JP6084836B2 - コイル内蔵配線基板 - Google Patents
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Description
い温度であっても配線導体から基体中に銀が拡散する。銀が拡散することにより配線導体を含む配線基板内のボイドが増加し、ひいては配線基板の機械的な強度の低下、ボイドから基体内への水分浸入などによる絶縁信頼性の低下の可能性が生じる。このような銀の拡散に対しては、焼成時の雰囲気の酸素含有率を、例えば空気よりも小さく抑えることが有効であるが、酸素含有率を小さく抑えると基体の材料であるフェライトの電気抵抗(体積固有抵抗値)の低下等の電気特性の低下を招く可能性がある。
ガン3〜7質量部とを含むフェライト材料とからなる。
ライト層のボイドの増加、ひいては配線基板の機械的強度の低下、水分浸入などによる絶縁信頼性の低下が引き起こされる。
MHzまでの周波数帯で使用され、その周波数帯で高い透磁率をもつ材料であることが望ましい。予備フェライト材料において酸化亜鉛が10モル%未満、酸化ニッケルが30モル%を超える場合は特に周波数帯での透磁率の低下が著しく、フェライト層の電気特性、特に、インダクタンスが著しく低下しモジュール基板として要求される電気特性を満足しなくなる。また、酸化亜鉛が30モル%を超え、酸化ニッケルが10モル%未満の場合、特に低周波数帯での透磁率の低下が著しく、フェライト層の電気特性、特に、インダクタンスが著しく低下しモジュール基板として要求される電気特性を満足しなくなる。
配線基板の機械的強度の低下、水分浸入などによる絶縁信頼性の低下が引き起こされる。また、酸化銅が15モル%を超える場合、透磁率の低下が著しくフェライト層の電気特性、特に、インダクタンスが著しく低下しモジュール基板として要求される電気特性を満足し
なくなる。
の層112の上に積層されており、第4の層114は第3の層113の上に積層されている。
イルパターン131と第2の層112の上面に形成された第2のコイルパターン132とを含んで
いる。第1のコイルパターン131および第2のコイルパターン132は、基体部11の第2の層112に設けられたビア導体(図示せず)によって電気的に接続されている。図1において
、第1のコイルパターン131および第2のコイルパターン132の電気的な接続関係が点線によって示されている。コイル導体13の材料は配線導体12と同様の材料を用いることができる。
磁率が低い絶縁層であり、配線導体における電気信号の伝送等により適したコイル内蔵配線基板になる。
り、空気よりも酸素含有率が小さい雰囲気での焼成を行っても電気特性を損なうことがないため、焼成工程での酸素濃度を小さくすることができる。
ク焼結体からなる場合であれば、例えば以下のようにして作製される。
間加熱することによって、強磁性フェライト粉末を作製した。
した。この貫通孔に、貫通導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填し、70℃で30分乾燥して貫通導体となる貫通導体組成物を形成した。貫通導体ペーストとしては、Ag粉末100質量部と、焼結助剤としてのガラス粉末10質量部に、アクリル樹脂12質量部と有機
溶剤としてのα−テルピネオール2質量部とを加え、攪拌脱泡機により十分に混合した後に3本ロールにて十分に混練したものを用いた。
ル1質量部とを加え、攪拌脱泡機により十分に混合したものを用いた。
、酸素濃度5000ppm未満の雰囲気で900℃、1時間の条件で焼成して実施例のコイル内
蔵配線基板を作製した。
クラックが発生したものを不良品として判定した。
に96Hr放置し、絶縁抵抗の低下の有無の確認を行う試験である。絶縁抵抗値が1メガオーム未満であるものを不良品とし、1メガオーム以上であるものを良品と判定した。
特性を満足し、かつ、絶縁信頼性の高いものであることを確認した。
11・・・基体部
111〜114・・・第1〜第4の層
12・・・配線導体
13・・・コイル導体
131、132・・・第1および第2のコイルパターン
14・・・接続端子
2・・・IC素子
Claims (3)
- 第1の層および第2の層を含むフェライト層と、
銀を含んでおり前記フェライト層の表面および内部に設けられた配線導体と、
該配線導体と電気的に接続されており、前記第1の層の上面の外周部に形成された第1のコイルパターンおよび前記第2の層の上面の外周部に形成された第2のコイルパターンを含むコイル導体とを備えており、
前記フェライト層が、酸化鉄を45〜50モル%、酸化亜鉛を10〜30モル%、酸化ニッケルを10〜30モル%、酸化銅を10〜15モル%含有する予備フェライト材料100質量部と、酸化マンガン4.5〜7質量部とを含むフェライト材料からなることを特徴とするコイル内蔵配線基板。 - ガラスセラミック焼結体からなり、前記フェライト層の上面および下面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の表面および内部に設けられた配線導体とをさらに備えることを特徴とする請求項1記載のコイル内蔵配線基板。 - 前記配線導体が、銀を主成分とする金属材料からなることを特徴とする請求項2記載のコイル内蔵配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273626A JP6084836B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | コイル内蔵配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273626A JP6084836B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | コイル内蔵配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014120566A JP2014120566A (ja) | 2014-06-30 |
JP6084836B2 true JP6084836B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=51175172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012273626A Expired - Fee Related JP6084836B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | コイル内蔵配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6084836B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10842021B1 (en) | 2019-12-10 | 2020-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. | Printed circuit board |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6149392B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2017-06-21 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
KR20160114792A (ko) | 2015-03-24 | 2016-10-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 내장 집적회로 기판 및 그 제조 방법 |
US20220285079A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | Intel Corporation | Coreless electronic substrates having embedded inductors |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3758464B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2006-03-22 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品 |
JP4302904B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2009-07-29 | Tdk株式会社 | チョークコイル及び電源トランス |
JP4552679B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-09-29 | Tdk株式会社 | 酸化物磁性材料及び積層型インダクタ |
JP5078340B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2012-11-21 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵基板 |
KR101475129B1 (ko) * | 2010-03-05 | 2014-12-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
JP5717044B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2015-05-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
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2012
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10842021B1 (en) | 2019-12-10 | 2020-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. | Printed circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014120566A (ja) | 2014-06-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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