JPH0618143B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JPH0618143B2 JPH0618143B2 JP2212986A JP21298690A JPH0618143B2 JP H0618143 B2 JPH0618143 B2 JP H0618143B2 JP 2212986 A JP2212986 A JP 2212986A JP 21298690 A JP21298690 A JP 21298690A JP H0618143 B2 JPH0618143 B2 JP H0618143B2
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層インダクタや積層複合部品のような積層
電子部品の製造方法に係るもので、特に外部接続用の端
子電極の形成方法に関するものである。
電子部品の製造方法に係るもので、特に外部接続用の端
子電極の形成方法に関するものである。
電子部品の小型化、薄形化等の要求に伴い、積層コンデ
ンサに続いて、積層インダクタやそれらの複合部品が実
用化されつつある。このような積層電子部品は、内部に
導体パターンが形成された誘電体や磁性体セラミックの
積層体を印刷法やシート法によって形成したものであ
る。
ンサに続いて、積層インダクタやそれらの複合部品が実
用化されつつある。このような積層電子部品は、内部に
導体パターンが形成された誘電体や磁性体セラミックの
積層体を印刷法やシート法によって形成したものであ
る。
内部の導体パターンは積層体の端面に引き出され、その
端面に外部回路と接続するための端子電極が形成され
る。端子電極の形成は、同時に多数の素子を形成するグ
リーンシート等の積層−分割−焼成の後に、銀等の導体
を塗布して焼付による方法が採られている。
端面に外部回路と接続するための端子電極が形成され
る。端子電極の形成は、同時に多数の素子を形成するグ
リーンシート等の積層−分割−焼成の後に、銀等の導体
を塗布して焼付による方法が採られている。
しかし、素子に分割してから焼成するので、焼成時に内
部の導体が蒸発し易く、特に導体パターンの幅の狭い積
層インダクタにおいては、抵抗の増加によるＱの低下、
はなはだしい場合には断線引き起こす。
部の導体が蒸発し易く、特に導体パターンの幅の狭い積
層インダクタにおいては、抵抗の増加によるＱの低下、
はなはだしい場合には断線引き起こす。
また、端子電極用のペーストにはガラスフリットを混入
させて焼付を行うが、ガラスフリットと積層体との反応
が十分でないと電極の強度が十分に得られない。また、
ガラス層が端子電極の表面に形成されてしまうこともあ
る。
させて焼付を行うが、ガラスフリットと積層体との反応
が十分でないと電極の強度が十分に得られない。また、
ガラス層が端子電極の表面に形成されてしまうこともあ
る。
本発明は、このような課題を解決して、少ない工数で、
導体材料の蒸発を防止し、十分な強度の端子電極を形成
しようとするものである。
導体材料の蒸発を防止し、十分な強度の端子電極を形成
しようとするものである。
本発明は、セラミック絶縁体内に含まれたガラスを、焼
成時に端子電極の形成に利用することによって、上記の
課題を解決するものである。
成時に端子電極の形成に利用することによって、上記の
課題を解決するものである。
すなわち、ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと導
体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パタ
ーンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の端
面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形
成される積層電子部品の製造方法において、ペーストを
印刷して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも低
い温度で焼成し、それらの素子をパレル研磨した後、そ
れぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の
焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を有すも
のである。
体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パタ
ーンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の端
面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が形
成される積層電子部品の製造方法において、ペーストを
印刷して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも低
い温度で焼成し、それらの素子をパレル研磨した後、そ
れぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体の
焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を有すも
のである。
また、ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシート上
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、焼成温度より
も低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後
に、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積
層体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を
有するものである。
に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層して、絶縁
体内に導体パターンが形成され、その導体パターンの端
部が積層体の端面に引き出され、その端面に外部接続用
の端子電極が形成される積層電子部品の製造方法におい
て、シートを積層した後に素子に分割し、焼成温度より
も低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後
に、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積
層体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことに特徴を
有するものである。
低温焼成などの目的のために絶縁体セラミックペースト
や絶縁体セラミックグリーンシートに添加されたホウケ
イ酸ガラス等のガラスが、従来のガラスフリットと同じ
役割を果たす。焼成時に内部から端面に施した銀等の電
極材料内に拡散され、積層体本体と端子電極を強固に接
着させる。
や絶縁体セラミックグリーンシートに添加されたホウケ
イ酸ガラス等のガラスが、従来のガラスフリットと同じ
役割を果たす。焼成時に内部から端面に施した銀等の電
極材料内に拡散され、積層体本体と端子電極を強固に接
着させる。
バレル研磨することによって電極を形成する端面に丸み
が形成され、焼成時の収縮等による応力の集中も緩和で
きる。
が形成され、焼成時の収縮等による応力の集中も緩和で
きる。
一端低温で焼成してからバレル研磨をかけるので、バイ
ンダー等の溶出もない。その上、本焼成時の収縮率も小
さくできるので、電極の接着強度も大きくできる。
ンダー等の溶出もない。その上、本焼成時の収縮率も小
さくできるので、電極の接着強度も大きくできる。
以下、本発明の実施例について説明する。
フェライト等の磁性体ペーストと銀を主成分とする導体
ペーストを印刷積層して積層インダクタを形成する例で
説明する。
ペーストを印刷積層して積層インダクタを形成する例で
説明する。
フイラーフィルム等の基材上にホウケイ酸ガラスを添加
した磁性体ペーストを印刷して所定の厚さとし、その上
に導体ペーストを約半ターン分印刷する。一枚の磁性体
ウェーハ上に多数の同じパターンが同時に形成される。
次に磁性体ペーストが導体パターンの端部を残して他の
導体パターンを覆うように形成される。
した磁性体ペーストを印刷して所定の厚さとし、その上
に導体ペーストを約半ターン分印刷する。一枚の磁性体
ウェーハ上に多数の同じパターンが同時に形成される。
次に磁性体ペーストが導体パターンの端部を残して他の
導体パターンを覆うように形成される。
次の約半ターン分の導体パターンが端部を接続されて形
成される。
成される。
この工程を繰り返して、所定のターン数の導体パターン
が形成され、最後に磁性体ペーストが所定の厚さに形成
される。これによって、磁性体内に周回するコイルパタ
ーンが形成されたことになる。
が形成され、最後に磁性体ペーストが所定の厚さに形成
される。これによって、磁性体内に周回するコイルパタ
ーンが形成されたことになる。
周回する導体パターンの両端は、素子に分割されたとき
に、その端面に露出するように形成しておく。すなわ
ち、最初の導体パターンと最後の導体パターンはスクラ
ブラインまで伸びるように形成されている。なお、中間
タップ等が必要な場合は、その部分も端面に引き出して
形成しておく必要がある。
に、その端面に露出するように形成しておく。すなわ
ち、最初の導体パターンと最後の導体パターンはスクラ
ブラインまで伸びるように形成されている。なお、中間
タップ等が必要な場合は、その部分も端面に引き出して
形成しておく必要がある。
素子に分割した後に、本来の焼成（焼結）温度よりも低
い 700〜800 ℃で一旦焼成する。この焼成時間は２時間
程度とする。その後、バレル研磨によって積層体を研磨
し、整形する。バレル研磨をアルコール中で行っても、
一旦焼成してあるのでバインダーの溶出は起こらない。
その後、導体パターンの端部の露出した端面に、銀を主
成分とする導体ペーストを塗布する。導体ペーストはそ
の端面とその端面に隣接する面に一部が掛かるように形
成しておくと良い。
い 700〜800 ℃で一旦焼成する。この焼成時間は２時間
程度とする。その後、バレル研磨によって積層体を研磨
し、整形する。バレル研磨をアルコール中で行っても、
一旦焼成してあるのでバインダーの溶出は起こらない。
その後、導体パターンの端部の露出した端面に、銀を主
成分とする導体ペーストを塗布する。導体ペーストはそ
の端面とその端面に隣接する面に一部が掛かるように形
成しておくと良い。
その後、焼成炉で素子を焼成する。ホウケイ酸ガラス等
のガラスを含む磁性体セラミックであるので、比較的低
温で焼成することができる。 900℃程度で数時間焼成し
て、焼結体が得られる。この焼成時に、端面に塗布した
銀等の導体の焼付も同時に行われる。上記の温度であれ
ば、銀等の焼付には十分な温度である。
のガラスを含む磁性体セラミックであるので、比較的低
温で焼成することができる。 900℃程度で数時間焼成し
て、焼結体が得られる。この焼成時に、端面に塗布した
銀等の導体の焼付も同時に行われる。上記の温度であれ
ば、銀等の焼付には十分な温度である。
このようにして焼付された端子電極は、積層体内から導
体内に拡散されたガラスによって、強固に積層体と接続
されていることが確認された。しかも、焼成時間が余り
長くならなければ、ガラスが端子電極表面に析出するこ
ともなかった。ガラスを含まない導体ペーストを用いれ
ば、ガラスの表面への析出を防止することが容易とな
る。
体内に拡散されたガラスによって、強固に積層体と接続
されていることが確認された。しかも、焼成時間が余り
長くならなければ、ガラスが端子電極表面に析出するこ
ともなかった。ガラスを含まない導体ペーストを用いれ
ば、ガラスの表面への析出を防止することが容易とな
る。
この銀の電極の表面に、必要に応じて銅、ニッケル、錫
等の金属をめっきすることができる。端子電極の表面が
金属層であるので、電極材料を容易にめっきすることが
できる。
等の金属をめっきすることができる。端子電極の表面が
金属層であるので、電極材料を容易にめっきすることが
できる。
上記の例は、磁性体と導体のペーストを交互に印刷する
例であるが、磁性体シートを積層するものであってもよ
い。その場合、磁性体のセラミックグリーンシートは、
ホウケイ酸ガラス等のガラスを添加したフェライトのス
ラリーをドクターブレード法等によって形成する。
例であるが、磁性体シートを積層するものであってもよ
い。その場合、磁性体のセラミックグリーンシートは、
ホウケイ酸ガラス等のガラスを添加したフェライトのス
ラリーをドクターブレード法等によって形成する。
シートの表面に約半ターンずつの導体パターンを印刷し
て形成する。その端部は、シートに形成したスルーホー
ルによって接続する。前記の例と同じように、両端と必
要に応じてタップ端子とをスクライブラインまで引き出
して形成し、素子分割時に端面に露出するようにしてお
く。
て形成する。その端部は、シートに形成したスルーホー
ルによって接続する。前記の例と同じように、両端と必
要に応じてタップ端子とをスクライブラインまで引き出
して形成し、素子分割時に端面に露出するようにしてお
く。
素子の分割の後の工程は前記の例と全く同じである。
また、積層インダクタに限らず、積層コンデンサやその
両方を含む積層ＬＣ複合部品等においても利用できる。
また、多層回路基板等のスルーホールの電極形成ならび
に端子電極形成にも有効である。
両方を含む積層ＬＣ複合部品等においても利用できる。
また、多層回路基板等のスルーホールの電極形成ならび
に端子電極形成にも有効である。
本発明によれば、端子電極の工程を積層体の焼成と同時
に行うことができるので、工数の大幅な低減が可能とな
る。
に行うことができるので、工数の大幅な低減が可能とな
る。
また、導体パターンの端部の露出する端面を導体で覆っ
て焼成するので、内部導体の焼成時の蒸発を防止するこ
とができる。これは、細い導体パターンから成る積層イ
ンダクタなどでは特に有利な点である。
て焼成するので、内部導体の焼成時の蒸発を防止するこ
とができる。これは、細い導体パターンから成る積層イ
ンダクタなどでは特に有利な点である。
さらに、端子電極の強度が大幅に向上することが確認さ
れた。従来の方法で製造した積層インダクタにリード線
を半田付けして引っ張り強度を測定したところ、4 〜5k
gfの範囲であった。本発明によるものは、5.5 〜7kgfの
強度を示していた。また、素子が割れる現象も大幅に現
象していた。積層体の収縮率を小さくでき、密着性が改
善されるだけでなく、めっき可能となることとも相まっ
て、半田食われ等が防止できる利点もある。
れた。従来の方法で製造した積層インダクタにリード線
を半田付けして引っ張り強度を測定したところ、4 〜5k
gfの範囲であった。本発明によるものは、5.5 〜7kgfの
強度を示していた。また、素子が割れる現象も大幅に現
象していた。積層体の収縮率を小さくでき、密着性が改
善されるだけでなく、めっき可能となることとも相まっ
て、半田食われ等が防止できる利点もある。
その上、積層インダクタでは従来蒸発の防止のために引
き出し部を広く形成していたが、本発明によれば内部の
パターンと同じ幅でよい。したがって、導体パターン間
に生じていた浮遊容量を大幅に減少させることができ
る。
き出し部を広く形成していたが、本発明によれば内部の
パターンと同じ幅でよい。したがって、導体パターン間
に生じていた浮遊容量を大幅に減少させることができ
る。
Claims (6)
- 【請求項１】ガラスを含む絶縁体セラミックペーストと
導体ペーストを印刷により積層して、絶縁体内に導体パ
ターンが形成され、その導体パターンの端部が積層体の
端面に引き出され、その端面に外部接続用の端子電極が
形成される積層電子部品の製造方法において、ペースト
を印刷して積層した後に素子に分割し、焼成温度よりも
低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研磨した後、
それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布し、積層体
の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことを特徴とする
積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】ガラスを含む絶縁体セラミックグリーンシ
ート上に導体ペーストを印刷し、そのシートを積層し
て、絶縁体内に導体パターンが形成され、その導体パタ
ーンの端部が積層体の端面に引き出され、その端面に外
部接続用の端子電極が形成される積層電子部品の製造方
法において、シートを積層した後に素子に分割し、焼成
温度よりも低い温度で焼成し、それらの素子をバレル研
磨した後、それぞれの素子の端面に導体ペーストを塗布
し、積層体の焼成と端子電極の焼付を同時に行うことを
特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 【請求項３】積層電子部品が内部に周回する導体パター
ンを有し、少なくともその両端が端面に引き出される積
層インダクタである請求項第１項または第２項記載の積
層電子部品の製造方法。 - 【請求項４】積層電子部品が内部に周回する導体パター
ンを有する積層インダクタと、対向する導体パターンを
具えたコンデンサを含む積層複合部品である請求項第１
項または第２項記載の積層電子部品の製造方法。 - 【請求項５】積層体内部の導体パターンを形成する導体
ペーストが銀を主成分とするものであり、端子電極を形
成する導体ペーストがガラスを含まない銀を主成分とす
る請求項第１項または第２項記載の積層電子部品の製造
方法。 - 【請求項６】焼成と同時に焼付けられた端子電極上に、
更にめっきにより導体層を形成する請求項第１項または
第２項記載の積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212986A JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212986A JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494517A JPH0494517A (ja) | 1992-03-26 |
| JPH0618143B2 true JPH0618143B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=16631578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212986A Expired - Lifetime JPH0618143B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618143B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09175400A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-08 | Motohiro Seisakusho:Kk | 切り花用台車 |
| JPH09202238A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Masashige Ariyama | 運搬台車 |
| KR20180060119A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 엘에스산전 주식회사 | 분전반용 다중선로 계측기 구조체 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6489097B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-03-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992513A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6047411A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | 東光株式会社 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
| JPS60163418A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-26 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPH0616461B2 (ja) * | 1984-05-14 | 1994-03-02 | 京セラ株式会社 | チップ型積層磁器コンデンサ |
| JPH0722429B2 (ja) * | 1985-08-19 | 1995-03-08 | ソニー株式会社 | 機器コントロ−ルシステム |
| JPS6412510A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lc composite component and manufacture thereof |
| JPH01175218A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2212986A patent/JPH0618143B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20180060119A (ko) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 엘에스산전 주식회사 | 분전반용 다중선로 계측기 구조체 |
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