JPH07120604B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number
JPH07120604B2
JPH07120604B2 JP2077191A JP7719190A JPH07120604B2 JP H07120604 B2 JPH07120604 B2 JP H07120604B2 JP 2077191 A JP2077191 A JP 2077191A JP 7719190 A JP7719190 A JP 7719190A JP H07120604 B2 JPH07120604 B2 JP H07120604B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
glass frit
ceramic
external electrode
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2077191A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03276613A (ja
Inventor
康行 内藤
慎一 大久保
広次 谷
庸民 本間
正士 森本
治文 萬代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2077191A priority Critical patent/JPH07120604B2/ja
Priority to US07/675,149 priority patent/US5107394A/en
Publication of JPH03276613A publication Critical patent/JPH03276613A/ja
Publication of JPH07120604B2 publication Critical patent/JPH07120604B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はセラミック電子部品の製造方法に関し、特に
たとえば積層コンデンサ，チップコイル，抵抗体などの
ように、セラミックチップ外面に外部電極を有するセラ
ミック電子部品の製造方法に関する。
（従来技術） 従来、たとえば積層コンデンサを作製する場合、まず内
部電極となる導電ペーストを印刷したセラミックグリー
ンシートを複数枚積層圧着し、適当な大きさに切断して
積層体が形成される。この積層体を焼成してセラミック
チップとし、このセラミックチップの外面に導電ペース
トを塗布したのち、焼成して外部電極が形成される。
この場合、外部電極のはんだ付け性やはんだ耐熱性を改
善するため、導電ペースト中の銀，パラジウムなどの比
率やガラスフリットの添加量がコントロールされる。
また、外部電極の形成方法としては、スパッタリングな
どの薄膜形成方法を用いたり、電解めっきなどの方法に
よってニッケル，錫，はんだなどの多層構造の外部電極
が形成される。
さらに、上述の積層体にガラスフリットを含む導電ペー
ストを塗布し、積層体の焼結と同時に外部電極を形成す
る方法が、特公昭62−40842号公報に示されている。
（発明が解決しようとする課題） 焼成したセラミックチップに外部電極を形成する方法で
は、導電ペーストを塗布したりスパッタリングにおける
マスク詰めの際に、セラミックチップを整列させる必要
がある。ところが、セラミックチップが小さいため、セ
ラミックチップを整列させることが困難である。
また、積層体を焼結することによって、セラミックチッ
プに曲がりや反りなどの変形が生じる。そのため、外部
電極を形成するための自動機にかからないものが多く、
歩留りが低下し、大量生産時のコスト低減が難しい状態
にあった。
さらに、電解めっきによってセラミックチップに外部電
極を形成する方法では、セラミックチップ内にめっき液
が浸透することなどによって耐候性が低下し、高信頼性
部品としては問題があった。
これらの方法によってセラミックチップの外面に外部電
極を形成した電子部品では、たとえば外部回路にはんだ
付けを行うときに外部電極がはんだ中に溶出する場合が
あり、はんだ耐熱性がよくなかった。
また、特公昭62−40842号公報に示される方法では、ガ
ラスフリットによって、セラミックチップと外部電極と
の接着強度が高められ、はんだ中への外部電極の溶出が
防止される。しかしながら、積層体を焼成する際に積層
体中にガラスフリットが拡散し、セラミック内部に応力
が生じるため、曲がり，反りなどが発生したり、クラッ
クが発生したりして生産性が悪かった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、生産性よく製造
することができ、耐候性が良好で、かつはんだ中への外
部電極の溶出が少ないセラミック電子部品を得ることが
できる、セラミック電子部品の製造方法を提供すること
である。
（課題を解決するための手段） この発明は、未焼成のセラミック材料を成形して成形物
を形成する工程と、成形物の外面に導電ペーストを塗布
する工程と、導電ペーストの表面にガラスフリットを含
む導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストおよび
ガラスフリットを含む導電ペーストを塗布した成形物を
焼成し、セラミック外面に外部電極を形成する工程とを
含む、セラミック電子部品の製造方法である。
（作用） 外部電極の内層部分は、焼成時における成形物中へのガ
ラスフリットの拡散を防止する。
また、外部電極の外層部分は、ガラスフリットの添加に
より、はんだ中への電極の溶出を防止する。
（発明の効果） この発明によれば、焼成時に成形物中にガラスフリット
が拡散せず、セラミックチップに変形やクラックが発生
しにくくなる。また、焼成済のセラミックチップに外部
電極を形成する必要がないため、電子部品製造の自動化
が容易である。
さらに、はんだ付け時に、外部電極がはんだ中に溶出す
ることが少なく、はんだ耐熱性を良好にすることができ
る。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例） まず、Ba−Si−Zrからなるセラミック材料を準備した。
また、電極材料として、銅を主体とする第１の導電ペー
ストと、銅とガラスフリットとからなる第２の導電ペー
ストを準備した。
次に、セラミック材料を用いてグリーンシートを形成
し、内部電極を形成するために、グリーンシートの主面
に第１の導電ペーストを塗布した。第１の導電ペースト
を塗布したグリーンシートを複数枚積層圧着し、第１図
に示すように、複数の内部電極材料10を有する積層体12
を得た。
積層体12の対向する端面に、たとえばディップ法などに
よって、上述の第１の導電ペーストを内部電極材料10に
接続されるように塗布し、外部電極の内層用材料14とし
た。さらに、外部電極の内層用材料14の表面に、たとえ
ばディップ法などによって、第２の導電ペーストを塗布
し、外部電極の外層用材料16とした。
各電極材料を塗布した積層体12を、N2−H2雰囲気中にお
いて、1000℃で２時間焼成し、積層コンデンサを作製し
た。
なお、第２の導電ペーストの材料として、銅に対して0.
1重量％のガラスフリットを含む材料を用いた積層コン
デンサを実施例1,銅に対して１重量％のガラスフリット
を含む材料を用いた積層コンデンサを実施例2,銅に対し
て３重量％のガラスフリットを含む材料を用いた積層コ
ンデンサを実施例３とした。
比較例１として、積層体の両端面に第１の導電ペースト
のみを塗布し、焼成することによって外部電極を形成し
た積層コンデンサを作製した。
比較例２として、積層体の両端面に、銅と銅に対して１
重量％のガラスフリットを含む導電ペーストのみを塗布
し、焼成することによって外部電極を形成した積層コン
デンサを作製した。
比較例３として、積層体の両端面に第１の導電ペースト
を塗布し、さらにその表面に銅と銅に対して0.05重量％
のガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼成す
ることによって２層構造の外部電極を形成した積層コン
デンサを作製した。
比較例４として、積層体の両端面に第１の導電ペースト
を塗布し、さらにその表面に銅と銅に対して５重量％の
ガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼成する
ことによって２層構造の外部電極を形成した積層コンデ
ンサを作製した。
これらの積層コンデンサについて、はんだ付け性の良
否，はんだ付けを行うときのはんだ耐熱性およびセラミ
ックチップの状態を調べて次表に示した。
表からわかるように、外部電極を２層構造とし、その外
層の材料として、銅とガラスフリットとを含む材料を使
用することによって、はんだ付け性，はんだ耐熱性，チ
ップ状態の良好な積層コンデンサを得ることができる。
なお、ガラスフリットの量としては、銅に対して0.1〜
３重量％であることが望ましい。比較例１のようにガラ
スフリットを含まないか、比較例３のようにガラスフリ
ットの量が銅に対して0.1重量％未満の場合、はんだ付
けを行うときに外部電極の溶出が認められる。また、比
較例４のように、ガラスフリットの量が銅に対して３重
量％を越える場合、はんだ付け性がやや悪くなり、セラ
ミックチップにクラックが発生する。
また、比較例２のように、外部電極として銅とガラスフ
リットとを成分とする材料のみを用いた場合、セラミッ
クチップ中にガラスフリットが拡散し、クラックが発生
する。
それに対して、この発明の方法を用いれば、クラックの
発生が少なく、はんだ付け時に外部電極が溶出しにくい
電子部品を得ることができる。さらに、電解めっきなど
の方法のように、めっき液がセラミックチップ内に拡散
することがなく、耐候性の低下の少ない電子部品を得る
ことができる。また、外部電極の内層用材料として、ガ
ラスフリットを含まない導電ペーストが用いられるた
め、内部電極と外部電極との間の抵抗を小さくすること
ができる。
さらに、外部電極の表面をはんだまたは錫などを用いて
被覆してもよい。このようにすれば、外部電極と外部回
路とのはんだ付け性をさらに良好なものとすることがで
きる。
なお、上述の実施例では、積層コンデンサの製造方法に
ついて説明したが、それ以外にも、この発明の方法は、
たとえばチップコイルや抵抗体などのように、外部電極
を有するセラミック電子部品の製造方法として応用する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の方法で積層コンデンサを作製するた
めの一工程を示す図解図である。 図において、10は内部電極材料、12は積層体、14は外部
電極の内層用材料、16は外部電極の外層用材料を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本間 庸民 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 萬代 治文 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】未焼成のセラミック材料を成形して成形物
    を形成する工程、 前記成形物の外面に導電ペーストを塗布する工程、 前記導電ペーストの表面にガラスフリットを含む導電ペ
    ーストを塗布する工程、および 前記導電ペーストおよび前記ガラスフリットを含む導電
    ペーストを塗布した成形物を焼成し、セラミック外面に
    外部電極を形成する工程を含む、 セラミック電子部品の製造方法。
JP2077191A 1990-03-26 1990-03-26 セラミック電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JPH07120604B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2077191A JPH07120604B2 (ja) 1990-03-26 1990-03-26 セラミック電子部品の製造方法
US07/675,149 US5107394A (en) 1990-03-26 1991-03-26 Ceramic electronic part and producing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2077191A JPH07120604B2 (ja) 1990-03-26 1990-03-26 セラミック電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03276613A JPH03276613A (ja) 1991-12-06
JPH07120604B2 true JPH07120604B2 (ja) 1995-12-20

Family

ID=13626929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2077191A Expired - Lifetime JPH07120604B2 (ja) 1990-03-26 1990-03-26 セラミック電子部品の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5107394A (ja)
JP (1) JPH07120604B2 (ja)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06173081A (ja) * 1992-12-03 1994-06-21 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
US6018448A (en) 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7274549B2 (en) * 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US7042703B2 (en) * 2000-03-22 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning structure
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6894884B2 (en) * 1997-04-08 2005-05-17 Xzy Attenuators, Llc Offset pathway arrangements for energy conditioning
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6606011B2 (en) * 1998-04-07 2003-08-12 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US7336467B2 (en) * 2000-10-17 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
US7110227B2 (en) * 1997-04-08 2006-09-19 X2Y Attenuators, Llc Universial energy conditioning interposer with circuit architecture
US7110235B2 (en) 1997-04-08 2006-09-19 Xzy Altenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US20030161086A1 (en) 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7106570B2 (en) * 1997-04-08 2006-09-12 Xzy Altenuators, Llc Pathway arrangement
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
EP1070389B1 (en) * 1998-04-07 2007-12-05 X2Y Attenuators, L.L.C. Component carrier
US7427816B2 (en) 1998-04-07 2008-09-23 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
JPH11329073A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品
US6157528A (en) * 1999-01-28 2000-12-05 X2Y Attenuators, L.L.C. Polymer fuse and filter apparatus
US6801422B2 (en) 1999-12-28 2004-10-05 Intel Corporation High performance capacitor
US6724611B1 (en) * 2000-03-29 2004-04-20 Intel Corporation Multi-layer chip capacitor
US7113383B2 (en) * 2000-04-28 2006-09-26 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
KR100544868B1 (ko) * 2000-08-15 2006-01-24 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 회로 에너지 조절을 위한 전극 구조
US7193831B2 (en) 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
IL155402A0 (en) 2000-10-17 2003-11-23 X2Y Attenuators Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
US7180718B2 (en) 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
US6716692B1 (en) * 2003-05-20 2004-04-06 Via Technologies, Inc. Fabrication process and structure of laminated capacitor
WO2005002018A2 (en) 2003-05-29 2005-01-06 X2Y Attenuators, Llc Connector related structures including an energy
WO2005015719A2 (en) 2003-07-21 2005-02-17 X2Y Attenuators, Llc Filter assembly
KR20060120683A (ko) 2003-12-22 2006-11-27 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 내부적으로 차폐된 에너지 컨디셔너
JP2008535207A (ja) 2005-03-01 2008-08-28 エックストゥーワイ アテニュエイターズ，エルエルシー 共平面導体を有する調整器
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
WO2006099297A2 (en) 2005-03-14 2006-09-21 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
JP4497203B2 (ja) * 2005-05-26 2010-07-07 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
CN101395683A (zh) 2006-03-07 2009-03-25 X2Y衰减器有限公司 能量调节装置结构
US7808770B2 (en) * 2007-06-27 2010-10-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic capacitor
JP5910533B2 (ja) * 2012-05-08 2016-04-27 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法
KR101434108B1 (ko) * 2013-07-22 2014-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법
KR102061503B1 (ko) * 2013-09-24 2020-01-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
KR102037264B1 (ko) * 2014-12-15 2019-10-29 삼성전기주식회사 기판 내장용 소자, 그 제조 방법 및 소자 내장 인쇄회로기판
US10714260B2 (en) * 2017-04-03 2020-07-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4107759A (en) * 1977-05-16 1978-08-15 Sprague Electric Company Fused monolithic ceramic capacitor package
US4604676A (en) * 1984-10-02 1986-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor
JPS61147404A (ja) * 1984-12-18 1986-07-05 太陽誘電株式会社 誘電体磁器組成物
US4935843A (en) * 1988-07-01 1990-06-19 Avx Corporation Lead filled ceramic capacitor
JPH0278211A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US5107394A (en) 1992-04-21
JPH03276613A (ja) 1991-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07120604B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法
US6189200B1 (en) Method for producing multi-layered chip inductor
US20190392991A1 (en) Electronic component and method of producing electronic component
JP2943380B2 (ja) 積層セラミックコンデンサとその製造方法
JPH10294239A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
US6335077B1 (en) Electrically conductive paste for via-hole and method of producing monolithic ceramic substrate using the same
JP2970030B2 (ja) 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト
JPH05235497A (ja) 銅導電性ペースト
JPH11162780A (ja) 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法
JP3115713B2 (ja) セラミック電子部品
JP3120703B2 (ja) 導電性ペースト及び積層セラミック電子部品
JP4038602B2 (ja) 導電性ペースト及びセラミック多層基板
JPH07201636A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
US7832618B2 (en) Termination bonding
JPH06151234A (ja) 積層電子部品及びその製造方法
JP2000091105A (ja) チップ型セラミックサーミスタおよびその製造方法
JPH0650703B2 (ja) ペースト組成物および積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH11232927A (ja) 導電ペースト
CN113593906B (zh) 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法
JP2773314B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2003243245A (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
WO2023238807A1 (ja) 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法
GB2447321A (en) Termination Bonding of Electrical Components
JP2989319B2 (ja) 積層セラミックコンデンサにおける外部電極の形成方法
JPH0618143B2 (ja) 積層電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220

Year of fee payment: 15