JP2017126629A - 積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造でありながら高い放熱性を有する積層セラミックコンデンサと、それを用いた複合電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、セラミック誘電体層２と内部電極３ａ、３ｂとが交互に積層されてなり、第１および第２の端面と、セラミック誘電体層２と内部電極３ａ、３ｂとの積層方向に直交する第１および第２の側面とを有するセラミック積層体１と、内部電極３ａ、３ｂと接続され、第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極４ａ、４ｂとを備えており、第１の側面に第１の高熱伝導率部材５ａおよび積層方向に第１の高熱伝導率部材５ａより突出する凸部６ａ、６ｂが、第１の端面に第２の高熱伝導率部材５ｂが配置されている。第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の高熱伝導率部材５ｂは、セラミック誘電体層２をなすセラミック材料より高い熱伝導率を有している。【選択図】図４

Description

この発明は、電源装置または車載電子機器などに使用される積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品に関する。

例えば特開平３−２４５５１５号公報（特許文献１）には、積層セラミックコンデンサを複数個積層して一体化した複合電子部品である、スタック型積層セラミックコンデンサが提案されている。

図２６は、特許文献１に記載されているスタック型積層セラミックコンデンサを模式的に示した図である。スタック型積層セラミックコンデンサ７００は、積層セラミックコンデンサ７０が複数個積み重ねられたスタック素子７０ｓと、端子電極７９ａ、７９ｂとを含んでなる。

積層セラミックコンデンサ７０は、セラミック積層体７１と、セラミック積層体７１の端面に形成されている外部電極７４ａ、７４ｂと、を備えている。それぞれの積層セラミックコンデンサ７０の外部電極７４ａは、端子電極７９ａと接合され、同じく外部電極７４ｂは、端子電極７９ｂと接合されている。

特許文献１に記載されているスタック型積層セラミックコンデンサ７００では、大容量化と実装の省面積化が両立できるとされている。

ところで、積層セラミックコンデンサは、通常、使用時に自己発熱を伴う。図２６に示したようなスタック型積層セラミックコンデンサ７００では、スタック素子７０ｓにおいて中央に位置する積層セラミックコンデンサ７０の放熱が上下に位置する積層セラミックコンデンサ７０により妨げられる。したがって、スタック型積層セラミックコンデンサ７００は、スタック素子７０ｓの内部に熱がこもり易い。

その結果、スタック型積層セラミックコンデンサ７００が高温環境下で使用されると、上記の理由からスタック素子７０ｓの内部に位置する積層セラミックコンデンサ７０は、周囲温度に自己発熱分の温度が加わる。そのため、許容範囲以上に温度上昇し、破損してしまう虞がある。

上記の問題を解決するため、例えば特開２０００−２２８３２５号公報（特許文献２）には、積み重ねられた積層セラミックコンデンサを冷却するための機構を備えたスタック型積層セラミックコンデンサが提案されている。

図２７は、特許文献２に記載されているスタック型積層セラミックコンデンサ８００を模式的に示した図である。スタック型積層セラミックコンデンサ８００は、積層セラミックコンデンサ８０が複数個積み重ねられたスタック素子８０ｓと、端子電極８９ａ、８９ｂと、冷却管８９Ｐａ、８９Ｐｂと、を含んでなる。

積層セラミックコンデンサ８０は、セラミック積層体８１と、セラミック積層体８１の端面に形成されている外部電極８４ａ、８４ｂと、を備えている。それぞれの積層セラミックコンデンサ８０の外部電極８４ａは、端子電極８９ａと接合され、同じく外部電極８４ｂは、端子電極８９ｂと接合されている。そして、端子電極８９ａには冷却管８９Ｐａが接合されており、同じく端子電極８９ｂには冷却管８９Ｐｂが接合されている。

特許文献２に記載されているスタック型積層セラミックコンデンサ８００は、冷却管８９Ｐａ、８９Ｐｂの内部に例えば水のような冷却媒体Ｗを通過させるように構成されている。それにより、スタック素子８０ｓが冷却されるため、前述の問題が解決できるとされている。

特開平３−２４５５１５号公報 特開２０００−２２８３２５号公報

ところで、特許文献２に記載されているスタック型積層セラミックコンデンサ８００において、温度上昇は、スタック素子８０ｓの中央で生じ易いと考えられる。スタック型積層セラミックコンデンサ８００では、確かにスタック素子８０ｓの端子電極８９ａ、８９ｂの近傍は、冷却管８９Ｐａ、８９Ｐｂの内部を流れる冷却媒体Ｗにより冷却される。しかしながら、スタック素子８０ｓの中央部は直接冷却されていないので、スタック素子８０ｓが十分冷却されない虞がある。

また、スタック型積層セラミックコンデンサ８００では、冷却管８９Ｐａ、８９Ｐｂと、その内部に冷却媒体Ｗを流すシステムが必要であり、複雑な構造となるため、信頼性が低下する虞がある。さらに、それらの部材またはシステムを配置するスペースが必要となるため、スタック型積層セラミックコンデンサ８００が大型化することも懸念される。

上記の懸念は、スタック型積層セラミックコンデンサのみならず、積層セラミックコンデンサと他の電子部品とが積み重ねられたスタック素子を有する複合電子部品に対しても生じ得る。

そこで、この発明の目的は、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性を有する積層セラミックコンデンサと、それを用いた複合電子部品を提供することである。

この発明に係る積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品では、放熱性を向上させるため、積層セラミックコンデンサのセラミック積層体の態様についての改良が図られる。

この発明は、まず積層セラミックコンデンサに向けられる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、セラミック積層体と、外部電極と、を備えている。セラミック積層体は、セラミック誘電体層と内部電極とが交互に積層されてなり、互いに対向する第１および第２の端面を有している。また、第１および第２の端面と接続され、セラミック誘電体層と内部電極との積層方向に直交する第１および第２の側面と、第１および第２の端面ならびに第１および第２の側面と接続される第３および第４の側面と、を有している。外部電極は、内部電極と接続され、第１および第２の端面のそれぞれに配置されている。

そして、この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の側面に、セラミック誘電体層をなすセラミック材料より高い熱伝導率を有する高熱伝導率部材および積層方向に高熱伝導率部材より突出する凸部が配置されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、第１の側面に配置された高熱伝導率部材から放熱が促進されるため、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性が得られる。なお、高熱伝導率部材が第１の側面の凸部以外の全ての領域を被覆するように配置されることにより、さらに高い放熱性が得られる。

また、第１の側面に積層方向に高熱伝導率部材より突出する凸部が配置されているため、積層セラミックコンデンサの上に別の電子部品を載せてスタック素子とした場合にも、放熱のための空間が確保される。そのため、上記の積層セラミックコンデンサを用いて複合電子部品を構成した場合、スタック素子の内部に熱がこもりにくい。したがって、スタック素子を構成する積層セラミックコンデンサが許容範囲以上に温度上昇して破損することが抑えられるため、高い信頼性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、高熱伝導率部材は、第３および第４の側面の少なくとも一方に延在して配置されており、少なくとも１つの内部電極は、第３および第４の側面のいずれか一方において前記高熱伝導率部材と接続されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、セラミック積層体内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高い内部電極を介して、効率よく高熱伝導率部材に伝わる。したがって、さらに高い放熱性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサ、およびその好ましい実施形態のそれぞれは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、高熱伝導率部材は、第１ないし第４の側面に配置されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、高熱伝導率部材が第１ないし第４の側面に配置されているため、放熱経路が多くなっている。したがって、さらに高い放熱性が得られる。

なお、第１ないし第４の側面の高熱伝導率部材は、それぞれの側面に独立して配置されていてもよい。また、例えば第１および第３の側面に亘って配置されたものと、第２および第４の側面に亘って配置されたものとを組み合わせたものでもよい。さらに、第１ないし第４の側面に亘って環状に配置されたものであってもよい。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、セラミック積層体は、高熱伝導率部材と内部電極とを接続するビア導体を備えている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、セラミック積層体内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高いビア導体を介して、効率よく高熱伝導率部材に伝わる。したがって、さらに高い放熱性が得られる。なお、セラミック積層体が、セラミック誘電体層と複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とを含み、第１の内部電極と第２の内部電極とでセラミック誘電体層を挟むようにして、それらが積層されてなる場合、複数の第１の内部電極に設けられた開口部をビア導体が貫通し、複数の第２の内部電極とビア導体とが接続されるようにしてもよい。この場合、セラミック積層体内部で発生した熱が、効率よく高熱伝導率部材に伝わる。したがって、なお一層高い放熱性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサ、およびその好ましい実施形態のそれぞれは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、凸部は、外部電極と高熱伝導率部材との間に配置されている凸条である。

上記の積層セラミックコンデンサでは、積層セラミックコンデンサの上に別の電子部品を載せてスタック素子とし、さらに端子電極を接合して複合電子部品とした場合に、両者の間に所定の間隔の空間が容易に形成される。

また、凸条が２本配置され、その間に高熱伝導率部材が配置されることにより、外部電極と端子電極とをはんだのような接合部材で接合する場合、外部電極側から接合部材が濡れ拡がってきても凸条で堰き止められる。そのため、例えば高熱伝導率部材と一方の内部電極とが接合されている場合、接合されていない他方の内部電極に接合されている外部電極と、高熱伝導率部材とが接触することが抑制される。したがって、複合電子部品における短絡不良の発生が抑制される。

この発明に係る積層セラミックコンデンサ、およびその好ましい実施形態のそれぞれは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、凸部は、外部電極と高熱伝導率部材との間に離隔配置されている部材の列である。このような部材の列として、例えば柱体の列、錐台の列、半球の列および半扁球の列などが挙げられる。

上記の積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサの上に別の電子部品を載せてスタック素子とし、さらに端子電極を接合して複合電子部品とした場合に、両者の間に所定の間隔の空間が容易に形成される。

また、上記の外部電極と高熱伝導率部材との間に離隔配置されている部材の間隔を密に、好ましくは互いに接触させた列が２本配置され、その間に高熱伝導率部材が配置されることにより、上記と同じく外部電極側からの接合部材の濡れ拡がりが堰き止められる。したがって、この場合においても、複合電子部品における短絡不良の発生が抑制される。

この発明に係る積層セラミックコンデンサ、およびその好ましい実施形態のそれぞれは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、凸部は、少なくとも２つあり、１つの凸部が第１の側面と第１の端面との間の稜線に接して配置されており、別の１つの凸部が第１の側面と第２の端面との間の稜線に接して配置されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、凸部以外の第１の側面の全てを高熱伝導率部材の配置に用いることができる。したがって、さらに高い放熱性が得られる。

また、外部電極側からの接合部材の濡れ拡がりが最も効果的に堰き止められる。したがって、複合電子部品における短絡不良の発生が確実に抑制される。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、高熱伝導率部材は、第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極のいずれか一方と接続されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、高熱伝導率部材は、外部電極を介して内部電極と接続されている。そのため、セラミック積層体内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高い内部電極および外部電極を介して、効率よく高熱伝導率部材に伝わる。したがって、さらに高い放熱性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、熱伝導率部材が第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極のいずれか一方と接続されている場合は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、凸部は、第１の側面と第３の側面との間の稜線、および第１の側面と第４の側面との間の稜線に接して配置されている。

上記の積層セラミックコンデンサでは、凸部以外の第１の側面の全てを高熱伝導率部材の配置に用いることができる。したがって、さらに高い放熱性が得られる。

また、この発明は、複合電子部品にも向けられる。

この発明に係る複合電子部品は、第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１および第２の端子電極と、を備えている。第１の電子部品は、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサである。また、第２の電子部品は、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品素体と、第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極と、を備え、かつ電子部品素体と第１の電子部品の第１の側面とが対向するように配置されている。

そして、第１および第２の端子電極は、第１の電子部品と第２の電子部品との相対位置を固定するように、第１の電子部品の外部電極および第２の電子部品の外部電極と接合されている。

上記の複合電子部品では、第１の電子部品としてこの発明に係る積層セラミックコンデンサを用い、第１および第２の電子部品が上記の位置関係にあるため、放熱のための空間が確保され、スタック素子の内部に熱がこもりにくい。したがって、スタック素子を構成する積層セラミックコンデンサが許容範囲以上に温度上昇して破損することが抑えられるため、高い信頼性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサでは、第１の側面に配置された高熱伝導率部材から放熱が促進されるため、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性が得られる。

また、この発明に係る複合電子部品では、第１の電子部品としてこの発明に係る積層セラミックコンデンサを用い、第１および第２の電子部品が上記の位置関係にあるため、放熱のための空間が確保され、スタック素子の内部に熱がこもりにくい。したがって、スタック素子を構成する積層セラミックコンデンサが許容範囲以上に温度上昇して破損することが抑えられるため、高い信頼性が得られる。

この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態である積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。 積層セラミックコンデンサ１０の種々の断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ａの断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第２の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｂの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第３の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｃの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第４の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｄの断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第５の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｅの種々の断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第６の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｆの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第７の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｇの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第８の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｈの断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第９の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｉの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１０および第１１の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｊ、１０Ｋの断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１２の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｌの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１３の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｍの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１４の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｎの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１５の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｐの斜視図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態である積層セラミックコンデンサ２０の外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第１の変形例である積層セラミックコンデンサ２０Ａの外観図および断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第２ないし第４の変形例である積層セラミックコンデンサ２０Ｂないし２０Ｄの外観図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第５および第６の変形例である積層セラミックコンデンサ２０Ｅおよび２０Ｆの斜視図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第３の実施形態である積層セラミックコンデンサ３０の斜視図である。 積層セラミックコンデンサ３０の種々の断面図である。 この発明に係る積層セラミックコンデンサの第３の実施形態の第１の変形例である積層セラミックコンデンサ３０Ａの斜視図である。 この発明に係る複合電子部品の実施形態である複合電子部品１００の外観図である。 この発明に係る複合電子部品の実施形態の第１の変形例である複合電子部品１００Ａの外観図である。 背景技術のスタック型積層セラミックコンデンサ７００の斜視図である。 背景技術のスタック型積層セラミックコンデンサ８００の斜視図である。

以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明に係る積層セラミックコンデンサおよび複合電子部品は、電源装置または車載電子機器などに用いられるが、これらに限られるものではない。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態およびその変形例について、図１ないし図１６を用いて説明する。各図は模式図であり、例えばこの発明に係る実際の積層セラミックコンデンサの稜線部および角部は、面取りされている場合があるが、そのような面取りは図示を省略している。その他、当業者であれば各図から容易に理解し得る周知事項については、同様に図示および説明を省略しているが、各図はこれらを排除したものではない。

図１は、この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態である積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。また、図２は、積層セラミックコンデンサ１０の種々の断面図である。図２（Ａ）は、図２（Ｂ）のＢ１−Ｂ１線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０が切断された場合の矢視断面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ１−Ａ１線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０が切断された場合の矢視断面図である。以下、図２（Ｃ）ないし（Ｆ）は、図２（Ｂ）に準じて各面で積層セラミックコンデンサ１０が切断された場合に得られる矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック積層体１と、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂと、を備えている。セラミック積層体１は、セラミック誘電体層２と第１の内部電極３ａと第２の内部電極３ｂとが、セラミック誘電体層と内部電極とが交互に位置するように積層されてなり、互いに対向する第１の端面および第２の端面を有している。また、セラミック積層体１は、第１の端面および第２の端面と接続され、上記のコンデンサ素子の積層方向に直交する第１の側面および第２の側面と、第１の端面および第２の端面ならびに第１の側面および第２の側面と接続される第３の側面および第４の側面と、を有している。積層セラミックコンデンサの外形寸法は、特に限定されるものではないが、例えば長さ５．７ｍｍ、幅５．０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍである。

第１の外部電極４ａは、第１の内部電極３ａと接続され、第１の端面に配置されている。同様に、第２の外部電極４ｂは、第２の内部電極３ｂと接続され、第２の端面に配置されている。なお、図１および図２では、セラミック積層体１の形状は、第１の端面と第２の端面との間の距離が、第３の側面と第４の側面との間の距離より短くなっているが、これに限られない（後述の図２１ないし図２４参照）。また、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂは、それぞれ第１の端面および第２の端面の一部に配置されているが、それぞれの端面の全面に亘って配置されてもよい。また、さらに第１の端面および第２の端面がそれぞれ接する側面の一部まで延在してもよい。

第１の内部電極３ａおよび第２の内部電極３ｂ、ならびに第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂは、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｃｒまたはそれらの合金などの中から選ばれる金属が好適に用いられる。

そして、積層セラミックコンデンサ１０は、高熱伝導率部材５として、第１の側面（図１における上面）にセラミック誘電体層２をなすセラミック材料より高い熱伝導率を有する第１の高熱伝導率部材５ａを備え、第３の側面に第１の高熱伝導率部材５ａから同じ幅で延在した第２の高熱伝導率部材５ｂを備えている。また、第２の高熱伝導率部材５ｂは、第２の内部電極３ｂと接続されている。第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の高熱伝導率部材５ｂの面積は任意であり、また特に限定されるものではないが、厚さは例えば０．１５ｍｍである。

積層セラミックコンデンサ１０では、第１の高熱伝導率部材５ａ、第２の高熱伝導率部材５ｂ、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂは、セラミック積層体１に埋め込まれた形態となっている。すなわち、例えば第１の高熱伝導率部材５ａと、第１の高熱伝導率部材５ａが被覆している領域以外の第１の側面とは、面一になっている。ただし、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の側面からわずかに突出してもよく、またわずかに窪んでいてもよい。このような形態は、未焼成のセラミック積層体１と未焼成の高熱伝導率部材５および第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂとを、例えばインクジェット法により各構成部材のインクを使い分けながら同時に作製することにより得ることができる。

セラミック誘電体層２をなすセラミック材料は、例えばＢａＴｉＯ₃またＳｒＴｉＯ₃−ＣａＴｉＯ₃などをベース材料とし、種々の添加物が加えられたもの（熱伝導率：約２〜４Ｗ／（ｍ・Ｋ））が用いられる。また、高熱伝導率部材５は、Ｎｉ、Ｃｕまたはそれらの合金（熱伝導率：約９０〜４００Ｗ／（ｍ・Ｋ））などの中から選ばれる金属が好適に用いられる。

さらに、積層セラミックコンデンサ１０は、第１の側面に上記の積層方向に第１の高熱伝導率部材５ａより突出する第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂを備えている。第１の凸部６ａは、第１の外部電極４ａと平行で、第１の側面と第１の端面との間の稜線に接するように形成された凸条である。また、第２の凸部６ｂは、第２の外部電極４ｂと平行で、第１の側面と第２の端面との間の稜線に接するように形成された凸条である。第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの幅は任意であり、また特に限定されるものではないが、高さは例えば０．２ｍｍである。

なお、図１では、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の側面の中央部近傍に配置されており、第２の高熱伝導率部材５ｂは、第３の側面の中央部近傍に配置されているが、これに限られない（後述の図４ないし図１０参照）。また、図１では、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの形状は、半円筒状の凸条であるが、これに限られない（後述の図１９および図２０参照）。さらに、図１では、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂは、セラミック誘電体層２と同一のセラミック材料により形成されているが、セラミック誘電体層２、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂのそれぞれに用いられるセラミック材料に特に制限はない。

積層セラミックコンデンサ１０では、第１の側面に配置された第１の高熱伝導率部材５ａおよび第１の高熱伝導率部材５ａが伸張して第３の側面に配置された第２の高熱伝導率部材５ｂから放熱が促進される。さらに積層セラミックコンデンサ１０では、第２の高熱伝導率部材５ｂが第２の内部電極３ｂと接続されているため、セラミック積層体１内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高い第２の内部電極３ｂを介して、効率よく第２の高熱伝導率部材５ｂに伝わる。したがって、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性が得られる。

また、第１の側面に積層方向に第１の高熱伝導率部材５ａより突出する第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが配置されているため、積層セラミックコンデンサ１０の上に別の電子部品を載せてスタック素子とした場合（後述の図２５参照）に、両者の間に放熱のための所定の間隔の空間が容易に確保される。

そのため、積層セラミックコンデンサ１０を用いて複合電子部品を構成した場合、スタック素子の内部に熱がこもりにくい。したがって、スタック素子を構成する積層セラミックコンデンサ１０が許容範囲以上に温度上昇して破損することが抑えられるため、高い信頼性が得られる。

また、積層セラミックコンデンサ１０では、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが前述のように配置されているため、各外部電極と各端子電極とをはんだのような接合部材で接合する場合、外部電極側から接合部材が濡れ拡がってきても第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂで堰き止められる。

そのため、第２の高熱伝導率部材５ｂと第２の内部電極３ｂとが接合されている場合、接合されていない第１の内部電極３ａに接合されている第１の外部電極４ａと、第１の高熱伝導率部材５ａとが接触し、両者が短絡することが抑制される。したがって、積層セラミックコンデンサ１０を用いて構成された複合電子部品における、短絡不良の発生が抑制される。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ａについて、図３を用いて説明する。なお、以下の各実施形態および各変形例の説明では、積層セラミックコンデンサ１０と共通する箇所については説明を省略する。

図３は、積層セラミックコンデンサ１０Ａの断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、第１の凸部６ａが第１の側面と第１の端面との間の稜線より第１の側面の中央寄りに配置されている。同様に、第２の凸部６ｂが第１の側面と第２の端面との間の稜線より第１の側面の中央寄りに配置されている。そして、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの間に配置されている。

積層セラミックコンデンサ１０Ａでも、積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を得ることができる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第２の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第２の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｂについて、図４を用いて説明する。

図４は、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの外観図および断面図である。図４（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第３の側面を見た外観図である。図４（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第１の側面を見た外観図である。図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＣ１−Ｃ１線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｂが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの間の全ての領域を被覆するように配置されている。

積層セラミックコンデンサ１０Ｂでは、第１の高熱伝導率部材５ａの面積を積層セラミックコンデンサ１０より大きくしているため、さらに高い放熱性が得られる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第３の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第３の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｃについて、図５を用いて説明する。

図５は、積層セラミックコンデンサ１０Ｃの外観図および断面図である。図５（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｃの第３の側面を見た外観図である。図５（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｃの第１の側面を見た外観図である。図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）のＣ２−Ｃ２線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｃが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｃでは、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の側面における第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの間の全ての領域を被覆するように配置されている。また、第２の高熱伝導率部材５ｂは、第１の高熱伝導率部材５ａが第３の側面に同じ幅で伸張したものとなっている。

積層セラミックコンデンサ１０Ｃでは、第１の高熱伝導率部材５ａに加え、第２の高熱伝導率部材５ｂの面積も積層セラミックコンデンサ１０より大きくしているため、さらに高い放熱性が得られる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第４の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第４の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｄについて、図６を用いて説明する。

図６は、積層セラミックコンデンサ１０Ｄの断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｄでは、第１の凸部６ａが第１の側面と第１の端面との間の稜線より第１の側面の中央寄りに配置されている。同様に、第２の凸部６ｂが第１の側面と第２の端面との間の稜線より第１の側面の中央寄りに配置されている。そして、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の側面における第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂ以外の全ての領域を被覆するように配置されている。

なお、図示していないが、第２の高熱伝導率部材５ｂの幅は、積層セラミックコンデンサ１０Ｃと同じとなっている。すなわち、第１の凸部６ａより第１の端面側にある第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の凸部６ｂより第２の端面側にある第１の高熱伝導率部材５ａも、第２の高熱伝導率部材５ｂと接続されている。

積層セラミックコンデンサ１０Ｄでも、積層セラミックコンデンサ１０Ｃと同様の効果を得ることができる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第５の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第５の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｅについて、図７を用いて説明する。

図７は、積層セラミックコンデンサ１０Ｅの種々の断面図である。図７（Ａ）は、図２（Ａ）に相当する積層セラミックコンデンサ１０Ｅの断面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＡ６−Ａ６線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｅが切断された場合の矢視断面図である。以下、図７（Ｃ）および（Ｄ）は、図７（Ｂ）に準じて各面で積層セラミックコンデンサ１０Ｅが切断された場合に得られる矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｅでは、第１の内部電極３ａと第２の内部電極３ｂとの間に、外部電極に接続されていない内部電極である、いわゆる浮き電極７が挿入されている。図７では、全ての第１の内部電極３ａと第２の内部電極３ｂとの間に１枚の浮き電極７が挿入されているが、これに限られない。そして、浮き電極７と第２の高熱伝導率部材５ｂとが接続されている。

積層セラミックコンデンサ１０Ｅでも、積層セラミックコンデンサ１０Ｃと同様の効果を得ることができる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第６の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第６の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｆについて、図８を用いて説明する。

図８は、積層セラミックコンデンサ１０Ｆの外観図および断面図である。図８（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｆの第３の側面を見た外観図である。図８（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｆの第１の側面を見た外観図である。図８（Ｃ）は、図８（Ｂ）のＣ３−Ｃ３線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｆが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｆでは、積層セラミックコンデンサ１０Ｃ（図５参照）の態様に加え、第１の高熱伝導率部材５ａが第４の側面に伸張してなる第３の高熱伝導率部材５ｃを備えている。なお、図８では、第３の高熱伝導率部材５ｃの幅は、第１の高熱伝導率部材５ａと同じとなっているが、これに限られない。なお、第３の高熱伝導率部材５ｃは、第４の側面において第１の内部電極３ａと接続されていてもよい。

積層セラミックコンデンサ１０Ｆでは、第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の高熱伝導率部材５ｂに加え、第３の高熱伝導率部材５ｃを備えているため、さらに高い放熱性が得られる。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第７および第８の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第７の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｇ、および第８の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｈについて、図９および図１０を用いて説明する。

図９は、積層セラミックコンデンサ１０Ｇの外観図および断面図である。図９（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｇの第３の側面を見た外観図である。図９（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｇの第１の側面を見た外観図である。図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＣ４−Ｃ４線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｇが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｇでは、積層セラミックコンデンサ１０Ｆ（図８参照）の態様に加え、第２の側面に第４の高熱伝導率部材５ｄを備えている。なお、図９では、第１の高熱伝導率部材５ａ、第２の高熱伝導率部材５ｂ、第３の高熱伝導率部材５ｃおよび第４の高熱伝導率部材５ｄは、第１ないし第４の側面に亘って環状に配置されたものとなっているが、これに限られない。

例えば、図１０に断面図を示した積層セラミックコンデンサ１０Ｈのように、第１および第３の側面に亘って第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の高熱伝導率部材５ｂが配置されたものと、第２および第４の側面に亘って第４の高熱伝導率部材５ｄおよび第３の高熱伝導率部材５ｃが配置されたものとを組み合わせたものでもよい。この場合、第１の内部電極３ａは、第２の高熱伝導率部材５ｂに接続され、第２の内部電極３ｂは、第３の高熱伝導率部材５ｃに接続されている。さらに、それぞれの高熱伝導率部材は、それぞれの側面に独立して配置されていてもよい。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第９ないし第１１の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第９の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｉ、第１０の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｊ、および第１１の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｋについて、図１１および図１２を用いて説明する。

図１１は、積層セラミックコンデンサ１０Ｉの外観図および断面図である。図１１（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｉの第３の側面を見た外観図である。図１１（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｉの第１の側面を見た外観図である。図１１（Ｃ）は、図１１（Ｂ）のＣ５−Ｃ５線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｉが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｉでは、高熱伝導率部材が第１の側面に配置されている第１の高熱伝導率部材５ａのみとなっている。この場合であっても、セラミック積層体１内部で発生した熱は、セラミック誘電体層２と第１の内部電極３ａと第２の内部電極３ｂとが積層された部分を挟む、いわゆるセラミック積層体１の外層部を伝わって第１の高熱伝導率部材５ａに到達し、そこから外部へ放熱される。したがって、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性が得られる。

なお、図１および図２では、第１の端面と第２の端面との間の距離が、第３の側面と第４の側面との間の距離より短いセラミック積層体１が図示されているが、第１の端面と第２の端面との間の距離が、第３の側面と第４の側面との間の距離より長いセラミック積層体１であってもよい。

一方、図１２に断面図を示した積層セラミックコンデンサ１０Ｊ、１０Ｋのように、内部電極と第１の高熱伝導率部材５ａを接続するビア導体８を設けるようにしてもよい。図１２（Ａ）は、第１０の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｊの、図２（Ａ）に相当する断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｊでは、図上でセラミック誘電体層２と第１の内部電極３ａと第２の内部電極３ｂとが積層された部分の最上部にある第２の内部電極３ｂと、第１の高熱伝導率部材５ａとがビア導体８によって接続されている。この場合、セラミック積層体１内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高いビア導体８を介して、効率よく第１の高熱伝導率部材５ａに伝わる。したがって、積層セラミックコンデンサ１０Ｉより高い放熱性が得られることが期待できる。

また、さらに放熱性を高めるため、積層セラミックコンデンサ１０Ｋのように、複数層の内部電極と第１の高熱伝導率部材５ａを接続するビア導体８を設けるようにしてもよい。図１２（Ｂ）は、第１１の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｋの、図２（Ａ）に相当する断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｋでは、第１の内部電極３ａのそれぞれに開口部が設けられており、その開口部をビア導体８が貫通している。そして、ビア導体８は、第２の内部電極３ｂのそれぞれと接続されている。この場合、セラミック積層体１内部で発生した熱が、さらに効率よく第１の高熱伝導率部材５ａに伝わる。したがって、なお一層高い放熱性が得られることが期待できる。なお、図１２では、全ての第１の内部電極３ａに開口部が設けられ、ビア導体８は全ての第２の内部電極３ｂと接続されているが、これに限られない。例えば、ビア導体８が全ての第２の内部電極３ｂと接続されている必要はなく、またビア導体８が交差しない第１の内部電極３ａには、開口部を設けなくてもよい。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１２ないし第１４の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１２の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｌ、第１３の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｍ、および第１４の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｎについて、図１３ないし図１５を用いて説明する。

図１３は、積層セラミックコンデンサ１０Ｌの外観図および断面図である。図１３（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｌの第３の側面を見た外観図である。図１３（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｌの第１の側面を見た外観図である。図１３（Ｃ）は、図１１（Ｂ）のＣ６−Ｃ６線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｌが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｌでは、第１の高熱伝導率部材５ａが１枚の板状ではなく、複数の円板状の小部材５ａｐの集合体となっている。なお、図１３では、小部材５ａｐは円盤状となっているが、これに限られない。

積層セラミックコンデンサ１０Ｌでも、積層セラミックコンデンサ１０Ｉと同様の効果を得ることができる。

図１４は、積層セラミックコンデンサ１０Ｍの外観図および断面図である。図１４（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｍの第３の側面を見た外観図である。図１４（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｍの第１の側面を見た外観図である。図１４（Ｃ）は、図１４（Ｂ）のＣ７−Ｃ７線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｍが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｍでは、第１の高熱伝導率部材５ａが１枚の板状ではなく、パンチングメタル状の網となっている。なお、図１４では、網の開口は正方形となっているが、これに限られない。

積層セラミックコンデンサ１０Ｍでも、積層セラミックコンデンサ１０Ｉと同様の効果を得ることができる。

図１５は、積層セラミックコンデンサ１０Ｎの外観図および断面図である。図１５（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｎの第３の側面を見た外観図である。図１５（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｎの第１の側面を見た外観図である。図１４（Ｃ）は、図１５（Ｂ）のＣ８−Ｃ８線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｎが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ１０Ｎでは、第１の高熱伝導率部材５ａが平坦な板状ではなく、第１の側面と接していない側の表面に凸状部が設けられている。したがって、第１の高熱伝導率部材５ａの表面積が増加しており、積層セラミックコンデンサ１０Ｉより高い放熱性が得られることが期待できる。なお、図１４では、上面視した凸部の形状は円形となっているが、これに限られない。また、凸部に替えて、凹部を設けるようにしてもよい。

−積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１５の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第１５の変形例としての積層セラミックコンデンサ１０Ｐについて、図１６を用いて説明する。

図１６は、積層セラミックコンデンサ１０Ｐの斜視図である。

これまで説明してきた積層セラミックコンデンサの第１の実施形態およびその変形例では、少なくとも第１の高熱伝導率部材５ａを含む高熱伝導率部材５および第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂは、セラミック積層体１に埋め込まれた形態となっていた。すなわち、例えば第１の高熱伝導率部材５ａと、第１の高熱伝導率部材５ａが被覆している領域以外の第１の側面とは、面一になっていた。

一方、積層セラミックコンデンサ１０Ｐでは、高熱伝導率部材５および第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂは、セラミック積層体１において、それらが配置されている面と面一になっていない。このような形態は、先に未焼成のセラミック積層体を作製した後、未焼成の高熱伝導率部材５および第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂを例えばスクリーン印刷法により各面に配置して、共焼成することにより得ることができる。

積層セラミックコンデンサ１０Ｐでも、積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を得ることができる。

−積層セラミックコンデンサの第２の実施形態−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態およびその変形例について、図１７ないし図２０を用いて説明する。第１の実施形態と同様に、当業者であれば各図から容易に理解し得る周知事項については、図示および説明を省略しているが、各図はこれらを排除したものではない。なお、これらの図では、第１の高熱伝導率部材５ａおよび第２の高熱伝導率部材５ｂは、積層セラミックコンデンサ１０、１０Ｃまたは１０Ｉに準じて配置されており、第２の高熱伝導率部材５ｂがある場合、第２の内部電極３ｂと接合されているものとする。

図１７は、この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態である積層セラミックコンデンサ２０の外観図および断面図である。図１７（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ２０の第３の側面を見た外観図である。図１７（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ２０の第１の側面を見た外観図である。図１７（Ｃ）は、図１７（Ｂ）のＣ９−Ｃ９線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ２０が切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ２０では、第１の側面に一つの凸部６が配置されている。なお、図１７において凸部６は上面視で角取りされた矩形状に形成されているが、これに限られない。

積層セラミックコンデンサ２０でも、積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を得ることができる。また、第１の高熱伝導率部材５ａが第１の側面における凸部６以外の全ての領域を被覆するように配置されれば、さらに高い放熱性が得られる。

−積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第１の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第１の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ａについて、図１８を用いて説明する。

図１８は、積層セラミックコンデンサ２０Ａの外観図および断面図である。図４（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第３の側面を見た外観図である。図４（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第１の側面を見た外観図である。図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＣ１−Ｃ１線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ１０Ｂが切断された場合の矢視断面図である。

積層セラミックコンデンサ２０では、第１の側面に第１の凸部６ａ、第２の凸部６ｂおよび第３の凸部６ｃが、三角形状、すなわち同一直線上に並ばないように配置されている。なお、図１８において各凸部は上面視で円錐台状に形成されているが、これに限られない。また、凸部の数も、３つ以上であればよい。

積層セラミックコンデンサ２０Ａでも、積層セラミックコンデンサ２０と同様の効果を得ることができる。また、第１の高熱伝導率部材５ａが第１の側面における第１の凸部６ａ、第２の凸部６ｂおよび第３の凸部６ｃ以外の全ての領域を被覆するように配置されれば、さらに高い放熱性が得られる。また、凸部が三角形状に配置されているため、積層セラミックコンデンサ１０の上に別の電子部品を載せてスタック素子とした場合、各凸部の第１の側面上に占める面積が小さくても、上に載せた別の部品の位置を安定させることができる。

−積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第２ないし第４の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第２の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ｂ、第３の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ｃ、および第４の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ｄについて、図１９を用いて説明する。

図１９（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ２０Ｂの断面図である。図１９（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ２０Ｃの断面図である。図１９（Ｃ）は、積層セラミックコンデンサ２０Ｄの断面図である。

積層セラミックコンデンサ２０Ｂでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが、三角柱状の凸条となっている。また、積層セラミックコンデンサ２０Ｃでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが、断面が矩形の四角柱状の凸条となっている。また、積層セラミックコンデンサ２０Ｄでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが、断面が台形の四角柱状の凸条となっている。

積層セラミックコンデンサ２０Ｂないし２０Ｄでも、積層セラミックコンデンサ１０Ｉと同様の効果を得ることができる。また、積層セラミックコンデンサ２０Ｃおよび２０Ｄでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの頂上が平坦なため、積層セラミックコンデンサ２０Ｃおよび２０Ｄの上に別の電子部品を載せてスタック素子とした場合、各凸部の第１の側面上に占める面積が小さくても、上に載せた別の部品の位置を安定させることができる。

−積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第５および第６の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第２の実施形態の第５の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ｅ、および第６の変形例としての積層セラミックコンデンサ２０Ｆについて、図２０を用いて説明する。

図２０（Ａ）は、積層セラミックコンデンサ２０Ｅの斜視図である。図２０（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサ２０Ｆの斜視図である。

積層セラミックコンデンサ２０Ｅでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂ（不図示）と平行に配置されている円柱の列となっている。また、積層セラミックコンデンサ２０Ｆでは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが、半球の列となっている。

積層セラミックコンデンサ２０Ｅおよび２０Ｆでも、積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を得ることができる。

−積層セラミックコンデンサの第３の実施形態−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第３の実施形態およびその変形例について、図２１ないし図２３を用いて説明する。第１の実施形態と同様に、当業者であれば各図から容易に理解し得る周知事項については、図示および説明を省略しているが、各図はこれらを排除したものではない。

図２１は、この発明に係る積層セラミックコンデンサの第３の実施形態である積層セラミックコンデンサ３０の斜視図である。また、図２２は、積層セラミックコンデンサ３０の種々の断面図である。図２２（Ａ）は、図２（Ａ）に相当する積層セラミックコンデンサ３０の断面図である。図２２（Ｂ）は、図２２（Ａ）のＡ９−Ａ９線を含み、図面に直交する面で積層セラミックコンデンサ３０が切断された場合の矢視断面図である。以下、図２２（Ｃ）および（Ｄ）は、図２２（Ｂ）に準じて各面で積層セラミックコンデンサ３０が切断された場合に得られる矢視断面図である。なお、積層セラミックコンデンサ３０では、第１の高熱伝導率部材５ａが第１の側面のみに配置されている。

これまで説明してきた積層セラミックコンデンサの第１および第２の実施形態、ならびにその変形例では、第１の凸部６ａは、第１の外部電極４ａと平行で、第１の側面と第１の端面との間の稜線に接するように形成された凸条であった。また、第２の凸部６ｂは、第２の外部電極４ｂと平行で、第１の側面と第２の端面との間の稜線に接するように形成された凸条であった。

一方、積層セラミックコンデンサ３０では、第１の凸部６ａは、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂと垂直で、第１の側面と第３の側面との間の稜線に接するように形成された凸条である。また、第２の凸部６ｂは、第１の外部電極４ａおよび第２の外部電極４ｂと垂直で、第１の側面と第４の側面との間の稜線に接するように形成された凸条である。

積層セラミックコンデンサ３０でも、積層セラミックコンデンサ１０Ｉと同様の効果を得ることができる。なお、図１２のように、第１の内部電極３ａまたは第２の内部電極３ｂのいずれか一方と、第１の高熱伝導率部材５ａとがビア導体８によって接続されるようにしてもよい。この場合、積層セラミックコンデンサ１０Ｉより高い放熱性が得られることが期待できる。

−積層セラミックコンデンサの第３の実施形態の変形例−
この発明に係る積層セラミックコンデンサの第３の実施形態の変形例としての積層セラミックコンデンサ３０Ａについて、図２３を用いて説明する。

図２３は、積層セラミックコンデンサ３０Ａの斜視図である。

積層セラミックコンデンサ３０Ａでは、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂの間の全ての領域を被覆するように配置されている。また、第１の高熱伝導率部材５ａは、第１の外部電極４ａと接続されている。すなわち、この場合、第１の外部電極４ａは、第２の高熱伝導率部材５ｂに相当する。なお、第１の高熱伝導率部材５ａは、第２の外部電極４ｂ（不図示）とは接続されていない。

積層セラミックコンデンサ３０Ａでは、第１の高熱伝導率部材５ａの面積を積層セラミックコンデンサ３０より大きくしているため、さらに高い放熱性が得られる。また、セラミック積層体１内部で発生した熱が、熱伝導率がセラミック材料より高い第１の内部電極３ａおよび第１の外部電極４ａを介して、効率よく第１の高熱伝導率部材５ａに伝わる。したがって、簡単な構造でありながらそれ自体で高い放熱性が得られる。

−複合電子部品の実施形態−
この発明に係る複合電子部品の実施形態およびその変形例について、図２４および図２５を用いて説明する。積層セラミックコンデンサの実施形態およびその変形例と同様に、当業者であれば各図から容易に理解し得る周知事項については、図示および説明を省略しているが、各図はこれらを排除したものではない。

図２４は、この発明に係る複合電子部品の実施形態である複合電子部品１００の外観図である。複合電子部品１００は、この発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態である積層セラミックコンデンサ１０である第１の電子部品と、第２の電子部品４０と、第１の端子電極９ａと、第２の端子電極９ｂと、を備えている。すなわち、図２４は、積層セラミックコンデンサ１０の第３の側面側から見た外観図である。なお、第１の電子部品には、積層セラミックコンデンサ１０に限らず、この発明に係る積層セラミックコンデンサが用いられる。

第２の電子部品４０は、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品素体４１と、第１の端面に配置された第１の外部電極４４ａと、第２の端面に配置された第２の外部電極４４ｂと、を備えている。第２の電子部品４０は、例えば積層セラミックコンデンサであるが、それに限られない。その他の第２の電子部品４０の例として、積層セラミックインダクタ、チップ型抵抗器、圧電部品などからなる発振子や各種センサ、半導体部品からなるフィルタやＩＣなどが挙げられる。

そして、積層セラミックコンデンサ１０と第２の電子部品４０とは、積層セラミックコンデンサ１０のセラミック積層体１の第１の側面と電子部品素体４１とが対向するよう積層され、スタック素子５０を構成している。そのようにすることで、積層セラミックコンデンサ１０が備えている第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂが第２の電子部品４０に当接し、積層セラミックコンデンサ１０と第２の電子部品４０との間に空間が生じる。なお、複合電子部品１００の製造条件によっては、第１の凸部６ａおよび第２の凸部６ｂと第２の電子部品４０とが当接しない場合もあるが、その場合、距離がばらついても必ず空間が生じることに変わりはなく、その空間が生じることが重要である。

第１の端子電極９ａおよび第２の端子電極９ｂは、スタック素子５０における積層セラミックコンデンサ１０と第２の電子部品４０との相対位置を固定している。すなわち、第１の端子電極９ａは、上記の状態を維持するように、積層セラミックコンデンサ１０の第１の外部電極４ａおよび第２の電子部品４０の第１の外部電極４４ａと接合されている。同様に、第２の端子電極９ｂは、積層セラミックコンデンサ１０の第２の外部電極４ｂおよび第２の電子部品４０の第２の外部電極４４ｂと接合されている。

それぞれの接合は、例えばはんだのような接合部材Ｓを用いて行なわれる。第１の端子電極９ａおよび第２の端子電極９ｂは、例えばＣｕまたはＣｕ合金などの中から選ばれる金属が好適に用いられる。

複合電子部品１００では、積層セラミックコンデンサ１０と第２の電子部品４０が上記の位置関係にあるため、スタック素子５０の内部に放熱のための空間が確保され、スタック素子５０の内部に熱がこもりにくい。したがって、スタック素子５０を構成する積層セラミックコンデンサ１０が許容範囲以上に温度上昇して破損することが抑えられるため、高い信頼性が得られる。

−複合電子部品の実施形態の変形例−
この発明に係る複合電子部品の実施形態の変形例としての複合電子部品１００Ａについて、図２５を用いて説明する。なお、以下の説明では、複合電子部品１００と共通する箇所については説明を省略する。

図２５は、複合電子部品１００Ａの外観図である。

複合電子部品１００Ａでは、第１の電子部品がこの発明に係る積層セラミックコンデンサの第１の実施形態の第３の変形例である積層セラミックコンデンサ１０Ｃである。積層セラミックコンデンサ１０Ｃは、前述のように積層セラミックコンデンサ１０よりもさらに高い放熱性を有するため、スタック素子６０は熱がさらにこもりにくい。したがって、スタック素子６０を構成する積層セラミックコンデンサ１０Ｃが許容範囲以上に温度上昇して破損することが確実に抑えられるため、さらに高い信頼性が得られる。

なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

１０、１０Ａ〜１０Ｎ、１０Ｐ、２０、２０Ａ〜２０Ｆ、３０、３０Ａ 積層セラミックコンデンサ（第１の電子部品）
１ セラミック積層体
２ セラミック誘電体層
３ａ 第１の内部電極
３ｂ 第２の内部電極
４ａ 第１の外部電極
４ｂ 第２の外部電極
５ 高熱伝導率部材
５ａ、５ｅ、５ｆ、５ｇ 第１の高熱伝導率部材
５ｂ 第２の高熱伝導率部材
５ｃ 第３の高熱伝導率部材
５ｄ 第４の高熱伝導率部材
６ 凸部
６ａ 第１の凸部
６ｂ 第２の凸部
６ｃ 第３の凸部
７ 浮き電極
８ ビア導体
９ａ 第１の端子電極
９ｂ 第２の端子電極
Ｓ 接合部材
４０ 第２の電子部品
５０、６０ スタック素子
１００、１００Ａ 複合電子部品

Claims (10)

1. セラミック誘電体層と内部電極とが交互に積層されてなり、互いに対向する第１および第２の端面と、前記第１および第２の端面と接続され、前記セラミック誘電体層と前記内部電極との積層方向に直交する第１および第２の側面と、前記第１および第２の端面ならびに前記第１および第２の側面と接続される第３および第４の側面と、を有するセラミック積層体と、前記内部電極と接続され、前記第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極と、を備えた積層セラミックコンデンサであって、
   前記第１の側面に、前記セラミック誘電体層をなすセラミック材料より高い熱伝導率を有する高熱伝導率部材および前記積層方向に前記高熱伝導率部材より突出する凸部が配置されていることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記高熱伝導率部材は、前記第３および第４の側面の少なくとも一方に延在して配置されており、
   少なくとも１つの前記内部電極は、前記第３および第４の側面のいずれか一方において前記高熱伝導率部材と接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記高熱伝導率部材は、前記第１ないし第４の側面に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記セラミック積層体は、前記高熱伝導率部材と前記内部電極とを接続するビア導体を備えることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記凸部は、前記外部電極と前記高熱伝導率部材との間に配置されている凸条であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記凸部は、前記外部電極と前記高熱伝導率部材との間に離隔配置されている部材の列であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記凸部は、少なくとも２つあり、１つの前記凸部が前記第１の側面と前記第１の端面との間の稜線に接して配置されており、別の１つの前記凸部が前記第１の側面と前記第２の端面との間の稜線に接して配置されていることを特徴とする、請求項５および６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
8. 前記高熱伝導率部材は、前記第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極のいずれか一方と接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
9. 前記凸部は、前記第１の側面と前記第３の側面との間の稜線、および前記第１の側面と前記第４の側面との間の稜線に接して配置されていることを特徴とする、請求項８に記載の積層セラミックコンデンサ。
10. 第１の電子部品と、第２の電子部品と、第１および第２の端子電極と、を備えた複合電子部品であって、
    前記第１の電子部品は、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサであり、
    前記第２の電子部品は、互いに対向する第１および第２の端面を有する電子部品素体と、前記第１および第２の端面のそれぞれに配置された外部電極と、を備え、かつ前記電子部品素体と前記第１の電子部品の前記第１の側面とが対向するように配置されており、
    前記第１および第２の端子電極は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との相対位置を固定するように、前記第１の電子部品の外部電極および前記第２の電子部品の外部電極と接合されていることを特徴とする、複合電子部品。