KR20070107746A

KR20070107746A - 내부 중첩된 조절기

Info

Publication number: KR20070107746A
Application number: KR1020077020145A
Authority: KR
Inventors: 윌리엄 안토니; 데이비드 안토니; 안토니 안토니
Original assignee: 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨
Priority date: 2005-03-01
Filing date: 2006-02-27
Publication date: 2007-11-07
Also published as: WO2006104613A2; WO2006104613A3; US20100319978A1; US20080266741A1; KR20070107747A; WO2006093830A3; US9001486B2; US20140104747A1; JP2008537843A; US8547677B2; US7782587B2; US20080248687A1; JP2008535207A; US7974062B2; US20120000045A1; GB2439862A; GB2439861A; GB0718919D0; WO2006093830A2; GB0718917D0

Abstract

본 발명은 에너지 조절기의 새로운 내부 구조, 에너지 조절기의 외부 구조물과 장착 구조물의 어셈블리, 및 A,B,G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 포함하는 새로운 회로에 관한 것이다.

Description

내부 중첩된 조절기{INTERNALLY OVERLAPPED CONDITIONERS}

본 발명은 에너지 조절에 관한 것이다.

저주파 전력을 사용하는 전기 회로는 전력 분배 시스템을 통해 결합된 잡음을 발생시킨다. 이러한 잡음은 대체로 유해하다. 과거에는, 커패시터들이 소자들로 및 소자들로부터 전달되는 전력을 조절하는데 사용되었다. 커패시터가 전력을 조절하는데 사용된 소자의 타입은 능동 회로이다. 커패시터는 전력선들로부터의 잡음을 디커플링시키기 위해 능동 회로를 사용하였다. 통상적으로, 대규모 집적회로(LSI) 또는 초대규모 집적회로(VLSI)를 포함한 어플리케이션에서, 다중 열(row)의 커패시터가 PC 보드의 IC의 위치를 가능한 가깝게 PC 보드 상에 배치된다. 이러한 배치는 설계 제한이 주어진 IC의 능동 회로로부터 전력 및 접지의 충분한 디커플링을 제공한다. "바이패스" 및 "디커플링"이란 용어는 본 명세서에서 서로 교환가능하게 사용된다.

본 명세서는 새로운 에너지 조절기 구조물과 PC 보드 구조물같은 다른 구조물 상에 에너지 조절기의 접속의 새로운 결합을 개시하며, 본 명세서에 개시된 PC 보드와 같은 구조물과 에너지 조절기의 새로운 회로 배치는 대체로 조절기마다 개선된 디커플링을 제공하고, 충분한 디커플링을 제공하기 위해 비아와 같은 관련 구조물과 조절기를 거의 필요로 하지 않는다. PC 보드와 유사하게, 새로운 조절기 및 에너지 조절기의 접속의 새로운 결합이 적용될 수 있는 구조물은 예컨대 ASIC, FPGA, CPU, 메모리, 트랜시버, 컴퓨터 온칩 등을 포함하는 반도체 칩 및 제 1 레벨 상호접속을 포함한다.

특히, 본 명세서는 에너지 조절기 내부 및 외부 구조물, 접속 구조물, 및 A, B, C 마스터 전극을 포함한 회로를 개시하며 이들을 권리범위로 청구한다.

일 태양에서, 상기 청구 내용은 에너지 조절기의 내부 구조물을 한정한다.

상기 내부 구조물은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 및 최하부 표면을 갖는다.

상기 내부 구조물은 유전체 재료 및 도전체 재료를 포함한다.

상기 유전체 재료의 표면과 상기 도전체 재료의 표면은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 최상부 표면, 상기 최하부 표면을 한정한다.

상기 도전체 재료는 제 1 평면에서 제 1 A 도전층 및 제 1 B 도전층을 포함한다.

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층은 상기 구조물 내에서 서로 전기적으로 절연된다.

상기 제 1 A 도전층은 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭 및 제 1 A 도전층 주몸체부를 포함한다.

상기 제 1 B 도전층은 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭 및 제 1 B 도전층 주몸체부를 포함한다.

상기 제 1 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 임의의 하나로 연장하지 않는다.

상기 제 1 B 도전층주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 임의의 하나로 연장하지 않는다.

상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 및 상기 하부 표면으로 연장한다.

상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 일부로 연장한다.

상기 사항에 다른 태양에서, 청구 내용은 상기 제 1 A도전층 주몸체부가 상기 좌측 표면보다는 상기 우측 표면에 인접하고 상기 하부 표면보다는 상기 상부 표면에 인접한 영역으로 연장하고; 상기 제 1 B 도전층 주몸체부가 상기 우측 표면보다는 상기 좌측 표면에 인접하고 상기 상부 표면보다는 상기 하부 표면에 인접한 영역으로 연장하며; 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 상부 표면의 좌측 단부로 연장하고 상기 하부측 표면의 좌측 단부로 연장하는 상기 좌측 모두를 가로질러 연장하는 단일 탭을 포함하며; 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 적어도 두 개의 탭을 포함하고; 상기 도전층 재료는 제 1 G 도전층을 더 포함하며; 도전 재료는 상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층 사이에 제 1 G 도전층을 더 포함하며; 도전 재료는 상기 제 1 평면에 평행한 제 2 평면으로 제 1 G 도전층을 더 포함하고, 상기 G 도전층은 적어도 상기 제 1 A 도전층 A 주몸체부의 일부 및 상기 제 1 B 도전층 주몸체부의 일부에 마주하는 영역을 갖는 G 도전층 주몸체부를 갖는 내용을 한정한다.

상기 도전 재료는 제 2 평면으로 제 2 A 도전층과 상기 제 2 평면으로 제 2 B 도전층을 포함한다.

상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층은 상기 구조물 내에서 서로 전기적으로 절연된다.

상기 제 2 A 도전층은 적어도 하나의 제 2 A 도전층 제 1 탭 및 제 2 A 도전층 주몸체부를 포함한다.

상기 제 2 B 도전층은 적어도 하나의 제 2 B 도전층 제 1 탭 및 제 2 B 도전층 주몸체부를 포함한다.

상기 제 2 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 임의의 하나로 연장하지 않는다.

상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 사이 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 임의의 하나로 연장하지 않는다.

상기 적어도 하나의 제 2 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 일부로 연장한다.

상기 적어도 하나의 제 2 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 우측 표면, 상기 하부 표면 중 적어도 일부로 연장한다.

상기 제 2 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면보다 상기 우측 표면에 인접하고 상기 상부 표면보다 상기 하부 표면에 인접한 영역으로 연장하고, 상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 상기 우측 표면보다는 상기 좌측 표면에 인접하고 상기 하부 표면보다는 상기 상부 표면에 인접한 영역으로 연장한다.

이로써 상기 제 1 A 도전층 주몸체부와 상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 실질적인 중첩부의 제 1 영역을 가지며 상기 제 2 A 도전층 주몸체부와 상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 실질적인 중첩부의 제 2 영역을 갖는다; 상기 도전 재료는 제 1 G 도전층을 더 포함하고, 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과의 실질적인 중첩부를 갖는 주몸체부를 포함한다; 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 평면과 상기 제 2 평면 사이의 제 3 평면에 있다; 상기 도전 재료는 :

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층 사이에서 상기 제 1 평면에 있고 상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층으로부터 상기 구조물에서 전기적으로 절연된 제 1 G 도전층; 및

상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층 사이에서 상기 제 2 평면에 있고 상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층으로부터 상기 구조물 내에서 전기적으로 절연된 제 2 G 도전층

을 포함하며; 상기 도전 재료는 제 2 G 도전층을 더 포함하고, 상기 제 2 G 도전층은 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영ㅇ역과의 실질적인 중첩부를 갖는 주몸체부를 포함하며; 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 평면과 상기 제 2 평면 사이의 제 3 평면에 있다.

제 2 태양에서, 청구내용은 에너지 조절기의 상기 내부 구조물 및 외부 구조물을 포함하는 어셈블리를 한정하며, 상기 외부 구조물은: 상기 좌측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 하나를 따라 연장하고 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭 중 적어도 하나에서 접촉하는 제 1 도전 집적 영역; 및 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 하나를 따라 연장하고 상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭 중 적어도 하나에서 접촉하는 제 2 도전 집적 영역을 포함한다.

제 2 태양에 따르면, 청구내용은 상기 내부 구조물이 G 도전층 주몸체부, G 도전층 제 1 탭, 및 G 도전층 제 2 탭을 갖는 G 도전층을 더 포함하고, 상기 외부 구조물이 상기 내부 구조물의 적어도 하나의 표면을 따라 연장하고 상기 G 도전층 제 1 탭에서 접촉하는 제 3 도전 집적 영역을 더 포함하며; 상기 외부 구조물은 상기 제 3 도전 집적 영역이 연장하는 상기 내부 구조물의 하나의 표면에 마주하는 상기 내부 구조물의 적어도 하나의 표면을 따라 연장하는 제 4 도전 집적 영역을 더 포함하며 - 상기 제 4 도전 집적 영역은 상기 G 도전층 제 2 탭과 접촉함 - ; 상기 제 1 도전 집적 영역, 상기 제 2 도전 집적 여역, 상기 제 3 도전 집적 영역, 및 상기 제 4 도전 집적 영역 중 적어도 하나는 납땜으로 형성되고; 상기 제 1 도전 집적 영역, 상기 제 2 도전 집적 영역, 상기 제 3 도전 집적 영역, 및 상기 제 4 도전 집적 영역 중 적어도 하나는 도전 밴드를 포함하고 상기 외부 구조물이 장착된 장착 구조물을 더 포함하며, 상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 및 제 3 도전 영역으로 이루어지며; 상기 제 1 도전 영역은 제 1 비아 내에 도전 재료를 포함하고, 상기 도전 영역은 제 2 비아 내에 도전 영역을 포함하며, 상기 제 3 도전 영역은 제 3 비아 내에 도전 재료를 포함하는 내용을 한정한다.

제 3 태양에서, 상기 청구내용은 동일한 평면 내에서 A 및 B 층을 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물 및 적어도 3 개의 표면으로 연장하는 탭을 포함하는 회로; 상기 내부 구조물이 회로 1 구성에서 상기 회로 내에서 접속되는 소스, 및 부하; 동일한 평면에서 A 및 B 층을 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물 및 적어도 3 개의 표면, 소스, 및 부하로 연장하는 탭을 포함하는 회로 - 상기 내부 구조물은 회로 2 구성에서 상기 회로 내에서 접속됨 - ; A, B, G 마스터 전극 부품들, 소스, 및 부하를 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물을 포함하는 회로 - 상기 내부 구조물은 회로 3 구성에서 상기 회로 내에서 접속됨 - ; A, B, G 마스터 전극 부품, 제 1 소스, 제 2 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물을 포함하는 회로 - 상기 내부 구조물은 회로 4 구성에서 상기 회로 내에서 접속됨 - ; A, B, G 마스터 전극 부품, 제 1 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물을 포함하는 회로 - 상기 내부 구조물은 회로 5 구성에서 상기 회로 내에서 접속됨 - ; A, B, G 마스터 전극 부품, 제 1 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 갖는 에너지 조절기의 내부 구조물을 포함하는 회로 - 상기 내부 구조물은 회로 6 구성에서 상기 회로 내에서 접속됨 - 를 한정한다.

또 다른 태양에서, 본 발명은 내부 구조물, 장착 구조물을 갖는 에너지 조절기를 포함한 어셈블리를 포함하며, 상기 내부 구조물은 상기 장착 구조물에 장착되고, 상기 장착 구조물은 3 개 이하의 개별 도전 부재들을 포함하며; 어셈블리는 A, B, G 마스터 전극의 부품을 포함하는 내부 구조물, 및 A 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키고, B 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키며, G 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키는 도전 영역들을 포함하는 외부 구조물 갖는 에너지 조절기, 장착 구조물을 포함하며, 상기 내부 구조물은 상기 장착 구조물에 장착되고, 상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 및 제 3 도전 영역으로만 구성되고, 상기 A 마스터 전극은 상기 제 1 도전 영역과 접촉하고, 상기 B 마스터 전극은 상기 제 2 도전 영역과 접촉하며, 상기 G 마스터 전극은 상기 제 3 도전 영역과 접촉한다.

또 다른 태양에서, 청구내용은 상기 G 마스터 전극이 제 1 G 도전 집적 영역 및 상기 제 1 G 도전 집적 영역과 공간적으로 분리되고 접촉하지 않는 제 2 G 도전 집적 영역을 포함하며, 상기 제 1 G 도전 집적 영역과 상기 제 2 도전 집적 영역은 상기 제 3 도전 영역과 접촉하는 내용을 한정한다.

또 다른 태양에서, 청구내용은 에너지 조절기의 내부 구조물을 한정하며, 상기 내부 구조물은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 최하부 표면을 가지며, 상기 내부 구조물은 유전 재료 및 도전 재료를 포함하며, 상기 유전 재료의 표면 및 상기 도전 재료의 표면들은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면 하부 표면, 최상부 표면, 및 최하부 표면을 한정하며, 상기 도전 재료는 최상부부터 최하부까지 A1; G1; B1; G1; A1; G1; 및 B1의 순서로 적어도 7 개의 도전층들의 스택을 포함하며, 각각의 A1 도전층은 상기 좌측 표면 부근의 상기 상부 표면으로 연장하는 A1 제 1 탭 및 상기 좌측 표면 부근의 상기 하부 표면으로 연장하는 A2 탭을 가지며, 각각의 G1 도전층은 상기 좌측 표면으로 연장하는 G1 제 1 탭 및 부근의 상기 우측 표면으로 연장하느 G2 탭을 포함하며, 각각의 B1 도전층은 상기 우측 표면 부근의 상기 상부 표면으로 연장하는 B1 제 1 탭 및 상기 우측 표면 부근의 상기 하부 표면으로 연장하는 B2 탭을 갖는 내용을 청구한다. 이러한 태양에서, 동일한 타입의 각각의 탭은 동일한 탭의 모든 다른 탭과의 수직 중첩부를 가지며, 도전 집적 영역들은 서로에 대해서만 동일한 타입의 층들을 도전적으로 접속시키며, 추가의 도전 층들이 7 개의 층 시퀀스 내에서 존재한다.

도면은 본 발명의 실시예들의 부재들을 도시한다. 상이한 도면들에서 동일한 참조번호는 동일한 부재 또는 유사한 구조나 기능을 갖는 부재를 지칭한다.

도 1A는 종래 고속 VLSI IC(초고집적 집적회로) 칩을 위한, PC 보드로 불리는 종래 디지털 회로 보드의 평면도이다.

도 1B느 도 1A의 종래 보드의 개략적인 부분 에지 측면도이다.

도 2A는 패드를 통해 보드에 장착된 두 개 이상의 단자 에너지 조절기를 포함한 구조물의 부분 측면도이며, 보드 내에서 조절기와 도전면을 접속하는 비아를 도시한다.

도 2B는 전력과 접지면 및 다수의 단자 조절기를 전력 및 접지면에 접속한 것을 도시하는 또 다른 측면도이다.

도 3A 내지 3K는 본 명세서에 개시된 새로운 에너지 조절기의 외부 표면에 대한 등각도이고, 도전 밴드 구조물(C)의 표면들 및 유전체 재료(D)의 표면들을 도시한다.

도 4A-O는 본 명세서에 개시된 새로운 이산 부품 에너지 조절기가 장착될 수 있는 도전 패드 및/또는 비아 구조물을 포함하는, 장착 표면 구조물의 도전 부재들의 배치를 각각 도시하는 평면도이다.

도 5A-5C는 비아의 형상 관계를 도시하는 평면도이다.

도 6A는 패드 당 2 개의 비아를 갖는 도전 패드 및 비아를 포함하는 장착 표면 구조 부재들의 배치에서 새로운 에너지 조절기의 새로운 결합을 도시하는 개략도이다.

도 6B는 패드 당 2 개의 비아를 갖는 도전 패드 및 비아를 포함한 장착 표면 구조물 부재들의 배치에서 새로운 에너지 조절기, 및 중앙 패드가 에너지 조절기의 좌측 및 우측에서 도전 단자, 캡 또는 밴드와 접촉하도록 외부 2 개의 외부 패드보다 더 연장하는 중앙 패드의 새로운 결합을 도시하는 개략도이다.

도 6C는 비아를 갖는 조절기의 단자들의 중첩을 도시하는 도전 패드 및 비아를 포함한 장착 표면 구조물 부재들의 배치에서 새로운 에너지 조절기의 새로운 결합을 도시하는 평면도이다.

도 7은 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 1의 부분 개략도이다.

도 8은 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 2의 부분 개략도이다.

도 9는 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 3의 부분 개략도이다.

도 10은 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 4의 부분 개략도이다.

도 11은 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 5의 부분 개략도이다.

도 12은 A, B, G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 이용하여 사용하기 위한 회로 6의 부분 개략도이다.

도 13은 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 4 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 14는 도 13의 플레이트들의 어셈블리에 대한 개략적인 평면도이다.

도 15는 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 16은 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 17은 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 18은 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 19는 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 20은 플레이트 부재가 지면에서 측면으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 내부로 3 개의 플레이트의 스택에 대한 분해도이다.

도 22는 각각의 스택의 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 플레이트들의 스택(22A-22H)에 대한 분해도 세트이다.

도 23은 각각의 스택의 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 플레이트들의 스택(23A-23C)에 대한 분해도 세트이다.

도 24는 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 플레이트들의 스택에 대한 분해도이다.

도 25는 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 2개의 플레이트들의 스택에 대한 분해도이다.

도 26은 도 25에 도시된 2개의 플레이트들의 스택을 포함하는 새로운 에너지 조절기의 외부 표면에 대한 등각도이다.

도 27은 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 2개 의 플레이트의 세트에 대한 분해도이다.

도 28은 도 27에 도시된 2 개의 플레이트의 스택을 포함한 새로운 에너지 조절기의 외부 표면에 대한 등각도이다.

도 29는 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 2개의 플레이트의 세트에 대한 분해도이다.

도 30은 도 29에 도시된 2 개의 플레이트의 스택을 포함한 새로운 에너지 조절기의 외부 표면에 대한 등각도이다.

도 31은 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 2개의 플레이트의 세트에 대한 분해도이다.

도 32는 도 31에 도시된 2 개의 플레이트의 스택을 포함한 새로운 에너지 조절기의 외부 표면에 대한 등각도이다.

도 33은 플레이트들이 지면에 수직으로 배치된 새로운 에너지 조절기의 8개의 스택에 대한 분해도이다.

도 1A는 이산 커패시터들을 장착하기 위한 구조물의 측부(2,3,4,5), 최상부면(6), 어레이(7), 및 IC를 장착하기 위한 영역(8)을 갖는 PC 보드(1)를 도시한다. 어레이(7)의 각각의 측부는 열(9 및 10)와 같은 다수의 열을 한정한다. 각각의 부재 또는 어레이(7)는 이산 커패시터를 장착하기 위한 장착 구조물을 나타낸다. 종래 PC 보드는 종종 커패시터를 장착하기 위한 구조물의 적어도 2개의 열을 포함하는 어레이를 갖는다. 각각의 열은 커패시터를 장착하기 위한 어레이 부재를 몇몇 개에서 10 개를 가질 수 있다. 상기 보드는 어레이(7)의 부재에 장착된 커패시터가 IC 로부터 능동 회로까지의 전력을 충분히 디커플링하여 IC 및 임의의 다른 커플링된 결합 부재가 원하는대로 작동하도록 설계된다.

종래 커패시터는 2개의 단자 이산 소자이다.

도 1B는 보드(1)의 일부, 전력 소스(11), 접지(12), 어레이(7)의 하나의 부재에 대응하는 장착 구조물(13), 어레이(7)의 또 다른 부재에 대응하는 장착 구조물(14), 전력 평면(15), 및 접지 평면(16)을 도시한다. 또한, 도 1B는 비아(17,18,19)와 같은 각각의 장착 구조물 부재로부터 장착 구조물(13) 아래로 연장하는 3개의 비아를 도시한다. 2개 이상의 비아를 사용하는 것은 3개의 단자 에너지 조절기와 같은 종래와 다른(unconventional) 소자의 장착을 가능하게 한다.

동작시, 전력 소스(11)는 전력 평면(15)으로의 전력 소스(11)의 도전 접속을 통해 보드(1)에 장착된 회로 부재로 전력을 분산시킨다. 접지 평면(16)은 접지(12)에 도전적으로 접속된다. 비아(17 및 19)는 전력 평면(15)에 도전적으로 접속된다. 비아(18)는 전력 평면(15)에 도전적으로 접속되지 않고 대신에 전력 평면(15)의 개구를 통과하여 접지 평면(16)에 접속된다. 전력 평면(15)은 접지 평면(16) 위에 있다.

도 2a는 보드(1)에 장착된 에너지 조절기(201)를 포함한 어셈블리(200)를 도시한다. 보드(1)는 지시 화살표(206)의 거리로 지칭된 거리(205)만큼 보드 표면(6)으로부터 조절기(201)를 분리하는 패드(202,203,204)를 포함한다. 비아(17,18,19)는 지시 화살표(209) 사이의 거리로 지칭된 폭(207)을 갖는다.

도 2B는 추가의 전력, 접지, 및/또는 신호 평면(208,209,210), 및 비아(18) 내의 도전 경로가 단락없이 전력 평면(15)으로 통과하는 개구(211)를 포함한 조절기(201) 바로 아래의 추가 구조물을 도시한다. 추가 전력, 접지 및/또는 신호 평면은 임의의 특정 보드 내에 존재할 수 있다.

동작시, 소스(11)로부터 하나 이상의 전력 평면을 통과하여 공급된 전력은 영역(8)에 장착된 IC 내의 능동 회로가 동작하도록 전력을 제공한다. 어레이 부재들 마다 하나의 조절기씩, 어레이(7)의 부재들에 장착된 조절기는 IC의 능동 회로의 스위칭 등으로 인해 전력에서 유발된 과도현상을 디커플링시킨다.

도 3A 내지 3K는 본 명세서에 개시된 몇몇 새로운 에너지 조절기의 외부 펴면(3A 내지 3K)의 등각도이다. 도 3A 내지 3K에서, "C"는 도전 재료를 지칭하고 "D"는 유전체 재료(전기적으로 절연임)를 지칭한다. 도전부(C)는 본 명세서에서 밴드 또는 외부 단자로 불릴 수 있다.

도 3A는 하기에 개시된 에너지 조절기 내부 구조물과 함께 설명하기 위해 각각 C1, C2, C3, 및 C4로 명칭이 붙여진 도전 밴드(C)를 도시하며, 도 3G는 C1-C6로 각각 명칭이 붙여진 도전 밴드(C)를 도시한다.

도 4A-4O는 각각 새로운 이산 에너지 조절기중 하나를 장착하기 위한 장착 구조물의 도전 부재의 배치를 도시한다. 이들 배치는 랜드(land) 패턴으로 불린다. 장착 표면은 PC 보드, 제 1 레벨 상호접속부, 또는 반도체 칩의 표면일 수 있다.

도 4A는 대체로 장방형인 3개의 도전 패드(401,402,403)의 세트를 포함한 장 착 표면 구조물의 배치(4A)를 도시한다. 도전 패드(401,402,403)는 비교적 긴 측부(숫자가 매겨지지 않음)와 비교적 짧은 측부를 갖는다. 비교적 짧은 측부는 401A, 402A, 403A로 명칭이 붙여졌다. 비교적 짧은 측부(401A, 402A, 403A)는 직선 세그먼트가 실질적으로 짧은 측부(401A, 402A, 403A) 모두와 접촉하도록 서로 정렬된다. 도전 패드(401)는 비아(401V1, 401V2)를 포함한다. 도전 패드(402)는 비아(402V1, 402V2)를 포함한다. 도전 패드(403)는 비아(403V1, 403V2)를 포함한다. 비아(401V1, 402V1,403V1)는 직선 세그먼트가 이들과 교차하도록 정렬된다. 비아(401V2, 402V2,403V2)는 직선 세그먼트가 이들과 교차하도록 정렬된다.

배치(4A)의 대안으로서, 패드는 서로 상이한 크기, 길이 또는 폭을 가질 수 있다. 예컨대, 패드(402)는 패드(401,403)보다 짧을 수있다. 배치(4A)의 또다른 대안으로서, 외부 패드(401,403)가 중앙 패드(402)와 다른 모양을 가질 수 있다. 예컨대, 외부 패드(401,403)는 볼록한 중앙 영역 및/또는 나팔모양의 단부 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 외부 패드(401, 403)는 서로 동일한 길이를 갖지만 중앙 패드(402)보다 짧거나 길 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 몇몇 비아가 패드의 폭 또는 길이보다 큰 직경을 가져 비아가 도전 패드의 풋프린트(footprint) 내에 완전히 포함되지 않도록 부착된다. 예컨대, 비아 직경은 도전 패드의 폭과 동일하거나 도전 패드의 폭의 1.5, 2, 또는 3배일 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 몇몇 비아는 다른 비아와 상이한 단면 직경을 가질 수 있다. 예컨대, 중앙 패드(402)에 접속하는 비아의 단면 직경은 외부 패드(401,403)에 접속하는 비아의 단면 직경의 1/3, 1/2, 1. 1.5, 2, 또는 3 배일 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 비아(402V1, 402V2)는 비아(401V1, 401V2) 사이의 간격 및 비아(403V1, 403V2) 사이의 간격보다 크거나 작게 서로 이격될 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 각각의 도전 패드는 한개, 두개, 세개 또는 그 이상의 비아를 포함할 수 있다. 예컨대, 각각의 도전 패드(401,402,403)는 하나의 비아를 포함할 수 있다. 예컨대, 패드(401 및 403)는 2개 또는 3개의 비아를 포함하고 패드(402)는 한개의 비아를 포함할 수 있다. 예컨대, 패드(401 및 402)는 1개의 비아를 포함하고 패드(402)는 2개 또는 3개의 비아를 포함할 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 패드는 도전 비아가 상기 배치들 중 한 배치에 존재하는 경우에 존재하지 않을 수 있다. 예컨대, 세개의 비아의 두 개의 평행한 열이 존재할 수 있다.

배치(4A)의 또 다른 대안으로서, 일부 패드는 비아에 접속되지만 일부는 접속되지 않을 수 있다. 예컨대, 중앙 패드(402)는 1개, 2개, 3개 또는 그 이상의 비아를 포함하고 외부 패드(401,403)는 비아를 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 중앙 패드(402)는 비아를 포함하지 않고 각각의 외부 패드(401,403)는 1개, 2개, 3개 또는 그 이상의 비아를 포함할 수 있다.

배치(400A)의 또 다른 대안으로서, 비아의 단면은 원형이 아닌 타원형, 장축형 또는 불규칙한 모양일 수 있다.

도 4B-4L는 상기 언급한 대안들의 다양한 배치를 도시힌다.

도 4B는 패드(401) 또는 패드(403)의 비아 사이의 이격보다 서로 더 넓게 이격된 패드(402)의 비아를 갖는 장착 구조물의 배치(4B)를 도시한다.

도 4C는 장축형 타원 단면을 갖는 비아를 포함하는 장착 구조물의 배치(4C)를 도시한다.

도 4D는 패드(401,402,403) 중 각각에 하나의 비아를 갖는 장착 구조물의 배치4D)를 도시한다.

도 4E는 중앙에 비아가 위치한 외부 패드(401,403)를 갖는 장착 구조물의 배치(4E)를 도시한다.

도 4F는 비아를 갖지 않는 패드(401,402,403)를 갖는 장착 구조물의 배치(4E)를도시한다. 이러한 대안에서, 도전 선은 각각의 패드로부터 구조물의 표면을 따라 방사상으로 퍼질 수 있다.

도 4G는 세개의 비아를 각각 갖는 패드(401,402,403)를 갖는 장착 구조물의 배치(4G)를 도시하며, 각각의 패드의 비아는 다른 두개의 패드의 비아와 정렬한다.

도 4H는 각각의 패드에 하나의 비아를 가지며 중앙 패드(402)가 외부 패드(401,403)보다 짧은 장착 구조물의 배치(4H)를 도시한다.

도 4I는 동일한 길이의 패드(401, 402, 403)를 가지며, 중앙 패드(402)가 하나의 비아에만 접속되고 외부 패드(401,403)가 2개의 비아에 접속되는 장착 표면 구조물의 배치(400I)를 도시한다.

도 4J는 세 개 쌍의 비아를 가지며 패드를 갖지 않는 장착 구조물의 배 치(4J)를 도시한다.

도 4K는 외부 패드(401,403)가 두 개의 비아에 접속되고 중앙 패드(202)가 세개의 비아에 접속되는 장착 구조물의 배치(4K)를 도시한다.

도 4L은 중앙 패드(402)가 하나의 비아에 접속되고 외부 패드(201,203)가 비아를 갖지 않는 장착 구조물의 배치(4L)를 도시한다.

도 4M은 중앙 패드(402)가 패드(401,403)보다 더 연장하고 중앙 패드(402)에 비아가 있는 장착 구조물(4M)을 도시한다.

도 4N은 비아(411)보다 큰 직경을 갖는 비아(410)을 갖는 장착 구조물(4N)을 도시한다. 특히, 더 큰 비아(410)는 작은 직경의 다른 비아보다 중앙에 위치한다. 즉, 도 5C는 서로 상이한 직경의 도전적으로 채워지거나 라이닝된 비아의 장점을 고려하며, 큰 비아는 접속되는 에너지 조절기에 대해 중앙에 위치한다.

도 4O는 패드(401,403)보다 대칭적으로 연장하는 중앙 패드(402)를 갖는 장착 구조물(4O)을 도시한다.

바람직하게, 각각의 패드의 비아는 패드의 중앙의 일측 상에 대칭적으로 이격된다. 바람직하게, 비아의 배치는 중앙 패드(202)의 중앙 포인트 주위에 대칭적이다.

본 발명자들은 장착 구조물(패드, 비아 결합, 크기, 및 모양), 및 장착 구조물의 도전 부재들과 에너지 조절기 내부의 A,B,G 마스터 전극(하기 설명함) 사이에 도전 접속을 제공하는 장착 구조물 내부에 장착된 에너지 조절기의 모든 변형을 고려한다. A,B,G 마스터 전극은 에너지 조절기의 표면의 일부를 형성하는 영역 또는 에너지 조절기의 표면의 일부를 형성하는 내부의 물리적인 접촉 도전 밴드(외부 전극)를 갖는다. 따라서, A,B,G 마스터 전극에 적절한 접속을 제공하는 도전 밴드 구조물 및 장착 구조물의 모든 변형이 고려된다. 게다가, 본 발명자들은 보드에 장착되거나 납땜된(또는 도전적으로 패이스팅된(pasted)) 도전 밴드(외부 전극)가 없어 이로써 A,B,G 마스터 전극을 장착 구조물의 도전 영역에 도전적으로 접속하는 에너지 조절기의 모든 변형을 고려한다.

여기서, 도전 집적 영역은 마스터 전극의 층의 탭에 대한 접촉을 제공하고 이로써 이들 도전층들을 하나의 마스터 전극으로 도전적으로 집적시키는 도전 밴드 또는 등가의 납땜을 의미한다. 탭은 내부 구조물의 상부, 하부, 좌측 또는 우측 표면으로 연장하는 에너지 조절기의 내부 구조물의 도전층들의 일부를 의미한다. 내부 구조물의 도전층들의 주몸체부는 내부구조물의 상부, 하부, 좌측 또는 우측 표면으로 연장하지 않는 도전층들의 일부를 의미한다.

따라서, 본 발명자들은 조절기를 표면에 장착하기 위한 장착 구조물 구성 및 (1) A,B,G 마스터 전극을 위한 적절한 접속을 제공하는 에너지 조절기의 도전 밴드 구성 또는 노출된 A,B,G 마스터 전극 표면의 모든 조합을 고려한다.

새로운 에너지 조절기 및 표면 장착 구조물의 일부 조합은 (1) A 및 B 마스터 전극의 일측에 접속된 적어도 하나 이상의 바람직하게 모든 도전 밴드에 납땜 접속과 같은 제 1 도전 기계 접촉, (2) A 및 B 마스터 전극의 반대 측부에 접속된 적어도 하나 바람직하게는 모든 도전 밴드에 납땜 접촉과 같은 제 2 도전 기계적 접촉, 및 (3) G 마스터 전극의 양단부들 모두에 접속된 적어도 하나 바람직하게는 모든 밴드에 대한 제 3 도전 접촉을 제공한다. 전기적 접촉에 대한 상기 논의는 유전체 캡 또는 층이 비아를 따라 어느 곳에든 위치하는 것처럼 DC 전류가 차단된 상황을 포함한다.

도 5A는 하나의 바람직한 장착 구조물에 대한 기하학적 값과 치수를 도시한다.

도 5B는 또 다른 바람직한 장착 구조물에 대한 기하학적 값과 치수를 도시한다.

0603 X2Y 타입의 에너지 조절기가 장착될 때 도 5A와 5B에 도시된 값이 우수한 디커플링을 제공한다는 것이 수치 계산에 의해 검출된다. 0603 X2Y 타입의 커패시터는 1 내지 100 나노 패러드(farad)의 커패시턴스, 공칭 길이, 폭, 및 두께 및 0.8, 0.6, 0.6, 및 0.4 밀리미터의 높이를 각각 가지며, 이는 예컨대 URL: http://www.yageo.com/pdf/X2Y_series_10.pdf?5423212=EE8DCCAFD2263EBA74A6443AF7A8BC75&4620208= 에 개시되어 있다.

도 6A-6B는 장착 구조물의 작동가능 위치에 몇몇 외부 표면 구조물을 갖는 새로운 에너지 조절기의 조합을 개략적으로 각각 도시한다.

도 6A는 장착 구조물(4A)의 에너지 조절기(601)의 배치(6A)를 도시한다. 조절기(601)는 외부 표면 구조물(3A)을 갖는다. 도전 밴드(C1)는 도전 패드(401)의 최상부 위에 있다. 도전 밴드(C2)의 일부는 도전 패드(402)의 (단부가 패드를 넘어 연장하기 때문에) 제 1 단부의 최상부에 있다. 도전 밴드(C3)는 패드(403)의 최상부 위에 있다. 도전 밴드(C4)는 도전 패드(402)의 제 2 단부의 최상부 위에 있다. 도전 패드(402)의 제 1 및 제 2 단부는 서로 에너지 조절기(601)의 마주하는 측부 위에 있다. 시야에 보이지 않는 비아와 패드의 일부는 점선으로 도시하였다.

도 6B는 도 4O의 배치(4O)에 장착된 에너지 조절기(602)의 배치(6B)를 도시한다. 또한 조절기(602)는 외부 표면 구조물(3A)을 갖는다. 도전 밴드(C1,C3)는 도전 패드(402)의 마주하는 단부들 부근에서 접촉한다. 도전 밴드(C4, C2)는 각각 도전 패드(401,403)에 접촉한다.

도 6C는 장착 구조물(4J)의 비아에서 조절기(603)의 도전 밴드 및 납땜의 정렬을 도시하는 장착 구조물(4J)에 장착된 에너지 조절기(603)의 배치(6C)를 도시한다.

도 7-12는 이러한 조절기의 특징과 관련한 A,B,G 마스터 전극을 갖는 에너지 조절기를 포함하는 회로를 도시한다. 발명자들은 서로 마주하는 측부 상의 적어도 2개의 포인트에서, 바람직하게 2개의 포인트의 G 마스터 전극의 접속이 현저한 장점을 제공한다는 것을 발견하였다. 이는 G 마스터 전극이 접속 위치가 총괄된 회로 표현으로 관련되지 않는 단일 도전 구조물이라는 사실 때문이다. 회로 다이어그램은 표현의 정확도를 위해 총괄된 회로 모델에 의존한다. 총괄된 회로도의 분산된 회로 구조와 관련한 기하학적 조건을 나타내기 위하여, 본 발명자는 개략적으로 A,B,G 단자를 갖는 적어도 3개의 단자 소자를 갖는 소자로서 에너지 조절기를 나타낸다. 보다 많은 단자가 각각의 마스터 전극에 존재할 수 있고, 추가의 마스터 전극이 동일한 부품으로 통합될 수 있다. 본 발명자는 A,B,G 마스터 전극 구조 물과 관련한 A,B,G 전극 단자의 상대적 위치가 에너지 조절기의 성능에 영향을 줄 수 있다는 것을 발견하였다. 따라서 도 7-12는 이러한 타입의 에너지 조절기에 특유한 회로를 도시한다.

도 7-12에서, 외부 단자(A)는 A 마스터 전극을 도전적으로 접속하고, 외부 단자(B)는 B 마스터 전극에 도전적으로 접속하며, 외부 단자(G1)는 G 마스터 전극에 도전적으로 접속한다. 특히 도 7-12에 사용된 것처럼, G1 및 G2와 같은 적어도 2개의 G 외부 단자, G 마스터 전극의 제 1 측부, 및 외부 단자(G2)를 갖는 실시예는 G 마스터 전극의 상이한 측부에 도전적으로 접속된다.

도 7-12는 조절기(700), 외부 단자(A,B,G1,G2)를 각각 도시한다. G 마스터 전극은 부분(702,705)에 의해 표현되고, A 및 B 마스터 전극은 각각 평판 부재(703,703)으로 표현된다. 조절기(700)의 내부에서, G 마스터 전극은 이격되거나 B 마스터 전극으로부터 A 마스터 전극에 대한 충전 강화의 효과를 차폐하는 기능을 한다. 이는 A 및 B 마스터 전극의 평판 부재(703,704) 사이에 연장하는 G 마스터 전극의 부분(702)으로 표현된다. G 마스터 전극 부분(705)은 조절기(700) 외부의 공간에 대한 A 및 B 마스터 전극의 G 마스터 전극에 의한 차폐로 표현된다.

도 7은 A,B,G 마스터 전극을 갖는 조절기(700)에 대한 회로 1 구성을 도시한다. 회로 1에서, 외부 단자(A)는 전력(SOURCE), 및 부하(LOAD) 사이의 도전 경로(S)의 노드(AS)에 도전 접속된다. 게다가, 외부 단자(B)는 LOAD 와 SOURCE 사이의 복귀 도전 경로(R)의 노드(BR)에 도전적으로 접속된다. 게다가, 외부 G1 및 G2 단자는 접지 소스/일정한 전위(P)에 도전적으로 접속된다. SOURCE 및 LOAD 사이의 도전 경로 위 아래의 화살표는 전류가 루프에서 흐르는 것을 나타낸다.

도 8은 외부 단자(A)가 경로(S)에서 노드(AS)에 묶이고, 외부단자(B)가 경로(S) 상의 노드(BS)에 묶이고, 외부 단자(G1)가 경로(R)의 노드(G1R)에 묶이고, 외부 단자(G2)가 경로(P)의 노드(G2R)에 묶이는 회로 2 구성을 도시한다.

도 9는 외부 단자(A)가 경로(S)에서 노드(AS)에 묶이고, 외부단자(B)가 경로(R) 상의 노드(BR)에 묶이고, 외부 단자(G1)가 경로(R)의 노드(G1R)에 묶이고, 외부 단자(G2)가 경로(R)의 노드(G2R)에 묶이는 회로 3 구성을 도시한다.

도 10은 외부 단자(A)가 경로(S)에서 노드에 묶이고, 외부 단자(G1,B,G2)가 경로(R)의 노드에 묶이는 회로 4 구성을 도시한다.

도 11은 외부 단자(A)가 제 1 소스로부터 부하로의 소스 경로(S1)에서 노드에 묶이고, 외부단자(B)가 제 2 소스로부터 부하로의 경로에서 노드(S2)에 묶이고, 외부 단자(G1,G2)가 공통 복귀 경로(CR)에 묶이는 회로 5 구성을 도시한다.

도 12는 외부 단자(A)가 경로(R)에서 노드에 묶이고, 외부단자(B)가 경로(R)에서 노드에 묶이고, 외부 단자(G1,G2)가 경로(S)의 노드에 묶이는 회로 6 구성을 도시한다.

에너지 조절기의 외부 구조물에 대한 내부 구조물의 관계

도 13-33은 도 3A-3K의 외부 표면(3A 내지 3K)의 내부의 구조물을 도시한다. 도 13-33의 도전층의 구성은 A 마스터 전극의 도전층이 동일한 도전 밴드 또는 밴드들과 하나로 접촉하고, B 마스터 전극의 도전층이 동일한 도전 밴드 또는 밴드들과 하나로 접촉하며, G 마스터 전극의 도전층이 동일한 도전 밴드 또는 밴드들과 하나로서 접촉하도록 외부 표면(3A 내지 3K)에 대해 배열될 수 있다. 선택적으로, 도전 밴드 대신에, 조절기의 측부들에 제공된 납땜은 A 마스터 전극의 도전층, B 마스터 전극의 도전층, 및 G 마스터 전극의 도전층과 서로 도전적으로 접촉한다. 동일한 납땜 접촉이 도 4A 내지 4O에 도시된 장착 구조물의 도전 영역에 대응하게 접촉할 수 있다.

"플레이트"의 의미, 및 상호접속부와 IC의 대안적 실시예

"플레이트"란 용어는 대체로 층들 위에 하나 또는 그 이상의 이산 도전체를 갖거나 이산 도전체를 갖지 않는 유전체 하부층의 결합을 한정하여 설명을 간단하게 하는데 사용된다. 그러나, 관련 구조물은 유전체 잴에 의해 분리된 도전층들의 시퀀스이다. 하기 도에서 플레이트로서 불리는 구조물의 감춰진 표면은 유전페 표면; 즉, 한정된 도전층들을 서로 수직으로 분리하는 유전체 재료를 나타낸다. 이산 에너지 조절기 부품 실시예에서, 구조물은 종종 도전층 선구물질 재료(도전 페이스트 등)을 갖는 유전체 선구물질 재료(친환경 소재(green material))를 층으로 형성하고, 유전체 선구물질을 원하는 견고한 구조의 유전체 재료로 변환시키고 도전체 선구물질 층을 비교적 높은 도전성(낮은 저항) 도전층으로 변환시키기에 충분한 온도에서 층으로 형성된 구조물을 소성시킴으로써 형성된다. 그러나, 상호접속부 및 반도체 구조물에서 형성된 실시예들은 도 13-25,27,29,31,33에 도시된 것에 대응하거나 동일한 구조물을 제조하기 위해 종래 리소그래픽 기술을 포함하는 상이한 기술을 사용한다. 중요하게, 하기에서 설명하는 적층된 층을 위한 도전체 밴드 및 납땜 접속은 대부분의 경우 동일한 마스터 전극의 도전층들을 선택적으로 접속 시키는 도전적으로 충전되거나 라이닝된 비아의 어레이로 대체된다. 바람직하게, 이들 비아는 여기서 설명한 A,B,G 층의 탭 영역을 선택적으로 접촉하도록 이격된다.

형성 메커니즘과 무관하게, 마스터 전극의 형태, 외부 도전체 구조물을 갖는 어셈블리, 장작 구조물을 갖는 어셈블리, 디커플링에 기능적으로 중요한 회로(1-6)로의 통합이 존재한다.

에너지 조절기의 내부 구조물의 공통 피쳐

마스터 전극은 에너지 조절기 내부의 도전층 또는 영역들 및 이들이 집적 도전체 구조물을 형성하도록 도전층 또는 영역을 물리적으로 접촉시키는 에너지 조절기 내부의 구조물로 부른다.

에너지 조절기의 내부구조물은 유전체 재료에 의해 다른 도전층 또는 영여과 이격된 도전층 또는 영역을 포함한다. 도전층 또는 영역들은 각각 유전체 재료의 에지 또는 주변부로 연장하는 탭 영역을 갖는다. 각각의 도전층의 탭 영역의 에지는 외부 표면 도전체 구조물에 접촉된다. 외부 표면 도전체 구조물은 이산 에너지 조절기에 통합된 도전체 밴드이거나 에너지 조절기 내부 구조물을 장착 구조물에 장착하는데 사용된 납땜될 수 있다. 단일 마스터 전극을 형성하도록 설계된 다수의 도전층 또는 영역들을 갖는 에너지 조절기 내부 구조물에서, 이들 도전층 또는 영역들의 탭은 단일 도전체 탭이 이들 도전층 또는 영역을 도전적으로 접속시켜 마스터 전극을 형성하도록 층의 스택으로 수직으로 정렬된다.

선택적으로, 또는 마스터 전극의 도전층 또는 영역들의 외부 노출된 에지에 접속시키는 도전 밴드 또는 납땜에 추가하여, 도전적으로 충전되거나 라이닝된 비아는 동일한 도전층 또는 영역에 선택적으로 접속될 수 있다.

에너지 조절기의 내부 구조물 및 에너지 조절기의 외부 구조물 사이의 관계

도 13-25,27,29,31,33에 도시된 에너지 조절기의 내부 구조물들 중 각각은 도 3A-3K의 외부 표면들(3A 내지 3K) 중 각각의 표면에서 두 개의 이산 구성으로 남을 수 있다. 일 구성에서, G 마스터 전극의 G 도전층의 탭의 제 1 세트는 외부 표면(3A-3K)의 좌측 및 우측(도 3A 내지 3K에 도시됨)에 있다. 다른 구성에서, G 마스터 전극의 동일한 G 도전층의 탭의 동일한 제 1 세트는 외부 표면(3A 내지 3K)의 상부 및 하부(도 3A 내지 3K에 도시됨) 위에 있다. 도 13-25,27,29,31,33에 도시된 에너지 조절기의 내부 구조물 및 외부 표면(3A 내지 3K)의 각각의 구성에서, A 및 B 마스터 전극의 도전층은 각각 외부 표면(3A 내지 3K)의 대응하는 것의 적어도 하나의 도전 밴드(또는 납땜이 적용된 경우 납땜)과의 접촉부로 연장하는 영역을 갖는다.

에너지 조절기의 내부 구조물, 에너지 조절기의 외부 구조물, 및 회로 1-6 사이의 관계

적어도 A 및 B 마스터 전극이 회로(회로 1,3,4,5: 도 7-12 참조)의 동일한 도전 경로에 묶이지 않는 회로에서, A 마스터 전극의 도전층 또는 층들은 B 마스터 전극의 도전층 또는 층들로서 외부 표면(3A 내지 3K) 상의 동일한 도전 밴드와 접촉하지 않는다.

적어도 A 마스터 전극이 G 마스터 전극(회로 1-6; 도 7-12 참조)으로서 회로 의 동일한 도전 경로에 묶이지 않는 회로에서, A 마스터 전극의 도전층 또는 층들은 G 마스터 전극의 도전층 또는 층들로서 외부 표면(3A 내지 3K) 상의 동일한 도전 배드와 접촉하지 않는다.

적어도 B 마스터 전극은 G 마스터 전극(회로 1,2,6; 도 7-12 참조)으로서 회로의 동일한 경로에 묶이지 않는 회로에서, B 마스터 전극의 도전층 또는 층들은 G 마스터 전극의 도전층 또는 층들로서 외부 표면(3A 내지 3K) 상의 동일한 도전 밴드와 접촉하지 않는다.

도 13-33에 도시된 여러 내부 구조물에 공통인 피쳐

도 13-33은 G 마스터 전극이 적어도 2 개의 이산 탭을 갖는 구조물을 도시한다. 여기서 사용된 바와 같이, 탭은 몸체에 비해 좁은 또는 넥킹(necking)을 필요로 하지 않는다. 대신에, 유전체구조물의 에지에 대한 연장만을 필요로 한다. 그러나, 도 13-33에 도시된 G 마스터 전극의 많은 도전층들은 유전체 구조물에 인접하지 않는 동일한 도전층의 영역에 비해 좁아지거나 넥킹되는 탭 영역을 포함한다.

도 13-16,21,22,23은 각각이 하나의 이산 탭만을 갖는 A 마스터 전극의 도전층들 및 B 마스터 전극의 도전층들을 도시한다.

도 17,18,19,24,25,27,29,31,33은 각각이 2개의 이산 탭을 갖는 A 마스터 전극의 도전층들 및 B 마스터 전극의 도전층들을 도시한다.

도 20은 각각이 3개의 이산 탭을 갖는 A 마스터 전극의 도전층들 및 B 마스터 전극의 도전층들을 도시한다.

도 13,16,17,18,19,20,21,22,23,24는 플레이트의 적어도 3개의 에지의 일부 로 연장하는 A 및 B 마스터 전극의 도전층들을 갖는 플레이트들을 도시한다.

도 13-25,27,29,31,33은 새로운 에너지 조절기의 내부 구조물을 도시한다.

도 28,30,32는 도 27,29,31의 새로운 에너지 조절기 실시예의 외부 구조물을 각각 도시한다.

도 13-25,27,29,31은 동일한 플레이트에서 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 각각 갖는 플레이트를 도시한다.

도 13-24는 동일한 플레이트에서 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 각각 갖는 플레이트의 스택을 도시하며, 2개의 플레이트는 각각의 도의 지면에서 수직으로 또는 수평으로 연장하는 대칭선에 대해 서로의 거울 이미지이다.

도 13-24는 (1) 동일한 플레이트에서 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 각각 갖는 구조물 및 (2) 하나의 플레이트 상의 A 마스터 전극의 도전층이 또 다른 플레이트의 B 마스터 전극의 도전층과 실질적으로 중첩하는 영역을 갖는 플레이트의 스택을 도시한다.

도 13-24는 (1) 제 1 플레이트가 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 포함하는 표면을 가지며, (2) 제 2 플레이트가 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 포함하는 표면을 가지며 제 1 플레이트에서 A 마스터 전극의 도전층 및 제 2 플레이트에서 B 마스터 전극의 도전층이 실질적인 중첩부의 ㅇ여역을 가지며, (3) 제 3 플레이트가 2개의 제 1 플레이트들 사이에 존재하고 실질적인 중첩부의 영역을 통해 연장하는 G 마스터 전극의 도전층을 갖는, 플 레이트들의 스택을 포함하는 구조물을 도시한다.

도 25,27 및 도 22의 스택 22A 22B는 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 포함한 표면을 갖는 단일 플레이트만을 갖는 구조물들을 도시하며, 단일 플레이트는 G 마스터 전극의 도전층을 포함하는 표면을 갖는다.

도 29와 31은 A 마스터 전극의 도전층 및 B 마스터 전극의 도전층을 포함하는 표면을 각각 갖는 2개의 플레이트를 포함하는 구조물들을 도시하며, 단일 플레이트는 이들 사이에서 G 마스터 전극의 도전층을 포함하는 표면을 갖는다.

도 21,22,23은 A 마스터 전극의 도전층, B 마스터 전극의 도전층 및 A와 B 마스터 전극의 상기 언급한 도전층들 사이의 G 마스터 전극의 도전층을 포함한 표면을 갖는 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 구조물들을 도시한다.

도 22의 스택 22E와 22G, 및 도 23의 스택 23A,23B,23C는 각각 G 마스터 전극의 끼워진 도전층을 갖지 않는 플레이트 상의 B 마스터 전극의 도전층의 대응하는 영역에 마주하는 A 마스터 전극의 도전층의 실질적인 영역을 갖는 또 다른 플레이트들을 포함하는 구조물을 도시한다.

도 22의 스택 22H와 도 23의 스택 23C는 스택의 일 단부 또는 양단부의 최외부 도전층들이 2개 또는 3개 도전층들의 시퀀스를 갖는 구조물들을 도시한다.

도 33은 (1) 각각의 플레이트가 하나의 마스터 전극만의 도전층을 포함한 표면을 가지며 도전층들의 시퀀스가 패턴 A,G,B,G,A,G,B에 후속하고, (2) A 및 B 마스터 전극의 도전층들이 실질적으로 중첩하며, (3) G 마스터 전극의 도전층들이 중첩부의 면적 전체에 실질적으로 연장하며, (4) A 마스터 전극의 각각의 도전층이 대응하는 플레이트의 전방 및 후방 에지로 연장하는 A 탭을 가지며, (5) B 마스터 전극의 각각의 도전층이 A 탭과 중첩하지 않는 대응하는 플레이트의 전방 및 후방 에지로 연장하는 B 탭을 가지며, (6) G 마스터 전극의 각각의 도전층은 대응하는 플레이트의 우측 및 좌측 에지로 연장하는, 플레이트들의 스택을 포함하는 구조물을 도시한다.

도 13-33의 상세한 설명

하기 도에서, 지명에 수평으로 또는 수직으로 배치되게 도시된 스택의 플레이트는 지면에 수평으로 또는 수직으로 확장되는 것처럼 시퀀스의 스택에 존재한다. 각각의 스택은 도의 지면에 수직 방향으로 서로 이격된 최상부 및 최하부를 포함한다. 게다가 각각의 스택의 각각의 플레이트는 지면에서 좌측(LS), 우측(RS), 상부(US), 하부(LLS)를 갖는 것으로 도면에 도시되었다.

도 13은 플레이트(1300A,1300B,1300C)의 스택(1300)을 도시한다. 플레이트(1300A)는 스택(1300)의 LS,RS,US, LLS로 균일하게 연장하는 유전체 재료를 포함한다. A 마스터 전극의 일부가 되게 설계된 도전층(A1)과 B 마스터 전극의 일부가 되게 설계된 도전층(B1)은 플레이트(1300A)의 유전체 재료의 표면에 존재한다. 도전층(A1 및 B1)은 노출된 유전체 표면(D)에 의해 서로 분리된다. 도전층(A1)은 전체 LS 및 US와 LLS의 더 먼 좌측으로 연장하는 탭(B1T)을 갖는다. 도전층(B1)은 전체 RS 및 US와 LLS의 더 먼 우측으로 연장하는 탭(B1T)을 갖는다. 도전층(A1)은 플레이트(1300A)의 상부 절반에서 LS 및 RS로부터 거리의 대부분을 연장하는 주몸체부(A1M)를 갖는다. 도전층(B1)은 플레이트(1300A)의 하부 절반에서 RS로부터 LS 까지의 거리의 대부분을 연장하는 주몸체부(B1M)를 갖는다.

플레이트(1300B)는 도전층(G1)이 존재하는 유전체 재료를 포함한다. 도전층(G1)은 US의 중앙 영역으로 연장하는 탭(G1T1)을 갖는다. 도전층(G1)은 LS의 중앙 영역으로 연장하는 탭(G1T2)을 갖는다. 도전층(G1)은 탭(G1T1 및 G1T2) 사이의 주몸체부(B1M)를 갖는다.

플레이트(1300C)는 A 마스터 전극을 위한 도전층(A2), B 마스터 전극을 위한 도전층(B2)을 갖는다. 도전층(A2와 B2)은 노출된 유전체 표면(D)에 의해 서로 분리된다. 도전층(A2)은 US와 LLS의 더 먼 좌측 및 전체 LS로 연장하는 탭(A2T)을 갖는다. 도전층(B2)은 US와 LLS의 더 먼 우측 및 전체 RS로 연장하는 탭(B2T)을 갖는다. 도전층(A2)은 플레이트(1300A)의 하부 절반의 LS로부터 RS까지의 거리의 대부분을 연장하는 주몸체부(A2M)를 갖는다. 도전층(B2)은 플레이트(1300A)의 상부 절반에서 RS로부터 LS까지의 거리의 대부분을 연장하는 주몸체부(B2M)을 갖는다.

도 14는 주몸체(A1M과 B2M)가 실질적인 중첩부의 영역을 가지며, 주몸체(A2와 B1M)가 실질적인 중첩부의 영역을 가지며, 도전층(G1M)이 중첩부의 영역들의 실질적인 부분 위에서 연장하는, 층들(1300C,1300B,1300A)의 스택을 도시한다. 바람직하게, 중첩부의 영역들은 A1M 도전층 면적의 적어도 20 퍼센트, 바람직하게는 적어도 40 퍼센트, 더 바람직하게는 적어도 60 퍼센트를 점유한다. 바람직하게 G1M 층은 중첩부 면적의 적어도 40 퍼센트, 보다 바람직하게는 적어도 60 퍼센트로 연장한다.

도 13과 14의 스택은 일단 형성되면 PC 보드 상에서 장착 구조물에 장착되거나 상호접속되고, A,B,G 마스터 전극의 접속을 완성하도록 제자리에서 납땜된다. 선택적으로, 도 13과 14의 구조물은 외부 구조물의 일부를 형성하는 도전 밴드로 제조되어 A,B,G 마스터 전극의 형성을 완성한다.

도 13 및 14는 플레이트(1300A,1300B,1300C)을 이용한 에너지 조절기를 형성하는 층들의 시퀀스의 예일 뿐이다. 도 13과 14의 스택의 실시예에 대한 대안으로서, 스택은 시퀀스(1300A,1300B,1300C)의 정수회로 반복될 수 있다. 선택적으로, 스택은 시퀀스(1300B,1300C) 또는 시퀀스(1300A,1300B)의 정수회 반복이 시퀀스(1300A,1300B,1300C)에 후속할 수 있다. 선택적으로 한개, 두개 또는 그 이상의 1300B 플레이트가 스택의 최상부 및 최하부에 존재할 수 있다.

도 15-20은 A 마스터 전극에 대한 도전층을 갖는 각각의 플레이트가 B 마스터 전극에 대한 도전층을 갖는 A,B,G 마스터 전극의 도전층을 위한 선택적 형상을 도시한다. 도 13과 14의 실시예에 지시된 어셈블리의 동일한 대안법과 방법들은 도 15-20 스택 실시예에 적용된다.

도 15는 LS의 일부에서만 연장하고 다른 측부에서는 연장하지 않는 탭(A1T)을 갖는 도전층(A1M)을 도시한다.

도 16은 도 13과 동일하다.

도 17은 플레이트(1700A, 1700B, 1700C)를 포함하는 스택을 도시한다. 플레이트(1700A)는 LS의 중앙에서 노출된 유전체(D)에 의해 분리된 탭(A1T1 및 A1T2)를 갖는 도전층(A1M)을 갖는다. 플레이트(1700B)는 주몸체부(G1M)를 갖는 G 마스터 전극의 도전층 및 각각의 측부 에지에서 탭부(G1T1,G1T2,G1T3,G1T4)를 포함한다. 플레이트(1700C)는 A 및 B 전극을 위한 도전층(A2 및 B2)을 각각 포함한다. A1 및 A2로 플레이트의 탭, 스택의 B1 및 B2 플레이트는 수직으로 정렬된다. 유전체 표면은 플레이트(1700A 및 1700C)의 각각의 측부의 중아에 노출된다. 플레이트의 스택에서 수직으로 정렬된 노출된 유전체 표면의 존재와 A 및 B 전극을 위한 도전층들을 갖는 플레이트들의 각각의 측부 상의 존재는 스택의 각각의 측부 상에 정렬된 G 탭의 존재가 도전 접속 재료(도전 밴드 또는 납땜0에 의해 G 탭을 A 또는 B 탭에 단락시키지 않고 접촉되게 한다. 도 17의 대안예에서, G1 층은 US 및 LLS 또는 LS 및 RS 로 연장하는 2개의 탭만을 갖는다.

도 18은 A 마스터 전극을 위한 도전층들이 2개의 탭을 각각 갖고 이들 탭이 서로 완전하게 정렬하지 않는, 플레이트의 스택을 도시한다. 도 18은 US의 좌측에서 부분적으로만 정렬하는 탭(A1T1 및 A2T1)을 갖는 층(A1 및 A2)을 도시한다. 유사하게 A 및 B 층을 위한 나머지 탭이 부분적으로 중첩한다.

도 19는 A1,B1,A2,B2 층의 탭의 연장부가 노출된 유전체(D)가 LS 및 RS의 중앙에서 연장하고 G1 층이 4개의 탭 - 이들중 2개의 탭이 LS와 RS의 중앙으로 연장함 -을 갖도록 감소된다는 것을 제외하면 도 18에 도시된 것과 유사한 스택을 도시한다. 도 19의 대안예로서, G1 층은 US 및 LLS 또는 LS 및 RS로 연장하는 2개의 탭만을 갖는다.

도 20은 A1 층이 LS, US, 및 LLS의 일부로 연장하지만 구석으로는 연장하지 않고 LS의 중앙으로는 연장하지 않는 탭을 갖는, 스택을 도시한다. 이러한 구성은 스택의 측부 상에서 A 층으로의 3개의 개별 도전 접속을 가능하게 하고, 마찬가지로 B 층에도 가능하며, 예컨대 외부 구조물(3K)의 좌측 및 우측 도전 밴드가 A 및 B 층에 접속된다.

도 21은 플레이트(2100A,2100B,2100C, 2100D)를 포함하는 스택(2100)을 도시한다. 플레이트(2100 및 2100C) 각각은 유전체(D)에 의해분리된 A,B,G 마스터 전극을 위한 도전층을 포함한다. 플레이트(2100A)는 US 및 LLS의 좌측 단부의 일부와 전체 LS에서 연장하는 탭(A1T)을 포함하는 도전층(A1)을 포함한다. 또한 플레이트(2100)는 US 및 LLS의 우측 단부의 일부와 전체 RS 에서 연장하는 탭(B1)을 포함하는 도전층(B1)을 포함한다. A1과 B1 사이에는 US와 LLS의 중앙에서 A1 및 B1의 주몸체부 사이를 탭(G1T1 및 G1T2)로 감는 도전층(G1)이 존재한다. 플레이트(2100B)는 US 및 LLS의 중앙에서 탭(G2T1 및 G2T2)를 갖는 층(G2)을 포함한다. 플레이트(2100C)는 층(A2,B2,G3)을 포함하고, 플레이트(2100A)의 거울 이미지이다. 플레이트(2100D)는 플레이트(2100B)와 동일하다. 스택(2100)은 A 와 B 층 사이의 G 층들 뿐만 아니라 A 및 B 층 위 또는 아래의 G 층들이 G 마스터 전극으로 통합되도록 US와 LLS의 중앙으로 정렬된 G 층들을 위한 모든 탭을 갖는다. 선택적으로, 단일 플레이트 대신에 2100B/2100D의 형태의 2개 이상의 플레이트들을 포함하고, 2100A/2100C 형태의 플레이트 또는 그 대안의 중앙 G 도전층을 포함하지 않고 스택의 일단부 또는 양단부에서 2100B/2100D 형태의 한개, 두개, 또는 그 이상의 플레이트를 포함함으로써 2100C, 2100D 또는 2100A,2100B의 임의횟수의 반복만큼 처리되거나 후속하는 플레이트 시퀀스(2100A, 2100B, 2100C, 및 2100D)를 포함하는 스 택 시퀀스가 용이하다.

도 22는 플레이트(2100A 내지 2100D)의 추가의 대안적 스택을 각각 포함하는 스택(22A 내지 22H)를 도시한다. 스택(22A,22B, 22C)은 4개 보다 작은 플레이트; 1개, 2개 및 3개 플레이트 또는 층을 각각 갖는다.

도 23은 도 21의 스택과 동일한 플레이트(2100A,2100B,2100C,2100D)를 사용하는 스택(23A,23B,23C)를 도시한다. 그러나, 도 23의 시퀀스는 A1 및 B1 층을 위한 도전 표면들의 중첩 영역이 도 2100의 층(G2 및 G4)처럼 G 마스터 전극을 위한 끼워진 도전층을 갖지않고 서로 마주하는, 거울 이미지층(M,M')의 쌍(2301)에 인접한다는 점에서 도 21 및 22의 시퀀스와 다르다. 또한 층(G2 및 G4)와 같은 G 도전층은 A,B,G 도전층이 플레이트(2302)와 같이 존재하는 층을 일괄하는 플레이트가 존재한다. 도 23은 쌍으로된 층(M,M')을 도시한다. 선택적으로, 스택 시퀀스는 도 2100의 층(G2 및 G4)과 같이 단일 G 층을 갖는 층들을 갖거나 갖지 않고 서로 인접한 M,M'의 쌍의 임의 횟수로 반복된다. 바람직하게, 도전층들이 존재하는 전체가 홀수인 층들, 및 G 마스터 전극의 일부를 형성하는 층들만이 존재하는 전체가 홀수인 층들이 존재한다.

도 24는 상이한 모양과 크기를 가지며 균일하지 않게 이격된 플레이트들을 도시하는 이전 실시예들(도 18의 좌측 플레이트와 동일한 도전 패턴을 갖는 최상부 플레이트, 도 13의 G1의 도전 패턴을 갖는 최상부 플레이트로부터의 제 2 플레이트, 도 19의 플레이트의 도전 패턴을 갖는 제 3 플레이트, 유전체 스페이서 영역을 나타내는 제 4 플레이트, 제 3 플레이트와 유사한 제 5 플레이트)로부터의 다양한 모양을 가지며 발명자가 고려한 스택으로 존재할 수 있는 플레이트들을 포함하는 스택을 도시한다. 이러한 층에 대한 모든 변형은 본 발명의 범위 내에 있다.

도 25-28은 2개의 평면과 여려 외부 구조물 상에 도전층들을 포함하는 에너지 조절기를 도시한다.

도 25는 플레이트(2500A 및 2500B)를 포함하는 스택(25A)을 도시한다. 플레이트(2500A)의 상부 표면은 도전층(A1), 도전층(B1), 및 노출된 유전체 재료(D)의 표면으로부터 형성된다. 플레이트(2500B)의 상부 표면은 도전층(G1) 및 노출된 유전체 재료(D)로부터 형성된다. A1은 LLS 의 인접한 하부 좌측에서 US 및 A1T2의 좌측 단부 부근의 탭(A1T1)을 갖는다. G1은 LLS의 중앙에서 US 및 G1T2의 중앙에서 탭(G1T1)을 갖는다. A1은 RS로 연장하지 않고, B1은 LS로 연장하지 않는다. A1은 주몸체부(A1M)를 갖는다. B1은 주몸체부(B1M)을 갖는다. A1M은 LLS 및 LS보다 US 및 RS에 인접한 위치로 연장하지 않는다. B1M은 US 및 RS보다 LS 및 LLS에 인접한 위치로 연장한다.

도 26은 도 3A의 (1) 스택(25A) 및 (2) 외부 구조물(3A)의 배치로 한정된 에너지 조절기를 도시한다. 이러한 배치에서, 탭(A1T1 및 A2T2)는 도전 밴드(C1)의 내부 표면과 접촉하고, 탭(G1T1 및 G2T2)는 도전 밴드(C2 및 C4)의 내부 표면과 각각 접촉하고, 탭(B1T1 및 B2T2)는 도전 밴드(C3)의 내부 표면과 접촉한다.

대안적인 외부 구조물에서, 제 3 도전 집적 구조물과 제 4 도전 집적 구조물은 상기 에너지 조절기의 외부 표면 주위에서 단일 도전 밴드를 형성한다. 동일한 대안법이 도 53,55,57에 적용된다.

도 27은 플레이트(2500A 및 2700B)를 포함하는 스택(27A)을 도시한다. 플레이트(2700B)는 층(G1)의 탭(G1T1 및 G1T2)가 US 및 LLS와 마주하는 LS 및 RS에 있다는 점에서 플레이트(2500B)와 다르다.

도 28은 도 3A의 (1) 스택(27A) 및 (2) 외부 구조물(3A)의 배치로 한정된 에너지 조절기를 도시한다. 탭(A1T1 및 B1T1)는 도전 밴드(C3)의 내부 표면과 접촉하고, 탭(A1T2 및 B1T2)는 도전 밴드(C1)의 내부 표면과 접촉하고, 탭(G1T1)은 도전 밴드(C2)의 내부 표면과 접촉하며, 탭(G1T2)은 도전 밴드(C4)의 내부 표면과 접촉한다. 이러한 에너지 조절기에서, A 및 B 마스터 전극은 도전 밴드(C1,C3)에 의해 탭의 에지에서 함께 도전적으로 묶인다.

도 29-32는 3개의 평면 및 여러 외부 구조물에서 도전층들을 포함하는 에너지 조절기를 도시한다.

도 29는 플레이트(2500A 및 2500B)를 포함하는 스택(29A)을 도시한다. 스택(29A)은 플레이트(2500A)와 동일한 층 패턴을 갖고 플레이트(2500B)에 대해 플레이트(2500A)의 마주하는 측부에 있는 또다른 플레이트(2500C)를 포함한다. 플레이트(2500C)는 플레이트(2500A)의 대응하는 부재와 정렬된 부재(A2T1,A2T2,B2T1,B2T2,A2M,B2M)를 갖는다. 플레이트(2500C)는 탭(A2T1, A2T2,B2T1,B2T2)를 포함하는, 플레이트(2500A)의 대응하는 탭과 정렬된 탭을 갖는 도전층(A2 및 B2)을 포함한다. 게다가, 플렝트(2500C)는 도 25에 도시된 것처럼 AIM 및 B1M을 갖는다.

선택적으로, 도 29와 스택 29A의 경우, 플레이트(2500C)는 플레이트(2500A) 상에 도전 패턴의 거울 이미지인 도전 패턴을 갖는 플레이트에 의해 대체되고, 거울은 도전 플레이트(2500A)의 중앙을 통고하는 수직선에 의해 한정된다. 이러한 대안법에서, 도전 탭(A1T1 및 A2T2)은 예컨대 수직으로 정렬되고 도전 밴드(C1)의 내부 표면으로의 접촉에 의해 도전적으로 접속된다. 그러나, 이러한 대안법에서, A1M은 B2M과 실질적인 중첩부를 가지며, A2M은 B1M과 실질적인 중첩부를 갖는다.

도 30은 도 3A의 (1) 스택(29A) 및 (2) 외부 구조물(3A)의 배치로 한정된 에너지 조절기를 도시한다. 이러한 구조물에서, 동일한 마스터 전극의 도전층들에 대한 탭은 스택에서 정렬되고 도전 밴드 구조물과 접촉한다. 예컨대, 탭(A1T1 및 A2T1)은 정렬하고 도전 밴드(C1)의 내부 표면과 접촉한다. 상기 설명한 스택(29A)의 대안으로서, A1M은 B2M과 실질적인 중첩부를 가지며, A2M은 B1M과 실질적인 중첩부를 갖는다. 다른 실시예에서처럼, 추가의 대안적 스택은 스택(29A)의 층의 3개의 플레이트들의 반복하는 시퀀스, 및 2500A,2500B,2500C의 불규칙한 시퀀스, 및 상기 언급한 2500C의 대안을 포함한다.

도 31은 플레이트(2500A 및 2500B)를 포함하는 스택(31A)을 도시한다. 또한 스택(31A)은 플레이트(2500A)와 동일한 층 패턴을 가지며 플레이트(2500B)에 대해 플레이트(2500A)의 마주하는 측부에 있는 제 2 플레이트(2500C)를 포함한다. 플레이트(2500C)는 탭(A2T1, A2T2, B2T1, B2T2)를 포함한, 플레이트(2500A)의 대응하는 탭과 정렬된 탭을 갖는 도전층(A2 및 B2)을 갖는다.

도 32는 도 3A의 (1) 스택(31A) 및 (2) 외부 구조물(3A)의 배치로 한정된 에너지 조절기를 도시한다. 이러한 구조물에서, 동일한 마스터 전극의 도전층들에 대한 탭은 스택에서 정렬되고 도전 밴드 구조물과 접촉한다. 예컨대, 탭(A1T1 및 A2T1)은 정렬하고 도전 밴드(C1)의 내부 표면과 접촉한다.

선택적으로, 도 31에서, 플레이트(2500C)는 플레이트(2500A) 상의 도전 패턴의 거울 이미지인 도전 패턴을 갖는 플레이트로 대체되고, 거울은 도전 플레이트(2500A)의 중앙을 통과하는 수직선으로 한정된다. 이러한 대안예에서, 도전 탭(A1T1 및 A2T2)은 예컨대 수직으로 정렬되고 도전 밴드(C1)의 내부 표면에 대한 접촉에 의해 도전적으로 접속된다. 다른 실시예들에서처럼, 추가의 대안적 스택은 스택(29A)의 층들의 3개의 플레이트들의 반복하는 시퀀스, 및 2500A,2500B,2500C의 불규칙한 시퀀스, 및 상기 언급한 2500C의 대안을 포함한다.

도 33은 플레이트(3300A,3300B,3300C,3300B,3300A,3300B,3300C)의 시퀀스를 포함한 스택(33A)을 도시한다.

플레이트(3300A)는 도전층(A1)의 표면 및 노출된 유전체 표면(D)으로 이루어진 상부 표면을 각각 갖는다. 도전층(A1)은 탭(A1T1,A1T2) 및 주몸체부(AMB)로 구성된다. 도전층(A1)은 A 마스터 전극의 일부이다. 탭(A1T1)은 LS 부근의 US로 연장한다. 탭(A1T2)은 LS 부근의 LLS로 연장한다. AMB는 탭(A1T1 및 A1T2)으로부터 LS를 향해 연장한다.

플레이트(3300B)는 각각 도전층(G1)의 표면 및 노출된 유전체 표면(D)으로 구성된 상부 표면을 갖는다. 도전층(G1)은 탭(G1T1, G1T2) 및 주몸체부(GMB)로 구성된다. 탭(G1T1)은 LS의 중앙으로 연장한다. 탭(G1T2)은 RS의 중앙으로 연장한다.

플레이트(3300C)는 각각 도전층(B1)의 표면 및 노출된 유전체 표면(D)으로 구성된 상부 표면을 갖는다. 도전층9B1)은 탭(B1T1, B1T2) 및 주몸체부(BMB)로 구성된다. 도전층(B1)은 B 마스터 전극의 일부이다. 탭(B1T1)은 LS 부근의 US로 연장한다. 탭(A1T2)은 LS 부근의 LLS로 연장한다. AMB는 탭(A1T1 및 A1T2)로부터 중앙을 향해 연장한다.

스택 33A는 스택의 최상부에서 그 위에 도전층들을 갖지 않는 유전체 플레이트를 도시한다. 유전체 커버는 만약 덮이지 않는다면 발생할 수 있는 도전층들이 외부 도전 재료에 단락되지 않는 조건을 나타낸다.

스택(33A)의 대안예는 플레이트(3300A,3300B,3300C,3300B,3300A,3300B,3300C)의 시퀀스의 하나 이상의 반복, 및 플레이트(3300A,3300B,3300C,3300B,3300A,3300B,3300C)의 시퀀스의 최상부 또는 최하부에 추가된 플레이트(3300A,3300B,3300C)의 시퀀스의 하나 이상의 반복을 포함한다.

스택(33A)은 다양한 접속을 제공하기 위한 다양한 외부 구조물로 조립될 수 있다. 도 3I의 스택(33A) 및 외부 구조물(3I)의 어셈블리는 밴드(C4)의 내부 표면과 접촉하는 A1 도전층의 탭(A1T2), 밴드(C2)의 내부 표면과 접촉하는 탭(A1T1), 밴드(C6)의 내부 표면과 접촉하는 탭(B1T2), 밴드(C5)의 내부 표면과 접촉하는 탭(B1T1), 밴드(C1)의 LS의 내부 표면과 접촉하는 탭(G1T1), 밴드(C3)의 RS의 내부 표면과 접촉하는 탭(G1T2)를 형성한다.

대안적인 어셈블리에서, 스택(33A)은 G 도전층의 탭이 밴드(C2 및 C4)의 내 부 표면과 접촉하는 외부 구조물(3A 또는 3G)로 조립된다. 이러한 대안예에서, 밴드(C1)는 접촉 A 도전층의 마주하는 단부들에서 탭과 접촉하고 이로써 탭(A1T1 내지 A1T2)로부터 2개의 평행한 도전 경로를 형성하며; 밴드(C1)의 접속 구조물을 통해 탭과 다른 것들 사이에 직접 있다. 유사하게, 2개의 평행한 도전 경로들은 밴드(C3)에 의해 동일한 B 층의 B 탭으로 형성된다.

상기 설명한 실시예들과 대안예들은 본 발명의 범위에 속한다. 하기 청구항들은 보호받고자 하는 범위를 한정한다.

Claims

에너지 조절기의 내부 구조물로서,

상기 내부 구조물은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 및 최하부 표면을 가지며,

상기 내부 구조물은 유전체 재료 및 도전체 재료를 가지며,

상기 유전체 재료의 표면들과 상기 도전체 재료의 표면들은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 최상부 표면, 및 상기 최하부 표면을 한정하며,

상기 도전체 재료는 제 1 평면에서 제 1 A 도전층 및 제 1 B 도전층을 포함하며,

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층은 상기 구조물 내에서 서로 전기적으로 절연되고,

상기 제 1 A 도전층은 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭 및 제 1 A 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 B 도전층은 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭 및 제 1 B 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로도 연장하지 않으며,

상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로 도 연장하지 않고,

상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 하부 표면으로 연장하며,

상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면 중 적어도 일부분으로 연장하는,

에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면보다 상기 우측 표면에 인접하고 상기 하부 표면보다 상기 상부 표면에 인접한 영역으로 연장하고, 상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 상기 우측 표면보다 상기 좌측 표면에 인접하고 상기 상부 표면보다 상기 하부 표면에 인접한 영역으로 연장하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 모두를 가로질러 연장하고, 상기 상부 표면의 좌측 단부로 연장하며, 상기 하부 표면의 좌측 단부로 연장하는 단일 탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 적어도 2개의 탭들을 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 도전 재료는 제 1 G 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 도전 재료는 상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층 사이의 제 1 G 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서, 상기 도전 재료는 상기 제 1 평면과 평행한 제 2 평면에서 제 1 G 도전층을 더 포함하고, 상기 G 도전층은 적어도 상기 제 1 A 도전층 A 주몸체부의 일부와 상기 제 1 B 도전층 주몸체부의 일부에 마주하는 영역을 갖는 G 도전층 주몸체부를 갖는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항에 있어서,

상기 도전 재료는 상게 제 2 평면에서 제 2 A 도전층 및 상기 제 2 평면에서 제 2 B 도전층을 포함하며,

상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층은 상기 구조물 내에서 서로 전기적으로 절연되고,

상기 제 2 A 도전층은 적어도 하나의 제 2 A 도전층 제 1 탭과 제 2 A 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 2 B 도전층은 적어도 하나의 제 2 B 도전층 제 1 탭과 제 2 B 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 2 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 하나로 연장하지 않으며,

상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 어떤 표면으로도 연장하지 않으며,

상기 적어도 하나의 제 2 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 일부로 연장하며,

상기 적어도 하나의 제 2 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 일부로 연장하고,

상기 제 2 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측 표면보다 상기 우측 표면에 인접하고 상기 상부 표면보다 상기 하부 표면에 인접한 영역으로 연장하고, 상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 상기 우측 표면보다 상기 좌측 표면에 인접하고 상기 하부 표면보다 상기 상부 표면에 인접한 영역으로 연장하며,

이로써 상기 제 1 A 도전층 주몸체부와 상기 제 2 B 도전층 주몸체부는 실질적인 중첩부의 제 1 영역을 가지며 상기 제 2 A 도전층 주몸체부와 상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 실질적인 중첩부의 제 2 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 8 항에 있어서, 상기 도전 재료는 제 1 G 도전층을 더 포함하고, 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역과의 실질적인 중첩부를 갖는 주몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 평면과 상기 제 2 평면 사이의 제 3 평면에 있는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 8 항에 있어서, 상기 도전 재료는:

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층 사이의 상기 제 1 평면에 있고 상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층으로부터 상기 구조물 내에서 전기적으로 절연되는 제 1 G 도전층; 및

상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층 사이의 상기 제 2 평면에 있고 상기 제 2 A 도전층과 상기 제 2 B 도전층으로부터 상기 구조물 내에서 전기적으로 절연된 제 2 G 도전층

을 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 11 항에 있어서, 상기 도전 재료는 제 2 G 도전층을 더 포함하고, 상기 G 도전층은 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 모두와의 실질적인 중첩부를 갖는 주몸체부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 G 도전층은 상기 제 1 평면과 상기 제 2 평면 사이의 제 3 평면에 있는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 1 항의 내부 구조물과 상기 에너지 조절기의 외부 구조물을 포함한 어셈블리로서, 상기 외부 구조물은:

상기 좌측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면 중 적어도 하나를 따라 연장하고 상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭의 적어도 하나와 접촉하는 제 1 도전 집적 영역; 및

상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면 중 적어도 하나를 따라 연장하고 상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭의 적어도 하나와 접촉하는 제 2 도전 집적 영역

을 포함하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 14 항에 있어서, 상기 내부 구조물은 G 도전층 주몸체부, G 도전층 제 1 탭, 및 G 도전층 제 2 탭을 포함하는 G 도전층을 더 포함하고, 상기 외부 구조물은 상기 내부 구조물의 적어도 하나의 표면을 따라 연장하고 상기 G 도전층 제 1 탭과 접촉하는 제 3 도전 집적 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 15 항에 있어서, 상기 외부 구조물은 상기 제 3 도전 집적 영역이 연장하는 상기 내부 구조물의 상기 하나의 표면에 마주하는 상기 내부구조물의 적어도 하나의 표면을 따라 연장하는 제 4 도전 집적 영역을 더 포함하고 상기 제 4 도전 집 적 영역은 상기 G 도전층 제 2 탭과 접촉하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 16 항에 있어서, 상기 제 1 도전 집적 영역, 상기 제 2 도전 집적 영역, 상기 제 3 도전 집적 영역, 및 상기 제 4 도전 집적 영역 중 적어도 하나는 납땜으로 형성되는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 16 항에 있어서, 상기 제 1 도전 집적 영역, 상기 제 2 도전 집적 영역, 상기 제 3 도전 집적 영역, 및 상기 제 4 도전 집적 영역 중 적어도 하나는 도전 밴드를 포함하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 16 항에 있어서, 상기 외부 구조물이 장착되는 장착 구조물을 더 포함하며, 상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 제 3 도전 영역만으로 구성되는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 19 항에 있어서, 상기 제 1 도전 영역은 제 1 비아에서 도전 재료를 포함하고, 상기 제 2 도전 영역은 제 2 비아에서 도전 영역을 포함하며, 상기 제 3 도전 영역은 제 3 비아에서 도전 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
제 1 항의 내부 구조물, 소스, 및 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 1 구성으로 접속되는, 회로.
제 1 항의 내부 구조물, 소스, 및 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 2 구성으로 접속되는, 회로.
제 1 항의 내부 구조물, 소스, 및 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 3 구성으로 접속되는, 회로.
제 1 항의 내부 구조물, 제 1 소스, 제 2 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 4 구성으로 접속되는, 회로.
제 1 항의 내부 구조물, 제 1 소스, 제 2 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 5 구성으로 접속되는, 회로.
제 1 항의 내부 구조물, 제 1 소스, 제 2 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하는 회로로서, 상기 내부 구조물은 상기 회로 내에서 회로 6 구성으로 접속되는, 회로.
어셈블리로서,

제 1 항의 내부 구조물을 갖는 에너지 조절기; 및

장착 구조물

을 포함하고, 상기 내부 구조물은 상기 장착 구조물에 장착되고, 상기 장착 구조물은 3개보다 많지 않은 개별 도전 부재들을 포함하는, 어셈블리.
에너지 조절기의 내부 구조물을 제조하는 방법으로서,

좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 하부 표면을 갖는 상기 내부 구조물을 제공하는 단계를 포함하며,

상기 내부 구조물은 유전체 재료와 도전 재료를 포함하며,

상기 유전 재료의 표면들과 상기 도전 재료의 표면들은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 최상부 표면, 및 상기 최하부 표면을 한정하며,

상기 도전 재료는 제 1 평면에서 제 1 A 도전층 및 제 1 B 도전층을 포함하며,

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층은 상기 구조물내에서 서로 전기적으로 절연되고,

상기 제 1 A 도전층은 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭과 제 1 A 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 B 도전층은 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭과 제 1 B 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로도 연장하지 않고,

상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로도 연장하지 않으며,

상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면으로 연장하고,

상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면으로 연장하는, 에너지 조절기의 내부 구조물을 제조하는 방법.
에너지 조절기의 내부 구조물을 이용하는 방법으로서,

상기 내부 구조물은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 최하부 표면을 포함하며,

상기 내부 구조물은 유전체 재료 및 도전 재료를 포함하며,

상기 유전체 재료의 표면들과 상기 도전 재료의 표면들은 상기 좌측 표면, 사이 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 최상부 표면, 상기 최하부 표면을 한정하며,

상기 도전 재료는 제 1 평면에서 제 1 A 도전층과 제 1 B 도전층을 포함하며,

상기 제 1 A 도전층과 상기 제 1 B 도전층은 상기 구조물 내에서 서로 전기 적으로 절연되며,

상기 제 1 A 도전층은 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭 및 제 1 A 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 B 도전층은 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭 및 제 1 B 도전층 주몸체부를 포함하며,

상기 제 1 A 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로도 연장하지 않고,

상기 제 1 B 도전층 주몸체부는 상기 좌측, 우측, 상부, 및 하부 중 어디로도 연장하지 않으며,

상기 적어도 하나의 제 1 A 도전층 제 1 탭은 상기 좌측 표면, 사이 상부 표면, 상기 하부 표면으로 연장하고,

상기 적어도 하나의 제 1 B 도전층 제 1 탭은 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 및 상기 하부 표면 중 적어도 일부분으로 연장하며,

회로 내에서 상기 구조물을 접속시키는 단계를 포함하는,

에너지 조절기의 내부 구조물을 이용하는 방법.
어셈블리로서,

A,B,G 마스터 전극들의 부품들을 포함한 내부 구조물, 및 상기 A 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키고, 상기 B 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키며, 상기 G 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키는 도전 영역들을 포함한 외부 구조물을 갖는 에너지 조절기; 및

장착 구조물

을 포함하며, 상기 내부 구조물은 상기 장착 구조물에 장착되고,

상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 및 제 3 도전 영역만으로 구성되고,

상기 A 마스터 전극은 상기 제 1 도전 영역과 접촉하고, 상기 B 마스터 전극은 상기 제 2 도전 영역과 접촉하며, 상기 G 마스터 전극은 상기 제 3 도전 영역과 접촉하는, 어셈블리.
제 30 항에 있어서, 상기 G 마스터 전극은 제 1 G 도전 집적 영역 및 상기 제 1 G 도전 집적 영역과 접촉하지 않고 공간적으로 분리된 제 2 G 도전 집적 영역을 포함하며, 상기 제 1 G 도전 집적 영역과 상기 제 2 G 도전 집적 영역은 모두 상기 제 3 도전 영역과 접촉하는 것을 특징으로 하는 어셈블리.
어셈블리를 제조하는 방법으로서,

A,B,G 마스터 전극들의 부품들을 포함한 내부 구조물, 및 상기 A 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키고, 상기 B 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키며, 상기 G 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키는 도전 영역들을 포함한 외부 구조물을 갖는 에너지 조절기를 제공하는 단계;

장착 구조물을 제공하는 단계; 및

상기 장착 구조물에 상기 내부 구조물을 장착하는 단계

를 포함하고, 상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 및 제 3 도전 영역만으로 구성되며,

상기 A 마스터 전극은 상기 제 1 도전 영역과 접촉하고, 상기 B 마스터 전극은 상기 제 2 도전 영역과 접촉하며, 상기 G 마스터 전극은 상기 제 3 도전 영역과 접촉하는, 어셈블리를 제조하는 방법.
어셈블리를 이용하는 방법으로서, 상기 어셈블리는:

A,B,G 마스터 전극들의 부품들을 포함한 내부 구조물, 및 상기 A 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키고, 상기 B 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키며, 상기 G 마스터 전극의 부품들을 서로 도전 접속시키는 도전 영역들을 포함한 외부 구조물을 갖는 에너지 조절기; 및

장착 구조물

을 포함하고, 상기 내부 구조물은 상기 장착 구조물에 장착되고,

상기 장착 구조물은 제 1 도전 영역, 제 2 도전 영역, 및 제 3 도전 영역만으로 구성되며,

상기 A 마스터 전극은 상기 제 1 도전 영역과 접촉하고, 상기 B 마스터 전극은 상기 제 2 도전 영역과 접촉하며, 상기 G 마스터 전극은 상기 제 3 도전 영역과 접촉하며,

상기 장착 구조물에 장착된 상기 에너지 조절기를 회로 내에서 접속시키는 단계를 포함하는, 어셈블리를 이용하는 방법.
에너지 조절기의 내부 구조물로서,

상기 내부 구조물은 좌측 표면, 우측 표면, 상부 표면, 하부 표면, 최상부 표면, 및 최하부 표면을 가지며,

상기 내부 구조물은 유전체 재료 및 도전 재료를 포함하며,

상기 유전체 재료의 표면들과 상기 도전 재료의 표면들은 상기 좌측 표면, 상기 우측 표면, 상기 상부 표면, 상기 하부 표면, 상기 최상부 표면, 및 상기 최하부 표면을 한정하며,

상기 도전 재료는 최상부로부터 최하부까지 A1;G1;B1;G1;A1;G1; 및 B1의 순서로 적어도 7개의 도전층들의 스택을 포함하며,

상기 각각의 A1 도전층은 상기 좌측 표면 부근의 상부 표면으로 연장하는 A1 제 1 탭 및 상기 좌측 표면 부근의 상기 하부 표면으로 연장하는 A2 탭을 가지며,

상기 각각의 G1 도전층은 상기 좌측 표면으로 연장하는 G1 제 1 탭 및 상기 우측 표면으로 연장하는 G2 탭을 가지며,

상기 각각의 B1 도전층은 상기 우측 표면 부근의 상기 상부 표면으로 연장하는 B1 제 1 탭 및 상기 우측 표면 부근의 상기 하부 표면으로 연장하는 B2 탭을 갖는, 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 34 항에 있어서,

A1 도전층들의 A1 탭들은 서로 수직 중첩부를 가지며;

A1 도전층들의 A2 탭들은 서로 수직 중첩부를 가지며;

B1 도전층들의 B1 탭들은 서로 수직 중첩부를 가지며;

B1 도전층들의 B2 탭들은 서로 수직 중첩부를 가지며;

G1 도전층들의 G1 탭들은 서로 수직 중첩부를 가지며;

G1 도전층들의 G2 탭들은 서로 수직 중첩부를 갖는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 34 항에 있어서, 상기 구조물은 상기 7개의 도전층들의 스택 내에 삽입된 적어도 하나의 추가 G1 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
제 34 항에 있어서,

모든 A1 탭들과 접촉하는 제 1 도전 집적 영역;

모든 A2 탭들과 접촉하는 제 2 도전 집적 영역;

모든 B1 탭들과 접촉하는 제 3 도전 집적 영역;

모든 B2 탭들과 접촉하는 제 4 도전 집적 영역;

모든 G1 탭들과 접촉하는 제 5 도전 집적 영역; 및

모든 G2 탭들과 접촉하는 제 6 도전 집적 영역

을 포함하는 것을 특징으로 하는 에너지 조절기의 내부 구조물.
회로로서,

에너지 조절기, 제 1 소스, 및 제 1 부하를 포함하며,

상기 에너지 조절기는 A 마스터 전극, B 마스터 전극, 및 G 마스터 전극을 포함하며,

회로 3 구성을 갖는, 회로.
회로로서,

에너지 조절기, 제 1 소스, 제 2 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하며,

상기 에너지 조절기는 A 마스터 전극, B 마스터 전극, 및 G 마스터 전극을 포함하며,

회로 4 구성을 갖는, 회로.
회로로서,

에너지 조절기, 제 1 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하며,

상기 에너지 조절기는 A 마스터 전극, B 마스터 전극, 및 G 마스터 전극을 포함하며,

회로 5 구성을 갖는, 회로.
회로로서,

에너지 조절기, 제 1 소스, 제 1 부하, 및 제 2 부하를 포함하며,

상기 에너지 조절기는 A 마스터 전극, B 마스터 전극, 및 G 마스터 전극을 포함하며,

회로 6 구성을 갖는, 회로.