JP2002158137A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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Abstract
電固着する際に生じる特性影響を防止できる耐ヒートサ
イクル性の高い外部接続端子電極を形成した積層セラミ
ック電子部品を提供する。 【解決手段】 Ni又はNi合金層の内部電極13を内
設した積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極1
5を形成する積層セラミック電子部品において、前記外
部接続端子電極15を、Cu又はCu合金を主成分とす
る下地電極層15aと、Ag又はAg合金を主成分とす
る最外部電極層15bとの重層で形成する。下地電極層
15aは、Cu又はCu合金を主成分とする導電金属材
とガラスフリットとを含む導電塗料による厚さ1μm以
上の焼付層で形成され、最外部電極層15bはAg又は
Ag合金を主成分とする導電金属材とガラスフリットと
を含む導電塗料による焼付層で形成される。
Description
ックコンデンサ、積層バリスタ、積層誘電体共振器、積
層圧電素子等の積層セラミック電子部品及びその製造方
法に係り、特に鉛(Pb)フリーはんだでの回路基板に
電気的通電固着する際に生じる亜硫酸ガスによる影響を
防止できる耐ヒートサイクル性の高い外部接続端子電極
を形成した積層セラミック電子部品及びその製造方法に
関するものである。
スクリート部品は表面実装タイプの極小チップ部品にな
っており、高電圧又は低電圧の集積回路に用いられる、
例えば積層セラミックコンデンサ等も極小化への要請が
強くなっている。このため、電気回路との接合性も良好
で、電気的特性、信頼性、機械的特性に優れる上に、焼
結体の積層セラミック素体との接合強度が高く、且つ撓
み強度及び耐ヒートサイクル性の高い外部接続端子電極
の要請が一段と強くなっている。
ミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ1
は、Ni等の卑金属を用いた内部電極3を印刷した誘電
体2のセラミックグリーンシートを、順次積層し焼成
し、複数に切断して形成された積層セラミック素体4の
両端に、外部接続端子電極5として前記内部電極3との
なじみを良くして、その接続部分に接続不良が生じない
ようにAg−Pd又はCu等の金属粉末にガラスフリッ
トを加えた導電ペーストを塗布し、700〜800℃で
焼き付けて下地電極層の第1電極層5aを形成して前記
内部電極3の貴金属又は卑金属と融合させて前記第1電
極層5aと前記内部電極3とを良好な結合状態にしてい
る。
第1電極層5a上に、搭載される基板上の電気回路との
接続にあたり、濡れ性及び耐はんだ性の向上、特にはん
だ耐熱性を保持するためにNi等のメッキ皮膜でなる第
2電極層5bと外部電気接続として用いるはんだとの整
合性を良くするためにSn又はSn−Pbを材料とした
皮膜の第3電極層5cを更に重被覆して形成している。
そして前記第2電極層5bの形成は、一般に厚さ1.0
〜3.0μmのNiメッキ層の皮膜であり、皮膜部分が
極めて小さいため、電流効率を確保するために基本組成
のワット浴を用いたバレルメッキで処理されている。
力を残す浴組成物のNiCl2・6H2O(塩化ニッケ
ル)の少ないスルファミン酸浴で処理されるのが理想と
されるが、Niイオン補充に臭化ニッケル(NiB
r2)を使用するので、安全衛生上及び経済コストを考
慮してワット浴を使用しているのが一般的であるとされ
ている。
端子電極5にはんだ量を多くしたはんだ着けをする場
合、−55〜125℃の耐ヒートサイクル性に対して劣
化する傾向があるので、Niメッキ層の膜厚を上げるこ
とにより対処してきた。その反面、膜厚が厚くなるほど
にメッキ膜の引っ張り応力や圧縮応力が発生し、耐ヒー
トサイクル性が劣化するという悪循環が生じていた。
とした導電性接着材対応の電子部品の要請が高まり、上
述のように、外部接続端子電極の最外電極層であるSn
又はSn−Pbの電極層を形成したものは、接触抵抗が
高温多湿環境下で大幅に上昇し信頼性が劣り、更にヒー
トサイクルで固着強度の劣化が見られるために最外電極
層がAg若しくはAg−Pd合金で構成されるものが用
いられてきた。
又はNi合金層で構成すると、この内部電極が、酸化性
の高いメッキ浴雰囲気に相当する亜硫酸ガス(H2SO
3)試験で酸化腐食をし、ここで生じた硫化ニッケル
(NiS)又は硫酸ニッケルが電子部品表面に析出生成
し、このために絶縁不良(IR不良)や容量低下を招く
欠点を有している。
を解消し、鉛(Pb)フリーはんだによって回路基板に
電気的通電固着する際に生じる特性影響を防止できる耐
ヒートサイクル性の高い外部接続端子電極を形成した極
小積層セラミックコンデンサ等にも適用できる積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法を提供することを目的
としている。
の実施の形態において明らかにする。
に、本願請求項1の発明に係る積層セラミック電子部品
は、Ni又はNi合金層の内部電極を内設した積層セラ
ミック素体の両端に外部接続端子電極を形成する積層セ
ラミック電子部品において、前記外部接続端子電極はC
u又はCu合金を主成分とする下地電極層と、Ag又は
Ag合金を主成分とする最外部電極層との重層で形成さ
れていることを特徴としている。
電子部品は、請求項1において、前記下地電極層が、C
u又はCu合金を主成分とする導電金属材とガラスフリ
ットとを含む導電塗料による厚さ1μm以上の焼付層で
形成されていることを特徴としている。
電子部品は、請求項1又は2において、前記最外部電極
層はAg又はAg合金を主成分とする導電金属材とガラ
スフリットとを含む導電塗料による焼付層で形成されて
いることを特徴としている。
電子部品は、請求項1,2又は3において、前記積層セ
ラミック素体の両端に露出されている前記内部電極のN
i又はNi合金層と前記下地電極層との界面にCu−N
i合金が形成されていることを特徴としている。
電子部品の製造方法は、Ni又はNi合金層の内部電極
を内設した積層セラミック素体の両端に外部接続端子電
極を形成する場合において、前記外部接続端子電極の製
造工程が、Cu又はCu合金を主成分とする導電金属材
とガラスフリットとを含む下地電極材の導電ペーストを
前記積層セラミック素体の両端に設ける第1の導電ペー
スト塗布工程と、Ag又はAg合金を主成分とする導電
金属材とガラスフリットとを含む最外部電極層の導電ペ
ーストを前記第1の導電ペーストの上に重ねて設ける第
2の導電ペースト塗布工程と、前記第1及び第2の導電
ペーストを同時焼付処理して、下地電極層及び最外部電
極層を形成する焼付工程とを備えることを特徴としてい
る。
ク電子部品及びその製造方法の実施の形態を図面に従っ
て説明する。
品及びその製造方法の実施の形態を説明する。
品の1例としての積層セラミックコンデンサ11の断面
図であり、Ni又はNi合金を主成分とした卑金属を用
いた内部電極13を印刷した誘電体12のセラミックグ
リーンシートを、順次積層し焼成し、複数に切断して形
成された積層セラミック素体14の両端に、外部接続端
子電極15を形成する。ここで、外部接続端子電極15
として、前記内部電極13とのなじみを良くして、その
接続部分に接続不良が生じないようにCu又はCu合金
を主成分とする金属粉末にガラスフリットを加えた第1
導電ペースト層を塗布し、更にその層上にAg又はAg
−Pd合金を主成分とする金属粉末にガラスフリットを
加えた第2導電ペースト層を塗布重層形成し、その後、
前記第1導電ペースト層及び第2導電ペースト層を同時
に700℃で焼付けて下地電極層15aと最外部電極層
15bを重層して形成している。すなわち、下地電極層
15aはCu又はCu合金を主成分とする導電金属材と
ガラスフリットとを含む導電塗料による厚さ1μm以上
の焼付層で形成され、また最外部電極層15bはAg又
はAg合金を主成分とする導電金属材とガラスフリット
とを含む導電塗料による焼付層で形成される。なお、下
地電極層15aは必要以上に厚くないことが好ましく、
3μm以下であることが望ましい。
記積層セラミック素体14の両端に露出されている前記
内部電極13の卑金属と融合してNi−Cu合金層16
を界面に形成し、前記下地電極層15aと前記内部電極
13とを良好な結合状態にしている。
Ni合金層の内部電極を内設した積層セラミック素体の
両端に外部接続端子電極を形成する積層セラミック電子
部品において、前記外部接続端子電極はCu又はCu合
金を主成分とする下地電極層とAg又はAg−Pdを主
成分とする最外部電極層との2層構造で形成され、前記
下地電極層はCu又はCu合金を主成分とする導電金属
材とガラスフリットからなる導電塗料による厚さ1μm
以上の焼付層で形成され、前記最外部電極層はAg又は
Ag−Pdを主成分とする導電金属材とガラスフリット
からなる導電塗料による焼付層で形成され、更に、前記
積層セラミック素体の両端に露出している前記内部電極
のNi又はNi合金層と前記下地電極層との界面にCu
−Ni合金を形成させ、且つ、前記外部接続端子電極は
前記下地電極層と最外部電極層とを同時焼付処理で形成
してなる積層セラミック電子部品であるから、鉛(P
b)フリーはんだで回路基板に電気的通電固着する際に
生じる特性影響を防止でき耐ヒートサイクル性の高い外
部接続端子電極を形成した極小積層セラミックコンデン
サ等にも適用できる積層セラミック電子部品を従来品と
同等な電気的特性を維持すると共に廉価に実現すること
が可能となる。
によるイオン化傾向の差に基づく、環境雰囲気での外観
不良及びこれに伴う電気特性不良を検証するために以下
の実験を行った。
ミックコンデンサと従来品(図2のように外部接続端子
電極が3層構造のもの)の積層セラミックコンデンサを
夫々20個選び、内部電極のNiと下地電極層のCuに
よるイオン化傾向の差に基づく、環境雰囲気での外観不
良及びこれに伴う電気特性不良を、Cu焼付層厚0.9
0μm(実施例1)、1.00μm(実施例2)、1.1
0μm(実施例3)として従来の腐食ガス試験(S
O2:5ppm×240時間)で検証し、その結果を以下
の表1に示した。
縁抵抗である。
厚1.00μm以上であれば、Cp,Tanδ,IR共に良
好でNi硫化物等の析出物も無く、従来品と同等である
ことが判る。特に実施例1の如く、層厚が薄いと内部電
極のNiがイオン化し、Ni硫化物として内部電極層及
び外部に析出し電気的特性を悪化させる要因になってい
る。これに対して実施例2、実施例3の如く、層厚が
1.00μm以上になると、焼成温度で更にそのNi硫
化物と反応して、即ち、層上に形成されているAg−P
dが媒体となって内部電極の露出するNi層とCuの下
地電極層の界面にCu−Ni合金接合部を形成して交互
の接触を強固にすると共に、導電を良好にしていると推
察できる。
形成するのにメッキ等の形成工程が必要であったのが、
メッキ等の形成工程を省力化でき、煩雑な工程となるの
を防ぐことができコスト的にも安価に製造することが可
能となる。
実施例3の積層セラミックコンデンサを各100個選
び、ヒートサイクル試験後のクラック発生数及びPbフ
リーはんだ処理に対する耐熱性良否を検証し、その結果
を以下の表2に示す。
1.00μm以上の範囲でクラック発生が無く、耐熱性
も良く、同様に良好な結果が得られた。厚さ1.00μ
m未満であると薄すぎて耐熱性が劣り、即ち、硫化物の
析出で、空洞化が生じ、冷却(室温25℃)時に収縮が
起きヒートサイクル試験でクラックが発生する。このク
ラック発生数は少なく判断され易いが、大量生産におい
ては大きな不良率を誘起し生産歩留の低下に繋がる。
層膜を厚くすることは必要であるが、高張力や圧縮力を
考慮すると、耐熱性が維持できる最低限の厚さに確保す
ればよく、その厚さの範囲は少なくとも1.00μmで
充分であることが理解できる。なお、下地電極層は必要
以上に厚くないことが好ましく、3μm以下であること
が望ましい。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
Ni又はNi合金層の内部電極を内設した積層セラミッ
ク素体の両端に外部接続端子電極を形成する場合におい
て、前記外部接続端子電極はCu又はCu合金を主成分
とする下地電極層と、Ag又はAg合金を主成分とする
最外部電極層との重層で形成されているので、鉛(P
b)フリーはんだで回路基板に電気的通電固着する際に
生じる特性影響を防止でき、耐ヒートサイクル性の高い
外部接続端子電極を形成できる。また、メッキ等の形成
工程も省力化でき、煩雑な工程を防ぐことができコスト
的にも安価に製造することが可能である。この結果、極
小積層セラミックコンデンサ等にも適用できる積層セラ
ミック電子部品を従来品と同等な電気的特性を維持する
と共に廉価に実現することが可能となる。
形態を示す正断面図である。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 Ni又はNi合金層の内部電極を内設し
た積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極を形成
する積層セラミック電子部品において、前記外部接続端
子電極はCu又はCu合金を主成分とする下地電極層
と、Ag又はAg合金を主成分とする最外部電極層との
重層で形成されていることを特徴とする積層セラミック
電子部品。 - 【請求項2】 前記下地電極層は、Cu又はCu合金を
主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電
塗料による厚さ1μm以上の焼付層で形成されている請
求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項3】 前記最外部電極層はAg又はAg合金を
主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電
塗料による焼付層で形成されている請求項1又は2記載
の積層セラミック電子部品。 - 【請求項4】 前記積層セラミック素体の両端に露出さ
れている前記内部電極のNi又はNi合金層と前記下地
電極層との界面にCu−Ni合金が形成されている請求
項1,2又は3記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項5】 Ni又はNi合金層の内部電極を内設し
た積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極を形成
する積層セラミック電子部品の製造方法において、 前記外部接続端子電極の製造工程が、Cu又はCu合金
を主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む下
地電極材の導電ペーストを前記積層セラミック素体の両
端に設ける第1の導電ペースト塗布工程と、 Ag又はAg合金を主成分とする導電金属材とガラスフ
リットとを含む最外部電極層の導電ペーストを前記第1
の導電ペーストの上に重ねて設ける第2の導電ペースト
塗布工程と、 前記第1及び第2の導電ペーストを同時焼付処理して、
下地電極層及び最外部電極層を形成する焼付工程とを備
えることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005104148A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
CN101944435A (zh) * | 2009-07-01 | 2011-01-12 | 株式会社村田制作所 | 电子元件 |
JP2011258737A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法 |
WO2013132966A1 (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法 |
JP2014078674A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2014209550A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-11-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びガラスペースト |
US9412517B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part |
US9659689B2 (en) | 2013-06-27 | 2017-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
KR101901708B1 (ko) | 2017-04-03 | 2018-09-28 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 |
JP2021019010A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその実装構造 |
CN113614866A (zh) * | 2019-03-28 | 2021-11-05 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
JP7338554B2 (ja) | 2020-05-20 | 2023-09-05 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
-
2000
- 2000-11-22 JP JP2000355511A patent/JP4083971B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7558047B2 (en) | 2004-04-23 | 2009-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
US7804677B2 (en) | 2004-04-23 | 2010-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
WO2005104148A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
CN101944435B (zh) * | 2009-07-01 | 2013-02-20 | 株式会社村田制作所 | 电子元件 |
CN101944435A (zh) * | 2009-07-01 | 2011-01-12 | 株式会社村田制作所 | 电子元件 |
JP2011014698A (ja) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
US7944128B2 (en) | 2009-07-01 | 2011-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
JP2011258737A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法 |
WO2013132966A1 (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法 |
US9412517B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part |
CN104160463A (zh) * | 2012-03-05 | 2014-11-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及电子部件与接合对象物的接合结构体的形成方法 |
JPWO2013132966A1 (ja) * | 2012-03-05 | 2015-07-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法 |
US9691546B2 (en) | 2012-03-05 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part and method for forming joint structure of electronic part and joining object |
JP2014078674A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2014209550A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-11-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品及びガラスペースト |
US9328014B2 (en) | 2013-03-26 | 2016-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and glass paste |
US9659689B2 (en) | 2013-06-27 | 2017-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
KR101901708B1 (ko) | 2017-04-03 | 2018-09-28 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 |
CN113614866A (zh) * | 2019-03-28 | 2021-11-05 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
CN113614866B (zh) * | 2019-03-28 | 2023-06-27 | 株式会社村田制作所 | 芯片型陶瓷电子部件及其制造方法 |
JP2021019010A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその実装構造 |
JP7338554B2 (ja) | 2020-05-20 | 2023-09-05 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4083971B2 (ja) | 2008-04-30 |
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