KR100340089B1 - 적층세라믹전자부품,이것을이용한공진기및필터와그제조방법 - Google Patents
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Abstract
적층세라믹 전자부품의 일례로서의 공진기(20)는, 제1의 유전체층(22a)을 포함한다. 제1의 유전체층(22a)에는, 가늘고 긴 2개의 구멍(홈)(24a) 및 (24b)가 형성된다. 제1의 유전체층(22a)의 구멍 (24a) 및 (24b)의 근방과 구멍(24a) 및 (24b)의 내부에는, 패턴전극으로서 4각 통상의 중심도체(26)가 형성된다. 제1의 유전체층(22a)의 위에는, 제2의 유전체층(22b) 및 제1의 어스(接地)전극(32a)가 형성된다. 제1의 유전체층(22a)의 밑에는, 제3의 유전체층(22c), 제2의 어스전극(32b) 및 제4의 유전체층(22d)가 형성된다.
Description
발명의 배경
발명의 분야
이 발명은 적층세라믹 전자제품 및 그 제조방법에 관하고, 특히 중심도체 등의 패턴전극을 갖고, 예컨대 공진기, 필터, 인덕터, 지연선, 커플러 등의 적층세라믹 전자제품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
선행기술의 설명
제19도는 이 발병의 배경이 되는 종래의 공진기의 일례를 나타내는 분해정면도이며, 제20도는 그 요부를 나타내는 단면도해도이다. 제19도 및 제20도에 나타내는 공진기(1)는, 제1의 유전체층(2a)을 포함한다.
제1의 유전체층(2a)의 일방주면에는, 페턴전극으로서 띠모양의 중심도체(3)가 형성된다. 또한, 제1의 유전체층(2a)의 일방주면에는, 중심도체(3)를 덮는것 같이하여, 제2의 유전체층(2b)이 형성된다. 제2의 유전체층(2b)의 위에는, 제1의 어스전극(4a)이, 중심도체(3)에 대향하도록 형성된다.
또, 제1의 유전체층(2a)의 타방주면에는, 제2의 어스전극(4b)이, 중심도체 (3)에 대향하도록 형성된다. 또한, 제1의 유전체층(2a)의 타방주면에는, 제2의 어스전극(4b)를 덮는 것 같이하여, 제3의 유전체층(2c)이 형성된다. 그리고, 제1 및 제2의 유전체층(2a) 및 (2b)과, 중심도체(3)와 제1및 제2의 어스전극(4a) 및 (4b)으로써 스트립라인이 형성된다.
제19도 및 제20도에 나타내는 공진기(1)는, 일방주면에 중심도체가 되는 도체 페이스트를 후막(厚膜)인쇄한 세라믹 그린시트의 양주면에 각각, 일방 면에 어스전극이 되는 도체 페이스트를 후막 인쇄한 다른 세라믹 그린시트를 적층하고, 그들의 압착하여 소성하는 등으로 하여 형성된다.
제21도는 이 발명의 배경이 되는 종래의 필터의 일례를 나타내는 사시도이며, 제22도는 그 분해 사시도이다. 이 필터(10)는, 제1의 유전체층(11a)을 포함한다. 제1의 유전체층(11a)의 일방주면에는, 패턴전극으로서 띠모양의 2개의 중심도체(12a) 및 (12b)가 간격을 두고 평행하게 형성된다. 이들의 중심도체(12a) 및 (12b)는 전자기적으로 결합된다.
또한, 제1의 유전체층(11a)의 일방주면에는, 중심도체(12a) 및 (12b)를 덮는것 같이 하여, 제2의 유전체층(11b)이 형성된다. 제2의 유전체층(11b)의 위에는, 2개의 콘덴서 전극(13a) 및 (13b)이 형성된다. 또한, 제2의 유전체층(11b)의 위에는, 콘덴서전극(13a) 및 (13b)를 덮는것 같이 하여, 제3의 유전체층(11c)이 형성된다. 제3의 유전체층(11c)의 위에는, 2개의 콘덴서전극(13c) 및 (13d)이, 2개의 콘덴서전극(13a) 및 (13b)에 대향하도록 형성된다.
또한, 제3의 유전체층(11c)의 위에는, 콘덴서전극(13c) 및 (13d)을 덮는것 같이 하여, 제4의 유전체층(11d)이 형성된다. 제4의 유전체층(11d)의 위에는, 제1의 어스전극(14a)이 형성된다. 또, 제1의 유전체층(11a)의 타방주면에는, 2개의 콘덴서전극(13e) 및 (13f)이 형성된다.
또한, 제1의 유전체층(11a)의 타방주면에는, 콘덴서전극(13e) 및 (13f)을 덮는 것 같이 하여, 제5의 유전체층(11e)이 형성된다. 제5의 유전체층(11e)의 밑에는, 제2의 어스전극(14b)이, 2개의 콘덴서전극(13e) 및 (13f)에 대향하도록 형성된다. 또한, 제5의 유전체층(11e)의 밑에는, 제2의 어스전극(14b)를 덮는 것 같이하여, 제6의 유전체층(11f)이 형성된다.
제 1 ~ 제 6의 유전체층(11a) ~ (11f)의 측면에는, 6개의 외부전극(15a) ~ (15f)이 형성된다. 외부전극(15a) 및 (15d)은, 콘덴서전극(13c) 및 (13d)에 각각 접속된다. 이들의 외부전극(15a) 및 (15d)은, 각각 입출력단자로서 쓰인다.
외부전극(15b)은, 중심도체(12a)의 일단 콘덴서전극(13a) 및 (13e)에 접속된다. 외부전극(15c)은 중심도체(12b)의 일단, 콘덴서전극(13b) 및 (13f)에 접속된다. 외부적극(15e) 및 (15f)은 제1 및 제2의 어스전극(14a) 및 (14b)에 접속된다. 이들의 외부전극(15e) 및 (15f)은 각각 어스단자로서 쓰인다.
그리고, 제21도 및 제22도에 나타내는 필터(10)에서는, 제1 ~ 제5의 유전체층(11a) ~ (11e)과, 중심도체(12a)와, 제1 및 제2의 어스전극(14a) 및 (14b)에서 스트립라인으로 이루어진 공진기가 형성되고, 제 1 ~ 제 5의 유전체층(11a) ~ (11e)과, 중심도체(12b)와 제 1 및 제 2 의 어스전극(14a) 및 (14b)에서 다른 스트립라인으로 이루어진 공진기가 형성된다.
이때, 중심도체(12a) 및 (12b)가 전자기적으로 결합돼 있으므로, 2개의 공진기도 전자기적으로 결합된다. 또한, 이 필터(10)에서는, 콘덴서전극(13a) 및 (13c)의 사이와, 콘덴서전극(13b) 및 (130)의 사이와, 콘덴서전극(13e) 및 제2의 어스전극(14b)의 사이와, 콘덴서전극(13f) 및 제2의 어스전극(14b)의 사이에는, 각각 콘덴서가 형성된다. 따라서, 이 필터(10)는 제23도에 나타내는 등가회로를 갖는다.
제21도 및 제22도에 나타내는 필터(10)는, 일방주면에 중심도체가 되는 도체페이스트를 후막인쇄한 세라믹 그린시트와, 일방주면에 콘덴서 전극이 되는 도체 폐이스트를 후막인쇄한 다른 세라믹 그린시트와, 일방주면에 어스전극이 되는 도체 페이스트를 후막인쇄한 또 다른 세라믹 그린시트를 적층하고, 그들의 압착하여 소성하는 등으로 하여 형성한다.
그러나, 제19도 및 제20도에 나타내는 공진기(1)에서는, 중심도체(3)가 후막인쇄등에 의해 형성되기 때문에, 중심도체(3)의 두께 t(제20도 참조)가 약 10㎛정도 밖에 되진 않는다. 그레서, 이 공진기(1)에서는, 패턴전극으로서의 중심도체(3)에서의 저항성분이나 도체손이 크고 Q가 작다.
마찬가지로, 제21도 및 제22도에 나타내는 필터(10)에서도, 중심도체(12a) 및 (12b)가 각각 후막인쇄 등에 의해 형성되기 때문에, 중심도체(12a) 및 (12b)의 각각의 두께가 약 10㎛정도 밖에 되지 않는다.
그래서, 이 필터(10)에서는, 패턴전극으로서의 중심도체(12a) 및 (12b)에서의 저항성분이나 도체손이 크고, 각각의 공진기의 Q가 작고, 삽입손실이 크다.
발명의 요약
그래서, 이 발명의 주된 목적은, 패턴전극에서의 저항성분이 작은 적층세리믹 전자제품을 제공하는 것이다.
이 발명의 다른 목적은, 패턴전극에서 저항성분이 작은 적층세라믹 전자제품을 얻을 수가 있는 적층세라믹 전자제들의 제조방법을 제공하는 것이다.
이 발명에 관련하는 적층세라믹 전자제품은, 패턴전극을 갖는 적층세라믹 전자제품이며, 패턴전극은 세라믹층의 주면에 평행으로 뻗는 가늘고 긴 평면부분과,그 평면부분의 긴쪽방향에서의 일단에서 타단에 걸쳐서 그 평면부분에서 세라믹층의 주면에 교차하는 방향으로 뻗는 측면부분을 포함하는, 적층세라믹 전자제품이다.
이 발명에 관련하는 적층세라믹 전자제품의 제조방법은, 이 발명에 관련하는 적층세라믹 전자제품을 제조하기 위한 적층세라믹 전자제품의 제조방법이며, 세라믹층으로 되는 세라믹 그린시트를 준비하는 공정과, 세라믹 그린시트에서 패턴전극의 측면부분을 형성해야할 부분에 구멍을 형성하는 공정과, 세라믹 그린시트에서 구멍을 규정하는 부분에 패턴전극의 측면부분으로 되는 도전체를 부여하는 공정과 세라믹 그린시트의 구멍의 근방에 패턴전극의 평면부분으로 되는 도전체를 부여하는 공정과 세라믹 그린시트를 소성하는 공정과를 포함하는, 적층세라믹 전자제품의 제조방법이다.
패턴전극은, 세라믹층의 주면에 평행으로 뻗는 가늘고 긴 평면부분과, 그 평면부분의 긴쪽방향에서의 일단에서 타단에 걸쳐서 그 평면부분에서 세라믹층의 주면에 교차하는 방향으로 뻗는 측면부분과를 포함한다.
그래서, 페턴전극의 표면적이 증가한다. 패턴전극의 표면적이 증가하기 때문에, 패턴전극의 저항성분이 작아진다.
이 발명에 의하면, 패턴전극에서의 저항성분이 작은 적층세라믹 전자제품이 얻어진다. 그래서, 이 발명에 의하면, 예컨데 Q가 큰 공진기의 삽입손실이 작은 필터가 얻어진다.
이 발명의 상술의 목적, 기타의 목적, 특징, 국면 및 이점은, 도면을 참조하며 하는 아래의 실시예의 상세한 설명에서 더욱 명백해질것이다.
바람직한 태양의 설명
제1도는 이 발명의 일실시예로서의 공진기의 일례를 나타내는 사시도이며, 제2도는 그 분해 사시도이고, 제3도는 그 요부를 나타내는 단면도해도이다.
이 공진기(20)는, 세라믹층으로 이루어진 예컨데 구형판상의 제1의 유전체층 (22a)을 포함한다. 제1의 유전체층(22a)에는, 그 일단에서 타단에 걸쳐서, 가늘고 긴 2개의 구멍(홈)(24a) 및 (24b)이, 간격을 두고 평행하게 형성된다.
이들의 구멍 (24a) 및 (24b)은, 제1의 유전체층(22a)의 일방주면에서 타방주면으로 관통하도록 형성된다.
제1의 유전체층(22a)에는, 패턴전극으로서 예컨대 4각통상의 중심도체(26)가 형성된다. 중심도체(26)는, 가늘고 긴 예컨대 띠모양의 2개의 평면부분(28a) 및 (28b)을 포함한다. 이들의 평면부분(28a) 및 (28b)은, 제1의 유전체층(22a)의 일방주면 및 타방주면에서 2개의 구멍(24a) 및 (24b)의 사이에 각각 형성된다.
또한 중심도체(26)는, 가늘고 긴 띠모양의 2개의 측면부분(30a) 및 (30b)을 포함한다. 이들의 측면부분(30a) 및 (30b)은, 2개의 구멍(24a) 및 (24b)의 내부에 각각 형성된다. 또, 이들의 측면부분(30a) 및 (30b)의 폭방향에서의 양단은, 평면부분(28a) 및 (28b)의 폭방향에서의 양단에 접속된다.
제1의 유전체층(22a)의 일방주면에는, 중심도체(26)의 평면부분(28a)를 덮는 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제2의 유전체층(22b)이 형성된다.
제2의 유전체층(22b)의 위에는, 제1의 어스전극(32a)이 중심도체(26)의 평면부분(28a)에 대향하도록 형성된다.
제1의 유전체층(22a)의 타방주면에는, 중심도체(25)의 평면부분(28b)을 덮도록, 세라믹층으로 이루어진 제3의 유전체층(22c)이 형성된다.
제3의 유전체층(22c)의 밑에는, 제2의 어스전극(32b)이, 중심도체(26)의 평면부분(28b)에 대향하도록 형성된다.
제3의 유전체층(22c)의 밑에는, 제2의 어스전극(32b)을 덮는것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제4의 유전체층(22d)이 형성된다.
이 공진기(20)에서는, 제1 ~ 제3의 유전체층(22a) ~ (22c)과 중심도체(26)와, 제1및 제2의 어스전극(32a) 및 (32b)에서 스트립라인이 형성된다.
다음에, 이 공진기(20)의 제조방법의 일례에 대해서 설명한다.
우선, 제1의 유전체층(22a)이 되는 세라믹 그린시트(23a)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(23a)에는, 제4도 A 및 제5도에 나타내는 것 같이, 가늘고 긴 2개의 구멍(홈)(24a) 및 (24b)이 간격을 두고 평행하게 형성된다.
이때, 구멍(24a) 및 (24b)은 세라믹 그린시트(23a)의 일방주면에서 타방주면에 관통하도록 형성되나, 세라믹 그린시트(23a)의 양단보다 안쪽으로 형성된다.
이들의 구멍(24a) 및 (24b)의 내부에는, 제4도 B에 나타내는 것 같이, 중심도체(26)의 측면부분(30a) 및 (30b)이 되는 도체 페이스트(31a) 및(31b)가 각각 충전된다.
또한, 세라믹 그린시트(23a)의 일방주면에는, 제4도 C에 나타내는 것 같이, 구멍(24a) 및 (24b)의 사이에, 중심도체(26)의 평면부분(28a)이 되는 도체 페이스트(29a)가 후막 인쇄된다. 이때, 도체 페이스트(29a)는, 도체 페이스트(31a) 및 (31b)에 접속된다.
또, 제3의 유전체층(22c)의 일부분으로 이루어지는 세라믹 그린시트(23c1)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(23c1)의 위에는, 중심도체(26)의 평면부분(28b)이 되는 도체 페이스트(29b)가 후막인쇄된다.
이 세라믹 그린시트(23c1)는 제4도 D에 나타내는 것 같이, 세라믹 그린시트 (23a)의 밑에 적층된다. 이때, 세라믹 그린시트(23c1) 위의 도체 페이스트(29b)는, 세라믹 그린시트(23a)의 타방주면에서 구멍(24a) 및 (24b)의 사이에 배치되고, 도체 페이스트(31a) 및 (31b)에 접속된다.
또한, 제2의 유전체층(22b)이 되는 2장의 세라믹 그린시트(23b1) 및 (23b2)가 준비된다. 일방의 세라믹 그린시트(23b2)의 위에는, 제1의 어스전극(32a)으로 이루어지는 도체 페이스트(33a)가 후막 인쇄된다.
그리고, 2장의 세라믹 그린시트(23b1) 및 (23b2)는 제4도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(33a)가 가장 위로 되도록 하여, 세라믹 그린시트(23a)의 위에 적층된다. 도시하지 않았으나, 세라믹 그린시트(23b)의 위에, 도체 페이스트(33a)를 덮어서 다른 세라믹 그린시트를 적층하게끔 하는 것은, 필요에 의해 한다.
또한, 제3의 유전체층(22c)의 다른 부분이 되는 세라믹 그린시트(23c2)가 준비된다. 또한, 제4의 유전체층(22d)으로 이루어지는 세라믹 그린시트(23d)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(23d)의 위에는 제2의 어스전극(32b)이 되는 도체 페이스트(33b)가 후막인쇄된다.
그리고, 세라믹 그린시트(23c2) 및 (23d)는, 제4도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(33b)가 세라믹 그린시트(23c2) 및 (23d)의 사이에 끼워지는 것과 같이하여, 세라믹 그린시트(23c1)의 밑에 적층된다.
그리고, 그들의 세라믹 그린시트 적층체는, 양단부에서 절단된다. 이 경우, 세라믹 그린시트(23a)는, 제5도의 1점 쇄선 A-A및 B-B로 나타내는 구멍(24a) 및 (24b)의 양단을 잇는 부분에서 절단된다. 그래서, 중심도체(26)로 이루어지는 도체 페이스트(29a),(29b),(31a) 및 (31b)의 단부는 노출한다. 그리고, 그 적층제를 압착하여 소성하는 것에 의해, 제1 ~ 제4의 유전체층(22a) ~ (22d), 중심도체(26), 제1 및 제2의 어스전극(32a) 및 (32b)을 갖는 공진기(20)가 형성된다.
이 공진기(20)에서는, 중심도체(26)의 평면부분(28a) 및 (28b)과 측면부분 (30a) 및 (30b)을 포함하므로, 제19도 및 제20도에 나타내는 종례예의 공진기(1)와 비교하여, 중심도체의 표면적이 늘고, 중심도체의 저항성분이나 도체손(導體損)이 작아진다. 곧, 고주파에서는, 표피효과에 의해 중심도체의 표피두께 밖에 전류가 흐르지 않는다.
그리고, 이 공진기(20)에서는, 제19도 및 제20도에 나타내는 종례예의 공진기(1)와 비교하여, 중심도체의 표면적이 크게 되므로, 중심도체에서 전류의 흐르는 경로가 크게 되고, 중심도체에서의 저항성분이나 도체손이 작아진다.
그래서, 이 공진기(20)는, 제19도 몇 제20도에 나타내는 종래예의 공진기(1)와 비교하여 Q가 커진다.
실험예로서는, 우선 다음의 조건으로 제1도 제3도에 나타내는 실시예의 공진기(20)와 제19도 및 제20도에 나타내는 종래예의 공진기(1)를 작제했다.
유전체층의 유전율 : 25
유전체층의 유전체손 tanδ : 0.0025
중심도체 및 어스전극의 유전율 : 4×107S/m
어스전극간의 두께 B : 3mm
중심도체의 폭 W : 0.6mm
중심도체의 두께 t : 10㎛
중심도체의 길이(λ/4의 공진기의 길이) : 10mm
공진기 주파수 : 1.45GHz
중심도체의 표피두께 : 2㎛
그리고, 그들의 공진기(20) 및 (1)에 대해서, 1.45GHz의 공진기 주파수에서의 Q를 측정했다. 제19도 및 제20도에 나타내는 종래예의 공진기(1)에서는, 1.45GHz에서의 Q가 약 150인것에 대하여, 제1도 ~ 제3도에 나타내는 실시예의 공진기(20)에서는, 1.45GHz에서의 Q가 약 210이었다.
따라서, 제1 ~ 제3도에 나타내는 실시 예의 공진기(20)에서는, 제19도 및 제20도에 나타내는 종래예의 공진기(1)와 비교하여, 0가 약 40% 향상해 있다.
또, 이 공진기 (20)에서는, 복수의 중심전극 등을 형성하는 것에 의해, 필터를 형성할 수가 있다.
또한, 이 공진기(20)에서는 다른 소자를 유전체층 간에 형성하고, 표면에 부품을 탑재함으로써, 공진기를 갖는 모듈등의 장치를 형성 할수가 있다.
공진기를 갖는 모듈 등의 장치를 형성하는 방법으로서는, 예컨대, 도2에 나타낸 제3의 유전체층(22c)에 패턴전극과는 상이한 다른 소자를 형성하는 방법, 도9에 나타낸 제5의 유전체층(42e)에 패턴전극과는 상이한 다른 소자를 형성하는 방법, 도9에 나타낸 필터(40)를 형성한 후에 제4의 유전체층(420)(필터(40)의 상면)에 다른 부품을 탑재하는 방법(필터(40)의 상면에 캐비티(凹부)를 설치하고 그 캐비티 중에 다른 부품을 탑재하는 방법이라도 좋다)이 있다.
또, 제1도 ~ 제3도에 나타내는 공진기(20)에서 제1의 유전체층(22a)에는, 제6도에 나타내는 것 같이, 구멍(24a) 및 (24b)이 2중의 U자형으로 형성되어, 중심도체(26)도 U자형으로 형성돼도 좋다. 이때도, 중심도체(26)가 U자상의 평면부분 (28a) 및 (28b)과 U자상의 측면부분(30a) 및 (30b)을 포함하므로, 중심도체(26)의 저항성분이나 도체손이 감소하여, Q가 향상한다.
이와 같이 유전체층에 형성되는 구멍이나 중심도체의 형상은, 임의로 변경하여도 좋다.
또, 제1도 ~ 제3도에 나타내는 공진기(20)에서는 중심도체(26)의 내부에 세라믹으로 이루어진 유전체가 존재하나, 중심도체(26)의 내부에는 다른 절연계가 매설돼도 좋다.
중심도체의 내부에 세라믹으로 이루어진 유전체 이외의 절연재를 매설하는 방법으로서는, 예컨대, 도1~도3에 나타낸 공진기(20)를 제조하는 방법에 있어서, 제 1 방법으로서, ① 먼저, 유전체층(23a) 중, 중심도체의 내부가 되는 부분을 제거하고, ② 다음에 제고된 부분에 다른 절연재를 충전하고, ③ 다음에 구멍(24a) 및 구멍(24b)을 형성하며, ④ 또, 구멍(24a 및 24b)에 도체 페이스트를 충전하는 방법이 있고, 제 2 방법으로서, ① 먼저, 유전체층(23a)과 다른 절연체층의 복합층을 인쇄에 의해 동시에 형성하고, ② 다음에 구멍(24a) 몇 구멍(24b)을 형성하고, ③ 또, 구멍(24a 및 24b)에 도체 페이스트를 충전하는 방법이 있다. 또, 중심도체의 내부에 세라믹으로 이루어진 유전체 이외의 절연재를 매설하는 방법으로서는, 예컨대, 도8~도11에 나타낸 필터(40)를 제조하는 방법에 있어서, 상술의 제 1 방법 및 제 2 방법과 동일한 방법이 있다.
또한, 제1도~ 제3도에 나타내는 공진기(20)에서, 제1 ~ 제3의 유전체층(22a) ~ (22c)의 양측면에도, 어스전극이 각각 형성돼도 좋다. 즉, 어스전극은 제1 ~ 제3의 유전체층(22a) ~ (22c)의 주위에, 4각 통상으로 형성돼도 좋다.
제7도는 제1도에 나타내는 공진기의 다른 변형예를 나타내는 사시도이며, 제7도에 나타내는 실시예에서는, 제1도에 나타내는 실시예와 비교하여, 제1의 어스전극(32a)이 형성돼 있지 않다.
그리고, 제7도에 나타내는 실시예에서는, 제1 ~ 제3의 유전체층(22a)~(22c)과 중심도체(26)와 어스전극(32b)으로써 마이크로 스트립라인이 형성된다. 제7도에 나타내는 실시예에서도, 제1도에 나타내는 실시예와 같은 효과를 나타낸다.
또한, 제1도에 나타내는 실시예에서 제2의 어스전극(32b)이 형성되지 않아도, 제7도에 나타내는 같은 효과를 나타낸다.
제8도는 이 발명의 다른 실시예로서의 필터의 일례를 나타내는 사시도이며,제9도는 제8도의 선 IX-IX에서의 단면도해도이며, 제10도는 그 분해 사시도이고, 제11도는 그 등가회로도이다.
이 필터(40)는, 세라믹층으로 이루어진 예컨대 구형판상의 제1의 유전체층 (42a)을 포함한다. 제1의 유전체층(42a)에는, 그 일단 근방에서 타단에 걸쳐서, 가늘고 긴 4개의 구멍(홈) (44a),(44b),(44c) 및 (44d)이 간격을 두고 평행하게 형성된다. 이들 구멍(44a) ~ (44d)은, 제1의 유전체층(42a)의 일방주면에서 타방주면으로 관통하도록 형성된다.
제1의 유전체층(42a)에는, 패턴전극으로서 예컨대 4각 통상의 2개의 중심도체(46a) 및 (46b)가 간격을 두고 평행하게 형성된다. 이들의 중심도체(46a) 및 (46b)는, 전자기적으로 결합된다.
일방의 중심도체(46a)는, 가늘고 긴 예컨대 띠모양의 2개의 평면부분(48a) 및 (48b)을 포함한다. 이들의 평면부분(48a) 및 (48b)은 제1의 유전체층(42a)의 일방주면 및 타방주면에서 2개의 구멍 (44a) 및 (44b)의 사이에 각각 형성된다.
또한, 중심도체(46a)는, 가늘고 긴 예컨대 띠모양의 2개의 측면부분(50a) 및 (50b)을 포함한다.
이들의 측면부분(50a) 및 (50b)은, 2개의 구멍(44a) 및 (44b)의 내부에 각각 형성된다. 또 이들의 측면부분(50a) 및 (50b)의 폭방향에서의 양단은, 평면부분 (48a) 및 (48b)의 폭방향에서의 양단에 접속된다.
마찬가지로, 타방의 중심도체(46b)는, 가늘고 긴 예컨대 띠모양의 2개의 평면부분(48c) 및 (48d)을 포함한다. 이들의 평면부분(48c) 및 (48d)은 제1의 유전체층(42a)의 일방주면 및 타방주면에서 2개의 구멍(44c) 및 (44d)의 사이에 각각 형성된다.
또한, 중심도체(46b)는, 가늘고 긴 예컨대 띠모양의 2개의 측면부분(50c) 및 (50d)을 포함한다. 이들의 측면부분(50c)와 (50d)은, 2개의 구멍(44c) 및 (44d)의 내부에 각각 형성된다. 또, 이들의 측면부분(50c) 및 (50d)의 폭방향에서의 양단은, 평면부분(48c) 및 (48d)의 폭방향에서의 양단에 접속된다.
제1의 유전체층(42a)의 일방주면에는 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분 (48a) 및 (48c)을 덮는 것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제2의 유전체층(42b)이 형성된다.
제2의 유전체층(42b)의 위에는, 2개의 콘덴서 전극(52a) 및 (52b)이 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48a) 및 (48c)에 대향하도록 형성된다.
제2의 유전체층(42b)의 위에는 2개의 콘덴서 전극(52a) 및 (52b)을 덮는 것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제3의 유전체층(42e)이 형성된다.
제3의 유전체층(42c)의 위에는, 제1의 어스전극(54a)이, 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48a) 및 (48c)에 대향하도록 형성된다.
제3의 유전체층(42c)의 위에는, 제1의 어스전극(54a)를 덮는것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제4의 유전체층(42d)이 형성된다.
제1의 유전체층(42a)의 타방주면에는, 중심도체(46) 및 (46b)의 평면부분 (48b) 및 (48d)을 덮는 것 같이하여 세라믹층으로 이루어진 제5의 유전체층(42e)이 형성된다.
제5의 유전체층(42e)에는, 그 일방주면에서 타방주면으로 관통하는 2개의 비아홀(56a) 및 (56b)이 형성된다. 이들의 비아홀(56a) 및 (56b)의 내부에는, 접속전극(58a) 및 (58b)이 각각 형성된다.
이들의 접속전극(58a) 및 (58b)의 일단은, 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48b) 및 (48d)에 각각 접속된다.
제5의 유전체층(42e)의 밑에는, 2개의 콘덴서전극(52c) 및 (52d)가 형성된다. 이들의 콘덴서전극(52c) 및 (52d)은 접속전극(58a) 및 (58b)의 타단에 각각 접속된다.
제5의 유전체층(42e)의 밑에는, 2개의 콘덴서전극(52c) 및 (52d)를 덮는 것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제6의 유전체층(42f)이 형성된다.
제6의 유전체층(42f)의 밑에는, 제2의 어스전극(54b)이, 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48b) 및 (48d)과 콘덴서전극(52c) 및 (52d)에 대향하도록 형성된다.
제6의 유전체층(42f)의 밑에는, 제2의 어스전극(54b)를 덮는 것 같이하여, 세라믹층으로 이루어진 제7의 유전체층(42g)이 형성된다.
제1 ~ 제7의 유전체층(42a) ~ (42g)의 측면에는, 5개의 외부전극(60a) ~ (60e)이 형성된다. 외부전극(60a) 및 (60d)은, 콘덴서전극(52a) 및 (52b)에 각각 접속된다. 이들의 외부전극(60a) 및 (60d)은, 각각 입출력단자로서 쓰인다.
외부전극(60e)은, 중심도체(46a) 및 (46b)의 끝부와, 제1 및 제2의 어스전극 (54a) 및 (54b)에 접속된다. 이 외부전극(60e)은, 어스단자로서 쓰인다. 또, 외부전극(60b) 및 (60c)은, 다른 전극에 접속되지 않는다.
그리고, 이 필터(40)에서는, 제1, 제2, 제3, 제5 및 제6의 유전체층(42a), (42b),(42c),(42e) 및 (42f)과 중심도체(46a)와, 제1 및 제2의 어스전극(54a) 및 (54b)에서 스트립라인으로 이루어진 공진기가 형성되고, 제1, 제2, 제3, 제5 및 제6의 유전체층(42a),(42b),(42c),(42e) 및 (42f)과 중심도체(46b)와 제1 및 제2의 어스전극(54a) 및 (54b)에서 다른 스트립라인으로 이루어진 공진기가 형성된다. 이때, 중심도체(46a) 및 (46b)가 전자기적으로 결합돼 있으므로, 2개의 공진기도 전자기적으로 결합된다.
또한, 이 필터(40)에서는, 콘덴서전극(52a) 및 중심도체(46a)와의 사이와, 콘덴서전극(52b) 및 중심도체(46b)의 사이와, 콘덴서전극(52c) 및 제2의 어스전극 (54b)의 사이와, 콘덴서전극(52d) 및 제2의 어스전극(54b)의 사이에, 각각, 콘덴서가 형성된다.
따라서, 이 필터(40)는, 제11도에 나타내는 등가회로를 갖는다.
다음에, 이 필터(40)의 제조방법의 일례에 대해서 설명한다.
우선, 제1의 유전체층(42a)이 되는 세라믹 그린시트(43a)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43a)에는, 제12도 A에 나타내는 것과 같이, 가늘고 긴 4개의 구멍(44a)
(44b), (44c) 및 (44d)이 간격을 두고 평행하게 형성된다.
이 때, 구멍(44a) ~ (44d)은 세라믹 그린시트(43a)의 일방주면에서 타방주면에 관통하도록 형성되나, 세라믹 그린시트(43a)의 일단 근방에서 타단에 걸쳐서 형성된다.
이들의 구멍(44a) ~ (44d)내부에는, 제12도 B에 나타내는 것 같이, 중심도체 (46a) 및 (46b)의 측면부분(50a) ~ (50d)이 되는 도체 페이스트(51a) ~ (51d)가 각각 충전된다.
또한, 세라믹 그린시트(43a)의 일방주면에는, 제12도 C에 나타내는 것 같이, 구멍(44a) 및 (44b)의 사이와, 구멍(44c) 및 (44d)의 사이에, 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48a) 및 (48c)이 되는 도체 페이스트(49a) 및 (49c)가 각각 후막 인쇄된다.
이때, 도체 페이스트(49a)는, 도체 페이스트(51a) 및 (51b)에 접속되고, 도체 페이스트(49c)는 도체 페이스트(51c) 및 (51d)에 접속된다.
또, 제5의 유전체층(42e)이 되는 세라믹 그린시트(43e)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43e)에는, 비아 홀(56a) 및 (56b)이 형성된다. 이들의 비아 홀(56a) 및 (56b)의 내부에는, 접속전극(58a) 및 (58b)이 되는 도체 페이스트(59a) 및 (59b)가 각각 충전된다.
또한, 이 세라믹 그린시트(43e)의 위에는, 중심도체(46a) 및 (46b)의 평면부분(48b) 및 (48d)이 되는 도체 페이스트(49b) 및 (49d)가 각각 후막 인쇄된다. 이때 도체 페이스트(49b) 및 (49d)는, 도체 페이스트(59a) 및 (59b)에 각각 접속된다.
그리고, 이 세라믹 그린시트(43e)는, 제12도 D에 나타내는 것 같이, 세라믹 그린시트(43a)의 밑에 적층된다. 이때, 세라믹 그린시트(43e)의 위에 도체 페이스트(49b)는 세라믹 그린시트(43a)의 타방주면에서 구멍 (44a) 및 (44b)의 사이에 배치되고, 도체 페이스트(51a) 및 (51b)에 접속된다.
또, 세라믹 그린시트(43e)위에 도체 페이스트(49d)는, 세라믹 그린시트(43a)의 타방주면에서 구멍(44c) 및 (44d)의 사이에 배치되어, 도체 페이스트(51c) 및 (51d)에 접속된다.
또한, 제2의 유전체층(42b)로 되는 세라믹 그린시트(43b)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43a)의 위에는, 2개의 콘덴서전극(52a) 및 (52b)이 되는 도체 페이스트(53a) 및 (53b)가 각각 후막 인쇄된다.
그리고, 이 세라믹 그린시트(43b)는, 제12도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(53a) 및 (53b)가 위로 되도록 하여, 세라믹 그린시트(43a)의 위에 적층된다.
또한, 제3의 유전체층(42c)이 되는 2매의 세라믹 그린시트(43c1) 및 (43c2)가 준비된다. 한편, 세라믹 그린시트(43c2)의 위에는, 제1의 어스전극(54a)이 되는 도체 페이스트(55a)가 후막(厚膜)인쇄된다.
그리고, 2매의 세라믹 그린시트(43c1) 및 (43c2)는 제12도 E에 나타낸 것처럼, 도체 페이스트(55a)가 위로 되게끔하여, 세라믹 그린시트(43b)의 위에 적층된다.
또한, 제4의 유전체층(42d)이 되는 세라믹 그린시트(43d)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43d)는 제12도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(55a)를 덮는것 같이하여 세라믹 그린시트(43c2)의 위에 적층된다.
또, 제6의 유전체층(42f)이 되는 세라믹 그린시트(43f)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43f)의 위에는, 2개의 콘덴서전극(52c) 몇 (52d)이 되는 도체 페이스트(53c) 및 (53d)가 후막 인쇄된다.
그리고, 세라믹 그린시트(43f)는, 제12도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(53c) 및 (53d)가 도체 페이스트(59a) 및 (59b)에 각각 접속되도록 세라믹 그린시트(43e)의 밑에 적층된다.
또한, 제7의 유전체층(42g)이 되는 세라믹 그린시트(43g)가 준비된다. 이 세라믹 그린시트(43g)의 위에는, 제2의 어스전극(54b)이 되는 도체 페이스트(55b)가 후막 인쇄된다.
그리고, 이 세라믹 그린시트(43g)는, 제12도 E에 나타내는 것 같이, 도체 페이스트(55b)가 세라믹 그린시트(43f) 및 (43g)에 끼워지도록 하여, 세라믹 그린시트(43f)의 밑에 적층된다.
그리고, 그들의 세라믹 그린시트등의 적층체를 압착하여 소성하는 것에 의해 제1 ~ 제7의 유전체층(42a) ~ (42g), 중심도체(46a),(46b) 콘덴서전극(52a) ~ (52d), 제1 및 제2의 어스전극(54a) 및 (54b), 접속전극(58a),(58b)이 형성된다. 또한 세라믹 그린시트(43d)는, 필요에 의해 설치되는 것으로서, 삭제되어도 좋다.
그리고, 제1 ~ 제7의 유전체층(42a) ~ (42g)의 측면에 예컨데 은둥의 전극재료를 소부(燒付)하는 것에 의해, 외부전극(60a) ~ (60e)이 형성되어, 필터 (40)가 제조된다.
이 필터 (40)에서는, 중심도체(46a)가 정면부분(48a) 및 (48b)과 측면부분(50a) 및(50b)을 포함하고, 중심도체(46b)가 평면부분(48c) 및 (48d)과 측면부분 (50c) 및 (50d)을 포함하므로, 제21도 및 제22도에 나타내는 종례예의 필터(10)와 비교하여, 각각의 중심도체의 표면적이 늘고, 각각의 중심도체에서 전류의 흐르는 경로가 크게 되고, 각각의 중심도체의 저항성분이나 도체손이 작아진다.
그래서, 이 실시예의 필터(40)는, 제21도 및 제22도에 나타내는 종례예의 필터(10)와 비교하여, 각각의 공진기의 Q가 크게 되고, 삽입손실이 작아진다. 구체적으로는, 8mm × 5mm × 3mm의 크기로 형성한 실시예 및 종례예의 주파수 특성을 제13도에 나타내는 것 같이, 이 실시예의 필터(40)에서는, 제21도 및 제22도에 나타내는 종례예의 필터(10)와 비교하여, 삽입손실이 약 0.5dB 작게 되어있다.
또, 저삽입손실을 특징으로 하는 종례의 필터에는, 적층세라믹 전자부품은 아니나, 유전체 공진기를 사용한 필터가 있다. 이와 같은, 유전체 공진기를 사용한 종례의 필터에서는, 복수의 유전체 공진기가 나란히 설치되고, 그들의 유전체 공진기의 사이에 콘덴서가 접속되어, 콘덴서 등에 밀봉 효과를 갖게 한 케이스가 덮여있다.
이와 같은 유전체 공진기를 사용한 종래의 필터는, 유전체 공진기의 내부도체의 표면적을 크게 잡을 수 있기 때문에, 내부도체의 저항 성분이나 도체손실이 작고, 유전체 공진기의 Q가 크고, 삽입손실이 작다.
그러나, 이와 같은 유전체 공진기를 쓴 종래의 필터에서는, 유전체 공진기의 외부에 콘덴서나 케이스가 설치되므로, 사이즈가 크고, 또 제조방법이 복잡하다는 문제가 있다.
그것에 대하여, 이 실시예의 필터(40)에서는, 유전체 공진기를 쓴 종래의 필터에 비하여, 중심도체의 표면적이 동등한 특성을 갖고, 공진기와 같이 콘덴서가 적층상태로 내장되어 일체적으로 형성되므로 소형으로 되고, 세라믹 그린시트를 적층하는 것에 의해 제조되므로 제조공정도 간소화된다.
또, 이 실시 예의 필터(40)의 제1 ~ 제7의 유전체층(42a) ~ (42g)의 다른 양측면에 각각 어스전극을 형성하면, 중심도체(46a) 및 (46b)의 주위에 발생하는 자계가 그들의 어스전극으로 차단되어, 외부로 새지 않는다는 효과를 나타낸다.
또한, 이 실시예의 필터(40)에서는 중심도체(46a) 몇 (46b)의 내부에 세라믹으로 이루어진 유전체가 각각 존재하나, 중심도체(46a) 및 (46b)의 내부에는 다른 절연재가 각각 매설돼도 좋다.
또, 상술의 각 실시예에서는 세라믹층으로서 유전체층이 쓰이고 있으나, 이 발명에서는 세라믹층으로서 절연체층이 쓰여도 좋다.
또, 상술의 각 실시예에서는, 세라믹층으로서의 유전체층이 1장 또는 2장의 세라믹 그린시트로 형성돼 있으나, 이 발명에서는, 세라믹층을 형성하는 세라믹 그린시트의 장수나 두께는 임의로 변경돼도 좋다.
그리고, 특히 중심도체 등의 패턴전극의 측면부분이 형성되는 구멍을 갖는 세라믹층의 두께를 변경하면, 패턴전극의 측면부분의 표면적이 변하므로, 패턴전극의 저항성분이나 도체손을 바꿀 수가 있다. 또, 패턴전극의 평면부분의 폭을 바꾸면, 패턴전극의 평면부분의 표면적이 변하므로, 패턴전극의 저항성분이나 도체손을 바꿀 수가 있다.
또한, 상술의 각 실시예에서는 패턴전극으로서의 중심도체의 내부가 세라믹으로 이루어진 유전체가 존재하도록 형성돼 있으나, 제14도 및 제15도에 나타내는 것 같이, 중심도체(26),(46a) 및 (46b)의 내부에는 도체재가 각각 매설돼 있어, 중심도체(26),(46a) 및 (46b)가 각각 막대모양으로 형성되어도 좋다.
이와 같이, 중심도체(26),(46a) 및 (46b)를 막대모양으로 형성하기 위해서는, 상술의 각 제조방법에서, 제1의 유전체층이 되는 세라믹 그린시트(23a) 및 (43a)에 구멍(24a),(24b) 및 (44a) ~ (44d)을 형성하는 대신, 제16도 및 제17도에 나타내는 것과 같이, 제1의 유전체층이 이루어지는 세라믹 그린시트(23a) 및 (43a)에 막대모양의 중심도체(26),(46a) 및 (46b)에 대응하는 구멍(24),(44a) 및 (44b)를 각각 형성하고, 그들의 구멍(24)(44a) 및 (44b)에 도체 페이스트를 각각 충전하면 좋다.
또, 제1도 ~ 제12도에 나타내는 각 실시예에서는 패턴전극으로서의 중심도체의 내부가 세라믹으로 이루어진 유전체가 존재하도록 형성돼 있으나, 제18도에 나타내는 것 같이, 중심도체(26)의 내부에 공동부(空洞部)(27)가 형성돼도 좋다.
또한, 상술의 각 실시예에서는, 패턴전극으로서의 중심도체가 단면 4각형으로 형성돼 있으나, 이 발명에서는, 중심도체는 예컨대 단면 L 자형이나 단면자상으로 형성되어 있어도 좋다.
또, 상술의 각 실시예에서는 각 전극을 형성하기 위해 세라믹 그린시트에 도체 페이스트가 후막 인쇄 등 돼 있으나, 이 이외의 공지의 수단으로 각 전극이 형성돼도 좋다.
또한, 상술의 각 실시예에서는, 패턴전극의 위쪽 및 아래쪽에 각각 유전체층 및 어스전극이 형성되어 있으나, 패턴전극의 상측 흑은 하측에만 유전체층 및 어스전극이 형성되어도 좋다.
이 발명이 상세히 설명되고 도시되었으나, 그것은 단지 도해 및 일례로써 쓰인 것이므로, 한정이라고 해석되어서는 안될 것은 명백하며, 이 발명의 정신 및 범위는 첨부된 특허청구 범위의 문언에 의해서만 한정된다.
제1도는 이 발명의 일 실시예로서의 공진기의 일례를 나타내는 사시도이다.
제2도는 제1도에 나타내는 공진기의 분해 사시도이다.
제3도는 제1도에 나타내는 공진기의 요부를 나타내는 단면도해도이다.
제4도(A) ~ 제 4 도(E)는 제1도에 나타내는 공진기를 제조하는 공정의 일례를 나타내는 정면도해도이다.
제5도는 제1도에 나타내는 공진기를 제조하는 공정의 요부를 나타내는 사시도이다.
제6도는 제1도에 나타내는 공진기의 변형예의 요부를 나타내는 사시도이다.
제7도는 제1도에 나타내는 공진기의 다른 변형예를 나타내는 사시도이다.
제8도는 이 발명의 다른 실시예로서의 필터의 일례를 나타내는 사시도이다.
제9도는 제8도의 선IX-IX에서의 단면도해도이다.
제10도는 제8도에 나타내는 필터의 분해 사시도이다.
제11도는 제8도에 나타내는 필터의 등가회로도이다.
제12 도(A) ~ 제 12 도(E)는 제8도에 나타내는 필터를 제조하는 공정의 일례를 나타내는 정면도해도이다.
제13도는 제8도에 나타내는 필터 및 제21도에 나타내는 필터의 주파수 특성을 나타내는 그래프이다.
제14도는 제1도에 나타내는 공진기의 다른 변형예의 요부를 나타내는 단면도이다.
제15도는 제8도에 나타내는 필터의 변형예의 요부를 나타내는 단면도이다.
제16도는 제14도에 나타내는 공진기를 제조하는 공정의 요부를 나타내는 사시도이다.
제17도는 제15도에 나타내는 필터를 제조하는 공정의 요부를 나타내는 사시도이다.
제18도는 제1도에 나타내는 공진기의 다른 변형예의 요부를 나타내는 단면도이다.
제19도는 이 발명의 배경이 되는 종래의 공진기의 일례를 나타내는 분해 정면도이다.
제20도는 제19도에 나타내는 공진기의 요부를 나타내는 단면도해도이다.
제21도는 이 발명의 배경이 되는 종래의 필터의 일례를 나타내는 사시도이다.
제22도는 제21도에 나타내는 필터의 분해 사시도이다.
제23도는 제21도에 나타내는 필터의 등가회로도이다.
Claims (7)
- 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 있어서,세라믹 그린시트로부터 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 주면과 상기 주면사이로 연장하며 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 단면을 갖는 제1의 세라믹층을 형성하는 공정,상기 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하는 제1의 구멍을 형성하는 공정,상기 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하며 상기 제1의 구멍과 간격을 두고 배치된 제2의 구멍을 형성하는 공정,도전성 패턴전극의 일부분이 형성되도록 상기 제1 및 제2의 구멍을 도전재로 충전하는 공정,상기 패턴전극의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 구멍에 근접한 상기 세라믹층의 상기 제1의 주면상에 도전재를 배치하는 공정,세라믹 그린시트로부터 제2의 세라믹층을 형성하여 상기 제1의 세라믹층상에 배치하는 공정 및상기 세라믹 전자부품을 형성하도록 상기 제1 및 제2의 세라믹층의 상기 세라믹 그린시트를 소성하는 공정을 포함하고,상기 패턴전극은 내면과 외면을 구비하고, 상기 내면은 상기 세라믹 그린시트의 세라믹해로 충전된 상기 패턴전극의 내부영역을 규정하는 적층세라믹 전자부품의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,적어도 상기 패턴전극의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제2의 주면상에 도전재를 배치하는 공정을 더 포함하는 적층세라믹 전자부품의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,상기 제1 및 제2의 구멍은 상기 제1 및 제2의 주면에 수직인 상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 길게 연장되고,상기 제1의 세라믹층의 상기 제1 및 제2의 주면상에 배치된 상기 도전재는 상기 제1 및 제2의 구멍내의 도전재와 접속되어 상기 패턴전극을 형성하며,상기 패턴전극은 4각 형상을 갖는 적층세라믹 전자부품의 제조방법.
- 공진기를 제조하는 방법에 있어서,제1의 세라믹 그린시트로부터 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 주면과 상기 주면 사이로 연장하며 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 단면을 갖는 제1의 세라믹층을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하는 제1의 구멍을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하며 상기 제1의 구멍과 간격을 두고 배치된 제2의 구멍을 형성하는 공정,내부 도전체의 일부분이 형성되도록 상기 제1 및 제2의 구멍을 도전재로 충전하는 공정,상기 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제1의 주면상에 도전재를 배치하는 공정,세라믹 그린시트로부터 제2의 세라믹층을 형성하여 상기 제1의 세라믹층상에 배치하는 공정,제2의 세라믹 그린시트로부터 제2의 세라믹층을 형성하는 공정,어스 전극이 형성되도록 상기 제2의 세라믹 그린시트상에 도전재를 배치하는 공정,상기 어스전극이 상기 내부 도전체와 평행하게 간격을 두고 배치되도록 상기 제1의 세라믹 그린시트상에 상기 제2의 세라믹 그린시트를 배치하는 공정 및상기 공진기를 형성하도록 상기 제1 및 제2의 세라믹층의 상기 세라믹 그린시트를 소성하는 공정을 포함하고,상기 내부 도전체는 내면과 외면을 구비하고, 상기 내면은 상기 제1의 세라믹 그린시트의 세라믹재로 충전된 상기 내부 도전체의 내부영역을 규정하는 공진기의 제조방법.
- 제 4항에 있어서,적어도 상기 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제2의 주면상에 도전재를 배치하는 공정을 더 포함하고,상기 제1 및 제2의 구멍은 상기 제1 및 제2의 주면에 수직인 상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 길게 연장되고,상기 제1의 세라믹층의 상기 제1 및 제2의 주면상에 배치된 상기 도전재는 상기 제1 및 제2의 구멍내의 도전재와 접속되어 상기 내부 도전체를 형성하며,상기 내부 도전체는 4각 형상을 갖고, 상기 제1의 세라믹층의 두께와 동일한 두께를 갖는 공진기의 제조방법.
- 필터를 제조하는 방법에 있어서,제1의 세라믹 그린시트로부터 간격을 두고 배치된 제1 몇 제2의 주면과 상기 주면 사이로 연장하며 간격을 두고 배치된 제1 및 제2의 단면을 갖는 제1의 세라믹층을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하는 제1의 구멍을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하며 상기 제1의 구멍과 간격을 두고 배치된 제2의 구멍을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하는 제3의 구멍을 형성하는 공정,상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 상기 제1의 주면에서 상기 제2의 주면으로 연장하며 상기 제3의 구멍과 간격을 두고 배치된 제4의 구멍을 형성하는 공정,제1의 내부 도전체의 부분이 형성되도록 상기 제1 및 제2의 구멍을 도전재로 충전하는 공정,제2의 내부 도전체의 부분이 형성되도록 상기 제3 및 제4의 구멍을 도전재로 충전하는 공정,상기 제1의 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 제1 및 제2의 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제1의 주면상에 도전재를 배치하는 공정,상기 제2의 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 제3 및 제4의 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제1의 주면상에 도전재를 배치하는 공정,제2의 세라믹 그린시트로부터 제2의 세라믹층을 형성하는 공정,어스 전극이 형성되도록 상기 제2의 세라믹 그린시트상에 도전재를 배치하는 공정,상기 어스전극이 상기 제1 및 제2의 내부 도전체와 평행하게 간격을 두고 배치되도록 상기 제1의 세라믹 그린시트상에 상기 제2의 세라믹 그린시트를 배치하는 공정 및상기 필터를 형성하도록 상기 제1 및 제2의 세라믹층의 상기 세라믹 그린시트를 소성하는 공정을 포함하고,상기 제1의 내부 도전체는 제1의 내면과 제1의 외면을 구비하고, 상기 제1의 내면은 상기 제1의 세라믹 그린시트의 세라믹재로 충전된 상기 제1의 내부영역을 규정하고,상기 제2의 내부 도전체는 제2의 내면과 제2의 외면을 구비하고, 상기 제2의 내면은 상기 제1의 세라믹 그린시트의 세라믹재로 충전된 제2의 내부영역을 규정하는 필터의 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 제1의 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 제1 및 제2의 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제2의 주면상에 도전재를 배치하는 공정과상기 제2의 내부 도전체의 다른 부분이 형성되도록 상기 충전된 제3 및 제4의 구멍에 근접한 상기 제1의 세라믹층의 상기 제2의 주면상에 도전재를 배치하는 공정을 더 포함하고,상기 구멍은 상기 제1 및 제2의 주면에 수직인 상기 제1의 세라믹 그린시트를 통해 길게 연장되고,상기 제1의 세라믹층의 상기 제1 및 제2의 주면상에 배치된 상기 도전재의 각각의 부분은 상기 제1 및 제2의 구멍과 상기 제3 및 제4의 구멍내의 도전재와 접속되어 상기 제1 및 제2의 내부 도전체를 각각 형성하며,상기 내부 도전체는 4각 형상을 갖고, 상기 제1의 세라믹층의 두께와 동일한두께를 갖는 필터의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09049094A JP3351095B2 (ja) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP1994-90490 | 1994-04-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950034890A KR950034890A (ko) | 1995-12-28 |
KR100340089B1 true KR100340089B1 (ko) | 2002-11-13 |
Family
ID=13999983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950006987A KR100340089B1 (ko) | 1994-04-04 | 1995-03-30 | 적층세라믹전자부품,이것을이용한공진기및필터와그제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5894252A (ko) |
JP (1) | JP3351095B2 (ko) |
KR (1) | KR100340089B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030092443A (ko) * | 2002-05-29 | 2003-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 고주파용 대역통과필터 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0820115B1 (en) | 1996-07-15 | 2004-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US6294967B1 (en) * | 1998-03-18 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Laminated type dielectric filter |
EP1127031B1 (en) * | 1998-10-30 | 2006-12-13 | Lamina Ceramics, Inc. | High performance embedded rf filters |
JP2000156621A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Philips Japan Ltd | 高周波誘電体装置 |
SE514630C2 (sv) * | 1999-07-09 | 2001-03-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod för framställning av mikrovågsfilter, samt mikrovågsfilter framställt enligt denna metod |
JP3407710B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2003-05-19 | 株式会社村田製作所 | 誘電体線路の製造方法 |
US6759923B1 (en) * | 2002-02-19 | 2004-07-06 | Raytheon Company | Device for directing energy, and a method of making same |
GB2439861A (en) | 2005-03-01 | 2008-01-09 | X2Y Attenuators Llc | Internally overlapped conditioners |
JP2007096939A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Tdk Corp | 共振器、フィルタ、及び、共振器の製造方法 |
JP4646889B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-03-09 | 京セラ株式会社 | フィルタ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4506241A (en) * | 1981-12-01 | 1985-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coaxial dielectric resonator having different impedance portions and method of manufacturing the same |
US4785271A (en) * | 1987-11-24 | 1988-11-15 | Motorola, Inc. | Stripline filter with improved resonator structure |
US5124676A (en) * | 1990-03-27 | 1992-06-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Dielectric filter having variable rectangular cross section inner conductors |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4583064A (en) * | 1983-09-02 | 1986-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Strip-line resonator |
JPH04312002A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタ |
US5160905A (en) * | 1991-07-22 | 1992-11-03 | Motorola, Inc. | High dielectric micro-trough line filter |
JP3210414B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2001-09-17 | 日本特殊陶業株式会社 | ストリップラインフィルタ |
US5404120A (en) * | 1992-09-21 | 1995-04-04 | Motorola, Inc. | Dielectric filter construction having resonators of trapezoidal cross-sections |
US5410285A (en) * | 1993-05-18 | 1995-04-25 | Uniden Corporation | Quasi-TEM mode dielectric filter |
JP3117598B2 (ja) * | 1994-03-15 | 2000-12-18 | アルプス電気株式会社 | 平衡型誘電体フィルタ及び平衡型誘電体フィルタを用いた高周波回路 |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP09049094A patent/JP3351095B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-30 KR KR1019950006987A patent/KR100340089B1/ko active IP Right Grant
-
1997
- 1997-11-03 US US08/963,093 patent/US5894252A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4506241A (en) * | 1981-12-01 | 1985-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Coaxial dielectric resonator having different impedance portions and method of manufacturing the same |
US4506241B1 (ko) * | 1981-12-01 | 1993-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
US4785271A (en) * | 1987-11-24 | 1988-11-15 | Motorola, Inc. | Stripline filter with improved resonator structure |
US5124676A (en) * | 1990-03-27 | 1992-06-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Dielectric filter having variable rectangular cross section inner conductors |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030092443A (ko) * | 2002-05-29 | 2003-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 고주파용 대역통과필터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07283626A (ja) | 1995-10-27 |
US5894252A (en) | 1999-04-13 |
JP3351095B2 (ja) | 2002-11-25 |
KR950034890A (ko) | 1995-12-28 |
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Legal Events
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
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Payment date: 20140507 Year of fee payment: 13 |