JPH10126192A - Ｌｃフィルタ部品 - Google Patents
Ｌｃフィルタ部品Info
- Publication number
- JPH10126192A JPH10126192A JP27083296A JP27083296A JPH10126192A JP H10126192 A JPH10126192 A JP H10126192A JP 27083296 A JP27083296 A JP 27083296A JP 27083296 A JP27083296 A JP 27083296A JP H10126192 A JPH10126192 A JP H10126192A
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- Japan
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、磁性体材料と誘電体材料との双方を
含有する基体内にＬＣフィルタ回路が形成されてなるＬ
Ｃフィルタ部品に関し、回路基板上に複数のＬＣフィル
タ回路を搭載する場合に実装密度を向上させる。 【解決手段】磁性体材料と誘電体材料との双方を含有す
る基体内に複数のＬＣフィルタ回路を形成し、それら複
数のＬＣフィルタ回路のアース電極を共通化した。
含有する基体内にＬＣフィルタ回路が形成されてなるＬ
Ｃフィルタ部品に関し、回路基板上に複数のＬＣフィル
タ回路を搭載する場合に実装密度を向上させる。 【解決手段】磁性体材料と誘電体材料との双方を含有す
る基体内に複数のＬＣフィルタ回路を形成し、それら複
数のＬＣフィルタ回路のアース電極を共通化した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体材料と誘電
体材料との双方を含有する基体内にＬＣフィルタ回路が
形成されてなるＬＣフィルタ部品に関する。
体材料との双方を含有する基体内にＬＣフィルタ回路が
形成されてなるＬＣフィルタ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の高周波ノイズ対策
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
【０００３】このように、それぞれが個別素子であるキ
ャパシタとインダクタを組み合わせてＥＭＩフィルタを
構成するのではＥＭＩフィルタ全体が大型化し、そのＥ
ＭＩフィルタを回路基板等に取り付けるにあたり広い面
積を必要とし、また、個別素子を組み合わせるために工
数もかかるという問題がある。近年、 これらの問題を解
決し１つのチップ内にキャパシタとインダクタを内蔵し
たフィルタが提案されている（特開平８−６５０８０号
公報、特開平８−１４８３８１号公報参照）。
ャパシタとインダクタを組み合わせてＥＭＩフィルタを
構成するのではＥＭＩフィルタ全体が大型化し、そのＥ
ＭＩフィルタを回路基板等に取り付けるにあたり広い面
積を必要とし、また、個別素子を組み合わせるために工
数もかかるという問題がある。近年、 これらの問題を解
決し１つのチップ内にキャパシタとインダクタを内蔵し
たフィルタが提案されている（特開平８−６５０８０号
公報、特開平８−１４８３８１号公報参照）。
【０００４】これらの公報には、誘電体材料と磁性体材
料との混合体からなる複数の層それぞれにインダクタお
よびキャパシタとして作用する導電膜を形成し、それら
複数の層を積層して焼成することにより内部にＬＣフィ
ルタ回路が形成されたチップ状の３端子型フィルタ部品
が提案されている。
料との混合体からなる複数の層それぞれにインダクタお
よびキャパシタとして作用する導電膜を形成し、それら
複数の層を積層して焼成することにより内部にＬＣフィ
ルタ回路が形成されたチップ状の３端子型フィルタ部品
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前掲の公報に記載され
た３端子型フィルタ部品は、回路基板に搭載するにあた
り、回路基板上のグランドパターンとの接続を必要とす
ることから、それら端子型フィルタ部品を回路基板に複
数個搭載する場合、回路基板上のグラウンドパターンの
引き回しが必要となり、実装密度向上の障害となる。
た３端子型フィルタ部品は、回路基板に搭載するにあた
り、回路基板上のグランドパターンとの接続を必要とす
ることから、それら端子型フィルタ部品を回路基板に複
数個搭載する場合、回路基板上のグラウンドパターンの
引き回しが必要となり、実装密度向上の障害となる。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑み、回路基板上に
複数個のＬＣフィルタ回路を搭載する必要がある場合に
有効なＬＣフィルタ部品を提供することを目的とする。
複数個のＬＣフィルタ回路を搭載する必要がある場合に
有効なＬＣフィルタ部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のＬＣフィルタ部品は、磁性体材料と誘電体材料との
双方を含有する基体と、上記基体外面に形成された、第
１および第２の端子のペア複数組と、上記基体外面に、
上記第１および第２の端子電極のペア複数組に対し共通
に形成されたアース電極と、上記基体内部に形成され
た、ペアをなす第１および第２の端子電極と、上記アー
ス電極とに接続されたＬＣフィルタ回路を、そのペアの
数に対応する数だけ構成してなる複数のインダクタおよ
び複数のキャパシタとを備えたことを特徴とする。
明のＬＣフィルタ部品は、磁性体材料と誘電体材料との
双方を含有する基体と、上記基体外面に形成された、第
１および第２の端子のペア複数組と、上記基体外面に、
上記第１および第２の端子電極のペア複数組に対し共通
に形成されたアース電極と、上記基体内部に形成され
た、ペアをなす第１および第２の端子電極と、上記アー
ス電極とに接続されたＬＣフィルタ回路を、そのペアの
数に対応する数だけ構成してなる複数のインダクタおよ
び複数のキャパシタとを備えたことを特徴とする。
【０００８】ここで、上記本発明のＬＣフィルタ部品に
おいて、上記基体が一方向に延びた直方体形状を成し、
上記アース電極が、上記基体の、その一方向両端に形成
されてなることが好ましい。本発明のＬＣフィルタ部品
はアース電極を共通にした複数のＬＣフィルタ回路を内
蔵しているため、小さな実装面積で、かつグランドパタ
ーンを大きく引き回すことなく、複数個のＬＣフィルタ
回路を回路基板上に搭載することができる。
おいて、上記基体が一方向に延びた直方体形状を成し、
上記アース電極が、上記基体の、その一方向両端に形成
されてなることが好ましい。本発明のＬＣフィルタ部品
はアース電極を共通にした複数のＬＣフィルタ回路を内
蔵しているため、小さな実装面積で、かつグランドパタ
ーンを大きく引き回すことなく、複数個のＬＣフィルタ
回路を回路基板上に搭載することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明のＬＣフィルタ部品の一実施
形態の分解斜視図、図２は、その外観図、図３は、その
等価回路図である。図１に示す実施形態には、４つのブ
ロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが存在するが、それらのブロック
のパターンはいずれも同一であるため、図１にはブロッ
クＡについてのみ図示してあり、このブロックＡについ
て説明する。
説明する。図１は、本発明のＬＣフィルタ部品の一実施
形態の分解斜視図、図２は、その外観図、図３は、その
等価回路図である。図１に示す実施形態には、４つのブ
ロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが存在するが、それらのブロック
のパターンはいずれも同一であるため、図１にはブロッ
クＡについてのみ図示してあり、このブロックＡについ
て説明する。
【００１０】この実施形態のＬＣフィルタ部品は、図１
に示すように誘電体材料と磁性体材料との混合体からな
る各層の上に、図１に斜線を付して示す形状の導体膜
１，２，３，４が形成された４層から構成されている。
隣接する層を構成する導体膜は、スルーホール１２ａ，
１２ｂ；２３ａ，２３ｂ；３４ａ，３４ｂ内の導体によ
り電気的に接続されている。
に示すように誘電体材料と磁性体材料との混合体からな
る各層の上に、図１に斜線を付して示す形状の導体膜
１，２，３，４が形成された４層から構成されている。
隣接する層を構成する導体膜は、スルーホール１２ａ，
１２ｂ；２３ａ，２３ｂ；３４ａ，３４ｂ内の導体によ
り電気的に接続されている。
【００１１】ここでは、４層に跨る両側の導体膜１ａ，
２ａ，３ａ，４ａ；１ｃ，２ｃ，３ｃ，４ｃにより、そ
れぞれスパイラル構造の導体膜が形成されており、か
つ、これらは、相互に逆方向にスパイラルをなしてお
り、かつ、第４層の導体膜４ｂを介して相互に接続され
ている。また、これら４層の中央の部分の導体膜１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂにより、キャパシタが形成されてい
る。これにより、全体として、図３の等価回路に示す多
段型のＬＣフィルタ回路４個が形成されている。
２ａ，３ａ，４ａ；１ｃ，２ｃ，３ｃ，４ｃにより、そ
れぞれスパイラル構造の導体膜が形成されており、か
つ、これらは、相互に逆方向にスパイラルをなしてお
り、かつ、第４層の導体膜４ｂを介して相互に接続され
ている。また、これら４層の中央の部分の導体膜１ｂ，
２ｂ，３ｂ，４ｂにより、キャパシタが形成されてい
る。これにより、全体として、図３の等価回路に示す多
段型のＬＣフィルタ回路４個が形成されている。
【００１２】ここで、図１に示すブロックＡについて、
両端のスパイラル構造の端部は、第１層の導体膜１ａ，
１ｃが、各層が重ねられてなる基体の側面から露出する
ことにより、図２に示す、それぞれ端子電極５１Ａ，端
子電極５２Ａに接続されている。ブロックＢ，Ｃ，Ｄに
ついても同様に、両端のスパイラル構造の端部が、それ
ぞれ、端子電極５１Ｂ，５２Ｂ；５１Ｃ，５２Ｃ；５１
Ｄ，５２Ｄに接続されている。
両端のスパイラル構造の端部は、第１層の導体膜１ａ，
１ｃが、各層が重ねられてなる基体の側面から露出する
ことにより、図２に示す、それぞれ端子電極５１Ａ，端
子電極５２Ａに接続されている。ブロックＢ，Ｃ，Ｄに
ついても同様に、両端のスパイラル構造の端部が、それ
ぞれ、端子電極５１Ｂ，５２Ｂ；５１Ｃ，５２Ｃ；５１
Ｄ，５２Ｄに接続されている。
【００１３】また、第１層の中央の導体膜１ｂと第３層
の中央の導体膜３ｂは、４つのブロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
に跨がって延在し基体の端面から露出することにより、
図２に示す、アース電極５３に接続されている。図４
は、図１に示す構造のフィルタ回路の模式配置図、図５
は、２つのスパイラル構造に跨る磁場を示した模式図で
ある。これら図４，図５は、図１のブロックＡ，Ｂ，
Ｃ，Ｄのうちの１つのブロックに対応する図である。
の中央の導体膜３ｂは、４つのブロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
に跨がって延在し基体の端面から露出することにより、
図２に示す、アース電極５３に接続されている。図４
は、図１に示す構造のフィルタ回路の模式配置図、図５
は、２つのスパイラル構造に跨る磁場を示した模式図で
ある。これら図４，図５は、図１のブロックＡ，Ｂ，
Ｃ，Ｄのうちの１つのブロックに対応する図である。
【００１４】図１に示す構造のフィルタ回路は、図４に
示すように、両側にスパイラル構造を有するインダクタ
を備え、それら２つのスパイラル構造の中央にキャパシ
タを備えている。これら２つのスパイラル構造は互いに
逆向きのスパイラルを成しており、したがってこれら２
つのスパイラル構造内側の磁束は、互いに平行かつ互い
に逆向きとなり、全体として図５に示すような磁気閉回
路を形成する。このため、それら２つのスパイラル構造
の中央部分に配置されたキャパシタの部分には、磁界は
ほとんど作用せず、これらのキャパシタは、磁界による
悪影響を受けずに所期の特性をそのまま発揮できる。
示すように、両側にスパイラル構造を有するインダクタ
を備え、それら２つのスパイラル構造の中央にキャパシ
タを備えている。これら２つのスパイラル構造は互いに
逆向きのスパイラルを成しており、したがってこれら２
つのスパイラル構造内側の磁束は、互いに平行かつ互い
に逆向きとなり、全体として図５に示すような磁気閉回
路を形成する。このため、それら２つのスパイラル構造
の中央部分に配置されたキャパシタの部分には、磁界は
ほとんど作用せず、これらのキャパシタは、磁界による
悪影響を受けずに所期の特性をそのまま発揮できる。
【００１５】また、２つのスパイラル構造間で磁気閉回
路が形成されているため、隣接するブロックに漏れる磁
束も極めて弱く、したがって隣接するブロックの回路素
子に悪影響を及ぼすこともない。図６〜図１４は、図１
に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の各製造工程を示
す図である。各図の（Ａ）は平面図、各図の（Ｂ）は、
図８に代表して示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
尚、ここでも、図１に示す４つのブロックＡ，Ｂ，Ｃ，
ＤのうちのブロックＡについてのみ図示してある。
路が形成されているため、隣接するブロックに漏れる磁
束も極めて弱く、したがって隣接するブロックの回路素
子に悪影響を及ぼすこともない。図６〜図１４は、図１
に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の各製造工程を示
す図である。各図の（Ａ）は平面図、各図の（Ｂ）は、
図８に代表して示す矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。
尚、ここでも、図１に示す４つのブロックＡ，Ｂ，Ｃ，
ＤのうちのブロックＡについてのみ図示してある。
【００１６】ここでは、例えばＮｉ−Ｚｎフェライトを
主成分とする磁性体材料を混合、仮焼し、適切な粒径と
なるように粉砕した磁性体仮焼粉と、例えばＰｂＴｉＯ
3 を主成分とする誘電体材料を混合、仮焼し、適切な粒
径になるように粉砕した誘電体仮焼粉を、適切な割合で
混合し、分散剤、バインダー、可塑剤、溶剤等を添加し
て誘電体磁性体混合ペーストを作製し、以下に説明する
ようにして、このようにして作製された誘電体磁性体混
合ペーストと、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電ペース
トとを交互にスクリーン印刷しながら積層し、必要に応
じて切断を行なってグリーンの積層体を形成する。この
積層体に、脱バインダー処理を施こし、さらに焼成して
焼成体を形成し、この焼成体に、例えばＡｇを主成分と
する導体ペースト等を用いて端子電極５１，５２および
アース電極５３（図２参照）を形成し、これにより固体
電子部品が完成する。
主成分とする磁性体材料を混合、仮焼し、適切な粒径と
なるように粉砕した磁性体仮焼粉と、例えばＰｂＴｉＯ
3 を主成分とする誘電体材料を混合、仮焼し、適切な粒
径になるように粉砕した誘電体仮焼粉を、適切な割合で
混合し、分散剤、バインダー、可塑剤、溶剤等を添加し
て誘電体磁性体混合ペーストを作製し、以下に説明する
ようにして、このようにして作製された誘電体磁性体混
合ペーストと、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電ペース
トとを交互にスクリーン印刷しながら積層し、必要に応
じて切断を行なってグリーンの積層体を形成する。この
積層体に、脱バインダー処理を施こし、さらに焼成して
焼成体を形成し、この焼成体に、例えばＡｇを主成分と
する導体ペースト等を用いて端子電極５１，５２および
アース電極５３（図２参照）を形成し、これにより固体
電子部品が完成する。
【００１７】以下、各図に沿って、図１に示すＬＣフィ
ルタ部品の各製造工程を説明する。先ず、図６に示すよ
うに、上述のようにして作製された誘電体磁性体混紡ペ
ーストからなるベース基板１００を形成し、そのベース
基板１００上に、導電ペーストにより第１層目の導体膜
１ａ，１ｂ，１ｃをスクリーン印刷により形成する（図
７）。さらにその上に、誘電体磁性体混合ペーストを、
スルーホール１２ａ，１２ｂが形成されるようにスクリ
ーン印刷して誘電体磁性体混合層１０１を形成する（図
８）。さらに、同様にして、導電ペーストにより、２層
目の導体膜２ａ，２ｂ，２ｃを形成する（図９）。この
とき、スルーホール１２ａ，１２ｂ内にも導電ペースト
が充電され、第１層の導体膜との電気的な接続がなされ
る。さらにその上に、スルーホール２３ａ，２３ｂが形
成されるように誘電体磁性体混合層１０２を形成し（図
１０）、その上に第３層の導体膜３ａ，３ｂ，３ｃを形
成する（図１１）。さらにその上に、スルーホール３４
ａ，３４ｂが形成されるように誘電体磁性体混合層１０
３を形成し（図１２）、その上に第４層の導体膜４ａ，
４ｂ，４ｃを形成し（図１３）、さらにその上にベース
基板１０４を形成する。
ルタ部品の各製造工程を説明する。先ず、図６に示すよ
うに、上述のようにして作製された誘電体磁性体混紡ペ
ーストからなるベース基板１００を形成し、そのベース
基板１００上に、導電ペーストにより第１層目の導体膜
１ａ，１ｂ，１ｃをスクリーン印刷により形成する（図
７）。さらにその上に、誘電体磁性体混合ペーストを、
スルーホール１２ａ，１２ｂが形成されるようにスクリ
ーン印刷して誘電体磁性体混合層１０１を形成する（図
８）。さらに、同様にして、導電ペーストにより、２層
目の導体膜２ａ，２ｂ，２ｃを形成する（図９）。この
とき、スルーホール１２ａ，１２ｂ内にも導電ペースト
が充電され、第１層の導体膜との電気的な接続がなされ
る。さらにその上に、スルーホール２３ａ，２３ｂが形
成されるように誘電体磁性体混合層１０２を形成し（図
１０）、その上に第３層の導体膜３ａ，３ｂ，３ｃを形
成する（図１１）。さらにその上に、スルーホール３４
ａ，３４ｂが形成されるように誘電体磁性体混合層１０
３を形成し（図１２）、その上に第４層の導体膜４ａ，
４ｂ，４ｃを形成し（図１３）、さらにその上にベース
基板１０４を形成する。
【００１８】このような積層体を形成した後、前述した
ように、この積層体に脱バインダー処理を施し、さらに
焼成して焼成体を形成し、図２に示す端子電極５１，５
２、およびアース電極５３を形成する。このような製造
工程を経ることにより、図１，図２に示す構造の固体電
子部品が製造される。
ように、この積層体に脱バインダー処理を施し、さらに
焼成して焼成体を形成し、図２に示す端子電極５１，５
２、およびアース電極５３を形成する。このような製造
工程を経ることにより、図１，図２に示す構造の固体電
子部品が製造される。
【００１９】ここで、上記の製造工程中、図８に示す工
程から図１１に工程を繰り返すことにより、さらに多段
のフィルタ回路を構成することもできる。
程から図１１に工程を繰り返すことにより、さらに多段
のフィルタ回路を構成することもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１つのＬＣフィルタ部品に、アース電極を共通した複数
のＬＣフィルタ回路が形成されているため、回路基板上
に複数のＬＣフィルタ回路を搭載する場合に実装密度を
大きく向上させることができる。
１つのＬＣフィルタ部品に、アース電極を共通した複数
のＬＣフィルタ回路が形成されているため、回路基板上
に複数のＬＣフィルタ回路を搭載する場合に実装密度を
大きく向上させることができる。
【図１】本発明のＬＣフィルタ部品の一実施形態の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明のＬＣフィルタ部品の一実施形態の外観
図である。
図である。
【図３】本発明のＬＣフィルタ部品の一実施形態の等価
回路図である。
回路図である。
【図４】図１に示す構造のフィルタ回路の模式配置図で
ある。
ある。
【図５】２つのスパイラル構造に跨る磁場を示した模式
図である。
図である。
【図６】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の製
造工程中の第１工程を示す図である。
造工程中の第１工程を示す図である。
【図７】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の製
造工程中の第２工程を示す図である。
造工程中の第２工程を示す図である。
【図８】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の製
造工程中の第３工程を示す図である。
造工程中の第３工程を示す図である。
【図９】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の製
造工程中の第４工程を示す図である。
造工程中の第４工程を示す図である。
【図１０】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の
製造工程中の第５工程を示す図である。
製造工程中の第５工程を示す図である。
【図１１】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の
製造工程中の第６工程を示す図である。
製造工程中の第６工程を示す図である。
【図１２】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の
製造工程中の第７工程を示す図である。
製造工程中の第７工程を示す図である。
【図１３】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の
製造工程中の第８工程を示す図である。
製造工程中の第８工程を示す図である。
【図１４】図１に分解斜視図を示すＬＣフィルタ部品の
製造工程中の第９工程を示す図である。
製造工程中の第９工程を示す図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，２，２ａ，２ｂ，２ｃ，３，３
ａ，３ｂ，３ｃ，４，４ａ，４ｂ，４ｃ 導体膜 １２ａ，１２ｂ，２３ａ，２３ｂ，３４ａ，３４ｂ
スルーホール ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５２Ａ，５２Ｂ，５
２Ｃ，５２Ｄ 端子電極 ５３ アース電極 １００，１０４ ベース基板 １０１，１０２，１０３ 誘電体磁性体混合層
ａ，３ｂ，３ｃ，４，４ａ，４ｂ，４ｃ 導体膜 １２ａ，１２ｂ，２３ａ，２３ｂ，３４ａ，３４ｂ
スルーホール ５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５２Ａ，５２Ｂ，５
２Ｃ，５２Ｄ 端子電極 ５３ アース電極 １００，１０４ ベース基板 １０１，１０２，１０３ 誘電体磁性体混合層
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性体材料と誘電体材料との双方を含有
する基体と、 前記基体外面に形成された、第１および第２の端子電極
のペア複数組と、 前記基体外面に、前記第１および第２の端子電極のペア
複数組に対し共通に形成されたアース電極と、 前記基体内部に形成された、ペアをなす第１および第２
の端子電極と前記アース電極とに接続されたＬＣフィル
タ回路を該ペアの数に対応する数だけ構成してなる複数
のインダクタおよび複数のキャパシタとを備えたことを
特徴とするＬＣフィルタ部品。 - 【請求項２】 前記基体が一方向に延びた直方体形状を
成し、前記アース電極が、前記基体の、前記一方向両端
に形成されてなることを特徴とするＬＣフィルタ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27083296A JPH10126192A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Ｌｃフィルタ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27083296A JPH10126192A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Ｌｃフィルタ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126192A true JPH10126192A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17491641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27083296A Pending JPH10126192A (ja) | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Ｌｃフィルタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6492733B2 (en) * | 2000-05-12 | 2002-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component |
| CN109003778A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 株式会社村田制作所 | Lc复合部件 |
-
1996
- 1996-10-14 JP JP27083296A patent/JPH10126192A/ja active Pending
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| CN109003778A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 株式会社村田制作所 | Lc复合部件 |
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