TW498358B - Laminated electronic component - Google Patents

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TW498358B TW090110678A TW90110678A TW498358B TW 498358 B TW498358 B TW 498358B TW 090110678 A TW090110678 A TW 090110678A TW 90110678 A TW90110678 A TW 90110678A TW 498358 B TW498358 B TW 498358B
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Akihiro Nakamura
Kunisaburo Tomono
Takashi Kodama
Takehiro Konoike
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Murata Manufacturing Co
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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498358 A7 _B7 _ 五、發明說明（1 ) 發明背景 1. 發明領域 . 本發明涉及層疊式電子組件，特別是涉及包含由整體燒 結多層磁性層而成的複合材料的層疊式電子組件，其中在 複合材料内部構成多個電感元件，或電感元件和電谷元 件。 2. 先前技術技述 各種鐵氧體材料一直來用作各種磁芯材料，或由於其優 良的電子照相特性，而用作諸如單片電感器那樣的構成層 疊式電子組件的材料。 特別在諸如單片電感器那樣的層疊式電子組件中，係用 銀或主要由銀構成的材料用作内部導體的材料，因而在層 疊電子組件中構成複合材料的磁性層必須與内部導體導體 中所含的銀可被同時燒結。因此，通常使用可在低於銀的 熔點溫度（960°C)下燒結的Ni-Cu-Zn基的鐵氧體材料作爲 構成磁性層的鐵氧體材料。 在利用同時燒結由Ni-Cu-Zn基鐵氧體材料構成的多層層 疊磁性層和含銀内部導體而得到的諸如單片電感器那樣的 層疊電子組件大中，内部導體由磁性層所覆蓋，故不產生 漏磁通並抑制_擾。因此具有高密度包裝和耐用性的優點 而被用於各個領域。 近年來隨著各種電子器件的尺寸和重量的縮減、以及更 高性能和多功能性的需要，迫切要求這些電子設備中所用 的電子元件縮減尺寸和重量並有更高的性能，還要求高的 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 498358 A7 B7 五、發明説明（2 ) 可靠性以保證性能。 就可靠而言，重要的是各種電子設備在各種高溫和高濕 度環境下使用中保持各種特性。 但是，當在具有結構發生潛在差異的層疊電子組件，如 由多個電感元件或電感元件和電容元件構成的層疊電子組 件中使用傳統的鐵氧體時，在上述的高溫和高濕度的惡劣 環境下使用時容易發生内部導體的遷移以及絕緣電阻的下 降。 發明概述 本發明的目的在於提供能解決上述問題的層疊式電子組 件。 本發明針對這樣的層疊式I子組件，它包括通過整體燒 結多層疊磁性層而成的複合材料，内部導體形成於複合材 料之内，内部導體與磁性層構成至少一個電子元件，如電 感器或電容器，或多個電子元件.，如多個電感元件，或電 感元件和電容元件。爲解決上述的技術問題，簡單地説， 其特徵在於磁性層組成的主要成分的Ni-Cu-Zn鐵氧體中 Μη化合物的具體含量。 特別是磁性層以具有包括下述成分爲主要成分來表徵的 情況：Fe203 45-50莫耳百分率，ΖηΟ 0-33莫耳百分率和 CuO 6-20莫耳百分率，其餘部分是NiO和Μη化合物，其中 組分中的ΜηΟ含有0.01-2.0重量百分數的Μη化合物。 本發明特別有利於内部導體含銀的情況下使用。 依照本發明的層疊式電子組件可以有各種具體的結構。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498358 A7 ___B7 _ 五、發明說明（3 ) 、 例如層疊式電子組件中，内部導體用多個内部導體和多個 外部端接電極形成，在複合材料的外表面上，每個外部端 接電極與多個内部導體的每一個的各端電連接。或者，内 部導體内部導體和至少一對相反的電容器電極形成。 如上所述，按照本發明作爲磁性層組分中的MnO含有Μη 化合物量爲0.01-2.0，因而用Ag作内部導體時幾乎不發生 遷移，在能與含Ag的内部導體同時燒結的焙燒溫度下獲得 優級的燒結狀態，由此獲得在高溫和高濕度狀態下具有高 可靠性的單片電子複合材料。 因而，本發明可適用於用多個電感元件形成的單片電子 組件，其中内部導體用多個電感性導體和電連接於每個電 感性導體兩端的多個外部端接電極形成的單片電子組件， 或適用於用電感元件和電容元件形成單片電子組件，如其 中内部導體用電感性導體和至少一對相反的電容器電極形 成的單片電子組件。 爲説明本發明，附圖中示出幾種較佳的形式，但應該理 解本發明不限於所示的精確配置與方法。 從參照附圖的本發明下述説明中可明白本發明的其他特 徵和優點。 圖式簡述 圖1爲一透視圖，説明根據本發明的實施例的層疊式電子 組件的電感器陣列1的外形。 圖2爲一平面圖，説明圖1所示電感器陣列1中複合材料2 内部結構，並示明沿構成複合材料2的多個磁性層3之間特 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） '~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .^1 ϋ ϋ 一-口，I ϋ ϋ n I ϋ n I · 498358 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（4 ) 定界面的截面圖。 圖3爲主立體圖，説明根據本發明另一實施例的層疊式電 子組件的LC濾波器21的外形。 圖4是圖3所示LC濾波器21的等效電路圖。 圖5是圖3所示LC濾波器21的複合材料22的截面圖。 本發明實施例之詳細説明 下面參照附圖詳細説明本發明的較佳實施例。 圖1是説明根據本發明的實施例的層疊式電子組件的電感 器陣列1的透視圖。電感器陣列1用複合材料2形成。圖2是 説明圖1所示的複合材料2的内部結構的平面圖，並示明沿 構成複合材料2的多個磁性層3之間的特定界面的截面圖。 複合材料2是由層疊化並整體燒結圖2所示的多個磁性層3 而獲得的。 電感器陣列1構成多個電感元件，作爲内部導體的電感導 體4、5、6和7形成在複合材料2的内部。這些電感導體4-7 沿複合材料2的内部磁性層3之間的界面大體上彼此平行並 直線延伸。 此外，配備外部端接電極8、9、10、11、12、13、14和 15使連接到每個電感導體4-7的兩端。 圖3是作爲根據本發明另一實施例的層疊電子組件的LC 濾波器21外形的立體圖。圖4爲圖3所示LC濾波器21之等效 電路圖。如圖3所示，LC濾波器21由複合材料22形成。圖5 是複合材料22的截面圖。 如圖4所示，LC濾波器21包含一個電感元件23和兩個電 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 .加 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498358 A7 ___B7__ 五、發明說明（5 ) 容元件24和25。 圖5所示的複合材料22通過整體燒結多層層疊磁性層26獲 得。 在複合材料22内形成電感導體27作爲内部導體。電感導 體27如圖5所示延伸在多個磁性層26上，並且圖中示出的導 電薄膜和圖中未示出的通孔導體互相連接形成整體箔形。 電感導體27和相關的磁性層26提供上述的電感元件23。 而且，複合材料22内至少形成一對電容器電極28、29、 30和31作爲内部導體。這些電容器電極28-3 1和相關的磁 性層26提供上述的電容元件24和25。 更具體地説，電容器電極28和31與兩個電容器電極29和 3 0相對。由電容器電極29與電容器電極28和30的相對形成 一個電容器元件24,由電容器電極30與電容器電極28和31 的相對形成另一個電容器元件25。 如圖3所示，在複合材料22的外表面的兩個相對端面上設 置外部端接電極32和33。在複合材料22的外表面的相對側 面中一個的至少一部分上設置外部端接電極3 4。在本實施 例中兩個外部端接電極3 4設置在相對的兩個側面上。 上述電感導體27的一端和電容器電極28被電連接至外部 端接電極32。而電感導體27的另一端和電容器電極30被電 連接至外部端接電極33。兩個電容器28和31被電連接到外 部端接電極34。 圖4是LC濾波器21的等效電路。 各自在電感器陣列1和LC濾波器21中分別構成複合材料2 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ▼裝-----.1---訂--------- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 498358 A7 B7 五、發明説明（6 ) 乂 和22的磁性層3和26中，可採用下述的複合材料。 磁性層3和26的組合由Fe2〇3、CuO和NiO作爲主要成 分，需要時可包含ZnO。具體地説主要組分包含45-50莫耳 百分率的Fe203，0-33莫耳百分率的ZnO(包括0莫耳百分 率），6-20莫耳百分率的CuO，以及剩餘部分的NiO。
Fe203含量小於45莫耳百分率將導致磁率的下降，而超過 50莫耳百分率將導致不充分燒結。Fe203含量量最好在 47.5-49.8莫耳百分率範圍内。
ZnO含量超過33莫耳百分率將導致由居裏溫度100°C或更 低引起在實際使用溫度範圍中磁性的下降。ZnO含量最好 爲0-31.0莫耳百分率。
CuO含量小於6莫耳百分率將導致不充分燒結，而超過20 莫耳百分率將使品質因數Q値降低。CuO含量最好是6.0-16.0莫耳百分率。 磁性層3和26既由上述主要組分又由Μη化合物的加入來 表徵。加Μη化合物使構成包含0.0 1-2.0重量百分數的 ΜηΟ。當Μη化合物含量在此範圍以外時，初始絕緣電阻和 經過預定時間以後的絕緣電阻都降低。 上述電感器陣列1和LC濾波器21中，作爲内部導體的電 感性導體4-7和電容器電極28-31的導電成分最好由銀元素 或以銀的主要構成成分來構成。 當電感性導體4-7和電容器電極28-31中使用銀時，製備 複合材料2和22的燒結步驟中的溫度一般設置爲85 0 °C至 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· ip 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498358 A7 B7 _ 五、發明說明（7 ) s 950°C以完成同時燒結。因而，磁性層3和26必須具有在這 種燒結溫度下能充分燒結的組成，以獲得所需要的磁特性 並保持可靠性。 通過如上所述地選擇磁性層3和26的組成可在850-950°C 的燒結溫度下實現滿意的燒結，電感性導體4-7和電容器電 極28-31中所含的Ag幾乎不發生遷移。 因而，圖1和2所示電感器陣列1中多個電感性導體4-7之 間的絕緣電阻，電感性導體27和電容器電極28-31之間 '每 個電容器電極28-3 1之間的絕緣電阻可保持在高的級別上， 使電感器陣列1和LC濾波器21的可靠性提高。 本發明不僅適用於附圖所示的如電感器陣列1和LC濾波器 21那樣的單片電子组件，而且還適用具有任意結構且用整 體燒結多個層疊的磁性層製備的複合材料的單片電子組 件，其中内部導體形成在複合材料中，内部導體和磁性層 構成多個電感元件，或電感元件和電容元件。 現在描述爲證實本發明的這種效果而作的實驗性例子。 [實驗性例子] 1.樣品的製備 將磨成粉末的MnO加入作爲主要組分的經稱重的粉末氧 化物Fe203、ZnO、CuO和NiO中，在球磨機中將該混合物 經濕瀑20時、乾燥後在750°C中煆燒。將該煆燒過的材料在 球磨機中濕磨24小時，加入黏結劑形成漿料，用刮漿刀工 藝製備鐵氧體生片。 使用該鐵氧體生片製備大致與圖1和圖2所示電感器陣列1 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 T . ϋ ϋ ϋ 1 ^ ^ at Μ·· ΜΜ av·· MB·垂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498358 A7 ___B7 _ 五、發明說明（8 )
S 相同結構的電感器陣列和一般的單片電容器。 在電感器陣列中，通過印刷在鐵氧體生片中形成含Ag導 體成分的感性導體，並上層疊另一沒有電感性導體的鐵氧 體生片。壓實該疊層形成複合材料坯料。切割該坯料爲預 定的尺寸。然後在920°C下燒結2小時形成經燒結的複合材 料。在複合材料的外表面上形成外部端接電極，製備具有 多個電感元件的電感器陣列。 在單片電容器中，在多個鐵氧體生片上通過印刷形成含 Ag導電居分的電容器電極，層疊該生片，將沒有電容器的 鐵氧體的生片層疊並在疊層的上下表面壓緊形成埋料置 層。將坯料疊層切成預定大小，在92(TC下燒結2小時，形 成經燒結的疊層。在疊層的外表面上形成外部端接電極， 形成電容器作爲樣品。 2. 可靠性測試 對上述電感器陣列和單片電容器施行抗濕加載試驗（溫 度：85°C，相對濕度：85%，施加電埸強度·· 2 kV/mm)和 高溫加載試驗（溫度：125°C，施加電場強度：2 kV/mm)， 確定0至2,000小時之間某些點上的絕緣電阻。 在電感器陣列中，電場加在相鄰的電感器導體之間。在 單片電容器中，電場加在相對的電容器電極之間。在加有 電場的狀態下測試電感性導體或電容器電極之間的絕緣電 阻。 3. 實驗性例子1 作爲包含在上述鐵氧體生片中的磁性材料，使用含有如 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 1 n -1·— ϋ It 1 一 - 口，I ϋ n n n ϋ ·ϋ n I · 498358 A7 ---------B7 五、發明説明（9 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 下的各種組份·· 49.0莫耳百分率的Fe2〇3，29 G莫耳百分率 的ZnO，9.0莫耳百分率的Cu〇，以及13莫耳百分率的削 馬王要组分，以及使用〇_005_3 〇重量百分數的Mn〇。 (例子1·6和比較例1和2) 表1和表2分別示出電感器陣列樣品的抗濕加載試驗的絕 緣黾阻和南溫加載試驗的絕緣電阻的評估結果。 表1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -12- ΜηΟ 含量 (wt %) 電阻〈log ρ> (Ω) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例1 0.005 8.6 8.6 8.5 6.8 5.7 例子1 0.01 9.3 9.3 9.3 9.3 9.2 例子2 0.05 10.4 10.4 10.4 10.4 10.4 例子3 0.2 11.5 11.5 11.5 11.5 11.5 例子4 0.5 11.2 11.2 11.2 11.2 11.1 例子5 1.0 10.8 10.8 10.8 10.7 10.8 例子6 2.0 9.5 9.5 9.5 9.5 9.3 比較例2 3.0 8.0 7.7 5.3 4.8 4.2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 498358 A7 B7 五、發明説明（10 ) 表2 比較例1 例子1 例子2 例子3 例子4 例子5 例子6 比較例2
MnO 含量 (wt %) 0.005 0.01 0.05 0.2 0.5 1.0 2.0 3.0 電阻 <l〇g Ρ> (Ω) 初始(0 hr.) 8.6 9.3 10.4 11.5 11.2 10.8 9.5 8.0 100 hr. 8.5 9.3 10.4 11.5 11.2 10.8 9.5 7.2 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 7.2 9.2 10.4 11.5 11.2 10.7 9.4 5.2 5.9 9.2 10.4 11.5 11.2 10.7 9.4 4.3 5.1 9.2 10.3 11.5 11.1 10.6 9.4 3.8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝.
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如表1和表2所示，在高溫和高濕狀態下例1至6絕緣電阻 的下降受到抑制，所述的例1至6中Μη的含量在(jo〗至2.0 重里百分數的範圍内，獲得具有優良絕緣可靠性的電感器 陣列。 〜。 (例子7-12和比較例3和4) 全=3和表4分別示出單片電容器樣品的抗濕加載試驗的絕 緣電阻和高溫加载試驗的絕緣電阻的評估結果。 本紙張尺度適用中 -13- ^358發明說明（11 ) A7 B7 表
MnO 含量 (wt %) 電阻 <log ρ> (Ω) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例3 0.005 8.2 8.2 8.0 6.6 5.4 例子7 0.01 9.0 9.0 9.0 9.0 8.9 例子8 0.05 10.2 10.2 10.2 10.2 10.2 例子9 0.2 11.1 11.1 11.1 11.1 11.1 例子10 0.5 10.8 10.8 10.8 10.8 10.7 例子11 1.0 10.3 10.3 10.3 10.2 10.2 例子12 2.0 9.1 9.1 9.1 9.0 8.9 比較例4 3.0 7.6 7.3 5.2 4.4 4.0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-----^---訂—— 表4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
MnO 含量 (wt %) 電阻 <log ρ> (Ω) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例3 0.005 8.2 8.1 7.1 5.5 4.7 例子7 0.01 9.0 9.0 8.9 8.9 8.9 例子8 0.05 10.2 10.2 10.2 10.2 10.1 例子9 0.2 11.1 11.1 11.1 11.1 11.1 例子10 0.5 10.8 10.8 10.8 10.8 10.7 例子11 1.0 10.3 10.3 10.2 10.2 10.1 例子12 2.0 9.1 9.1 9.1 9.0 9.0 比較例4 3.0 7.6 6.8 5.0 4.2 3.6 %- 14- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 五、發明説明（12 ) ^和表4所示，在高溫和高濕狀態下例7至12絕緣電四 勺下降觉到抑制，所述的例7至例12中施的含量在〇 〇1至 2電0容重分數的範^，麟射優良躲可#性的單片 4 ·實驗性例子2 作爲包含在上述鐵氧體生片中的磁性材料，使用含有如 下的各種組分.47.0莫耳百分率的Fe2〇3，12 G莫耳百分率 的ΖιιΟ，12·〇莫耳百分率的Cu〇，以及29莫耳百分率的 沁〇，作爲主要組分，以及〇.〇〇5至3 〇重量百分數的 MnO 〇 (例子13-18和比較例5和6) =5和表6分別示出電感器陣列樣品的抗濕加載試驗的絕 緣電阻和高溫加載試驗的絕緣電阻的評價結果。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表5 MnO 含量 (wt %) 電阻 <logp>(^> 初始C〇 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例5 0.005 7.7 7.7 7.5 6.3 5.3 例子13 0.01 8.5 8.5 8.5 8.4 8.4 例子14 0.05 9.7 9.7 9.7 9.7 9.6 例子15 0.2 10.3 10.3 10.3 10.3 10.3 例子16 0.5 10.6 10.6 10.6 10.6 10.6 例子17 1.0 9.9 9.9 9.9 9.8 9.8 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 498358 Α7 ------- - - ----------- _ Τ3^7 ' " 1 ....... JD/ 五、發明說明（13 ) 例子18 2,0 8.6 8.6 8.5 8.5 8.4 比較例6 3.0 7.1 6.7 5.2 4.6 4.2 表6 ΜηΟ 含量 (wt %) 電阻 <log ρ〉（Ω) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例5 0.005 7.7 7.5 6.7 5.3 4.6 例子13 0.01 _8.5 8.5 8.4 8.4 8.3 例子14 0.05 9.7 9.7 9.7 9 6 9.6 例子15 0.2 10.3 10.3 10.3 10 3 10.2 例子16 0.5 10.6 10.6 10.6 10 6 10 6 例子17 1.0 9.9 9.9 9.8 1 V. w Q 8 i. V/ · v/ ο 7 例子18 2.0 8.6 8.6 8.5 8 4 -7./ 8.4 比較例6 3.0 7.1 6.3 5.2 4.1 3.6 如表5和表6所不’在高溫和高濕狀態下例13至18絕緣電 阻的下降受到抑制’所述的例子13至例子1 8中遍的含量在 0.01至2.0重量百分數的範圍内，獲得具有優良絕緣可靠性 的電感器陣列。 (例子19-24和比較例7和8) 全=7和表8分別示出單片電容器樣品的抗濕加載試驗的絕 緣電阻和高溫加載試驗的絕緣電阻的評價結果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 498358 A7 B7 五、發明説明（14 ) 表7 MnO 含量 (wt %) 電阻 <logp>(Q) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例7 0.005 7.3 7.2 7.0 5.9 5.1 例子19 0.01 8.1 8.1 8.0 8.0 7.9 例子20 0.05 9.3 9.3 9.3 9.2 9.2 例子21 0.2 9.9 9.9 9.9 9.9 9.8 例子22 0.5 10.2 10.2 10.2 10.2 10.2 例子23 1.0 9.5 9.5 9.4 9.3 9.3 例子24 2.0 8.2 8.2 8.1 8.0 8.0 比較例8 3.0 6.9 6.6 5.1 4.3 3.5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表8 MnO 含量 (wt %) 電阻 <log ρ> (Ω) 初始(0 hr.) 100 hr. 500 hr. 1000 hr. 2000 hr. 比較例7 0.005 7.3 7.1 6.4 5.2 4.4 例子19 0.01 8.1 8.0 8.0 7.9 7.9 例子20 0.05 9.3 9.3 9.2 9.2 9.2 例子21 0.2 9.9 9.9 9.9 9.8 9.8 例子22 0.5 10.2 10.2 10.2 10.2 10.1 例子23 1.0 9.5 9.4 9.4 9.4 9.3 例子24 2.0 8.2 8.1 8.1 8.0 8.0 比較例8 3.0 6.9 6.2 5.0 4.1 3.3 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） A7 -----— —__JB7______ 五、發明說明（15 ) 如表7和表8所示，在高溫和高濕狀態下例19至24絕緣電 阻的下降受到抑制，所述的例19至例24中Mn的含量在〇·〇1 至2·0重里百分數的範圍内，獲得具有優良絕緣可靠性的單 片電容器。 在上述實驗性例子中，沒有評估電感元件與電容元件之 間、、、巴、、彖私阻的下降。但是顯然可以理解將得到與多個電感 電極I間絕緣電阻或多個電容電極之間絕緣電阻情況大體 相同的結果。 雖然揭示了本發明的較佳實施例，但實現於此揭示的原 理的各種模式均在後面之申請專利範圍内。因此應該理解 本發明的範圍受限於申請專利範圍中提出的範圍。 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 裝 I I I I 1111111 ·% 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 « 公 97 2 X 10 2 /tv 格 規 Α4 ls)A N (C 準 標 家 一國 I國 中 用 適 度 尺 張 紙 本

Claims (1)

  1. 498358 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 1. 一種層疊式電子釦 的複合材料，以 氣元件，其中， 磁性層組成的主要組分包括：Fe2〇3 45-50莫耳百分 率’ ZnO 0-33莫耳百分率和CuO 6_20莫耳百分率，以 及剩餘邵分是NiO和Μχι化合物，其中組分中&Mn〇含 有0.01-2.0重量百分數的Mn化合物。 如申請專利範圍第1項的層疊式電子組件，其中電氣元件 至少包括一個含Ag的導體。 如申請專利範圍第1或2項的層疊式電子組件，其中電氣 元件包括一電感器。 4·如申請專利範圍第丨_項的層疊式電子組件，其中電氣-元件包括一電容器^ 、 5·-種層疊式電子組由整體燒結多層磁性層而成的 複合材料，以及形复合材料之中的内部導體，内部 導體和磁性層構成多個電感元件，或一電感元件和一電 容元件，其中； 磁性層組成的主要組分包括：Fe2〇3 45_5〇莫耳百分 率，ZnO 0_33莫耳百分率和CuO 6-20莫耳百分率，以 及剩餘部分是NiO和Μη化合物，其中組分中的Mn〇含 有0.01-2.0重量百分數的Μη化合物。 6·如申請專利範圍第5項的層疊式電子組件，其中内部導體 包含Ag。 7.如申請專利範圍第5或6項的層疊式電子組件，其中内部
    含由整體燒結多層登磁性層而成 一個形成於複合材料内的内部電 2. 3. -19 w張(CNS)A4規格⑽—公釐 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    498358
    申請專利範圍 8. 9, 導體構成多個感性元件 感性元件的每-個的相對端子:二 複合材料的外表面上。 0 ^在 如申請專利範圍第5或6项的層疊式電子組件，其 導體包括-感性元件和至少_對相對的電容器電極。β 如申請專利範ϋ第8项的層疊式電子組件，其中電感元件 〈相對的端子連接到第―和第二外部電極，而_個相對 的電容器電極的相對端子分別連接到第_外部電極 三外部電極，另一個相對的電容器電極的相對端子則 別連接到第二外郅電極和第四外部電極，該第一、 二、第三和第四外部電極設置在複合材料的外表面上^ 第 分 第 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) « I— n ί I —Bi I ϋ 一 or · I ϋ ill ϋ I— —am n I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20-
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10155594A1 (de) * 2001-11-13 2003-05-22 Philips Corp Intellectual Pty Verfrahren zum Herstellen eines aus mehreren Schichten bestehenden mikroelektronischen Substrats
JP2005116666A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性素子
US7843303B2 (en) * 2008-12-08 2010-11-30 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated Multilayer inductor
JP5295027B2 (ja) * 2009-07-24 2013-09-18 京セラ株式会社 積層型誘電体フィルタ
JP6084836B2 (ja) * 2012-12-14 2017-02-22 京セラ株式会社 コイル内蔵配線基板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL136207C (zh) * 1962-08-16
US4001363A (en) * 1970-03-19 1977-01-04 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing a ceramic ferromagnetic object
US5206620A (en) * 1987-07-01 1993-04-27 Tdk Corporation Sintered ferrite body, chip inductor, and composite LC part
JPH01228108A (ja) * 1988-03-09 1989-09-12 Tokin Corp Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系酸化物磁性材料とその製造方法
JPH0693589B2 (ja) * 1989-03-23 1994-11-16 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルター
JPH02249294A (ja) * 1989-03-23 1990-10-05 Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd Ｌｃ内蔵形セラミックス基板
CN1023583C (zh) * 1990-07-14 1994-01-19 机械电子工业部第三十三研究所 低损耗氧化物磁性材料及制造方法
JP3209514B2 (ja) * 1991-12-28 2001-09-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタの製造方法
KR960012995B1 (ko) * 1993-03-31 1996-09-25 엘지전자 주식회사 단결정 페라이트
JPH08250318A (ja) * 1995-03-15 1996-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フェライト材料およびその製造方法
KR0131840B1 (ko) * 1995-05-31 1998-04-13 김익명 Ni-Cu-Zn계 산화물 자성재료
JP3035479B2 (ja) * 1995-10-18 2000-04-24 株式会社トーキン 積層型インダクタンス素子
JPH09186019A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Kawasaki Steel Corp 積層型磁気素子
JPH1022129A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Tokin Corp 積層型インピーダンス素子
JPH10126192A (ja) * 1996-10-14 1998-05-15 Mitsubishi Materials Corp Ｌｃフィルタ部品
JP3438859B2 (ja) * 1996-11-21 2003-08-18 ティーディーケイ株式会社 積層型電子部品とその製造方法
JPH10228108A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Hitachi Chem Co Ltd 感光性組成物、感光材料、レリーフパターンの製造法及びポリイミドパターンの製造法
JP3602298B2 (ja) * 1997-07-02 2004-12-15 Ｊｆｅミネラル株式会社 薄型電源用磁気素子
JPH11219812A (ja) * 1998-01-29 1999-08-10 Tokin Corp 酸化物磁性材料
US6191934B1 (en) * 1998-10-02 2001-02-20 Sarnoff Corporation & Co., Ltd. High dielectric constant embedded capacitors
KR100274210B1 (ko) * 1998-11-02 2000-12-15 오세종 어레이형 다중 칩 부품
JP2000331835A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品及び回路モジュール

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