WO2023238807A1 - 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDF

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WO2023238807A1
WO2023238807A1 PCT/JP2023/020726 JP2023020726W WO2023238807A1 WO 2023238807 A1 WO2023238807 A1 WO 2023238807A1 JP 2023020726 W JP2023020726 W JP 2023020726W WO 2023238807 A1 WO2023238807 A1 WO 2023238807A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
laminated
ceramic electronic
main surface
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/020726
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
恒 佐藤
大俊 江藤
亮太 蓮沼
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Publication of WO2023238807A1 publication Critical patent/WO2023238807A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present disclosure relates to a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component.
  • Patent Document 1 A conventional multilayer ceramic electronic component is described in, for example, Patent Document 1.
  • a laminated ceramic electronic component includes a laminated portion in which a plurality of internal electrode layers and a plurality of dielectric layers are laminated in a first direction, and a pair of main layers located on both main surfaces of the laminated portion in the first direction. a pair of side protection layers located on both sides of the laminated portion and the main surface protection layer in a second direction intersecting the first direction; plates located on both end sides of the layer, the length of the plate in the third direction is L1, and an internal electrode extending from one end surface of the laminated portion in the third direction to the other end surface of the laminated portion.
  • L2 L1 ⁇ L2.
  • a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component includes arranging a pair of main surface protective layers on both sides in a first direction of a laminated portion in which a plurality of electrode bodies and a plurality of dielectric sheets are laminated in a first direction. , a first step of producing a mother laminate, a second step of pressing the mother laminate from the first direction, and cutting the mother laminate in a plane perpendicular to a third direction intersecting the first direction.
  • a third step of forming a pair of cut end surfaces a third step of forming a pair of cut end surfaces; a fourth step of cutting the mother laminate along a plane orthogonal to the second direction intersecting the third direction to form a pair of cut side surfaces; a fifth step of pasting a side protective layer on the cut side surface of the main surface protective layer;
  • a plate body whose length in the third direction is equal to or greater than the distance P is disposed at a position overlapping the interval when viewed from the first direction.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a component main body according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows each structure which a component main body has separately.
  • FIG. 7 is a schematic side view of the element body component when the element body component is viewed from a second direction.
  • FIG. 7 is a schematic side view of an element body component according to a comparative example when viewed from a second direction.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of an element body component according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows the modification of an element body part.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a component main body according to an embodiment of the present disclosure. It is a schematic diagram which shows each structure which a component main body has separately.
  • FIG. 7 is a schematic
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of an end surface of an element body component according to an embodiment of the present disclosure when viewed from a third direction.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an element component according to an embodiment of the present disclosure, in which an end portion of a main surface protective layer is shown with a dotted line.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a modification of the element body component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing another modification of the element body component.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which an electrode sheet is formed on a dielectric sheet in a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a modified example of a state in which an electrode sheet is formed on a dielectric sheet.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a state in which a plate body is formed on a dielectric sheet.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a mother laminate in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing planned cutting lines of a mother laminate in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which element body components are aligned with their side surfaces facing open in a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram showing a state in which a side protection body is attached to the other cut side surface of the element body component.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a step of pressing the cut side surface, which is the lower surface of the element body precursor, against the side surface protection layer body in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a component body and a base layer according to an embodiment of the present disclosure.
  • a mother block in which internal electrode layers and ceramic green sheets are alternately laminated is cut along two orthogonal cutting lines, and the cut side surface where the internal electrodes are exposed is cut.
  • a method is known in which a thin ceramic protective layer is attached to form a protective layer.
  • Patent Document 1 a ceramic green sheet for side surfaces is attached to the cut side surface of a green chip or a rod-shaped green block body to form a raw ceramic protective layer, and then they are bonded together under heat and pressure at a temperature of 200° C. or less. It is disclosed that this improves the adhesion between a green chip or a rod-shaped green block body and a ceramic protective layer.
  • Patent Document 1 does not have sufficient moisture resistance, so there is a need for a multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component that have excellent moisture resistance.
  • multilayer ceramic electronic component 1 and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component 1 according to an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
  • a multilayer ceramic capacitor will be described below as an example of the multilayer ceramic electronic component 1
  • the multilayer ceramic electronic components that are the subject of the present disclosure are not limited to multilayer ceramic capacitors, and may include multilayer piezoelectric elements, multilayer thermistor elements, and multilayer ceramic capacitors. It can be applied to various laminated ceramic electronic components such as chip coils and laminated ceramic multilayer substrates.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a multilayer ceramic electronic component 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the multilayer ceramic electronic component 1 has a component body 2 and an external electrode 3.
  • the shape of the component body 2 is set as appropriate, but as an example, the component body 2 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the external electrodes 3 are disposed on a pair of end surfaces of the component body 2 and are formed to extend around other surfaces adjacent to the end surfaces.
  • any direction may be the first direction, the second direction, or the third direction.
  • the direction in which internal electrode layers 41 and dielectric layers 52 are stacked, which will be described later is defined as a first direction.
  • a direction that intersects with the first direction and is substantially parallel to the short side of the component body 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape is defined as a second direction.
  • a direction that intersects with the second direction and is substantially parallel to the long side of the component body 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape is defined as a third direction.
  • the first direction may be the up-down direction
  • the second direction may be the left-right direction
  • the third direction may be the front-back direction.
  • the component body 2 which has a substantially rectangular parallelepiped shape, has six faces.
  • the surfaces located above and below the component body 2 in the first direction are defined as main surfaces
  • the surfaces located on the left and right sides of the component body 2 in the second direction are defined as side surfaces
  • the surfaces located in the front and rear of the component body 2 in the third direction are defined as end surfaces. do.
  • the definitions of the main surface, side surface, and end surface are the same for the later-described laminated portion 4 constituting the component body 2.
  • the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are similarly defined for the main surface protective layer 5, which will be described later, that constitutes the component body 2.
  • main surface, side surface, and end surface are similarly defined for each element body component 23 that will be described later that constitutes the component body 2. Furthermore, the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are similarly defined for the element body precursor 210 before firing, which will be described later. Furthermore, the definitions of the main surface, side surfaces, and end surfaces are the same for the mother laminate 220, which will be described later.
  • the external electrode 3 has a base layer connected to the component body 2 and a plating outer layer that facilitates solder mounting of external wiring to the external electrode 3.
  • the base layer may be coated and baked on the component body 2 after firing, or may be provided on the component body 2 before firing and fired at the same time as the component body 2.
  • the base layer and the outer plating layer may have a plurality of layers depending on the required functions.
  • the external electrode 3 may have a base layer and a conductive resin layer.
  • FIG. 2A is a schematic diagram of a component main body 2 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2B is a schematic diagram showing each component included in the component main body 2 in isolation.
  • the component main body 2 includes a laminated portion 4, a pair of main surface protective layers 5 located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the first direction, and a laminated portion 4 and a pair of main surface protective layers 5 located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the second direction. It has a pair of side protection layers 6 located on both sides of the main surface protection layer 5.
  • the laminated portion 4 and the main surface protective layer 5 may be collectively referred to as the element body component 23.
  • FIGS 2A and 2B are diagrams showing the component body 2 before firing, and also diagrams depicting the component body 2 after firing. Although the component body 2 after firing has shrunk due to firing, it has substantially the same structure as the component body 2 before firing.
  • a plurality of internal electrode layers 41 and a plurality of dielectric layers 52 connected to the external electrode 3 are laminated in the first direction.
  • the dielectric layer 52 may use various ceramic dielectrics as a main component.
  • the main component of dielectric layer 52 is barium titanate.
  • the internal electrode layer 41 may use various metals such as nickel, palladium, silver, and copper as a main component.
  • the main component of the internal electrode layer 41 is nickel.
  • the main component refers to a component having a composition ratio of 80% or more.
  • the pair of main surface protective layers 5 are located on both main surfaces of the laminated portion 4 in the first direction.
  • the main surface protective layer 5 includes a dielectric layer 52 and a plate 51, and the dielectric layer 52 and the plate 51 are stacked in the first direction.
  • the main component of the dielectric layer 52 can be set as appropriate.
  • the dielectric layer 52 may have the same main component as the dielectric layer 52 in the laminated portion 4 .
  • the main components of the plate 51 can be set as appropriate.
  • the main component of the plate 51 may be various metals such as nickel, palladium, silver, copper, etc., or may be ceramic.
  • the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the stacked portion 4 .
  • the plates 51 are located on both end sides of the main surface protective layer 5 in the third direction.
  • the position of the plate 51 may be on both end sides of the main surface protective layer 5, and is not limited to the examples shown in FIGS. 2A and 2B.
  • FIGS. 2A and 2B show a case where the plate 51 extends in the third direction from both end surfaces of the main surface protective layer 5.
  • a portion of the plate 51 is located on both end surfaces of the main surface protective layer 5 in the third direction.
  • the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may be set as appropriate.
  • the shape of the plate 51 when viewed from the first direction is a rectangular shape with the long side in the second direction and the short side in the third direction.
  • FIG. 3A shows a schematic diagram of the side surface of the element body part 23 when the element body part 23 is viewed from the second direction.
  • the plates 51 are located on both sides of the main surface protective layer 5 in the third direction, so that the four corners of the side surface of the element body component 23 seen from the second direction, as shown in FIG. 3A.
  • a plate 51 is disposed at. In this way, by positioning the plates 51 at the four corners of the side surface of the element body part 23, it is possible to reduce adhesion failure of the side surface protective layer 6 at the four corners of the element body part 23 before firing.
  • FIG. 3B shows, as a comparative example, the element body part 23 in which the plate 51 is not present in the main surface protective layer 5.
  • the main surface protective layer 5 consists of only the dielectric layer 52.
  • the element component 23 when the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element component 23 by the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element component 23, the element component 23 is Pressure is also easily applied to the four corners of the side surfaces of the element body part 23, thereby reducing adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element component 23. Furthermore, since the plates 51 are located at both ends of the main surface protective layer 5 and the element body part 23, the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 are deformed when pressed from the side surface of the element body part 23. This can be reduced. Therefore, according to an embodiment of the present disclosure, a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance can be provided.
  • the length of the plate 51 in the third direction is defined as L1
  • the length of the plate 51 in the third direction is When the length to the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface is defined as L2, it is preferable that L1 ⁇ L2.
  • pressing is performed from the first direction in order to improve the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52.
  • pressure is applied to a portion including more hard structures such as the internal electrode layer 41, and the adhesiveness becomes higher.
  • pressure is less likely to be applied to a portion such as the internal electrode layer 41 that has less hard structure, and the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 becomes lower. If the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 is low, moisture may easily enter, resulting in a decrease in moisture resistance.
  • the internal electrode layer 41 extends from one end surface of the laminated portion 4 to the front of the other end surface. In other words, there is a distance between one end surface of the laminated portion 4 in the third direction and the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface of the laminated portion 4, and there is no internal electrode layer in this portion. 41 does not exist. Therefore, when the element body component 23 is viewed in plan from the first direction, the number of stacked internal electrode layers 41 is smaller in the portions located on both end sides in the third direction than in the other portions.
  • the third side of the element body part 23 is Pressure is easily applied to both ends of the direction. Therefore, the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 on both end sides in the third direction of the element body component 23 can be improved, and a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance can be provided.
  • the plate 51 when L1 ⁇ L2, the plate 51 can be arranged so as to overlap a portion where pressure is not easily applied when viewed from the first direction. Therefore, during pressing from the first direction, pressure can be more effectively applied to both end sides of the element component 23 in the third direction, and the adhesion between the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 can be improved. By improving the adhesion between both ends of the element body part 23, the intrusion of moisture from the end sides of the element body part 23 is reduced, making it possible to provide a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance.
  • the adhesion at both ends of the element body part 23 is improved, the strength at both ends of the element body part 23 is increased, so that when bonding the side protection layer 6 to the side surface of the element body part 23, it is effective. Pressure is easily applied to a wide range of the four corners of the side surface of the element body part 23, and adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element body part 23 can be more effectively reduced.
  • FIG. 4A to 4D show examples and modifications of the element body component 23 in the multilayer ceramic electronic component 1 of the present disclosure.
  • the plate 51 is located on the main surface of at least one main surface protective layer 5 in the first direction.
  • at least a portion of the plate 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction.
  • the plate 51 By positioning at least a portion of the plate 51 on the main surface of at least one of the main surface protective layers 5 in the first direction, pressure can be easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, thereby making it more effective. Therefore, poor adhesion of the side protection layer 6 can be reduced. Moreover, since at least a part of the plate 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction, pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, making it more effective. Therefore, poor adhesion of the side protection layer 6 can be reduced.
  • the element body component 23 in the multilayer ceramic electronic component 1 of the present disclosure is not limited to the example shown in FIG. 4A.
  • the plates 51 are located at the four corners of the main surface of the main surface protective layer 5. However, they may be separated from each other.
  • At least a part of the plate 51 is located on the main surface of at least one main surface protective layer 5 in the first direction, and the plate At least a portion of 51 is located on the side surface of at least one main surface protective layer 5 in the second direction. Therefore, since pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body component 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failure of the side surface protective layer 6.
  • FIGS. 4A and 4B show an example in which at least a portion of the plate 51 is located on the main surface and side surface of at least one main surface protective layer 5, the present invention is not limited to this example.
  • the plate 51 may have a structure that is not located on the side surface of the main surface protective layer 5 in the second direction. In other words, the plate 51 may be located only inside the main surface protective layer 5 in the second direction.
  • the plate 51 may have a structure that is not located on the main surface of the main surface protective layer 5 in the first direction. In other words, the plate 51 may be located only inside the main surface protective layer 5 in the first direction.
  • the thickness of the plate 51 is not limited to this example and may be set as appropriate.
  • the thickness of the plate 51 in the first direction is defined as T1
  • the thickness of the internal electrode layer 41 is defined as T2
  • the strength of the plate 51 is greater than the strength of the internal electrode layer 41, and when the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element component 23, the strength of the plate 51 is effectively Since pressure is easily applied to the four corners of the base part 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failure of the side protection layer 6 at the four corners of the element component 23. Further, when T1 ⁇ T2, the strength of the plate 51 increases, so that deformation of the internal electrode layer 41 and dielectric layer 52 due to pressure from the side surface of the element component 23 can be more effectively reduced. . Therefore, when T1 ⁇ T2, a multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance can be provided.
  • the portion of the main surface protective layer 5 that overlaps the plate 51 in plan view when viewed from the first direction is defined as the main surface protective layer end 7. do.
  • the main surface protective layer end portion 7 is, for example, a portion of the element body component 23 shown in FIG. 6 surrounded by a dotted line.
  • the volume of the plate 51 accounts for 20% or more of the volume of the main surface protective layer end 7.
  • the strength of the main surface protective layer ends 7 located at the four corners of the side surface of the element body part 23 is increased, and when the side surface protective layer 6 is bonded to the side surface of the element body part 23, it is effective. Since pressure is easily applied to the four corners of the side surface of the element body part 23, it is possible to more effectively reduce adhesion failures of the side protection layer 6 at the four corners of the element body part 23. Further, by increasing the strength of the main surface protective layer end portion 7, deformation of the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 due to pressing from the side direction of the element body component 23 can be more effectively reduced. Therefore, by setting the volume of the plate 51 to 20% or more of the volume of the main surface protective layer end 7, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
  • the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the laminated portion 4. In this way, by making the main component of the plate 51 the same as or similar to the main component of the internal electrode layer 41, internal defects such as cracks and delamination due to mismatching of sintering shrinkage during firing can be reduced. can.
  • the components of the plate 51 do not need to be completely the same as those of the internal electrode layer 41, and the components can be adjusted as appropriate.
  • the plate 51 may contain a ceramic component while having the component of the internal electrode layer 41 as its main component.
  • the amount of the ceramic component in the plate 51 may be adjusted as appropriate; for example, the amount of the ceramic component in the plate 51 may be equal to or greater than the amount of the ceramic component included in the internal electrode layer 41.
  • the strength of the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element body component 23 becomes greater than the strength of the internal electrode layer 41, and the side protection layer 6 is bonded to the side surface of the element body component 23. At times, it becomes easier to effectively apply pressure to the four corners of the side surface of the element body part 23, so that poor adhesion of the side surface protective layer 6 at the four corners of the element body part 23 can be more effectively reduced. Further, by increasing the strength of the plate 51, deformation of the internal electrode layer 41 and the dielectric layer 52 due to pressing from the side surface direction of the element component 23 can be more effectively reduced. Therefore, by making the amount of the ceramic component included in the plate 51 equal to or greater than the amount of the ceramic component included in the internal electrode layer 41, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
  • the plate 51 is the same as the main component of the internal electrode layer 41 of the laminated portion 4, but the plate 51 is not limited to this example.
  • the plate 51 may have a ceramic component as its main component, and other additives may be added thereto. Further, the plate 51 may be composed only of ceramic components.
  • the number of stacked plates 51 included in one main surface protective layer 5 in the first direction may be set as appropriate.
  • the number of stacked plates 51 in the first direction may be one or a plurality of plates.
  • the number of stacked plates 51 included in one main surface protective layer 5 in the first direction may be three or more.
  • the shape of the plate 51 when viewed from the first direction is a rectangular shape with the long side in the second direction and the short side in the third direction, but the shape is not limited to this example.
  • the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may be set as appropriate.
  • the shape of the plate 51 when viewed from the first direction may include an elliptical shape, or as shown in FIG. 7B, a triangular shape. Good too.
  • L1 which is the length of the plate 51 in the third direction
  • L1 may be defined using any part of the plate 51 as a reference.
  • the length of the longest part of the plate 51 in the third direction can be defined as L1.
  • the length L2 from one end surface of the laminated section 4 in the third direction to the end of the internal electrode layer 41 extending from the other end surface of the laminated section 4 is Although an example has been shown in which the internal electrode layers 42 are the same, the present invention is not limited to this example. Regarding the plurality of internal electrode layers 41, L2 may be constant or different.
  • the shortest one may be defined as L2, the longest one may be defined as L2, or the average may be defined as L2 as a representative.
  • the length from one end surface to the other end surface of the main surface protective layer 5 in the third direction is defined as L3.
  • the relative length of L1 to L3 may be set as appropriate. For example, in an embodiment of the present disclosure, L1 ⁇ (1/8) ⁇ L3 may be satisfied.
  • the length of the plates 51 located at the four corners of the side surface of the element body part 23 in the third direction becomes long, so when the side surface protection layer 6 is adhered to the side surface of the element body part 23, Pressure is easily applied to a wide range of the four corners of the side surface of the component 23, and adhesion failure of the side protection layer 6 at the four corners of the element body component 23 can be more effectively reduced.
  • L1 ⁇ (1/4) ⁇ L3 deformation of the internal electrode layer 41 and dielectric layer 52 due to pressing from the side direction of the element body component 23 can be reduced over a wider range. Therefore, when L1 ⁇ (1/8) ⁇ L3 as in the embodiment of the present disclosure, it is possible to provide the multilayer ceramic electronic component 1 with excellent moisture resistance.
  • a dielectric sheet is created by placing a dielectric sheet on a carrier film and drying it.
  • the thickness of the dielectric sheet 420 may be, for example, about 1 to 10 ⁇ m. The thinner the dielectric sheet 420 is, the higher the capacitance of the multilayer ceramic capacitor can be.
  • the dielectric sheet 420 is arranged using, for example, a die coater, but is not limited thereto. For example, a doctor blade coater, a gravure coater, or the like may be used.
  • Dielectric sheet 420 may be made of various ceramic dielectric materials.
  • the dielectric sheet 420 is made by wet-pulverizing a ceramic powder mixture containing barium titanate with additives in a bead mill, and adding a polyvinyl butyral binder, a plasticizer, and an organic solvent to the pulverized slurry. Produced by mixing.
  • Electrode bodies 410 that will later become internal electrode layers 41 are printed at intervals on the dielectric sheet 420 created above.
  • an electrode body 410 containing a metal material serving as an internal electrode layer 41 is printed with two types of conductor patterns having different polarities.
  • Electrode body 410 may be made of various metals. Specifically, in one embodiment of the present disclosure, the electrode body 410 is made of a conductive paste containing Ni as a main component.
  • the thickness of the electrode body 410 may be, for example, 1.0 ⁇ m or less.
  • the electrode bodies 410 are printed at intervals of a distance P.
  • a plate body 510 that will later become the plate 51 is printed on a dielectric sheet 520 forming the main surface protective layer 5, and has a band-like pattern.
  • the strip-shaped plate 51 is cut into the element body part 23 after being laminated, it is arranged as a continuous plate between a pair of cut side surfaces. If the length of the plate 51 in the second direction is defined as L4, L4 is greater than or equal to the distance P. However, when the plate 51 is located at the end of the dielectric sheet 520, L4 does not necessarily need to be greater than or equal to the distance P.
  • the plate body 510 may contain various metals such as Ni, Pd, Cu, and Ag, or alloys thereof. Specifically, in one embodiment of the present disclosure, the plate body 510 is made of the same conductive paste containing Ni as the main component as the electrode body 410 so that it can be fired under the same conditions as the electrode body 410.
  • the printing of the electrode body 410 and the plate body 510 is performed by a screen printing method, but is not limited to this example.
  • a gravure printing method or the like may be used.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically showing how a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 are printed and dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are stacked in the first direction.
  • One or more dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are laminated, a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 with different polarities are printed are alternately laminated thereon, and furthermore, on which dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed are laminated, a plurality of dielectric sheets 420 on which electrode bodies 410 having different polarities are printed are laminated.
  • One or more dielectric sheets 520 are laminated.
  • the plate body 510 is arranged at a position overlapping the interval between the electrode bodies arranged at a distance P when viewed from the first direction.
  • the part in which one or more dielectric sheets 520 on which plate bodies 510 are printed is particularly called the main surface protective layer body 50, and the dielectric sheets on which electrode bodies 410 with different polarities are printed.
  • a portion in which a plurality of layers 420 are alternately laminated is called a laminate 40.
  • a pair of main surface protective layer bodies 50 are arranged on both sides of the laminate 40 in which the plurality of electrode bodies 410 and the plurality of dielectric sheets 420 are laminated in the first direction, and the mother laminate 220 is manufactured. This step is referred to as the first step.
  • the mother laminate 220 is pressed from the first direction, which is the lamination direction, to obtain an integrated mother laminate 220 as shown in FIG.
  • This step is referred to as the second step. Pressing can be performed using, for example, a hydrostatic press device.
  • pressure is applied to a portion including more interleaves such as the electrode body 410, and the adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 becomes higher.
  • pressure is less likely to be applied to a portion with fewer interleaves, and the adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 becomes lower.
  • the plate body 510 is arranged at a position overlapping the interval between the electrode bodies 410 arranged at a distance P when viewed from the first direction. Therefore, due to the presence of the plate body 510, pressure is easily applied to a portion where pressure would not be easily applied in the absence of the plate body 510 during pressing in the second step, in other words, in a portion that overlaps with the interval between the electrode bodies 410, and pressure is easily applied in this portion. Adhesion between the electrode body 410 and the dielectric sheet 420 can be improved.
  • the mother laminate 220 is cut along a plane perpendicular to a third direction intersecting the first direction.
  • the cut surface at this time is shown in FIG. 10 as a planned cutting line 82.
  • This step is referred to as the third step.
  • the mother laminate 220 is cut along a plane perpendicular to the second direction intersecting the third direction.
  • the cut surface at this time is shown in FIG. 10 as a planned cutting line 81.
  • This step is referred to as the fourth step. Note that it does not matter which one of the third step and the fourth step is performed first.
  • an element body precursor 210 that will become the element body component 23 after firing is obtained.
  • the cutting method is exemplified by a method using a push-cut cutting device, but is not limited thereto.
  • a dicing saw device or the like may be used as a cutting method.
  • the side surfaces of the element body precursors 210 before firing in the second direction are aligned with open surfaces, and the side surface protection layer bodies 60 are attached.
  • the material of the side protection layer body 60 may be set as appropriate, and a material may be selected that is easily bonded to the element body precursor 210 before firing and does not affect the characteristics of the product even after the firing process.
  • the composition of the ceramic raw material of the side protection layer body 60 may be the same as or similar to the element body precursor 210. Since organic components such as an organic binder and a solvent are removed in a degreasing step before firing, a composition that can be easily bonded to the element body precursor 210 can be selected as the material for the side protection layer 60.
  • a polyvinyl butyral binder may be used as the organic binder of the side protection layer body 60 in an embodiment of the present disclosure.
  • a polyvinyl butyral binder has excellent plasticity and adhesiveness, and if one with a low glass transition point Tg is selected, the adhesiveness with the plasticizer can be improved by heating it to 30° C. or more above Tg.
  • the side protection layer body 60 may be created by dissolving this together with a plasticizer in a mixed solvent of ethanol and toluene, and mixing and dispersing it in the slip of the ceramic raw material.
  • the cut side surface which is the lower surface of the element body precursor 210, is pressed against the side surface protection layer body 60. At this time, the side protection layer body that has come into contact with the element body precursor 210 is bonded to the element body precursor 210.
  • plate bodies 510 satisfying L1 ⁇ L2 are arranged on the main surface protective layer 50 located at the four corners, so that the pressure can be made uniform over the entire surface to be pasted. I can do it. Therefore, the pressure for pasting the side protection layer 60 can be easily controlled, and adhesion failures of the side protection layer 60 can be reduced. In addition, when deformation occurs, the extra pressure required to re-attach the side protection layer 60 to the deformed portion becomes defective, so the attachment is done with a lower pressure than when the plate body 510 is not used. be able to.
  • the pressing force may be, for example, in the range of 30 kg/cm 2 to 100 kg/cm 2 .
  • FIG. 11A shows the side surface protection layer 60 pasted on one cut side surface
  • the side surface protection layer body 60 is similarly pasted on the other cut side surface. This situation is shown in FIG. 11B.
  • the step of attaching the side surface protection layer body 60 to the cut side surface of the element body precursor 210 before firing is referred to as the fifth step.
  • the component body 2 before firing can be obtained.
  • the obtained component body 2 before firing is degreased in a nitrogen atmosphere, and then fired in a hydrogen/nitrogen mixed atmosphere to obtain a component body 2 as shown in FIG. 2A.
  • a conductive paste containing copper as a main component is applied to both end surfaces of the component body 2, and then baked to form the base electrode of the external electrode 3.
  • Ni plating, Sn plating, Alternatively, a Cu-plated external electrode 3 is formed to produce the multilayer ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1.
  • a conductive resin electrode may be added to the constituent materials of the external electrode 3.
  • the external electrode 3 is coated by dipping in a conductive paste such as Cu paste, but the external electrode 3 is formed by growing a metal plating such as Cu using the exposed metal part of the component body 2 as a core. It may be formed.
  • FIG. 13 shows an example in which a base layer 31 is formed on the component body 2 of FIG. 2A by electroless Cu plating or electrolytic Cu plating, and further, electrolytic Ni plating and electrolytic Sn plating are layered.
  • the method for creating the base layer 31 is not limited to this example.
  • the base layer 31 may be created using both electroless Cu plating and electrolytic Cu metal plating.
  • a resin electrode may be attached on the base layer 31 formed by direct plating.
  • multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component it is possible to reduce adhesion defects between the laminated portion and the side protection layer, and to provide a multilayer ceramic electronic component with excellent moisture resistance.
  • the multilayer ceramic electronic component according to the present disclosure can be implemented in the following configurations (1) to (10).
  • a laminated portion in which a plurality of internal electrode layers and a plurality of dielectric layers are laminated in a first direction; a pair of main surface protective layers located on both main surfaces of the laminated portion in the first direction; a pair of side protection layers located on both sides of the laminated portion and the main surface protection layer in a second direction intersecting the first direction; plates located on both end sides of the main surface protective layer in a third direction intersecting the second direction; has The length of the plate in the third direction is L1, Letting L2 be the length from one end surface of the laminated portion in the third direction to the end of the internal electrode layer extending from the other end surface of the laminated portion, L1 ⁇ L2.
  • the plate In the multilayer ceramic electronic component according to configuration (1) above, the plate is located on the main surface of at least one of the main surface protective layers.
  • the thickness of the plate in the first direction is T1
  • If the thickness of the internal electrode layer in the first direction is T2, T1 ⁇ T2.
  • the main component of the plate is the same as the main component of the internal electrode layer.
  • the plate has a ceramic component;
  • the amount of the ceramic component contained in the plate is equal to or greater than the amount of the ceramic component contained in the internal electrode layer.
  • the L2 is the shortest length among the lengths in the third direction from one end surface of the laminated portion to the ends of the plurality of internal electrode layers extending from the other end surface of the laminated portion. .
  • L1 is the longest length of the plate in the third direction.
  • the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present disclosure can be implemented in the following configuration (11).
  • Multilayer ceramic electronic component 2 Component body 21: Element body component 210: Element body precursor 220: Mother laminate 3: External electrode 31: Foundation layer 4: Laminated portion 40: Laminate 41: Internal electrode layer 410: Electrode Body 42: Dielectric layer 420: Dielectric sheet 5: Main surface protective layer 50: Main surface protective layer 51: Plate 510: Plate 6: Side protective layer 60: Side protective layer 7: Main surface protective layer end portion 81, 82: Planned cutting line

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Abstract

積層セラミック電子部品は、複数の内部電極層と複数の誘電体層が第１方向に積層された積層部と、第１方向において、積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、第１方向に交差する第２方向において、積層部および主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、第２方向に交差する第３方向において、主面保護層の両端側に位置するプレートと、を有し、第３方向におけるプレートの長さをＬ１とし、第３方向における積層部の一方の端面から積層部の他方の端面より延出する内部電極層の端部までの長さをＬ２とすると、Ｌ１≧Ｌ２である。

Description

積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法
　本開示は、積層セラミック電子部品および当該積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
　従来技術の積層セラミック電子部品は、例えば特許文献１に記載されている。
特開２０１２－２０９５３９号公報
　本開示に係る積層セラミック電子部品は、複数の内部電極層と複数の誘電体層が第１方向に積層された積層部と、第１方向において、積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、第１方向に交差する第２方向において、積層部および主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、第２方向に交差する第３方向において、主面保護層の両端側に位置するプレートと、を有し、第３方向におけるプレートの長さをＬ１とし、第３方向における積層部の一方の端面から、積層部の他方の端面より延出する内部電極層の端部までの長さをＬ２とすると、Ｌ１≧Ｌ２である。
　本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数の電極体と複数の誘電体シートが第１方向に積層された積層部の第１方向の両側に、一対の主面保護層を配置し、母積層体を製作する第１工程と、母積層体を第１方向からプレスする第２工程と、母積層体を、第１方向に交差する第３方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第３工程と、母積層体を、第３方向に交差する第２方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第４工程と、一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第５工程と、を有し、第１工程において、主面保護層体の誘電体シート上に、第３方向に、距離Ｐの間隔をあけて電極体を配置し、第１方向から見たときに、間隔と重なる位置に、第３方向の長さが距離Ｐ以上であるプレート体を配置する。
　本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の模式図である。 本開示の一実施形態に係る部品本体の模式図である。 部品本体が有する各構成を切り離して示した模式図である。 素体部品を第２方向から見た時の、素体部品の側面の模式図である。 比較例に係る素体部品を第２方向から見た時の側面の模式図である。 本開示の一実施形態に係る素体部品の実施例を示す模式図である。 素体部品の変形例を示す模式図である。 素体部品の他の変形例を示す模式図である。 素体部品の他の変形例を示す模式図である。 第３方向から見た時の、本開示の一実施形態に係る素体部品の端面の模式図である。 本開示の一実施形態に係る素体部品について、主面保護層端部を点線で示した模式図である。 本開示の一実施形態に係る素体部品の変形例を示す模式図である。 素体部品の他の変形例を示す模式図である。 本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、誘電体シート上に電極体シートが形成された状態を示す模式図である。 誘電体シート上に電極体シートが形成された状態の変形例を示す模式図である。 誘電体シート上にプレート体が形成された状態を示す模式図である。 本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、母積層体の模式図である。 本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、母積層体の切断予定線を表した模式図である。 本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、素体部品の側面を解放面にして整列させた様子を示す図である。 素体部品のもう一方の切断側面に側面保護体が貼り付けられた状態を示す図である。 本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法における、素体前駆体の下面となっている切断側面を側面保護層体に押し付ける工程を表した模式図である。 本開示の一実施形態に係る部品本体および下地層を表した模式図である。
　以下、図面を参照しつつ、本開示の積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法の実施形態について説明する。
　従来、電子機器の配線基板に搭載される電子部品が高機能化して小型化が進んでいる。そのような電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。
　積層セラミックコンデンサでは、容量形成部分の体積を増加させ、取得静電容量を向上させることが要求されている。そのため、内部電極層間の誘電体厚みを薄くしたり、内部を保護する外殻のマージン部を減らすなどして、内部電極の面積比率を上げることが重要となっている。
　外殻のマージン部を薄くする手段においては、内部電極層とセラミックグリーンシートとが交互に積層されたマザーブロックを、直交する２つの切断ラインで切断して、内部電極が露出している切断側面に、薄厚のセラミック保護層を貼付して、保護層を形成する方法が知られている。
　例えば、特許文献１では、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体の切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼り付けて、生のセラミック保護層を形成した後、互いを２００℃以下の温度で加熱圧着することで、グリーンチップまたは棒状のグリーンブロック体と、セラミック保護層との接着性を向上させることが開示されている。
　しかしながら上記特許文献１に記載される従来技術では、耐湿性が十分ではないため、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品積層セラミックおよび積層セラミック電子部品の製造方法が求められている。
　以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態に係る積層セラミック電子部品１および、積層セラミック電子部品１の製造方法について説明する。なお、以下では、積層セラミック電子部品１の一例として積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の対象となる積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、および積層セラミック多層基板等の様々な積層セラミック電子部品に適用することができる。
　なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、本明細書に記載する各実施形態は例示的なものであり、異なる実施形態および変形例間において部分的に置換してもよい。また、異なる実施形態および変形例を部分的に組み合わせてもよい。
　図１は、本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品１の模式図である。積層セラミック電子部品１は、部品本体２と、外部電極３とを有している。部品本体２の形状は適宜設定されるが、一例として、部品本体２は、略直方体状の形状である。外部電極３は、一例として、部品本体２の一対の端面に配設され、該端面に隣接するその他の面にまで回り込んで形成される。
　図面には、便宜上、第１方向、第２方向、第３方向からなる直交座標系を付すことがある。本開示に係る積層セラミック電子部品１は、いずれの方向が第１方向、第２方向、第３方向とされてもよい。ただし、便宜上、後述する内部電極層４１と誘電体層５２の積層方向を第１方向と定義する。また、第１方向と交差する方向であって、略直方体状の形状である部品本体２の短辺側に略平行な方向を、第２方向と定義する。また第２方向に交差する方向であって、略直方体状の形状である部品本体２の長辺側に略平行な方向を第３方向と定義する。また、便宜上、第１方向を上下方向、第２方向を左右方向、第３方向を前後方向とすることがある。
　略直方体状の形状である部品本体２は６つの面を有している。第１方向において部品本体２の上下に位置する面を主面、第２方向において部品本体２の左右に位置する面を側面、第３方向において部品本体２の前後に位置する面を端面と定義する。主面、側面、端面の定義は、部品本体２を構成する後述の積層部４についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、部品本体２を構成する後述の主面保護層５についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、部品本体２を構成する後述の素体部品２３についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、後述する焼成前の素体前駆体２１０についても、それぞれ同様に定義する。また、主面、側面、端面の定義は、後述する母積層体２２０についても、それぞれ同様に定義する。
　外部電極３は、部品本体２に接続する下地層と、外部配線の外部電極３へのはんだ実装を容易にするめっき外層と、を有している。下地層は、焼成後の部品本体２に塗布焼き付けされてもよいし、焼成前の部品本体２に配設され、部品本体２と同時に焼成されてもよい。下地層およびめっき外層は求められる機能に合わせて複数層であってもよい。また、外部電極３は、下地層と導電性樹脂層とを有していてもよい。
　図２Ａは、本開示の一実施形態に係る部品本体２の模式図であり、図２Ｂは、部品本体２が有する各構成を切り離して示した模式図である。図２Ｂに示すように、部品本体２は、積層部４と、第１方向において、積層部４の両主面に位置する一対の主面保護層５と、第２方向において、積層部４および主面保護層５の両側面に位置する一対の側面保護層６を有する。なお、積層部４と主面保護層５を合わせて素体部品２３と呼ぶこともある。
　図２Ａおよび図２Ｂは、焼成前の部品本体２を示す図でもあり、焼成後の部品本体２を示す図でもある。焼成後の部品本体２は、焼成によって収縮しているが、焼成前の部品本体２と略同一構造を有する。
　積層部４は、外部電極３に接続される複数の内部電極層４１と複数の誘電体層５２が、第１方向において積層している。誘電体層５２は、種々のセラミック誘電体を主成分として用いてもよい。一例として、誘電体層５２の主成分は、チタン酸バリウムである。また、内部電極層４１は、ニッケル、パラジウム、銀、銅などの種々の金属を主成分として用いてもよい。一例として、内部電極層４１の主成分は、ニッケルである。また、本開示において、主成分とは、８０％以上の構成割合を有する成分を示す。
　一対の主面保護層５は、第１方向において、積層部４の両主面に位置している。図２に示すように、主面保護層５は、誘電体層５２とプレート５１とを有しており、誘電体層５２とプレート５１とが、第１方向において積層されている。
　誘電体層５２の主成分は、適宜設定することができる。一例として、誘電体層５２は、積層部４における誘電体層５２の主成分と同じであってもよい。
　またプレート５１の主成分は、適宜設定することができる。例えば、プレート５１の主成分は、ニッケル、パラジウム、銀、銅などの種々の金属であってもよいし、セラミックであってもよい。一例として、本開示の一実施形態において、プレート５１は、積層部４の内部電極層４１の主成分と同じである。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、本開示の一実施形態において、プレート５１は、第３方向において、主面保護層５の両端側に位置している。ただし、プレート５１の位置は、主面保護層５の両端側であればよく、図２Ａおよび図２Ｂの例に限定されるものではない。一例として、図２Ａおよび図２Ｂでは、プレート５１が、主面保護層５の両端面から第３方向に延出している場合を示している。換言すると、図２Ａおよび図２Ｂの例において、プレート５１の一部は、第３方向における主面保護層５の両端面に位置している。
　第１方向から見た時のプレート５１の形状は適宜設定されてもよい。具体的に、本開示の一実施形態において、第１方向から見た時のプレート５１の形状は、第２方向が長手となり第３方向が短手となる矩形状である。
　図３Ａに、素体部品２３を第２方向から見た時の、素体部品２３の側面の模式図を示す。一対の主面保護層５において、プレート５１が第３方向における主面保護層５の両側に位置することによって、図３Ａに示すように、第２方向から見た素体部品２３の側面における四隅にプレート５１が配置される。このように、プレート５１が、素体部品２３の側面における四隅に位置することによって、焼成前の素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を低減することができる。
　図３Ｂに、比較例として、主面保護層５にプレート５１が存在しない場合における素体部品２３を示す。換言すると、図３Ｂに示す素体部品２３は、主面保護層５が誘電体層５２のみからなる。押圧により、焼成前の素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる場合、側面の中央部分に比べて、四隅の部分は側面保護層６の接着不良が起きやすい。
　側面の中央部には、内部電極層４１などの硬質な構成が存在し、圧力がかかりやすいが、四隅においては、内部電極層４１のような硬質な構成がなく、圧力がかかりにくい。そのため、比較例における素体部品２３の側面の四隅では押圧力不足となり、側面保護層６の接着不良が起こりやすくなる。押圧を強くして貼り付けることも可能であるが、焼成前の素体部品２３は、軟らかいので押圧を高くすると、内部電極層４１や誘電体層５２の変形や、層間ハガレが起こりやすい。素体部品２３と側面保護層６の接着不良が起こりやすいと、外部からの水分の侵入を許しやすく、耐湿性が低下する。
　本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品１は、素体部品２３の側面の四隅に位置するプレート５１によって、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、素体部品２３の側面の四隅にも圧力がかかりやすくなり、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を低減することができる。また、プレート５１が、主面保護層５および素体部品２３の両端側に位置することにより、素体部品２３の側面方向から押圧に対して、内部電極層４１および誘電体層５２が変形することを低減することができる。したがって、本開示の一実施形態によれば、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
　図３Ａおよび図３Ｂに示すように、本開示の一実施形態において、第３方向におけるプレート５１の長さをＬ１と定義し、第３方向における積層部４の一方の端面から、積層部４の他方の端面より延出する内部電極層４１の端部までの長さをＬ２と定義すると、Ｌ１≧Ｌ２であることが好ましい。
　素体部品２３を作成する際、積層部４と主面保護層５を積層した後、内部電極層４１と誘電体層５２の密着性を高める為に、第１方向からプレスを行う。この第１方向からのプレスは、内部電極層４１のような硬質な構成を多く含む部分ほど圧力がかかり、密着性が高くなる。一方で、内部電極層４１のような硬質な構成が少ない部分ほど圧力がかかりにくく、内部電極層４１と誘電体層５２の密着性が低くなる。内部電極層４１と誘電体層５２の密着性が低いと、水分の侵入を許しやすく、耐湿性が低下する。
　内部電極層４１は、積層部４の一方の端面から他方の端面の手前まで延出している。換言すると、第３方向における積層部４の一方の端面から、積層部４の他方の端面より延出する内部電極層４１の端部までの間には距離があり、この部分には内部電極層４１は存在しない。したがって、第１方向から素体部品２３を平面視した時に、第３方向の両端側に位置する部分については、その他の部分に比べて内部電極層４１の積層数が少なくなる。したがって、素体部品２３を第１方向からプレスする際、第１方向からみた素体部品２３における第３方向の両端側に位置する部分には圧力がかかりにくく、内部電極層４１と誘電体層５２の密着性が低くなりやすい。
　本開示の一実施形態のように、素体部品２３の第３方向の両端側に位置する部分に、プレート５１が配置される場合、第１方向からのプレス時に、素体部品２３の第３方向の両端側に圧力がかかりやすくなる。したがって、素体部品２３の第３方向の両端側における内部電極層４１と誘電体層５２の密着性を向上させることができ、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
　さらに、Ｌ１≧Ｌ２である場合、第１方向から見た時に、圧力がかかりにくい部分と重なるようにプレート５１を配置することができる。したがって第１方向からのプレス時に、より効果的に素体部品２３の第３方向の両端側に圧力がかかりやすくなり、内部電極層４１と誘電体層５２の密着性を向上させることができる。素体部品２３の両端側の密着性が向上することにより、素体部品２３の端部側からの水分の侵入が低減され、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。また、素体部品２３の両端側の密着性が向上することにより、素体部品２３の両端側の強度が大きくなるため、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、効果的に素体部品２３の側面の四隅の広範囲に圧力がかかりやすくなり、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。
　また、Ｌ１≧Ｌ２である場合、素体部品２３の側面の四隅に位置するプレート５１の第３方向における長さが長くなるため、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、圧力がかかりやすくなる部分が広くなり、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より広範囲で低減することができる。また、Ｌ１≧Ｌ２である場合、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より広範囲で低減することができる。したがって、本開示の一実施形態のようにＬ１≧Ｌ２である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　図４Ａ～図４Ｄに、本開示の積層セラミック電子部品１における、素体部品２３の実施例および変形例を示す。図４Ａに記載の素体部品２３の一実施例において、プレート５１の少なくとも一部は、第１方向において、少なくとも一方の主面保護層５の主面上に位置している。また、図４Ａに記載の素体部品２３の一実施例において、プレート５１の少なくとも一部は、第２方向において、少なくとも一方の主面保護層５の側面に位置している。
　プレート５１の少なくとも一部が、第１方向において、少なくとも一方の主面保護層５の主面上に位置することで、素体部品２３の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層６の接着不良を低減することができる。また、プレート５１の少なくとも一部が、第２方向において、少なくとも一方の主面保護層５の側面に位置することで、素体部品２３の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層６の接着不良を低減することができる。
　本開示の積層セラミック電子部品１における素体部品２３は、図４Ａの例に限定されない。例えば、図４Ｂに記載の素体部品２３の一変形例のように、第１方向から主面保護層５を平面視した時に、プレート５１は、主面保護層５の主面における四隅に位置し、互いが離間していてもよい。
　図４Ｂに記載の素体部品２３の一変形例においても、プレート５１の少なくとも一部が、第１方向において、少なくとも一方の主面保護層５の主面上に位置しており、また、プレート５１の少なくとも一部は、第２方向において、少なくとも一方の主面保護層５の側面に位置している。したがって、素体部品２３の側面の四隅に、圧力がかかりやすくなるため、より効果的に側面保護層６の接着不良を低減することができる。
　図４Ａおよび図４Ｂにおいて、プレート５１の少なくとも一部が、少なくとも一方の主面保護層５の主面上および側面に位置している例を示したが、この例に限定されない。例えば、図４Ｃに示すように、プレート５１は、第２方向における主面保護層５の側面に位置しない構造としてもよい。換言すると、プレート５１は、主面保護層５のうち、第２方向における内部にのみ位置していてもよい。また、図４Ｄに示すように、プレート５１は、第１方向における主面保護層５の主面上に位置しない構造としてもよい。換言すると、プレート５１は、主面保護層５のうち、第１方向における内部にのみ位置していてもよい。
　図２に示した本開示の一実施形態に係る部品本体２において、プレート５１の厚みが同じである場合を示していたが、この例に限定されず、プレート５１の厚みは適宜設定されもよい。例えば、図５に示すように、第１方向におけるプレート５１の厚みをＴ１と定義し、内部電極層４１の厚みをＴ２と定義すると、Ｔ１≧Ｔ２であることが好ましい。
　このような構成とした場合、プレート５１の強度が、内部電極層４１の強度よりも大きくなり、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、効果的に素体部品２３の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。またＴ１≧Ｔ２である場合、プレート５１の強度が大きくなることで、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、Ｔ１≧Ｔ２である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　本開示の一実施形態に係る積層セラミック電子部品１において、主面保護層５のうち、第１方向から見たときに、プレート５１と平面視で重なる部分を、主面保護層端部７とする。主面保護層端部７は、一例として図６に記載の素体部品２３のうち、点線で囲った部分である。例えば、本開示の一実施形態において、主面保護層端部７の体積のうち、プレート５１の体積が占める割合は、２０％以上であることが好ましい。
　このような構成とした場合、素体部品２３の側面の四隅に位置する主面保護層端部７の強度が大きくなり、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、効果的に素体部品２３の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、主面保護層端部７の強度が大きくなることで、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、主面保護層端部７の体積のうち、プレート５１の体積が占める割合を２０％以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　本開示の一実施形態において、プレート５１は、積層部４の内部電極層４１の主成分と同じである。このように、プレート５１の主成分を、内部電極層４１の主成分と同一、あるいは近似させることによって、焼成時の焼結収縮のミスマッチングによるクラックやデラミネーションなどの内部欠陥を低減することができる。
　プレート５１の成分は内部電極層４１の成分が完全に同一である必要はなく、適宜成分を調整可能である。例えば、プレート５１は、内部電極層４１の成分を主成分としつつ、セラミック成分を含有していてもよい。この場合、プレート５１のセラミック成分の量は適宜調整されてもよいが、一例として、プレート５１のセラミック成分の量を内部電極層４１が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上としてもよい。
　このような構成とした場合、素体部品２３の側面の四隅に位置するプレート５１の強度が、内部電極層４１の強度よりも大きくなり、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、効果的に素体部品２３の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、プレート５１の強度が大きくなることで、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、プレート５１が含むセラミック成分の量を、内部電極層４１が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　本開示の一実施形態において、プレート５１は、積層部４の内部電極層４１の主成分と同じである例を記載したが、この例に限定されない。例えば、プレート５１は、セラミック成分を主成分とし、その他の添加剤等を添加してもよい。また、プレート５１は、セラミック成分のみから構成されていてもよい。
　本開示の一実施形態において、一方の主面保護層５が有するプレート５１の第１方向における積層数は、適宜設定されてもよい。例えば、第１方向におけるプレート５１の積層数は一枚であってもよいし、複数枚積層されていてもよい。一例として、一方の主面保護層５が有するプレート５１の第１方向における積層数は、３以上であってもよい。
　このような構成とした場合、素体部品２３の側面の四隅に、より多くのプレート５１が配置されるため、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、効果的に素体部品２３の側面の四隅に圧力がかかりやすくなるため、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、プレート５１の積層数が多くなることで、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より効果的に低減することができる。したがって、一方の主面保護層５が有するプレート５１の第１方向における積層数を３以上とすることで、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　本開示の一実施形態において、第１方向から見た時のプレート５１の形状は、第２方向が長手となり、第３方向が短手となる矩形状であったが、この例に限定されない。第１方向から見た時のプレート５１の形状は適宜設定されてもよい。例えば、図７Ａに示すように、第１方向から見た時のプレート５１の形状は、楕円形状を含むものであってもよいし、図７Ｂに示すように、三角形状を含むものであってもよい。
　プレート５１が、図７Ａおよび図７Ｂに示すような構成の場合、プレート５１のいずれの部分を基準として、第３方向におけるプレート５１の長さであるＬ１を定義してもよい。一例として、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、プレート５１のうち第３方向における最も長い部分の長さを、Ｌ１と義できる。
　また、本開示の一実施形態において、第３方向における積層部４の一方の端面から、積層部４の他方の端面より延出する内部電極層４１の端部までの長さＬ２は、複数の内部電極層４２について同一である例を示したが、この例に限定されない。複数の内部電極層４１について、Ｌ２は一定であってもよいし、異なっていてもよい。
　例えば、複数の内部電極層４１について、Ｌ２が異なっている場合、最も短いものを代表としてＬ２と定義してもよいし、最も長いものを代表としてＬ２と定義してもよいし、または、平均したものを代表としてＬ２と定義してもよい。
　図３Ａに示すように、第３方向において、主面保護層５の一方の端面から他方の端面までの長さを、Ｌ３と定義する。Ｌ３に対するＬ１の相対的な長さは適宜設定されてもよい。例えば、本開示の一実施形態において、Ｌ１≧（１／８）×Ｌ３であってもよい。
　このような構成の場合、素体部品２３の側面の四隅に位置するプレート５１の第３方向における長さが長くなるため、素体部品２３の側面に側面保護層６を接着させる時に、素体部品２３の側面の四隅の広範囲に圧力がかかりやすくなり、素体部品２３の四隅における、側面保護層６の接着不良を、より効果的に低減することができる。また、Ｌ１≧（１／４）×Ｌ３である場合、素体部品２３の側面方向から押圧による内部電極層４１および誘電体層５２の変形を、より広範囲で低減することができる。したがって、本開示の一実施形態のようにＬ１≧（１／８）×Ｌ３である場合、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品１を提供することができる。
　（積層セラミック電子部品の製造方法）
　以下では、図８Ａ～図８Ｃを参照して、本開示における部品本体２および積層セラミック電子部品１の一製造方法について説明する。
　まず、キャリアフィルム上に誘電体シートを配置して乾燥させて誘電体シートを作成する。誘電体シート４２０の厚みは、例えば、１～１０μｍ程度であってもよい。誘電体シート４２０の厚みを薄くするほど、積層セラミックコンデンサの静電容量を高くすることができる。誘電体シート４２０の配置は、例えばダイコーターを用いて行われるが、これに限定されない。例えば、ドクターブレードコーターまたはグラビアコーター等を用いて行ってもよい。
　誘電体シート４２０は、種々のセラミック誘電体材料によって作製されてもよい。一例として、誘電体シート４２０は、チタン酸バリウムに添加剤を加えたセラミックの混合粉体をビーズミルで湿式粉砕混合し、この粉砕混合したスラリーに、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤、および有機溶剤を混合することで作製する。
　次に、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、上記で作成した誘電体シート４２０に、後に内部電極層４１となる電極体４１０を、間隔をあけて印刷する。図８Ａと図８Ｂは、内部電極層４１となる金属材料を含む電極体４１０を極性の異なる２種類の導体パターンで印刷したものである。電極体４１０は、種々の金属によって作成されてもよい。具体的に、本開示の一実施形態においては、電極体４１０は、Ｎｉを主成分とする導電性ペーストによって作製する。
　コンデンサとしての特性が確保できる限りにおいて、電極体４１０の厚みが薄ければ薄いほど、内部応力による内部欠陥を防ぐことができる。高積層数のコンデンサであれば、電極体４１０の厚みは、例えば、１．０μｍ以下であってもよい。
　電極体４１０は、距離Ｐの間隔をあけて印刷される。
　図８Ｃは、主面保護層５を形成する誘電体シート５２０上に、後にプレート５１となるプレート体５１０を印刷したもので、帯状のパターンとなっている。帯状のプレート５１は、積層後に切断されて素体部品２３となった時に、一対の切断側面間で、連続プレートとして配置される。プレート５１の第２方向の長さをＬ４と定義すると、Ｌ４は距離Ｐ以上である。しかしながら、誘電体シート５２０の端部にプレート５１が位置する場合は、必ずしもＬ４は距離Ｐ以上とする必要はない。
　プレート体５１０は、例えばＮｉ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｇ等の種々の金属、またはそれらの合金を含んでいてもよい。具体的に、本開示の一実施形態においては、プレート体５１０は、電極体４１０と同一条件で焼成ができるように、電極体４１０と同じＮｉを主成分とする導電性ペーストによって作製する。
　電極体４１０とプレート体５１０の印刷は、スクリーン印刷法によって行われるが、この例に限定されない。例えば、グラビア印刷法等を用いて行ってもよい。
　図９は、電極体４１０が印刷された誘電体シート４２０とプレート体５１０が印刷された誘電体シート５２０とが、第１方向に複数積層される様子を模式的に示す斜視図である。プレート体５１０が印刷された誘電体シート５２０を１以上積層し、その上に、極性が異なる電極体４１０が印刷された誘電体シート４２０を交互に複数積層し、さらに、プレート体５１０が印刷された誘電体シート５２０を１以上積層する。この時、第１方向から見たときに、距離Ｐをあけて配置された電極体の間隔と重なる位置に、プレート体５１０を配置する。
　なお、図９に示すように、プレート体５１０が印刷された誘電体シート５２０を１以上積層した部分を特に主面保護層体５０と呼び、極性が異なる電極体４１０が印刷された誘電体シート４２０を交互に複数積層した部分を積層体４０と呼ぶ。
　このように、複数の電極体４１０と複数の誘電体シート４２０が第１方向に積層された積層体４０の両側に、一対の主面保護層体５０を配置し、母積層体２２０を製作する工程を、第１工程とする。
　次に、母積層体２２０を積層方向である第１方向からプレスして、図１０に示すような一体化した母積層体２２０を得る。この工程を第２工程とする。プレスは、例えば、静水圧プレス装置を用いて行うことができる。
　この第１方向からのプレスは、電極体４１０のようなインターリーフを多く含む部分ほど圧力がかかり、電極体４１０と誘電体シート４２０の密着性が高くなる。一方で、インターリーフが少ない部分ほど圧力がかかりにくく、電極体４１０と誘電体シート４２０の密着性は低くなる。
　本開示の一実施形態において、第１方向から見たときに、距離Ｐをあけて配置された電極体４１０の間隔と重なる位置に、プレート体５１０が配置されている。このため、プレート体５１０の存在により、第２工程におけるプレス時にプレート体５１０がない場合に圧力がかかりにくい部分、換言すると電極体４１０の間隔と重なる部分において、圧力がかかりやすくなり、この部分における電極体４１０と誘電体シート４２０の密着性を向上させることができる。
　次に、母積層体２２０を、第１方向に交差する第３方向に対して直交する面で切断する。この時の切断面を、図１０に切断予定線８２として示している。この工程を第３工程とする。同様に、母積層体２２０を、第３方向に交差する第２方向に対して直交する面で切断する。この時の切断面を、図１０に切断予定線８１として示している。この工程を第４工程とする。なお、第３工程と第４工程はどちらが先に行われても構わない。
　母積層体２２０が第３工程および第４工程により切断されることで、焼成後に素体部品２３となる素体前駆体２１０を得る。なお、切断する方法は、押切切断装置を用いる方法が例として挙げられるが、これに限定されない。例えば切断する方法として、ダイシングソウ装置等を用いてもよい。
　次に、図１１Ａに示すように、焼成前の素体前駆体２１０の第２方向における切断側面を開放面にして整列させて、側面保護層体６０を貼り付ける。
　側面保護層体６０の材料は適宜設定されてもよく、焼成前の素体前駆体２１０に接合し易く、焼成過程を経ても製品の特性に影響を及ぼさない材料を選んでもよい。例えば、側面保護層体６０のセラミック原料の組成は、素体前駆体２１０と同一、あるいは類似であってもよい。有機バインダや溶剤などの有機成分は、焼成前の脱脂工程で除去されるため、側面保護層体６０の材料として素体前駆体２１０に接合し易い組成を選ぶことができる。
　本開示の一実施形態における側面保護層体６０の有機バインダとして、例えばポリビニルブチラール系バインダを用いてもよい。ポリビニルブチラール系バインダは、可塑性と接着性に優れており、また、ガラス転移点Ｔｇが低いものを選ぶと、Ｔｇより３０℃以上に加熱することで可塑剤との接着性を高めることができる。これを可塑剤と共に、エタノール・トルエン混合溶剤に溶解して、セラミック原料のスリップに混合分散させて、側面保護層体６０を作成してもよい。
　図１２に示すように、素体前駆体２１０の下面となっている切断側面を側面保護層体６０に押し付ける。この時、素体前駆体２１０に接触した側面保護層体は、素体前駆体２１０と接合する。
　被貼付面である切断側面では、四隅に位置する主面保護層体５０に、Ｌ１≧Ｌ２を満たすプレート体５１０が配置されているため、被貼付面の全体に渡り、押圧を均一にすることができる。したがって、側面保護層体６０を貼り付けの為の押圧の制御が容易となり、側面保護層体６０の接着不良を低減することができる。また、変形などが起こった時に、変形した部分に、再度側面保護層体６０を貼り付けるための余分な押圧が不良となるため、プレート体５１０が無い場合と比較して、低い押圧で貼り付けることができる。押圧力は、例えば３０ｋｇ／ｃｍ２～１００ｋｇ／ｃｍ２の範囲であってもよい。
　図１１Ａには、一方の切断側面に側面保護層体６０を貼り付けられた様子を示しているが、もう一方の切断側面についても同様に、側面保護層体６０を貼り付ける。この様子を図１１Ｂに示す。このように、焼成前の素体前駆体２１０の切断側面に側面保護層体６０を貼り付ける工程を第５工程とする。
　以上の工程を経ることで、焼成前の部品本体２を得ることができる。得られた焼成前の部品本体２を窒素雰囲気中にて脱脂した後、水素／窒素混合雰囲気中にて焼成を行い、図２Ａに示すような部品本体２を得る。
　焼成後、一例として銅を主成分とする導電性ペーストを部品本体２の両端面に塗布して、その後焼付けを行って、外部電極３の下地電極を形成し、さらに、ＮｉめっきやＳｎめっき、或いはＣｕめっきを施した外部電極３を形成し、図１の積層セラミック電子部品１を作製する。外部電極３の構成材料に、導電性樹脂電極を加えてもよい。なお、外部電極３は、Ｃｕペーストなどの導電性ペースト中に浸漬して塗布されているが、部品本体２の露出金属部を核にして、Ｃｕなどの金属めっきを成長させて外部電極３を形成させてもよい。
　図１３は、図２Ａの部品本体２に、無電解Ｃｕめっきあるいは電解Ｃｕめっきで下地層３１を作り、さらに、電解Ｎｉめっきと電解Ｓｎめっきとを重層して製作した実施例である。ただし下地層３１の作成方法は、この例に限定されない。例えば無電解Ｃｕめっき電解Ｃｕメめっきの両方を用いて下地層３１を作成してもよい。また、直接めっきで形成した下地層３１の上に樹脂電極を取り付けてもよい。
　上記のような積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層部と側面保護層との接着不良を低減し、耐湿性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
　本開示に係る積層セラミック電子部品は、次の構成（１）～（１０）の態様で実施可能である。
（１）積層セラミック電子部品において、
　複数の内部電極層と複数の誘電体層が第１方向に積層された積層部と、
　前記第１方向において、前記積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、
　前記第１方向に交差する第２方向において、前記積層部および前記主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、
　前記第２方向に交差する第３方向において、前記主面保護層の両端側に位置するプレートと、
　を有し、
　前記第３方向における前記プレートの長さをＬ１とし、
　前記第３方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する前記内部電極層の端部までの長さをＬ２とすると、
　　Ｌ１≧Ｌ２である。
（２）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記第１方向において、前記プレートは、少なくとも一方の前記主面保護層の主面上に位置している。
（３）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記第２方向において、前記プレートの一部は、少なくとも一方の前記主面保護層の側面に位置している。
（４）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記第１方向における前記プレートの厚みをＴ１とし、
　前記第１方向における前記内部電極層の厚みをＴ２とすると、
　　Ｔ１≧Ｔ２である。
（５）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記主面保護層のうち、前記第１方向から見たときに、前記プレートと平面視で重なる部分を、主面保護層端部とすると、
　前記主面保護層端部の体積のうち、前記プレートの体積が占める割合は、２０％以上である。
（６）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記プレートの主成分は、前記内部電極層の主成分と同じである。
（７）上記構成（６）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記プレートはセラミック成分を有し、
　　前記プレートが含むセラミック成分の量は、前記内部電極層が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上である。
（８）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記プレートは前記第１方向に複数積層されており、積層数は３以上である。
（９）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記Ｌ２は、前記第３方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する複数の前記内部電極層の端部までの長さのうち、最も短いものである。
（１０）上記構成（１）に記載の積層セラミック電子部品において、
　前記Ｌ１は、前記第３方向における前記プレートの長さのうち、最も長いものである。
　本開示に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、以下の構成（１１）の態様で実施可能である。
（１１）積層セラミック電子部品の製造方法において、
　複数の電極体と複数の誘電体シートが第１方向に積層された積層体の前記第１方向の両側に、一対の主面保護層体を配置し、母積層体を製作する第１工程と、
　前記母積層体を前記第１方向からプレスする第２工程と、
　前記母積層体を、前記第１方向に交差する第３方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第３工程と、
　前記母積層体を、前記第３方向に交差する第２方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第４工程と、
　前記一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第５工程と、
　を有し、
　前記第１工程において、
　　前記主面保護層体の前記誘電体シート上に、前記第３方向に、距離Ｐの間隔をあけて前記電極体を配置し、
　　前記第１方向から見たときに、前記間隔と重なる位置に、前記第３方向の長さが前記距離Ｐ以上であるプレート体を配置する。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
１：積層セラミック電子部品
２：部品本体
２１：素体部品
２１０：素体前駆体
２２０：母積層体
３：外部電極
３１：下地層
４：積層部
４０：積層体
４１：内部電極層
４１０：電極体
４２：誘電体層
４２０：誘電体シート
５：主面保護層
５０：主面保護層体
５１：プレート
５１０：プレート体
６：側面保護層
６０：側面保護層体
７：主面保護層端部
８１、８２：切断予定線

Claims (11)

  1. 　複数の内部電極層と複数の誘電体層が第１方向に積層された積層部と、
    　前記第１方向において、前記積層部の両主面に位置する一対の主面保護層と、
    　前記第１方向に交差する第２方向において、前記積層部および前記主面保護層の両側面に位置する一対の側面保護層と、
    　前記第２方向に交差する第３方向において、前記主面保護層の両端側に位置するプレートと、
    　を有し、
    　前記第３方向における前記プレートの長さをＬ１とし、
    　前記第３方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する前記内部電極層の端部までの長さをＬ２とすると、
    　　Ｌ１≧Ｌ２である、
    　積層セラミック電子部品。
  2. 　前記第１方向において、前記プレートは、少なくとも一方の前記主面保護層の主面上に位置している、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  3. 　前記第２方向において、前記プレートの一部は、少なくとも一方の前記主面保護層の側面に位置している、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 　前記第１方向における前記プレートの厚みをＴ１とし、
    　前記第１方向における前記内部電極層の厚みをＴ２とすると、
    　　Ｔ１≧Ｔ２である、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  5. 　前記主面保護層のうち、前記第１方向から見たときに、前記プレートと平面視で重なる部分を、主面保護層端部とすると、
    　前記主面保護層端部の体積のうち、前記プレートの体積が占める割合は、２０％以上である、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  6. 　前記プレートの主成分は、前記内部電極層の主成分と同じである、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  7. 　前記プレートはセラミック成分を有し、
    　　前記プレートが含むセラミック成分の量は、前記内部電極層が含むセラミック成分の量と同じか、それ以上である、
    　請求項６に記載の積層セラミック電子部品。
  8. 　前記プレートは前記第１方向に複数積層されており、積層数は３以上である、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  9. 　前記Ｌ２は、前記第３方向における前記積層部の一方の端面から、前記積層部の他方の端面より延出する複数の前記内部電極層の端部までの長さのうち、最も短いものである、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  10. 　前記Ｌ１は、前記第３方向における前記プレートの長さのうち、最も長いものである、
    　請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  11. 　複数の電極体と複数の誘電体シートが第１方向に積層された積層体の前記第１方向の両側に、一対の主面保護層体を配置し、母積層体を製作する第１工程と、
    　前記母積層体を前記第１方向からプレスする第２工程と、
    　前記母積層体を、前記第１方向に交差する第３方向に対して直交する面で切断し、一対の切断端面を形成する第３工程と、
    　前記母積層体を、前記第３方向に交差する第２方向に対して直交する面で切断し、一対の切断側面を形成する第４工程と、
    　前記一対の切断側面に側面保護層体を貼り付ける第５工程と、
    　を有し、
    　前記第１工程において、
    　　前記主面保護層体の前記誘電体シート上に、前記第３方向に、距離Ｐの間隔をあけて前記電極体を配置し、
    　　前記第１方向から見たときに、前記間隔と重なる位置に、前記第３方向の長さが前記距離Ｐ以上であるプレート体を配置する、
    　積層セラミック電子部品の製造方法。
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