JP3319373B2 - 固体電子部品 - Google Patents
固体電子部品Info
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- JP3319373B2 JP3319373B2 JP00499798A JP499798A JP3319373B2 JP 3319373 B2 JP3319373 B2 JP 3319373B2 JP 00499798 A JP00499798 A JP 00499798A JP 499798 A JP499798 A JP 499798A JP 3319373 B2 JP3319373 B2 JP 3319373B2
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- solid
- electronic component
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体材料と誘電
体材料との双方を含有する基体の内部にインダクタとキ
ャパシタが形成されてなる固体電子部品に関する。
体材料との双方を含有する基体の内部にインダクタとキ
ャパシタが形成されてなる固体電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の高周波ノイズ対策
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
用として、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタが使用されてい
る。一般にＥＭＩフィルタは、コンデンサとインダクタ
との個別素子を組み合わせて構成されており、これら個
別素子の組み合わせによる多くの型のＥＭＩフィルタが
提案されている。代表的なものとして、例えば１個のキ
ャパシタと１個のインダクタとの組み合わせからなるＬ
型のＥＭＩフィルタや、２個のキャパシタと１個のイン
ダクタとの組み合わせからなるπ（パイ）型のＥＭＩフ
ィルタが知られており、これらのＥＭＩフィルタにより
電子機器のノイズ対策が行なわれている。
【０００３】しかしながら、それぞれが個別素子である
キャパシタとインダクタを組み合わせてＥＭＩフィルタ
を構成するのでは、ＥＭＩフィルタ全体が大型化し、そ
のＥＭＩフィルタを回路基板等に取り付けるにあたり広
い面積を必要とし、また、個別素子を組み合わせるため
に工数もかかるという問題がある。近年、 これらの問題
を解決し１つのチップ内にキャパシタとインダクタを内
蔵したフィルタが提案されている（特開平８−６５０８
０号公報、特開平８−１４８３８１号公報参照）。
キャパシタとインダクタを組み合わせてＥＭＩフィルタ
を構成するのでは、ＥＭＩフィルタ全体が大型化し、そ
のＥＭＩフィルタを回路基板等に取り付けるにあたり広
い面積を必要とし、また、個別素子を組み合わせるため
に工数もかかるという問題がある。近年、 これらの問題
を解決し１つのチップ内にキャパシタとインダクタを内
蔵したフィルタが提案されている（特開平８−６５０８
０号公報、特開平８−１４８３８１号公報参照）。
【０００４】これらの公報には、誘電体材料と磁性体材
料との混合体からなる複数の層それぞれにインダクタお
よびキャパシタとして作用する導電膜を形成し、それら
複数の層を積層して焼成することに内部にフィルタが形
成されたチップ状のフィルタ部品が提案されている。
料との混合体からなる複数の層それぞれにインダクタお
よびキャパシタとして作用する導電膜を形成し、それら
複数の層を積層して焼成することに内部にフィルタが形
成されたチップ状のフィルタ部品が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前掲の公報に記載され
たフィルタ部品内部に形成されたインダクタは、いずれ
も直線状の導体膜を、誘電体材料と磁性体材料との混合
体で挟んだ形式のものであり、限られた寸法の中で大き
なインダクタンスを得るのは難しい。大きなインダクタ
ンスを得るために、誘電体材料と磁性体材料との混合体
からなる、ある１つの層の上に半周もしくは一周する導
電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由して次の層
に移り、その層の上でさらに半周ないし一周するという
ように、複数層に跨ってスパイラル構造のインダクタを
形成することが考えられる。本発明者らは、そのような
考え方のもとに試作を行なったが、そのようなスパイラ
ル構造のインダクタを混合体基体内に単純に形成する
と、その磁力が、その基体内部の、インダクタに隣接し
て形成されたキャパシタに悪影響を及ぼし特性が著しく
劣化するという問題がある。
たフィルタ部品内部に形成されたインダクタは、いずれ
も直線状の導体膜を、誘電体材料と磁性体材料との混合
体で挟んだ形式のものであり、限られた寸法の中で大き
なインダクタンスを得るのは難しい。大きなインダクタ
ンスを得るために、誘電体材料と磁性体材料との混合体
からなる、ある１つの層の上に半周もしくは一周する導
電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由して次の層
に移り、その層の上でさらに半周ないし一周するという
ように、複数層に跨ってスパイラル構造のインダクタを
形成することが考えられる。本発明者らは、そのような
考え方のもとに試作を行なったが、そのようなスパイラ
ル構造のインダクタを混合体基体内に単純に形成する
と、その磁力が、その基体内部の、インダクタに隣接し
て形成されたキャパシタに悪影響を及ぼし特性が著しく
劣化するという問題がある。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑み、キャパシタ
と、スパイラル構造のインダクタを、同一の基体内に形
成し、しかもインダクタで発生する磁界によるキャパシ
タへの悪影響を抑えた固体電子部品を提供することを目
的とする。
と、スパイラル構造のインダクタを、同一の基体内に形
成し、しかもインダクタで発生する磁界によるキャパシ
タへの悪影響を抑えた固体電子部品を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の固体電子部品は、磁性体材料及び誘電体材料双方を
含有する磁器材料からなる層が積層されてなる基体と、
基体内部に形成された、スパイラル構造内部の磁束がい
ずれも層に平行かつ互いに逆向きとなるように相互に並
ぶとともに相互に接続されてなる２つのスパイラル構造
を有するインダクタと、基体内部に形成された平行平面
導体膜よりなるキャパシタとを備えたことを特徴とす
る。
明の固体電子部品は、磁性体材料及び誘電体材料双方を
含有する磁器材料からなる層が積層されてなる基体と、
基体内部に形成された、スパイラル構造内部の磁束がい
ずれも層に平行かつ互いに逆向きとなるように相互に並
ぶとともに相互に接続されてなる２つのスパイラル構造
を有するインダクタと、基体内部に形成された平行平面
導体膜よりなるキャパシタとを備えたことを特徴とす
る。
【０００８】本発明の固体電子部品は、スパイラル構造
内側の磁束が互いに平行かつ互いに逆向きとなるように
２つのスパイラル構造を有するインダクタを備えたた
め、そこに磁気閉回路が形成され、その磁束の通路以外
の場所にキャパシタを配置しても磁場の影響をほとんど
受けず、その基体内に所望の特性の回路を形成すること
ができる。
内側の磁束が互いに平行かつ互いに逆向きとなるように
２つのスパイラル構造を有するインダクタを備えたた
め、そこに磁気閉回路が形成され、その磁束の通路以外
の場所にキャパシタを配置しても磁場の影響をほとんど
受けず、その基体内に所望の特性の回路を形成すること
ができる。
【０００９】また、本発明の固体電子部品は、スパイラ
ル構造内部の磁束がそれらの層に平行となるように２つ
のスパイラル構造が形成されていることにも特徴があ
る。前述したように、ある１つの層の上に半周もしくは
一周する導電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由
して次の層に移り、その層でさらに半周ないし一周する
というように複数層に跨ってスパイラル構造のインダク
タを形成する方式の場合、巻き数を変更して種々のイン
ダクタンスを持ったインダクタを形成しようとすると積
み重ねる層の数を増やす必要があるが、本発明の場合、
スパイラル構造内部の磁束が層に平行なるように２つの
スパイラル構造が形成されているため、同一の積層枚数
で種々のインダクタンスを持ったインダクタを内蔵した
固体電子部品を構成することができる。
ル構造内部の磁束がそれらの層に平行となるように２つ
のスパイラル構造が形成されていることにも特徴があ
る。前述したように、ある１つの層の上に半周もしくは
一周する導電膜を形成し、スルーホール内の導体を経由
して次の層に移り、その層でさらに半周ないし一周する
というように複数層に跨ってスパイラル構造のインダク
タを形成する方式の場合、巻き数を変更して種々のイン
ダクタンスを持ったインダクタを形成しようとすると積
み重ねる層の数を増やす必要があるが、本発明の場合、
スパイラル構造内部の磁束が層に平行なるように２つの
スパイラル構造が形成されているため、同一の積層枚数
で種々のインダクタンスを持ったインダクタを内蔵した
固体電子部品を構成することができる。
【００１０】またキャパシタに関しても同様であり、上
記の多数層に跨るスパイラル構造のインダクタを形成す
る方式の場合、インダクタの一部が配線されている層と
同一の層にキャパシタを構成する電極膜を形成すること
になるため、キャパシタの電極膜の面積に大きな制限を
受けるが、本発明の場合は、キャパシタの電極膜を、イ
ンダクタの配線が形成される層とは別の層に形成するこ
とができ、電極膜の面積を自由に変更して種々のキャパ
シタンスを持つキャパシタを形成することができる。
記の多数層に跨るスパイラル構造のインダクタを形成す
る方式の場合、インダクタの一部が配線されている層と
同一の層にキャパシタを構成する電極膜を形成すること
になるため、キャパシタの電極膜の面積に大きな制限を
受けるが、本発明の場合は、キャパシタの電極膜を、イ
ンダクタの配線が形成される層とは別の層に形成するこ
とができ、電極膜の面積を自由に変更して種々のキャパ
シタンスを持つキャパシタを形成することができる。
【００１１】ここで、本発明の固体電子部品において、
上記インダクタは、互いに逆方向に巻かれた螺旋からな
る２つのスパイラル構造に形成される。こうすることに
より、平行に延びる２つのスパイラル構造どうしの、互
いに近接した端部どうしを接続するだけで、磁気閉回路
が形成される。また、上記本発明の固体電子部品におい
て、上記インダクタが、上記層の積層方向に、互いに間
隔を置いて相互に並ぶ２つのスパイラル構造を有するも
のであって、上記キャパシタが、２つのスパイラル構造
に挟まれた位置に形成されてなるものであることが好ま
しい。
上記インダクタは、互いに逆方向に巻かれた螺旋からな
る２つのスパイラル構造に形成される。こうすることに
より、平行に延びる２つのスパイラル構造どうしの、互
いに近接した端部どうしを接続するだけで、磁気閉回路
が形成される。また、上記本発明の固体電子部品におい
て、上記インダクタが、上記層の積層方向に、互いに間
隔を置いて相互に並ぶ２つのスパイラル構造を有するも
のであって、上記キャパシタが、２つのスパイラル構造
に挟まれた位置に形成されてなるものであることが好ま
しい。
【００１２】２つのスパイラル構造を同一層に並べて配
置すると寸法が大きくなってしまうおそれあるが、本発
明の場合、２つのスパイラル構造を積層方向に並べたた
め、小型化が図られる。また、キャパシタを、インダク
タを構成する２つのスパイラル構造に挟まれた位置に形
成することも、スペースの無駄が省かれて小型化に寄与
する。
置すると寸法が大きくなってしまうおそれあるが、本発
明の場合、２つのスパイラル構造を積層方向に並べたた
め、小型化が図られる。また、キャパシタを、インダク
タを構成する２つのスパイラル構造に挟まれた位置に形
成することも、スペースの無駄が省かれて小型化に寄与
する。
【００１３】さらに、上記本発明の固体電子部品におい
て、上記基体の両端部に端子電極を備えるとともに、そ
の基体の側部に接地電極を備え、上記インダクタが、螺
旋を描きながら端子電極どうしを結ぶ方向に延びる２つ
のスパイラル構造を有するものであって、上記キャパシ
タが、電気的に、上記インダクタの中間点もしくは一方
の端点と接地電極との間に配置されたものであることが
好ましい。
て、上記基体の両端部に端子電極を備えるとともに、そ
の基体の側部に接地電極を備え、上記インダクタが、螺
旋を描きながら端子電極どうしを結ぶ方向に延びる２つ
のスパイラル構造を有するものであって、上記キャパシ
タが、電気的に、上記インダクタの中間点もしくは一方
の端点と接地電極との間に配置されたものであることが
好ましい。
【００１４】ここで、中間点は、中央の点である必要は
なく、そのインダクタの途中のどこかの位置を意味す
る。このように、インダクタの端点のみでなく中間点に
キャパシタを接続することにより、所望のフィルタ回路
を形成することができる。また、端子電極どうしを結ぶ
方向に延びるスパイラル構造を形成することにより、基
体内部のスペースを有効に利用することができる。
なく、そのインダクタの途中のどこかの位置を意味す
る。このように、インダクタの端点のみでなく中間点に
キャパシタを接続することにより、所望のフィルタ回路
を形成することができる。また、端子電極どうしを結ぶ
方向に延びるスパイラル構造を形成することにより、基
体内部のスペースを有効に利用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の固体電子部品の一実施形態
の外観斜視拡大図である。この固体電子部品１０は磁器
材料からなる基体１１の両端部に、この固体電子部品１
０の内部回路と、外部の、例えば回路基板上の信号線と
を接続するための端子電極１２ａ，１２ｂが形成されて
おり、さらに基体１１の側部には、この固体電子部品１
０の内部のグラウンドと、外部の、例えば回路基板上の
グラウンド線とを接続するための接地端子１３ａ，１３
ｂが形成されている。この固体電子部品１０の内部に
は、以下に説明するように、インダクタおよびキャパシ
タが形成されている。
説明する。図１は、本発明の固体電子部品の一実施形態
の外観斜視拡大図である。この固体電子部品１０は磁器
材料からなる基体１１の両端部に、この固体電子部品１
０の内部回路と、外部の、例えば回路基板上の信号線と
を接続するための端子電極１２ａ，１２ｂが形成されて
おり、さらに基体１１の側部には、この固体電子部品１
０の内部のグラウンドと、外部の、例えば回路基板上の
グラウンド線とを接続するための接地端子１３ａ，１３
ｂが形成されている。この固体電子部品１０の内部に
は、以下に説明するように、インダクタおよびキャパシ
タが形成されている。
【００１６】図２は、図１に外観を示す固体電子部品内
部に形成されたインダクタおよびキャパシタを示す模式
図である。図１に示す基体１１の内部には、図２に示す
ように２つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂが形成され
ている。これら２つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂ
は、互いに逆方向に巻かれた螺旋からなり、２つのスパ
イラル構造１４ａ，１４ｂの端子電極１２ａ側は相互に
接続されるとともにその端子電極１２ａに接続され、端
子電極１２ｂ側も同様にして、相互に接続されるととも
に端子電極１２ｂに接続されている。
部に形成されたインダクタおよびキャパシタを示す模式
図である。図１に示す基体１１の内部には、図２に示す
ように２つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂが形成され
ている。これら２つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂ
は、互いに逆方向に巻かれた螺旋からなり、２つのスパ
イラル構造１４ａ，１４ｂの端子電極１２ａ側は相互に
接続されるとともにその端子電極１２ａに接続され、端
子電極１２ｂ側も同様にして、相互に接続されるととも
に端子電極１２ｂに接続されている。
【００１７】また、これら２つのスパイラル構造１４
ａ，１４ｂは上下に配置されており、それら２つのスパ
イラル構造１４ａ，１４ｂに挟まれた位置にキャパシタ
１５ａ，１５ｂが形成されている。これらのキャパシタ
１５ａ，１５ｂのうちの一方のキャパシタ１５ａは、２
つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂからなるインダクタ
の端子電極１２ａ側の端と接地電極１３ａとの間に形成
され、もう一方のキャパシタ１５ｂは、そのインダクタ
の、端子電極１２ｂ側の端と接地電極１３ｂとの間に形
成されている。
ａ，１４ｂは上下に配置されており、それら２つのスパ
イラル構造１４ａ，１４ｂに挟まれた位置にキャパシタ
１５ａ，１５ｂが形成されている。これらのキャパシタ
１５ａ，１５ｂのうちの一方のキャパシタ１５ａは、２
つのスパイラル構造１４ａ，１４ｂからなるインダクタ
の端子電極１２ａ側の端と接地電極１３ａとの間に形成
され、もう一方のキャパシタ１５ｂは、そのインダクタ
の、端子電極１２ｂ側の端と接地電極１３ｂとの間に形
成されている。
【００１８】図３は、２つのスパイラル構造を持つイン
ダクタにより形成される磁場を示す図、図４は、スパイ
ラル構造が１つのみのインダクタにより形成される磁場
を示す図である。図２に示すような構造のインダクタの
場合、２つの端子電極１２ａ，１２ｂ間に電流が流れる
と図３に示すような磁気閉回路が形成され、基体内部
の、２つのスパイラル構造が形成された領域以外の領
域、すなわち、２つのスパイラル構造に挟まれた、キャ
パシタが形成された領域や、これら２つのスパイラル構
造から外れた横の領域等には、磁界はほとんど作用せ
ず、それらの部分に、例えば図２に示すようなキャパシ
タ等を配置しても、磁界による悪影響を受けずに所期の
特性をそのまま発揮することができる。
ダクタにより形成される磁場を示す図、図４は、スパイ
ラル構造が１つのみのインダクタにより形成される磁場
を示す図である。図２に示すような構造のインダクタの
場合、２つの端子電極１２ａ，１２ｂ間に電流が流れる
と図３に示すような磁気閉回路が形成され、基体内部
の、２つのスパイラル構造が形成された領域以外の領
域、すなわち、２つのスパイラル構造に挟まれた、キャ
パシタが形成された領域や、これら２つのスパイラル構
造から外れた横の領域等には、磁界はほとんど作用せ
ず、それらの部分に、例えば図２に示すようなキャパシ
タ等を配置しても、磁界による悪影響を受けずに所期の
特性をそのまま発揮することができる。
【００１９】これに対し、図４に示すような、スパイラ
ル構造が１つのみの場合、磁気閉回路は形成されず、そ
のスパイラル構造内部を通り抜けた磁束は、そのスパイ
ラル構造のまわりに発散されてしまい、基体内部にキャ
パシタ等の回路部品を形成すると、その回路部品に対し
磁界による悪影響を及ぼす可能性がある。また、本発明
の固体電子部品では、２つのスパイラル構造間で磁気閉
回路が形成されているため、この固体電子部品の外部に
洩れ出る磁束も極めて弱く、この固体電子部品近傍に他
の回路素子が配置されても、その回路素子へは、この固
体電子部品で発生した磁界はほとんど作用しない。
ル構造が１つのみの場合、磁気閉回路は形成されず、そ
のスパイラル構造内部を通り抜けた磁束は、そのスパイ
ラル構造のまわりに発散されてしまい、基体内部にキャ
パシタ等の回路部品を形成すると、その回路部品に対し
磁界による悪影響を及ぼす可能性がある。また、本発明
の固体電子部品では、２つのスパイラル構造間で磁気閉
回路が形成されているため、この固体電子部品の外部に
洩れ出る磁束も極めて弱く、この固体電子部品近傍に他
の回路素子が配置されても、その回路素子へは、この固
体電子部品で発生した磁界はほとんど作用しない。
【００２０】図５〜図２１は、本発明の固体電子部品の
一実施形態の各製造工程を示す図である。各図の（Ａ）
は平面図、各図の（Ｂ）は、図７に代表して示す矢印Ａ
−Ａに沿う断面図である。ここでは、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イトを主成分とする磁性体材料と、チタン酸塩を主成分
とする誘電体材料を用いるものとする。
一実施形態の各製造工程を示す図である。各図の（Ａ）
は平面図、各図の（Ｂ）は、図７に代表して示す矢印Ａ
−Ａに沿う断面図である。ここでは、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イトを主成分とする磁性体材料と、チタン酸塩を主成分
とする誘電体材料を用いるものとする。
【００２１】先ず、Ｎｉ−Ｚｎフェライトの出発原料で
あるＦｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ等を、混合、仮焼し、
適切な粒径となるように粉砕して、所望の粒径の磁性体
原料仮焼粉を得る。一方、ＰｂＴｉＯ3 の出発原料であ
るＰｂＯ，ＴｉＯ2 等も、混合、仮焼、粉砕し、所望の
粒径の誘電体原料の仮焼粉を得る。次に、磁性体原料仮
焼粉と誘電体原料仮焼粉をあらかじめ定めた割合で混合
すると同時に、分散剤、バインダ、可塑剤、溶剤等を添
加して印刷用材料ペーストを作製する。
あるＦｅ2 Ｏ3 ，ＮｉＯ，ＺｎＯ等を、混合、仮焼し、
適切な粒径となるように粉砕して、所望の粒径の磁性体
原料仮焼粉を得る。一方、ＰｂＴｉＯ3 の出発原料であ
るＰｂＯ，ＴｉＯ2 等も、混合、仮焼、粉砕し、所望の
粒径の誘電体原料の仮焼粉を得る。次に、磁性体原料仮
焼粉と誘電体原料仮焼粉をあらかじめ定めた割合で混合
すると同時に、分散剤、バインダ、可塑剤、溶剤等を添
加して印刷用材料ペーストを作製する。
【００２２】このようにして作製された材料ペースト
と、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電ペーストを交互に
スクリーン印刷しながら積層し、必要に応じて切断を行
なってグリーンの積層体を形成する。その積層体に脱バ
インダ処理を施こし、さらに焼成して焼成体を形成し、
この焼成体に、例えばＡｇを主成分とする導体ペースト
等を用いて端子電極１２ａ，１２ｂおよび接地電極１３
ａ，１３ｂ（図１参照）を形成し、これにより固体電子
部品が完成する。
と、Ａｇ又はＰｄを主成分とする導電ペーストを交互に
スクリーン印刷しながら積層し、必要に応じて切断を行
なってグリーンの積層体を形成する。その積層体に脱バ
インダ処理を施こし、さらに焼成して焼成体を形成し、
この焼成体に、例えばＡｇを主成分とする導体ペースト
等を用いて端子電極１２ａ，１２ｂおよび接地電極１３
ａ，１３ｂ（図１参照）を形成し、これにより固体電子
部品が完成する。
【００２３】以下、各図５〜図２１に沿って、本実施形
態の固体電子部品の各製造工程を説明する。先ず、図５
に示すように、上記のようにして作成された材料ペース
トからなるベース基板１１１を用意する。このベース基
板１１１は、完成品における基体の第１層目となる。次
にそのベース基板（第１層）１１１上に導電ペーストに
より導体膜１２１を形成する（図６）。さらにその上に
材料ペーストを、スルーホール１１２ａが形成されるよ
うにスクリーン印刷して基体の第２層１１２を形成する
（図７）。さらに同様にして、導電ペーストにより、導
体膜１２２を形成する（図８）。このとき、図７に示す
スルーホール１１２ａにも導体ペーストが充填されて、
この導体膜１２２と、先に形成した導体膜１２１が、ス
ルーホール１１２ａに充填された導体ペーストを介して
接続され、これにより、螺旋を描きながら図８の左右方
向に延びるスパイラル構造が１つ形成されることにな
る。
態の固体電子部品の各製造工程を説明する。先ず、図５
に示すように、上記のようにして作成された材料ペース
トからなるベース基板１１１を用意する。このベース基
板１１１は、完成品における基体の第１層目となる。次
にそのベース基板（第１層）１１１上に導電ペーストに
より導体膜１２１を形成する（図６）。さらにその上に
材料ペーストを、スルーホール１１２ａが形成されるよ
うにスクリーン印刷して基体の第２層１１２を形成する
（図７）。さらに同様にして、導電ペーストにより、導
体膜１２２を形成する（図８）。このとき、図７に示す
スルーホール１１２ａにも導体ペーストが充填されて、
この導体膜１２２と、先に形成した導体膜１２１が、ス
ルーホール１１２ａに充填された導体ペーストを介して
接続され、これにより、螺旋を描きながら図８の左右方
向に延びるスパイラル構造が１つ形成されることにな
る。
【００２４】次に、材料ペーストを全面にスクリーン印
刷して基体の第３層１１３を形成し（図９）、今度はキ
ャパシタを構成する導体膜１２３を形成する（図１
０）。この導体膜１２３は、接地電極１３ａ，１３ｂ
（図１参照）に接続されることとなる。さらに材料ペー
ストを全面にスクリーン印刷して基体の第４層１１４を
形成し（図１１）、さらにキャパシタの、インダクタに
接続される側の導体膜１２４を形成する（図１２）。
刷して基体の第３層１１３を形成し（図９）、今度はキ
ャパシタを構成する導体膜１２３を形成する（図１
０）。この導体膜１２３は、接地電極１３ａ，１３ｂ
（図１参照）に接続されることとなる。さらに材料ペー
ストを全面にスクリーン印刷して基体の第４層１１４を
形成し（図１１）、さらにキャパシタの、インダクタに
接続される側の導体膜１２４を形成する（図１２）。
【００２５】さら図９に示す工程から図１２に示す工程
を繰り返すことにより（図１３〜図１６）、基体の第５
層１１５（図１３）、接地電極１３ａ，１３ｂ側の導体
膜１２５（図１４）、基体の第６層（１１６）（図１
５）、インダクタ側の導体膜１２６（図１６）を作成
し、さらに基体の第７層１１７を形成する（図１７）。
さらに、もう１つのスパイラル構造を形成すべく、今度
は、導体膜１２７を形成し（図１８）、スルーホール１
１８ａを持った、基体の第８層１１８を形成し（図１
９）、導体膜１２８を形成する（図２０）。
を繰り返すことにより（図１３〜図１６）、基体の第５
層１１５（図１３）、接地電極１３ａ，１３ｂ側の導体
膜１２５（図１４）、基体の第６層（１１６）（図１
５）、インダクタ側の導体膜１２６（図１６）を作成
し、さらに基体の第７層１１７を形成する（図１７）。
さらに、もう１つのスパイラル構造を形成すべく、今度
は、導体膜１２７を形成し（図１８）、スルーホール１
１８ａを持った、基体の第８層１１８を形成し（図１
９）、導体膜１２８を形成する（図２０）。
【００２６】この導体膜１２８の印刷の際、スルーホー
ル１１８ａにも導体ペーストが充填されて、その充填さ
れた導体ペーストにより、導体膜１２７と導体膜１２８
が相互に接続され、これにより、２つ目のスパイラル構
造が形成される。ここで、図６に示す導体膜１２１と図
８に示す導体膜１２２とで形成される１つ目のスパイラ
ル構造と、図１８に示す導体膜１２７と図２０に示す導
体膜１２８とで形成される２つ目のスパイラル構造は、
互いに逆方向に巻回していることがわかる。
ル１１８ａにも導体ペーストが充填されて、その充填さ
れた導体ペーストにより、導体膜１２７と導体膜１２８
が相互に接続され、これにより、２つ目のスパイラル構
造が形成される。ここで、図６に示す導体膜１２１と図
８に示す導体膜１２２とで形成される１つ目のスパイラ
ル構造と、図１８に示す導体膜１２７と図２０に示す導
体膜１２８とで形成される２つ目のスパイラル構造は、
互いに逆方向に巻回していることがわかる。
【００２７】また、これらの２つのスパイラル構造は層
が積層される方向に、重ねられているために、これら２
つの２つのスパイラル構造を同一の層に横に並べた場合
と比べ、完成品の小型化に寄与している。また、キャパ
シタを成す導体膜１２３，１２４，１２５，１２６（図
１０，図１２，図１４，図１６）は、２つのスパイラル
構造の間に挟まれているために、この点も完成品の小型
化に寄与している。
が積層される方向に、重ねられているために、これら２
つの２つのスパイラル構造を同一の層に横に並べた場合
と比べ、完成品の小型化に寄与している。また、キャパ
シタを成す導体膜１２３，１２４，１２５，１２６（図
１０，図１２，図１４，図１６）は、２つのスパイラル
構造の間に挟まれているために、この点も完成品の小型
化に寄与している。
【００２８】また、上記２つのスパイラル構造は、図
６，図８，図１８，図２０に示すように導体膜の繰り返
しパターンにより図の左右方向に延びて形成されてお
り、したがってこれらの繰り返しのピッチや繰り返し数
を調整することにより、様々なインダクタンスを持った
インダクタを、同一寸法かつ同一層数で容易に形成する
ことができる。
６，図８，図１８，図２０に示すように導体膜の繰り返
しパターンにより図の左右方向に延びて形成されてお
り、したがってこれらの繰り返しのピッチや繰り返し数
を調整することにより、様々なインダクタンスを持った
インダクタを、同一寸法かつ同一層数で容易に形成する
ことができる。
【００２９】さらに、キャパシタを形成する導体膜は、
スパイラル構造を形成する導体膜を別の層に形成されて
おり、その面積を自由に調整することができ、したがっ
て様々なキャパシタンスを持ったキャパシタを容易に形
成することができる。図２０に示す導体膜１２８を形成
したあと、材料ペーストを全面にスクリーン印刷して、
基体の第９層１１９を形成する。
スパイラル構造を形成する導体膜を別の層に形成されて
おり、その面積を自由に調整することができ、したがっ
て様々なキャパシタンスを持ったキャパシタを容易に形
成することができる。図２０に示す導体膜１２８を形成
したあと、材料ペーストを全面にスクリーン印刷して、
基体の第９層１１９を形成する。
【００３０】尚、ここでは、固体電子部品１個分のみ示
されているが、通常は、同様のパターンを同時に複数形
成し、切断することにより、この１個分の積層体を多数
生成する。このようにしてこの積層体を形成した後、前
述したように、この積層体に脱バインダ処理を施し、さ
らに焼成して焼成体を形成し、図１に示す端子電極５２
ａ，５２ｂおよび接地電極５３ａ，５３ｂを形成する。
されているが、通常は、同様のパターンを同時に複数形
成し、切断することにより、この１個分の積層体を多数
生成する。このようにしてこの積層体を形成した後、前
述したように、この積層体に脱バインダ処理を施し、さ
らに焼成して焼成体を形成し、図１に示す端子電極５２
ａ，５２ｂおよび接地電極５３ａ，５３ｂを形成する。
【００３１】このような製造工程を経ることにより、図
１，図２に示す構造の固体電子部品が製造される。図２
２は、スパイラル構造を２つ形成することにより磁気閉
回路を形成した実施例のフィルタ特性と、スパイラル構
造を１つのみとした比較例のフィルタ特性を示すグラフ
である。
１，図２に示す構造の固体電子部品が製造される。図２
２は、スパイラル構造を２つ形成することにより磁気閉
回路を形成した実施例のフィルタ特性と、スパイラル構
造を１つのみとした比較例のフィルタ特性を示すグラフ
である。
【００３２】図２２において、実施例と比較例は、磁気
閉回路を形成するか否かのみ異なり、同一特性を狙って
試作したフィルタであるが、比較例と比べ実施例の方が
減衰特性が格段に良好である。これは、磁気閉回路を形
成することによりキャパシタに及ぼす影響が大幅に低減
されたためであると考えられる。
閉回路を形成するか否かのみ異なり、同一特性を狙って
試作したフィルタであるが、比較例と比べ実施例の方が
減衰特性が格段に良好である。これは、磁気閉回路を形
成することによりキャパシタに及ぼす影響が大幅に低減
されたためであると考えられる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キャパシタと、そのキャパシタへの悪影響を抑えたスパ
イラル構造のインダクタを内蔵した固体電子部品が構成
される。
キャパシタと、そのキャパシタへの悪影響を抑えたスパ
イラル構造のインダクタを内蔵した固体電子部品が構成
される。
【図１】本発明の固体電子部品の一実施形態の外観斜視
拡大図である。
拡大図である。
【図２】図１に外観を示す固体電子部品内部に形成され
たインダクタおよびキャパシタを示す模式図である。
たインダクタおよびキャパシタを示す模式図である。
【図３】２つのスパイラル構造を持つインダクタにより
形成される磁場を示す図である。
形成される磁場を示す図である。
【図４】スパイラル構造が１つのみのインダクタにより
形成される磁場を示す図である。
形成される磁場を示す図である。
【図５】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図６】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図７】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図８】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図９】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図１０】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１１】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１２】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１３】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１４】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１５】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１６】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１７】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１８】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図１９】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２０】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２１】本発明の固体電子部品の一実施形態の一製造
工程を示す図である。
工程を示す図である。
【図２２】スパイラル構造を２つ形成することにより磁
気閉回路を形成した実施例のフィルタ特性と、スパイラ
ル構造を１つのみとした比較例のフィルタ特性を示すグ
ラフである。
気閉回路を形成した実施例のフィルタ特性と、スパイラ
ル構造を１つのみとした比較例のフィルタ特性を示すグ
ラフである。
１０ 固体電子部品 １１ 基体 １２ａ，１２ｂ 端子電極 １３ａ，１３ｂ 接地電極 １４ａ，１４ｂ スパイラル構造 １５ａ，１５ｂ キャパシタ １１１ ベース基板 １１２ 第２層 １１２ａ スルーホール １１３ 第３層 １１４ 第４層 １１５ 第５層 １１６ 第６層 １１７ 第７層 １１８ 第８層 １１８ａ スルーホール １１９ 第９層 １２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１
２７，１２８ 導体膜
２７，１２８ 導体膜
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−245242（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−306738（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−298438（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−211810（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−55726（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 1/34 H01F 27/00 H01G 4/40 H03H 7/075
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性体材料及び誘電体材料双方を含有す
る磁器材料からなる層が積層されてなる基体と、 前記基体内部に形成された、スパイラル構造内部の磁束
がいずれも該層に平行かつ互いに逆向きとなるように相
互に並ぶとともに相互に接続されてなる２つのスパイラ
ル構造を有するインダクタと、 前記基体内部に形成された平行平面導体膜よりなるキャ
パシタとを備えたことを特徴とする固体電子部品。 - 【請求項２】 前記インダクタが、互いに逆方向に巻か
れた螺旋からなる２つのスパイラル構造を有するもので
あることを特徴とする請求項１記載の固体電子部品。 - 【請求項３】 前記インダクタが、前記層の積層方向
に、互いに間隔を置いて相互に並ぶ２つのスパイラル構
造を有するものであって、 前記キャパシタが、前記２つのスパイラル構造に挟まれ
た位置に形成されてなるものであることを特徴とする請
求項１記載の固体電子部品。 - 【請求項４】 前記基体の両端部に端子電極を備えると
ともに、該基体の側部に接地電極を備え、 前記インダクタが、螺旋を描きながら前記端子電極どう
しを結ぶ方向に延びる２つのスパイラル構造を有するも
のであって、 前記キャパシタが、電気的に、前記インダクタの中間点
もしくは一方の端点と前記接地電極との間に配置された
ものであることを特徴とする請求項１記載の固体電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00499798A JP3319373B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00499798A JP3319373B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204338A JPH11204338A (ja) | 1999-07-30 |
| JP3319373B2 true JP3319373B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=11599246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00499798A Expired - Lifetime JP3319373B2 (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | 固体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319373B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003100524A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ部品 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2999494B2 (ja) * | 1990-01-17 | 2000-01-17 | 毅 池田 | 積層型ｌｃノイズフィルタ及びその製造方法 |
| JPH07245242A (ja) * | 1994-03-08 | 1995-09-19 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ｌｃ複合部品 |
| JPH0855726A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
| JP3256435B2 (ja) * | 1996-05-08 | 2002-02-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップｅｍｉ除去フィルタ |
| JPH09306738A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ素子 |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP00499798A patent/JP3319373B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11204338A (ja) | 1999-07-30 |
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