JPH07123091B2 - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents
積層チップインダクタの製造方法Info
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- JPH07123091B2 JPH07123091B2 JP22661591A JP22661591A JPH07123091B2 JP H07123091 B2 JPH07123091 B2 JP H07123091B2 JP 22661591 A JP22661591 A JP 22661591A JP 22661591 A JP22661591 A JP 22661591A JP H07123091 B2 JPH07123091 B2 JP H07123091B2
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- Japan
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- magnetic material
- green sheet
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- chip inductor
- conductor
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、分布容量による損失が
少なく、かつ電気的特性値の安定した積層チップインダ
クタの製造方法に関する。
少なく、かつ電気的特性値の安定した積層チップインダ
クタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップインダクタは、チップコンデンサ
と組み合わせてＬＣ回路を構成したり、あるいは単独で
回路要素として使用される。このチップインダクタは、
電子機器を軽薄短小化したいとの要望から、チップコン
デンサ等の他の部品と同様、小型化することが要求さ
れ、この要求がしだいに強まってきている。このため、
磁性体中にコイル状の導体層を内装した積層チップイン
ダクタが広く用いられるようになっている。
と組み合わせてＬＣ回路を構成したり、あるいは単独で
回路要素として使用される。このチップインダクタは、
電子機器を軽薄短小化したいとの要望から、チップコン
デンサ等の他の部品と同様、小型化することが要求さ
れ、この要求がしだいに強まってきている。このため、
磁性体中にコイル状の導体層を内装した積層チップイン
ダクタが広く用いられるようになっている。
【０００３】上記積層チップインダクタの従来の製造方
法は次の通りである。 磁性材料粉末にバインダー等を加えて混合し、磁性
材料スラリーを調製する。 このスラリーをドクターブレード法あるいはリバー
スコーター法等により長尺のシート状に成形し、所定の
寸法形状に切断して図４に示すように多数の磁性材料グ
リーンシート素片１１、１１・・・が得られるような磁
性材料グリーンシート片を作成する。 これらの磁性材料グリーンシート片のうちの何枚か
のそれぞれに、各々のグリーンシート素片１，１，・・
・に対応して所定の位置にスルーホールを穿孔するとと
もに、これらのグリーンシート素片を重ねたときにコイ
ルを形成するようにコイルの一部を成す導体パターン１
１ａ〜１１ｅを上記スルーホールに接続するように導電
材料ペーストを用いてスクリーン印刷する。この際上下
に重ねられるグリーンシート片の導体パターン１１ａ、
１１ｅはそれぞれのグリーンシート素片の互いに相反す
る端部に引き出され後述する外部電極と接続される。
法は次の通りである。 磁性材料粉末にバインダー等を加えて混合し、磁性
材料スラリーを調製する。 このスラリーをドクターブレード法あるいはリバー
スコーター法等により長尺のシート状に成形し、所定の
寸法形状に切断して図４に示すように多数の磁性材料グ
リーンシート素片１１、１１・・・が得られるような磁
性材料グリーンシート片を作成する。 これらの磁性材料グリーンシート片のうちの何枚か
のそれぞれに、各々のグリーンシート素片１，１，・・
・に対応して所定の位置にスルーホールを穿孔するとと
もに、これらのグリーンシート素片を重ねたときにコイ
ルを形成するようにコイルの一部を成す導体パターン１
１ａ〜１１ｅを上記スルーホールに接続するように導電
材料ペーストを用いてスクリーン印刷する。この際上下
に重ねられるグリーンシート片の導体パターン１１ａ、
１１ｅはそれぞれのグリーンシート素片の互いに相反す
る端部に引き出され後述する外部電極と接続される。
【０００４】 次に、これらの導体パターンを形成し
た磁性材料グリーンシート片を導体パターンがスルーホ
ールを介して相互に連結されコイルを形成するように積
層するとともに、この積層体の上下面のそれぞれに上記
導体パターンを形成していない残りの磁性材料グリーン
シート片をさらに積層し、未焼成積層体を作成する。 このグリーンシート積層体を金型に収容し、所定の
圧力及び温度でプレスし、圧着して圧着未焼成積層体を
作成する。この圧着未焼成積層体を碁盤目状に切断して
図４に示す各シート素片を積層した多数の未焼成積層チ
ップを作成する。 これらの未焼成積層チップを一旦大気中で加熱して
脱バインダー処理をした後、再び大気中で焼成して焼成
体チップを得る。 これらの焼成体チップの上記導体パターンの端部に
引き出された相対する端面に電極材料ペーストをディッ
プ法等により塗布し、所定の温度で焼付け処理を行って
積層チップインダクタを得る。
た磁性材料グリーンシート片を導体パターンがスルーホ
ールを介して相互に連結されコイルを形成するように積
層するとともに、この積層体の上下面のそれぞれに上記
導体パターンを形成していない残りの磁性材料グリーン
シート片をさらに積層し、未焼成積層体を作成する。 このグリーンシート積層体を金型に収容し、所定の
圧力及び温度でプレスし、圧着して圧着未焼成積層体を
作成する。この圧着未焼成積層体を碁盤目状に切断して
図４に示す各シート素片を積層した多数の未焼成積層チ
ップを作成する。 これらの未焼成積層チップを一旦大気中で加熱して
脱バインダー処理をした後、再び大気中で焼成して焼成
体チップを得る。 これらの焼成体チップの上記導体パターンの端部に
引き出された相対する端面に電極材料ペーストをディッ
プ法等により塗布し、所定の温度で焼付け処理を行って
積層チップインダクタを得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記〜による従来
の積層チップインダクタの製造方法は、において磁性
材料グリーンシート片上にスクリーン印刷により導体パ
ターン１１ａ〜１１ｅを印刷するため、導体パターンの
塗膜部分が周辺よりは盛り上がり、においてこれらの
導体パターンを印刷したグリーンシート片をそれぞれの
導体パターンがコイルを形成するように重ねると、導体
パターンのスルホール部分及びこれに対応する部分のよ
うに磁性材料グリーンシート片１層毎に重なる部分と、
導体パターンが磁性材料グリーンシート片１層を介して
重なった後磁性材料グリーンシート片２層を介して重な
り再度磁性材料グリーンシート片１層を介して重なる部
分、導体パターン１１ｂ〜１１ｄが磁性材料グリーンシ
ート片１層毎に重なり、その上下に磁性材料グリーンシ
ート片が重なる部分のように各々のグリーンシート片の
導体パターンはその部分によって重なり方がことなり、
多く重なった部分ほど密着し易く、導体パターンの印刷
されていない磁性材料グリーンシート片のみが重なる部
分は密着せず離間している部分もある。この状態でプレ
スされると、磁性材料グリーンシート片を介して導体パ
ターンの重なる部分の多いものほど加えられる圧力が大
きくなって、導体パターンがグリーンシート片に対して
より強く密着する。そして、この状態でにおいて焼成
すると、収縮が起こったとしても導体パターン焼成体は
上記重なりの多い部分ほどグリーンシート焼成体に密着
した状態のままとなる。
の積層チップインダクタの製造方法は、において磁性
材料グリーンシート片上にスクリーン印刷により導体パ
ターン１１ａ〜１１ｅを印刷するため、導体パターンの
塗膜部分が周辺よりは盛り上がり、においてこれらの
導体パターンを印刷したグリーンシート片をそれぞれの
導体パターンがコイルを形成するように重ねると、導体
パターンのスルホール部分及びこれに対応する部分のよ
うに磁性材料グリーンシート片１層毎に重なる部分と、
導体パターンが磁性材料グリーンシート片１層を介して
重なった後磁性材料グリーンシート片２層を介して重な
り再度磁性材料グリーンシート片１層を介して重なる部
分、導体パターン１１ｂ〜１１ｄが磁性材料グリーンシ
ート片１層毎に重なり、その上下に磁性材料グリーンシ
ート片が重なる部分のように各々のグリーンシート片の
導体パターンはその部分によって重なり方がことなり、
多く重なった部分ほど密着し易く、導体パターンの印刷
されていない磁性材料グリーンシート片のみが重なる部
分は密着せず離間している部分もある。この状態でプレ
スされると、磁性材料グリーンシート片を介して導体パ
ターンの重なる部分の多いものほど加えられる圧力が大
きくなって、導体パターンがグリーンシート片に対して
より強く密着する。そして、この状態でにおいて焼成
すると、収縮が起こったとしても導体パターン焼成体は
上記重なりの多い部分ほどグリーンシート焼成体に密着
した状態のままとなる。
【０００６】このように導体パターンの焼成体からなる
コイルの導体部分がグリーンシート焼成体に密着したま
まの積層チップイングクタは、各々のグリーンシート焼
成体層を挟んだ導体間において発生する分布容量がグリ
ーンシート焼成体の比誘電率によっても影響されるた
め、高い周波数で使用する場合には損失ｔａｎδ（＝１
／Ｑ）が大きくなり、インダクタとしての所望の電気的
特性が得られないという課題があった。また、上記のよ
うな従来の方法により作製された積層チップインダクタ
は、電子部品として使用されて動作されると、コイルが
機械的に伸縮し、これが繰り返されると導体部分が磁性
材料グリーンシート焼成体から離れ、その密着状態が解
かれる。このようになると、各層の導体間には空気層を
介した分布容量が発生することになり、初期の電気特性
と繰り返し使用後の電気特性とが異なることになり電気
特性が安定しないという課題もあった。
コイルの導体部分がグリーンシート焼成体に密着したま
まの積層チップイングクタは、各々のグリーンシート焼
成体層を挟んだ導体間において発生する分布容量がグリ
ーンシート焼成体の比誘電率によっても影響されるた
め、高い周波数で使用する場合には損失ｔａｎδ（＝１
／Ｑ）が大きくなり、インダクタとしての所望の電気的
特性が得られないという課題があった。また、上記のよ
うな従来の方法により作製された積層チップインダクタ
は、電子部品として使用されて動作されると、コイルが
機械的に伸縮し、これが繰り返されると導体部分が磁性
材料グリーンシート焼成体から離れ、その密着状態が解
かれる。このようになると、各層の導体間には空気層を
介した分布容量が発生することになり、初期の電気特性
と繰り返し使用後の電気特性とが異なることになり電気
特性が安定しないという課題もあった。
【０００７】本発明の目的は、高周波で使用した場合に
も損失が少なく、かつコイルの電気特性の安定した積層
チップインダクタを提供することにある。
も損失が少なく、かつコイルの電気特性の安定した積層
チップインダクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、導体パターンを印刷した複数の磁性材料
グリーンシートを含む複数の磁性材料グリーンシートを
積層することにより導体パターンによるコイルを内部に
形成する未焼成積層体を得る工程と、この積層体を圧着
する工程と、この圧着積層体を焼成して焼成体を得る工
程を有する積層チップインダクタの製造方法において、
上記導体パターンの少なくとも周辺の磁性材料グリーン
シート上に補助磁性材料層を設け、かつ上記焼成体を得
る工程を経た後のこの補助磁性材料層の焼成後の厚さを
上記導体パターンの焼成後の厚さより大きくしたことを
特徴とする積層チップインダクタの製造方法を提供する
ものである。
決するために、導体パターンを印刷した複数の磁性材料
グリーンシートを含む複数の磁性材料グリーンシートを
積層することにより導体パターンによるコイルを内部に
形成する未焼成積層体を得る工程と、この積層体を圧着
する工程と、この圧着積層体を焼成して焼成体を得る工
程を有する積層チップインダクタの製造方法において、
上記導体パターンの少なくとも周辺の磁性材料グリーン
シート上に補助磁性材料層を設け、かつ上記焼成体を得
る工程を経た後のこの補助磁性材料層の焼成後の厚さを
上記導体パターンの焼成後の厚さより大きくしたことを
特徴とする積層チップインダクタの製造方法を提供する
ものである。
【０００９】
【作用】補助磁性材料層の焼成後の厚さを導体パターン
の焼成後の厚さより大きくしたことにより、導体パター
ンを磁性材料グリーンシートの焼成体の磁性体層に密着
させることなく、これらの間に空隙を生じさせることが
できる。これにより導体パターンは空隙を介して磁性材
料グリーンシートの焼成体の磁性体層と接続されること
になり、この空隙は磁性体層より比誘電率が小さいから
分布容量を少なくして高周波における損失を小さくする
ことができる。また、積層チップインダクタのコイルは
当初から磁性体層に密着しておらず、その動作による伸
縮によっても電気的接続状態は変わらないので電気特性
は変わることがない。
の焼成後の厚さより大きくしたことにより、導体パター
ンを磁性材料グリーンシートの焼成体の磁性体層に密着
させることなく、これらの間に空隙を生じさせることが
できる。これにより導体パターンは空隙を介して磁性材
料グリーンシートの焼成体の磁性体層と接続されること
になり、この空隙は磁性体層より比誘電率が小さいから
分布容量を少なくして高周波における損失を小さくする
ことができる。また、積層チップインダクタのコイルは
当初から磁性体層に密着しておらず、その動作による伸
縮によっても電気的接続状態は変わらないので電気特性
は変わることがない。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ （１） 積層チップインダクタの作製 三二酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４８モル％、ＺｎＯ ２
４モル％、ＮｉＯ １８モル％、ＣｕＯ １０モル％の
比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミ
ルに仕込み、１５時間湿式混合を行なう。 得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉
末を７５０℃にて１時間仮焼する。 得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式粉
砕した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得
る。
４モル％、ＮｉＯ １８モル％、ＣｕＯ １０モル％の
比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミ
ルに仕込み、１５時間湿式混合を行なう。 得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉
末を７５０℃にて１時間仮焼する。 得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式粉
砕した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得
る。
【００１１】 このフェライト粉末に対してバインダ
ー樹脂（ポリビニルブチラール系樹脂）１０重量％、ト
ルエン２０重量％、エタノール２０重量％およびブタノ
ール４０重量％を添加し、ボールミルで１５時間混合を
行なう。 得られたスラリーをドクターブレード法を用いて膜
厚８０μｍの長尺なフェライトグリーンシートを作成す
る。 得られたフェライトグリーンシートを所定の寸法に
切断し、図２に示すように複数枚のフェライトシート素
片１、１・・・が裁断によって得られるようなフェライ
トグリーンシート片を得る。 これらのフェライトグリーンシート片のうちの一部
には、各々のフェライトシート素片１，１，・・・に対
応して内部コイル用の導体パターンを形成するために、
所定の位置にスルーホールを穿孔するとともに、Ａｇを
主成分とする導体材料ペースト（Ａｇ粉末１０重量部、
エチルセルロース０．５重量部、ブチルカルビトールア
セテート（ＢＣＡ）５重量部、オレイン酸０．１重量
部）をスクリーン印刷法によって所定のパターンに塗布
し、加熱乾燥して厚さ１８μｍの導体パターン塗布層２
１〜２９を形成する。これらのうち導体パターン塗布層
２１、２９はそれぞれのフェライトシート素片の互いに
反対側となる端部まで引き出し引出電極用導体パターン
塗布層とする。
ー樹脂（ポリビニルブチラール系樹脂）１０重量％、ト
ルエン２０重量％、エタノール２０重量％およびブタノ
ール４０重量％を添加し、ボールミルで１５時間混合を
行なう。 得られたスラリーをドクターブレード法を用いて膜
厚８０μｍの長尺なフェライトグリーンシートを作成す
る。 得られたフェライトグリーンシートを所定の寸法に
切断し、図２に示すように複数枚のフェライトシート素
片１、１・・・が裁断によって得られるようなフェライ
トグリーンシート片を得る。 これらのフェライトグリーンシート片のうちの一部
には、各々のフェライトシート素片１，１，・・・に対
応して内部コイル用の導体パターンを形成するために、
所定の位置にスルーホールを穿孔するとともに、Ａｇを
主成分とする導体材料ペースト（Ａｇ粉末１０重量部、
エチルセルロース０．５重量部、ブチルカルビトールア
セテート（ＢＣＡ）５重量部、オレイン酸０．１重量
部）をスクリーン印刷法によって所定のパターンに塗布
し、加熱乾燥して厚さ１８μｍの導体パターン塗布層２
１〜２９を形成する。これらのうち導体パターン塗布層
２１、２９はそれぞれのフェライトシート素片の互いに
反対側となる端部まで引き出し引出電極用導体パターン
塗布層とする。
【００１２】 次に、導体パターン塗布層２１〜２９
のそれぞれを囲繞してフェライトグリーンシート片に上
記の導体材料ペーストにおけるＡｇ粉末の代わりに
のフェライト粉末を用いたペーストをスクリーン印刷法
によって印刷し、加熱乾燥して、厚さ３０μｍの補助磁
性材料塗布層３１〜３９を形成する。 ▲１０▼ 導体パターン塗布層２１〜２９及び補助磁性
材料塗布層３１〜３９を形成したフェライトシート素片
１、１・・・が裁断によって得られるようなフェライト
グリーンシート片を、これらの導体パターン塗布層がコ
イルを形成するように９枚重ね、この重ね体の上面およ
び下面のそれぞれにさらに導体パターン塗布層を有しな
いフェライトグリーンシート片を８枚重ねる。そして、
この得られた未焼成積層体を０．５ｔ／ｃｍ２（単位平
方センチメートル当たり０．５トン）の圧力で圧着し、
圧着未焼成積層体を得る。この圧着未焼成積層体を所定
の寸法形状に裁断して図２に示す各フェライトシート素
片を積層した積層チップインダクタ未焼成体を得る。 ▲１１▼ 得られた積層チップインダクタ未焼成体を５
００℃で１時間加熱して脱バインダー処理をした後、８
８０℃で１時間焼成する。
のそれぞれを囲繞してフェライトグリーンシート片に上
記の導体材料ペーストにおけるＡｇ粉末の代わりに
のフェライト粉末を用いたペーストをスクリーン印刷法
によって印刷し、加熱乾燥して、厚さ３０μｍの補助磁
性材料塗布層３１〜３９を形成する。 ▲１０▼ 導体パターン塗布層２１〜２９及び補助磁性
材料塗布層３１〜３９を形成したフェライトシート素片
１、１・・・が裁断によって得られるようなフェライト
グリーンシート片を、これらの導体パターン塗布層がコ
イルを形成するように９枚重ね、この重ね体の上面およ
び下面のそれぞれにさらに導体パターン塗布層を有しな
いフェライトグリーンシート片を８枚重ねる。そして、
この得られた未焼成積層体を０．５ｔ／ｃｍ２（単位平
方センチメートル当たり０．５トン）の圧力で圧着し、
圧着未焼成積層体を得る。この圧着未焼成積層体を所定
の寸法形状に裁断して図２に示す各フェライトシート素
片を積層した積層チップインダクタ未焼成体を得る。 ▲１１▼ 得られた積層チップインダクタ未焼成体を５
００℃で１時間加熱して脱バインダー処理をした後、８
８０℃で１時間焼成する。
【００１３】▲１２▼ この焼成体の引出電極が露出す
る端面に浸漬法により、Ａｇ電極材料ペーストを塗布
し、１５０℃で１５分間乾燥した後、６００℃にて１０
分間塗膜を焼付け、図２における導体パターン塗布層２
１〜２９の焼成体をフェライトシート素片１、１・・・
の焼成体及び補助磁性材料塗布層３１〜３９の焼成体に
内装した積層チップインダクタを得る。図１にこの積層
チップインダクタの一部省略した断面図を示す。図中、
２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａはそれぞれ導体パター
ン塗布層２４〜２７の焼成体であるコイル導体、３４
ａ、３５ａ、３６ａ、３７ａはそれぞれ補助磁性材料塗
布層３４〜３７の焼成体である磁性体層、１ａ、１ａ・
・・はそれぞれフェライトシート素片１、１・・・の焼
成体である磁性体層、２、２は上下の内部導体パターン
を引出電極とする外部電極である。ここでコイル導体は
補助磁性材料塗布層の焼成後の磁性体層よりその厚さが
小さく形成されている。
る端面に浸漬法により、Ａｇ電極材料ペーストを塗布
し、１５０℃で１５分間乾燥した後、６００℃にて１０
分間塗膜を焼付け、図２における導体パターン塗布層２
１〜２９の焼成体をフェライトシート素片１、１・・・
の焼成体及び補助磁性材料塗布層３１〜３９の焼成体に
内装した積層チップインダクタを得る。図１にこの積層
チップインダクタの一部省略した断面図を示す。図中、
２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａはそれぞれ導体パター
ン塗布層２４〜２７の焼成体であるコイル導体、３４
ａ、３５ａ、３６ａ、３７ａはそれぞれ補助磁性材料塗
布層３４〜３７の焼成体である磁性体層、１ａ、１ａ・
・・はそれぞれフェライトシート素片１、１・・・の焼
成体である磁性体層、２、２は上下の内部導体パターン
を引出電極とする外部電極である。ここでコイル導体は
補助磁性材料塗布層の焼成後の磁性体層よりその厚さが
小さく形成されている。
【００１４】（２） 評価試験 得られた積層チップインダクタについて、下記の検査・
試験方法により、外観検査及び電気的特性の測定を行
い、その結果を表１に示す。
試験方法により、外観検査及び電気的特性の測定を行
い、その結果を表１に示す。
【００１５】試験方法 分布容量の測定 ＹＨＰ４１９５Ａ（横河ヒューレットパッカーズ社製）
を使用し、インピーダンスモードにてＣｐ（パラレルモ
ードキャパシタンス）を測定する。このとき周波数は共
振点より高周波数側でキャパシタンスのピークを採る。
を使用し、インピーダンスモードにてＣｐ（パラレルモ
ードキャパシタンス）を測定する。このとき周波数は共
振点より高周波数側でキャパシタンスのピークを採る。
【００１６】 ｔａｎδ（＝１／Ｑ）の測定 ＹＨＰ４１９４Ａ（横河ヒューレットパッカーズ社製）
を使用してインピーダンスモードにてＬｓ−Ｑモードを
使用する。得られた結果を図３に点線で示す。表１に記
載したＱの周波数は図３に示す。
を使用してインピーダンスモードにてＬｓ−Ｑモードを
使用する。得られた結果を図３に点線で示す。表１に記
載したＱの周波数は図３に示す。
【００１７】 インダクタンス値Ｌの測定 と同様にして測定する。
【００１８】比較例 実施例１において、上記▲１０▼の工程、すなわち導体
パターン塗布層２１〜２９を囲繞する補助磁性材料塗布
層３１〜３９を塗布する工程を設けなかった以外は同様
にして積層チップインダクタを作成し、これについても
実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１及び図３
に実線で示す。
パターン塗布層２１〜２９を囲繞する補助磁性材料塗布
層３１〜３９を塗布する工程を設けなかった以外は同様
にして積層チップインダクタを作成し、これについても
実施例１と同様の評価試験を行った結果を表１及び図３
に実線で示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】図１の結果から、実施例１の積層チップイ
ンダクタのＱのｆ特性カーブが比較例の積層チップイン
ダクタのＱのｆ特性カープに比べて高周波数側にシフト
する。また、共振周波数ｆｏ（Ｌｓ）もキャパシタンス
Ｃｐの低下により高周波数側にシフトすることがわか
る。
ンダクタのＱのｆ特性カーブが比較例の積層チップイン
ダクタのＱのｆ特性カープに比べて高周波数側にシフト
する。また、共振周波数ｆｏ（Ｌｓ）もキャパシタンス
Ｃｐの低下により高周波数側にシフトすることがわか
る。
【００２１】なお、導体材料ペーストと磁性材料グリー
ンシートのバインダーの溶解度パラメータの差を大きく
する（例えば２以上）ことにより前者の後者に対する接
着力を小さくして分離し易くすることも好ましい。この
際導体材料ペーストの溶剤の溶解度パラメータの差を大
きくして上記シートに濡れ難くすることも好ましい。な
お、樹脂、溶剤等の溶解度パラメータについては「接着
と接着剤」（金丸競著、１９７１年、大日本図書出版、
第３１〜３２頁の表に記載されているものも使用でき
る。
ンシートのバインダーの溶解度パラメータの差を大きく
する（例えば２以上）ことにより前者の後者に対する接
着力を小さくして分離し易くすることも好ましい。この
際導体材料ペーストの溶剤の溶解度パラメータの差を大
きくして上記シートに濡れ難くすることも好ましい。な
お、樹脂、溶剤等の溶解度パラメータについては「接着
と接着剤」（金丸競著、１９７１年、大日本図書出版、
第３１〜３２頁の表に記載されているものも使用でき
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、導体パターンの焼成後
の厚さよりその周辺の補助磁性材料層の焼成後の厚さを
大きくしたので、導体パターンはこれを挟む磁性材料グ
リーンシート焼成体の少なくとも一方とは密着すること
なく、空隙を介して接続されるので積層チップインダク
タとして使用されたときに分布容量を小さくすることが
できる。また、導体パターンとこれを挟む磁性材料グリ
ーンシート焼成体の接続状態が積層チップインダクタの
繰り返し動作によっても変わらないので、その電気特性
を安定に保持することができる。
の厚さよりその周辺の補助磁性材料層の焼成後の厚さを
大きくしたので、導体パターンはこれを挟む磁性材料グ
リーンシート焼成体の少なくとも一方とは密着すること
なく、空隙を介して接続されるので積層チップインダク
タとして使用されたときに分布容量を小さくすることが
できる。また、導体パターンとこれを挟む磁性材料グリ
ーンシート焼成体の接続状態が積層チップインダクタの
繰り返し動作によっても変わらないので、その電気特性
を安定に保持することができる。
【図１】本発明の一実施例の積層チップインダクタの斜
視図である。
視図である。
【図２】上記実施例の１製造工程を示す斜視図である。
【図３】上記実施例と比較例のＱ（１／ｔａｎδ）の測
定グラフである。
定グラフである。
【図４】従来の積層チップインダクタの一製造工程を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１、１・・ 磁性材料グリーンシート ２１〜２９ 導体パターン塗布層 ２４ａ〜２７ａ・・コイル導体 ３１〜３９ 補助磁性材料塗布層 ３４ａ〜３７ａ・・磁性体層
Claims (1)
- 【請求項１】 導体パターンを印刷した複数の磁性材料
グリーンシートを含む複数の磁性材料グリーンシートを
積層することにより導体パターンによるコイルを内部に
形成する未焼成積層体を得る工程と、この積層体を圧着
する工程と、この圧着積層体を焼成して焼成体を得る工
程を有する積層チップインダクタの製造方法において、
上記導体パターンの少なくとも周辺の磁性材料グリーン
シート上に補助磁性材料層を設け、かつ上記焼成体を得
る工程を経た後のこの補助磁性材料層の焼成後の厚さを
上記導体パターンの焼成後の厚さより大きくしたことを
特徴とする積層チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22661591A JPH07123091B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP22661591A JPH07123091B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354109A JPH04354109A (ja) | 1992-12-08 |
| JPH07123091B2 true JPH07123091B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16847983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22661591A Expired - Lifetime JPH07123091B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07123091B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8525630B2 (en) | 2011-08-10 | 2013-09-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
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-
1991
- 1991-05-30 JP JP22661591A patent/JPH07123091B2/ja not_active Expired - Lifetime
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