JPH08172025A - チップコンデンサ - Google Patents
チップコンデンサInfo
- Publication number
- JPH08172025A JPH08172025A JP31342994A JP31342994A JPH08172025A JP H08172025 A JPH08172025 A JP H08172025A JP 31342994 A JP31342994 A JP 31342994A JP 31342994 A JP31342994 A JP 31342994A JP H08172025 A JPH08172025 A JP H08172025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- electrodes
- film electrodes
- chip capacitor
- substrate
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装密度を向上させるとともに実装コストの低
減化が図られたチップコンデンサを提案する。 【構成】厚膜電極５，６ａのペア、厚膜電極５，６ｂの
ペアにより、それぞれコンデンサ素子が形成され、１つ
のチップコンデンサに２個のコンデンサを内蔵した。
減化が図られたチップコンデンサを提案する。 【構成】厚膜電極５，６ａのペア、厚膜電極５，６ｂの
ペアにより、それぞれコンデンサ素子が形成され、１つ
のチップコンデンサに２個のコンデンサを内蔵した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のノイズ除去
等に用いられるチップコンデンサに関する。
等に用いられるチップコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器の高周波ノイズ除去
用として、チップコンデンサが広く使用されている。す
なわち、例えば電子機器の回路基板上に形成された信号
ラインとグラウンドとの間にチップコンデンサが実装さ
れている。そのチップコンデンサで高周波ノイズをグラ
ウンドにバイパスすることにより高周波ノイズが除去さ
れ電子機器の誤動作等が防止される。
用として、チップコンデンサが広く使用されている。す
なわち、例えば電子機器の回路基板上に形成された信号
ラインとグラウンドとの間にチップコンデンサが実装さ
れている。そのチップコンデンサで高周波ノイズをグラ
ウンドにバイパスすることにより高周波ノイズが除去さ
れ電子機器の誤動作等が防止される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、チップ
コンデンサにはコンデンサ素子１つだけしか内蔵されて
おらず、回路基板上の多数の信号ラインそれぞれとグラ
ウンドとの間にチップコンデンサを実装しようとすると
広い面積を必要とし、回路基板の実装密度を上げるのは
困難であり、また実装に手間がかかりコストアップの原
因となっていた。
コンデンサにはコンデンサ素子１つだけしか内蔵されて
おらず、回路基板上の多数の信号ラインそれぞれとグラ
ウンドとの間にチップコンデンサを実装しようとすると
広い面積を必要とし、回路基板の実装密度を上げるのは
困難であり、また実装に手間がかかりコストアップの原
因となっていた。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、実装密度を向
上させるとともに実装コストの低減化が図られたチップ
コンデンサを提案することを目的とする。
上させるとともに実装コストの低減化が図られたチップ
コンデンサを提案することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のチップコンデンサは、 （１）誘電体を含有する基板 （２）その基板の一方の面に、互いに分離された状態に
配置された複数の第１の厚膜電極 （３）その基板のもう一方の面の、上記複数の第１の厚
膜電極に対向する位置に配置された、上記複数の第１の
厚膜電極それぞれとの間に各コンデンサを形成してなる
第２の厚膜電極 （４）上記複数の第１の厚膜電極を上記基板との間に挟
む第１のカバー板 （５）上記第２の厚膜電極を上記基板との間に挟む第２
のカバー板 （６）上記複数の第１の厚膜電極それぞれに接続され外
部に露出した複数の第１の外部電極 （７）上記第２の厚膜電極に接続され外部に露出した第
２の外部電極を備えたことを特徴とする。
明のチップコンデンサは、 （１）誘電体を含有する基板 （２）その基板の一方の面に、互いに分離された状態に
配置された複数の第１の厚膜電極 （３）その基板のもう一方の面の、上記複数の第１の厚
膜電極に対向する位置に配置された、上記複数の第１の
厚膜電極それぞれとの間に各コンデンサを形成してなる
第２の厚膜電極 （４）上記複数の第１の厚膜電極を上記基板との間に挟
む第１のカバー板 （５）上記第２の厚膜電極を上記基板との間に挟む第２
のカバー板 （６）上記複数の第１の厚膜電極それぞれに接続され外
部に露出した複数の第１の外部電極 （７）上記第２の厚膜電極に接続され外部に露出した第
２の外部電極を備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のチップコンデンサは、上記のように、
基板を挟んだ一方の面に、互いに分離された状態に複数
の第１の厚膜電極を配置し、他方の面の、それら複数の
第１の厚膜電極に対向する位置に第２の厚膜電極を配置
したため、１つのチップコンデンサに複数のコンデンサ
素子が形成される。従って、このチップコンデンサを回
路基板に実装すると１個のチップコンデンサで複数のコ
ンデンサ素子が実装されることになり、例えば従来技術
の、コンデンサ素子が１つだけ内蔵されたチップコンデ
ンサを多数実装する場合と比較し、回路基板の、チップ
コンデンサの実装スペースが小さくて済み、チップコン
デンサの回路基板への実装密度の向上が容易に図られ
る。
基板を挟んだ一方の面に、互いに分離された状態に複数
の第１の厚膜電極を配置し、他方の面の、それら複数の
第１の厚膜電極に対向する位置に第２の厚膜電極を配置
したため、１つのチップコンデンサに複数のコンデンサ
素子が形成される。従って、このチップコンデンサを回
路基板に実装すると１個のチップコンデンサで複数のコ
ンデンサ素子が実装されることになり、例えば従来技術
の、コンデンサ素子が１つだけ内蔵されたチップコンデ
ンサを多数実装する場合と比較し、回路基板の、チップ
コンデンサの実装スペースが小さくて済み、チップコン
デンサの回路基板への実装密度の向上が容易に図られ
る。
【０００７】また、回路基板への、実装の手間が軽減さ
れ実装コストの低減化が図られる。
れ実装コストの低減化が図られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、チップコンデンサを製造する過程におけるグリー
ンシートを示した図、図２はチップコンデンサの外観斜
視図、図３はその等価回路図である。ここでは図１に示
す４枚のグリーンシート１〜４が用意される。それらの
グリーンシート１〜４はポリエステルのベースシートに
誘電体スラリーをドクターブレード法により印刷し乾燥
することにより作製される。ここで用いた誘電体材料
は、ＰｂＯ，Ｌａ2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混
合し、１１５０℃で２時間焼成後湿式ミルで粉砕した平
均粒径０．１μｍの粉体であり、Ｐｂ0.88Ｌａ0. 12Ｚｒ
0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ0.08の組成を有するものである。
１は、チップコンデンサを製造する過程におけるグリー
ンシートを示した図、図２はチップコンデンサの外観斜
視図、図３はその等価回路図である。ここでは図１に示
す４枚のグリーンシート１〜４が用意される。それらの
グリーンシート１〜４はポリエステルのベースシートに
誘電体スラリーをドクターブレード法により印刷し乾燥
することにより作製される。ここで用いた誘電体材料
は、ＰｂＯ，Ｌａ2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混
合し、１１５０℃で２時間焼成後湿式ミルで粉砕した平
均粒径０．１μｍの粉体であり、Ｐｂ0.88Ｌａ0. 12Ｚｒ
0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ0.08の組成を有するものである。
【０００９】それら４枚のグリーンシート１〜４のう
ち、グリーンシート２，３には、誘電体スラリーを印
刷、乾燥した後、さらに、それぞれ図示の形状となるよ
うに、導電性ペーストをドクターブレード法により印
刷、乾燥し、これにより、厚膜電極５（本発明にいう第
２の厚膜電極）および厚膜電極６ａ，６ｂ（本発明にい
う複数の第１の厚膜電極）が形成される。これらの厚膜
電極５，６ａ，６ｂのうち、グリーンシート２を挟む厚
膜電極５，６ａのペア、および厚膜電極５，６ｂのペア
により、それぞれ、図３に示す等価回路中のコンデンサ
素子１０，１１が形成される。
ち、グリーンシート２，３には、誘電体スラリーを印
刷、乾燥した後、さらに、それぞれ図示の形状となるよ
うに、導電性ペーストをドクターブレード法により印
刷、乾燥し、これにより、厚膜電極５（本発明にいう第
２の厚膜電極）および厚膜電極６ａ，６ｂ（本発明にい
う複数の第１の厚膜電極）が形成される。これらの厚膜
電極５，６ａ，６ｂのうち、グリーンシート２を挟む厚
膜電極５，６ａのペア、および厚膜電極５，６ｂのペア
により、それぞれ、図３に示す等価回路中のコンデンサ
素子１０，１１が形成される。
【００１０】また、グリーンシート１およびグリーンシ
ート３，４により厚膜電極５，６ａ，６ｂがカバーさ
れ、保護される。以上のようにして形成された４枚のグ
リーンシート１〜４が互いに積層され、熱圧着により一
体化された後、焼成され、焼結体が得られる。その焼結
体をバレル研磨してその焼結体の側面から厚膜電極５，
６ａ，６ｂを露出させ、それら厚膜電極５，６ａ，６ｂ
が露出した部分に導電性ペーストを塗布し、これによ
り、図２に示すように、厚膜電極６ａ，６ｂとそれぞれ
接続された外部電極７，８、および厚膜電極５と接続さ
れた外部電極９ａ，９ｂを形成する。このように、コン
デンサ素子が２素子内蔵された、図２に示す形状のチッ
プコンデンサが完成する。
ート３，４により厚膜電極５，６ａ，６ｂがカバーさ
れ、保護される。以上のようにして形成された４枚のグ
リーンシート１〜４が互いに積層され、熱圧着により一
体化された後、焼成され、焼結体が得られる。その焼結
体をバレル研磨してその焼結体の側面から厚膜電極５，
６ａ，６ｂを露出させ、それら厚膜電極５，６ａ，６ｂ
が露出した部分に導電性ペーストを塗布し、これによ
り、図２に示すように、厚膜電極６ａ，６ｂとそれぞれ
接続された外部電極７，８、および厚膜電極５と接続さ
れた外部電極９ａ，９ｂを形成する。このように、コン
デンサ素子が２素子内蔵された、図２に示す形状のチッ
プコンデンサが完成する。
【００１１】この実施例では、１つのチップコンデンサ
にコンデンサ素子が２素子内蔵されているため、コンデ
ンサ素子が１素子のみ内蔵された従来のチップコンデン
サを回路基板に実装する場合と比べ、チップコンデンサ
の実装スペースが小さくて済み、また実装コストも削減
される。
にコンデンサ素子が２素子内蔵されているため、コンデ
ンサ素子が１素子のみ内蔵された従来のチップコンデン
サを回路基板に実装する場合と比べ、チップコンデンサ
の実装スペースが小さくて済み、また実装コストも削減
される。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサの高密度実装に適したチップコンデンサが構
成され、したがってチップコンデンサの、回路基板への
実装密度の向上が図られるとともに実装コストの低減化
も図られる。
コンデンサの高密度実装に適したチップコンデンサが構
成され、したがってチップコンデンサの、回路基板への
実装密度の向上が図られるとともに実装コストの低減化
も図られる。
【図１】チップコンデンサを製造する過程におけるグリ
ーンシートを示した図である。
ーンシートを示した図である。
【図２】チップコンデンサの外観斜視図である。
【図３】チップコンデンサの等価回路図である。
１，２，３，４ グリーンシート ５，６ａ，６ｂ 厚膜電極 ７，８，９ａ，９ｂ 外部電極 １０，１１ コンデンサ素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 Ｄ 7924−5Ｅ 4/38
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体を含有する基板と、該基板の一方
の面に、互いに分離された状態に配置された複数の第１
の厚膜電極と、該基板のもう一方の面の、前記複数の第
１の厚膜電極に対向する位置に配置された、前記複数の
第１の厚膜電極それぞれとの間に各コンデンサを形成し
てなる第２の厚膜電極と、前記複数の第１の厚膜電極を
前記基板との間に挟む第１のカバー板と、前記第２の厚
膜電極を前記基板との間に挟む第２のカバー板と、前記
複数の第１の厚膜電極それぞれに接続され外部に露出し
た複数の第１の外部電極と、前記第２の厚膜電極に接続
され外部に露出した第２の外部電極とを備えたことを特
徴とするチップコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31342994A JPH08172025A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | チップコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31342994A JPH08172025A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | チップコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172025A true JPH08172025A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18041197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31342994A Withdrawn JPH08172025A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | チップコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172025A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1070389A1 (en) * | 1998-04-07 | 2001-01-24 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Component carrier |
| US6331926B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-12-18 | Anthony A. Anthony | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6509807B1 (en) * | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
| US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
| US6603646B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6636406B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning |
| US6650525B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
| US6738249B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-05-18 | X2Y Attenuators, Llc | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
| US6995983B1 (en) | 1997-04-08 | 2006-02-07 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| KR100711092B1 (ko) * | 2006-01-17 | 2007-04-24 | 주식회사 아모텍 | 적층형 칩 소자 |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP31342994A patent/JPH08172025A/ja not_active Withdrawn
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6687108B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-02-03 | X2Y Attenuators, Llc | Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US6373673B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6498710B1 (en) | 1997-04-08 | 2002-12-24 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6509807B1 (en) * | 1997-04-08 | 2003-01-21 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
| US6580595B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-06-17 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
| US6594128B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-07-15 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6636406B1 (en) | 1997-04-08 | 2003-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US6331926B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-12-18 | Anthony A. Anthony | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
| US6603646B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| US6738249B1 (en) | 1997-04-08 | 2004-05-18 | X2Y Attenuators, Llc | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
| US6995983B1 (en) | 1997-04-08 | 2006-02-07 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
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| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| EP1070389A4 (en) * | 1998-04-07 | 2006-02-22 | X2Y Attenuators Llc | COMPONENT SUPPORT |
| EP1070389A1 (en) * | 1998-04-07 | 2001-01-24 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Component carrier |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |