JP3351095B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、特にパターン電極を有し、たとえ
ば共振器，フィルタ，インダクタ，遅延線，カップラな
どの積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１８はこの発明の背景となる従来の共
振器の一例を示す分解正面図であり、図１９はその要部
を示す断面図解図である。図１８および図１９に示す共
振器１は、第１の誘電体層２ａを含む。第１の誘電体層
２ａの一方主面には、帯状のパターン電極３が形成され
る。さらに、第１の誘電体層２ａの一方主面には、パタ
ーン電極３を覆うようにして、第２の誘電体層２ｂが形
成される。第２の誘電体層２ｂの上には、第１のアース
電極４ａが、パターン電極３に対向するように形成され
る。また、第１の誘電体層２ａの他方主面には、第２の
アース電極４ｂが、パターン電極３に対向するように形
成される。さらに、第１の誘電体層２ａの他方主面に
は、第２のアース電極４ｂを覆うようにして、第３の誘
電体層２ｃが形成される。そして、第１および第２の誘
電体層２ａおよび２ｂと、パターン電極３と、第１およ
び第２のアース電極４ａおよび４ｂとでストリップライ
ンが形成される。
【０００３】図１８および図１９に示す共振器１は、一
方主面にパターン電極となる導体ペーストを厚膜印刷し
たセラミックグリーンシートの両主面に、それぞれ、一
方主面にアース電極となる導体ペーストを厚膜印刷した
他のセラミックグリーンシートを積層し、それらを圧着
し焼成するなどして、形成される。
【０００４】図２０はこの発明の背景となる従来のフィ
ルタの一例を示す斜視図であり、図２１はその分解斜視
図である。このフィルタ１０は、第１の誘電体層１１ａ
を含む。第１の誘電体層１１ａの一方主面には、帯状の
２つのパターン電極１２ａおよび１２ｂが間隔を隔てて
平行に形成される。これらのパターン電極１２ａおよび
１２ｂは、電磁気的に結合される。さらに、第１の誘電
体層１１ａの一方主面には、パターン電極１２ａおよび
１２ｂを覆うようにして、第２の誘電体層１１ｂが形成
される。第２の誘電体層１１ｂの上には、２つのコンデ
ンサ電極１３ａおよび１３ｂが形成される。さらに、第
２の誘電体層１１ｂの上には、コンデンサ電極１３ａお
よび１３ｂを覆うようにして、第３の誘電体層１１ｃが
形成される。第３の誘電体層１１ｃの上には、２つのコ
ンデンサ電極１３ｃおよび１３ｄが、２つのコンデンサ
電極１３ａおよび１３ｂに対向するように形成される。
さらに、第３の誘電体層１１ｃの上には、コンデンサ電
極１３ｃおよび１３ｄを覆うようにして、第４の誘電体
層１１ｄが形成される。第４の誘電体層１１ｄの上に
は、第１のアース電極１４ａが形成される。また、第１
の誘電体層１１ａの他方主面には、２つのコンデンサ電
極１３ｅおよび１３ｆが形成される。さらに、第１の誘
電体層１１ａの他方主面には、コンデンサ電極１３ｅお
よび１３ｆを覆うようにして、第５の誘電体層１１ｅが
形成される。第５の誘電体層１１ｅの下には、第２のア
ース電極１４ｂが、２つのコンデンサ電極１３ｅおよび
１３ｆに対向するように形成される。さらに、第５の誘
電体層１１ｅの下には、第２のアース電極１４ｂを覆う
ようにして、第６の誘電体層１１ｆが形成される。
【０００５】第１〜第６の誘電体層１１ａ〜１１ｆの側
面には、６つの外部電極１５ａ〜１５ｆが形成される。
外部電極１５ａおよび１５ｄは、コンデンサ電極１３ｃ
および１３ｄにそれぞれ接続される。これらの外部電極
１５ａおよび１５ｄは、それぞれ、入出力端子として用
いられる。外部電極１５ｂは、パターン電極１２ａの一
端，コンデンサ電極１３ａおよび１３ｅに接続される。
外部電極１５ｃは、パターン電極１２ｂの一端，コンデ
ンサ電極１３ｂおよび１３ｆに接続される。外部電極１
５ｅおよび１５ｆは、第１および第２のアース電極１４
ａおよび１４ｂに接続される。これらの外部電極１５ｅ
および１５ｆは、それぞれアース端子として用いられ
る。
【０００６】そして、図２０および図２１に示すフィル
タ１０では、第１〜第５の誘電体層１１ａ〜１１ｅと、
パターン電極１２ａと、第１および第２のアース電極１
４ａおよび１４ｂとでストリップラインからなる共振器
が形成され、第１〜第５の誘電体層１１ａ〜１１ｅと、
パターン電極１２ｂと、第１および第２のアース電極１
４ａおよび１４ｂとで他のストリップラインからなる共
振器が形成される。この場合、パターン電極１２ａおよ
び１２ｂが電磁気的に結合されているので、２つの共振
器も電磁気的に結合される。さらに、このフィルタ１０
では、コンデンサ電極１３ａおよび１３ｃの間と、コン
デンサ電極１３ｂおよび１３ｄの間と、コンデンサ電極
１３ｅおよび第２のアース電極１４ｂの間と、コンデン
サ電極１３ｆおよび第２のアース電極１４ｂの間とに、
それぞれ、コンデンサが形成される。したがって、この
フィルタ１０は、図２２に示す等価回路を有する。
【０００７】図２０および図２１に示すフィルタ１０
は、一方主面にパターン電極となる導体ペーストを厚膜
印刷したセラミックグリーンシートと、一方主面にコン
デンサ電極となる導体ペーストを厚膜印刷した他のセラ
ミックグリーンシートと、一方主面にアース電極となる
導体ペーストを厚膜印刷したさらに他のセラミックグリ
ーンシートとを積層し、それらを圧着し焼成するなどし
て、形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１８およ
び図１９に示す共振器１では、パターン電極３が厚膜印
刷などによって形成されるため、パターン電極３の厚さ
ｔ（図１９参照）が約１０μｍ程度にしかならない。そ
のため、この共振器１では、パターン電極３における抵
抗成分や導体損が大きく、Ｑが小さい。
【０００９】同様に、図２０および図２１に示すフィル
タ１０でも、パターン電極１２ａおよび１２ｂがそれぞ
れ厚膜印刷などによって形成されるため、パターン電極
１２ａおよび１２ｂのそれぞれの厚さが約１０μｍ程度
にしかならない。そのため、このフィルタ１０では、パ
ターン電極１２ａおよび１２ｂにおけるそれぞれの抵抗
成分や導体損が大きく、それぞれの共振器のＱが小さ
く、挿入損失が大きい。
【００１０】それゆえに、この発明の目的は、パターン
電極における抵抗成分の小さい積層セラミック電子部品
を得ることができる積層セラミック電子部品の製造方法
を提供することである。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる積層セ
ラミック電子部品の製造方法は、セラミック層の主面に
平行に延びる細長い平面部分、および前記平面部分の長
手方向における一端から他端にわたって前記平面部分か
ら前記セラミック層の主面に交差する方向に延びる側面
部分を含むパターン電極を有する積層電子部品の製造方
法であって、前記セラミック層となるセラミックグリー
ンシートを準備する工程、前記セラミックグリーンシー
トにおいて前記パターン電極の前記側面部分を形成すべ
き部分に孔を形成する工程、前記セラミックグリーンシ
ートにおいて前記孔を規定する部分に前記パターン電極
の前記側面部分となる導電体を付与する工程、前記セラ
ミックグリーンシートの前記孔の近傍に前記パターン電
極の前記平面部分となる導電体を付与する工程、および
前記セラミックグリーンシートを焼成する工程を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法である。
【００１４】
【作用】パターン電極は、セラミック層の主面に平行に
延びる細長い平面部分と、その平面部分の長手方向にお
ける一端から他端にわたってその平面部分からセラミッ
ク層の主面に交差する方向に延びる側面部分とを含み、
その側面部分は、セラミック層に形成された孔に導電体
が付与されたものである。そのため、パターン電極の表
面積が増える。パターン電極の表面積が増えるため、パ
ターン電極の抵抗成分が小さくなる。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、パターン電極におけ
る抵抗成分の小さい積層セラミック電子部品が得られ
る。そのため、この発明によれば、たとえば、Ｑの大き
い共振器や挿入損失の小さいフィルタが得られる。
【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例としての共振器の
一例を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図であ
り、図３はその要部を示す断面図解図である。
【００１８】この共振器２０は、セラミック層からなる
たとえば矩形板状の第１の誘電体層２２ａを含む。第１
の誘電体層２２ａには、その一端から他端にわたって、
細長い２つの孔（溝）２４ａおよび２４ｂが、間隔を隔
てて平行に形成される。これらの孔２４ａおよび２４ｂ
は、第１の誘電体層２２ａの一方主面から他方主面に貫
通するように形成される。
【００１９】第１の誘電体層２２ａには、たとえば４角
筒状のパターン電極２６が形成される。パターン電極２
６は、細長いたとえば帯状の２つの平面部分２８ａおよ
び２８ｂを含む。これらの平面部分２８ａおよび２８ｂ
は、第１の誘電体層２２ａの一方主面および他方主面に
おいて２つの孔２４ａおよび２４ｂの間にそれぞれ形成
される。さらに、パターン電極２６は、細長いたとえば
帯状の２つの側面部分３０ａおよび３０ｂを含む。これ
らの側面部分３０ａおよび３０ｂは、２つの孔２４ａお
よび２４ｂの内部にそれぞれ形成される。また、これら
の側面部分３０ａおよび３０ｂの幅方向における両端
は、平面部分２８ａおよび２８ｂの幅方向における両端
に接続される。
【００２０】第１の誘電体層２２ａの一方主面には、パ
ターン電極２６の平面部分２８ａを覆うようにして、セ
ラミック層からなる第２の誘電体層２２ｂが形成され
る。
【００２１】第２の誘電体層２２ｂの上には、第１のア
ース電極３２ａが、パターン電極２６の平面部分２８ａ
に対向するように形成される。
【００２２】第１の誘電体層２２ａの他方主面には、パ
ターン電極２６の平面部分２８ｂを覆うようにして、セ
ラミック層からなる第３の誘電体層２２ｃが形成され
る。
【００２３】第３の誘電体層２２ｃの下には、第２のア
ース電極３２ｂが、パターン電極２６の平面部分２８ｂ
に対向するように形成される。
【００２４】第３の誘電体層２２ｃの下には、第２のア
ース電極３２ｂを覆うようにして、セラミック層からな
る第４の誘電体層２２ｄが形成される。
【００２５】この共振器２０では、第１〜第３の誘電体
層２２ａ〜２２ｃと、パターン電極２６と、第１および
第２のアース電極３２ａおよび３２ｂとでストリップラ
インが形成される。
【００２６】次に、この共振器２０の製造方法の一例に
ついて説明する。
【００２７】まず、第１の誘電体層２２ａとなるセラミ
ックグリーンシート２３ａが準備される。このセラミッ
クグリーンシート２３ａには、図４（Ａ）および図５に
示すように、細長い２つの孔（溝）２４ａおよび２４ｂ
が、間隔を隔てて平行に形成される。この場合、孔２４
ａおよび２４ｂは、セラミックグリーンシート２３ａの
一方主面から他方主面に貫通するように形成されるが、
セラミックグリーンシート２３ａの両端より内側に形成
される。
【００２８】これらの孔２４ａおよび２４ｂの内部に
は、図４（Ｂ）に示すように、パターン電極２６の側面
部分３０ａおよび３０ｂとなる導体ペースト３１ａおよ
び３１ｂがそれぞれ充填される。
【００２９】さらに、セラミックグリーンシート２３ａ
の一方主面には、図４（Ｃ）に示すように、孔２４ａお
よび２４ｂの間に、パターン電極２６の平面部分２８ａ
となる導体ペースト２９ａが厚膜印刷される。この場
合、導体ペースト２９ａは、導体ペースト３１ａおよび
３１ｂに接続される。
【００３０】また、第３の誘電体層２２ｃの一部分とな
るセラミックグリーンシート２３ｃ１が準備される。こ
のセラミックグリーンシート２３ｃ１の上には、パター
ン電極２６の平面部分２８ｂとなる導体ペースト２９ｂ
が厚膜印刷される。このセラミックグリーンシート２３
ｃ１は、図４（Ｄ）に示すように、セラミックグリーン
シート２３ａの下に積層される。この場合、セラミック
グリーンシート２３ｃ１上の導体ペースト２９ｂは、セ
ラミックグリーンシート２３ａの他方主面において孔２
４ａおよび２４ｂの間に配置され、導体ペースト３１ａ
および３１ｂに接続される。
【００３１】さらに、第２の誘電体層２２ｂとなる２枚
のセラミックグリーンシート２３ｂ１および２３ｂ２が
準備される。一方のセラミックグリーンシート２３ｂ２
の上には、第１のアース電極３２ａとなる導体ペースト
３３ａが厚膜印刷される。そして、２枚のセラミックグ
リーンシート２３ｂ１および２３ｂ２は、図４（Ｅ）に
示すように、導体ペースト３３ａが一番上になるように
して、セラミックグリーンシート２３ａの上に積層され
る。図示はしないが、セラミックグリーンシート２３ｂ
２の上に、導体ペースト３３ａを覆って他のセラミック
グリーンシートを積層するようなことは、必要により行
われる。
【００３２】また、第３の誘電体層２２ｃの他の部分と
なるセラミックグリーンシート２３ｃ２が準備される。
さらに、第４の誘電体層２２ｄとなるセラミックグリー
ンシート２３ｄが準備される。このセラミックグリーン
シート２３ｄの上には、第２のアース電極３２ｂとなる
導体ペースト３３ｂが厚膜印刷される。そして、セラミ
ックグリーンシート２３ｃ２および２３ｄは、図４
（Ｅ）に示すように、導体ペースト３３ｂがセラミック
グリーンシート２３ｃ２および２３ｄの間に挟まれるよ
うにして、セラミックグリーンシート２３ｃ１の下に積
層される。
【００３３】そして、それらのセラミックグリーンシー
トなどの積層体は、両端部で切断される。この場合、セ
ラミックグリーンシート２３ａは、図５の１点鎖線Ａ−
ＡおよびＢ−Ｂで示す孔２４ａおよび２４ｂの両端を結
ぶ部分で切断される。そのため、パターン電極２６とな
る導体ペースト２９ａ，２９ｂ，３１ａおよび３１ｂの
端部は露出する。
【００３４】それから、その積層体を圧着し焼成するこ
とによって、第１〜第４の誘電体層２２ａ〜２２ｄ、パ
ターン電極２６、第１および第２のアース電極３２ａお
よび３２ｂを有する共振器２０が形成される。
【００３５】この共振器２０では、パターン電極２６が
平面部分２８ａおよび２８ｂと側面部分３０ａおよび３
０ｂとを含むので、図１８および図１９に示す従来例の
共振器１と比べて、パターン電極の表面積が増え、パタ
ーン電極の抵抗成分や導体損が小さくなる。すなわち、
高周波では、表皮効果によって、パターン電極の表皮厚
にしか電流が流れない。そして、この共振器２０では、
図１８および図１９に示す従来例の共振器１と比べて、
パターン電極の表面積が大きくなるので、パターン電極
において電流の流れる経路が大きくなり、パターン電極
における抵抗成分や導体損が小さくなる。
【００３６】そのため、この共振器２０は、図１８およ
び図１９に示す従来例の共振器１と比べて、Ｑが大きく
なる。
【００３７】実験例として、まず、次の条件で、図１〜
図３に示す実施例の共振器２０と図１８および図１９に
示す従来例の共振器１とを作製した。
【００３８】誘電体層の誘電率：２５ 誘電体層の誘電体損ｔａｎδ：０．００２５ パターン電極およびアース電極の導電率：４×１０7 Ｓ
／ｍ アース電極間の厚さＢ：３ｍｍ パターン電極の幅Ｗ：０．６ｍｍ パターン電極の厚さｔ：１０μｍ パターン電極の長さ（λ／４の共振器の長さ）：１０ｍ
ｍ 共振器周波数：１．４５ＧＨｚ パターン電極の表皮厚：２μｍ
【００３９】そして、それらの共振器２０および１につ
いて、１．４５ＧＨｚの共振器周波数におけるＱを測定
した。図１８および図１９に示す従来例の共振器１で
は、１．４５ＧＨｚにおけるＱが約１５０であるのに対
して、図１〜図３に示す実施例の共振器２０では、１．
４５ＧＨｚにおけるＱが約２１０であった。したがっ
て、図１〜図３に示す実施例の共振器２０では、図１８
および図１９に示す従来例の共振器１と比べて、Ｑが約
４０％向上している。
【００４０】また、この共振器２０では、複数のパター
ン電極などを形成することによって、フィルタを形成す
ることができる。
【００４１】さらに、この共振器２０では、他の素子を
誘電体層間に形成し、表面に部品を搭載することによっ
て、共振器を有するモジュールなどの装置を形成するこ
とができる。
【００４２】なお、図１〜図３に示す共振器２０におい
て、第１の誘電体層２２ａには、図６に示すように、孔
２４ａおよび２４ｂが２重のＵ字状に形成され、パター
ン電極２６もＵ字状に形成されてもよい。この場合も、
パターン電極２６がＵ字状の平面部分２８ａおよび２８
ｂとＵ字状の側面部分３０ａおよび３０ｂとを含むの
で、パターン電極２６の抵抗成分や導体損が減少し、Ｑ
が向上する。このように誘電体層に形成される孔やパタ
ーン電極の形状は、任意に変更されてもよい。
【００４３】また、図１〜図３に示す共振器２０ではパ
ターン電極２６の内部にセラミックからなる誘電体が存
在するが、パターン電極２６の内部には他の絶縁材が埋
設されてもよい。
【００４４】図７はこの発明の他の実施例としてのフィ
ルタの一例を示す斜視図であり、図８は図７の線ＶＩＩ
Ｉ−ＶＩＩＩにおける断面図解図であり、図９はその分
解斜視図であり、図１０はその等価回路図である。
【００４５】このフィルタ４０は、セラミック層からな
るたとえば矩形板状の第１の誘電体層４２ａを含む。第
１の誘電体層４２ａには、その一端近傍から他端にわた
って、細長い４つの孔（溝）４４ａ，４４ｂ，４４ｃお
よび４４ｄが、間隔を隔てて平行に形成される。これら
の孔４４ａ〜４４ｄは、第１の誘電体層４２ａの一方主
面から他方主面に貫通するように形成される。
【００４６】第１の誘電体層４２ａには、たとえば４角
筒状の２つのパターン電極４６ａおよび４６ｂが間隔を
隔てて平行に形成される。これらのパターン電極４６ａ
および４６ｂは、電磁気的に結合される。
【００４７】一方のパターン電極４６ａは、細長いたと
えば帯状の２つの平面部分４８ａおよび４８ｂを含む。
これらの平面部分４８ａおよび４８ｂは、第１の誘電体
層４２ａの一方主面および他方主面において２つの孔４
４ａおよび４４ｂの間にそれぞれ形成される。さらに、
パターン電極４６ａは、細長いたとえば帯状の２つの側
面部分５０ａおよび５０ｂを含む。これらの側面部分５
０ａおよび５０ｂは、２つの孔４４ａおよび４４ｂの内
部にそれぞれ形成される。また、これらの側面部分５０
ａおよび５０ｂの幅方向における両端は、平面部分４８
ａおよび４８ｂの幅方向における両端に接続される。
【００４８】同様に、他方のパターン電極４６ｂは、細
長いたとえば帯状の２つの平面部４８ｃおよび４８ｄを
含む。これらの平面部分４８ｃおよび４８ｄは、第１の
誘電体層４２ａの一方主面および他方主面において２つ
の孔４４ｃおよび４４ｄの間にそれぞれ形成される。さ
らに、パターン電極４６ｂは、細長いたとえば帯状の２
つの側面部分５０ｃおよび５０ｄを含む。これらの側面
部分５０ｃおよび５０ｄは、２つの孔４４ｃおよび４４
ｄの内部にそれぞれ形成される。また、これらの側面部
分５０ｃおよび５０ｄの幅方向における両端は、平面部
分４８ｃおよび４８ｄの幅方向における両端に接続され
る。
【００４９】第１の誘電体層４２ａの一方主面には、パ
ターン電極４６ａおよび４６ｂの平面部分４８ａおよび
４８ｃを覆うようにして、セラミック層からなる第２の
誘電体層４２ｂが形成される。
【００５０】第２の誘電体層４２ｂの上には、２つのコ
ンデンサ電極５２ａおよび５２ｂが、パターン電極４６
ａおよび４６ｂの平面部分４８ａおよび４８ｃに対向す
るように形成される。
【００５１】第２の誘電体層４２ｂの上には、２つのコ
ンデンサ電極５２ａおよび５２ｂを覆うようにして、セ
ラミック層からなる第３の誘電体層４２ｃが形成され
る。
【００５２】第３の誘電体層４２ｃの上には、第１のア
ース電極５４ａが、パターン電極４６ａおよび４６ｂの
平面部分４８ａおよび４８ｃに対向するように形成され
る。
【００５３】第３の誘電体層４２ｃの上には、第１のア
ース電極５４ａを覆うようにして、セラミック層からな
る第４の誘電体層４２ｄが形成される。
【００５４】第１の誘電体層４２ａの他方主面には、パ
ターン電極４６ａおよび４６ｂの平面部分４８ｂおよび
４８ｄを覆うようにして、セラミック層からなる第５の
誘電体層４２ｅが形成される。
【００５５】第５の誘電体層４２ｅには、その一方主面
から他方主面に貫通する２つのビアホール５６ａおよび
５６ｂが形成される。これらのビアホール５６ａおよび
５６ｂの内部には、接続電極５８ａおよび５８ｂがそれ
ぞれ形成される。これらの接続電極５８ａおよび５８ｂ
の一端は、パターン電極４６ａおよび４６ｂの平面部分
４８ｂおよび４８ｄにそれぞれ接続される。
【００５６】第５の誘電体層４２ｅの下には、２つのコ
ンデンサ電極５２ｃおよび５２ｄが形成される。これら
のコンデンサ電極５２ｃおよび５２ｄは、接続電極５８
ａおよび５８ｂの他端にそれぞれ接続される。
【００５７】第５の誘電体層４２ｅの下には、２つのコ
ンデンサ電極５２ｃおよび５２ｄを覆うようにして、セ
ラミック層からなる第６の誘電体層４２ｆが形成され
る。
【００５８】第６の誘電体層４２ｆの下には、第２のア
ース電極５４ｂが、パターン電極４６ａおよび４６ｂの
平面部分４８ｂおよび４８ｄとコンデンサ電極５２ｃお
よび５２ｄとに対向するように形成される。
【００５９】第６の誘電体層４２ｆの下には、第２のア
ース電極５４ｂを覆うようにして、セラミック層からな
る第７の誘電体層４２ｇが形成される。
【００６０】第１〜第７の誘電体層４２ａ〜４２ｇの側
面には、５つの外部電極６０ａ〜６０ｅが形成される。
外部電極６０ａおよび６０ｄは、コンデンサ電極５２ａ
および５２ｂにそれぞれ接続される。これらの外部電極
６０ａおよび６０ｄは、それぞれ、入出力端子として用
いられる。外部電極６０ｅは、パターン電極４６ａおよ
び４６ｂの端部と、第１および第２のアース電極５４ａ
および５４ｂとに接続される。この外部電極６０ｅは、
アース端子として用いられる。なお、外部電極６０ｂお
よび６０ｃは、他の電極に接続されない。
【００６１】そして、このフィルタ４０では、第１，第
２，第３，第５および第６の誘電体層４２ａ，４２ｂ，
４２ｃ，４２ｅおよび４２ｆと、パターン電極４６ａ
と、第１および第２のアース電極５４ａおよび５４ｂと
でストリップラインからなる共振器が形成され、第１，
第２，第３，第５および第６の誘電体層４２ａ，４２
ｂ，４２ｃ，４２ｅおよび４２ｆと、パターン電極４６
ｂと、第１および第２のアース電極５４ａおよび５４ｂ
とで他のストリップラインからなる共振器が形成され
る。この場合、パターン電極４６ａおよび４６ｂが電磁
気的に結合されているので、２つの共振器も電磁気的に
結合される。
【００６２】さらに、このフィルタ４０では、コンデン
サ電極５２ａおよびパターン電極４６ａの間と、コンデ
ンサ電極５２ｂおよびパターン電極４６ｂの間と、コン
デンサ電極５２ｃおよび第２のアース電極５４ｂの間
と、コンデンサ電極５２ｄおよび第２のアース電極５４
ｂの間とに、それぞれ、コンデンサが形成される。
【００６３】したがって、このフィルタ４０は、図１０
に示す等価回路を有する。
【００６４】次に、このフィルタ４０の製造方法の一例
について説明する。
【００６５】まず、第１の誘電体層４２ａとなるセラミ
ックグリーンシート４３ａが準備される。このセラミッ
クグリーンシート４３ａには、図１１（Ａ）に示すよう
に、細長い４つの孔４４ａ，４４ｂ，４４ｃおよび４４
ｄが、間隔を隔てて平行に形成される。この場合、孔４
４ａ〜４４ｄは、セラミックグリーンシート４３ａの一
方主面から他方主面に貫通するように形成されるが、セ
ラミックグリーンシート４３ａの一端近傍から他端にわ
たって形成される。
【００６６】これらの孔４４ａ〜４４ｄ内部には、図１
１（Ｂ）に示すように、パターン電極４６ａおよび４６
ｂの側面部分５０ａ〜５０ｄとなる導体ペースト５１ａ
〜５１ｄがそれぞれ充填される。
【００６７】さらに、セラミックグリーンシート４３ａ
の一方主面には、図１１（Ｃ）に示すように、孔４４ａ
および４４ｂの間と、孔４４ｃおよび４４ｄの間とに、
パターン電極４６ａおよび４６ｂの平面部分４８ａおよ
び４８ｃとなる導体ペースト４９ａおよび４９ｃがそれ
ぞれ厚膜印刷される。この場合、導体ペースト４９ａ
は、導体ペースト５１ａおよび５１ｂに接続され、導体
ペースト４９ｃは、導体ペースト５１ｃおよび５１ｄに
接続される。
【００６８】また、第５の誘電体層４２ｅとなるセラミ
ックグリーンシート４３ｅが準備される。このセラミッ
クグリーンシート４３ｅには、ビアホール５６ａおよび
５６ｂが形成される。これらのビアホール５６ａおよび
５６ｂの内部には、接続電極５８ａおよび５８ｂとなる
導体ペースト５９ａおよび５９ｂがそれぞれ充填され
る。さらに、このセラミックグリーンシート４３ｅの上
には、パターン電極４６ａおよび４６ｂの平面部分４８
ｂおよび４８ｄとなる導体ペースト４９ｂおよび４９ｄ
がそれぞれ厚膜印刷される。この場合、導体ペースト４
９ｂおよび４９ｄは、導体ペースト５９ａおよび５９ｂ
にそれぞれ接続される。そして、このセラミックグリー
ンシート４３ｅは、図１１（Ｄ）に示すように、セラミ
ックグリーンシート４３ａの下に積層される。この場
合、セラミックグリーンシート４３ｅ上の導体ペースト
４９ｂは、セラミックグリーンシート４３ａの他方主面
において孔４４ａおよび４４ｂの間に配置され、導体ペ
ースト５１ａおよび５１ｂに接続される。また、セラミ
ックグリーンシート４３ｅ上の導体ペースト４９ｄは、
セラミックグリーンシート４３ａの他方主面において孔
４４ｃおよび４４ｄの間に配置され、導体ペースト５１
ｃおよび５１ｄに接続される。
【００６９】さらに、第２の誘電体層４２ｂとなるセラ
ミックグリーンシート４３ｂが準備される。このセラミ
ックグリーンシート４３ｂの上には、２つのコンデンサ
電極５２ａおよび５２ｂとなる導体ペースト５３ａおよ
び５３ｂがそれぞれ厚膜印刷される。そして、このセラ
ミックグリーンシート４３ｂは、図１１（Ｅ）に示すよ
うに、導体ペースト５３ａおよび５３ｂが上になるよう
にして、セラミックグリーンシート４３ａの上に積層さ
れる。
【００７０】また、第３の誘電体層４２ｃとなる２枚の
セラミックグリーンシート４３ｃ１および４３ｃ２が準
備される。一方のセラミックグリーンシート４３ｃ２の
上には、第１のアース電極５４ａとなる導体ペースト５
５ａが厚膜印刷される。そして、２枚のセラミックグリ
ーンシート４３ｃ１および２３ｃ２は、図１１（Ｅ）に
示すように、導体ペースト５５ａが上になるようにし
て、セラミックグリーンシート４３ｂの上に積層され
る。
【００７１】さらに、第４の誘電体層４２ｄとなるセラ
ミックグリーンシート４３ｄが準備される。このセラミ
ックグリーンシート４３ｄは、図１１（Ｅ）に示すよう
に、導体ペースト５５ａを覆うようにして、セラミック
グリーンシート４３ｃ２の上に積層される。
【００７２】また、第６の誘電体層４２ｆとなるセラミ
ックグリーンシート４３ｆが準備される。このセラミッ
クグリーンシート４３ｆの上には、２つのコンデンサ電
極５２ｃおよび５２ｄとなる導体ペースト５３ｃおよび
５３ｄが厚膜印刷される。そして、セラミックグリーン
シート４３ｆは、図１１（Ｅ）に示すように、導体ペー
スト５３ｃおよび５３ｄが導体ペースト５９ａおよび５
９ｂにそれぞれ接続されるように、セラミックグリーン
シート４３ｅの下に積層される。
【００７３】さらに、第７の誘電体層４２ｇとなるセラ
ミックグリーンシート４３ｇが準備される。このセラミ
ックグリーンシート４３ｇの上には、第２のアース電極
５４ｂとなる導体ペースト５５ｂが厚膜印刷される。そ
して、このセラミックグリーンシート４３ｇは、図１１
（Ｅ）に示すように、導体ペースト５５ｂがセラミック
グリーンシート４３ｆおよび４３ｇで挟まれるようにし
て、セラミンクグリーンシート４３ｆの下に積層され
る。
【００７４】そして、それらのセラミックグリーンシー
トなどの積層体を圧着し焼成することによって、第１〜
第７の誘電体層４２ａ〜４２ｇ、パターン電極４６ａ，
４６ｂ、コンデンサ電極５２ａ〜５２ｄ、第１および第
２のアース電極５４ａおよび５４ｂ、接続電極５８ａ，
５８ｂが形成される。なお、セラミックグリーンシート
４３ｄは、必要により設けられるものであり、削除され
てもよい。
【００７５】それから、第１〜第７の誘電体層４２ａ〜
４２ｇの側面に、たとえば銀などの電極材料を焼き付け
ることによって、外部電極６０ａ〜６０ｅが形成され、
フィルタ４０が製造される。
【００７６】このフィルタ４０では、パターン電極４６
ａが平面部分４８ａおよび４８ｂと側面部分５０ａおよ
び５０ｂとを含み、パターン電極４６ｂが平面部分４８
ｃおよび４８ｄと側面部分５０ｃおよび５０ｄとを含む
ので、図２０および図２１に示す従来例のフィルタ１０
と比べて、それぞれのパターン電極の表面積が増え、そ
れぞれのパターン電極において電流の流れる経路が大き
くなり、それぞれのパターン電極の抵抗成分や導体損が
小さくなる。
【００７７】そのため、この実施例のフィルタ４０は、
図２０および図２１に示す従来例のフィルタ１０と比べ
て、それぞれの共振器のＱが大きくなり、挿入損失が小
さくなる。具体的には、８ｍｍ×５ｍｍ×３ｍｍの大き
さに形成した実施例および従来例の周波数特性を図１２
に示すように、この実施例のフィルタ４０では、図２０
および図２１に示す従来例のフィルタ１０と比べて、挿
入損失が約０．５ｄＢ小さくなっている。
【００７８】なお、低挿入損失を特徴とする従来のフィ
ルタには、積層セラミック電子部品ではないが、誘電体
共振器を使用したフィルタがある。このような誘電体共
振器を使用した従来のフィルタでは、複数の誘電体共振
器が並べて設けられ、それらの誘電体共振器の間にコン
デンサが接続され、コンデンサなどにシールド効果を持
たせたケースが被せられている。このような誘電体共振
器を使用した従来のフィルタは、誘電体共振器の内部導
体の表面積を大きくとれるため、内部導体の抵抗成分や
導体損が小さく、誘電体共振器のＱが大きく、挿入損失
が小さい。しかしながら、このような誘電体共振器を用
いた従来のフィルタでは、誘電体共振器の外部にコンデ
ンサやケースが設けられるので、サイズが大きくかつ製
造方法が複雑であるという問題を有する。
【００７９】それに対して、この実施例のフィルタ４０
では、誘電体共振器を用いた従来のフィルタと比べて、
パターン電極の表面積が同等に大きいので同等な特性を
有し、共振器とともにコンデンサが積層状態で内蔵され
一体的に形成されるので小型になり、セラミックグリー
ンシートを積層することなどによって製造されるので製
造工程も簡素化される。
【００８０】また、この実施例のフィルタ４０の第１〜
第７の誘電体層４２ａ〜４２ｇの他の両側面にそれぞれ
アース電極を形成すると、パターン電極４６ａおよび４
６ｂの周囲に発生する磁界がそれらのアース電極で遮ら
れ、外部に漏れないという効果を奏する。
【００８１】さらに、この実施例のフィルタ４０ではパ
ターン電極４６ａおよび４６ｂの内部にセラミックから
なる誘電体がそれぞれ存在するが、パターン電極４６ａ
および４６ｂの内部には他の絶縁材がそれぞれ埋設され
てもよい。
【００８２】なお、上述の各実施例では、セラミック層
として誘電体層が用いられているが、この発明では、セ
ラミック層として絶縁体層が用いられてもよい。
【００８３】また、上述の各実施例では、セラミック層
としての誘電体層が１枚あるいは２枚のセラミックグリ
ーンシートで形成されているが、この発明では、セラミ
ック層を形成するセラミックグリーンシートの枚数や厚
みは任意に変更されてもよい。そして、特に、パターン
電極の側面部分が形成される孔を有するセラミック層の
厚みを変更すれば、パターン電極の側面部分の表面積が
変わるので、パターン電極の抵抗成分や導体損を変える
ことができる。なお、パターン電極の平面部分の幅を変
えれば、パターン電極の平面部分の表面積が変わるの
で、パターン電極の抵抗成分や導体損を変えることがで
きる。
【００８４】さらに、上述の各実施例ではパターン電極
の内部がセラミックからなる誘電体が存在するように形
成されているが、図１３および図１４に示すように、パ
ターン電極２６，４６ａおよび４６ｂの内部には導体材
がそれぞれ埋設されていて、パターン電極２６，４６ａ
および４６ｂがそれぞれ棒状に形成されてもよい。この
ようにパターン電極２６，４６ａおよび４６ｂを棒状に
形成するためには、上述の各製造方法において、第１の
誘電体層となるセラミックグリーンシート２３ａおよび
４３ａに孔２４ａ，２４ｂおよび４４ａ〜４４ｄを形成
する代わりに、図１５および図１６に示すように、第１
の誘電体層となるセラミックグリーンシート２３ａおよ
び４３ａに棒状のパターン電極２６，４６ａおよび４６
ｂに対応する孔２４，４４ａおよび４４ｂをそれぞれ形
成し、それらの孔２４，４４ａおよび４４ｂに導体ペー
ストをそれぞれ充填すればよい。
【００８５】また、図１〜図１１に示す各実施例ではパ
ターン電極の内部がセラミックからなる誘電体が存在す
るように形成されているが、図１７に示すように、パタ
ーン電極２６の内部に空洞部２７が形成されてもよい。
同様に、パターン電極４６ａおよび４６ｂの内部に空洞
部がそれぞれ形成されてもよい。
【００８６】さらに、上述の各実施例では、パターン電
極が断面４角形に形成されているが、この発明では、パ
ターン電極はたとえば断面Ｌ字状や断面コ字状に形成さ
れていてもよい。
【００８７】また、上述の各実施例では各電極を形成す
るためにセラミックグリーンシートに導体ペーストが厚
膜印刷などされているが、これ以外の公知の手段で各電
極が形成されてもよい。
【００８８】さらに、上述の各実施例では、パターン電
極の上側および下側にそれぞれ誘電体層およびアース電
極が形成されているが、パターン電極の上側あるいは下
側のみに、誘電体層およびアース電極が形成されていて
もよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例としての共振器の一例を示
す斜視図である。
【図２】図１に示す共振器の分解斜視図である。
【図３】図１に示す共振器の要部を示す断面図解図であ
る。
【図４】図１に示す共振器を製造する工程の一例を示す
正面図解図である。
【図５】図１に示す共振器を製造する工程の要部を示す
斜視図である。
【図６】図１に示す共振器の変形例の要部を示す斜視図
である。
【図７】この発明の他の実施例としてのフィルタの一例
を示す斜視図である。
【図８】図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩにおける断面図解
図である。
【図９】図７に示すフィルタの分解斜視図である。
【図１０】図７に示すフィルタの等価回路図である。
【図１１】図７に示すフィルタを製造する工程の一例を
示す正面図解図である。
【図１２】図７に示すフィルタおよび図２０に示すフィ
ルタの周波数特性を示すグラフである。
【図１３】図１に示す共振器の他の変形例の要部を示す
断面図である。
【図１４】図７に示すフィルタの変形例の要部を示す断
面図である。
【図１５】図１３に示す共振器を製造する工程の要部を
示す斜視図である。
【図１６】図１４に示すフィルタを製造する工程の要部
を示す斜視図である。
【図１７】図１に示す共振器のさらに他の変形例の要部
を示す断面図である。
【図１８】この発明の背景となる従来の共振器の一例を
示す分解正面図である。
【図１９】図１８に示す共振器の要部を示す断面図解図
である。
【図２０】この発明の背景となる従来のフィルタの一例
を示す斜視図である。
【図２１】図２０に示すフィルタの分解斜視図である。
【図２２】図２０に示すフィルタの等価回路図である。
【符号の説明】
２０ 共振器 ２２ａ 第１の誘電体層 ２２ｂ 第２の誘電体層 ２２ｃ 第３の誘電体層 ２２ｄ 第４の誘電体層 ２４ａ，２４ｂ 孔 ２６ パターン電極 ２８ａ，２８ｂ 平面部分 ３０ａ，３０ｂ 側面部分 ３２ａ 第１のアース電極 ３２ｂ 第２のアース電極 ４０ フィルタ ４２ａ 第１の誘電体層 ４２ｂ 第２の誘電体層 ４２ｃ 第３の誘電体層 ４２ｄ 第４の誘電体層 ４２ｅ 第５の誘電体層 ４２ｆ 第６の誘電体層 ４２ｇ 第７の誘電体層 ４４ａ〜４４ｄ 孔 ４６ａ 第１のパターン電極 ４６ｂ 第２のパターン電極 ４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ 平面部分 ５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ 側面部分 ５２ａ〜５２ｄ コンデンサ電極 ５４ａ 第１のアース電極 ５４ｂ 第２のアース電極 ５６ａ，５６ｂ ビアホール ５８ａ，５８ｂ 接続電極 ６０ａ〜６０ｅ 外部電極
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−365203（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−312002（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−37515（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−62202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−156403（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−36305（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−57906（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−6902（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−137602（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 11/00 H01P 1/203 H01P 1/205 H01P 7/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック層の主面に平行に延びる細長
    い平面部分、および前記平面部分の長手方向における一
    端から他端にわたって前記平面部分から前記セラミック
    層の主面に交差する方向に延びる側面部分を含むパター
    ン電極を有する積層電子部品の製造方法であって、 前記セラミック層となるセラミックグリーンシートを準
    備する工程、 前記セラミックグリーンシートにおいて前記パターン電
    極の前記側面部分を形成すべき部分に孔を形成する工
    程、 前記セラミックグリーンシートにおいて前記孔を規定す
    る部分に前記パターン電極の前記側面部分となる導電体
    を付与する工程、 前記セラミックグリーンシートの前記孔の近傍に前記パ
    ターン電極の前記平面部分となる導電体を付与する工
    程、および前記セラミックグリーンシートを焼成する工
    程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
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