JP2007150201A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007150201A JP2007150201A JP2005346088A JP2005346088A JP2007150201A JP 2007150201 A JP2007150201 A JP 2007150201A JP 2005346088 A JP2005346088 A JP 2005346088A JP 2005346088 A JP2005346088 A JP 2005346088A JP 2007150201 A JP2007150201 A JP 2007150201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- chip resistor
- electric circuit
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/16—Resistor networks not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/001—Mass resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】実装されるプリント基板上で電気的に分離された回路交叉を実現できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】セラミック等で作られ面F1および面F2を持った矩形第1基板100と、セラミック等で作られ面F3および面F4を持った矩形第2基板200と、面F2および面F3の間に挟まれガラス等で作られた接合層300で構成されたチップ抵抗器10において、基板100の対向2辺に電極102および電極104が形成され、電極102と電極104に抵抗R1が形成される。また、基板200対向2辺に電極202および電極204が形成され、電極202と電極204の間に抵抗R2が形成される。ここで、R1とR2は電気的に分離され、R1の形成方向とR2の形成方向は交叉するように構成される。
【選択図】図1
【解決手段】セラミック等で作られ面F1および面F2を持った矩形第1基板100と、セラミック等で作られ面F3および面F4を持った矩形第2基板200と、面F2および面F3の間に挟まれガラス等で作られた接合層300で構成されたチップ抵抗器10において、基板100の対向2辺に電極102および電極104が形成され、電極102と電極104に抵抗R1が形成される。また、基板200対向2辺に電極202および電極204が形成され、電極202と電極204の間に抵抗R2が形成される。ここで、R1とR2は電気的に分離され、R1の形成方向とR2の形成方向は交叉するように構成される。
【選択図】図1
Description
この発明は、プリント基板の配線パターン上にハンダ付け等で直接実装されるチップ抵抗器に関する。特に、複数の抵抗素子やジャンパ配線等を電気的に独立して組み込むことができる多層構造のチップ抵抗器に関する。
近年、携帯電話やハンディムービーカメラ等に見られるように、電子機器の小型化、高密度化および高機能化が進んでいる。これ伴い、所望の機能を持った回路を組み込むプリント基板の配線パターンも密集化かつ複雑化してきており、配線が電気的に接触することなく交叉できる多層プリント基板の要求も多い。しかし積層数の多い多層プリント基板はコストが高いので、できるだけ単層のプリント基板(それが無理でもなるべく層数の少ない多層プリント基板)で所望の部品実装を完結したい要求がある。
単層プリント基板上(あるいは多層プリント基板の表面プリントパターン上)に回路部品を高密度に組み込む場合、回路部品(抵抗、キャパシタ、トランジスタ、IC等)の電極リードの合間に配線を通すようなプリント基板のパターン設計が多用される。しかし、このような電極リードの合間を利用したくてもできない回路パターン部分にはジャンパ線が用いられる。この場合、ジャンパ線部分でプリント基板面積が余分にとられ、(多層プリント基板の積層基板内部でジャンパ線部分の配線をする場合よりも)プリント基板の小型化あるいは高密度化が難しくなる。
上記ジャンパ線を用いた場合と同様に単層プリント基板上で回路の交叉を可能にする表面実装用の多極型抵抗器がある(特許文献1参照)。類似の表面実装型抵抗器として2連チップ抵抗器(特許文献2参照)あるいはニ連抵抗チップ(特許文献3参照)がある。
特開2002−343614公報(図1、図5等)
特開平06−275411号公報(図1、図2等)
特開2000−030915公報(図1、図6等)
特許文献1の多極型抵抗器では、各々の一端が電気的に接続された4つの抵抗器を1つのチップ基板上に形成し、2組の抵抗回路の両端(1a−1cと1b−1d)を交叉配置している(図1)。この場合、前述したジャンパ線部分を抵抗器と置換して考えれば単層プリント基板上での回路交叉が可能となる。また、2組の抵抗回路の一方をジャンパ線に置換した構成も開示されている(図5)。この場合は、一見、ジャンパ線を用いた単層プリント基板上での回路交叉が可能となるように見える。しかし、いずれの場合も交叉する回路が電気的に分離されないので、回路設計上の制約が大きい(通常、ジャンパ線は電気的に接触したくない別回路配線の交叉箇所で用いられる)。
特許文献2の2連チップ抵抗器では、2組の抵抗回路がチップ基板の両面に交叉配置されている(図1、図2)。この場合は、ジャンパ線を用いた単層プリント基板上での回路交叉が可能となる。しかし、実装されるプリント基板と接触する面上の抵抗器(4b)の表面は薄い保護コーティング(5)があるだけなので、用途によっては、この抵抗器(4b)とその真下のプリント基板配線(図示せず)との間の耐圧や容量結合が問題となることがある。また、形成された薄膜抵抗器(4b)の凹凸は薄いコーティング(5)をしても残るため、プリント基板に実装するチップ抵抗器の下面をプリント基板に完全密着させることができない。この場合、チップ抵抗の発熱をプリント基板に逃がす際の放熱効率が悪くなる。
特許文献3のニ連抵抗チップでは、2組の抵抗が並設されており交叉配置されていない(図1、図2、図4、図6)。そのため、特許文献3の抵抗チップでは、それが実装されるプリント基板(図示せず)上で回路交叉を実現できない。
この発明の課題の1つは、実装されるプリント基板上で電気的に分離された回路交叉を実現できるチップ抵抗器を提供することである。
この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗器(10)は、多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料(セラミック等)で作られ第1上面(F1)および第1下面(F2)を持った第1基板(100)と、多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料(セラミック等)で作られ第2上面(F3)および第2下面(F4)を持った第2基板(200)と、前記第1基板(100)の第1下面(F2)および前記第2基板(200)の第2上面(F3)の間に挟まれ電気的絶縁材料(ガラス、エポキシ樹脂等)で作られた接合層(300)とで構成される。
このようなチップ抵抗器(10)において、前記第1基板(100)の多角形平板形状のうち第1の対向2辺に第1電極(102)および第2電極(104)が形成され、前記第1電極(102)と前記第2電極(104)の間の前記第1上面(F1)および/または前記第1下面(F2)に所定の導通特性(短絡等)または所定の電気抵抗(R1)を持つ第1の電気回路(EC1)が形成される。また、前記第2基板(200)の多角形平板形状のうち第2の対向2辺に第3電極(202)および第4電極(204)が形成され、前記第3電極(202)と前記第4電極(204)の間の前記第2上面(F3)および/または前記第2下面(F4)に所定の導通特性(短絡等)または所定の電気抵抗(R2)を持つ第2の電気回路(EC2)が形成される。
前記第1および第2電極(102、104)と前記第3および第4電極(202、204)の間には、電気的導通を遮断する(かつ、これら第1ないし第4電極にハンダ付けがなされる際のハンダブリッジを防止する)ギャップ(G1〜G4)が設けられる。
ここで、前記第1基板(100)と前記第2基板(200)が前記接合層(300)を介して重なった状態で、前記第1上面(F1)からみて、前記第1の対向2辺を結ぶ第1方向(図1のx方向)と前記第2の対向2辺を結ぶ第2方向(図1のy方向)とは交叉している。そして、前記第1の電気回路(EC1)と前記第2の電気回路(EC2)とは前記接合層(300)により電気的に分離され、前記第2の電気回路(EC2)と前記第2基板(200)の前記第2下面(F4:実装されるプリント基板のパターン面に接する面)との間は前記第2基板(200)の厚み(t2)により隔離されるように構成されている。
実装されるプリント基板上で電気的に分離された回路交叉を実現できる。
以下この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗の構造を説明する斜視図である。図示y方向に長さL1(例えば0.5〜1.5mm程度)を持ち、図示x方向に長さL2(例えば1.0〜2.5mm程度)を持ち、図示z方向に厚さt1(例えば0.2〜0.3mm程度)を持つセラミック基板100の上面F1には、第1の電気回路EC1として、酸化ルテニウム等を用いた薄膜抵抗R1(あるいは銀ペースト等を焼成した極低抵抗のジャンパ線パターン)が形成される。基板100のx方向の対向2辺には、その端部をコの字型に覆うように銀/パラジウム系ペースト(あるいは銀ペースト)を塗布した後加熱焼成して、電極102および104が形成される。なお、図示しないが、基板100の下面F2に薄膜抵抗(あるいはジャンパ線)を形成することも可能である。
基板100と同サイズのL1およびL2を持ち、図示z方向に厚さt2(例えば0.2〜0.3mm程度:t1と同じでも異なっていてもよい)を持つセラミック基板200の上面F3には、第2の電気回路EC2として、酸化ルテニウム等を用いた薄膜抵抗R2(あるいは銀ペースト等を焼成した極低抵抗のジャンパ線パターン)が形成される。基板200のy方向の対向2辺には、その端部をコの字型に覆うように銀/パラジウム系ペースト(あるいは銀ペースト)を塗布した後加熱焼成して、電極202および204が形成される。ここで、電極202および204のペースト塗布幅(つまり電極幅)W2は、基板100の電極102および104の間隔W1よりも狭くする(例えばL2が1.5mmのとき、W1が1.2mmならW2を0.6mmにするなど)。そうすることにより、基板100を鉛ガラス(あるいはエポキシ樹脂)等の絶縁性接合層300を介して基板200に接合した場合に、電極102および104と電極202および204との間に、セラミック基板の表面が露出したギャップG1〜G4が形成される。このギャップがあるとチップ抵抗単体で第1の電気回路EC1と第2の電気回路EC2との間の電気的な分離が確保されるだけでなく、このチップ抵抗を図示しないプリント基板のパターン面にハンダ付け(ろう付け)で表面実装した場合に、電極102および104と電極202および204との間のハンダブリッジ発生を防止できる(セラミック表面はハンダをはじくのでセラミック表面がむき出しの部分はハンダブリッジを防止するギャップになる)。
なお、図1の実施の形態では、基板200の下面F4(図示しないプリント基板のパターン面に接する面)には何も形成されていないが、ここに薄膜抵抗やジャンパ線等の電気回路を形成することは可能である。その場合、面F4をカバーするように、ガラスあるいはエポキシ樹脂などで絶縁層(図示せず)をさらに形成することができる。
図2は、この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗の基板が正方形の場合の構成例(例1)を説明する図である。この例は、基板が正方形(L1=L2)の場合を示している。正方形の場合、第1の電気回路EC1と第2の電気回路EC2が同じもの(例えばR1=R2であるとか、ともにジャンパ線である等)であれば、チップ抵抗がプリント基板に実装されハンダ付けされた際、プリント基板の取付位置に対してチップ抵抗が90゜ずれた位置に取り付けられても実害は出ないので、チップ抵抗が機械実装されるプリント基板の製造上の不良発生率を下げることが期待できる。(R1=R2であっても、チップ抵抗の基板が長方形の場合では、取付向きが90゜ずれると、チップ抵抗の電極位置とプリント基板のハンダ付け位置とのずれが問題になることがある。)
図3は、この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗の基板が長方形の場合の構成例(例2)を説明する図である。この例は、チップの長手方向に複数の薄膜抵抗が連続して形成された多連チップ抵抗の簡単な例である。この例では、図3(a)に示すように、基板200にギャップG5、G6を介して電気的に分離された2つの薄膜抵抗R21、R22が設けられ、基板100に多連抵抗R21、R22から絶縁されて交叉するジャンパ線J11が設けられている。なお、ギャップG5、G6は、図1、図2のギャップG1〜G4の場合と同様に、基板側面だけでなく基板平面の一部に至るまで伸びている(図3(b)参照)。このようなギャップ(G1〜G6)を設けることにより、隣接抵抗素子間および隣接電極間の電気的な絶縁を確保している。なお、図3のように多連チップ抵抗を構成する場合は、実装される抵抗数に応じて、サイズ(L2)が大きくなる。
図3は、この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗の基板が長方形の場合の構成例(例2)を説明する図である。この例は、チップの長手方向に複数の薄膜抵抗が連続して形成された多連チップ抵抗の簡単な例である。この例では、図3(a)に示すように、基板200にギャップG5、G6を介して電気的に分離された2つの薄膜抵抗R21、R22が設けられ、基板100に多連抵抗R21、R22から絶縁されて交叉するジャンパ線J11が設けられている。なお、ギャップG5、G6は、図1、図2のギャップG1〜G4の場合と同様に、基板側面だけでなく基板平面の一部に至るまで伸びている(図3(b)参照)。このようなギャップ(G1〜G6)を設けることにより、隣接抵抗素子間および隣接電極間の電気的な絶縁を確保している。なお、図3のように多連チップ抵抗を構成する場合は、実装される抵抗数に応じて、サイズ(L2)が大きくなる。
図4は、この発明の一実施の形態に係るチップ抵抗の基板が正方形の場合の他例(例3)を説明する図である。この例では、チップ基板の形状を正方形とし(L1=L2)、基板100の電気回路(抵抗R11、ジャンパJ12)と基板200の電気回路(抵抗R21、ジャンパJ22)とが、チップ基板中心に対して回転対称となるように構成している(R11=R21、J12=J22)。これにより、チップ抵抗がプリント基板に実装されハンダ付けされた際、プリント基板の取付位置に対してチップ抵抗が90゜ずれた位置に取り付けられても実害は出ないようになる。図4の構成において、ギャップG5、G6は抵抗21とジャンパJ22を電気的に分離するものであり、ギャップG7、G8は抵抗R11とジャンパJ12を電気的に分離するものである。なお、図4の構成においてジャンパJ12、J22を抵抗器とすれば、交叉配置される多連チップ抵抗器となる。
<この発明の一実施の形態による効果>
(1)チップ抵抗をプリント基板のパターン面に高密度搭載する際の実装精度は維持可能(チップ抵抗が2個プリント基板上の同一ロケーションに存在可能なため、高密度化のために各チップ抵抗を小型化する必要がない…チップ抵抗が小さくなるとその分高い実装精度が求められるようになる)。
(1)チップ抵抗をプリント基板のパターン面に高密度搭載する際の実装精度は維持可能(チップ抵抗が2個プリント基板上の同一ロケーションに存在可能なため、高密度化のために各チップ抵抗を小型化する必要がない…チップ抵抗が小さくなるとその分高い実装精度が求められるようになる)。
(2)回路の交叉(パターンクロス化)が容易であり、抵抗体をジャンパーとして利用でき、また抵抗体のクロス通しが可能。
(3)多連チップ抵抗使用時の基板占有率の縮小が可能(理論上半分に出来る)。
(4)交叉する回路の一方(R2)が第2基板(200)の厚み分プリント基板接触面から離れるため、交叉する回路の一方(R2)とその真下の図示しないプリント基板の配線との間の耐圧を十分に大きくとることができる。また交叉する回路の一方(R2)とその真下の図示しないプリント基板の配線との間の結合容量を小さくすることもできる(例えばGHz帯の高周波回路基板ではこの容量結合が問題となることがあり得る)。
(5)プリント基板と接触する面(F4)に電気回路パターンを設けなくても(このチップ抵抗器を介して)回路交叉が実現可能なので、実装時にプリント基板と接触する面(F4)をプリント基板面に密着させることができる。そのためこのチップ抵抗の発熱を効率よくプリント基板側へ放熱できる。
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、現在または将来の実施段階では、その時点で利用可能な技術に基づき、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。例えば、図1の実施の形態では電極間の回路要素として抵抗とジャンパ線を例示したが、その他にキャパシタやダイオードなどを電極間回路要素として使用してもよい。
また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。さらに、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
100…第1基板(セラミック等);200…第2基板(セラミック等);300…接合層(ガラスあるいはエポキシ樹脂等);102、104、202、204…電極(銀/パラジウム系の合金薄膜等);F1…第1基板上面;F2…第1基板下面;F3…第2基板上面;F4…第2基板下面;g1〜g8…ギャップ(基板のセラミック表面);EC1…第1基板の電極間に形成される電気回路(薄膜抵抗、ジャンパ線パターン等);EC2…第2基板の電極間に形成される電気回路(薄膜抵抗、ジャンパ線パターン等);L1…基板の一辺長;L2…基板の他辺長;W1…第1基板の電極間隔;W2…第2基板の電極幅。
Claims (7)
- 多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料で作られ第1上面および第1下面を持った第1基板と、多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料で作られ第2上面および第2下面を持った第2基板と、前記第1基板の第1下面および前記第2基板の第2上面の間に挟まれ電気的絶縁材料で作られた接合層とで構成されたチップ抵抗器であって、
前記第1基板の多角形平板形状のうち第1の対向2辺に第1電極および第2電極が形成され、前記第1電極と前記第2電極の間の前記第1上面および/または前記第1下面に所定の導通特性または所定の電気抵抗を持つ第1の電気回路が形成され、
前記第2基板の多角形平板形状のうち第2の対向2辺に第3電極および第4電極が形成され、前記第3電極と前記第4電極の間の前記第2上面に所定の導通特性または所定の電気抵抗を持つ第2の電気回路が形成され、
前記第1および第2電極と前記第3および第4電極の間には、電気的導通を遮断するギャップが設けられ、
前記第1基板と前記第2基板が前記接合層を介して重なった状態で、前記第1上面からみて、前記第1の対向2辺を結ぶ第1方向と前記第2の対向2辺を結ぶ第2方向とが交叉しており、
前記第1の電気回路と前記第2の電気回路とが前記接合層により電気的に分離され、
前記第2の電気回路と前記第2基板の前記第2下面との間が前記第2基板の厚みにより隔離されるように構成されたチップ抵抗器。 - 前記第1基板および第2基板の多角形平板形状は正方形であり、前記第1の電気回路と前記第2の電気回路は同じ電気的特性を持つ請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1基板および第2基板の多角形平板形状が長方形である請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1基板および/または前記第2基板がセラミックを用いて構成される請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のチップ抵抗器。
- 前記接合層がガラスまたは樹脂を用いて構成される請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のチップ抵抗器。
- 前記第1ないし第4電極がろう付けの容易な金属を用いて構成される請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のチップ抵抗器。
- 多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料で作られ第1上面および第1下面を持った第1基板と、多角形平板形状を持ち電気的絶縁材料で作られ第2上面および第2下面を持った第2基板と、前記第1基板の第1下面および前記第2基板の第2上面の間に挟まれ電気的絶縁材料で作られた接合層とで構成されたチップ抵抗器であって、
前記第1基板の多角形平板形状のうち第1の対向2辺に第1電極および第2電極が形成され、前記第1電極と前記第2電極の間の前記第1上面および/または前記第1下面に所定の導通特性または所定の電気抵抗を持つ第1の電気回路が形成され、
前記第2基板の多角形平板形状のうち第2の対向2辺に第3電極および第4電極が形成され、前記第3電極と前記第4電極の間の前記第2上面および/または前記第2下面に所定の導通特性または所定の電気抵抗を持つ第2の電気回路が形成され、
前記第1基板と前記第2基板が前記接合層を介して重なった状態で、前記第1上面からみて、前記第1の対向2辺を結ぶ第1方向と前記第2の対向2辺を結ぶ第2方向とが交叉しており、
前記第1の電気回路と前記第2の電気回路とが前記接合層により電気的に分離されるように構成されたチップ抵抗器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005346088A JP2007150201A (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | チップ抵抗器 |
US11/543,077 US7277006B2 (en) | 2005-11-30 | 2006-10-05 | Chip resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005346088A JP2007150201A (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007150201A true JP2007150201A (ja) | 2007-06-14 |
Family
ID=38086654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005346088A Pending JP2007150201A (ja) | 2005-11-30 | 2005-11-30 | チップ抵抗器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7277006B2 (ja) |
JP (1) | JP2007150201A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101638562B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2016-07-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 저항 요소, 상기 반도체 저항 요소를 포함하는 반도체 모듈, 및 상기 반도체 모듈을 포함하는 프로세서 베이스드 시스템 |
US9523720B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-12-20 | Infineon Technologies Ag | Multiple current sensor device, a multiple current shunt device and a method for providing a sensor signal |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06275411A (ja) | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Rohm Co Ltd | 2連チップ抵抗器 |
US5929746A (en) * | 1995-10-13 | 1999-07-27 | International Resistive Company, Inc. | Surface mounted thin film voltage divider |
JP2000030915A (ja) | 1998-07-16 | 2000-01-28 | Rohm Co Ltd | 二連抵抗チップ |
US5977863A (en) * | 1998-08-10 | 1999-11-02 | Cts Corporation | Low cross talk ball grid array resistor network |
US5945905A (en) * | 1998-12-21 | 1999-08-31 | Emc Technology Llc | High power resistor |
JP2002343614A (ja) | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Nec Miyagi Ltd | 表面実装用多極型抵抗器 |
-
2005
- 2005-11-30 JP JP2005346088A patent/JP2007150201A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-05 US US11/543,077 patent/US7277006B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7277006B2 (en) | 2007-10-02 |
US20070120266A1 (en) | 2007-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6260641B2 (ja) | インダクタブリッジおよび電子機器 | |
US9947466B2 (en) | Electronic component | |
US10014111B2 (en) | Substrate terminal mounted electronic element | |
KR101892802B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP5710708B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP6791719B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2007088173A (ja) | 積層型チップバリスタ及び電子機器の製造方法 | |
JP6698826B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2004311939A (ja) | 対称構造を持つサーミスタ | |
JP2006310277A (ja) | チップ型ヒューズ | |
JP2007150201A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP5138260B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2011114019A (ja) | 回路モジュールおよび回路モジュールの実装方法 | |
JP6959785B2 (ja) | 回路基板、電子部品および電子モジュール | |
JP2017059597A (ja) | チップ抵抗器 | |
WO2012172890A1 (ja) | プリント配線板、電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法 | |
JP2018113316A (ja) | 複合電子部品 | |
TWI802590B (zh) | 電感器及其製造方法 | |
CN112788836B (zh) | 具有多层桥接结构的电路集成装置 | |
KR100514314B1 (ko) | 면설치형 전자회로유닛 | |
JP7025845B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2010062025A (ja) | ジャンパーチップ部品及び実装構造 | |
KR102354519B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
US9912315B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
JP6231376B2 (ja) | 半導体素子実装基板および半導体装置 |