JPS6047411A - 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 - Google Patents
積層セラミツク電子部品の電極形成方法Info
- Publication number
- JPS6047411A JPS6047411A JP15415983A JP15415983A JPS6047411A JP S6047411 A JPS6047411 A JP S6047411A JP 15415983 A JP15415983 A JP 15415983A JP 15415983 A JP15415983 A JP 15415983A JP S6047411 A JPS6047411 A JP S6047411A
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- JP
- Japan
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- electrode
- electrode layer
- ceramic electronic
- conductive material
- forming
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層コンデンサ、積層インダクタなどの積層
セラミック電子部品の電極形成方法に関するものである
。
セラミック電子部品の電極形成方法に関するものである
。
電子部品の小形化の要求に従って、積層セラミック電子
部品が多く用いられるようになっている。
部品が多く用いられるようになっている。
特にコンデンサ、インダクタなどの分野では、誘電体セ
ラミックまたは磁性体セラミックと導電材料を積層して
、内部に電極層を有する積層コンデンサ、積層インダク
タが利用されている。
ラミックまたは磁性体セラミックと導電材料を積層して
、内部に電極層を有する積層コンデンサ、積層インダク
タが利用されている。
この積層コンデンサ、積層インダクタの誘電体セラミッ
ク、磁性体セラミックは生シートを用いる場合と印刷に
よる場合とがあシ、また電極層はペーストをスクリーン
印刷する方法が通常用いられている。そして、いずれの
場合にも積層した後に焼成して積層コンデンサ、積層イ
ンダクタが得られる。
ク、磁性体セラミックは生シートを用いる場合と印刷に
よる場合とがあシ、また電極層はペーストをスクリーン
印刷する方法が通常用いられている。そして、いずれの
場合にも積層した後に焼成して積層コンデンサ、積層イ
ンダクタが得られる。
このように積層セラミック電子部品を焼成する際に端部
に露出した電極層の部分から銀、パラジウムなどの導電
材料が蒸発してしまい、所期の導電層が形成できなくな
ることがある。これによって、コンデンサであれば電極
面積の実質的な減少による容量の底下、インダクタでち
れば抵抗の増加、甚だしい場合には断線などが生じる。
に露出した電極層の部分から銀、パラジウムなどの導電
材料が蒸発してしまい、所期の導電層が形成できなくな
ることがある。これによって、コンデンサであれば電極
面積の実質的な減少による容量の底下、インダクタでち
れば抵抗の増加、甚だしい場合には断線などが生じる。
上記のような問題を回避するために、導電材料を金、プ
ラチナなどの蒸発量の少ない貴金属を添加し九シ、電極
層を厚く印刷して形成することが考えられているが、い
ずれもコストの増加を来して得策ではない。
ラチナなどの蒸発量の少ない貴金属を添加し九シ、電極
層を厚く印刷して形成することが考えられているが、い
ずれもコストの増加を来して得策ではない。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
であシ、端部に露出した導電層からの金属材料の蒸発を
防止して、所期の電極層を得ることを目的とする。
であシ、端部に露出した導電層からの金属材料の蒸発を
防止して、所期の電極層を得ることを目的とする。
また、それによって、積層セラミック電子部品の特性の
劣化を防止することを目的とするものである。
劣化を防止することを目的とするものである。
本発明による積層セラミック電子部品の電極形成方法に
おいては、端部に露出する電極層をその電極層を形成す
る導電材料と同じ導電材料で覆い、その後に焼成するこ
とによって上記の目的を達成するものである。
おいては、端部に露出する電極層をその電極層を形成す
る導電材料と同じ導電材料で覆い、その後に焼成するこ
とによって上記の目的を達成するものである。
以下、図面に従って、本発明の実施し１］について説明
する。
する。
第１図は説明の便宜のために掲げた通常の積層コンデン
サの一部切欠斜視図である。誘電体シート１１を積層し
ながら導電ペーストを印刷して電極層１２が形成される
が、電極層１２は交互に対向する側端部に引き出される
。焼成後にこの両側端部に電極が形成されて接続端子と
なる。このようにして側端部に引き出されて露出した電
極層１２から焼成時に金属材料が蒸発することになる。
サの一部切欠斜視図である。誘電体シート１１を積層し
ながら導電ペーストを印刷して電極層１２が形成される
が、電極層１２は交互に対向する側端部に引き出される
。焼成後にこの両側端部に電極が形成されて接続端子と
なる。このようにして側端部に引き出されて露出した電
極層１２から焼成時に金属材料が蒸発することになる。
第２図は本発明の実施例を示す積層コンデンサの一部切
欠斜視図である。誘電体シート２１を積層しながら導電
ペーストを印刷してＴＭ、極層２２が形成され、また、
電極層２２が交互に対向する側端部に引き出されるのは
第１図の場合と同様である。側端部に引き出されて露出
する電極層２２は導電材料２３で葎われる。この導電材
料２３は、電極層２２を形成する導電ペーストを用いる
と良い。この上うにして、露出する電極層２２を導電材
料２３で覆った状態で焼成して積層コンデンサを得る。
欠斜視図である。誘電体シート２１を積層しながら導電
ペーストを印刷してＴＭ、極層２２が形成され、また、
電極層２２が交互に対向する側端部に引き出されるのは
第１図の場合と同様である。側端部に引き出されて露出
する電極層２２は導電材料２３で葎われる。この導電材
料２３は、電極層２２を形成する導電ペーストを用いる
と良い。この上うにして、露出する電極層２２を導電材
料２３で覆った状態で焼成して積層コンデンサを得る。
なお、第２図に示したような積層コンデンサだけですく
、積層インダクタなどにおいても、同様に、端部に露出
する導電層をＩｂｊじ組成の導電材料で覆えば良い。ま
た、露出部分を覆う導電材料は前記の的の導電ペースト
に限らず、組成比が同じであれば金属のまま付着させて
も良い。導電ペーストを用いて覆う場合、端子電極の形
成とは異なシ、ガラスフワットのはいっていない電極ペ
ーストを用いる。
、積層インダクタなどにおいても、同様に、端部に露出
する導電層をＩｂｊじ組成の導電材料で覆えば良い。ま
た、露出部分を覆う導電材料は前記の的の導電ペースト
に限らず、組成比が同じであれば金属のまま付着させて
も良い。導電ペーストを用いて覆う場合、端子電極の形
成とは異なシ、ガラスフワットのはいっていない電極ペ
ーストを用いる。
第６図は、本発明の龍の実施例を示す斜視図であシ、コ
ンデンサを内蔵゛する誘電体基板の例を示したものであ
る。基板内に二つのコンデンサが形成され、三つの接続
端子が端面に引き出されている。この三つの接続端子は
端面で露出することになるが、これを導電材料３３で覆
って焼成するものである。
ンデンサを内蔵゛する誘電体基板の例を示したものであ
る。基板内に二つのコンデンサが形成され、三つの接続
端子が端面に引き出されている。この三つの接続端子は
端面で露出することになるが、これを導電材料３３で覆
って焼成するものである。
この曲にも、ＬＯ複合部品など、本発明の応用＠囲は広
く、積層センミック電子部品全般に及ぶものである。
く、積層センミック電子部品全般に及ぶものである。
本発明によれば、端面からの金属材料の蒸発を防止する
ことができる。これによって次のような利点が生じる。
ことができる。これによって次のような利点が生じる。
先ず、積層コンデンサに用いた場合には、電極面積の実
質的な減少が防止できるので、容量値の減少が防止でき
、設計値通シの容量が得られることになる。
質的な減少が防止できるので、容量値の減少が防止でき
、設計値通シの容量が得られることになる。
また、積層インダクタにおいては、導電層が緻密に形成
できるので、抵抗の増加が防止でき、また、断線の発生
も防止することができる。
できるので、抵抗の増加が防止でき、また、断線の発生
も防止することができる。
更に、導電材料の蒸発による電極部の空隙の発生も防止
できるので、その部分に水分が溜まることによって生じ
る耐湿性の劣化も防止できることにもなる。その上、耐
圧が向上することにもなる。
できるので、その部分に水分が溜まることによって生じ
る耐湿性の劣化も防止できることにもなる。その上、耐
圧が向上することにもなる。
第１図は一般の積層コンデンサを示す斜視図であシ、第
２図、第６図は本発明の実施し１ｊを示す斜視図である
。 １１．２１・・・・・・誘電体シート。 １２．２２・・・・・・電極層、２３．．３３・・・・
・・導電材料 特許出願人 東光株式会社
２図、第６図は本発明の実施し１ｊを示す斜視図である
。 １１．２１・・・・・・誘電体シート。 １２．２２・・・・・・電極層、２３．．３３・・・・
・・導電材料 特許出願人 東光株式会社
Claims (3)
- （１） セラミック層と電極層を積層して焼成してセラ
ミック層間に電極層を形成する積層セラミック電子部品
の電極形成方法において、端部に露出する電極層を該電
極層を形成する導電材料と同じ導電材料で覆って焼成す
ることを特徴とする積層セラミック電子部品の電極形成
方法。 - （２）端部に露出する電極層を覆う導電材料が電極層と
同じ電極ペーストである特許請求の範囲第１項記載の積
層セラミック電子部品の電極形成方法。 - （３）端部に露出する電極層を覆う導電材料が電極層の
電極ペーストと同じ組成比の金属である特許請求の範囲
第１項記載の積層セラミック電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15415983A JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15415983A JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047411A true JPS6047411A (ja) | 1985-03-14 |
| JPS6320010B2 JPS6320010B2 (ja) | 1988-04-26 |
Family
ID=15578122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15415983A Granted JPS6047411A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 積層セラミツク電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047411A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216709A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品の製造方法 |
| US4964916A (en) * | 1989-07-11 | 1990-10-23 | Sun Chemical Corporation | Anti-static varnish compositions |
| JPH02288317A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH02312214A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH02312215A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH047813A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH0494517A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5453248A (en) * | 1977-10-03 | 1979-04-26 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated type semiconductor ceramic condenser and method of making same |
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| JPS56138903A (en) * | 1971-05-28 | 1981-10-29 | Kollmorgen Corp | Magnetic circuit |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP15415983A patent/JPS6047411A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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| JPH0494517A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320010B2 (ja) | 1988-04-26 |
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