JPH0616461B2 - チップ型積層磁器コンデンサ - Google Patents
チップ型積層磁器コンデンサInfo
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- JPH0616461B2 JPH0616461B2 JP59097150A JP9715084A JPH0616461B2 JP H0616461 B2 JPH0616461 B2 JP H0616461B2 JP 59097150 A JP59097150 A JP 59097150A JP 9715084 A JP9715084 A JP 9715084A JP H0616461 B2 JPH0616461 B2 JP H0616461B2
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- JP
- Japan
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- film
- solder
- thickness
- external electrode
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、外部電極が耐ハンダ性に優れかつ安価に製造
し得るチップ型積層磁器コンデンサに関する。
し得るチップ型積層磁器コンデンサに関する。
（従来の技術） 市販のチップ型積層磁器コンデンサは薄膜の誘電体表面
に内部電極を形成したものを複数枚積層して一体焼成、
この側面に形成する外部接続用電極（外部電極）に前記
内部電極を交互に並列に接続するような構造としてお
り、回路基板に直接ハンド付けして使用される。
に内部電極を形成したものを複数枚積層して一体焼成、
この側面に形成する外部接続用電極（外部電極）に前記
内部電極を交互に並列に接続するような構造としてお
り、回路基板に直接ハンド付けして使用される。
近時このような超小型で実装時、回路基板へ直接ハンド
付けされるチップ型積層磁器コンデンサは、ハンド付け
実装時のハンダ熱が外部電極に大きく影響を与えること
から、この外部電極の耐ハンダ性およびハンダぬれ性の
向上が要求れている。
付けされるチップ型積層磁器コンデンサは、ハンド付け
実装時のハンダ熱が外部電極に大きく影響を与えること
から、この外部電極の耐ハンダ性およびハンダぬれ性の
向上が要求れている。
従来、この種のチップ型積層磁器コンデンサにおける外
部電極の耐ハンダ性（一定温度のハンダに一定時間浸漬
したときのハンダ食われ等の外観異常及びそれにより電
気的特性劣化の評価）を向上させるため、外部電極がパ
ラジウム（Ｐｄ）の含有率の高い銀パラジウムで形成さ
れることが知られている。
部電極の耐ハンダ性（一定温度のハンダに一定時間浸漬
したときのハンダ食われ等の外観異常及びそれにより電
気的特性劣化の評価）を向上させるため、外部電極がパ
ラジウム（Ｐｄ）の含有率の高い銀パラジウムで形成さ
れることが知られている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、外部電極中に貴金属であるパラジウム含
有率を増大することは、コスト上昇につながると共に、
パラジウムは酸化され易いためにハンダぬれ性（たとえ
ば２３０℃のハンダに４秒間浸漬して外部電極の７５％
以上がハンダで覆われていることを評価、−ＥＩＡＪ規
格）が低下する欠点がある。
有率を増大することは、コスト上昇につながると共に、
パラジウムは酸化され易いためにハンダぬれ性（たとえ
ば２３０℃のハンダに４秒間浸漬して外部電極の７５％
以上がハンダで覆われていることを評価、−ＥＩＡＪ規
格）が低下する欠点がある。
また、従来、銀（Ａｇ）または銀パラジウム（Ａｇ−Ｐ
ｄ）で形成された外部電極上に１〜３μｍのニッケルメ
ッキ膜を付け、さらにその上に１〜３μｍの錫（Ｓｎ）
またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）のメッキ膜を設けたものが
提案されている。
ｄ）で形成された外部電極上に１〜３μｍのニッケルメ
ッキ膜を付け、さらにその上に１〜３μｍの錫（Ｓｎ）
またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）のメッキ膜を設けたものが
提案されている。
しかしながら、このような銀（Ａｇ）または銀パラジウ
ム（Ａｇ−Ｐｄ）の貴金属を使用することはコスト上昇
につながるとと共に、銀または銀パラジウムで形成され
た外部電極の上にニッケルメッキ膜を設け、さらにその
上にハンダメッキ膜を設けるものでは、これら全体の耐
ハンダ性がニッケルメッキ膜の厚みに大きく依存する
（ニッケルは溶融ハンダへの溶解速度が比較的遅いがニ
ッケルメッキ膜が薄いと基板への実装時の熱で第２層膜
までが容易に食われてしまうのでメッキ膜が厚い方が耐
ハンダ性が良い）ため、製造時の厚みバラツキにより耐
ハンダ性の低下したものが生じる欠点がある。
ム（Ａｇ−Ｐｄ）の貴金属を使用することはコスト上昇
につながるとと共に、銀または銀パラジウムで形成され
た外部電極の上にニッケルメッキ膜を設け、さらにその
上にハンダメッキ膜を設けるものでは、これら全体の耐
ハンダ性がニッケルメッキ膜の厚みに大きく依存する
（ニッケルは溶融ハンダへの溶解速度が比較的遅いがニ
ッケルメッキ膜が薄いと基板への実装時の熱で第２層膜
までが容易に食われてしまうのでメッキ膜が厚い方が耐
ハンダ性が良い）ため、製造時の厚みバラツキにより耐
ハンダ性の低下したものが生じる欠点がある。
本発明においては、積層型磁器コンデンサの外部電極が
耐ハンダ性に優れ、かつ比較的安価に製造し得るように
したことを目的とする。
耐ハンダ性に優れ、かつ比較的安価に製造し得るように
したことを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本件発明者は、上記の現状に鑑み鋭意研究の結果、上記
外部電極を溶融ハンダへの溶解速度の比較的小さい金
属、即ち、コバルト（Ｃｏ）または銅（Ｃｕ）から選ば
れる金属として、これとその上にハンダぬれ性に優れた
錫（Ｓｎ）またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）から選ばれる金
属によりメッキされた第２層膜を設けることにより耐ハ
ンダ性に優れ、かつ、比較的安価な材料で外部電極を製
造しうることを検知した。
外部電極を溶融ハンダへの溶解速度の比較的小さい金
属、即ち、コバルト（Ｃｏ）または銅（Ｃｕ）から選ば
れる金属として、これとその上にハンダぬれ性に優れた
錫（Ｓｎ）またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）から選ばれる金
属によりメッキされた第２層膜を設けることにより耐ハ
ンダ性に優れ、かつ、比較的安価な材料で外部電極を製
造しうることを検知した。
図面は、本発明に適応されるチップ型積層磁器コンデン
サの構造例を示す断面図である。本発明によれば、内部
電極１を形成した誘電体３の複数枚を一体焼成した積層
磁器コンデンサにおいて、その側面に設ける外部電極２
が溶融ハンダ７への溶解速度が比較的小さくコバルト
（Ｃｏ）または銅（Ｃｕ）の少なくとも一種の焼結体で
ある膜厚２０μｍ以上の第１層膜４と、該膜上にハンダ
ぬれ性に優れた錫（Ｓｎ）またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）
から選ばれる金属のメッキ膜である膜厚０．５μｍ以上
の第２層膜５とからなることを特徴とするチップ型積層
磁器コンデンサを提供する。
サの構造例を示す断面図である。本発明によれば、内部
電極１を形成した誘電体３の複数枚を一体焼成した積層
磁器コンデンサにおいて、その側面に設ける外部電極２
が溶融ハンダ７への溶解速度が比較的小さくコバルト
（Ｃｏ）または銅（Ｃｕ）の少なくとも一種の焼結体で
ある膜厚２０μｍ以上の第１層膜４と、該膜上にハンダ
ぬれ性に優れた錫（Ｓｎ）またはハンダ（Ｓｎ−Ｐｂ）
から選ばれる金属のメッキ膜である膜厚０．５μｍ以上
の第２層膜５とからなることを特徴とするチップ型積層
磁器コンデンサを提供する。
本発明は超小型で、実装時に回路基板６の導体パターン
８へリード線等を要さず直接ハンダ付けされることによ
り、ハンダ付時の熱が耐ハンダ性に大きく影響されやす
いチップ型積層コンデンサに特に適用される。
８へリード線等を要さず直接ハンダ付けされることによ
り、ハンダ付時の熱が耐ハンダ性に大きく影響されやす
いチップ型積層コンデンサに特に適用される。
また本発明においては外部電極２の第１層膜４が溶融ハ
ンダ７への溶解速度が比較的小さいコバルト（Ｃｏ）ま
たは銅（Ｃｕ）から選ばれる金属であることが重要であ
る。溶融ハンダ７への溶解速度が大きい金属、例えば銀
（Ａｇ）、銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）または、金（Ａ
ｕ）の場合は耐ハンダ性が低いためハンダ食われるおよ
びそれによる電気的特性の劣化が生じると共にこのよう
な貴金属の使用は外部電極材料のコスト上昇につなが
る。
ンダ７への溶解速度が比較的小さいコバルト（Ｃｏ）ま
たは銅（Ｃｕ）から選ばれる金属であることが重要であ
る。溶融ハンダ７への溶解速度が大きい金属、例えば銀
（Ａｇ）、銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）または、金（Ａ
ｕ）の場合は耐ハンダ性が低いためハンダ食われるおよ
びそれによる電気的特性の劣化が生じると共にこのよう
な貴金属の使用は外部電極材料のコスト上昇につなが
る。
また、本発明において外部電極２の第１層膜４が焼成さ
れた膜であることが重要である。この第１層膜４は上記
金属と若干の接着用ガラス成分とを混合したペーストを
積層誘電体３の側面に塗布し、焼成するが、この方法に
よればメッキ膜と異なり２０μｍ以上の第１層膜４を形
成できるため耐ハンダ性を十分確保することができる。
これに対しメッキ膜とすれば前述の如く１〜３μｍ程度
の膜しか得られず製造時の厚みバラツキも大きいため耐
ハンダ性の変動が生じる。
れた膜であることが重要である。この第１層膜４は上記
金属と若干の接着用ガラス成分とを混合したペーストを
積層誘電体３の側面に塗布し、焼成するが、この方法に
よればメッキ膜と異なり２０μｍ以上の第１層膜４を形
成できるため耐ハンダ性を十分確保することができる。
これに対しメッキ膜とすれば前述の如く１〜３μｍ程度
の膜しか得られず製造時の厚みバラツキも大きいため耐
ハンダ性の変動が生じる。
さらに本発明においては、前記外部電極２の第１層膜４
の上にハンダぬれ性に優れた錫（Ｓｎ）またはハンダ
（Ｓｎ−Ｐｂ）から選ばれる金属のメッキ膜である第２
層膜５を設けることが重要である。第２層膜５は、回路
基板６への実装時のハンダぬれ性が優れていなければな
らない。また第１層膜４がコバルト（Ｃｏ）または銅
（Ｃｕ）から選ばれた金属であり、酸化されやすいた
め、前記第２層膜５によって自然放置または高温高湿中
放置による経時的劣化を防止することができる。
の上にハンダぬれ性に優れた錫（Ｓｎ）またはハンダ
（Ｓｎ−Ｐｂ）から選ばれる金属のメッキ膜である第２
層膜５を設けることが重要である。第２層膜５は、回路
基板６への実装時のハンダぬれ性が優れていなければな
らない。また第１層膜４がコバルト（Ｃｏ）または銅
（Ｃｕ）から選ばれた金属であり、酸化されやすいた
め、前記第２層膜５によって自然放置または高温高湿中
放置による経時的劣化を防止することができる。
（実施例） 化学純度９９．５％、平均粒径１．０μｍのニッケル粉
末またはコバルト粉末または銅粉末と有機ビヒクル、お
よび軟化点が５７０℃の硼珪酸亜鉛ガラスを６９：２
５：６の重量割合となるように秤量し、それぞれの合計
重量が１００ｇになるようにした。秤量した配合物を３
本ロールミルにより混合し、混合後のペーストに有機溶
剤を添加して、ペースト粘度を調製し、外部電極焼付用
ペーストを得た。
末またはコバルト粉末または銅粉末と有機ビヒクル、お
よび軟化点が５７０℃の硼珪酸亜鉛ガラスを６９：２
５：６の重量割合となるように秤量し、それぞれの合計
重量が１００ｇになるようにした。秤量した配合物を３
本ロールミルにより混合し、混合後のペーストに有機溶
剤を添加して、ペースト粘度を調製し、外部電極焼付用
ペーストを得た。
また純度９９％、平均粒径０．８μｍの銀粉末と純度９
９％、平均粒径０．８μｍのパラジウム粉末と有機ビヒ
クルおよび硼珪酸亜鉛ビスマスガラスを５７：１０：２
５：８の重量割合になる量に秤量し、前記と同様に３本
ロールミルで混合して外部電極焼付用ペーストを得た。
上記外部電極焼付用ペーストおよび各種メッキにより第
１表に示す電極構成の積層磁器コンデンサを作成した。
９％、平均粒径０．８μｍのパラジウム粉末と有機ビヒ
クルおよび硼珪酸亜鉛ビスマスガラスを５７：１０：２
５：８の重量割合になる量に秤量し、前記と同様に３本
ロールミルで混合して外部電極焼付用ペーストを得た。
上記外部電極焼付用ペーストおよび各種メッキにより第
１表に示す電極構成の積層磁器コンデンサを作成した。
試料となる積層磁器コンデンサは、チタン酸バリウム系
誘電体材料およびパラジウム内部電極または銀パラジウ
ム内部電極またはニッケル内部電極によって形成されて
おり、その形状は約３．１８×１．５７×０．７５ｍｍ
であった。積層磁器コンデンサ端部に外部電極用ニッケ
ルペーストまたはコバルトペーストまたは銅ペーストを
塗布し、乾燥後窒素雰囲気中で９００℃×３０分間焼成
して外部電極焼成膜を得た。
誘電体材料およびパラジウム内部電極または銀パラジウ
ム内部電極またはニッケル内部電極によって形成されて
おり、その形状は約３．１８×１．５７×０．７５ｍｍ
であった。積層磁器コンデンサ端部に外部電極用ニッケ
ルペーストまたはコバルトペーストまたは銅ペーストを
塗布し、乾燥後窒素雰囲気中で９００℃×３０分間焼成
して外部電極焼成膜を得た。
この時ペーストの塗布幅は約０．５ｍｍであり、塗布量
は両端合わせて約１．６ｍｇであり、焼成膜の厚みは平
面部で約８０μｍ、角部で約２０μｍであった。第１表
においてはＮｉ−（Ｆ）、Ｃｏ−（Ｆ）、あるいはＣｕ
−（Ｆ）で示した。（Ｆ）は焼成を意味する。
は両端合わせて約１．６ｍｇであり、焼成膜の厚みは平
面部で約８０μｍ、角部で約２０μｍであった。第１表
においてはＮｉ−（Ｆ）、Ｃｏ−（Ｆ）、あるいはＣｕ
−（Ｆ）で示した。（Ｆ）は焼成を意味する。
また同様に外部電極用銀パラジウムペーストを塗布し、
乾燥後大気中で８５０℃で１０分間焼成して外部電極焼
成膜を得た。この時の塗布量は両端合わせて約１．８ｍ
ｇであり、塗布幅および焼成膜厚みは前記とほぼ同じで
あった。第１表においてはＡｇ−Ｐｄ−（Ｆ）で示し
た。
乾燥後大気中で８５０℃で１０分間焼成して外部電極焼
成膜を得た。この時の塗布量は両端合わせて約１．８ｍ
ｇであり、塗布幅および焼成膜厚みは前記とほぼ同じで
あった。第１表においてはＡｇ−Ｐｄ−（Ｆ）で示し
た。
第１表中、Ｎｉ−（ＥＰ）は電解ニッケルメッキによる
メッキ膜を意味する。通常のワット浴を用い、鋼球メデ
ィアとともに回転バレル中でメッキした。メッキ膜の厚
みは約２μｍであった。同様にｓｎ−（ＥＰ）およびＳ
ｎ−Ｐｂ−（ＥＰ）は電解スズメッキおよび電解ハンダ
メッキによるメッキ膜を意味する。同じ鋼球メディアと
共に回転バレル中でメッキし、メッキ膜の厚みは約１．
５μｍであった。ハンダメッキの組成は９０Ｓｎ−１０
Ｐｂであった。Ｓｎ−Ｐｂ−（ＤＰ）は溶融メッキによ
るハンダメッキ膜を意味し、ハンダ組成は６０Ｓｎ−４
０Ｐｂであり、厚みは約１５μｍであった。Ｎｉ−Ｂ−
（ＥＬＰ）は硼素含有無電解ニッケルメッキ膜、Ｎｉ−
Ｐ−（ＥＬＰ）はリン含有無電解ニッケルメッキ膜、Ａ
ｕ−（ＥＬＰ）は無電解金メッキ膜を意味する。Ｎｉ−
Ｂ−（ＥＬＰ）およびＮｉ−Ｐ−（ＥＬＰ）のメッキ膜
厚は約２μｍ、Ａｕ−（ＥＬＰ）のメッキ膜厚は約０．
５μｍであった。第１層目のＮｉ−Ｂ−（ＥＬＰ）は積
層磁器コンデンサ端部をＰｄ系化合物で局部活性化処理
した後、硼素含有無電解ニッケルメッキを施した。メッ
キ膜厚みは約３μｍであった。
メッキ膜を意味する。通常のワット浴を用い、鋼球メデ
ィアとともに回転バレル中でメッキした。メッキ膜の厚
みは約２μｍであった。同様にｓｎ−（ＥＰ）およびＳ
ｎ−Ｐｂ−（ＥＰ）は電解スズメッキおよび電解ハンダ
メッキによるメッキ膜を意味する。同じ鋼球メディアと
共に回転バレル中でメッキし、メッキ膜の厚みは約１．
５μｍであった。ハンダメッキの組成は９０Ｓｎ−１０
Ｐｂであった。Ｓｎ−Ｐｂ−（ＤＰ）は溶融メッキによ
るハンダメッキ膜を意味し、ハンダ組成は６０Ｓｎ−４
０Ｐｂであり、厚みは約１５μｍであった。Ｎｉ−Ｂ−
（ＥＬＰ）は硼素含有無電解ニッケルメッキ膜、Ｎｉ−
Ｐ−（ＥＬＰ）はリン含有無電解ニッケルメッキ膜、Ａ
ｕ−（ＥＬＰ）は無電解金メッキ膜を意味する。Ｎｉ−
Ｂ−（ＥＬＰ）およびＮｉ−Ｐ−（ＥＬＰ）のメッキ膜
厚は約２μｍ、Ａｕ−（ＥＬＰ）のメッキ膜厚は約０．
５μｍであった。第１層目のＮｉ−Ｂ−（ＥＬＰ）は積
層磁器コンデンサ端部をＰｄ系化合物で局部活性化処理
した後、硼素含有無電解ニッケルメッキを施した。メッ
キ膜厚みは約３μｍであった。
こうして得られた各試料について、２５℃において周波
数１ｋＨｚ、および入力電圧１Ｖrmsにて静電容量およ
び誘電損失（ｔａｎδ）を測定した。また直流電圧５０
Ｖを１分間充電後の絶縁抵抗（ＩＲ）を測定した。それ
らの結果を第２表に示す。
数１ｋＨｚ、および入力電圧１Ｖrmsにて静電容量およ
び誘電損失（ｔａｎδ）を測定した。また直流電圧５０
Ｖを１分間充電後の絶縁抵抗（ＩＲ）を測定した。それ
らの結果を第２表に示す。
次に外部電極２に対するハンダぬれ性を評価すべく、各
試料作成後１日および９０日間自然放置後の試料を２３
０℃のハンダ融液に４秒間浸漬し、外部電極２を１０倍
実体顕微鏡で観察した。外部電極の９０％以上がハンダ
で覆われている場合○印、９０％以上がハンダで覆われ
ていない場合×印で第３表に示した。
試料作成後１日および９０日間自然放置後の試料を２３
０℃のハンダ融液に４秒間浸漬し、外部電極２を１０倍
実体顕微鏡で観察した。外部電極の９０％以上がハンダ
で覆われている場合○印、９０％以上がハンダで覆われ
ていない場合×印で第３表に示した。
また、耐ハンダ性を評価すべく各試料作成後、１日自然
放置後の試料を２７０℃のハンダ融液に３秒、３０秒、
１分、３分および１０分間浸漬し、電気的特性および外
観を評価した。外観の観察は、１０倍実体顕微鏡により
電気的特性および外観に異常がない場合○印、異常があ
る場合×印で第３表に示した。第３表中の×印で示され
る異常は、外部電極の一部または全部の剥離、あるいは
消失または静電容量の低下であった。最後に、上記の測
定および試験の総合的評価を夫々評価欄において○，Ｘ
印で示した。
放置後の試料を２７０℃のハンダ融液に３秒、３０秒、
１分、３分および１０分間浸漬し、電気的特性および外
観を評価した。外観の観察は、１０倍実体顕微鏡により
電気的特性および外観に異常がない場合○印、異常があ
る場合×印で第３表に示した。第３表中の×印で示され
る異常は、外部電極の一部または全部の剥離、あるいは
消失または静電容量の低下であった。最後に、上記の測
定および試験の総合的評価を夫々評価欄において○，Ｘ
印で示した。
第１表〜第３表の試験番号４，５，６，７，１０，１
２，１４，１７，１９および２０のものは、外部電極２
の第１層膜４がニッケル、コバルトあるいは銅の焼成膜
で形成され、第２層膜５がスズ、スズ−鉛、ニッケルあ
るいは金の各種メッキ膜で形成されている。各試料とも
静電容量が２１７．４ｎＦ以上、誘電損失（ｔａｎδ）
が２．６６％以下とコンデンサの電気的特性が良好であ
り、また、外部電極２のハンダぬれ性が９０日間自然放
置後も良好であり、かつ耐ハンダ試験は２７０℃×１０
分間浸漬においても異常がなく優れている。
２，１４，１７，１９および２０のものは、外部電極２
の第１層膜４がニッケル、コバルトあるいは銅の焼成膜
で形成され、第２層膜５がスズ、スズ−鉛、ニッケルあ
るいは金の各種メッキ膜で形成されている。各試料とも
静電容量が２１７．４ｎＦ以上、誘電損失（ｔａｎδ）
が２．６６％以下とコンデンサの電気的特性が良好であ
り、また、外部電極２のハンダぬれ性が９０日間自然放
置後も良好であり、かつ耐ハンダ試験は２７０℃×１０
分間浸漬においても異常がなく優れている。
これに対して、試料番号１，２および１８のものは、外
部電極２の第１層膜４が銀パラジウム焼成膜で形成され
ており、耐ハンダ性が本発明のものに比べ劣り、第２層
にＮｉ−（ＥＰ）膜、第３層にＳｎ−Ｐｂ−（ＥＰ）膜
を形成したものでも耐ハンダ試験の２７０℃×３分間お
よび１０分間浸漬において、ハンダ食われ現象が観察さ
れた。また、試料番号１８のものは、内部電極ニッケル
と合金化しがたいＡｇ−Ｐｄ焼成膜を第１層目に形成し
ているため静電容量が１１３．４ｎＦと目標値の半分程
度しかなく、誘電損失（ｔａｎδ）も６．２０％と大き
かった。
部電極２の第１層膜４が銀パラジウム焼成膜で形成され
ており、耐ハンダ性が本発明のものに比べ劣り、第２層
にＮｉ−（ＥＰ）膜、第３層にＳｎ−Ｐｂ−（ＥＰ）膜
を形成したものでも耐ハンダ試験の２７０℃×３分間お
よび１０分間浸漬において、ハンダ食われ現象が観察さ
れた。また、試料番号１８のものは、内部電極ニッケル
と合金化しがたいＡｇ−Ｐｄ焼成膜を第１層目に形成し
ているため静電容量が１１３．４ｎＦと目標値の半分程
度しかなく、誘電損失（ｔａｎδ）も６．２０％と大き
かった。
試料番号３，１１および１３のものは外部電極２がニッ
ケル、コバルトまたは銅の焼成膜だけで形成されてお
り、電気的特性および耐ハンダ性は良好であるが９０日
間自然放置後のハンダぬれ性が表面の酸化のため劣化
し、好ましくない。
ケル、コバルトまたは銅の焼成膜だけで形成されてお
り、電気的特性および耐ハンダ性は良好であるが９０日
間自然放置後のハンダぬれ性が表面の酸化のため劣化
し、好ましくない。
また、試料番号８，９のものは第１層膜４がニッケル焼
成膜で形成され、第２層膜５がリン含有無電解ニッケル
膜あるいは電解ニッケルメッキ膜で形成されており、電
気的特性および耐ハンダ性は良好であるが９０日間自然
放置後のハンダぬれ性が表面の酸化のため劣化しており
好ましくない。
成膜で形成され、第２層膜５がリン含有無電解ニッケル
膜あるいは電解ニッケルメッキ膜で形成されており、電
気的特性および耐ハンダ性は良好であるが９０日間自然
放置後のハンダぬれ性が表面の酸化のため劣化しており
好ましくない。
さらに試料番号１５および１６のものは、第１層膜４が
硼素含有無電解ニッケル膜で形成されており、電気的特
性およびハンダぬれ性は良好であるが、耐ハンダ性が本
発明のものに比べて劣り好ましくない。
硼素含有無電解ニッケル膜で形成されており、電気的特
性およびハンダぬれ性は良好であるが、耐ハンダ性が本
発明のものに比べて劣り好ましくない。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、積層型磁器コンデンサの
外部電極を、コバルトおよび銅の少なくとも一種の焼結
体である膜厚２０μｍ以上の第１層膜と、錫、ハンダか
ら選ばれる金属のメッキ膜である膜厚０．５μｍ以上の
第２層膜とから構成することにより、耐ハンダ性に優
れ、かつ比較的安価な材料で外部電極を製造し得るよう
になる。
外部電極を、コバルトおよび銅の少なくとも一種の焼結
体である膜厚２０μｍ以上の第１層膜と、錫、ハンダか
ら選ばれる金属のメッキ膜である膜厚０．５μｍ以上の
第２層膜とから構成することにより、耐ハンダ性に優
れ、かつ比較的安価な材料で外部電極を製造し得るよう
になる。
図面は、本発明に適用するチップ型積層磁器コンデンサ
の構造例を示す断面図である。 １……内部電極、２……外部電極、３……誘電体、４…
…第１層膜、５……第２層膜
の構造例を示す断面図である。 １……内部電極、２……外部電極、３……誘電体、４…
…第１層膜、５……第２層膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審判の合議体 審判長 野村 泰久 審判官 田良島 潔 審判官 長浜 義憲 (56)参考文献 特開 昭57−148328（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−85515（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】内部電極を形成した誘電体の複数枚を一体
焼成したチップ型積層磁器コンデンサにおいて、その側
面に設ける外部電極が、溶融ハンダへの溶解速度が比較
的小さいコバルトおよび銅の少なくとも一種の焼結体で
ある膜厚２０μｍ以上の第１層膜と、該膜上に形成され
ハンダぬれ性に優れた錫またはハンダから選ばれる金属
のメッキ膜である膜厚０．５μｍ以上の第２層膜とから
なることを特徴とするチップ型積層磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59097150A JPH0616461B2 (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | チップ型積層磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP59097150A JPH0616461B2 (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | チップ型積層磁器コンデンサ |
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| JPH0616461B2 true JPH0616461B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
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Family Applications (1)
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| JP59097150A Expired - Lifetime JPH0616461B2 (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | チップ型積層磁器コンデンサ |
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1984
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Also Published As
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| JPS60240117A (ja) | 1985-11-29 |
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