JP4737182B2 - 積層型インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1〜図5を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ10の構成について説明する。積層型インダクタ10は、図1及び図2に示されるように、略直方体形状の積層体12と、積層体12の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の外部電極14,16と、積層体12の内部において導体パターンC1〜C12がそれぞれ互いに電気的に接続されてなるコイルLとを備える。
続いて、図6〜図9を参照して、本実施形態に係る積層型インダクタ10の製造方法について説明する。なお、図6〜図9では後述する磁性体グリーンシートGS1及び非磁性体グリーンシートGS2のうち一部のみを示しているが、磁性体グリーンシートGS1上又は非磁性体グリーンシートGS2上に後述する導電塗膜H1〜H4及び磁性体塗膜I1〜I4を形成する工程はいずれも共通している。
ところで、従来の積層型インダクタの製造方法では、磁性体グリーンシート上に、導体パターンの周囲を取り囲むと共に導体パターンの厚みよりも厚い補助磁性材料層を形成していた。しかしながら、このようにして製造された積層型インダクタにおいては、帯状の導体パターンの幅広面のうち一方の幅広面が積層体と離間してしまっていた。そのため、積層方向において隣り合う導体パターン同士がスルーホール導体によって電気的に接続されず、接続不良が発生してしまうことがあった。
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、
前記積層体の外表面にそれぞれ配置された第1及び第2の外部電極と、
帯状の複数の導体パターンが互いに電気的に接続されて構成され、前記積層体の内部に配置されたコイルと、
前記コイルの一端に電気的に接続されると共に前記第1の外部導体に電気的に接続される第1の引き出し導体と、
前記コイルの他端に電気的に接続されると共に前記第2の外部電極に電気的に接続される第2の引き出し導体とを備え、
前記導体パターンは、前記積層体の積層方向において互いに対向する第1及び第2の幅広面を有し、
前記第1の幅広面側における前記導体パターンの縁部には、前記積層体の一部が配置され、
前記縁部に前記積層体の一部が配置されていることにより、前記導体パターンは、前記積層方向から見たときに、前記積層体のうち前記縁部に配置された部分と前記導体パターンとが重なり合っている重複部分と、前記重複部分以外の部分である非重複部分とを有し、
前記第1の幅広面のうち前記非重複部分における領域の一部と前記積層体との間には空隙が形成され、
前記導体パターンは、前記積層方向に沿って延びるスルーホール導体と接続される端部を有し、
前記導体パターンは、前記スルーホール導体を介して他の前記導体パターンと接続され、
前記導体パターンと前記スルーホール導体とは、前記導体パターンの前記端部にのみ設けられた接続導体を介して接続されており、
前記接続導体は、前記積層方向から見たときに、前記スルーホール導体よりも大きく、且つ、前記第1の幅広面のうち前記非重複部分における領域内に配置されていることを特徴とする積層型インダクタ。 - グリーンシートを用意するグリーンシート用意工程と、
前記グリーンシートに、厚み方向に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
導体ペーストを前記スルーホールに充填すると共に前記グリーンシート上に所定のパターンで導体ペーストを塗布して乾燥することで、帯状の導電塗膜を形成する導電塗膜形成工程と、
前記導電塗膜の縁部を覆うと共に前記導電塗膜の縁部以外の上面を露出させるようにセラミックスラリーを塗布して乾燥することで、前記グリーンシートからの高さが前記導電塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高いセラミック塗膜を形成するセラミック塗膜形成工程と、
前記導電塗膜の露出面上であって前記導電塗膜の端部にのみ導体ペーストを塗布して乾燥することで、前記グリーンシートからの高さが前記セラミック塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高い接続用導電塗膜を形成する接続用導電塗膜形成工程とを備え、
前記導電塗膜は、前記スルーホールに充填された前記導体ペーストを介して他の導電塗膜と接続されることを特徴とする積層型インダクタの製造方法。 - 前記接続用導電塗膜の焼成時における収縮率は、前記導電塗膜の焼成時における収縮率よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載された積層型インダクタの製造方法。
- グリーンシートを用意するグリーンシート用意工程と、
前記グリーンシートに、厚み方向に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
導体ペーストを前記スルーホールに充填すると共に前記グリーンシート上に所定のパターンで導体ペーストを塗布して乾燥することで、帯状の第1の導電塗膜を形成する第1の導電塗膜形成工程と、
前記第1の導電塗膜の縁部を覆うと共に前記第1の導電塗膜の縁部以外の上面を露出させるようにセラミックスラリーを塗布して乾燥することで、前記グリーンシートからの高さが前記第1の導電塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高い第1のセラミック塗膜を形成する第1のセラミック塗膜形成工程と、
帯状の第n(ただし、nは2以上の整数)の導電塗膜を形成する第nの導電塗膜形成工程と、
第nのセラミック塗膜を形成する第nのセラミック塗膜形成工程と、
接続用導電塗膜形成工程とを備え、
前記第nの導電塗膜形成工程では、前記第m(ただし、mは、m=n−1を満たす整数)の導電塗膜の露出面及び前記第mのセラミック塗膜上に前記所定のパターンで導体ペーストを塗布して乾燥することで、積層方向から見たときに前記第mの導電塗膜と重なると共に前記グリーンシートからの高さが前記第mのセラミック塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高くなるように、前記第nの導電塗膜を形成し、
前記第nのセラミック塗膜形成工程では、前記第nの導電塗膜の縁部を覆うと共に前記第nの導電塗膜の縁部以外の上面を露出させるようにセラミックスラリーを塗布して乾燥することで、前記グリーンシートからの高さが前記第nの導電塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高くなるように、前記第nのセラミック塗膜を形成し、
前記接続用導電塗膜形成工程では、前記第nの導電塗膜の露出面上であって前記導電塗膜の端部にのみ導体ペーストを塗布して乾燥することで、前記グリーンシートからの高さが前記第nのセラミック塗膜の前記グリーンシートからの高さよりも高い前記接続用導電塗膜を形成し、
前記第1の導電塗膜は、前記スルーホールに充填された前記導体ペーストを介して他の第nの導体塗膜と接続されることを特徴とする積層型インダクタの製造方法。 - 前記接続用導電塗膜の焼成時における収縮率は、前記第1〜第nの導電塗膜の焼成時における収縮率よりも小さいことを特徴とする請求項4に記載された積層型インダクタの製造方法。
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