zentralen, von Kontaktstiften freien Raumes der Kontaktstiftrasterpackung zu positionieren. An schlußleiter oder Anschlußkontaktstifte 152 des Entkopplungs kondensators 142 sind bei der Ausführungsform nach Fig. 16A zusammen mit entsprechenden, für den Spannungsanschluß dienenden Kontaktstiften 154 der Kontaktstiftrasterpackung 114 in entsprechende Kontaktierungsbohrungen 150 eingesteckt.

Bei der Ausführungsform nach Fig. 16B ist eine Anordnung von Kontaktstiftrasterpackung, Entkopplungskondensator und Schaltungsträgerplatte gezeigt, welche derjenigen von Fig. 16A entspricht. Bei der Ausführungsform nach Fig. 16B ist jedoch der Entkopplungskondensator 142′ insgesamt kleiner bemessen, so daß seine Anschlußleitungen und Kontaktstifte 152′ nicht eine Kontaktierungsbohrung mit dem Spannungsanschluß und Erdungsanschluß der Kontaktrasterpackung teilen. Vielmehr sind die Kontaktstifte 152′ in gesonderte Kontaktierungsboh rungen eingesteckt, welche über geeignete Leiterbahnen auf oder in der Schaltungsträgerplatte 146′ mit entsprechenden Spannungsanschlußkontaktstiften oder Erdungskontaktstiften der Kontaktstiftrasterpackung verbunden sind.

In den Fig. 17 und 18 schließlich ist mit 156 eine mit Anschlußleitern versehene Chipträgerpackung bezeichnet, die für die Oberflächenmontage vorgesehene Anschlußleiter 158 auf weist, die von dem Körper des Bauelementes wegragen und über Lötpunkte 162 mit der Schaltungsträgerplatte 160 verbunden sind. Ein Entkopplungskondensator der in den Fig. 3-15 beschriebenen Art ist mit 164 bezeichnet und in dem zentralen, von Anschlußleitern freien Bereich zwischen der Anschlußleiter aufweisenden Chipträgerpackung 158 und der Schaltungsträger platte 160 untergebracht. Lötpunktvorsprünge 166 des Leiter belages auf der Schaltungsträgerplatte 160 stellen die elek trische Verbindung zwischen den Anschlußleitern 168 des Ent kopplungskondensators 164 und den Lötpunkten 162 der Schal tungsträgerplatte her. Bei den zuletzt betrachteten beiden Ausführungsformen, nämlich denjenigen mit Kontaktstiftraster packung oder mit Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackungen, ist der Entkopplungskondensator der in den Fig. 3 bis 15 dargestellten Art so dimensioniert, daß der Entkopplungskon densator im kontaktstiftfreien oder anschlußfreien Raum der Kontaktstiftrasterpackung oder Chipträgerpackung mit An schlüssen untergebracht werden kann.

Claims

1. Entkopplungskondensator, welcher dazu bestimmt ist, elek trisch zwischen die Anschlüsse der Speisespannung für ein zu entkoppelndes Bauelement gelegt und zwischen dem zu entkoppeln den Bauelement und einer Schaltungsträgerplatte, oberhalb des zu entkoppelnden Bauelementes auf der Schaltungsträgerplatte oder unterhalb des zu entkoppelnden Bauelementes auf der gegenüberliegenden Seite der Schaltungsträgerplatte montiert zu werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Entkopplungskonden sator (16) mindestens ein Kondensatorelement, insbesondere ein Vielschichtkondensatorelement mit innerhalb eines Dielektri kumkörpers ineinandergreifenden Leiterbelägen enthält, die zu zwei Leiterelementgruppen zusammengeschlossen sind, von denen die eine eine erste freiliegende Elektrode und die andere eine zweite freiliegende Elektrode des Kondensatorele mentes aufweist, daß die erste freiliegende Elektrode Verbin dung zu einem ersten flächigen Leiterelement an einem kera mischen Substrat, insbesondere in Gestalt eines Deckelteils, Verbindung hat, während die zweite freiliegende Elektrode Verbindung zu einem zweiten flächigen Leiterelement an einem zweiten keramischen Substrat, insbesondere in Gestalt eines Basisteils, Verbindung hat, wobei das eine flächige Leiterele ment einem ersten Spannungspegel des Speisespannungsanschluß des zu entkoppelnden Bauelementes zugeordnet ist, während das zweite flächige Bauelement einem zweiten Spannungspegel des zu entkoppelnden Bauelementes zugeordnet ist, daß von flächi gen Leiterelementen eine Anzahl von Anschlußleitern oder Anschlußkontaktstiften nach außen wegstehen und daß die An ordnung der von den beiden flächigen Leiterelementen nach außen wegstehenden Anschlußleitern oder Anschlußkontaktstiften so gewählt ist, daß sie auf Anschlußpunkte einer Schaltungs trägerplatte und/oder auf Anschlußpunkte einer Kontaktstift rasterpackung und/oder einer kontaktstiftlosen Chipträger packung und/oder einer mit Kontaktstiften versehenen Chip trägerpackung ausgerichtet sind.

2. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß auf der Schaltungsträgerplatte (14) das zu entkoppelnde Bauteil als oberflächenmontierbare, kontaktstift freie Chipträgerpackung (12) in Ausrichtung ihrer am Außen umfang vorgesehener Anschlußflächen (18) auf entsprechende Anschlußpunkte der Schaltungsträgerplatte vorgesehen ist und daß der Entkopplungskondensator über die kontaktstiftfreie Chipträgerpackung gesetzt ist.

3. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die von den flächigen Leiterelementen nach außen wegstehenden Leiterelemente oder Kontaktstifte elektrisch mit denjenigen Anschlußpunkten der Schaltungsträger platte verbunden sind, welche den Speisespannungsanschlüssen für das zu entkoppelnde Bauteil zugeordnet sind und über Leiterbahnen der Schaltungsträgerplatte Verbindung mit den entsprechenden Anschlüssen des zu entkoppelnden Bauteiles haben oder sowohl mit den Anschlußflächen des zu entkoppelnden Bauteils für den Speisespannungsanschluß als auch mit entsprechenden Anschlußpunkten der Schaltungsträger platte haben.

4. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein einstückiges keramisches Substrat für die flächigen Leiterelemente oder jedes den flächigen Leiterelementen zugeordnete keramische Substrat im wesentlichen rechteckige Gestalt aufweist.

5. Entkopplungskondensator nach Anspruch 4, dadurch gekenn zeichnet, daß das oder jedes keramische Substrat in Aufsicht etwa quadratische Gestalt hat.

6. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die von den flächigen Leiterele menten nach außen wegführenden Anschlußleiter oder Kontakt stifte außen mit Bezug auf die Ebene der flächigen Leiter elemente senkrecht nach abwärts führen oder mit senkrecht nach abwärts führenden Kontaktabschnitten versehen sind.

7. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das erste flächige Leiterelement als Metallisierungsbelag auf einem zugehörigen keramischen Substrat angeordnet ist und daß das zweite flächige Leiter element als Metallisierungsbelag auf einem weiteren keramischen Substrat angeordnet ist.

8. Entkopplungskondensator nach Anspruch 7, dadurch gekenn zeichnet, daß die das erste flächige Leiterelement darstellende Metallisierungsschicht zur Bildung erster Anschlußleiter an einer Mehrzahl von Punkten längs des Umfanges des einen keramischen Substrates an dessen Rand endet und daß die das zweite flächige Leiterelement darstellende Metallisierungs schicht zur Bildung zweiter Anschlußleiter an einer Mehrzahl weiterer Punkte längs des Umfangs des zweiten keramischen Substrates an dessen Rand endet, daß sich die beiden Metal lisierungsschichten über das zwischengelagerte Kondensatorele ment gegenüberstehen und daß die als Anschlußleiter dienenden Enden der beiden Metallisierungsschichten jeweils mit Kontakt stiftelementen zur Verbindung mit den Speisespannungsanschlüs sen für das zu entkoppelnde Bauteil entweder an diesem oder an der Schaltungsträgerplatte ihrerseits verbunden sind.

9. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die erste freiliegende Elektrode und die zweite freiliegende Elektrode des mindestens einen Kondensatorelementes im wesentlichen parallel zueinander und parallel zu den beiden genannten flächigen Leiterelementen orientiert sind.

10. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die einen Dielektrikumskörper bil denden dielektrischen Schichten zwischen den Leiterschichten des mindestens einen Kondensatorelementes an den einander gegenüberliegenden Seitenflächen zum Zusammenschluß der wechselweise ineinandergreifenden Kondensatorbeläge dienende endständige Elektroden und auf der Oberseite sowie der Unter seite die jeweils mit den Leiterbelagsgruppen verbundenen freiliegenden Elektroden trägt.

11. Entkopplungskondensator nach Anspruch 10, dadurch gekenn zeichnet, daß über den entständigen, zum Zusammenschluß der ineinandergreifenden Kondensatorbelagsgruppen dienenden Elektroden elektrisch isolierende Abschlußkappen angeordnet sind.

12. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine Kondensator element zwischen zwei keramischen Substraten derart einge lagert ist, daß die Anschlußelektroden des Kondensatorele mentes jeweils mit angrenzenden Metallisierungsbelägen der Substrate Verbindung haben, daß beide Substrate mit fluch tenden Bohrungen versehen sind, durch die Anschlußkontakt stifte reichen, welche nur mit dem Metallisierungsbelag des einen Substrates elektrische Verbindung haben und daß in dem anderen Substrat Bohrungen vorgesehen sind, durch die An schlußkontaktstifte zur selben Seite des Bauteils reichen, die nur Verbindung mit dem Metallisierungsbelag des anderen Substrates haben.

13. Entkopplungskondensator nach Anspruch 12, dadurch gekenn zeichnet, daß sich zwischen den beiden die Metallisierungs beläge tragenden Substraten ein aus elektrisch isolierendem Werkstoff gefertigter Abstandshalterrahmen befindet, der mit einer Öffnung versehen ist, der zur Aufnahme des mindestens einen Kondensatorelementes dient.

14. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß die die beiden flächigen Leiterelemente tragen den Substrate als einstückiger Substratkörper aus keramischem Material ausgebildet sind und daß auf diesem Substratkörper die beiden flächigen Leiterelemente als Metallisierung elek trisch voneinander isoliert angeordnet sind.

15. Entkopplungskondensator nach Anspruch 14, dadurch gekenn zeichnet, daß der Substratkörper aus keramischem Material mit einer zentrischen Öffnung zur Aufnahme des mindestens einen Kondensatorelementes versehen ist, an seinem Außenumfang Anschlußpunkte zur Herstellung der Verbindung zu den Anschluß leitern des einen flächigen Leiterelementes bzw. des anderen flächigen Leiterelementes aufweist und mit einem insbesondere keramischen Deckel zum Abschluß des das mindestens eine Kondensatorelement aufnehmenden Raumes versehen ist.

16. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß ein mit einer Ausnehmung zur Aufnahme des mindestens einen Kondensatorelementes versehenes Deckelteil an dem Substratkörper vorgesehen ist.

17. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß ein mit einer Öffnung versehenes Deckelteil an dem die flächigen Leiterelemente aufweisenden Substrat vor gesehen ist, wobei die Öffnung zur Aufnahme des mindestens einen Kondensatorelementes dient und mit Isolationsmaterial verschlossen ist.

18. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das mindestens eine Kondensatorelement über seine die freiliegenden Anschlußelektroden bildenden, senk recht zu den flächigen Leiterelementen orientierten End flächen mit den flächigen Leiterelementen verbunden ist.

19. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß sein die flächigen Leiterelemente enthaltender oder tragender einteiliger oder zweiteiliger Substratkörper kleiner ist als der kontaktstiftfreie oder anschlußleiterfreie Raum zwischen den mit der Schaltungsträ gerplatte zu verbindenden Anschlußkontaktstiften oder Anschluß leitern des zu entkoppelnden Bauteils.

20. Schaltungsanordnung mit einer insbesondere gedruckten Schaltungsträgerplatte, einer integrierten Schaltung innerhalb einer Kontaktstiftrasterpackung oder einer kontaktstiftfreien Packung oder einer mit Kontaktstiften versehenen Packung sowie einem Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 18.