JPH06151234A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層電子部品及びその製造方法Info
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- JPH06151234A JPH06151234A JP31594592A JP31594592A JPH06151234A JP H06151234 A JPH06151234 A JP H06151234A JP 31594592 A JP31594592 A JP 31594592A JP 31594592 A JP31594592 A JP 31594592A JP H06151234 A JPH06151234 A JP H06151234A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 外部電極の積層体への密着の向上を図る。
【構成】 セラミックの積層体７のセラミック層と介し
て２組の内部電極８ａ、８ｂが対向しており、これらの
各組の内部電極８ａ、８ｂは、セラミック積層体７の端
部に形成された外部電極５、５に接続されている。セラ
ミック積層体７の最も外側のセラミック層９に、外部電
極５、５中に含まれるのと同じ金属粉末１が含まれ、こ
れが外部電極５に拡散している。また、外部電極５に、
セラミック層９に含まれるのと同種のセラミック粉末が
含まれ、これがセラミック積層体７に拡散している。こ
れにより、外部電極５とセラミック層９との界面で導体
及びセラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が得
られる。
て２組の内部電極８ａ、８ｂが対向しており、これらの
各組の内部電極８ａ、８ｂは、セラミック積層体７の端
部に形成された外部電極５、５に接続されている。セラ
ミック積層体７の最も外側のセラミック層９に、外部電
極５、５中に含まれるのと同じ金属粉末１が含まれ、こ
れが外部電極５に拡散している。また、外部電極５に、
セラミック層９に含まれるのと同種のセラミック粉末が
含まれ、これがセラミック積層体７に拡散している。こ
れにより、外部電極５とセラミック層９との界面で導体
及びセラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が得
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極の積層体への
密着が良好な積層電子部品とその製造方法に関する。
密着が良好な積層電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層電子部品としては、積層セラミック
コンデンサと積層セラミックインダクタがその代表的な
ものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部品等
の複合素子も多く開発されている。積層電子部品の代表
的な例である積層セラミックコンデンサは、層状の内部
電極がセラミック層を介して多数積み重ねられ、内部電
極がセラミック層の積層体の端面に交互に引き出されて
いる。そして、これらの内部電極が引き出された積層体
６の端面に外部電極が形成されている。
コンデンサと積層セラミックインダクタがその代表的な
ものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部品等
の複合素子も多く開発されている。積層電子部品の代表
的な例である積層セラミックコンデンサは、層状の内部
電極がセラミック層を介して多数積み重ねられ、内部電
極がセラミック層の積層体の端面に交互に引き出されて
いる。そして、これらの内部電極が引き出された積層体
６の端面に外部電極が形成されている。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサの製
造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをシート状に成形
してセラミックグリーンシートを作り、スクリーン印刷
法等により、このセラミックグリーンシートの上に導電
ペーストで内部電極パターンを印刷する。そして、この
内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシー
トを積層し、さらにその両側に内部電極パターンが印刷
されてないセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね
る。こうして得られた積層体を内部電極が端面に露出す
るようにしてチップ状に切断し、これを焼成する。そし
て、この焼結された積層体を研磨することで、その端面
に内部電極を露出させ、この端部に導電ペーストを塗布
し、これを焼き付けて外部電極を形成することにより、
積層チップコンデンサが完成する。
造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有機バイン
ダーに分散させたセラミックスラリーをシート状に成形
してセラミックグリーンシートを作り、スクリーン印刷
法等により、このセラミックグリーンシートの上に導電
ペーストで内部電極パターンを印刷する。そして、この
内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシー
トを積層し、さらにその両側に内部電極パターンが印刷
されてないセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね
る。こうして得られた積層体を内部電極が端面に露出す
るようにしてチップ状に切断し、これを焼成する。そし
て、この焼結された積層体を研磨することで、その端面
に内部電極を露出させ、この端部に導電ペーストを塗布
し、これを焼き付けて外部電極を形成することにより、
積層チップコンデンサが完成する。
【０００４】しかし、このような積層セラミックコンデ
ンサの製造方法では、セラミックの積層体の焼成と、そ
の後の外部電極を形成するための導電ペーストの焼付け
との、二回にわたる熱処理が必要であり、製造工数が多
くかかるという欠点があった。そこで、セラミックの積
層体を焼成する前に、その端部に予め導電ペーストを塗
布し、その後セラミックの積層体を焼成すると共に、導
電ペーストを焼き付けるという製造方法が採用されるよ
うになった。この方法で製造された積層セラミックコン
デンサは、前記の方法に比べて外部電極が薄く形成する
ことが出来る。そのため、積層セラミックコンデサの表
面に形成される段差が小さく、例えば、自動マウント装
置を使用して積層セラミックコンデンサを回路基板にマ
ウントするときの、真空チャックによるチャッキングミ
スが少なくなるという利点がある。
ンサの製造方法では、セラミックの積層体の焼成と、そ
の後の外部電極を形成するための導電ペーストの焼付け
との、二回にわたる熱処理が必要であり、製造工数が多
くかかるという欠点があった。そこで、セラミックの積
層体を焼成する前に、その端部に予め導電ペーストを塗
布し、その後セラミックの積層体を焼成すると共に、導
電ペーストを焼き付けるという製造方法が採用されるよ
うになった。この方法で製造された積層セラミックコン
デンサは、前記の方法に比べて外部電極が薄く形成する
ことが出来る。そのため、積層セラミックコンデサの表
面に形成される段差が小さく、例えば、自動マウント装
置を使用して積層セラミックコンデンサを回路基板にマ
ウントするときの、真空チャックによるチャッキングミ
スが少なくなるという利点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかし、後者の製
造方法で製造された積層セラミックコンデンサの問題
は、外部電極の密着強度が弱いという点である。これ
は、積層体との密着性を高めるために、外部電極を形成
するための導電ペーストにガラスフリットを加えても、
焼成時にガラスフリットのガラス成分が積層体を構成す
るセラミック層に拡散してしまい、外部電極とセラミッ
ク層との界面にガラス成分が析出しにくいためである。
そこで従来では、外部電極を形成するための導電ペース
トに、セラミック層を形成するためのセラミックグリー
ンシートに含まれるのと同様のセラミック粉末を添加す
る等の手段が講じられている。
造方法で製造された積層セラミックコンデンサの問題
は、外部電極の密着強度が弱いという点である。これ
は、積層体との密着性を高めるために、外部電極を形成
するための導電ペーストにガラスフリットを加えても、
焼成時にガラスフリットのガラス成分が積層体を構成す
るセラミック層に拡散してしまい、外部電極とセラミッ
ク層との界面にガラス成分が析出しにくいためである。
そこで従来では、外部電極を形成するための導電ペース
トに、セラミック層を形成するためのセラミックグリー
ンシートに含まれるのと同様のセラミック粉末を添加す
る等の手段が講じられている。
【０００６】しかし、セラミック積層体の焼成と外部電
極の焼付けを別の熱処理工程で行う前記の製造方法で得
られた積層セラミックコンデンサに比べて、外部電極の
密着強度が弱い。このため、複数の回路基板が裁断線を
境として集合された、いわゆる集合回路基板上に積層セ
ラミックコンデンサを搭載して半田付けした後、この集
合回路基板を分割するため、折り曲げると、その撓みに
よって外部電極が積層体の端部から剥がれてしまうこと
があった。本発明は、前記従来の問題点を解決するもの
で、外部電極の積層体への密着の向上を図ることができ
る積層電子部品とその製造方法を提供する。
極の焼付けを別の熱処理工程で行う前記の製造方法で得
られた積層セラミックコンデンサに比べて、外部電極の
密着強度が弱い。このため、複数の回路基板が裁断線を
境として集合された、いわゆる集合回路基板上に積層セ
ラミックコンデンサを搭載して半田付けした後、この集
合回路基板を分割するため、折り曲げると、その撓みに
よって外部電極が積層体の端部から剥がれてしまうこと
があった。本発明は、前記従来の問題点を解決するもの
で、外部電極の積層体への密着の向上を図ることができ
る積層電子部品とその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明では、前
記の目的を達成するため、セラミック層と導体層とを積
層し、該導体層により形成される内部電極に導通するよ
う積層体の端部に外部電極を形成した積層電子部品にお
いて、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極を形
成する導体と同種またはその導体を含む合金金属粉末が
含まれており、前記外部電極に積層体のセラミック層を
形成しているのと同種のセラミック粉末が含まれている
ことを特徴とする積層電子部品を提供する。
記の目的を達成するため、セラミック層と導体層とを積
層し、該導体層により形成される内部電極に導通するよ
う積層体の端部に外部電極を形成した積層電子部品にお
いて、積層体の最も外側のセラミック層に外部電極を形
成する導体と同種またはその導体を含む合金金属粉末が
含まれており、前記外部電極に積層体のセラミック層を
形成しているのと同種のセラミック粉末が含まれている
ことを特徴とする積層電子部品を提供する。
【０００８】さらに、セラミックグリーンシートと導電
ペーストによる内部電極パターンとを交互に積層すると
共に、その上下に内部電極パターンを有しないセラミッ
クグリーンシートを積層し、圧着して積層体を得る工程
と、内部電極パターンが露出した積層体の端部に導体ペ
ーストを塗布する工程と、導電ペーストを塗布した積層
体を焼成する工程とを有し、これらの工程を順次行う積
層電子部品の製造方法において、前記積層体の最も外側
のセラミック層に、外部電極を形成するための導体ペー
ストに含まれる導体と同種またはその導体の合金金属粉
末を含ませ、積層体の両端に塗布する導電ペーストに、
積層体のセラミック層を形成するためのセラミックグリ
ーンシートに含まれるのとほぼ同種のセラミック粉末を
含ませることを特徴とする積層電子部品の製造方法を提
供する。
ペーストによる内部電極パターンとを交互に積層すると
共に、その上下に内部電極パターンを有しないセラミッ
クグリーンシートを積層し、圧着して積層体を得る工程
と、内部電極パターンが露出した積層体の端部に導体ペ
ーストを塗布する工程と、導電ペーストを塗布した積層
体を焼成する工程とを有し、これらの工程を順次行う積
層電子部品の製造方法において、前記積層体の最も外側
のセラミック層に、外部電極を形成するための導体ペー
ストに含まれる導体と同種またはその導体の合金金属粉
末を含ませ、積層体の両端に塗布する導電ペーストに、
積層体のセラミック層を形成するためのセラミックグリ
ーンシートに含まれるのとほぼ同種のセラミック粉末を
含ませることを特徴とする積層電子部品の製造方法を提
供する。
【０００９】
【作用】前記本発明による積層電子部品では、積層体の
最も外側のセラミック層に外部電極を形成する導体と同
種またはその導体を含む合金金属粉末が含まれており、
外部電極に積層体のセラミック層を形成しているのと同
種のセラミック粉末が含まれているため、焼成に際し
て、それら金属粉末やセラミック粉末が外部電極とセラ
ミック層との界面からそれぞれ外部電極とセラミック層
とに拡散する。このため、前記界面で導体及びセラミッ
ク組織が半ば一体化し、高い密着強度が得られる。さら
に、前記本発明による積層電子部品の製造方法では、前
記本発明による積層電子部品が容易に得られる。
最も外側のセラミック層に外部電極を形成する導体と同
種またはその導体を含む合金金属粉末が含まれており、
外部電極に積層体のセラミック層を形成しているのと同
種のセラミック粉末が含まれているため、焼成に際し
て、それら金属粉末やセラミック粉末が外部電極とセラ
ミック層との界面からそれぞれ外部電極とセラミック層
とに拡散する。このため、前記界面で導体及びセラミッ
ク組織が半ば一体化し、高い密着強度が得られる。さら
に、前記本発明による積層電子部品の製造方法では、前
記本発明による積層電子部品が容易に得られる。
【００１０】
【実施例】次ぎに、本発明の実施例について、積層セラ
ミックコンデンサを製造する場合を例に、具体的に説明
する。例えば、図４に示すように、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシート２１、２
１…を作り、スクリーン印刷法等により、このセラミッ
クグリーンシート２１、２１…の上に導電ペーストで内
部電極パターン２５、２６を印刷する。そして、この内
部電極パターン２５、２６が印刷されたセラミックグリ
ーンシート２１、２１…を、図４で示すように積層し、
さらにその両側に内部電極パターンが印刷されてないセ
ラミックグリーンシート２７、２７、２８、２８を複数
枚積み重ねる。このうち、最も外側のセラミックグリー
ンシート２８、２８には、外部電極を形成するための導
電ペーストの導体成分と同じ金属粉末かまたはその導体
の合金粉末が含有されている。なお、この金属粉末が含
有されているセラミックグリーンシート２８、２８は、
複数枚積層してもよい。
ミックコンデンサを製造する場合を例に、具体的に説明
する。例えば、図４に示すように、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシート２１、２
１…を作り、スクリーン印刷法等により、このセラミッ
クグリーンシート２１、２１…の上に導電ペーストで内
部電極パターン２５、２６を印刷する。そして、この内
部電極パターン２５、２６が印刷されたセラミックグリ
ーンシート２１、２１…を、図４で示すように積層し、
さらにその両側に内部電極パターンが印刷されてないセ
ラミックグリーンシート２７、２７、２８、２８を複数
枚積み重ねる。このうち、最も外側のセラミックグリー
ンシート２８、２８には、外部電極を形成するための導
電ペーストの導体成分と同じ金属粉末かまたはその導体
の合金粉末が含有されている。なお、この金属粉末が含
有されているセラミックグリーンシート２８、２８は、
複数枚積層してもよい。
【００１１】こうして得られた積層体を内部電極が端面
に露出するようにしてチップ状に切断し、図２で示すよ
うな未焼結の積層体６が得られる。そして、この積層体
６の端に導電ペーストを塗布する。この導電ペースト
は、前記セラミックグリーンシート２１、２７、２８に
含まれるのとほぼ同じセラミック粉末が添加されてい
る。この積層体を焼成することにより、図１（ａ）で示
すような積層チップコンデンサが完成する。図１（ａ）
において、７はセラミックの積層体、８ａ、８ｂは、同
積層体７の内部に形成された内部電極、５、５は、セラ
ミック積層体７の端部に形成された外部電極である。
に露出するようにしてチップ状に切断し、図２で示すよ
うな未焼結の積層体６が得られる。そして、この積層体
６の端に導電ペーストを塗布する。この導電ペースト
は、前記セラミックグリーンシート２１、２７、２８に
含まれるのとほぼ同じセラミック粉末が添加されてい
る。この積層体を焼成することにより、図１（ａ）で示
すような積層チップコンデンサが完成する。図１（ａ）
において、７はセラミックの積層体、８ａ、８ｂは、同
積層体７の内部に形成された内部電極、５、５は、セラ
ミック積層体７の端部に形成された外部電極である。
【００１２】図１（ａ）のＡ部を模式的に示したのが、
図１（ｂ）である。前記の焼成時に、セラミック積層体
７の最も外側のセラミック層９に含まれる金属粉末１が
外部電極５に拡散すると共に、外部電極５に含まれるセ
ラミック粉末がセラミック積層体７の特に最も外側のセ
ラミック層９に拡散される。これにより、外部電極５と
セラミック層９との界面で導体及びセラミック組織が半
ば一体化し、高い密着強度が得られる。
図１（ｂ）である。前記の焼成時に、セラミック積層体
７の最も外側のセラミック層９に含まれる金属粉末１が
外部電極５に拡散すると共に、外部電極５に含まれるセ
ラミック粉末がセラミック積層体７の特に最も外側のセ
ラミック層９に拡散される。これにより、外部電極５と
セラミック層９との界面で導体及びセラミック組織が半
ば一体化し、高い密着強度が得られる。
【００１３】次に、本発明の具体例について説明する。 （実施例１）ＢａＴｉＯ3 を主成分とした誘電体セラミ
ック材料粉末にポリビニルブチラール、分散剤、可塑剤
及びトルエンとエタノールの１：１の混合溶剤を加え、
これらをボールミルで混合し、スラリーを得た。得られ
たスラリーをリバースコータ等によりＰＥＴフィルム等
のベースフィルム上に塗布し、セラミックグリーンシー
トを作製した。
ック材料粉末にポリビニルブチラール、分散剤、可塑剤
及びトルエンとエタノールの１：１の混合溶剤を加え、
これらをボールミルで混合し、スラリーを得た。得られ
たスラリーをリバースコータ等によりＰＥＴフィルム等
のベースフィルム上に塗布し、セラミックグリーンシー
トを作製した。
【００１４】このセラミックグリーンシート上に、導体
成分としてＮｉを含む導電ペーストをスクリーン印刷に
より塗布し、内部電極パターンを形成した。この内部電
極パターンを印刷したシートを複数枚積み重ね、さら
に、その両側に内部電極パターンを印刷してないセラミ
ックグリーンシートを積層し、最も外側の層に、セラミ
ック粉末に対してＮｉ粉末を重量比１／９の割合で添加
したセラミックグリーンシートを積層した。この積層体
を加熱、加圧して圧着し、得られた積層体を所定寸法に
切断してチップ状にした。
成分としてＮｉを含む導電ペーストをスクリーン印刷に
より塗布し、内部電極パターンを形成した。この内部電
極パターンを印刷したシートを複数枚積み重ね、さら
に、その両側に内部電極パターンを印刷してないセラミ
ックグリーンシートを積層し、最も外側の層に、セラミ
ック粉末に対してＮｉ粉末を重量比１／９の割合で添加
したセラミックグリーンシートを積層した。この積層体
を加熱、加圧して圧着し、得られた積層体を所定寸法に
切断してチップ状にした。
【００１５】一方、Ｎｉ粉末に対して５／９５の割合で
前記セラミック粉末を添加した導電ペーストを用意し、
この導電ペーストを前記セラミック積層体の端部に塗布
し、乾燥した。その後、この導電ペーストを塗布した積
層体を、Ｈ2 が２％含まれたＮ2 ガス雰囲気中で、１１
８０℃の温度で焼成した。その後、前記導電ペーストに
より形成された外部電極にＮｉメッキと半田メッキとを
各々２〜３μｍの厚さに形成した。これにより、約３．
２×１．６ｍｍの積層セラミックコンデンサを得た。
前記セラミック粉末を添加した導電ペーストを用意し、
この導電ペーストを前記セラミック積層体の端部に塗布
し、乾燥した。その後、この導電ペーストを塗布した積
層体を、Ｈ2 が２％含まれたＮ2 ガス雰囲気中で、１１
８０℃の温度で焼成した。その後、前記導電ペーストに
より形成された外部電極にＮｉメッキと半田メッキとを
各々２〜３μｍの厚さに形成した。これにより、約３．
２×１．６ｍｍの積層セラミックコンデンサを得た。
【００１６】図３（ｂ）で示すように、この積層セラミ
ックコンデンサ１４の両端の外部電極５、５をガラスエ
ポキシ基板１２の上の電極ランド１５に半田付け１６し
た。図３（ａ）で示すように、この回路基板１２を、裏
返しにし、搭載した積層セラミックコンデンサ１４を中
央にして間隔９０ｍｍの支持梁１３、１３の上に載せ、
積層セラミックコンデンサの背後から力を加え、撓み量
ｖまで撓ませた。その後、積層セラミックコンデンサの
破壊状態を調べた。こうして試験を行い、積層セラミッ
クコンデンサに破壊が生じた撓み量を測定したところ、
ｖ＝６．０ｍｍであった。また、破壊は、外部電極と積
層体との間に生じていた。この結果を表１に示す。
ックコンデンサ１４の両端の外部電極５、５をガラスエ
ポキシ基板１２の上の電極ランド１５に半田付け１６し
た。図３（ａ）で示すように、この回路基板１２を、裏
返しにし、搭載した積層セラミックコンデンサ１４を中
央にして間隔９０ｍｍの支持梁１３、１３の上に載せ、
積層セラミックコンデンサの背後から力を加え、撓み量
ｖまで撓ませた。その後、積層セラミックコンデンサの
破壊状態を調べた。こうして試験を行い、積層セラミッ
クコンデンサに破壊が生じた撓み量を測定したところ、
ｖ＝６．０ｍｍであった。また、破壊は、外部電極と積
層体との間に生じていた。この結果を表１に示す。
【００１７】（実施例２）前記実施例１において、積層
体の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミッ
クグリーンシート中のセラミックに対するＮｉ粉末の重
量比を２／８としたこと以外は、同実施例と同様にして
積層セラミックコンデンサを製造し、その試験を行っ
た。その結果を、表１に示す。
体の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミッ
クグリーンシート中のセラミックに対するＮｉ粉末の重
量比を２／８としたこと以外は、同実施例と同様にして
積層セラミックコンデンサを製造し、その試験を行っ
た。その結果を、表１に示す。
【００１８】（実施例３）前記実施例１において、積層
体の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミッ
クグリーンシート中に添加する金属粉末をＮｉ−Ｃｕ合
金とし、そのセラミックに対する重量比を２／８とした
こと以外は、同実施例と同様にして積層セラミックコン
デンサを製造し、その試験を行った。その結果を、表１
に示す。
体の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミッ
クグリーンシート中に添加する金属粉末をＮｉ−Ｃｕ合
金とし、そのセラミックに対する重量比を２／８とした
こと以外は、同実施例と同様にして積層セラミックコン
デンサを製造し、その試験を行った。その結果を、表１
に示す。
【００１９】（比較例）前記実施例１において、積層体
の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミック
グリーンシート中に金属粉末を添加しなかったこと以外
は、同実施例と同様にして積層セラミックコンデンサを
製造し、その試験を行った。その結果を、表１に示す。
の最も外側のセラミック層を形成するためのセラミック
グリーンシート中に金属粉末を添加しなかったこと以外
は、同実施例と同様にして積層セラミックコンデンサを
製造し、その試験を行った。その結果を、表１に示す。
【００２０】
【表１】 ────────────────────────── 撓み量ｖ（ｍｍ） 破壊状態 ────────────────────────── 実施例１ ６．０ 外部電極と積層体との剥離 実施例２ ６．９ 積層体の割れ 実施例３ ７．１ 積層体の割れ 比較例 ５．５ 外部電極と積層体との剥離 ──────────────────────────
【００２１】なお、以上の実施例は、積層セラミックコ
ンデンサについてのものであるが、積層セラミックイン
ダクタやＬＣ部品等の複合素子についても、それらの内
部電極パターンが異なるだけで、同様にして本発明を適
用することが可能である。
ンデンサについてのものであるが、積層セラミックイン
ダクタやＬＣ部品等の複合素子についても、それらの内
部電極パターンが異なるだけで、同様にして本発明を適
用することが可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の積層電子部
品では、外部電極とセラミック層との界面で導体及びセ
ラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が得られ
る。さらに、本発明による積層電子部品の製造方法で
は、前記のような外部電極とセラミック層との高い密着
強度が得られる積層電子部品が容易に得られる。
品では、外部電極とセラミック層との界面で導体及びセ
ラミック組織が半ば一体化し、高い密着強度が得られ
る。さらに、本発明による積層電子部品の製造方法で
は、前記のような外部電極とセラミック層との高い密着
強度が得られる積層電子部品が容易に得られる。
【図１】本発明の実施例による積層セラミックコンデン
サの例を示す一部断面斜視図（ａ）と、同積層セラミッ
クコンデンサのＡ部を示す要部拡大模式図（ｂ）であ
る。
サの例を示す一部断面斜視図（ａ）と、同積層セラミッ
クコンデンサのＡ部を示す要部拡大模式図（ｂ）であ
る。
【図２】積層セラミックコンデンサの焼成前の積層体の
例を示す一部断面斜視図である。
例を示す一部断面斜視図である。
【図３】本発明の実施例において、製造された積層セラ
ミックコンデンサの外部電極の密着強度を試験する状態
を示す側面図（ａ）と、その時の積層セラミックコンデ
ンサの基板への半田付け状態を示す要部拡大側面図
（ｂ）である。
ミックコンデンサの外部電極の密着強度を試験する状態
を示す側面図（ａ）と、その時の積層セラミックコンデ
ンサの基板への半田付け状態を示す要部拡大側面図
（ｂ）である。
【図４】本発明の実施例により積層セラミックコンデン
サを製造する際のシートの積層順の例を示す分解斜視図
である。
サを製造する際のシートの積層順の例を示す分解斜視図
である。
５ 外部電極 ７ 積層体 ９ 最も外側のセラミック層 ８ａ 内部電極 ８ｂ 内部電極 １０ 半導体部分
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック層と導体層とを積層し、該導
体層により形成される内部電極に導通するよう積層体の
端部に外部電極を形成した積層電子部品において、積層
体の最も外側のセラミック層に外部電極を形成する導体
と同種またはその導体を含む合金金属粉末が含まれてお
り、前記外部電極に積層体のセラミック層を形成してい
るのと同種のセラミック粉末が含まれていることを特徴
とする積層電子部品。 - 【請求項２】 セラミックグリーンシートと導電ペース
トによる内部電極パターンとを交互に積層すると共に、
その上下に内部電極パターンを有しないセラミックグリ
ーンシートを積層し、圧着して積層体を得る工程と、内
部電極パターンが露出した積層体の端部に導体ペースト
を塗布する工程と、導電ペーストを塗布した積層体を焼
成する工程とを有し、これらの工程を順次行う積層電子
部品の製造方法において、前記積層体の最も外側のセラ
ミック層に、外部電極を形成するための導体ペーストに
含まれる導体と同種またはその導体の合金金属粉末を含
ませ、積層体の両端に塗布する導電ペーストに、積層体
のセラミック層を形成するためのセラミックグリーンシ
ートに含まれるのとほぼ同種のセラミック粉末を含ませ
ることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP31594592A JP2857552B2 (ja) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | 積層電子部品及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP31594592A JP2857552B2 (ja) | 1992-10-31 | 1992-10-31 | 積層電子部品及びその製造方法 |
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-
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