JPH09260206A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
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- JPH09260206A JPH09260206A JP8070608A JP7060896A JPH09260206A JP H09260206 A JPH09260206 A JP H09260206A JP 8070608 A JP8070608 A JP 8070608A JP 7060896 A JP7060896 A JP 7060896A JP H09260206 A JPH09260206 A JP H09260206A
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- Japan
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- laminated capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品自動装着機等における搬送時に静電気の
発生を低減した積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、素体２３の表面が凹面状
或いは凸面状をなしている積層コンデンサを構成する。
これにより、素体２３への外部電極形成時において発生
する応力が分散されるので、素体２３へのクラック等の
構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図ることが
できる。さらに、部品の自動装着機等における搬送時の
接触面積が低減されるので、自動装着機と積層コンデン
サ２０との間に静電気が発生し難くなり、積層コンデン
サの搬送を円滑に行うことができる。
発生を低減した積層コンデンサを提供する。 【解決手段】 誘電体層２１と内部電極２２とを交互に
積層してなる直方体形状の素体２３と、素体２３の両端
部において内部電極２２を交互に並列に接続している一
対の外部電極２４とからなり、素体２３の表面が凹面状
或いは凸面状をなしている積層コンデンサを構成する。
これにより、素体２３への外部電極形成時において発生
する応力が分散されるので、素体２３へのクラック等の
構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図ることが
できる。さらに、部品の自動装着機等における搬送時の
接触面積が低減されるので、自動装着機と積層コンデン
サ２０との間に静電気が発生し難くなり、積層コンデン
サの搬送を円滑に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、積層コンデンサに
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
関し、特に小型の積層コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２乃至図４に従来例の積層コンデンサ
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
を示す。図２は分解斜視図、図３は平面図、図４は図３
のＡ−Ａ線矢視方向断面図である。
【０００３】図において、１０は積層コンデンサで、誘
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
電体層１１と内部電極１２とを交互に積層してなる素体
１３と、素体１３の両端部において内部電極を交互に並
列に接続している一対の外部電極１４とから構成されて
いる。
【０００４】内部電極１２は、誘電体層１１の中央領域
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
付近に設けられた内部電極片１２ａと、外部電極１４に
沿って外部電極１４に接続した状態で設けられた内部電
極引出部１２ｂとから成り、内部電極片１２ａは内部電
極引出部１２ｂを介して外部電極１４に接続されてい
る。
【０００５】誘電体層１１は矩形のシート上のセラミッ
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
ク焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン
酸バリウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成さ
れている。内部電極１２は金属ペーストを焼結させた金
属薄膜からなり、金属ペーストとしては、例えばＰｄや
Ａｇ−Ｐｄのような貴金属材料を主成分とするものが使
用されている。外部電極１４も内部電極１２と同様の材
料により形成され、表面には半田濡れ性をよくするため
に半田メッキが施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コンデンサにおいては、部品自動装着機に
よる搬送時に素体表面と装着機との間に静電気が発生し
搬送が円滑に行われないことが多々あった。
た従来の積層コンデンサにおいては、部品自動装着機に
よる搬送時に素体表面と装着機との間に静電気が発生し
搬送が円滑に行われないことが多々あった。
【０００７】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、部品
自動装着機等における搬送時に静電気の発生を低減した
積層コンデンサを提供することにある。
自動装着機等における搬送時に静電気の発生を低減した
積層コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している一対の外部電極とからなる積層コン
デンサであって、前記素体の表面は凹面状に形成されて
いる積層コンデンサを提案する。
成するために請求項１では、誘電体層と内部電極層とを
交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体の両端
部において該内部電極層に形成された内部電極を交互に
並列に接続している一対の外部電極とからなる積層コン
デンサであって、前記素体の表面は凹面状に形成されて
いる積層コンデンサを提案する。
【０００９】該積層コンデンサによれば、前記素体の表
面が凹面状に形成されているので、素体への外部電極形
成時において発生する応力が分散されると共に、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減される。
面が凹面状に形成されているので、素体への外部電極形
成時において発生する応力が分散されると共に、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減される。
【００１０】また、請求項２では、誘電体層と内部電極
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している一対の外部電極とからなる積
層コンデンサであって、前記素体の表面は凸面状に形成
されている積層コンデンサを提案する。
層とを交互に積層してなる直方体形状の素体と、該素体
の両端部において該内部電極層に形成された内部電極を
交互に並列に接続している一対の外部電極とからなる積
層コンデンサであって、前記素体の表面は凸面状に形成
されている積層コンデンサを提案する。
【００１１】該積層コンデンサによれば、前記素体の表
面が凸面状に形成されているので、素体への外部電極形
成時において発生する応力が分散されると共に、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減される。
面が凸面状に形成されているので、素体への外部電極形
成時において発生する応力が分散されると共に、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は一実施形態の積層コンデン
サを示す斜視断面図である。図において、２０は積層コ
ンデンサで、誘電体層２１と内部電極２２とを交互に積
層してなる素体２３と、素体２３の両端部において内部
電極２２を交互に並列に接続している一対の外部電極２
４とから構成されている。
実施形態を説明する。図１は一実施形態の積層コンデン
サを示す斜視断面図である。図において、２０は積層コ
ンデンサで、誘電体層２１と内部電極２２とを交互に積
層してなる素体２３と、素体２３の両端部において内部
電極２２を交互に並列に接続している一対の外部電極２
４とから構成されている。
【００１３】誘電体層２１は、矩形のシート状のセラミ
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
ック焼結体からなり、焼結体は例えばチタン酸バリウム
を主成分とするグリーンシートを焼成して形成した誘電
体磁器材料からなる。
【００１４】誘電体層２１を介して隣り合う一対の内部
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
電極２２のそれぞれは矩形になっており、内部電極２２
の長辺は外部電極２４に対して略直角になっている。ま
た、各内部電極２２の幅は各々等しく形成されている。
【００１５】一方、素体２３の上下面のそれぞれは凹面
状に形成され、左右両側面は凸面状に形成されている。
状に形成され、左右両側面は凸面状に形成されている。
【００１６】前述の内部電極２２は導電性ペーストの薄
膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使用
されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同様
の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくする
ために半田メッキが施されている。
膜を焼結させた金属薄膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えばパラジウム粉末を主成分とするものが使用
されている。また、外部電極２４も内部電極２２と同様
の材料により形成され、表面には半田濡れ性をよくする
ために半田メッキが施されている。
【００１７】この積層コンデンサは次のようにして製造
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
した。まず、誘電体の原料粉末に有機バインダーを１５
重量％添加し、さらに水を５０重量％加え、これらをボ
ールミルに入れて十分に混合し、誘電体磁器原料のスラ
リーを作成した。
【００１８】次に、このスラリーを真空脱泡器に入れて
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
脱泡した後、リバースロールコーターに入れ、ポリエス
テルフィルム上にこのスラリーからなる薄膜を形成し、
この薄膜をポリエステルフィルム上で１００℃に加熱し
て乾燥させ、これを打ち抜いて、１０ｃｍ角、厚さ約２
０μｍのグリーンシートを得た。
【００１９】一方、平均粒径が１．５μｍのパラジウム
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
粉末１０ｇと、エチルセルロース０．９ｇをブチルカル
ビトール９．１ｇに溶解させたものとを攪拌器に入れ、
１０時間攪拌することにより内部電極用の導電性ペース
トを得た。
【００２０】この後、上述した内部電極のパターンを５
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
０個有する各スクリーンを用いて、上記グリーンシート
の片面にこの導電性ペーストからなる内部電極のパター
ンを各々印刷し、これを乾燥させた。
【００２１】次に、上記印刷面を上にしてグリーンシー
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
トを複数枚積層し、さらにこの積層物の上下両面に印刷
の施されていないグリーンシートを積層した。次いで、
この積層物を約５０℃の温度で厚さ方向に約４０トンの
圧力を加えて圧着させた。この後、この積層物を格子状
に裁断し、約５０個の積層チップを得た。
【００２２】次に、この積層チップを雰囲気焼成可能な
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
炉に入れ、大気中で６００℃まで加熱して、有機バイン
ダーを焼成させ、その後、炉の雰囲気を大気中雰囲気と
し、積層体チップの加熱温度を６００℃から焼成温度の
１１５０℃（最高温度）を３時間保持した。この後、１
００℃／ｈｒの速度で６００℃まで降温し、室温まで冷
却して、焼結体チップを得た。
【００２３】次いで、内部電極が露出する焼結体チップ
の側面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
の側面に銀とガラスフリットとビヒクルからなる導電性
ペーストを塗布して乾燥させ、これを大気中で８００℃
の温度で１５分間焼き付け、銀電極層を形成し、さらに
この上に銅を無電解メッキで被着させ、この上に電気メ
ッキ法でＰｂ−Ｓｎ半田層を設けて、一対の外部電極を
形成した。これによって積層コンデンサが得られた。
【００２４】前述の構成よりなる積層コンデンサ２０に
よれば、素体２３の表面が凹面状或いは凸面状に形成さ
れているため、素体２３への外部電極形成時において発
生する応力が分散されるので、素体２３へのクラック等
の構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図ること
ができる。
よれば、素体２３の表面が凹面状或いは凸面状に形成さ
れているため、素体２３への外部電極形成時において発
生する応力が分散されるので、素体２３へのクラック等
の構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図ること
ができる。
【００２５】さらに、部品の自動装着機を用いた場合に
も、自動装着機における搬送時の接触面積が低減される
ので、自動装着機と積層コンデンサとの間に静電気が発
生し難くなり、積層コンデンサの搬送を円滑に行うこと
ができる。
も、自動装着機における搬送時の接触面積が低減される
ので、自動装着機と積層コンデンサとの間に静電気が発
生し難くなり、積層コンデンサの搬送を円滑に行うこと
ができる。
【００２６】また、この積層コンデンサ２０を基板上に
搭載した場合、図５に示すように、基板３０上の導体パ
ターン３１と内部電極との間に空気層４１が形成され、
低容量の空気コンデンサが直列に挿入された状態となる
ので、電子回路全体における浮遊容量を低減することが
できる。
搭載した場合、図５に示すように、基板３０上の導体パ
ターン３１と内部電極との間に空気層４１が形成され、
低容量の空気コンデンサが直列に挿入された状態となる
ので、電子回路全体における浮遊容量を低減することが
できる。
【００２７】尚、これらの実施形態は一例であり本発明
がこれに限定されることはない。例えば、本実施形態で
は凹面及び凸面の双方を備えた素体２３を有する積層コ
ンデンサ２０を構成したが、凹面のみ或いは凸面のみを
備えた素体２３を有する積層コンデンサ２０を構成して
も同様の効果を得ることができる。
がこれに限定されることはない。例えば、本実施形態で
は凹面及び凸面の双方を備えた素体２３を有する積層コ
ンデンサ２０を構成したが、凹面のみ或いは凸面のみを
備えた素体２３を有する積層コンデンサ２０を構成して
も同様の効果を得ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、素体の表面が凹面状に形成されているため、素
体への外部電極形成時において発生する応力が分散され
るので、素体へのクラック等の構造欠陥の発生が低減さ
れ歩留まりの向上を図ることができる。さらに、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減されるの
で、自動装着機と積層コンデンサとの間に静電気が発生
し難くなり、積層コンデンサの搬送を円滑に行うことが
できる。また、回路基板に実装した際、空気層４１によ
る容量変化を少なくすることができる。
よれば、素体の表面が凹面状に形成されているため、素
体への外部電極形成時において発生する応力が分散され
るので、素体へのクラック等の構造欠陥の発生が低減さ
れ歩留まりの向上を図ることができる。さらに、部品の
自動装着機等における搬送時の接触面積が低減されるの
で、自動装着機と積層コンデンサとの間に静電気が発生
し難くなり、積層コンデンサの搬送を円滑に行うことが
できる。また、回路基板に実装した際、空気層４１によ
る容量変化を少なくすることができる。
【００２９】また、請求項２によれば、素体の表面が凸
面状に形成されているため、素体への外部電極形成時に
おいて発生する応力が分散されるので、素体へのクラッ
ク等の構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図る
ことができる。さらに、部品の自動装着機等における搬
送時の接触面積が低減されるので、自動装着機と積層コ
ンデンサとの間に静電気が発生し難くなり、積層コンデ
ンサの搬送を円滑に行うことができる。
面状に形成されているため、素体への外部電極形成時に
おいて発生する応力が分散されるので、素体へのクラッ
ク等の構造欠陥の発生が低減され歩留まりの向上を図る
ことができる。さらに、部品の自動装着機等における搬
送時の接触面積が低減されるので、自動装着機と積層コ
ンデンサとの間に静電気が発生し難くなり、積層コンデ
ンサの搬送を円滑に行うことができる。
【図１】本発明の一実施形態の積層コンデンサを示す斜
視断面図
視断面図
【図２】従来例の積層コンデンサを示す分解斜視図
【図３】従来例の積層コンデンサを示す平断面図
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視方向断面図
【図５】本発明の一実施形態の積層コンデンサの基板搭
載状態を示す図
載状態を示す図
２０…積層コンデンサ、２１…誘電体層、２２…内部電
極、２２ａ…内部電極引出部、２３…素体、２３ａ…角
部、２４…外部電極、３０…基板、３１…導体パター
ン、４１…空気層。
極、２２ａ…内部電極引出部、２３…素体、２３ａ…角
部、２４…外部電極、３０…基板、３１…導体パター
ン、４１…空気層。
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている一対の外部電極とからなる積層コンデンサであっ
て、 前記素体の表面は凹面状に形成されていることを特徴と
する積層コンデンサ。 - 【請求項２】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層し
てなる直方体形状の素体と、該素体の両端部において該
内部電極層に形成された内部電極を交互に並列に接続し
ている一対の外部電極とからなる積層コンデンサであっ
て、 前記素体の表面は凸面状に形成されていることを特徴と
する積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070608A JPH09260206A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070608A JPH09260206A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260206A true JPH09260206A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13436482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8070608A Pending JPH09260206A (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260206A (ja) |
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-
1996
- 1996-03-26 JP JP8070608A patent/JPH09260206A/ja active Pending
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