CN218826459U - 电子部件以及线圈部件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供可靠性高的电子部件以及线圈部件。电子部件具备：坯体(S)，其具有与安装基板(b)对置的安装面(S1)和供引出布线露出的露出面(S2)；第1电极(e1)，其设置于安装面(S1)；以及第2电极(e2)，其与引出布线电连接并且设置于露出面(S2)，第1电极(e1)和第2电极(e2)相互分离。

Description

电子部件以及线圈部件

技术领域

本实用新型涉及电子部件以及线圈部件。

背景技术

在专利文献1以及2中，公开了如下的电子部件：是从坯体的主面到侧面形成有外部电极的电子部件(电容器或者电感器)，外部电极包含电极层和镀敷层。根据这样的电子部件，能够经由焊料将外部电极与电路基板电连接。

专利文献1：日本特开2018-137285号公报

专利文献2：日本特开2019-79844号公报

在如专利文献1以及2所记载的那样，经由焊料将外部电极与电路基板电连接的情况下，因焊料冷却而引起焊料的收缩，因此针对外部电极产生焊料的收缩所引起的拉伸应力。这样一来，存在外部电极从坯体剥离，电子部件的可靠性降低的担忧。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的在于，提供可靠性高的电子部件以及线圈部件。

本实用新型的电子部件具备：

坯体，其具有与安装基板对置的安装面和供引出布线露出的露出面；第1电极，其设置于上述安装面；以及

第2电极，其与上述引出布线电连接并且设置于上述露出面，

上述第1电极和上述第2电极相互分离。

也可以在本实用新型的电子部件中，由上述露出面以及上述安装面构成的上述坯体的角部被圆弧倒角。

也可以在本实用新型的电子部件中，还具备覆盖上述第1电极以及上述第2电极的第3电极。

也可以在本实用新型的电子部件中，上述第3电极是包含Ni以及Sn的镀敷电极。

也可以在本实用新型的电子部件中，上述第1电极或上述第2电极包含Ag或Cu。

也可以在本实用新型的电子部件中，上述第1电极与上述第2电极之间的沿着上述坯体的外表面的长度为6μm以上66μm以下。

也可以在本实用新型的电子部件中，在上述第1电极与上述第2电极之间配置有绝缘部件。

也可以在本实用新型的电子部件中，上述绝缘部件从上述露出面设置到上述安装面。

也可以在本实用新型的电子部件中，上述绝缘部件构成为包含有玻璃材料。

本实用新型的线圈部件在上述的电子部件中，上述坯体通过层叠线圈导体层、导通孔导体、绝缘层而构成。

根据本实用新型，能够提供可靠性高的电子部件以及线圈部件。具体而言，第1电极与第2电极分离，因此能够减少焊料的收缩所引起的拉伸应力。

附图说明

图1是本实用新型的电子部件的立体图。

图2是作为本实用新型的电子部件的一个方式的线圈部件的剖视图。

图3是构成作为本实用新型的电子部件的一个方式的线圈部件中的坯体的各层叠部件的俯视图。

图4是图2的虚线部分的放大剖视图。

图5是比较例的电子部件的放大剖视图。

附图标记说明：1…电子部件(线圈部件)；S…坯体；S1…安装面；S2…露出面；M…线圈导体层；sb1～sb9…层叠部件；I…绝缘层；M…线圈导体层；Md…引出部；V…导通孔导体；E…外部电极；e1…第1电极；e2…第2电极；e3…第3电极；e3a…Ni层；e3b…Sn层；c…绝缘部件；b…安装基板；h…焊料；a1、a2…端部。

具体实施方式

以下，对本实用新型的电子部件详细地进行说明。虽根据需要参照附图进行说明，但图示的内容只不过是为了理解本实用新型而示意性且例示性地示出的内容，外观、尺寸比等可能与实物不同。

－关于本实用新型的电子部件－

本实用新型的电子部件形成有坯体S以及外部电极E(参照图1)。坯体S具备与安装基板b对置的安装面S1和供引出布线露出的露出面S2，外部电极E具备设置于安装面S1的第1电极e1和设置于露出面S2的第2电极e2(作为一个例子，参照图2)。而且，第1电极e1和第2电极e2相互分离。在本说明书中言及的“分离”是指第1电极e1以及第2电极e2不接触而分离的状态。

像这样，若形成第1电极e1以及第2电极e2相互分离的电子部件，则在将该电子部件经由焊料h电连接于安装基板b的情况下，能够减少焊料的收缩所引起的拉伸应力。具体的“分离”的方式在后述的实施例中进行说明。

以下，作为本实用新型的电子部件的一个例子，例示图2以及图3所示的线圈部件并具体地进行说明。此外，本实用新型的电子部件并不限定于线圈部件，也可以是电容器、压敏电阻、促动器、热敏电阻或层叠复合部件等层叠电子部件，或者除层叠电子部件以外的电子部件。

作为一个例子，本实用新型的线圈部件1可以具备：层叠多个层叠部件sb1～sb9而成的坯体S、和作为外部电极发挥作用的第1电极e1及第2电极e2。在图示例中，层叠有9个层叠部件sb1～sb9(参照图3)，但层叠数并不限定于该例。

最外表面的层叠部件sb1、sb9覆盖后述的线圈导体层M，可以具备绝缘层I。绝缘层I可以优选由磁性体构成，进一步优选由烧结铁氧体构成。上述绝缘层I可以至少包含Fe、Zn、Cu以及Ni作为主要成分。作为一个例子，可以是，Fe换算成Fe₂O₃为40.0mol％以上49.5mol％以下，Zn换算成ZnO为2mol％以上35mol％以下，Cu换算成CuO为6mol％以上13mol％以下，Ni换算成NiO为10mol％以上45mol％以下。另外，绝缘层I也可以进一步包含Co、Bi、Sn或者Mn等添加物或者制造上不可避免的杂质。

配置于比最外表面的层叠部件sb1、sb9靠内侧的层叠部件sb2～sb8可以具备上述的绝缘层I、线圈导体层M以及导通孔导体V。

构成线圈导体层M的材料虽不特别地限定，但例如能够列举Au、Ag、Cu、Pd以及/或者Ni等。可以优选为Ag或者Cu，更加优选为Ag。导电性材料可以是仅1种，也可以是2种以上。线圈导体层M以U字形状之类的端部彼此不连接的形状(换句话说，线圈导体层不闭合的形状)构成，线圈导体层M可以形成在绝缘层I上。线圈导体层M的厚度由在线圈部件中流过的额定电流决定，但通过使线圈导体层M的厚度变厚，能够更加减小线圈部件的电阻值。

在与最外表面的层叠部件sb1、sb9相邻的层叠部件sb2、sb8的线圈导体层M可以设置有作为与外部电极E(第2电极e2)电连接的引出布线发挥作用的引出部Md(参照图3)。经由引出部Md向线圈导体层M供给电力。

关于导通孔导体V，从制造方面的观点来看，优选使用与线圈导体层M相同的材料，但也可以使用与线圈导体层M不同的材料。可以层叠部件sb2～sb8的各个线圈导体层M经由导通孔导体V电连接。本实用新型的层叠部件sb2～sb8可以分别串联连接，能够根据层叠数来获得所希望的线圈特性。

在将层叠部件sb1～sb9层叠而形成的坯体S中，虽不是必须的结构，但由露出面S2以及安装面S1构成的坯体S的角部可以被圆弧倒角。若角部被圆弧倒角，则在形成后述的外部电极时，能够适当地形成在坯体S的角部不形成电极(第1电极或者第2电极)的区域。在电子部件的制造方法的说明中详述其理由。

作为外部电极发挥作用的第1电极e1设置于坯体S中的与安装基板b对置的安装面S1。第1电极e1优选包含Ag或者Cu。作为一个例子，通过将坯体S浸渍于Ag膏或者Cu膏中，能够容易地形成外部电极。此外，本实用新型的电子部件的外部电极的形成方法并不限定于使用上述的膏的方法，例如，也可以使用溅射法、蒸镀法等电极形成方法。另外，第1电极e1的厚度优选为5μm以上20μm以下左右。

作为外部电极发挥作用的第2电极e2设置于坯体S中的供引出布线露出的露出面S2。第2电极e2可以由与第1电极e1相同的金属材料构成，也可以是不同的金属材料。第2电极e2的厚度比第1电极e1的厚度厚，优选为10μm以上30μm以下。这样，由于第2电极e2的厚度比第1电极e1厚，所以能够良好地进行与引出布线的电连接。

第1电极e1以及第2电极e2形成为相互分离。因此，在将该电子部件经由焊料h电连接于安装基板b的情况下，能够减少焊料h的收缩所引起的拉伸应力。

作为外部电极中的任意的结构，也可以进一步具备覆盖第1电极e1以及第2电极e2的第3电极e3。作为一个例子，第3电极e3可以是以第1电极e1以及第2电极e2为基底电极的镀敷电极，具体而言，可以包含Ni层e3a以及Sn层e3b。从防止焊料腐蚀的观点来看使用Ni，从与焊料的粘合性的观点来看使用Sn。

－关于本实用新型的电子部件的附加结构－

另外，作为本实用新型的电子部件的优选方式，也可以在第1电极e1与第2电极e2之间配置有绝缘部件c。根据这样的结构，能够通过绝缘部件c使第1电极e1与第2电极e2适当地分离。

作为优选的绝缘部件的方式，绝缘部件c可以从坯体S的露出面S2设置到坯体S的安装面S1。由此，能够使第1电极e1与第2电极e2之间的分离距离变长，能够减少第1电极e1与第2电极e2的接触。

作为优选的绝缘部件的方式，绝缘部件c可以包含玻璃材料。使用这样的材料，由此与具有绝缘层I的坯体S的粘合性良好，因此能够减少第1电极e1与第2电极e2的接触。

作为优选的绝缘部件的厚度，绝缘部件c的厚度可以为0.5μm以上3μm以下。换句话说，绝缘部件c的厚度可以比第1电极e1以及第2电极e2薄。根据这样的绝缘部件c的厚度与第1电极e1以及第2电极e2的厚度的关系，能够理解绝缘部件c的体积比第1电极e1以及第2电极e2的合计体积少。

－关于本实用新型的电子部件的制造方法－

接下来，对本实用新型的电子部件的制造方法进行说明。作为一个例子，对线圈部件的制造方法进行说明，但本实用新型的电子部件并不限定于线圈部件，也可以是电容器、压敏电阻、促动器、热敏电阻或层叠复合部件等层叠电子部件，或者除层叠电子部件以外的电子部件。线圈部件的制造方法具备坯体制作工序、外部电极形成工序。

－坯体制作工序－

首先，对作为原料的Fe₂O₃、ZnO、CuO以及NiO进行称重，以便成为上述的规定的组成。将该原料与纯水以及PSZ(部分稳定氧化锆)球一同放入球磨机，以湿式进行4小时以上8小时以下的混合粉碎。然后，在使水分蒸发/干燥后，在700℃以上800℃以下的温度下煅烧2小时以上5小时以下，由此制作煅烧物(煅烧粉)。

将制作好的煅烧物与PSZ介质一同放入球磨机，进一步加入聚乙烯醇缩丁醛系有机粘合剂、乙醇或者甲苯等有机溶剂以及增塑剂并进行混合。然后，以刮刀法等成形加工成膜厚为20μm以上30μm以下的片状，将其冲裁成矩形状，制作片状的绝缘层I(例如，参照图3)。

针对制作好的片状的绝缘层I，向规定位置照射激光来形成贯通孔。然后，准备向贯通孔供给的导电性材料。导电性材料例如是Ag粉末或者Cu粉末，更加优选为Ag粉末。对规定量的导电性材料的粉末进行称重，在通过行星搅拌机等对规定量的溶剂(丁香酚等)、树脂(乙基纤维素等)以及分散剂进行混炼后，利用三辊磨机等进行分散，由此能够制作导电性膏。

在绝缘层I印刷导电性膏，以便成为规定的线圈导体层M的形状，并且向所形成的贯通孔供给导电性膏。此外，导电性膏的形成方法并不限定于印刷，也可以是涂覆形成等。

将按以上的顺序制作出的层叠部件sb1～sb9以规定的顺序(例如，参照图3)进行层叠，并进行热压接合，由此制作层叠体块。在将层叠体块单片化后，通过烧制炉在900℃以上920℃以下的温度下进行2小时以上4小时以下的烧制。之后，作为任意的工序，将烧制后的层叠体放入旋转桶机，对角部进行圆弧倒角。通过以上，制作坯体S。

－外部电极形成工序－

首先，准备作为原料而含有Ag粉末、玻璃材料、树脂以及溶剂的Ag膏。这里，优选玻璃材料的体积少于Ag粉末的体积。更加优选，玻璃材料的体积与Ag粉末的体积的比率可以为0.7以上0.75以下。此外，在本说明书中言及的“玻璃材料的体积与Ag粉末的体积的比率”是指利用玻璃材料的体积/Ag粉末的体积计算出的值。将玻璃材料的体积与Ag粉末的体积的比率在0.7以上0.75以下的范围内进行调整，由此能够调整分离距离。此外，若体积的比率接近0.7，则玻璃材料较少，分离距离变小，若接近0.75，则玻璃材料较多，分离距离变大。

若将坯体S浸渍于准备好的Ag膏，则对于Ag膏而言，在坯体S的角部较薄地附着膏，另一方面，在坯体S的露出面S2以及安装面S1较厚地附着膏。

在使坯体S浸渍于Ag膏后，在750℃以上850℃以下的温度下以1分钟以上10分钟以下的时间进行热处理。通过热处理，坯体S角部的Ag向坯体S的上表面、下表面或者露出面S2流动，而形成第1电极e1以及第2电极e2。另一方面，玻璃材料滞留于角部，而形成绝缘部件c。若坯体S的角部被圆弧倒角，则能够使膏内的Ag沿着圆弧面适当地向坯体S的上表面、下表面或者露出面S2流动。另外，根据该形成方法，能够使第2电极e2的厚度比第1电极e1的厚度厚。将第2电极e2形成为较厚，因此能够将引出布线适当地电连接。

如以上那样，能够在坯体S形成第1电极e1以及与第1电极e1分离的第2电极e2、绝缘部件c。此外，在上述的第1电极e1以及第2电极e2的形成中，对浸渍于Ag膏的形成方法进行了说明，但并不限定于该例，例如，也可以使用溅射法、蒸镀法等电极形成方法。另外，关于绝缘部件c的形成，说明了浸渍于在膏中含有玻璃材料的物质的形成方法，但并不限定于该例，也可以在第1电极e1以及第2电极e2的形成前或者形成后，使用浸渍以外的形成法(例如，溅射、CVD法等)形成绝缘部件c。

也可以在形成第1电极e1以及第2电极e2后，形成作为以这些电极为基底电极的镀敷电极的第3电极e3。第3电极e3可以包含Ni层e3a以及Sn层e3b。从防止焊料腐蚀的观点来看可以使用Ni，从与焊料的粘合性的观点来看可以使用Sn。

根据以上，作为本实用新型的电子部件的一个例子，能够制造线圈部件。

【实施例】

对本实用新型的“电子部件”进行了演示模拟。具体而言，如图4所示，在第1电极e1以及第2电极e2相互分离的电子部件中，对施加于在露出面S2设置的第2电极e2的安装面侧端部a1的应力进行了计算。此外，作为第1电极e1以及第2电极e2的分离距离，针对6μm、18μm、30μm、36μm、42μm、54μm、66μm这7种样本，计算了应力。此外，分离距离是指第1电极e1与第2电极e2之间的沿着坯体S的外表面的长度，在图4中，分离距离设为长度1。

作为比较例，如图5所示，在沿着坯体的外表面形成有电极e’的电子部件中，对施加于电极e’的端部a2的应力进行了计算。

应力计算使用了村田软件株式会社制的Femet(R)。应力计算的结果示于下述表。此外，表中的减少率(％)设为相对于比较例的电子部件的应力计算值的实施例的应力计算值[100％-{(应力计算值)/(比较例的应力计算值)}％]。

【表1】

分离距离	减少率
		比较例(图5)	0％
实施例(图4)：6μm	50％
		实施例(图4)：18μm	60％
实施例(图4)：30μm	55％
		实施例(图4)：36μm	95％
实施例(图4)：42μm	95％
		实施例(图4)：54μm	90％
实施例(图4)：66μm	95％

根据[表1]，得出了如下的结果：第1电极e1以及第2电极e2相互分离的电子部件相对于比较例(图5)，应力的计算值减少。特别是，在第1电极e1与第2电极e2之间的沿着坯体S的外表面的长度为6μm以上66μm以下的情况下，应力计算值的减少率为50％以上，获得应力减少效果。另外，在第1电极e1与第2电极e2之间的沿着坯体S的外表面的长度为36μm以上66μm以下的情况下，应力计算值的减少率为90％以上，获得进一步的应力减少效果。

此外，在上述的实施例的应力减少效果中，对具备绝缘部件c的线圈部件进行了演示模拟，但不具备绝缘部件的线圈部件也为相同程度的减少率。换句话说，绝缘部件c可以为任意的结构。

另外，在实际制作出的电子部件中，作为外部电极的材料，使用了Ag粉末(70wt％)以及玻璃材料(12wt％)(该情况下的、玻璃材料的体积与Ag粉末的体积的比率约为0.72)。在该体积比的情况下，第1电极e1与第2电极e2之间的沿着坯体S的外表面的长度为36μm。

另外，使玻璃材料的体积与Ag粉末的体积的比率在0.7以上0.75以下的范围内接近0.75，由此能够制造第1电极e1与第2电极e2之间的沿着坯体S的外表面的长度变长的电子部件。

此外，这次公开的实施方式在全部的点为例示，不成为限定解释的依据。因此，本实用新型的技术范围并非仅由上述的实施方式解释，而是基于权利要求书的记载来划分。另外，在本实用新型的技术范围内包含有与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。

产业上的可利用性

关于本实用新型的电子部件，以电感器为例进行了说明，但并不限定于此，能够作为电容器、压敏电阻、促动器、热敏电阻或层叠复合部件等层叠电子部件，或者除层叠电子部件以外的电子部件等，广泛地使用于各种用途。

Claims (10)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

坯体，其具有与安装基板对置的安装面和供引出布线露出的露出面；

第1电极，其设置于所述安装面；以及

第2电极，其与所述引出布线电连接并且设置于所述露出面，

所述第1电极和所述第2电极相互分离。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

由所述露出面以及所述安装面构成的所述坯体的角部被圆弧倒角。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

还具备覆盖所述第1电极以及所述第2电极的第3电极。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

所述第3电极是包含Ni以及Sn的镀敷电极。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述第1电极或所述第2电极包含Ag或Cu。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

所述第1电极与所述第2电极之间的沿着所述坯体的外表面的长度为6μm以上66μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，

在所述第1电极与所述第2电极之间配置有绝缘部件。

8.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

所述绝缘部件从所述露出面设置到所述安装面。

9.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，

所述绝缘部件构成为包含有玻璃材料。

10.一种线圈部件，其特征在于，

在权利要求1～9中的任意一项所述的电子部件中，所述坯体通过层叠线圈导体层、导通孔导体、绝缘层而构成。

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