DE3809237A1 - Entkopplungskondensator fuer schaltungspackungen mit oberflaechenmontierten kontaktstiftlosen chiptraegern, oberflaechenmontierten chiptraegern mit kontaktstiften und fuer schaltungspackungen mit kontaktstiftraster - Google Patents
Entkopplungskondensator fuer schaltungspackungen mit oberflaechenmontierten kontaktstiftlosen chiptraegern, oberflaechenmontierten chiptraegern mit kontaktstiften und fuer schaltungspackungen mit kontaktstiftrasterInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Entkopplungskondensatoren für in
tegrierte Schaltungen. Im einzelnen betrifft die Erfindung
eine neuartige Ausbildung und Verbesserung an Entkopplungs
kondensatoren, die besonders geeignet sind, in Verbindung
mit integrierten Schaltungspackungen der Kontaktstiftraster
type sowie in Verbindung mit kontaktstiftlosen oder Kontakt
stifte aufweisenden Chipträgerpackungen verwendet zu werden,
die für oberflächenmontierte integrierte Schaltungen vorge
sehen sind.
Auf dem Gebiete der Mikroelektronik ist es bekannt, daß
hochfrequente Vorgänge, insbesondere beim Schalten inte
grierter Schaltungen, dazu führen können, daß transiente
Energie in die Energieversorgungsschaltungen eingekoppelt
wird. Im allgemeinen verhindert man die Einkopplung uner
wünschter hoher Rauschfrequenzen oder Störfrequenzen in die
Energieversorgung für integrierte Schaltungen dadurch, daß
ein Entkopplungskondensator zwischen die Energiezuleitung
und die Erdleitung der betreffenden integrierten Schaltung
gelegt wird. Eine Anschlußtechnik verwendet einen Kondensa
tor, welcher auf einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungs
trägerplatte außerhalb des Umdrehungsbereiches der inte
grierten Schaltung angeordnet ist, wobei durchplattierte
Bohrungen dazu dienen, den Kondensator mit den internen
Erdungsebenen bzw. spannungsführenden Ebenen zu verbinden, die
wiederum Verbindung mit den zur Leistungszuführung dienenden
Anschlüssen der integrierten Schaltung haben. Eine weniger
bevorzugte Technik ist es wegen der höheren Induktivität, den
Entkopplungskondensator einerseits und die Leistungs- und
Erdungsanschlüsse der integrierten Schaltung andererseits über
Leistungspfade entweder einer mehrschichtigen oder einer dop
pelseitigen gedruckten Schaltungsträgerplatte zu verbinden.
Die beiden vorstehend kurz beschriebenen Entkopplungstechniken
haben verschiedene Nachteile. Der schwerwiegendste dieser Nach
teile beruht auf der Tatsache, daß die Schaltungen einschließ
lich der Kondensatoren aufgrund ihrer Gestalt und der Länge
der Anschlüsse sowie der Leitungsverbindungen zwischen der
Kondensatoreinheit und der zu entkoppelnden integrierten
Schaltung bei hohen Frequenzen stark induktiv sind. Praktisch
wird die Induktivität der Anschlüsse und der Leiterbahnen der
gedruckten Schaltung ausreichend hoch, um bei der hohen
Frequenz die Kapazität des Kondensators in der Schaltung aus
zugleichen. Ein zweiter schwerwiegender Nachteil ergibt sich
aus dem Raumbedarf bzw. der schlechten Raumausnützung, wenn
ein Kondensator verwendet wird, der neben der gedruckten
Schaltung angeordnet wird. Der Grundflächenbedarf eines
Entkopplungskondensators und der verbindenden Leiterbahnen
auf der gedruckten Schaltungsträgerplatte beeinflußt nachtei
tig die optimale erzielbare Schaltungspackungsdichte auf der
Schaltungsträgerplatte.
Eine Maßnahme zur Erfindung der zuvor diskutierten Nachteile
beim Einsatz von Entkopplungskondensatoren auf gedruckten
Schaltungsträgerplatten sieht einen Entkopplungskondensator
vor, der so ausgebildet ist, daß er unter einer herkömmlichen
dual-in-line-Schaltung unterzubringen ist. Die US-Patent
schrift 45 02 101 beschreibt einen derartigen Entkopplungs
kondensator für eine integrierte Schaltungspackung. Der Ent
kopplungskondensator nach dem vorgenannten Patent besteht in
einem dünnen, rechteckigen Chip aus Keramikmaterial, welches auf
einander gegenüberliegenden Seiten metallisiert ist und zwei
elektrisch aktive Anschlußkontaktstifte in Verbindung mit
den Metallisierungsbelägen auf den einander gegenüberliegenden
Seiten des Keramikchips an zwei einander diagonal gegenüber
liegenden Ecken des rechteckigen Chips aufweist. Der Konden
sator kann auch noch zwei oder mehrere elektrisch inaktive
Blindanschlußkontaktstifte tragen. Die beiden aktiven An
schlußkontaktstifte (und gegebenenfalls auch die Blindkontakt
stifte) sind nach unten umgebogen und der Entkopplungskonden
sator ist in einem Film aus nicht leitfähigem Material einge
kapselt. Nach der Lehre der US-Patentschrift 45 02 101 ist der
Entkopplungskondensator so dimensioniert, daß er in dem Raum
zwischen den beiden Reihen von Anschlußkontaktstiften Platz
findet, die von einer gebräuchlichen dual-in-line-Schaltung
integrierter Art wegstehen. Die beiden elektrisch aktiven
Anschlußkontaktstifte des Entkopplungskondensators werden in
eine gedruckte Schaltungsträgerplatte eingesteckt, wobei die
Anschlußkontaktstifte des Entkopplungskondensators in diejeni
gen Kontaktbohrungen der gedruckten Schaltung eingesteckt
werden, welche mit der Erdleitung bzw. der Leistungszuleitung
verbunden sind. Die zugehörige integrierte Schaltung oder das
betreffende andere elektronische Bauteil wird dann über den
Entkopplungskondensator gesetzt und so in die Schaltungsträger
platte eingesteckt, daß die der Spannungszuführung dienenden
Anschlußkontaktstifte der integrierten Schaltung oder der
betreffenden anderen Schaltungsbaueinheit in dieselben Kontakt
bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte eingesteckt
werden, in die zuvor die beiden elektrisch aktiven Anschluß
kontaktstifte des Entkopplungskondensators eingesteckt worden
waren. Die US-Patentschrift 46 36 918 beschreibt einen Ent
kopplungskondensator, der entweder oberhalb einer integrierten
Schaltungspackung mit dual-in-line-Kontaktstiften oder aber
auf der Unterseite einer gedruckten Schaltung in Ausrichtung
mit einer integrierten Schaltungspackung mit dual-in-line-
Kontaktstiften angeordnet ist.
Während die Entkopplungskondensatoren nach den US-Patentschrif
ten 45 02 101 und 46 36 918 dem beabsichtigten Zwecke dienen,
eignen sie sich nicht besonders zur Verwendung bei integrierten
Schaltungspackungen mit Kontaktstiftrasteranordnung oder in
Verbindung mit oberflächenmontierten Packungen für integrierte
Schaltungschips mit oder ohne Anschlußkontaktstiften der
Packung. Kontaktstiftrasterpackungen oder oberflächenmontierte
Chipträgerpackungen werden in zunehmendem Maße in der Technik
der integrierten Schaltungspackung verwendet. Ebenso wie her
kömmliche dual-in-line-Packungen benötigen Packungen mit
Kontaktstiftraster und oberflächenmontierte Chipträgerpackun
gen eine Entkopplung zwischen dem spannungsführenden Anschluß
und dem Erdungsanschluß. Entkopplungskondensatoren der zuvor
beschriebenen Art bzw. nach den vorgenannten Patenten haben
aber einen Aufbau und eine Gestalt, welche die Verwendung in
Verbindung mit bestimmten Bauformen bekannter Packungen mit
Kontaktstiftraster sowie von oberflächenmontierten integrier
ten Schaltungspackungen ausschließen.
Das angegebene Problem ist bei einer Konstruktion nach der
US-Patentschrift 44 26 958 vermieden, wobei eine Entkopplungs
kondensatorkonstruktion vorgeschlagen wird, die sich besonders
gut zur Verwendung in Verbindung mit Kontaktstiftraster
packungen für integrierte Schaltungen eignet.
Es stellt sich aber die Aufgabe, Entkopplungskondensatoren
vorzusehen, die sowohl zur Verwendung in Verbindung mit Kon
taktstiftrasterpackungen als auch oberflächenmontierten
Chipträgerpackungen geeignet sind, welche kontaktstiftlos oder
mit Kontaktstiften ausgeführt sein können, wobei weitere
wichtige Vorteile erzielt werden sollen. Beispielsweise kann
es sehr erwünscht sein, einen Entkopplungskondensator zur
Verwendung in Verbindung mit kontaktstiftlosen oder Kontakt
stifte aufweisenden Chipträgerpackungen zur Verfügung zu
haben, wobei eine erhöhte Kapazität dadurch erreicht wird, daß
der Entkopplungskondensator ein mehrschichtiges Kondensator
element enthält. Weiter kann die Forderung bestehen, einen
Entkopplungskondensator so auszubilden, daß er in Verbindung
mit oberflächenmontierten, kontaktstiftlosen Chipträger
packungen (also nicht mit Kontaktstiften versehenen Chip
trägerpackungen) eingesetzt werden kann und dabei über der
kontaktstiftlosen Chipträgerpackung angeordnet werden kann,
und nicht zwischen die Chipträgerpackung und die gedruckte
Schaltungsträgerplatte eingesetzt werden muß. Schließlich
kann es notwendig sein, Entkopplungskondensatoren für Kontakt
stiftrasterpackungen und für oberflächenmontierte Chipträger
packungen so auszubilden, daß sie mit Metallisierung versehene
dielektrische, d. h., keramische, Substrate aufweisen, welche
die Entkopplungsfunktion mit der Funktion einer Wärmeableitung
kombinieren.
Durch die Erfindung soll mit Vorstehendem die Aufgabe gelöst
werden, einen Entkopplungskondensator so auszubilden, daß er
sich zur Verwendung in Verbindung mit mehreren verschiedenen
Packungstechniken für integrierte Schaltungen eignet und
wahlweise oder gleichzeitig eine Mehrzahl von bestimmten
Funktionen innerhalb der Schaltung erfüllen kann.
Diese Aufgabe wird durch die im anliegenden Anspruch 1 angege
benen Merkmale gelöst.
Die erfindungsgemäße Lösung umfaßt auch die Teile eines
Schaltungsaufbaus, welche den Entkopplungskondensator, das
zu entkoppelnde Bauteil, sowie eine Schaltungsträgerplatte
enthält.
Es wird also ein Entkopplungskondensator vorgeschlagen, der
mit einer Kontaktstiftrasterpackung, einer oberflächenmon
tierten, Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackung oder
einer oberflächenmontierten kontaktstiftlosen Chipträger
packung verwendet werden kann, wobei die drei vorgenannten
Packungen eine Anordnung leitfähiger Anschlüsse aufweisen,
welche am Außenrand oder Umfang freiliegen und von denen
mindestens einige auf einem ersten und einem zweiten Spannungs
niveau liegen. Der Entkopplungskondensator enthält mindestens
ein mehrschichtiges Kondensatorchip mit ineinandergreifenden
Schichten aus leitfähigem Material und jeweils zwischenge
lagerten Schichten aus dielektrischem Werkstoff, wobei die
Leiterschichten in abwechselnder Folge zu einer ersten bzw.
einer zweiten Leiterschichtgruppe zusammengeschlossen sind.
Die zusammengeschlossenen Leiterschichtgruppen enthalten
eine zur ersten Leiterschichtgruppe gehörige erste freiliegende
Leiterschicht und eine zur zweiten Leiterschichtgruppe gehö
rige zweite freiliegende Leiterschicht.
Die erste freiliegende Leiterschicht hat wiederum elektrischen
Kontakt mit einem ersten flächigen Leiterelement, das einem
keramischen Substrat zugeordnet ist und das Anschlußelement
für einen ersten Spannungspegel bildet und die zweite frei
liegende Leiterschicht des Kondensatorchips hat elektrischen
Kontakt mit einem zweiten flächigen Leiterelement, das einem
keramischen Substrat zugeordnet ist und das Anschlußelement
für einen zweiten Spannungspegel bildet. Von den flächigen
Leiterelementen stehen in bestimmter Konfiguration nach außen
eine Anzahl erster und zweiter Anschlußleiter weg, wobei die
Konfiguration dieser ersten und zweiten Anschlußleiter so
gewählt ist, daß sie auf die Konfiguration von Anschlußleitern
für den ersten und den zweiten Spannungspegel an Kontaktstift
rasterpackungen oder oberflächenmontierten, Kontaktstifte
tragenden Chipträgerpackungen oder oberflächenmontierten
kontaktstiftlosen Chipträgerpackungen ausgerichtet sind.
Die Ausbildung des Entkopplungskondensators der vorliegend
angegebenen Art führt zu einer niedrigeren Entkopplungsschlei
fe, so daß eine wirkungsvollere Entkopplungskennlinie erzielt
wird. Weiter führt die Konstruktion des Entkopplungskondensa
tors der hier angegebenen Art zu Einsparungen hinsichtlich
des auf der Schaltungsträgerplatte in Anspruch genommenen
Raumes, oder genauer gesagt, der Fläche, in dem der Entkopp
lungskondensator vollständig oberhalb der kontaktstiftlosen
Chipträgerpackung oder unter der Kontaktstifte aufweisenden
Chipträgerpackung oder der Kontaktstiftrasterpackung unterge
bracht wird.
Es werden weiter verschiedene Ausführungsformen angegeben,
mit welchen höhere Kapazitätswerte und eine erhöhte Tempera
turfestigkeit erzielt wird, wobei mindestens ein mehrschich
tiges Kapazitätselement und metallisierte dielektrische,
insbesondere keramische Substrate anstelle eines Paares von
Leiterelementen verwendet werden. Es werden auch mehrere Arten
von mehrschichtigen keramischen Kondensatorelementen in
Betracht gezogen, welche einen Parallelplatten-Kondensator
aufbau niedriger Induktivität ergeben. Die Entkopplungskonden
satoranordnungen der hier angegebenen Art sind in besonderer
Weise so bemessen und gestaltet, daß sie entweder in dem Raum
unmittelbar unter der integrierten Schaltungspackung und
zwischen den nach unten ragenden Kontaktstiften einer Kontakt
stiftrasterpackung oder einer Kontaktstifte aufweisenden
Chipträgerpackung Platz finden oder aber unmittelbar über
einer kontaktstiftlosen Chipträgerpackung angeordnet werden
können. Es ist allgemein bekannt, daß Kontaktstiftraster
packungen, Kontaktstifte aufweisende Chipträgerpackungen
und kontaktstiftlose Chipträgerpackungen unterschiedliche
Arten von Kontaktstiftanordnungen oder Anschlußanordnungen
aufweisen können. Demgemäß sind bei einem Entkopplungskon
densator der vorliegend angegebenen Art flexible Anschluß
leiter und beliebig vorsehbare Orte dieser Anschlußleiter
sowie Mehrfachkontaktstifte von jedem Anschlußspannungspegel
weg für den jeweiligen Spannungspegel der Kontaktstiftraster
packung oder der oberflächenmontierten Chipträgerpackung
vorgesehen, so daß eine Anpassung auf die jeweils gerade
verwendete Kontaktstiftrasterpackung oder oberflächenmontierte
Chipträgerpackung ohne Schwierigkeit erfolgen kann.
Nachfolgend wird eine Anzahl von Ausführungsformen anhand der
Zeichnung beschrieben. Es stellt dar
Fig. 1 eine Seitenansicht einer kontaktstift
losen Chipträgerpackung für eine
integrierte Schaltung, wobei die
Packung zwischen einen Entkopplungs
kondensator und eine gedruckte
Schaltungsträgerplatte eingelagert ist,
Fig. 2 eine perspektivische Explosionsdar
stellung der in Fig. 1 dargestellten
Schaltungsuntereinheit,
Fig. 3A eine perspektivische Ansicht eines
Deckelteiles zur Bildung eines Ent
kopplungskondensators der vorliegend
angegebenen Art,
Fig. 3B eine perspektivische Ansicht eines
Basisteiles zur Verwendung mit einem
Deckelteil gemäß Fig. 3A,
Fig. 4 eine Seitenansicht des Deckelteiles
und des Basisteiles nach Fig.
3A und 3B im zusammengebauten Zustand,
Fig. 5 eine Schnitt-Seitenansicht des in
Fig. 4 dargestellten Entkopplungs
kondensators,
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines
Deckelteiles zur Bildung einer anderen
Ausführungsform eines Entkopplungskon
densators der vorliegend angegebenen Art,
Fig. 7 eine Aufsicht auf ein Basisteil zur
Verwendung in Verbindung mit dem Deckel
teil gemäß Fig. 6,
Fig. 8 eine Schnitt-Seitenansicht des Deckel
teiles und des Basisteiles von Fig. 6
bzw. Fig. 7 im zusammengebauten Zustand,
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht einer
dritten Ausführungsform eines Ent
kopplungskondensators der hier angege
benen Art,
Fig. 10 eine perspektivische Ansicht des
unteren Teiles eines Entkopplungs
kondensators der vorliegenden
prinzipiellen Konstruktion,
Fig. 10A eine vergrößerte ausschnittweise
Seitenansicht des unteren Teiles des
Entkopplungskondensators nach Fig. 10,
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht des
oberen Teiles des Entkopplungskonden
sators zur Verwendung in Verbindung
mit dem in Fig. 10 dargestellten
unteren Teil,
Fig. 11A eine vergrößerte ausschnittweise
Seitenansicht des oberen Teiles des
Entkopplungskondensators gemäß Fig. 11,
Fig. 12 eine perspektivische Explosionsdar
stellung des Entkopplungskondensators
aus dem unteren und dem oberen Teil
nach den Fig. 10 bzw. 11,
Fig. 13 eine perspektivische Ansicht des
umgedrehten Entkopplungskondensators
gemäß Fig. 12,
Fig. 14 eine perspektivische Ansicht des
Entkopplungskondensators nach
Fig. 12 von schräg oben gesehen,
Fig. 15 eine Seitenansicht einer kontaktstift
freien Chipträgerpackung, die zwischen
den Entkopplungskondensator nach den
Fig. 13 und 14 und eine gedruckte
Schaltungsträgerplatte eingesetzt ist,
Fig. 16A eine Schnitt-Seitenansicht eines
Entkopplungskondensators der hier
angegebenen Art zusammen mit einer
Kontaktstiftrasterpackung,
Fig. 16B eine Schnitt-Seitenansicht einer
anderen Ausführungsform eines Ent
kopplungskondensators der hier an
gegebenen Art zur Verwendung in
Verbindung mit einer Kontaktstift
rasterpackung,
Fig. 17 eine Aufsicht auf einen Entkopp
lungskondensator der vorliegend
angegebenen Konstruktion in Verbin
dung mit einem Anschlußleiter aufwei
senden, oberflächenmontierten Chip
träger und
Fig. 18 eine Seitenansicht des Entkopplungs
kondensators und des Anschlußleiter
aufweisenden Chipträgers nach Fig. 17.
Zunächst sei auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. Eine
Schaltungsunterkonstruktion ist allgemein mit 10 bezeichnet
und enthält eine oberflächenmontierbare kontaktstiftfreie
Chipträgerpackung 12 für eine integrierte Schaltung, die
zwischen eine gedruckte Schaltungsträgerplatte 14 und einen
Entkopplungskondensator 16 eingesetzt ist. Wie bereits er
wähnt, ist der Aufbau kontaktstiftfreier Chipträgerpackungen
12 allgemein bekannt. Die Baueinheit enthält eine integrierte
Schaltung innerhalb eines dielktrischen Gehäuses, charak
teristischerweise aus Kunststoff. Die integrierte Schaltung
(nicht dargestellt) innerhalb des Gehäuses der kontaktstift
freien Chipträgerpackung ist mit einer Anzahl metallisierter
Lötanschlüsse 18 verbunden, die sich auf der Außenseite der
Chipträgerpackung 12 befinden. Die gedruckte Schaltungsträger
platte 14 enthält ein aus Isolierwerkstoff bestehendes
Substrat 20 mit einem darauf angeordneten Schaltungsmuster 22.
In bestimmten Bereichen des Leitermusters 22 enden die Leiter
bahnen an Lötpunkten 24. Es sei bemerkt, daß die Lötanschluß
flächen 18 der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 12
mechanisch und elektrisch mit den Lötpunkten 24 der gedruck
ten Schaltungsträgerplatte 22 über ein wiederaufschmelzendes
Lot oder in anderer bekannter Weise verbunden sind.
Nach der hier angegebenen Konstruktion ist ein geeigneter
Entkopplungskondensator 16 über die kontaktstiftfreie Chip
trägerpackung 12 gesetzt und danach mit bestimmten Lötpunkten
24 der gedruckten Schaltungsträgerplatte 14 verbunden. Der
Entkopplungskondensator 16 hat flexible Anschlußpunkte und
mehrfache Kontaktstifte entsprechend jedem Spannungspegel
der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 12, so daß eine
Anpassung an die jeweils verwendete kontaktstiftfreie Chip
trägerpackung ohne weiteres möglich ist. Die Gestaltung des
Entkopplungskondensators 16 kann variiert werden, solange
sichergestellt ist, daß der Entkopplungskondensator so be
messen ist, daß er unmittelbar über die kontaktstiftfreie
Chipträgerpackung gesetzt werden kann. Beispielsweise kann
der Entkopplungskondensator 16 ein dielektrisches Material
enthalten, das zwischen einen oberen und einen unteren
Leiter eingelagert ist, wobei das ganze Bauteil in ein ge
eignetes umgebendes Isolationsmaterial eingekapselt ist und
von jedem Leiter eine Mehrzahl von Anschlußleitern oder
Kontaktstiften nach außen wegstehen. Es ist jedoch auch
möglich, den Entkopplungskondensator 16 so auszubilden, daß
er gleichzeitig zur Verwendung in Verbindung mit den drei
zuvor diskutierten Arten von Chipträgerpackungen geeignet
ist. Hierbei enthält der Entkopplungskondensator mindestens
ein mehrschichtiges Kondensatorchip, das zwischen ein Paar
von flächigen Leitern eingelagert ist, von denen eine Mehr
zahl von Anschlußleitern und Anschlußkondensatorstiften nach
außen wegragt. Ein Entkopplungskondensator mit einem mehr
schichtigen Kondensatorchip dieser Art besitzt eine erhöhte
Kapazität und hervorragende elektrische Eigenschaften.
Schließlich kann der Entkopplungskondensator 16 nach den
Fig. 1 und 2 auch eine Konstruktion haben, wie sie nach
folgend im Zusammenhang mit den Fig. 3 bis 15 erläutert
wird.
Unabhängig von der jeweils gewählten besonderen Konstruktion
des Entkopplungskondensators 16 hat dieser eine Anzahl von
Anschlußleitern, die von dem Körper des Entkopplungskonden
sators nach außen wegstehen. Diese Anschlußleiter oder
Kontaktstifte werden in der aus Fig. 1 ersichtlichen Weise
mit den für den Leitungsanschluß und für die Erdung vorge
sehenen Lötanschlußpunkten der kontaktstiftfreien Chipträger
packung verbunden. Man erkennt, daß der Entkopplungskondensa
tor 16 groß genug sein muß, so daß die mit 26 und 28 bezeich
neten Anschlußleiter oder Kontaktstifte die Seiten der kon
taktstiftfreien Chipträgerpackung 12 übergreifen können und
Berührung mit den Lötpunktn 24 auf der gedruckten Schaltungs
trägerplatte 14 aufnehmen können.
Wie bereits erwähnt, kann der Entkopplungskondensator 16 in
vielfacher Weise ausgebildet und aufgebaut sein. Anhand der
Fig. 3 bis 15 seien jedoch einige bevorzugte Konstruktionen
beschrieben. Dabei sei zunächst auf die Fig. 3 bis 5 Bezug
genommen, in denen eine erste Ausführungsform eines Entkopp
lungskondensators der hier angegebenen Art dargestellt ist.
Er enthält eine Gehäusebasis 30 und einen Deckel 32. Die
Gehäusebasis 30 besteht aus dielektrischem Werkstoff, vor
zugsweise aus Keramikmaterial, und ist mit einem Boden 34
und vier davon aufragenden Seitenwänden 36 versehen. Der
Boden 34 trägt eine Metallisierungsschicht 38 auf bestimmten
seiner Bereiche, wie aus Fig. 3B zu erkennen ist. Die
Metallisierungsschicht 38 erstreckt sich von dem Boden 34
durch die Seitenwände 36 hindurch und endet außen an den
Seiten 36 in Anschlußflächen 40. Der Deckel 32 besteht eben
falls aus geeignetem dielektrischem Material, vorzugsweise
aus Keramikmaterial, und trägt auf einer Fläche 42 eine
Metallisierungsschicht 44. In entsprechender Weise wie die
Metallisierungsschicht 38 überdeckt die Metallisierungs
schicht 44 wiederum bestimmte Bereiche des Deckelteiles und
endet am Außenrand des Deckels 32 in Anschlußflächen 46. Ein
geeignetes mehrschichtiges Kondensatorelement 48 ist in den
Raum zwischen den Seitenwänden 36 und den Boden 34 der Ge
häusebasis 30 eingesetzt. Vorzugsweise hat das mehrschichtige
Kondensatorelement 48, das in Fig. 5 beispielsweise darge
stellt ist, eine Parallelplattenkonstruktion, bei der an der
Oberseite eine obere Elektrode 50 und an der Unterseite eine
untere Elektrode 52 freiliegt und an den Seiten isolierende
Abschlußkappen 51 und 53 gebildet sind.
Das mehrschichtige Kondensatorelement 48 ist mit seinen
Elektroden 50 und 52 elektrisch und mechanisch mit der
Metallisierungsschicht 44 des Deckels 32 bzw. der Metalli
sierungsschicht 38 der Gehäusebasis 30 verbunden. Eine der
artige Verbindung kann durch einen leitfähigen Klebstoff 54,
etwa ein leitfähiges Polyimid oder Epoxydharz oder durch Lot,
hergestellt werden. Es versteht sich, daß nach dem Einsetzen
des Mehrschichtkondensatorelementes 48 das Deckelteil 32
gegenüber der in Fig. 3A gezeigten Stellung umgedreht und
auf die Randfläche 55 der Seitenwände 36 der Gehäusebasis
aufgelegt wird, so daß der in Fig. 5 mit 56 bezeichnete
Innenraum entsteht, in dem sich das Mehrschichtkondensator
element 48 befindet. Die obere freiliegende Elektrode 50 und
die untere freiliegende Elektrode 52 des Mehrschichtkonden
satorelementes 48 sind dann an die metallisierten flächigen
Leiterschichten 44 bzw. 38 und damit an die Anschlußflächen
46 bzw. 40 angeschlossen. Hiernach werden metallische Kon
taktstifte 58 an den Seiten der Entkopplungskondensatorpackung
in denjenigen Bereichen angelötet oder in anderer Weise be
festigt, in denen sich die Anschlußflächen 46 bzw. 40 befin
den. Die Packung des Kondensators kann dann mittels Polymer
klebstoff oder durch Lösung dicht abgeschlossen werden.
Wie bereits erwähnt, kann der Entkopplungskondensator nach
den Fig. 3 bis 5 nun in der aus den Fig. 1 und 2 er
sichtlichen Weise auf eine kontaktstiftfreie Chipträgerpackung
aufgesetzt werden. Vorzugsweise dient ein thermisch leit
fähiger Klebstoff zur mechanischen Verbindung des Entkopp
lungskondensators 16 mit der kontaktstiftfreien Chipträger
packung 12. Der elektrische Anschluß des Entkopplungskonden
sators 16 erfolgt durch Anlöten der vom Umfang des Entkopp
lungskondensators abwärts stehenden Kontaktstifte 58 an
entsprechende Lötanschlußflächen der Basis der Chipträger
packung. Zur Förderung der Wärmeableitung besteht das Gehäuse
des Entkopplungskondensators, welches durch die Gehäusebasis
30 und den Deckel 32 gebildet ist, aus keramischem Material,
etwa Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid, usw. Die
Materialauswahl erfolgt unter Berücksichtigung des Erforder
nisses der Wärmeableitung und der Abmessung der Chipträger
packung.
Eine weitere Ausführungsform eines Entkopplungskondensators,
der sich besonders gut zur Verwendung in Verbindung mit
kontaktstiftfreien Chipträgerpackungen eignet, ist in den
Fig. 6 bis 8 gezeigt. Diese Ausführungsform enthält einen
Deckel 62 (siehe Fig. 6) mit einer Ausnehmung 64, die deut
licher aus Fig. 8 zu erkennen ist. Der Deckel 62 ist mit
einer Basis 66 (siehe Fig. 7) verbindbar, die mit einem
kreuzweise verlaufenden Muster von durch Metallisierung
gebildeten Signalleitungspfaden versehen ist, um mindestens
ein mehrschichtiges Kondensatorelement in abwechselnder Folge
an seitlich vorgesehene Kontaktstifte anzuschließen. Betrach
tet man weiter die Basis 66 des Entkopplungskondensators,
so ist zu erkennen, daß ein erstes Metallisierungsmuster mit
68 bezeichnet ist und einen rechteckigen Flächenbereich auf
weist, von dem vier Leiter 70 A, 70 B, 70 C und 70 D wegführen,
die jeweils an einer der vier Seiten der Basis 66 enden.
In entsprechender Weise ist ein zweites Leitermuster 72 vor
gesehen, das einen mittleren Metallisierungs-Flächenbereich
aufweist, von dem vier Leiter 74 A bis 74 D wegführen, die
jeweils wiederum an jeweils einer der vier Seiten der Basis 66
enden. Auf die Basis 66 ist mindestens ein mehrschichtiges
Kondensatorelement 76 aufgesetzt. In Fig. 7 ist eine Kon
struktion beispielsweise gezeigt, bei der zwei mehrschichtige
Kondensatorelemente 76 vorgesehen sind. Vorzugsweise handelt
es sich bei den mehrschichtigen Kondensatorelementen 76 um
eine Bauart mit endständigen Anschlußelektroden. Solche
Kondensatorelemente enthalten einen Block aus dielektrischem
Werkstoff, vorzugsweise aus Keramik, in dem ineinandergrei
fende Metallisierungsschichten 80 eingelagert sind, wobei
die Metallisierungsschichten 80 in abwechselnder Folge an
endständige Elektroden 82 und 84 angeschlossen sind. Wie aus
den Fig. 7 und 8 erkennbar ist, hat die endständige Elek
trode 82 elektrische Verbindung mit dem Schaltungsmuster 68
über eine Lotverbindung oder einen elektrisch leitfähigen
Werkstoff 86, während die endständige Elektrode 84 elektri
sche Verbindung mit dem Leitermuster 72 über eine Lotverbin
dung oder dergleichen hat, die bei 88 angedeutet ist. Der
Deckel 62 wird dann auf die Basis 66 aufgesetzt, so daß ein
Raum 90 zur Aufnahme des mehrschichtigen Kondensatorelements
76 entsteht. Der Deckel 62 und die Basis 66 werden sodann
mit Glas oder Glaslot oder einem anderen geeigneten Verbin
dungsmittel dicht verbunden und die Kontaktstifte 92 werden
von der Seite an die Enden der Leiterbahnen 74 A bis D bzw.
70 A bis D angelötet oder in anderer Weise befestigt. Wenn
eine dichte Lötverbindung mittels Glaslot zwischen dem
Deckel 62 und der Basis 66 erfolgen soll, so werden die mehr
schichtigen Kondensatorelemente 76 vorzugsweise mit einem
mit anorganischem Füllmittel versetzten Klebstoff befestigt,
so daß die Anordnung den höheren Bearbeitungstemperaturen
standhält. Wie bei der Ausführungsform nach den Fig. 3
bis 5 bestimmen sich die besondere Anordnung und die Anzahl
der Leiterbahnenden 70 A bis 70 D und 74 A bis 74 D aus der Lage
des Speisespannungsanschlusses und des Erdungsanschlusses
der zu entkoppelnden kontaktstiftfreien Chipträgerpackung.
Wiederum eine andere Ausführungsform eines Entkopplungskon
densators der vorliegend angegebenen Art ist in Fig. 9 all
gemein mit 96 bezeichnet. Der Entkopplungskondensator 96 ist
ganz entsprechend aufgebaut wie der Entkopplungskondensator
nach den Fig. 6 bis 8. Der wesentliche Unterschied zwischen
der Konstruktion nach Fig. 9 und derjenigen nach den Fig.
6 bis 8 besteht in der Ausbildung des Deckels des Packungs
gehäuses für den Kondensator. Im Gegensatz zu dem Deckel 62
der Ausführungsform nach Fig. 6 besitzt der Deckel 98 der
Ausführungsform nach Fig. 9 einen Fensterrahmen mit einer
Fensteröffnung 100, die den Deckel 98 durchdringt. Über die
Fensteröffnung des Deckels 98 liegt der mittlere Teil des
Bauteiles frei. Die übrigen Bestandteile des Entkopplungs
kondensators 96 sind genauso ausgebildet, wie im Zusammenhang
6 bis 8 beschrieben. Der Deckel 98 und die Basis 66′ sind mit
Glaslot zusammengefügt und an den Seiten sind die Kontakt
stifte festgelötet, wie dies bei dem Ausführungsbeispiel
nach den Fig. 6 bis 8 der Fall war. Mindestens ein mehr
schichtiges Kondensatorelement 76′ (beim beschriebenen Aus
führungsbeispiel sind es zwei derartige Kondensatorelemente)
ist mit den endständigen Elektroden 82′ und 84′ an die
Metallisierungs-Leistermuster 68′ bzw. 72′ der Basis 66′ ange
schlossen. Die Fensteröffnung 100 wird schließlich mit einem
Isolierstofftropfen oder einer anderen Isolation verschlossen.
Wiederum eine andere Ausführungsform eines Entkopplungskon
densators der hier beschriebenen Konstruktion ist in den
Fig. 10 bis 15 dargestellt. Der Entkopplungskondensator
enthält dielektrischen Werkstoff, vorzugsweise aus Keramik,
mit Metallisierungsflächen, die aufgedruckt oder in anderer
Weise aufgebracht sind. Bei der vorliegenden Ausführungsform
sind eine obere und eine untere Platte aus dielektrischem
Werkstoff vorgesehen, die Metallisierungs-Leitermuster tragen.
So ist aus Fig. 10 erkennbar, daß ein unteres Substrat 102
ein darauf vorgesehenes Metallisierungs-Leitermuster 104
prägt. Die Metallisierung 104 enthält eine Anzahl von
anschlußfahnenartigen Vorsprüngen oder Zungen 106. Jede
Zunge 106 ist mit einer Öffnung versehen, welche sich in das
Substrat 102 hinein fortsetzt und dieses vollständig durch
dringt. Die Öffnungen 108 sind zur Aufnahme von leitfähigen
Kontaktstiften 110 bestimmt. Man erkennt, daß jeder Kontakt
stift 110 (siehe Fig. 10A) einen Kopf 112 und einen davon
wegragenden Schaft aufweist. Der Kopf 112 besitzt größeren
Durchmesser als die Öffnungen 108 und hält den jeweiligen
Kontaktstift 110 in der Öffnung 108 fest. In dem Substrat
102 sind zusätzliche Öffnungen 114 gebildet. Wie sich aus
der nachfolgenden Beschreibung ergibt, liegen die Öffnungen
114 zwischen den zungenartigen Vorsprüngen 106 und sind von
der metallisierten Schicht 104 elektrisch isoliert. Die Öff
nungen 114 dienen zur Aufnahme von leitfähigen Kontakt
stiften, die von dem oberen Substrat wegstehen, das in
Fig. 11 dargestellt ist und mit 116 bezeichnet ist.
In entsprechender Weise wie das untere Substrat 102 besitzt
das obere Substrat 116 ein durch Metallisierung gebildetes
Leitermuster 118, das eine Mehrzahl von zungenartigen Vor
sprüngen 120 aufweist, die an vorbestimmten Plätzen von dem
Metallisierungsbelag wegragen. Jeder zungenartige Vorsprung
120 zeigt eine Öffnung 122, die sich nicht nur durch den
Metallisierungsbelag 118, sondern auch durch das Substrat 116
hindurch erstreckt und dazu dient, leitfähige Kontaktstifte
124 aufzunehmen. Die leitfähigen Kontaktstifte 124 sind
prinzipiell genauso ausgebildet wie die Kontaktstifte 110
und tragen einen Kopf 126, von dem ein Schaft wegsteht
(siehe Fig. 11A). Man erkennt, daß die Öffnungen 122 gleiche
Größe bzw. gleichen Durchmesser wie die Öffnungen 114 im
Substrat 102 haben und auf diese Öffnungen ausgerichtet sind,
wenn die Substrate 116 und 102 aufeinandergesetzt sind, wie
dies aus Fig. 12 der Zeichnung hervorgeht. Aus der letztge
nannten Zeichnung ist ersichtlich, daß die leitfähigen
Kontaktstifte 110 und 124 durch die Öffnungen 108 bzw. 122
der Substrate 102 und 116 hindurchreichen. Es sei angemerkt,
daß gegenüber der Darstellung von Fig. 11 das Substrat umge
dreht ist, so daß in der Darstellung von Fig. 12 die Kon
taktstifte 124 nach abwärts reichen. Zwischen den Substraten
116 und 102 befindet sich eingelagert ein Abstandshalterring
128, in dem eine Öffnung 130 vorgesehen ist. Mindestens ein
Vielschichtkondensatorchip 32 (im dargestellten Ausführungs
beispiel sind es sechs Vielschichtkondensatorchips) ist in
die Öffnung 130 des aus Isolierwerkstoff bestehenden Ab
standshalterringes 128 eingesetzt. Die Vielschichtkondensa
torchips 132 sind vorzugsweise einer Bauart, bei der eine
obere und untere freiliegende Elektrode vorgesehen ist, etwa
der Konstruktion, wie sie für das Kondensatorchip 48 nach
Fig. 5 gezeigt ist. Die obere freiliegende Elektrode des
Vielschichtkondensatorchips 132 hat also elektrischen Kontakt
mit der Metallisierungsschicht 118 am oberen Substrat 116,
während die untere freiliegende Elektrode des Vielschichtkon
densatorchips 132 elektrischen Kontakt mit der Metallisie
rungsschicht 104 des unteren Substrates 102 hat. Die Viel
schichtkondensatorchips 132 und der aus Isolierwerkstoff
bestehende Abstandshalterring 128 sind zwischen das obere
Substrat 116 und das untere Substrat 102 eingelagert, wobei
die leitfähigen Kontaktstifte 124 in den Öffnungen 114 des
unteren Substrates 102 Aufnahme finden und durch die Öff
nungen hindurchreichen. Die gesamte Anordnung kann durch
einen geeigneten Klebstoff, durch Glaslot oder durch Zusammen
backen zusammengehalten werden, so daß schließlich der Ent
kopplungskondensator 134 entsprechend der Gestaltung nach den
Fig. 13 und 14 erhalten wird.
Es sei nun Fig. 15 untersucht. Der Entkopplungskondensator
134 ist auf die Oberseite einer kontaktstiftfreien Chip
trägerpackung 136 aufgesetzt und befindet sich auf einer
gedruckten Schaltungsträgerplatte 138 in ähnlicher Weise,
wie dies im Zusammenhang mit Fig. 1 ausgeführt wurde. Es
sei bemerkt, daß die Kontaktstifte 110 und 124 auf ent
sprechenden Lötpunkten 140 der gedruckten Schaltungsträger
platte 138 ebenso aufstehen, wie Lötanschlußflächen (nicht
dargestellt) der kontaktstiftfreien Chipträgerpackung 136.
Während zuvor im Zusammenhang mit den Fig. 3 bis 15 ver
schiedene Ausführungsformen von Entkopplungskondensatoren be
schrieben und erläutert wurden, die zur Verwendung in Verbin
dung mit kontaktstiftfreien Chipträgerpackungen und insbeson
dere zur Verwendung in einer Anordnung geeignet sind, bei der
die Entkopplungskondensatoren über die kontaktstiftfreien
Chipträgerpackungen gesetzt sind, erkennt man, daß die Ent
kopplungskondensatoren auch in Verbindung mit Kontaktstift
rasterpackungen integrierter Schaltungen oder oberflächenmon
tierbaren, Kontaktstifte aufweisender Packungen für inte
grierte Schaltungen gesetzt werden können.
So ist beispielsweise in den Fig. 16A und 16B ein Entkopp
lungskondensator 142 bzw. 142′, der in den Fig. 3 bis 15
wiedergegebenen Art gezeigt, der zwischen einer Kontaktstift
rasterpackung 144 und einer gedruckten Schaltungsträgerplatte
146 angeordnet ist. Eine Mehrzahl von Kontaktstiften 148 der
Kontaktstiftrasterpackung 144 ist mit Leiterbahnen auf der
Schaltungsträgerplatte 146 über Kontaktierungsbohrungen 150
verbunden. Der Entkopplungskondensator 142 besitzt eine
Dimensionierung, welche es gestattet, den Entkopplungskonden
sator innerhalb des zentralen, von Kontaktstiften freien
Raumes der Kontaktstiftrasterpackung zu positionieren. An
schlußleiter oder Anschlußkontaktstifte 152 des Entkopplungs
kondensators 142 sind bei der Ausführungsform nach Fig. 16A
zusammen mit entsprechenden, für den Spannungsanschluß
dienenden Kontaktstiften 154 der Kontaktstiftrasterpackung
114 in entsprechende Kontaktierungsbohrungen 150 eingesteckt.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 16B ist eine Anordnung von
Kontaktstiftrasterpackung, Entkopplungskondensator und
Schaltungsträgerplatte gezeigt, welche derjenigen von Fig.
16A entspricht. Bei der Ausführungsform nach Fig. 16B ist
jedoch der Entkopplungskondensator 142′ insgesamt kleiner
bemessen, so daß seine Anschlußleitungen und Kontaktstifte 152′
nicht eine Kontaktierungsbohrung mit dem Spannungsanschluß
und Erdungsanschluß der Kontaktrasterpackung teilen. Vielmehr
sind die Kontaktstifte 152′ in gesonderte Kontaktierungsboh
rungen eingesteckt, welche über geeignete Leiterbahnen auf
oder in der Schaltungsträgerplatte 146′ mit entsprechenden
Spannungsanschlußkontaktstiften oder Erdungskontaktstiften der
Kontaktstiftrasterpackung verbunden sind.
In den Fig. 17 und 18 schließlich ist mit 156 eine mit
Anschlußleitern versehene Chipträgerpackung bezeichnet, die
für die Oberflächenmontage vorgesehene Anschlußleiter 158 auf
weist, die von dem Körper des Bauelementes wegragen und über
Lötpunkte 162 mit der Schaltungsträgerplatte 160 verbunden
sind. Ein Entkopplungskondensator der in den Fig. 3-15
beschriebenen Art ist mit 164 bezeichnet und in dem zentralen,
von Anschlußleitern freien Bereich zwischen der Anschlußleiter
aufweisenden Chipträgerpackung 158 und der Schaltungsträger
platte 160 untergebracht. Lötpunktvorsprünge 166 des Leiter
belages auf der Schaltungsträgerplatte 160 stellen die elek
trische Verbindung zwischen den Anschlußleitern 168 des Ent
kopplungskondensators 164 und den Lötpunkten 162 der Schal
tungsträgerplatte her. Bei den zuletzt betrachteten beiden
Ausführungsformen, nämlich denjenigen mit Kontaktstiftraster
packung oder mit Kontaktstifte aufweisenden Chipträgerpackungen,
ist der Entkopplungskondensator der in den Fig. 3 bis 15
dargestellten Art so dimensioniert, daß der Entkopplungskon
densator im kontaktstiftfreien oder anschlußfreien Raum der
Kontaktstiftrasterpackung oder Chipträgerpackung mit An
schlüssen untergebracht werden kann.
Claims (20)
1. Entkopplungskondensator, welcher dazu bestimmt ist, elek
trisch zwischen die Anschlüsse der Speisespannung für ein zu
entkoppelndes Bauelement gelegt und zwischen dem zu entkoppeln
den Bauelement und einer Schaltungsträgerplatte, oberhalb des
zu entkoppelnden Bauelementes auf der Schaltungsträgerplatte
oder unterhalb des zu entkoppelnden Bauelementes auf der
gegenüberliegenden Seite der Schaltungsträgerplatte montiert
zu werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Entkopplungskonden
sator (16) mindestens ein Kondensatorelement, insbesondere
ein Vielschichtkondensatorelement mit innerhalb eines Dielektri
kumkörpers ineinandergreifenden Leiterbelägen enthält, die
zu zwei Leiterelementgruppen zusammengeschlossen sind, von
denen die eine eine erste freiliegende Elektrode und die
andere eine zweite freiliegende Elektrode des Kondensatorele
mentes aufweist, daß die erste freiliegende Elektrode Verbin
dung zu einem ersten flächigen Leiterelement an einem kera
mischen Substrat, insbesondere in Gestalt eines Deckelteils,
Verbindung hat, während die zweite freiliegende Elektrode
Verbindung zu einem zweiten flächigen Leiterelement an einem
zweiten keramischen Substrat, insbesondere in Gestalt eines
Basisteils, Verbindung hat, wobei das eine flächige Leiterele
ment einem ersten Spannungspegel des Speisespannungsanschluß
des zu entkoppelnden Bauelementes zugeordnet ist, während das
zweite flächige Bauelement einem zweiten Spannungspegel des
zu entkoppelnden Bauelementes zugeordnet ist, daß von flächi
gen Leiterelementen eine Anzahl von Anschlußleitern oder
Anschlußkontaktstiften nach außen wegstehen und daß die An
ordnung der von den beiden flächigen Leiterelementen nach
außen wegstehenden Anschlußleitern oder Anschlußkontaktstiften
so gewählt ist, daß sie auf Anschlußpunkte einer Schaltungs
trägerplatte und/oder auf Anschlußpunkte einer Kontaktstift
rasterpackung und/oder einer kontaktstiftlosen Chipträger
packung und/oder einer mit Kontaktstiften versehenen Chip
trägerpackung ausgerichtet sind.
2. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der Schaltungsträgerplatte (14) das zu
entkoppelnde Bauteil als oberflächenmontierbare, kontaktstift
freie Chipträgerpackung (12) in Ausrichtung ihrer am Außen
umfang vorgesehener Anschlußflächen (18) auf entsprechende
Anschlußpunkte der Schaltungsträgerplatte vorgesehen ist und
daß der Entkopplungskondensator über die kontaktstiftfreie
Chipträgerpackung gesetzt ist.
3. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die von den flächigen Leiterelementen
nach außen wegstehenden Leiterelemente oder Kontaktstifte
elektrisch mit denjenigen Anschlußpunkten der Schaltungsträger
platte verbunden sind, welche den Speisespannungsanschlüssen
für das zu entkoppelnde Bauteil zugeordnet sind und über
Leiterbahnen der Schaltungsträgerplatte Verbindung mit den
entsprechenden Anschlüssen des zu entkoppelnden Bauteiles
haben oder sowohl mit den Anschlußflächen des zu
entkoppelnden Bauteils für den Speisespannungsanschluß als
auch mit entsprechenden Anschlußpunkten der Schaltungsträger
platte haben.
4. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß ein einstückiges keramisches
Substrat für die flächigen Leiterelemente oder jedes den
flächigen Leiterelementen zugeordnete keramische Substrat im
wesentlichen rechteckige Gestalt aufweist.
5. Entkopplungskondensator nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das oder jedes keramische Substrat in Aufsicht
etwa quadratische Gestalt hat.
6. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die von den flächigen Leiterele
menten nach außen wegführenden Anschlußleiter oder Kontakt
stifte außen mit Bezug auf die Ebene der flächigen Leiter
elemente senkrecht nach abwärts führen oder mit senkrecht nach
abwärts führenden Kontaktabschnitten versehen sind.
7. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß das erste flächige Leiterelement
als Metallisierungsbelag auf einem zugehörigen keramischen
Substrat angeordnet ist und daß das zweite flächige Leiter
element als Metallisierungsbelag auf einem weiteren keramischen
Substrat angeordnet ist.
8. Entkopplungskondensator nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die das erste flächige Leiterelement darstellende
Metallisierungsschicht zur Bildung erster Anschlußleiter an
einer Mehrzahl von Punkten längs des Umfanges des einen
keramischen Substrates an dessen Rand endet und daß die das
zweite flächige Leiterelement darstellende Metallisierungs
schicht zur Bildung zweiter Anschlußleiter an einer Mehrzahl
weiterer Punkte längs des Umfangs des zweiten keramischen
Substrates an dessen Rand endet, daß sich die beiden Metal
lisierungsschichten über das zwischengelagerte Kondensatorele
ment gegenüberstehen und daß die als Anschlußleiter dienenden
Enden der beiden Metallisierungsschichten jeweils mit Kontakt
stiftelementen zur Verbindung mit den Speisespannungsanschlüs
sen für das zu entkoppelnde Bauteil entweder an diesem oder
an der Schaltungsträgerplatte ihrerseits verbunden sind.
9. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste freiliegende Elektrode
und die zweite freiliegende Elektrode des mindestens einen
Kondensatorelementes im wesentlichen parallel zueinander und
parallel zu den beiden genannten flächigen Leiterelementen
orientiert sind.
10. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die einen Dielektrikumskörper bil
denden dielektrischen Schichten zwischen den Leiterschichten
des mindestens einen Kondensatorelementes an den einander
gegenüberliegenden Seitenflächen zum Zusammenschluß der
wechselweise ineinandergreifenden Kondensatorbeläge dienende
endständige Elektroden und auf der Oberseite sowie der Unter
seite die jeweils mit den Leiterbelagsgruppen verbundenen
freiliegenden Elektroden trägt.
11. Entkopplungskondensator nach Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß über den entständigen, zum Zusammenschluß der
ineinandergreifenden Kondensatorbelagsgruppen dienenden
Elektroden elektrisch isolierende Abschlußkappen angeordnet
sind.
12. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine Kondensator
element zwischen zwei keramischen Substraten derart einge
lagert ist, daß die Anschlußelektroden des Kondensatorele
mentes jeweils mit angrenzenden Metallisierungsbelägen der
Substrate Verbindung haben, daß beide Substrate mit fluch
tenden Bohrungen versehen sind, durch die Anschlußkontakt
stifte reichen, welche nur mit dem Metallisierungsbelag des
einen Substrates elektrische Verbindung haben und daß in dem
anderen Substrat Bohrungen vorgesehen sind, durch die An
schlußkontaktstifte zur selben Seite des Bauteils reichen,
die nur Verbindung mit dem Metallisierungsbelag des anderen
Substrates haben.
13. Entkopplungskondensator nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß sich zwischen den beiden die Metallisierungs
beläge tragenden Substraten ein aus elektrisch isolierendem
Werkstoff gefertigter Abstandshalterrahmen befindet, der mit
einer Öffnung versehen ist, der zur Aufnahme des mindestens
einen Kondensatorelementes dient.
14. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die die beiden flächigen Leiterelemente tragen
den Substrate als einstückiger Substratkörper aus keramischem
Material ausgebildet sind und daß auf diesem Substratkörper
die beiden flächigen Leiterelemente als Metallisierung elek
trisch voneinander isoliert angeordnet sind.
15. Entkopplungskondensator nach Anspruch 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Substratkörper aus keramischem Material
mit einer zentrischen Öffnung zur Aufnahme des mindestens
einen Kondensatorelementes versehen ist, an seinem Außenumfang
Anschlußpunkte zur Herstellung der Verbindung zu den Anschluß
leitern des einen flächigen Leiterelementes bzw. des anderen
flächigen Leiterelementes aufweist und mit einem insbesondere
keramischen Deckel zum Abschluß des das mindestens eine
Kondensatorelement aufnehmenden Raumes versehen ist.
16. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein mit einer Ausnehmung zur Aufnahme des
mindestens einen Kondensatorelementes versehenes Deckelteil
an dem Substratkörper vorgesehen ist.
17. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein mit einer Öffnung versehenes Deckelteil an
dem die flächigen Leiterelemente aufweisenden Substrat vor
gesehen ist, wobei die Öffnung zur Aufnahme des mindestens
einen Kondensatorelementes dient und mit Isolationsmaterial
verschlossen ist.
18. Entkopplungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das mindestens eine Kondensatorelement über
seine die freiliegenden Anschlußelektroden bildenden, senk
recht zu den flächigen Leiterelementen orientierten End
flächen mit den flächigen Leiterelementen verbunden ist.
19. Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß sein die flächigen Leiterelemente
enthaltender oder tragender einteiliger oder zweiteiliger
Substratkörper kleiner ist als der kontaktstiftfreie oder
anschlußleiterfreie Raum zwischen den mit der Schaltungsträ
gerplatte zu verbindenden Anschlußkontaktstiften oder Anschluß
leitern des zu entkoppelnden Bauteils.
20. Schaltungsanordnung mit einer insbesondere gedruckten
Schaltungsträgerplatte, einer integrierten Schaltung innerhalb
einer Kontaktstiftrasterpackung oder einer kontaktstiftfreien
Packung oder einer mit Kontaktstiften versehenen Packung
sowie einem Entkopplungskondensator nach einem der Ansprüche
1 bis 18.
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