JP3210414B2 - ストリップラインフィルタ - Google Patents
ストリップラインフィルタInfo
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- JP3210414B2 JP3210414B2 JP13986492A JP13986492A JP3210414B2 JP 3210414 B2 JP3210414 B2 JP 3210414B2 JP 13986492 A JP13986492 A JP 13986492A JP 13986492 A JP13986492 A JP 13986492A JP 3210414 B2 JP3210414 B2 JP 3210414B2
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- dielectric
- conductor
- ground conductor
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- laminated
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
- H01P1/20336—Comb or interdigital filters
- H01P1/20345—Multilayer filters
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップラインフィ
ルタに関し、複数の誘電体基板対間の結合度を調整する
手段を備えたものである。
ルタに関し、複数の誘電体基板対間の結合度を調整する
手段を備えたものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波領域において、ストリップラ
インフィルタが用いられている。このストリップライン
フィルタは、ブロック型のフィルタに比して薄肉化が可
能で、携帯用電話等の小型化に対応し得るものとして注
目されている。
インフィルタが用いられている。このストリップライン
フィルタは、ブロック型のフィルタに比して薄肉化が可
能で、携帯用電話等の小型化に対応し得るものとして注
目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このストリップライン
フィルタｆとして、図３で示すように複数の共振導体ｘ
を櫛歯状に並設してなるものが良く知られている。とこ
ろで、この共振導体の相互間隔ｗがあまり小さいと結合
が強くなり、その共振帯域幅が広くなりすぎる。しかる
に、この幅を広くすると、フィルタの大型化を招来する
こととなる。そこでこの調整方法として、共振導体間に
溝を形成して、空隙を介在させ、結合度を低下する手段
等が提案されるが、いずれも加工が面倒となる欠点があ
る。
フィルタｆとして、図３で示すように複数の共振導体ｘ
を櫛歯状に並設してなるものが良く知られている。とこ
ろで、この共振導体の相互間隔ｗがあまり小さいと結合
が強くなり、その共振帯域幅が広くなりすぎる。しかる
に、この幅を広くすると、フィルタの大型化を招来する
こととなる。そこでこの調整方法として、共振導体間に
溝を形成して、空隙を介在させ、結合度を低下する手段
等が提案されるが、いずれも加工が面倒となる欠点があ
る。
【０００４】本発明は、小型でかつ結合度調整が容易な
ストリップラインフィルタの提案を目的とするものであ
る。
ストリップラインフィルタの提案を目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前面を除く外
表面にアース導体が形成され、上下に積層される一対の
誘電体基板の積層面に、後端を前記アース導体に接続
し、他端をアース導体の無い前面側に延出させて、前記
アース導体と非接続とした単一の帯状共振導体からなる
所定パターンを配設し、さらに基板対相互の積層面には
アース導体を形成せず、かつ誘電率が誘電体基板よりも
小さく、かつ誘電体基板と一体焼結される誘電体層を介
装して、基板対を複数対積層するとともに、各積層面の
二側縁にはアース導体と接続する縁取り部を形成し、そ
の積層状態で縁取り部相互の接続により各アース導体相
互の電気的接続を確保することにより構成したことを特
徴とするストリップラインフィルタである。
表面にアース導体が形成され、上下に積層される一対の
誘電体基板の積層面に、後端を前記アース導体に接続
し、他端をアース導体の無い前面側に延出させて、前記
アース導体と非接続とした単一の帯状共振導体からなる
所定パターンを配設し、さらに基板対相互の積層面には
アース導体を形成せず、かつ誘電率が誘電体基板よりも
小さく、かつ誘電体基板と一体焼結される誘電体層を介
装して、基板対を複数対積層するとともに、各積層面の
二側縁にはアース導体と接続する縁取り部を形成し、そ
の積層状態で縁取り部相互の接続により各アース導体相
互の電気的接続を確保することにより構成したことを特
徴とするストリップラインフィルタである。
【０００６】
【作用】誘電体基板の積層面に形成された帯状導体は、
基板対の積層方向で夫々結合し、所要の濾波機能を生ず
る。一方、基板対間には、誘電率の小さな誘電体層が介
装される。この誘電体層は誘電率が誘電体基板よりも小
さく、このため帯状導体間の結合度を低減させて、周波
数帯域を狭帯域とする作用を生ずる。従って、誘電体層
の誘電率やその厚みを選択することにより、磁界結合度
を随意に調整できることとなる。ここで各積層面の二側
縁にはアース導体と接続する縁取り部を形成しているか
ら、その積層状態で縁取り部相互の接続により各アース
導体相互の電気的接続を確保することができる。
基板対の積層方向で夫々結合し、所要の濾波機能を生ず
る。一方、基板対間には、誘電率の小さな誘電体層が介
装される。この誘電体層は誘電率が誘電体基板よりも小
さく、このため帯状導体間の結合度を低減させて、周波
数帯域を狭帯域とする作用を生ずる。従って、誘電体層
の誘電率やその厚みを選択することにより、磁界結合度
を随意に調整できることとなる。ここで各積層面の二側
縁にはアース導体と接続する縁取り部を形成しているか
ら、その積層状態で縁取り部相互の接続により各アース
導体相互の電気的接続を確保することができる。
【０００７】
【実施例】添付図面に従って、本発明の一実施例を説明
する。図１にあって、本発明に係るストリップラインフ
ィルタは、基板対１，１を積層してなるものである。こ
の基板対１，１は、一対の誘電体基板２ａ，２ｂを積層
してなり、誘電体基板２ａ，２ｂは前面を除く外表面に
アース導体３が形成され、その積層面には単一の帯状共
振導体４が配設されている。前記共振導体４は後端を前
記アース導体３に接続しており、他端を前記アース導体
３の無い前面側に延出させて、前記アース導体３と非接
続としている。また前記積層面の二側縁には前記アース
導体３を延出して縁取り部５を形成し、その積層状態で
縁取り部５，５相互の接続により各誘電体基板２ａ，２
ｂのアース導体３，３の電気的接続を確保している。前
記基板対１，１の各共振導体４，４には、入力端子また
は出力端子が夫々結合用コンデンサー等を介して接続さ
れることとなる。
する。図１にあって、本発明に係るストリップラインフ
ィルタは、基板対１，１を積層してなるものである。こ
の基板対１，１は、一対の誘電体基板２ａ，２ｂを積層
してなり、誘電体基板２ａ，２ｂは前面を除く外表面に
アース導体３が形成され、その積層面には単一の帯状共
振導体４が配設されている。前記共振導体４は後端を前
記アース導体３に接続しており、他端を前記アース導体
３の無い前面側に延出させて、前記アース導体３と非接
続としている。また前記積層面の二側縁には前記アース
導体３を延出して縁取り部５を形成し、その積層状態で
縁取り部５，５相互の接続により各誘電体基板２ａ，２
ｂのアース導体３，３の電気的接続を確保している。前
記基板対１，１の各共振導体４，４には、入力端子また
は出力端子が夫々結合用コンデンサー等を介して接続さ
れることとなる。
【０００８】さらには前記基板対１，１の積層面にはア
ース導体３をあらかじめ付与しないか、もしくは後発的
に除去して、その積層方向で帯状共振導体４，４の電気
的結合を可能とすると共に、該基板対１，１間には誘電
率の小さな誘電体層６を介装している。前記誘電体層６
の外側縁にもアース導体７が形成されている。そしてこ
の誘電体層６により、帯状共振導体４，４の結合度を低
下させ、適正な周波数帯域幅を達成させるようにしてい
る。また誘電体層６と、基板対１の積層面の二側縁に
も、図１で示すように前記アース導体３を延出して縁取
り部５，５を形成し、その積層状態で縁取り部５，５相
互の接続により各アース導体３，３の電気的接続を確保
している。
ース導体３をあらかじめ付与しないか、もしくは後発的
に除去して、その積層方向で帯状共振導体４，４の電気
的結合を可能とすると共に、該基板対１，１間には誘電
率の小さな誘電体層６を介装している。前記誘電体層６
の外側縁にもアース導体７が形成されている。そしてこ
の誘電体層６により、帯状共振導体４，４の結合度を低
下させ、適正な周波数帯域幅を達成させるようにしてい
る。また誘電体層６と、基板対１の積層面の二側縁に
も、図１で示すように前記アース導体３を延出して縁取
り部５，５を形成し、その積層状態で縁取り部５，５相
互の接続により各アース導体３，３の電気的接続を確保
している。
【０００９】前記基板対１，１及び誘電体層６は、組み
付け後一体燒結させる。このため同じ温度で燒結できる
ものが望ましく、例えば、誘電体基板２ａ，２ｂを夫々
BaO-Nd２O３TiO２-Bi２O３（誘電率90）を使用し、誘電
体層６には、Mg，Ca，Ba，Ti等を含有させることにより
5〜50程度の低い誘電率とした材料を使用する。この場
合に、誘電体層６の層厚を適宜に選定することによって
も、磁界結合度を調整することができる。また、各材料
の接合は導体膜形成後、クリームハンダ等により接合す
るようにしても良い。
付け後一体燒結させる。このため同じ温度で燒結できる
ものが望ましく、例えば、誘電体基板２ａ，２ｂを夫々
BaO-Nd２O３TiO２-Bi２O３（誘電率90）を使用し、誘電
体層６には、Mg，Ca，Ba，Ti等を含有させることにより
5〜50程度の低い誘電率とした材料を使用する。この場
合に、誘電体層６の層厚を適宜に選定することによって
も、磁界結合度を調整することができる。また、各材料
の接合は導体膜形成後、クリームハンダ等により接合す
るようにしても良い。
【００１０】かかる構成にあっては、その積層方向で各
共振導体４は結合し、しかも、前記誘電体層６により結
合を阻害する方向の調整が可能となって、所定の結合度
を保障され、所要幅の周波数帯域特性とし得る。
共振導体４は結合し、しかも、前記誘電体層６により結
合を阻害する方向の調整が可能となって、所定の結合度
を保障され、所要幅の周波数帯域特性とし得る。
【００１１】また上述の構成にあって、基板対１は三対
以上積層しても良く、この場合にも同様に積層面のアー
ス導体３をあらかじめ付与しないか、もしくは後発的に
除去し、夫々誘電体層６を介装するようにすればよい。
さらには、本構成はインタディジタルもしくはコムライ
ン構造のどちらの場合にも適用が可能である。
以上積層しても良く、この場合にも同様に積層面のアー
ス導体３をあらかじめ付与しないか、もしくは後発的に
除去し、夫々誘電体層６を介装するようにすればよい。
さらには、本構成はインタディジタルもしくはコムライ
ン構造のどちらの場合にも適用が可能である。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、外表面にアース導体３を形成
した一対の誘電体基板２ａ，２ｂの積層面に、帯状共振
導体４からなる所定パターンを配設し、さらに、該基板
対１，１を、誘電率の小さな誘電体層６を介装して積層
し、基板対１，１の各積層面に形成された帯状導体４を
誘電体層６を介して積層方向で結合したから、誘電体層
６を誘電率の異なる材質や厚みを選定することにより、
その結合度を随意に調整でき、最適な周波数帯域幅を達
成できると共に、帯状導体４，４間に溝を形成する等の
手段とは異なって、製造が簡単であり、誘電体層６の誘
電率又は厚み選定により帯状導体４，４間を接近させる
ことが可能となって、可及的に薄くすることができるた
め、小型化に対応し得る等の優れた効果がある。また誘
電体基板２ａ，２ｂの積層面の二側縁には前記アース導
体３と接続する縁取り部５，５を形成しているから、そ
の積層状態で縁取り部５，５相互の接続により各誘電体
基板２ａ，２ｂのアース導体３，３相互の電気的接続を
確保することができる。
した一対の誘電体基板２ａ，２ｂの積層面に、帯状共振
導体４からなる所定パターンを配設し、さらに、該基板
対１，１を、誘電率の小さな誘電体層６を介装して積層
し、基板対１，１の各積層面に形成された帯状導体４を
誘電体層６を介して積層方向で結合したから、誘電体層
６を誘電率の異なる材質や厚みを選定することにより、
その結合度を随意に調整でき、最適な周波数帯域幅を達
成できると共に、帯状導体４，４間に溝を形成する等の
手段とは異なって、製造が簡単であり、誘電体層６の誘
電率又は厚み選定により帯状導体４，４間を接近させる
ことが可能となって、可及的に薄くすることができるた
め、小型化に対応し得る等の優れた効果がある。また誘
電体基板２ａ，２ｂの積層面の二側縁には前記アース導
体３と接続する縁取り部５，５を形成しているから、そ
の積層状態で縁取り部５，５相互の接続により各誘電体
基板２ａ，２ｂのアース導体３，３相互の電気的接続を
確保することができる。
【図１】本発明の実施例にかかるストリップラインフィ
ルタの分離斜視図である。
ルタの分離斜視図である。
【図２】積層状態を示す正面図である。
【図３】従来のストリップラインフィルタの平面図であ
る。
る。
１，１ 基板対 ２ａ，２ｂ 誘電体基板 ３ アース導体 ４ 共振導体 ６ 誘電体層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/203 H01P 1/205
Claims (1)
- 【請求項１】 前面を除く外表面にアース導体が形成さ
れ、上下に積層される一対の誘電体基板の積層面に、後
端を前記アース導体に接続し、他端をアース導体の無い
前面側に延出させて、前記アース導体と非接続とした単
一の帯状共振導体からなる所定パターンを配設し、さら
に基板対相互の積層面にはアース導体を形成せず、かつ
誘電率が誘電体基板よりも小さく、かつ誘電体基板と一
体焼結される誘電体層を介装して、基板対を複数対積層
するとともに、各積層面の二側縁にはアース導体と接続
する縁取り部を形成し、その積層状態で縁取り部相互の
接続により各アース導体相互の電気的接続を確保するこ
とにより構成したことを特徴とするストリップラインフ
ィルタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13986492A JP3210414B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ストリップラインフィルタ |
| US08/051,767 US5349314A (en) | 1992-04-30 | 1993-04-26 | Stripline filter device having a coupling dielectric layer between two stripline resonators |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13986492A JP3210414B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ストリップラインフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308201A JPH05308201A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3210414B2 true JP3210414B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=15255328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13986492A Expired - Fee Related JP3210414B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | ストリップラインフィルタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5349314A (ja) |
| JP (1) | JP3210414B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917234B1 (en) * | 1993-08-24 | 2003-01-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laminated dielectric filter |
| JP3351095B2 (ja) * | 1994-04-04 | 2002-11-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN1198259A (zh) * | 1996-06-12 | 1998-11-04 | 菲利浦电子有限公司 | 陶瓷带状线滤波器 |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| JP2000156621A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Philips Japan Ltd | 高周波誘電体装置 |
| US20020158305A1 (en) * | 2001-01-05 | 2002-10-31 | Sidharth Dalmia | Organic substrate having integrated passive components |
| US6798317B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-28 | Motorola, Inc. | Vertically-stacked filter employing a ground-aperture broadside-coupled resonator device |
| US6900708B2 (en) * | 2002-06-26 | 2005-05-31 | Georgia Tech Research Corporation | Integrated passive devices fabricated utilizing multi-layer, organic laminates |
| US7260890B2 (en) * | 2002-06-26 | 2007-08-28 | Georgia Tech Research Corporation | Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures |
| US6987307B2 (en) * | 2002-06-26 | 2006-01-17 | Georgia Tech Research Corporation | Stand-alone organic-based passive devices |
| US7489914B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-02-10 | Georgia Tech Research Corporation | Multi-band RF transceiver with passive reuse in organic substrates |
| US8345433B2 (en) * | 2004-07-08 | 2013-01-01 | Avx Corporation | Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications |
| KR20070107746A (ko) | 2005-03-01 | 2007-11-07 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 내부 중첩된 조절기 |
| US7439840B2 (en) | 2006-06-27 | 2008-10-21 | Jacket Micro Devices, Inc. | Methods and apparatuses for high-performing multi-layer inductors |
| US7808434B2 (en) * | 2006-08-09 | 2010-10-05 | Avx Corporation | Systems and methods for integrated antennae structures in multilayer organic-based printed circuit devices |
| US7989895B2 (en) * | 2006-11-15 | 2011-08-02 | Avx Corporation | Integration using package stacking with multi-layer organic substrates |
| JP6348636B1 (ja) | 2017-05-30 | 2018-06-27 | 株式会社フジクラ | フィルタ装置及びフィルタ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4157517A (en) * | 1977-12-19 | 1979-06-05 | Motorola, Inc. | Adjustable transmission line filter and method of constructing same |
| JPS61100002A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平面型誘電体フイルタ |
| US4701727A (en) * | 1984-11-28 | 1987-10-20 | General Dynamics, Pomona Division | Stripline tapped-line hairpin filter |
| JPS61201501A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波ろ波器 |
| JPH01297901A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-12-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体フィルタ |
| JPH01305701A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 誘電体フィルタ |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP13986492A patent/JP3210414B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-26 US US08/051,767 patent/US5349314A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05308201A (ja) | 1993-11-19 |
| US5349314A (en) | 1994-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |