JPH09219315A - インダクタ内蔵電子部品 - Google Patents
インダクタ内蔵電子部品Info
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- JPH09219315A JPH09219315A JP2237096A JP2237096A JPH09219315A JP H09219315 A JPH09219315 A JP H09219315A JP 2237096 A JP2237096 A JP 2237096A JP 2237096 A JP2237096 A JP 2237096A JP H09219315 A JPH09219315 A JP H09219315A
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- Japan
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- sheet
- inductor
- via hole
- conductor
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｑが高くかつインダクタンスの大きいインダ
クタを内蔵した小型の電子部品を得る。 【解決手段】 積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極
３を裏面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４，
５，６，７をそれぞれ設けた絶縁体シート２と、ビアホ
ール８を設けると共にコンデンサ電極１０を設けた絶縁
体シート２と、コンデンサ電極１１，１２をそれぞれ設
けた絶縁体シート２等からなる。ビアホール４〜８の径
は大きく設定されている。ビアホール４〜８は連接さ
れ、インダクタ導体９を形成することになる。そして、
シート２の積層方向に対して平行な軸を有するビアホー
ル４，６〜８と、積層方向に対して垂直な軸を有するビ
アホール５とで構成されたインダクタ導体９は屈曲形状
をしている。
クタを内蔵した小型の電子部品を得る。 【解決手段】 積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極
３を裏面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４，
５，６，７をそれぞれ設けた絶縁体シート２と、ビアホ
ール８を設けると共にコンデンサ電極１０を設けた絶縁
体シート２と、コンデンサ電極１１，１２をそれぞれ設
けた絶縁体シート２等からなる。ビアホール４〜８の径
は大きく設定されている。ビアホール４〜８は連接さ
れ、インダクタ導体９を形成することになる。そして、
シート２の積層方向に対して平行な軸を有するビアホー
ル４，６〜８と、積層方向に対して垂直な軸を有するビ
アホール５とで構成されたインダクタ導体９は屈曲形状
をしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ内蔵電
子部品、特にＬＣ共振部品、インダクタ、フィルタ等の
インダクタ内蔵電子部品に関する。
子部品、特にＬＣ共振部品、インダクタ、フィルタ等の
インダクタ内蔵電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ内蔵電子部品において、イン
ダクタのＱ特性を向上させるためには、径の大きいイン
ダクタ導体を用いれば良いことが知られている。
ダクタのＱ特性を向上させるためには、径の大きいイン
ダクタ導体を用いれば良いことが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題】しかしながら、径の大
きいインダクタ導体を用いると、インダクタのＱ特性は
向上するが、インダクタンスが小さくなる。従って、大
きなインダクタンス値を必要とする場合には、インダク
タ導体を長くして部品を大型化しなければならないとい
う問題があった。
きいインダクタ導体を用いると、インダクタのＱ特性は
向上するが、インダクタンスが小さくなる。従って、大
きなインダクタンス値を必要とする場合には、インダク
タ導体を長くして部品を大型化しなければならないとい
う問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、Ｑが高く、か
つ、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵した小型
の電子部品を提供することにある。
つ、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵した小型
の電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るインダクタ内蔵電子部品は、屈曲形状
のビア導体を有したインダクタ導体を備えたことを特徴
とする。ビア導体としては、例えば、ビアホール等が用
いられる。
め、本発明に係るインダクタ内蔵電子部品は、屈曲形状
のビア導体を有したインダクタ導体を備えたことを特徴
とする。ビア導体としては、例えば、ビアホール等が用
いられる。
【０００６】
【作用】ビア導体を屈曲形状にすることにより、部品内
のスペースが効率よく利用され、長いインダクタ導体が
部品内に高密度で内蔵される。
のスペースが効率よく利用され、長いインダクタ導体が
部品内に高密度で内蔵される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインダクタ内
蔵電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態は、ＬＣフィルタを例にして説明する
が、インダクタやＬＣ共振部品等であってもよいことは
言うまでもない。
蔵電子部品の実施形態について添付図面を参照して説明
する。各実施形態は、ＬＣフィルタを例にして説明する
が、インダクタやＬＣ共振部品等であってもよいことは
言うまでもない。
【０００８】［第１実施形態、図１〜図４］図１に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を裏
面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４を右寄りの
位置に設けた絶縁体シート２と、ビアホール５を中央部
に設けた絶縁体シート２と、ビアホール６，７を左寄り
の位置に設けた絶縁体シート２と、ビアホール８及びコ
ンデンサ電極１０を設けた絶縁体シート２と、コンデン
サ電極１１，１２をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート
２等からなる。
ように、積層型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を裏
面に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４を右寄りの
位置に設けた絶縁体シート２と、ビアホール５を中央部
に設けた絶縁体シート２と、ビアホール６，７を左寄り
の位置に設けた絶縁体シート２と、ビアホール８及びコ
ンデンサ電極１０を設けた絶縁体シート２と、コンデン
サ電極１１，１２をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート
２等からなる。
【０００９】絶縁体シート２には、誘電体粉末や磁性体
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が用いられる。各電極３，１０〜１２はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４〜８はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め
絶縁体シート２に設けた穴に充填することによって形成
される。
粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にした
もの等が用いられる。各電極３，１０〜１２はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４〜８はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め
絶縁体シート２に設けた穴に充填することによって形成
される。
【００１０】グランド電極３は、その端部３ａ，３ｂが
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール４は、その軸方向がシート厚み方向に平
行になるようにシート２に形成されており、軸方向に長
尺状のものが好ましい。ビアホール５は長尺状のもので
あり、その軸方向がシート厚み方向に対して垂直になる
ようにシート２に形成されている。ビアホール６〜８
は、その軸方向がシート厚み方向に平行になるようにそ
れぞれシート２に形成されている。そしてビアホール４
〜８の径は大きく設定されている。後述のインダクタ導
体９のＱ特性を良くするためである。
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール４は、その軸方向がシート厚み方向に平
行になるようにシート２に形成されており、軸方向に長
尺状のものが好ましい。ビアホール５は長尺状のもので
あり、その軸方向がシート厚み方向に対して垂直になる
ようにシート２に形成されている。ビアホール６〜８
は、その軸方向がシート厚み方向に平行になるようにそ
れぞれシート２に形成されている。そしてビアホール４
〜８の径は大きく設定されている。後述のインダクタ導
体９のＱ特性を良くするためである。
【００１１】ビアホール４〜８は連接され、インダクタ
導体９を形成することになる。すなわち、ビアホール５
の両端部５ａ，５ｂはそれぞれビアホール４の下部先端
面及びビアホール６の上部先端面に接続される。シート
２の積層方向に対して平行な軸を有するビアホール４，
６〜８と、積層方向に対して垂直な軸を有するビアホー
ル５とからなるインダクタ導体９は屈曲形状をしている
ので、部品内のスペースを効率良く利用することができ
る。従って、インダクタ導体９の導体長を長くでき、こ
の長いインダクタ導体９が部品内に高密度で内蔵される
ことになる。この結果、部品サイズを大きくすることな
く、インダクタ導体９のインダクタンスをアップさせる
ことができる。ビアホール８の下部先端面は、コンデン
サ電極１１に直接に接続することになる。
導体９を形成することになる。すなわち、ビアホール５
の両端部５ａ，５ｂはそれぞれビアホール４の下部先端
面及びビアホール６の上部先端面に接続される。シート
２の積層方向に対して平行な軸を有するビアホール４，
６〜８と、積層方向に対して垂直な軸を有するビアホー
ル５とからなるインダクタ導体９は屈曲形状をしている
ので、部品内のスペースを効率良く利用することができ
る。従って、インダクタ導体９の導体長を長くでき、こ
の長いインダクタ導体９が部品内に高密度で内蔵される
ことになる。この結果、部品サイズを大きくすることな
く、インダクタ導体９のインダクタンスをアップさせる
ことができる。ビアホール８の下部先端面は、コンデン
サ電極１１に直接に接続することになる。
【００１２】コンデンサ電極１０，１２は、その端部１
０ａ，１２ａ、１０ｂ，１２ｂがそれぞれシート２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極１０は、左寄りの位置に円形（あるいは方形）のギャ
ップ１０Ｃが形成され、ビアホール８から所定寸法離れ
ている。コンデンサ電極１１は、その端部１１ａ，１１
ｂがそれぞれシート２の手前側及び奥側の辺に露出して
いる。
０ａ，１２ａ、１０ｂ，１２ｂがそれぞれシート２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極１０は、左寄りの位置に円形（あるいは方形）のギャ
ップ１０Ｃが形成され、ビアホール８から所定寸法離れ
ている。コンデンサ電極１１は、その端部１１ａ，１１
ｂがそれぞれシート２の手前側及び奥側の辺に露出して
いる。
【００１３】以上の構成からなる各シート２は積み重ね
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１５，１６が形成さ
れ、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極１
７，１８が形成される。入出力用外部電極１５，１６に
はそれぞれコンデンサ電極１１の端部１１ａ，１１ｂが
接続され、グランド用外部電極１７，１８にはそれぞれ
グランド電極３及びコンデンサ電極１０，１２の端部３
ａ、１０ａ，１２ａ、３ｂ、１０ｂ，１２ｂが接続され
ている。
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１５，１６が形成さ
れ、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極１
７，１８が形成される。入出力用外部電極１５，１６に
はそれぞれコンデンサ電極１１の端部１１ａ，１１ｂが
接続され、グランド用外部電極１７，１８にはそれぞれ
グランド電極３及びコンデンサ電極１０，１２の端部３
ａ、１０ａ，１２ａ、３ｂ、１０ｂ，１２ｂが接続され
ている。
【００１４】こうして得られたＬＣフィルタ１におい
て、ビアホール４〜８にて形成されたインダクタ導体９
が有するインダクタンスＬ１と、コンデンサ電極１０，
１２とコンデンサ電極１１の間に発生するキャパシタン
スＣ１が組み合わされて、図４に示すように、ＬＣ並列
共振回路が形成される。
て、ビアホール４〜８にて形成されたインダクタ導体９
が有するインダクタンスＬ１と、コンデンサ電極１０，
１２とコンデンサ電極１１の間に発生するキャパシタン
スＣ１が組み合わされて、図４に示すように、ＬＣ並列
共振回路が形成される。
【００１５】［第２実施形態、図５〜図８］図５に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、ビアホール２４を
設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２５を中央部に
設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２６及びコンデ
ンサ電極２９を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ
電極３０，３１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２
２と、表面の絶縁体シート２２等からなる。
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、ビアホール２４を
設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２５を中央部に
設けた絶縁体シート２２と、ビアホール２６及びコンデ
ンサ電極２９を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ
電極３０，３１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート２
２と、表面の絶縁体シート２２等からなる。
【００１６】ビアホール２４は、軸方向に長尺状のもの
であり、その軸方向がシート厚み方向に平行になるよう
にシート２２に形成されている。ビアホール２４の両端
部２４ａ，２４ｂはそれぞれシート２２の左辺及び右辺
に露出している。ビアホール２５は、その軸方向がシー
ト厚み方向に平行になるようにシート２２に形成されて
おり、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビアホール２
６はその軸方向がシート厚み方向に平行になるようにシ
ート２２に形成されている。そして、ビアホール２４〜
２６の径は大きく設定されている。後述のインダクタ導
体２７のＱ特性を良くするためである。
であり、その軸方向がシート厚み方向に平行になるよう
にシート２２に形成されている。ビアホール２４の両端
部２４ａ，２４ｂはそれぞれシート２２の左辺及び右辺
に露出している。ビアホール２５は、その軸方向がシー
ト厚み方向に平行になるようにシート２２に形成されて
おり、軸方向に長尺状のものが好ましい。ビアホール２
６はその軸方向がシート厚み方向に平行になるようにシ
ート２２に形成されている。そして、ビアホール２４〜
２６の径は大きく設定されている。後述のインダクタ導
体２７のＱ特性を良くするためである。
【００１７】ビアホール２４〜２６は連接され、インダ
クタ導体２７を形成することになる。シート２２の積層
方向に対して平行な軸を有するビアホール２５，２６
と、積層方向に対して垂直な軸を有するビアホール２４
とからなるインダクタ導体２７はＴ字状の屈曲形状をし
ている。従って、部品内のスペースを効率良く利用する
ことができ、インダクタ導体２７の導体長を長くでき、
この長いインダクタ導体２７が部品内に高密度で内蔵さ
れることになる。この結果、部品サイズを大きくするこ
となく、インダクタ導体２７のインダクタンスをアップ
することができる。
クタ導体２７を形成することになる。シート２２の積層
方向に対して平行な軸を有するビアホール２５，２６
と、積層方向に対して垂直な軸を有するビアホール２４
とからなるインダクタ導体２７はＴ字状の屈曲形状をし
ている。従って、部品内のスペースを効率良く利用する
ことができ、インダクタ導体２７の導体長を長くでき、
この長いインダクタ導体２７が部品内に高密度で内蔵さ
れることになる。この結果、部品サイズを大きくするこ
となく、インダクタ導体２７のインダクタンスをアップ
することができる。
【００１８】また、インダクタ導体２７が積層体の左右
の両側面に露出する構造であるため、左右方向に積層ズ
レ等が発生してもビアホール２４の長さは不変であり、
インダクタンス値のばらつきを軽減することができる。
ビアホール２６の下部先端面はコンデンサ電極３０に直
接に接続することになる。コンデンサ電極２９，３１
は、その端部２９ａ，３１ａ、２９ｂ，３１ｂがそれぞ
れシート２２の左側及び右側の辺に露出している。さら
に、コンデンサ電極２９は、中央の位置に円形（あるい
は方形）のギャップ２９Ｃが形成され、ビアホール２６
から所定寸法離れている。コンデンサ電極３０は、その
端部３０ａ，３０ｂがそれぞれシート２２の手前側及び
奥側の辺に露出している。
の両側面に露出する構造であるため、左右方向に積層ズ
レ等が発生してもビアホール２４の長さは不変であり、
インダクタンス値のばらつきを軽減することができる。
ビアホール２６の下部先端面はコンデンサ電極３０に直
接に接続することになる。コンデンサ電極２９，３１
は、その端部２９ａ，３１ａ、２９ｂ，３１ｂがそれぞ
れシート２２の左側及び右側の辺に露出している。さら
に、コンデンサ電極２９は、中央の位置に円形（あるい
は方形）のギャップ２９Ｃが形成され、ビアホール２６
から所定寸法離れている。コンデンサ電極３０は、その
端部３０ａ，３０ｂがそれぞれシート２２の手前側及び
奥側の辺に露出している。
【００１９】以上の構成からなる各シート２２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図６及び図７に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３５，３６が形成
され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極
３７，３８が形成される。入出力用外部電極３５，３６
にはそれぞれコンデンサ電極３０の端部３０ａ，３０ｂ
が接続され、グランド用外部電極３７，３８にはそれぞ
れインダクタ導体２４の端部２４ａ，２４ｂ並びにコン
デンサ電極２９，３１の端部２９ａ，３１ａ、２９ｂ，
３１ｂが接続されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図６及び図７に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３５，３６が形成
され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部電極
３７，３８が形成される。入出力用外部電極３５，３６
にはそれぞれコンデンサ電極３０の端部３０ａ，３０ｂ
が接続され、グランド用外部電極３７，３８にはそれぞ
れインダクタ導体２４の端部２４ａ，２４ｂ並びにコン
デンサ電極２９，３１の端部２９ａ，３１ａ、２９ｂ，
３１ｂが接続されている。
【００２０】こうして得られたＬＣフィルタ２１におい
て、ビアホール２４〜２６にて形成されたインダクタ導
体２７が有するインダクタンスＬ２と、コンデンサ電極
２９，３１とコンデンサ電極３０の間に発生するキャパ
シタンスＣ２が組み合わされて、図８に示すように、Ｌ
Ｃ並列共振回路が形成される。
て、ビアホール２４〜２６にて形成されたインダクタ導
体２７が有するインダクタンスＬ２と、コンデンサ電極
２９，３１とコンデンサ電極３０の間に発生するキャパ
シタンスＣ２が組み合わされて、図８に示すように、Ｌ
Ｃ並列共振回路が形成される。
【００２１】［第３実施形態、図９〜図１２］図９に示
すように、積層型ＬＣフィルタ４１は、ビアホール４
３，４５を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４４
を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４６，４８を
中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４７と
コンデンサ電極４９を設けた絶縁体シート４２と、コン
デンサ電極５０，５１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、表面の絶縁体シート４２等からなる。
すように、積層型ＬＣフィルタ４１は、ビアホール４
３，４５を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４４
を設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４６，４８を
中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４７と
コンデンサ電極４９を設けた絶縁体シート４２と、コン
デンサ電極５０，５１をそれぞれ表面に設けた絶縁体シ
ート４２と、表面の絶縁体シート４２等からなる。
【００２２】ビアホール４３〜４５は長尺形状をしてお
り、その軸方向がシート厚み方向に対して垂直になるよ
うにシート４２に形成されている。ビアホール４３，４
５の端部は、それぞれシート４２の左側の辺及び右側の
辺に露出している。ビアホール４４の一方の端部４４ａ
はビアホール４３に電気的に接続され、他方の端部４４
ｂはビアホール４５に電気的に接続される。ビアホール
４６は、その軸方向がシート厚み方向に平行になるよう
にシート４２に形成されており、軸方向に長尺状のもの
が好ましい。ビアホール４７，４８は、その軸方向がシ
ート厚み方向に平行になるようにそれぞれシート４２に
形成されている。そして、ビアホール４３〜４８の径は
大きく設定されている。後述のインダクタ導体５２のＱ
特性を良くするためである。
り、その軸方向がシート厚み方向に対して垂直になるよ
うにシート４２に形成されている。ビアホール４３，４
５の端部は、それぞれシート４２の左側の辺及び右側の
辺に露出している。ビアホール４４の一方の端部４４ａ
はビアホール４３に電気的に接続され、他方の端部４４
ｂはビアホール４５に電気的に接続される。ビアホール
４６は、その軸方向がシート厚み方向に平行になるよう
にシート４２に形成されており、軸方向に長尺状のもの
が好ましい。ビアホール４７，４８は、その軸方向がシ
ート厚み方向に平行になるようにそれぞれシート４２に
形成されている。そして、ビアホール４３〜４８の径は
大きく設定されている。後述のインダクタ導体５２のＱ
特性を良くするためである。
【００２３】ビアホール４３〜４８は連接され、インダ
クタ導体５２を形成することになる。シート４２の積層
方向に対して垂直な軸を有するビアホール４３〜４５
と、積層方向に対して平行な軸を有するビアホール４６
〜４８とからなるインダクタ導体５２は略Ｔ字状の屈曲
形状をしている。従って、部品サイズを大きくすること
なく、インダクタ導体５２の導体長を長くでき、インダ
クタンスをアップさせることができる。ビアホール４８
の下部先端面は、コンデンサ電極５０に直接に接続する
ことになる。
クタ導体５２を形成することになる。シート４２の積層
方向に対して垂直な軸を有するビアホール４３〜４５
と、積層方向に対して平行な軸を有するビアホール４６
〜４８とからなるインダクタ導体５２は略Ｔ字状の屈曲
形状をしている。従って、部品サイズを大きくすること
なく、インダクタ導体５２の導体長を長くでき、インダ
クタンスをアップさせることができる。ビアホール４８
の下部先端面は、コンデンサ電極５０に直接に接続する
ことになる。
【００２４】コンデンサ電極４９，５１はその端部４９
ａ，５１ａ、４９ｂ，５１ｂがそれぞれシート４２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極４９は、中央部に円形（あるいは方形）のギャップ４
９ｃが形成され、ビアホール４７から所定寸法離れてい
る。コンデンサ電極５０は、その端部５０ａ，５０ｂが
それぞれシート４２の手前側及び奥側の辺に露出してい
る。
ａ，５１ａ、４９ｂ，５１ｂがそれぞれシート４２の左
側及び右側の辺に露出している。さらに、コンデンサ電
極４９は、中央部に円形（あるいは方形）のギャップ４
９ｃが形成され、ビアホール４７から所定寸法離れてい
る。コンデンサ電極５０は、その端部５０ａ，５０ｂが
それぞれシート４２の手前側及び奥側の辺に露出してい
る。
【００２５】以上の構成からなる各シート４２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１０及び図１１に示すように、積層体の手前側及
び奥側の側面にそれぞれ入出力用外部電極５５，５６が
形成され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部
電極５７，５８が形成される。入出力用外部電極５５，
５６にはそれぞれコンデンサ電極５０の端部５０ａ，５
０ｂが接続され、グランド用外部電極５７，５８にはそ
れぞれコンデンサ電極４９，５１の端部４９ａ，５１
ａ、４９ｂ，５１ｂ及びビアホール４３，４５が接続さ
れている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１０及び図１１に示すように、積層体の手前側及
び奥側の側面にそれぞれ入出力用外部電極５５，５６が
形成され、左側面及び右側面にそれぞれグランド用外部
電極５７，５８が形成される。入出力用外部電極５５，
５６にはそれぞれコンデンサ電極５０の端部５０ａ，５
０ｂが接続され、グランド用外部電極５７，５８にはそ
れぞれコンデンサ電極４９，５１の端部４９ａ，５１
ａ、４９ｂ，５１ｂ及びビアホール４３，４５が接続さ
れている。
【００２６】こうして得られたＬＣフィルタ４１におい
て、ビアホール４３〜４８にて形成されたインダクタ導
体５２が有するインダクタンスＬ３と、コンデンサ電極
５０とコンデンサ電極４９，５１の間に発生するキャパ
シタンスＣ３が組み合わされて、図１２に示すように、
ＬＣ並列共振回路が形成される。
て、ビアホール４３〜４８にて形成されたインダクタ導
体５２が有するインダクタンスＬ３と、コンデンサ電極
５０とコンデンサ電極４９，５１の間に発生するキャパ
シタンスＣ３が組み合わされて、図１２に示すように、
ＬＣ並列共振回路が形成される。
【００２７】［他の実施形態］なお、本発明に係るイン
ダクタ内蔵電子部品は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
ダクタ内蔵電子部品は前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【００２８】前記実施形態は単品生産の場合を例にして
説明したが、量産の場合には複数の電極が形成されたマ
ザーシートの状態で生産されることは言うまでもない。
この場合、マザーシートを積み重ねた後、所定の製品サ
イズ毎に切り出される。また、インダクタ導体は全てが
ビア導体（前記実施形態の場合にはビアホール）である
必要はない。例えば、ビア導体に加え、印刷等の手段に
て絶縁体シートの表面に設けたパターン導体を一部有す
るインダクタ導体であってもよい。
説明したが、量産の場合には複数の電極が形成されたマ
ザーシートの状態で生産されることは言うまでもない。
この場合、マザーシートを積み重ねた後、所定の製品サ
イズ毎に切り出される。また、インダクタ導体は全てが
ビア導体（前記実施形態の場合にはビアホール）である
必要はない。例えば、ビア導体に加え、印刷等の手段に
て絶縁体シートの表面に設けたパターン導体を一部有す
るインダクタ導体であってもよい。
【００２９】さらに、前記実施形態は、シートを積み重
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する共振
部品が得られる。
ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこれ
に限定されない。シートは予め焼結されたものを用いて
もよい。また、以下に説明する製法によって電子部品を
製作してもよい。印刷等の手段によりペースト状の絶縁
体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形成した後、その絶
縁体膜の表面にペースト状の導電体材料を塗布、乾燥し
てコンデンサ電極やインダクタ導体を形成する。こうし
て順に重ね塗りすることによって積層構造を有する共振
部品が得られる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ビア導体が屈曲形状であるので、部品内のスペ
ースを効率良く利用することができ、部品サイズを大き
くすることなく、インダクタ導体を長くすることができ
る。従って、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵
することができ、Ｑが高くかつ小型の電子部品が得られ
る。この結果、比較的低周波の周波数帯域で共振するＬ
Ｃ共振部品が得られる。また、ビア導体をビアホールと
することにより、インダクタ導体を容易に形成すること
ができる。
よれば、ビア導体が屈曲形状であるので、部品内のスペ
ースを効率良く利用することができ、部品サイズを大き
くすることなく、インダクタ導体を長くすることができ
る。従って、インダクタンスの大きいインダクタを内蔵
することができ、Ｑが高くかつ小型の電子部品が得られ
る。この結果、比較的低周波の周波数帯域で共振するＬ
Ｃ共振部品が得られる。また、ビア導体をビアホールと
することにより、インダクタ導体を容易に形成すること
ができる。
【図１】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第１実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示したインダクタ内蔵電子部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図２のIII−III断面図。
【図４】図２に示したインダクタ内蔵電子部品の電気等
価回路図。
価回路図。
【図５】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第２実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図６】図５に示したインダクタ内蔵電子部品の外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図７】図６のVII−VII断面図。
【図８】図６に示したインダクタ内蔵電子部品の電気等
価回路図。
価回路図。
【図９】本発明に係るインダクタ内蔵電子部品の第３実
施形態を示す分解斜視図。
施形態を示す分解斜視図。
【図１０】図９に示したインダクタ内蔵電子部品の外観
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図１１】図１０のXI−XI断面図。
【図１２】図１０に示したインダクタ内蔵電子部品の電
気等価回路図。
気等価回路図。
１，２１，４１…ＬＣフィルタ ２，２２，４２…絶縁体シート ４，５，６，７，８，２４，２５，２６，４３，４４，
４５，４６，４７，４８…ビアホール ９，２７，５２…インダクタ導体
４５，４６，４７，４８…ビアホール ９，２７，５２…インダクタ導体
Claims (2)
- 【請求項１】 屈曲形状のビア導体を有したインダクタ
導体を備えたことを特徴とするインダクタ内蔵電子部
品。 - 【請求項２】 ビア導体がビアホールであることを特徴
とする請求項１記載のインダクタ内蔵電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237096A JPH09219315A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | インダクタ内蔵電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237096A JPH09219315A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | インダクタ内蔵電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219315A true JPH09219315A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12080756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2237096A Pending JPH09219315A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | インダクタ内蔵電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219315A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1150375A2 (en) * | 2000-04-28 | 2001-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC-included electronic component |
| US6542052B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-04-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic LC components |
| US7180473B2 (en) | 2001-02-23 | 2007-02-20 | Yokowo Co., Ltd. | Antenna with built-in filter |
| JP2010062260A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
| JP2011035755A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | New Japan Radio Co Ltd | 高周波帯電圧制御発振器 |
| JP2011166344A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| WO2015059963A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP2237096A patent/JPH09219315A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1150375A2 (en) * | 2000-04-28 | 2001-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC-included electronic component |
| EP1150375A3 (en) * | 2000-04-28 | 2003-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC-included electronic component |
| US6583686B2 (en) * | 2000-04-28 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC-included electronic component |
| US6542052B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-04-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic LC components |
| US7180473B2 (en) | 2001-02-23 | 2007-02-20 | Yokowo Co., Ltd. | Antenna with built-in filter |
| JP2010062260A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Fdk Corp | 積層チップ部品およびその製造方法 |
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| JP2011166344A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Tdk Corp | 積層型電子部品 |
| WO2015059963A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 複合ｌｃ共振器および帯域通過フィルタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |