JP2001326121A - 積層電子部品 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の積層された磁性体層を一体焼結させて
得られた積層体を備え、積層体の内部には、Ａｇを含む
内部導体が形成された、積層電子部品における磁性体層
の絶縁抵抗が、高温かつ高湿下であっても、低下しない
ようにする。 【解決手段】 磁性体層３が、４５〜５０モル％のＦｅ
2 Ｏ3 、０〜３３モル％のＺｎＯおよび６〜２０モル％
のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯとする、主成分
と、Ｍｎ化合物とを含む組成を有し、この組成中におい
て、Ｍｎ化合物を、ＭｎＯに換算して０．０１〜２．０
重量％含有させる。
得られた積層体を備え、積層体の内部には、Ａｇを含む
内部導体が形成された、積層電子部品における磁性体層
の絶縁抵抗が、高温かつ高湿下であっても、低下しない
ようにする。 【解決手段】 磁性体層３が、４５〜５０モル％のＦｅ
2 Ｏ3 、０〜３３モル％のＺｎＯおよび６〜２０モル％
のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯとする、主成分
と、Ｍｎ化合物とを含む組成を有し、この組成中におい
て、Ｍｎ化合物を、ＭｎＯに換算して０．０１〜２．０
重量％含有させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品に
関するもので、特に、複数の積層された磁性体層を一体
焼結させて得られた積層体を備え、積層体の内部には、
複数のインダクタンス素子、またはインダクタンス素子
およびキャパシタンス素子が構成されている、積層電子
部品に関するものである。
関するもので、特に、複数の積層された磁性体層を一体
焼結させて得られた積層体を備え、積層体の内部には、
複数のインダクタンス素子、またはインダクタンス素子
およびキャパシタンス素子が構成されている、積層電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種フェライト材料は、優れた電気的特
性を有しているため、各種磁芯材料として、あるいは積
層インダクタ等の積層電子部品を構成するための材料と
して用いられている。
性を有しているため、各種磁芯材料として、あるいは積
層インダクタ等の積層電子部品を構成するための材料と
して用いられている。
【０００３】特に、積層インダクタ等の積層電子部品に
おいては、内部導体の材料として銀または銀を主成分と
するものが一般に用いられているので、積層電子部品に
備える積層体を構成する磁性体層は、内部導体に含まれ
るＡｇとの同時焼成が可能であることが求められ、その
ため、磁性体層を構成するフェライト材料としては、Ａ
ｇの融点（９６０℃）以下の温度で焼結し得るＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系フェライト材料が一般に用いられている。
おいては、内部導体の材料として銀または銀を主成分と
するものが一般に用いられているので、積層電子部品に
備える積層体を構成する磁性体層は、内部導体に含まれ
るＡｇとの同時焼成が可能であることが求められ、その
ため、磁性体層を構成するフェライト材料としては、Ａ
ｇの融点（９６０℃）以下の温度で焼結し得るＮｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系フェライト材料が一般に用いられている。
【０００４】このＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料を
もって構成した複数の積層された磁性体層とＡｇを含む
内部導体とを同時焼成して得られた積層インダクタ等の
積層電子部品は、内部導体が磁性体で覆われていること
から、漏れ磁束がなく、かつクロストークが抑制され、
そのため、高密度実装に適していること、堅牢性が高い
こと、等の長所を有していて、したがって、多岐にわた
る分野で使用されている。
もって構成した複数の積層された磁性体層とＡｇを含む
内部導体とを同時焼成して得られた積層インダクタ等の
積層電子部品は、内部導体が磁性体で覆われていること
から、漏れ磁束がなく、かつクロストークが抑制され、
そのため、高密度実装に適していること、堅牢性が高い
こと、等の長所を有していて、したがって、多岐にわた
る分野で使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、各種電子機器の
小型軽量化、高性能化、多機能化に伴い、これら電子機
器において用いられる電子部品においても、小型化、高
性能化が要求されるとともに、その性能を保証するため
の高い信頼性が必要とされる。
小型軽量化、高性能化、多機能化に伴い、これら電子機
器において用いられる電子部品においても、小型化、高
性能化が要求されるとともに、その性能を保証するため
の高い信頼性が必要とされる。
【０００６】特に、信頼性に関しては、各種電子機器が
様々な環境下で使用されることを想定して、たとえば、
高温、高湿中においても、その特性を維持できることが
重要となってきている。
様々な環境下で使用されることを想定して、たとえば、
高温、高湿中においても、その特性を維持できることが
重要となってきている。
【０００７】しかしながら、高密度実装を可能とするた
め、たとえば、複数のインダクタンス素子、またはイン
ダクタンス素子およびキャパシタンス素子の双方を構成
している積層電子部品のように、電位差が生じ得る構造
を有する積層電子部品において、従来のフェライト材料
を用いたとき、上述のような高温、高湿といった過酷な
環境下で使用した場合に、内部導体のマイグレーション
が生じやすくなったり、絶縁抵抗の低下がもたらされや
すくなったりするといった問題に遭遇することがある。
め、たとえば、複数のインダクタンス素子、またはイン
ダクタンス素子およびキャパシタンス素子の双方を構成
している積層電子部品のように、電位差が生じ得る構造
を有する積層電子部品において、従来のフェライト材料
を用いたとき、上述のような高温、高湿といった過酷な
環境下で使用した場合に、内部導体のマイグレーション
が生じやすくなったり、絶縁抵抗の低下がもたらされや
すくなったりするといった問題に遭遇することがある。
【０００８】そこで、この発明の目的は、上述のような
問題を解決し得る積層電子部品を提供しようとすること
である。
問題を解決し得る積層電子部品を提供しようとすること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の積層
された磁性体層を一体焼結させて得られた積層体を備
え、この積層体の内部には、内部導体が形成され、これ
ら内部導体および磁性体層によって、複数のインダクタ
ンス素子、またはインダクタンス素子およびキャパシタ
ンス素子が構成されている、積層電子部品に向けられる
ものであって、上述した技術的課題を解決するため、簡
単に言えば、磁性体層の組成の主成分となるＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライトに対して特定量のＭｎ化合物を含有
させたことを特徴とするものである。
された磁性体層を一体焼結させて得られた積層体を備
え、この積層体の内部には、内部導体が形成され、これ
ら内部導体および磁性体層によって、複数のインダクタ
ンス素子、またはインダクタンス素子およびキャパシタ
ンス素子が構成されている、積層電子部品に向けられる
ものであって、上述した技術的課題を解決するため、簡
単に言えば、磁性体層の組成の主成分となるＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライトに対して特定量のＭｎ化合物を含有
させたことを特徴とするものである。
【００１０】より詳細には、磁性体層は、４５〜５０モ
ル％のＦｅ2 Ｏ3 、０〜３３モル％のＺｎＯおよび６〜
２０モル％のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯとす
る、主成分と、Ｍｎ化合物とを含む組成を有し、この組
成中において、Ｍｎ化合物は、ＭｎＯに換算して０．０
１〜２．０重量％含有することを特徴としている。
ル％のＦｅ2 Ｏ3 、０〜３３モル％のＺｎＯおよび６〜
２０モル％のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯとす
る、主成分と、Ｍｎ化合物とを含む組成を有し、この組
成中において、Ｍｎ化合物は、ＭｎＯに換算して０．０
１〜２．０重量％含有することを特徴としている。
【００１１】この発明は、内部導体がＡｇを含むとき、
特に有利に適用される。
特に有利に適用される。
【００１２】この発明に係る積層電子部品の具体的構造
については種々の形態があり得るが、たとえば、内部導
体が、複数のインダクタンス導体を備え、積層体の外表
面上には、複数のインダクタンス導体の各々の両端部に
それぞれ電気的に接続される、複数の外部端子電極が設
けられている、積層電子部品に適用されたり、あるい
は、内部導体が、インダクタンス導体および互いに対向
する少なくとも１対のコンデンサ電極を備える、積層電
子部品に適用されたりすることができる。
については種々の形態があり得るが、たとえば、内部導
体が、複数のインダクタンス導体を備え、積層体の外表
面上には、複数のインダクタンス導体の各々の両端部に
それぞれ電気的に接続される、複数の外部端子電極が設
けられている、積層電子部品に適用されたり、あるい
は、内部導体が、インダクタンス導体および互いに対向
する少なくとも１対のコンデンサ電極を備える、積層電
子部品に適用されたりすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層電子部品としてのインダクタアレイ１の外観を
示す斜視図である。インダクタアレイ１は、積層体２を
備えている。図２は、図１に示した積層体２の内部構造
を示す平面図であり、積層体２を構成する複数の磁性体
層３の間の特定の界面に沿う断面を表わしている。
よる積層電子部品としてのインダクタアレイ１の外観を
示す斜視図である。インダクタアレイ１は、積層体２を
備えている。図２は、図１に示した積層体２の内部構造
を示す平面図であり、積層体２を構成する複数の磁性体
層３の間の特定の界面に沿う断面を表わしている。
【００１４】積層体２は、図２に示すような複数の磁性
体層３を積層し、これらを一体焼結させて得られたもの
である。
体層３を積層し、これらを一体焼結させて得られたもの
である。
【００１５】インダクタアレイ１は、複数のインダクタ
ンス素子を構成するもので、その積層体２の内部には、
内部導体としてのインダクタンス導体４、５、６および
７が形成されている。これらインダクタンス導体４〜７
は、積層体２の内部において、磁性体層３の間の界面に
沿って、略直線状にかつ互いに平行に延びている。
ンス素子を構成するもので、その積層体２の内部には、
内部導体としてのインダクタンス導体４、５、６および
７が形成されている。これらインダクタンス導体４〜７
は、積層体２の内部において、磁性体層３の間の界面に
沿って、略直線状にかつ互いに平行に延びている。
【００１６】また、積層体２の外表面上には、上述した
インダクタンス導体４〜７の各々の両端部にそれぞれ電
気的に接続されるように、外部端子電極８、９、１０、
１１、１２、１３、１４および１５が設けられている。
インダクタンス導体４〜７の各々の両端部にそれぞれ電
気的に接続されるように、外部端子電極８、９、１０、
１１、１２、１３、１４および１５が設けられている。
【００１７】図３は、この発明の他の実施形態による積
層電子部品としてのＬＣフィルタ２１の外観を示す斜視
図である。図４は、図３に示したＬＣフィルタ２１の等
価回路図である。図３に示すように、ＬＣフィルタ２１
は、積層体２２を備えている。図５は、積層体２２の断
面図である。
層電子部品としてのＬＣフィルタ２１の外観を示す斜視
図である。図４は、図３に示したＬＣフィルタ２１の等
価回路図である。図３に示すように、ＬＣフィルタ２１
は、積層体２２を備えている。図５は、積層体２２の断
面図である。
【００１８】図４に示すように、このＬＣフィルタ２１
は、インダクタンス素子２３ならびに２つのキャパシタ
ンス素子２４および２５を構成するものである。
は、インダクタンス素子２３ならびに２つのキャパシタ
ンス素子２４および２５を構成するものである。
【００１９】積層体２２は、図５に示すように、複数の
積層された磁性体層２６を一体焼結させて得られたもの
である。
積層された磁性体層２６を一体焼結させて得られたもの
である。
【００２０】積層体２２の内部には、内部導体としての
インダクタンス導体２７が形成される。インダクタンス
導体２７は、図５に示すように、複数の磁性体層２６に
わたって延びるように形成され、図示した導体膜と図示
しないビアホール導体とが連なることによって、全体と
してコイル状の形態をなしている。このインダクタンス
導体２７およびこれに関連する磁性体層２６によって、
前述したインダクタンス素子２３が与えられる。
インダクタンス導体２７が形成される。インダクタンス
導体２７は、図５に示すように、複数の磁性体層２６に
わたって延びるように形成され、図示した導体膜と図示
しないビアホール導体とが連なることによって、全体と
してコイル状の形態をなしている。このインダクタンス
導体２７およびこれに関連する磁性体層２６によって、
前述したインダクタンス素子２３が与えられる。
【００２１】また、積層体２２の内部には、内部導体と
しての少なくとも１対のコンデンサ電極２８、２９、３
０および３１が形成される。これらコンデンサ電極２８
〜３１ならびに関連の磁性体層２６によって、前述した
キャパシタンス素子２４および２５が与えられる。
しての少なくとも１対のコンデンサ電極２８、２９、３
０および３１が形成される。これらコンデンサ電極２８
〜３１ならびに関連の磁性体層２６によって、前述した
キャパシタンス素子２４および２５が与えられる。
【００２２】より詳細には、コンデンサ電極２９および
３０の双方に共通してコンデンサ電極２８および３１が
それぞれ対向しており、一方のキャパシタンス素子２４
は、コンデンサ電極２９とコンデンサ電極２８および３
１との対向によって与えられ、他方のキャパシタンス素
子２５は、コンデンサ電極３０とコンデンサ電極２８お
よび３１との対向によって与えられる。
３０の双方に共通してコンデンサ電極２８および３１が
それぞれ対向しており、一方のキャパシタンス素子２４
は、コンデンサ電極２９とコンデンサ電極２８および３
１との対向によって与えられ、他方のキャパシタンス素
子２５は、コンデンサ電極３０とコンデンサ電極２８お
よび３１との対向によって与えられる。
【００２３】また、図３に示すように、積層体２２の外
表面上であって、互いに対向する端部上には、それぞ
れ、外部端子電極３２および３３が設けられる。また、
積層体２２の外表面上であって、互いに対向する側面の
少なくとも一方の一部上には、外部端子電極３４が設け
られる。この実施形態では、外部端子電極３４は、互い
に対向する２つの側面上にそれぞれ設けられている。
表面上であって、互いに対向する端部上には、それぞ
れ、外部端子電極３２および３３が設けられる。また、
積層体２２の外表面上であって、互いに対向する側面の
少なくとも一方の一部上には、外部端子電極３４が設け
られる。この実施形態では、外部端子電極３４は、互い
に対向する２つの側面上にそれぞれ設けられている。
【００２４】前述したインダクタンス導体２７の一方端
およびコンデンサ電極２９は、外部端子電極３２に電気
的に接続される。また、インダクタンス導体２７の他方
端およびコンデンサ電極３０は、外部端子電極３３に電
気的に接続される。また、コンデンサ電極２８および３
１は、ともに、外部端子電極３４に電気的に接続され
る。
およびコンデンサ電極２９は、外部端子電極３２に電気
的に接続される。また、インダクタンス導体２７の他方
端およびコンデンサ電極３０は、外部端子電極３３に電
気的に接続される。また、コンデンサ電極２８および３
１は、ともに、外部端子電極３４に電気的に接続され
る。
【００２５】このようにして、図４に示す等価回路が、
ＬＣフィルタ２１によって与えられる。
ＬＣフィルタ２１によって与えられる。
【００２６】以上のように説明したインダクタアレイ１
およびＬＣフィルタ２１にそれぞれ備える積層体２およ
び２２を構成する磁性体層３および２６において、次の
ような組成が採用される。
およびＬＣフィルタ２１にそれぞれ備える積層体２およ
び２２を構成する磁性体層３および２６において、次の
ような組成が採用される。
【００２７】すなわち、磁性体層３および２６の組成
は、まず、主成分として、Ｆｅ2 Ｏ3、ＣｕＯおよびＮ
ｉＯを含み、必要に応じて、ＺｎＯを含んでいる。より
詳細には、主成分は、４５〜５０モル％のＦｅ2 Ｏ3 、
０〜３３モル％（０モル％を含む。）のＺｎＯおよび６
〜２０モル％のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯと
している。
は、まず、主成分として、Ｆｅ2 Ｏ3、ＣｕＯおよびＮ
ｉＯを含み、必要に応じて、ＺｎＯを含んでいる。より
詳細には、主成分は、４５〜５０モル％のＦｅ2 Ｏ3 、
０〜３３モル％（０モル％を含む。）のＺｎＯおよび６
〜２０モル％のＣｕＯを含むとともに、残部をＮｉＯと
している。
【００２８】Ｆｅ2 Ｏ3 の含有率が、４５モル％未満で
あると、透磁率が小さくなり、逆に、５０モル％を超え
ると、焼結不足を招く。なお、Ｆｅ2 Ｏ3 の含有率は、
４７．５〜４９．８モル％であることがより好ましい。
あると、透磁率が小さくなり、逆に、５０モル％を超え
ると、焼結不足を招く。なお、Ｆｅ2 Ｏ3 の含有率は、
４７．５〜４９．８モル％であることがより好ましい。
【００２９】ＺｎＯの含有率が、３３モル％を超える
と、キュリー温度が１００℃以下となり、実使用温度範
囲において磁気特性の低下を引き起こす。なお、ＺｎＯ
の含有率は、０〜３１．０モル％であることがより好ま
しい。
と、キュリー温度が１００℃以下となり、実使用温度範
囲において磁気特性の低下を引き起こす。なお、ＺｎＯ
の含有率は、０〜３１．０モル％であることがより好ま
しい。
【００３０】ＣｕＯの含有率が６モル％未満であると、
焼結不足となり、逆に、２０モル％を超えると、品質係
数Ｑが小さくなる。なお、ＣｕＯの含有率は、６．０〜
１６．０モル％であることがより好ましい。
焼結不足となり、逆に、２０モル％を超えると、品質係
数Ｑが小さくなる。なお、ＣｕＯの含有率は、６．０〜
１６．０モル％であることがより好ましい。
【００３１】また、磁性体層３および２６の組成には、
上述した主成分に加えて、Ｍｎ化合物が添加されている
ことを特徴としている。このＭｎ化合物は、組成中にお
いて、ＭｎＯに換算して０．０１〜２．０重量％含有す
るようにされる。Ｍｎ化合物の含有率がこの範囲を外れ
ると、初期の絶縁抵抗および所定時間経過後の絶縁抵抗
の低下を招いてしまう。
上述した主成分に加えて、Ｍｎ化合物が添加されている
ことを特徴としている。このＭｎ化合物は、組成中にお
いて、ＭｎＯに換算して０．０１〜２．０重量％含有す
るようにされる。Ｍｎ化合物の含有率がこの範囲を外れ
ると、初期の絶縁抵抗および所定時間経過後の絶縁抵抗
の低下を招いてしまう。
【００３２】上述したインダクタアレイ１およびＬＣフ
ィルタ２１において、内部導体としてのインダクタンス
導体４〜７および２７ならびにコンデンサ電極２８〜３
１のための導電成分としては、ＡｇまたはＡｇを主成分
とするものが有利に用いられる。
ィルタ２１において、内部導体としてのインダクタンス
導体４〜７および２７ならびにコンデンサ電極２８〜３
１のための導電成分としては、ＡｇまたはＡｇを主成分
とするものが有利に用いられる。
【００３３】このように、インダクタンス導体４〜７お
よび２７ならびにコンデンサ電極２８〜３１においてＡ
ｇを用いる場合、これらとの同時焼成を可能とするた
め、積層体２および２２を得るための焼成工程におい
て、その温度は、通常、８５０〜９５０℃程度に設定さ
れる。そのため、磁性体層３および２６は、このような
焼成温度において、十分な焼結性が得られる組成でなけ
れば、所望の磁気特性が得られず、また、信頼性を低下
させてしまう。
よび２７ならびにコンデンサ電極２８〜３１においてＡ
ｇを用いる場合、これらとの同時焼成を可能とするた
め、積層体２および２２を得るための焼成工程におい
て、その温度は、通常、８５０〜９５０℃程度に設定さ
れる。そのため、磁性体層３および２６は、このような
焼成温度において、十分な焼結性が得られる組成でなけ
れば、所望の磁気特性が得られず、また、信頼性を低下
させてしまう。
【００３４】これに関して、磁性体層３および２６の組
成を前述のように選ぶことにより、たとえば８５０〜９
５０℃といった焼成温度であっても、良好な焼結性が得
られ、また、インダクタンス導体４〜７および２７なら
びにコンデンサ電極２８〜３１に含まれるＡｇのマイグ
レーションを生じにくくすることができる。
成を前述のように選ぶことにより、たとえば８５０〜９
５０℃といった焼成温度であっても、良好な焼結性が得
られ、また、インダクタンス導体４〜７および２７なら
びにコンデンサ電極２８〜３１に含まれるＡｇのマイグ
レーションを生じにくくすることができる。
【００３５】そのため、初期および所定の時間の経過後
において、図１および図２に示したインダクタアレイ１
にあっては、複数のインダクタンス導体４〜７間での絶
縁抵抗、図３ないし図５に示したＬＣフィルタ２１にあ
っては、インダクタンス導体２７とコンデンサ電極２８
〜３１との間ならびにコンデンサ電極２８〜３１相互間
での絶縁抵抗を高く保つことができ、インダクタアレイ
１およびＬＣフィルタ２１の信頼性を高めることができ
る。
において、図１および図２に示したインダクタアレイ１
にあっては、複数のインダクタンス導体４〜７間での絶
縁抵抗、図３ないし図５に示したＬＣフィルタ２１にあ
っては、インダクタンス導体２７とコンデンサ電極２８
〜３１との間ならびにコンデンサ電極２８〜３１相互間
での絶縁抵抗を高く保つことができ、インダクタアレイ
１およびＬＣフィルタ２１の信頼性を高めることができ
る。
【００３６】なお、この発明は、図示したインダクタア
レイ１またはＬＣフィルタ２１のような積層電子部品に
限らず、複数の積層された磁性体層を一体焼結させて得
られた積層体を備え、この積層体の内部に、内部導体が
形成され、内部導体および磁性体層によって、複数のイ
ンダクタンス素子、またはインダクタンス素子およびキ
ャパシタンス素子が構成されている、積層電子部品であ
れば、どのような構造の積層電子部品に対しても適用す
ることができる。
レイ１またはＬＣフィルタ２１のような積層電子部品に
限らず、複数の積層された磁性体層を一体焼結させて得
られた積層体を備え、この積層体の内部に、内部導体が
形成され、内部導体および磁性体層によって、複数のイ
ンダクタンス素子、またはインダクタンス素子およびキ
ャパシタンス素子が構成されている、積層電子部品であ
れば、どのような構造の積層電子部品に対しても適用す
ることができる。
【００３７】以下に、この発明による効果を確認するた
めに実施した実験例について説明する。
めに実施した実験例について説明する。
【００３８】
【実験例】１．試料の作製 主成分としてのＦｅ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉ
Ｏの各酸化物原料粉末を秤量したものに、ＭｎＯ粉末を
添加し、ボールミルにて２０時間の湿式混合を行ない、
乾燥後、７５０℃で仮焼成を行なった。次いで、この仮
焼材をボールミルにて２４時間湿式粉砕し、バインダを
加えてスラリー化し、ドクターブレード法によりフェラ
イトグリーンシートを作製した。
Ｏの各酸化物原料粉末を秤量したものに、ＭｎＯ粉末を
添加し、ボールミルにて２０時間の湿式混合を行ない、
乾燥後、７５０℃で仮焼成を行なった。次いで、この仮
焼材をボールミルにて２４時間湿式粉砕し、バインダを
加えてスラリー化し、ドクターブレード法によりフェラ
イトグリーンシートを作製した。
【００３９】次に、このフェライトグリーンシートを用
いて、図１および図２に示すインダクタアレイ１と実質
的に同様の構造を有するインダクタアレイ、および通常
の積層コンデンサをそれぞれ作製した。
いて、図１および図２に示すインダクタアレイ１と実質
的に同様の構造を有するインダクタアレイ、および通常
の積層コンデンサをそれぞれ作製した。
【００４０】すなわち、インダクタアレイにあっては、
Ａｇを導電成分とする複数のインダクタンス導体を、フ
ェライトグリーンシート上に印刷により形成し、このフ
ェライトグリーンシート上に、インダクタンス導体を形
成していないフェライトグリーンシートを積層し、圧着
することによって、生の積層体を作製した。次いで、こ
の生の積層体を、所定の大きさにカットした後、９２０
℃で２時間焼成し、それによって焼結後の積層体を得
た。次いで、この積層体の外表面上に外部端子電極を形
成し、それによって複数のインダクタンス素子を有する
インダクタアレイを作製した。
Ａｇを導電成分とする複数のインダクタンス導体を、フ
ェライトグリーンシート上に印刷により形成し、このフ
ェライトグリーンシート上に、インダクタンス導体を形
成していないフェライトグリーンシートを積層し、圧着
することによって、生の積層体を作製した。次いで、こ
の生の積層体を、所定の大きさにカットした後、９２０
℃で２時間焼成し、それによって焼結後の積層体を得
た。次いで、この積層体の外表面上に外部端子電極を形
成し、それによって複数のインダクタンス素子を有する
インダクタアレイを作製した。
【００４１】他方、積層コンデンサにあっては、複数の
フェライトグリーンシートの各々上に、Ａｇを導電成分
とするコンデンサ電極を印刷により形成し、これらを積
層するとともに、その上下に、コンデンサ電極を形成し
ていないフェライトグリーンシートを積層し、これらを
圧着することによって、生の成形体を作製した。次い
で、この生の積層体を所定の大きさにカットし、９２０
℃で２時間焼成することによって、焼結後の積層体を得
た。次いで、この積層体の外表面上に、外部端子電極を
形成し、試料となる積層コンデンサを作製した。
フェライトグリーンシートの各々上に、Ａｇを導電成分
とするコンデンサ電極を印刷により形成し、これらを積
層するとともに、その上下に、コンデンサ電極を形成し
ていないフェライトグリーンシートを積層し、これらを
圧着することによって、生の成形体を作製した。次い
で、この生の積層体を所定の大きさにカットし、９２０
℃で２時間焼成することによって、焼結後の積層体を得
た。次いで、この積層体の外表面上に、外部端子電極を
形成し、試料となる積層コンデンサを作製した。
【００４２】２．信頼性試験 上述した各試料に係るインダクタアレイおよび積層コン
デンサの各々について、耐湿負荷試験（温度８５℃；相
対湿度８５％；印加電界強度２ｋＶ／ｍｍ）、および高
温負荷試験（温度１２５℃；印加電界強度２ｋＶ／ｍ
ｍ）を実施し、０〜２０００時間の間のいくつかの時点
での絶縁抵抗を求めた。
デンサの各々について、耐湿負荷試験（温度８５℃；相
対湿度８５％；印加電界強度２ｋＶ／ｍｍ）、および高
温負荷試験（温度１２５℃；印加電界強度２ｋＶ／ｍ
ｍ）を実施し、０〜２０００時間の間のいくつかの時点
での絶縁抵抗を求めた。
【００４３】なお、インダクタアレイについては、隣り
合う２つのインダクタンス導体の間に上述した電界を印
加し、また、積層コンデンサについては、対向するコン
デンサ電極間に上述した電界を印加した。また、絶縁抵
抗については、上述のように電界が印加されたインダク
タンス導体間またはコンデンサ電極間についての絶縁抵
抗を、同一の電界を印加しながら測定した。
合う２つのインダクタンス導体の間に上述した電界を印
加し、また、積層コンデンサについては、対向するコン
デンサ電極間に上述した電界を印加した。また、絶縁抵
抗については、上述のように電界が印加されたインダク
タンス導体間またはコンデンサ電極間についての絶縁抵
抗を、同一の電界を印加しながら測定した。
【００４４】３．実験例１ 前述したフェライトグリーンシートに含まれる磁性体材
料として、主成分が、４９．０モル％のＦｅ2 Ｏ3 と２
９．０モル％のＺｎＯと９．０モル％のＣｕＯと１３モ
ル％のＮｉＯとからなり、かつＭｎＯを０．００５〜
３．０重量％の範囲の含有率をもって含有させた種々の
組成のものを用いた。
料として、主成分が、４９．０モル％のＦｅ2 Ｏ3 と２
９．０モル％のＺｎＯと９．０モル％のＣｕＯと１３モ
ル％のＮｉＯとからなり、かつＭｎＯを０．００５〜
３．０重量％の範囲の含有率をもって含有させた種々の
組成のものを用いた。
【００４５】（実施例１〜６ならびに比較例１および
２）インダクタアレイに係る各試料について、耐湿負荷
試験による絶縁抵抗の評価結果を表１に、高温負荷試験
による絶縁抵抗の評価結果を表２にそれぞれ示してい
る。
２）インダクタアレイに係る各試料について、耐湿負荷
試験による絶縁抵抗の評価結果を表１に、高温負荷試験
による絶縁抵抗の評価結果を表２にそれぞれ示してい
る。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【表２】
【００４８】表１および表２からわかるように、ＭｎＯ
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１〜６によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下が抑
制され、そのため、絶縁信頼性に優れたインダクタアレ
イを得ることができる。
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１〜６によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下が抑
制され、そのため、絶縁信頼性に優れたインダクタアレ
イを得ることができる。
【００４９】（実施例７〜１２ならびに比較例３および
４）積層コンデンサに係る各試料について、耐湿負荷試
験による絶縁抵抗の評価結果を表３に、高温負荷試験に
よる絶縁抵抗の評価結果を表４にそれぞれ示している。
４）積層コンデンサに係る各試料について、耐湿負荷試
験による絶縁抵抗の評価結果を表３に、高温負荷試験に
よる絶縁抵抗の評価結果を表４にそれぞれ示している。
【００５０】
【表３】
【００５１】
【表４】
【００５２】表３および表４からわかるように、ＭｎＯ
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例７〜１２によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下が
抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れた積層コンデン
サを得ることができる。
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例７〜１２によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下が
抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れた積層コンデン
サを得ることができる。
【００５３】４．実験例２ 前述したフェライトグリーンシートに含まれる磁性体材
料として、主成分が、４７．０モル％のＦｅ2 Ｏ3 と１
２．０モル％のＺｎＯと１２．０モル％のＣｕＯと２９
モル％のＮｉＯとからなり、かつＭｎＯを０．００５〜
３．０重量％の範囲の含有率をもって含有させた種々の
組成のものを用いた。
料として、主成分が、４７．０モル％のＦｅ2 Ｏ3 と１
２．０モル％のＺｎＯと１２．０モル％のＣｕＯと２９
モル％のＮｉＯとからなり、かつＭｎＯを０．００５〜
３．０重量％の範囲の含有率をもって含有させた種々の
組成のものを用いた。
【００５４】（実施例１３〜１８ならびに比較例５およ
び６）インダクタアレイに係る各試料について、耐湿負
荷試験による絶縁抵抗の評価結果を表５に、高温負荷試
験による絶縁抵抗の評価結果を表６にそれぞれ示してい
る。
び６）インダクタアレイに係る各試料について、耐湿負
荷試験による絶縁抵抗の評価結果を表５に、高温負荷試
験による絶縁抵抗の評価結果を表６にそれぞれ示してい
る。
【００５５】
【表５】
【００５６】
【表６】
【００５７】表５および表６からわかるように、ＭｎＯ
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１３〜１８によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下
が抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れたインダクタ
アレイを得ることができる。
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１３〜１８によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下
が抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れたインダクタ
アレイを得ることができる。
【００５８】（実施例１９〜２４ならびに比較例７およ
び８）積層コンデンサに係る各試料について、耐湿負荷
試験による絶縁抵抗の評価結果を表７に、高温負荷試験
による絶縁抵抗の評価結果を表８にそれぞれ示してい
る。
び８）積層コンデンサに係る各試料について、耐湿負荷
試験による絶縁抵抗の評価結果を表７に、高温負荷試験
による絶縁抵抗の評価結果を表８にそれぞれ示してい
る。
【００５９】
【表７】
【００６０】
【表８】
【００６１】表７および表８からわかるように、ＭｎＯ
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１９〜２４によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下
が抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れた積層コンデ
ンサを得ることができる。
の含有率が０．０１〜２．０重量％の範囲内にある実施
例１９〜２４によれば、高温多湿下での絶縁抵抗の低下
が抑制され、そのため、絶縁信頼性に優れた積層コンデ
ンサを得ることができる。
【００６２】なお、上述した実験例では、インダクタン
ス素子とキャパシタンス素子との間での絶縁抵抗の低下
については評価しなかったが、この実験例における複数
のインダクタンス導体の間での絶縁抵抗または複数のコ
ンデンサ電極の間での絶縁抵抗の場合と実質的に同様の
評価結果が得られることは容易に理解できるところであ
る。
ス素子とキャパシタンス素子との間での絶縁抵抗の低下
については評価しなかったが、この実験例における複数
のインダクタンス導体の間での絶縁抵抗または複数のコ
ンデンサ電極の間での絶縁抵抗の場合と実質的に同様の
評価結果が得られることは容易に理解できるところであ
る。
【００６３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、磁性
体層の組成において、Ｍｎ化合物を、ＭｎＯに換算して
０．０１〜２．０重量％含有させているので、内部導体
においてＡｇが用いられても、そのマイグレーションが
生じにくく、また、Ａｇを含む内部導体との同時焼成を
可能とする焼成温度によっても、良好な焼結状態が得ら
れ、その結果、高温かつ高湿下での信頼性に優れた、積
層電子部品を得ることができる。
体層の組成において、Ｍｎ化合物を、ＭｎＯに換算して
０．０１〜２．０重量％含有させているので、内部導体
においてＡｇが用いられても、そのマイグレーションが
生じにくく、また、Ａｇを含む内部導体との同時焼成を
可能とする焼成温度によっても、良好な焼結状態が得ら
れ、その結果、高温かつ高湿下での信頼性に優れた、積
層電子部品を得ることができる。
【００６４】したがって、この発明は、複数のインダク
タンス素子を備える積層電子部品、たとえば、内部導体
が、複数のインダクタンス導体を備え、積層体の外表面
上に、複数のインダクタンス導体の各々の両端部にそれ
ぞれ電気的に接続される複数の外部端子電極が設けられ
ている、積層電子部品に対して、あるいは、インダクタ
ンス素子およびキャパシタンス素子が構成されている積
層電子部品、たとえば、内部導体がインダクタンス導体
および互いに対向する少なくとも１対のコンデンサ電極
を備える、積層電子部品に対して、有利に適用すること
ができる。
タンス素子を備える積層電子部品、たとえば、内部導体
が、複数のインダクタンス導体を備え、積層体の外表面
上に、複数のインダクタンス導体の各々の両端部にそれ
ぞれ電気的に接続される複数の外部端子電極が設けられ
ている、積層電子部品に対して、あるいは、インダクタ
ンス素子およびキャパシタンス素子が構成されている積
層電子部品、たとえば、内部導体がインダクタンス導体
および互いに対向する少なくとも１対のコンデンサ電極
を備える、積層電子部品に対して、有利に適用すること
ができる。
【図１】この発明の一実施形態による積層電子部品とし
てのインダクタアレイ１の外観を示す斜視図である。
てのインダクタアレイ１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したインダクタアレイ１に備える積層
体２の内部構造を示す平面図であり、積層体２を構成す
る複数の磁性体層３の間の特定の界面に沿う断面を表わ
している。
体２の内部構造を示す平面図であり、積層体２を構成す
る複数の磁性体層３の間の特定の界面に沿う断面を表わ
している。
【図３】この発明の他の実施形態による積層電子部品と
してのＬＣフィルタ２１の外観を示す斜視図である。
してのＬＣフィルタ２１の外観を示す斜視図である。
【図４】図３に示したＬＣフィルタ２１の等価回路図で
ある。
ある。
【図５】図３に示したＬＣフィルタ２１に備える積層体
２２の断面図である。
２２の断面図である。
１ インダクタアレイ ２，２２ 積層体 ３，２６ 磁性体層 ４〜７，２７ インダクタンス導体 ８〜１５，３２〜３４ 外部端子電極 ２１ ＬＣフィルタ ２３ インダクタンス素子 ２４，２５ キャパシタンス素子 ２８〜３１ コンデンサ電極
フロントページの続き (72)発明者 児玉 高志 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 鴻池 健弘 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E041 AB01 AB19 BD01 CA02 NN02 5E070 AA05 AB01 BA12 BB01 CB03 CB12 CB13 CB17 EA01 5E082 AA01 AB03 BB02 DD08 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 KK08 LL15 PP03
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の積層された磁性体層を一体焼結さ
せて得られた積層体を備え、前記積層体の内部には、内
部導体が形成され、前記内部導体および前記磁性体層に
よって、複数のインダクタンス素子、またはインダクタ
ンス素子およびキャパシタンス素子が構成されている、
積層電子部品であって、 前記磁性体層は、４５〜５０モル％のＦｅ2 Ｏ3 、０〜
３３モル％のＺｎＯおよび６〜２０モル％のＣｕＯを含
むとともに、残部をＮｉＯとする、主成分と、Ｍｎ化合
物とを含む組成を有し、前記組成中において、前記Ｍｎ
化合物は、ＭｎＯに換算して０．０１〜２．０重量％含
有する、積層電子部品。 - 【請求項２】 前記内部導体は、Ａｇを含む、請求項１
に記載の積層電子部品。 - 【請求項３】 前記内部導体は、複数のインダクタンス
導体を備え、前記積層体の外表面上には、複数の前記イ
ンダクタンス導体の各々の両端部にそれぞれ電気的に接
続される、複数の外部端子電極が設けられている、請求
項１または２に記載の積層電子部品。 - 【請求項４】 前記内部導体は、インダクタンス導体お
よび互いに対向する少なくとも１対のコンデンサ電極を
備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子
部品。
Priority Applications (7)
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|---|---|---|---|
| JP2000140143A JP3758464B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 積層電子部品 |
| GB0110806A GB2362155B (en) | 2000-05-12 | 2001-05-02 | Laminated electronic component |
| TW090110678A TW498358B (en) | 2000-05-12 | 2001-05-04 | Laminated electronic component |
| FR0106238A FR2809233B1 (fr) | 2000-05-12 | 2001-05-11 | Composant electronique stratifie |
| CNB011169338A CN100520996C (zh) | 2000-05-12 | 2001-05-11 | 层叠式电子组件 |
| KR10-2001-0025739A KR100425993B1 (ko) | 2000-05-12 | 2001-05-11 | 적층 전자 부품 |
| US09/855,139 US6492733B2 (en) | 2000-05-12 | 2001-05-14 | Laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000140143A JP3758464B2 (ja) | 2000-05-12 | 2000-05-12 | 積層電子部品 |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2001326121A true JP2001326121A (ja) | 2001-11-22 |
| JP3758464B2 JP3758464B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=18647483
Family Applications (1)
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