JPH07169651A - 積層チップフィルタ - Google Patents

積層チップフィルタ

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JPH07169651A
JPH07169651A JP31698393A JP31698393A JPH07169651A JP H07169651 A JPH07169651 A JP H07169651A JP 31698393 A JP31698393 A JP 31698393A JP 31698393 A JP31698393 A JP 31698393A JP H07169651 A JPH07169651 A JP H07169651A
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JP
Japan
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layer
inductor
conductor
capacitor
conductor layer
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JP31698393A
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Yoshikazu Fujishiro
義和 藤城
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TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】コンデンサ層及びインダクタ層を積層して一体
化した小型、かつ、薄型のLCタイプ積層チップフィル
タを提供する。 【構成】インダクタ層1はその導体層11が磁性層12
の一面側に設けられている。コンデンサ層2はその導体
層21が誘電体層22の一面上に設けられ、自己の導体
層21とインダクタ層1の導体層11との間で誘電体層
22による静電容量が取得されるように、インダクタ層
1と積層されて積層体を構成している。第1端子電極3
1、32及び第2端子電極33、34のそれぞれは、積
層体の外面に設けられている。第1端子電極31、32
はインダクタ層1を構成する導体層11の両端に接続さ
れている。第2端子電極33、34はコンデンサ層2を
構成する導体層21と接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタとコンデン
サとを併せ持つ積層チップフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術】インダクタとコンデンサとを組合せたノ
イズフィルタは従来より知られている。公知文献例とし
ては、実開昭48ー88432号公報、実開昭54ー4
9525号公報、実開昭55ー164833号公報等が
ある。これらの従来公知文献は、フェライトビーズ等の
磁性体中を通って、貫通導体を貫通させることにより、
インダクタを形成させると共に、貫通導体にコンデンサ
を結合させた構造を有するLCノイズフィルタを開示し
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た公知文献等で知られる従来のLCノイズフィルタは、
別々の部品であるインダクタ及びコンデンサを組合せて
いたので、部品点数及び組立工数が多く、量産性の向上
及び小型化に限界を生じていた。
【0004】本発明の課題は、コンデンサ層及びインダ
クタ層を積層して一体化した小型、かつ、薄型のLCタ
イプ積層チップフィルタを提供することである。
【0005】本発明のもう一つの課題は、第1端子電極
からインダクタンスを取り出し、第2端子電極から静電
容量を取り出す面実装用の積層チップフィルタを提供す
ることである。
【0006】本発明の更にもう一つの課題は、インダク
タ層を構成する導体層に電流が流れたときに生じる磁束
に対して、磁性層が損失層として動作し、第1端子電極
間から上記損失に基づく分布定数インダクタンス値を得
る積層チップフィルタを提供することである。
【0007】本発明の更にもう一つの課題は、コンデン
サ電極の一方をインダクタ層に備えられた導体層によっ
て構成し、それによって導体層及び導体支持層の層数を
低減し、小型、薄型化を図った積層チップフィルタを提
供することである。
【0008】本発明の更にもう一つの課題は、インダク
タ層の導体層を中心導体とし、この中心導体に対してコ
ンデンサの一端を結合した一種の貫通コンデンサを構成
するノイズフィルタ作用の優れた積層チップフィルタを
提供することである。
【0009】本発明の更にもう一つの課題は、2つの分
布定数によるインダクタンス値を確保すると共に、コン
デンサ層を構成する一つの導体層と、その両側のインダ
クタ層の各導体層との間で、各インダクタ層の導体層を
一方のコンデンサ電極とする2つの静電容量が取得で
き、優れたノイズフィルタ作用を有する積層チップフィ
ルタを提供することである。
【0010】本発明の更にもう一つの課題は、インダク
タ用端子電極と、コンデンサ端子電極とを別々に区画
し、回路基板に面実装する際の便宜を図った積層チップ
フィルタを提供することである。
【0011】本発明の更にもう一つの課題は、熱ストレ
スに起因する界面剥離及びクラック等が防止でき、信頼
性が高く、量産性に富む積層チップフィルタを提供する
ことである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る積層チップフィルタは、インダクタ
層と、コンデンサ層と、端子電極とを有しており、前記
インダクタ層は、導体層と、磁性層とを含み、前記導体
層が前記磁性層の一面側に設けられており、前記コンデ
ンサ層は、導体層と、誘電体層とを含み、前記導体層が
前記誘電体層の一面上に設けられ、自己の前記導体層と
前記インダクタ層の前記導体層との間で前記誘電体層に
よる静電容量が取得されるように、前記インダクタ層と
積層されて積層体を構成しており、前記端子電極は、第
1端子電極と、第2端子電極とを含み、それぞれが前記
積層体の外面に設けられており、前記第1端子電極は、
少なくとも2つであって、前記インダクタ層を構成する
前記導体層の両端に接続されており、前記第2端子電極
は前記コンデンサ層を構成する前記導体層と接続されて
いる。
【0013】好ましい例では、インダクタ層は少なくと
も2層であり、コンデンサ層はインダクタ層の間に設け
られている。
【0014】別の好ましい例では、端子電極は少なくと
も3つであり、その内の2つは積層体の相反する両辺に
備えられ、残りは前記両辺とは異なる他の辺に備えられ
ており、インダクタ層の導体層はその両端が積層体の相
反する両辺に設けられた端子電極に接続されており、コ
ンデンサ層の導体層は両辺とは異なる他の辺に備えられ
た端子電極と接続されている。
【0015】また、磁性層及び誘電体層は燒結体である
ことが望ましい。
【0016】
【作用】コンデンサ層と、インダクタ層とが積層されて
積層体を構成しているから、コンデンサ層及びインダク
タ層を積層して一体化した小型、かつ、薄型の積層フィ
ルタを得ることができる。
【0017】端子電極は、第1端子電極と、第2端子電
極とを含み、それぞれが積層体の外面に設けられてお
り、第1端子電極は、少なくとも2つであって、インダ
クタ層を構成する導体層の両端に接続されており、第2
端子電極はコンデンサ層を構成する導体層と接続されて
いるから、第1端子電極からインダクタンスを取り出
し、第2端子電極から静電容量を取り出す面実装タイプ
の積層チップフィルタとなる。
【0018】インダクタ層は導体層が磁性層の一面側に
設けられているから、インダクタ層を構成する導体層に
電流が流れたときに生じる磁束に対して、磁性層が損失
層として動作する。2つの第1端子電極がインダクタ層
を構成する導体層の両端に接続されているから、第1端
子電極間から上記損失に基づく分布定数インダクタンス
値を得ることができる。
【0019】コンデンサ層は導体層が誘電体層の一面上
に設けられ、この自己の導体層とインダクタ層の導体層
との間で誘電体層による静電容量が取得されるように、
インダクタ層と積層されているから、コンデンサ電極の
一方をインダクタ層に備えられた導体層によって構成
し、それによって導体層及び導体支持層の層数を低減
し、小型、薄型化を図ることができる。また、上述の電
極構造は、インダクタ層の導体層を中心導体としたと
き、この中心導体に対してコンデンサの一端を結合した
一種の貫通コンデンサを構成する。このため、優れたノ
イズフィルタ作用を得ることができる。
【0020】インダクタ層が少なくとも2層設けられ、
コンデンサ層がインダクタ層の間に設けられている例で
は、各インダクタ層に備えられた導体層により2つの分
布定数によるインダクタンス値を確保すると共に、コン
デンサ層を構成する一つの導体層と、その両側のインダ
クタ層の各導体層との間で、各インダクタ層の導体層を
一方のコンデンサ電極とする2つの静電容量が取得でき
る。このため、更に優れたノイズフィルタ作用を有する
積層チップフィルタが得られる。
【0021】更に具体的な例として、端子電極が少なく
とも3つ備えられ、その内の2つは積層体の相反する両
辺に備えられ、残りは両辺とは異なる他の辺に備えられ
ており、インダクタ層の導体層はその両端が積層体の相
反する両辺に設けられた端子電極に接続されており、コ
ンデンサ層の導体層は両辺とは異なる他の辺に備えられ
た端子電極と接続されている例では、インダクタ用端子
電極と、コンデンサ端子電極とを別々に区画し、回路基
板に実装する際の便宜を図った積層チップフィルタが得
られる。
【0022】磁性層及び誘電体層が燒結体である場合
は、両者の熱膨張係数が近似するので熱ストレスに起因
する界面剥離及びクラック等が防止され、信頼性が向上
する。また、磁性層及び誘電体層を、同様の磁器ペース
ト印刷または塗布工程によって形成できるので、信頼性
が向上する。
【0023】
【実施例】図1は本発明に係る積層チップフィルタの分
解斜視図、図2は図1に示した積層チップフィルタの外
観斜視図、図3は図2のA3ーA3線上における断面
図、図4は図2のA4ーA4線上における断面図、図5
は図1〜図4に示した積層チップフィルタの等価回路図
である。本発明に係る積層チップフィルタは、インダク
タ層1と、コンデンサ層2と、端子電極31〜34とを
有している。
【0024】インダクタ層1は、導体層11と、磁性層
12とを含み、導体層11が磁性層12の一面側に設け
られている。導体層11は長さ方向の相対する両端が磁
性層12の両端に達するように設けられると共に、幅方
向の両端縁が磁性層12の幅方向の両端よりも内側に形
成されている。コンデンサ層2は、導体層21と、誘電
体層22とを含み、導体層21が誘電体層22の一面上
に設けられ、自己の導体層21とインダクタ層1の導体
層11との間で誘電体層22による静電容量が取得され
るように、インダクタ層1と積層されて積層体を構成し
ている。導体層21は長さ方向の両端が誘電体層22の
長さ方向の両端縁よりも内側に形成されると共に、幅方
向の両端が誘電体層22の幅方向の両端縁に達するよう
に形成されている。
【0025】端子電極31〜34は、第1端子電極3
1、32と、第2端子電極33、34とを含んでいる。
第1端子電極31、32及び第2端子電極33、34の
それぞれは、積層体の外面に設けられている。第1端子
電極31、32は2つであって、インダクタ層1を構成
する導体層11の両端に接続されている。第2端子電極
33、34はコンデンサ層2を構成する導体層21と接
続されている。
【0026】図示の実施例において、インダクタ層1は
2層であり、コンデンサ層2はインダクタ層1の間に設
けられている。
【0027】また、端子電極31〜34は4つ備えられ
ており、その内の2つの第1端子電極31、32は積層
体の相反する両辺に備えられ、残りの2つの第2端子電
極33、34は第1端子電極31、32の設けられた両
辺とは異なる他の辺に備えられている。インダクタ層1
の導体層11はその両端が第1端子電極31、32に接
続されており、コンデンサ層2の導体層21は端子電極
33、34と接続されている。磁性層12及び誘電体層
22は燒結体である。
【0028】上述のように、コンデンサ層2と、インダ
クタ層1とが積層されて積層体を構成しているから、コ
ンデンサ層2及びインダクタ層1を積層して一体化した
小型、かつ、薄型の積層フィルタを得ることができる。
【0029】端子電極31〜34は、第1端子電極3
1、32と、第2端子電極33、34とを含み、それぞ
れが積層体の外面に設けられており、第1端子電極3
1、32は、少なくとも2つであって、インダクタ層1
を構成する導体層11の両端に接続されており、第2端
子電極33、34はコンデンサ層2を構成する導体層2
1と接続されているから、第1端子電極31、32から
インダクタンス値を取り出し、第2端子電極33、34
から静電容量を取り出す面実装タイプの積層チップフィ
ルタとなる。
【0030】インダクタ層1は導体層11が磁性層12
の一面側に設けられており、少なくとも2つの第1端子
電極31、32がインダクタ層1を構成する導体層11
の両端に接続されているから、インダクタ層1を構成す
る導体層11に電流が流れたときに生じる磁束に対し
て、磁性層12が損失層として動作し、第1端子電極3
1ー32間から上記損失に基づく分布定数インダクタン
ス値を得ることができる。しかも、導体層11、21
を、磁性層12及び誘電体層22の内部に埋設した内部
電極構造となるので、導体層11、21の半田喰われ現
象、サーマルショックによるマイクロクラック、界面剥
離現象、酸化による劣化等を有効に防止することができ
る。
【0031】コンデンサ層2は導体層21が誘電体層2
2の一面上に設けられ、自己の導体層21とインダクタ
層1の導体層11との間で誘電体層22による静電容量
が取得されるように、インダクタ層1と積層されている
から、コンデンサ電極の一方をインダクタ層1に備えら
れた導体層11によって構成し、それによって電極数及
び電極支持層の層数を低減し、小型、薄型化を図ること
ができる。また、上述の電極構造は、図5に示すよう
に、インダクタ層1の導体層11を中心導体としたと
き、この中心導体に対してコンデンサの一端を結合した
一種の貫通コンデンサを構成する。このため、優れたノ
イズフィルタ作用を得ることができる。更に、容量層と
なる誘電体層22の厚さを薄くして取得容量を増大させ
る一方、誘電体層22の薄型化による機械的強度の低下
分を磁性層12によって補い、十分な機械的強度を確保
しつつ、取得容量を大幅に増大させることができる。こ
のため、フィルタ減衰特性の良好な貫通コンデンサが得
られることとなる。
【0032】インダクタ層1が少なくとも2層設けら
れ、コンデンサ層2がインダクタ層1の間に設けられて
いる例では、各インダクタ層1に備えられた導体層11
により2つの分布定数インダクタンス値を確保すると共
に、コンデンサ層2を構成する一つの導体層21と、そ
の両側のインダクタ層1の各導体層11、11との間
で、各インダクタ層1の導体層11を一方のコンデンサ
電極とする2つの静電容量が取得できる。このため、更
に優れたノイズフィルタ作用を有する積層チップフィル
タが得られる。
【0033】インダクタ層1の導体層11は両端が積層
体の相反する両辺に設けられた端子電極31、32に接
続され、コンデンサ層2の導体層21が端子電極33、
34と接続されている構成では、インダクタ用端子電極
と、コンデンサ端子電極とを別々に区画し、回路基板に
実装する際の便宜を図った積層チップフィルタが得られ
る。
【0034】磁性層12及び誘電体層22が燒結体であ
る場合は、両者の熱膨張係数が近似するので熱ストレス
に起因する界面剥離及びクラック等が防止され、信頼性
が向上する。より具体的には、磁性層12は損失の大き
な磁性材料、例えばフェライト磁性材料によって構成さ
れる。誘電体層22は例えば酸化チタン、チタン酸バリ
ウム等の高誘電率の誘電体磁器によって構成される。か
かる材料選定により、高いフィルタ特性を得ることがで
きることは勿論であり、更に、磁性層12及び誘電体層
22を、同様のペースト印刷または塗布工程によって形
成できるので、信頼性が向上する。例えば、磁性ペース
トまたは誘電体磁器ペーストをドクターブレード法、ス
クリーン印刷法またはロールコータ法等によってシート
化し、このシート上に導体層をスクリーン印刷等によっ
て所定のパターンとなるように塗布し、積層、焼成等の
必要な工程を経ることにより、能率良く製造することが
できる。このため、部品点数が非常に少なく、製造、加
工が容易で量産性に富む高信頼度の積層チップフィルタ
を実現することが可能になる。
【0035】導体層11、21は、磁性層12及び誘電
体層22を焼成するときの焼成温度に耐え得る金属材
料、例えば金、白金、パラジウムもしくはこれらの合金
またはこれらと銀との合金微粉末を導電成分とする導電
性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって所定の
パターンとなるように塗布し、磁器基板12の焼成時に
同時に焼付けして形成することができる。端子電極31
〜34は磁性層12及び誘電体層22の焼成後に銀ペー
ストまたは銅等の卑金属ペーストを塗布し焼付けること
によって形成する。
【0036】
【効果】以上述べたように、本発明によれば、次のよう
な効果が得られる。 (a)コンデンサ層及びインダクタ層を積層して一体化
した小型、かつ、薄型のLCタイプの積層チップフィル
タを提供できる。 (b)第1端子電極からインダクタンスを取り出し、第
2端子電極から静電容量を取り出す面実装タイプの積層
チップフィルタを提供できる。 (c)インダクタ層を構成する導体層に電流が流れたと
きに生じる磁束に対して、磁性層が損失層として動作
し、第1端子電極間から上記損失に基づく分布定数イン
ダクタンス値を得る積層チップフィルタを提供できる。 (d)コンデンサ電極の一方をインダクタ層に備えられ
た導体層によって構成し、それによって導体層及び導体
支持層の層数を低減し、小型、薄型化を図った積層チッ
プフィルタを提供できる。 (e)インダクタ層の導体層を中心導体とし、この中心
導体に対してコンデンサの一端を結合した一種の貫通コ
ンデンサを構成するノイズフィルタ作用の優れた積層チ
ップフィルタを提供できる。 (f)2つの分布定数によるインダクタンス値を確保す
ると共に、コンデンサ層を構成する一つの導体層と、そ
の両側のインダクタ層の各導体層との間で、各インダク
タ層の導体層を一方のコンデンサ電極とする2つの静電
容量が取得でき、優れたノイズフィルタ作用を有する積
層チップフィルタを提供できる。 (g)インダクタ用端子電極と、コンデンサ端子電極と
を別々に区画し、回路基板に面実装する際の便宜を図っ
た積層チップフィルタを提供できる。 (h)磁性層及び誘電体層が燒結体である場合は、両者
の熱膨張係数が近似するので熱ストレスに起因する界面
剥離及びクラック等が防止され、信頼性が向上する。ま
た、磁性層及び誘電体層を、同様の磁器ペースト印刷ま
たは塗布工程によって形成できるので、信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層チップフィルタの分解斜視図
である。
【図2】図1に示した積層チップフィルタの外観斜視図
である。
【図3】図2のA3ーA3線上における断面図である。
【図4】図2のA4ーA4線上における断面図である。
【図5】図1〜図4に示した積層チップフィルタの等価
回路図である。
【符号の説明】
1 インダクタ層 2 コンデンサ層 11 導体層 12 磁性層 21 導体層 22 誘電体層 31〜34 端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 7/075 8321−5J // H01G 4/30 301 A 9174−5E

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インダクタ層と、コンデンサ層と、端子
    電極とを有する積層チップフィルタであって、 前記インダクタ層は、導体層と、磁性層とを含み、前記
    導体層が前記磁性層の一面側に設けられており、 前記コンデンサ層は、導体層と、誘電体層とを含み、前
    記導体層が前記誘電体層の一面上に設けられ、自己の前
    記導体層と前記インダクタ層の前記導体層との間で前記
    誘電体層による静電容量が取得されるように、前記イン
    ダクタ層と積層されて積層体を構成しており、 前記端子電極は、第1端子電極と、第2端子電極とを含
    み、それぞれが前記積層体の外面に設けられており、前
    記第1端子電極は、少なくとも2つであって、前記イン
    ダクタ層を構成する前記導体層の両端に接続されてお
    り、前記第2端子電極は前記コンデンサ層を構成する前
    記導体層と接続されている積層チップフィルタ。
  2. 【請求項2】 前記インダクタ層は、少なくとも2層で
    あり、 前記コンデンサ層は、前記インダクタ層の間に設けられ
    ている請求項1に記載の積層チップコンデンサ。
  3. 【請求項3】 前記端子電極は、少なくとも3つであ
    り、その内の2つは前記積層体の相反する両辺に備えら
    れ、残りは前記両辺とは異なる他の辺に備えられてお
    り、 前記インダクタ層の前記導体層は、その両端が前記積層
    体の前記相反する両辺に設けられた前記端子電極に接続
    されており、 前記コンデンサ層の前記導体層は、前記両辺とは異なる
    他の辺に備えられた前記端子電極と接続されている請求
    項1に記載の積層チップフィルタ。
  4. 【請求項4】 前記磁性層及び前記誘電体層は、燒結体
    である請求項1に記載の積層チップフィルタ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292351B1 (en) 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
JP2006041632A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Mitsubishi Materials Corp Lc複合フィルタ部品
GB2445811A (en) * 2007-01-19 2008-07-23 Western Lights Semiconductor C Apparatus to Store Electrical Energy
JP2012039146A (ja) * 2011-10-19 2012-02-23 Tdk Corp 貫通型積層コンデンサ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6292351B1 (en) 1999-11-17 2001-09-18 Tdk Corporation Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting
JP2006041632A (ja) * 2004-07-22 2006-02-09 Mitsubishi Materials Corp Lc複合フィルタ部品
JP4525223B2 (ja) * 2004-07-22 2010-08-18 三菱マテリアル株式会社 Lc複合フィルタ部品
GB2445811A (en) * 2007-01-19 2008-07-23 Western Lights Semiconductor C Apparatus to Store Electrical Energy
GB2445811B (en) * 2007-01-19 2009-01-07 Western Lights Semiconductor C Apparatus and method to store electrical energy
JP2012039146A (ja) * 2011-10-19 2012-02-23 Tdk Corp 貫通型積層コンデンサ

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