JP2010062025A - ジャンパーチップ部品及び実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。
【選択図】図２

Description

本発類は、ジャンパーチップ部品と、その実装構造に関する。

ジャンパーチップ部品として、素体と、素体内に形成された内部導体と、素体の表面に形成されると共に内部導体に接続する一対の外部電極と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載されたジャンパーチップ部品は、一対の配線パターンのランド部の間に他の配線パターンが存在している場合に、一対のランド部を電気的に接続するために用いられる。
特開２００３−４５７０１

電子機器の回路基板には、表面実装タイプの電子部品（例えば、インダクタやコンデンサやフィルタといった能動部品等）を実装するためのランド部を有した配線パターンが配置されている。回路基板には複数の電子部品が実装されるが、これらの電子部品の中には、所望の特性等を実現するために設計当初は必要であると判断されていたものの、設計の途中又は最終段階において様々な理由により不要と判断されてしまう電子部品が存在することがある。この場合、回路基板は、不要と判断された電子部品が実装されるランド部間において、導体パターンが電気的に遮断された状態となってしまう。

導体パターンが電気的に遮断されないように、配線パターンの設計を一から見直すことも考えられるが、開発期間やコスト等が増加する要因となるため、配線パターンの設計を見直すことなく、導体パターンが電気的に遮断されない回路基板の実現が望まれる。そこで、不要と判断された電子部品が実装されるランド部間を接続するために、当該ランド部間に特許文献１に記載されたようなジャンパーチップ部品を実装することが考えられる。しかしながら、特許文献１に記載されたジャンパーチップ部品を実装した場合、以下のような問題点が生じる。

特許文献１に記載されたジャンパーチップ部品を実装した場合、外部電極におけるパッド部に接続される位置から内部導体に接続される位置までの部分に不要なインダクタンス成分が生じ、当該部分において信号が反射されることとなり、信号の減衰やノイズ発生の要因となってしまう。更に、特許文献１に記載されたジャンパーチップ部品では、外部電極と内部導体の接続部分や内部導体の幅が変化する箇所が、信号の伝達経路上において形状が不連続となる箇所となり、当該箇所においても、信号が反射されることとなり、信号の減衰やノイズ発生の要因となってしまう。

本発明は、一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品及び実装構造を提供することを目的とする。

本発明は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな実装面を有している素体と、素体の実装面上に配置された外部導体と、を備え、外部導体は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなると共に短冊状を呈していることを特徴とする。

本発明に係るジャンパーチップ部品では、外部導体が、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなる。このため、不要と判断された電子部品の代わりに本発明に係るジャンパーチップ部品を実装すると、間隔を有して配置された一対のランド部間を外部導体が接続することとなり、導体パターンが電気的に遮断された箇所が生じることはない。

また、本発明では、短冊状を呈している外部導体が平らな実装面上に配置されている。このため、外部導体により一対のランド部間が接続された場合でも、外部導体において不要なインダクタ成分が発生するのが抑制されると共に、信号の伝達経路上において形状が不連続となる箇所が存在し難い。このため、外部導体を信号が伝わる際に、当該信号の反射の発生を抑制することができる。

好ましくは、外部導体が、間隔を有して複数配置されており、素体には、複数の外部導体間に溝が形成されている。この場合、外部導体間でのショート発生を防ぐことができる。

本発明に係る実装構造は、間隔を有して少なくとも一対のランド部が配置されると共に、少なくとも一対のランド部間に導体パターンが配置されていない回路基板と、平らな実装面を有している素体と、素体の実装面上に配置された外部導体と、を有し、外部導体、少なくとも一対のランド部のうち対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなると共に短冊状を呈しているジャンパーチップ部品と、備え、ランド部と該ランド部に対応する外部導体の第１の部分とが接続されて、ジャンパーチップ部品が回路基板に実装されてなることを特徴とする。

本発明に係る実装構造では、ジャンパーチップ部品の外部導体が、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなる。このため、ランド部と該ランド部に対応する外部導体の第１の部分とを接続して上記ジャンパーチップ部品を上記回路基板に実装すると、間隔を有して配置された一対のランド部間を外部導体が接続することとなり、導体パターンが電気的に遮断された箇所が生じることはない。

また、本発明では、ジャンパーチップ部品において、短冊状を呈している外部導体が平らな実装面上に配置されている。このため、外部導体により一対のランド部間が接続された状態でも、外部導体において不要なインダクタ成分が発生するのが抑制されると共に、信号の伝達経路上において形状が不連続となる箇所が存在し難い。このため、上記ジャンパーチップ部品の外部導体を信号が伝わる際に、当該信号の反射の発生を抑制することができる。

好ましくは、回路基板には、ランド部が複数対配置されており、外部導体は、間隔を有して複数配置されており、素体には、複数の外部導体間に溝が形成されている。この場合、上記ジャンパーチップ部品において、外部導体間でのショート発生を防ぐことができる。

本発明によれば、一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品及び実装構造を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係るジャンパーチップ部品１の構成について説明する。図１及び図２は、本実施形態に係るジャンパーチップ部品の斜視図である。図３は、本実施形態に係るジャンパーチップ部品の背面図である。

ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、素体１０及び外部導体２０を備えている。

素体１０は、略直方体状であり、平らな第１及び第２の主面１１，１２並びに第１〜第４の側面１３〜１６を有している。第１及び第２の主面１１，１２は、互いに対向しており、長方形状を呈している。第１及び第２の側面１３，１４は、第１及び第２の主面１１，１２を連結するように第１及び第２の主面１１，１２の長辺方向に伸び且つ互いに対向している。第３及び第４の側面１５，１６は、第１及び第２の主面１１，１２を連結するように第１及び第２の主面１１，１２の短辺方向に伸び且つ互いに対向している。第２の主面１２が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。

素体１０は、絶縁材料からなる。絶縁材料としては、ジャンパーチップ部品１の使用温度範囲（例えば、−４０℃〜８５℃又は−５５℃〜１２５℃等）において、誘電率が低く、磁界が発生し難い常温非磁性材料（例えば、非磁性フェライト材料、セラミック材料、ガラス材料、プラスチック（樹脂）材料、アルミナ材料等）が挙げられる。素体１０は、例えば、積層されたグリーンシートの焼結体から構成される。素体１０は、絶縁材料からなる基板から構成されていてもよい。

外部導体２０は、素体１０の第２の主面１２上に配置されている。本実施形態では、４つの外部導体２０が配置されており、各外部導体２０は互いに電気的絶縁された状態にある。４つの外部導体２０は、第３及び第４の側面１５，１６が対向する方向に互いに間隔を有して併置されている。

各外部導体２０は、一対の第１の部分２１と第２の部分２２とからなり、第１及び第２の側面１３，１４が対向する方向を長手方向とする短冊状を呈している。一対の第１の部分２１は、それぞれ第１及び第２の側面１３，１４寄りに位置している。第２の部分２２は、一対の第１の部分２１の間を連結するように第１及び第２の側面１３，１４が対向する方向に伸びている。本実施形態では、一対の第１の部分２１は、第２の主面１２上だけでなく、その一部が第１及び第２の側面１３，１４上、詳細には、第１及び第２の側面１３，１４における第２の主面１２寄りの端部上にわたって形成されている。

一対の第１の部分２１と第２の部分２２とは一体に形成されている。各外部導体２０の第１及び第２の部分２１，２２は、導電性材料（例えば、抵抗率が低いＡｇ、Ｃｕ、又はＡｕ等）からなる。第１及び第２の部分２１，２２は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第１及び第２の部分２１，２２は、例えば導電性材料（導電性金属粉末）を含む導電性ペーストを素体１０に付与し、付与した導電性ペーストを焼き付けることによって形成される。第１及び第２の部分２１，２２は、素体１０を構成するためのグリーンシートの積層体に導電性ペーストを付与し、グリーンシートの積層体と同時焼成することにより形成してもよい。

導電性ペーストの付与は、印刷法や転写法（ディップ法）等を用いることができる。印刷法や転写法によれば、第１の部分２１に対応するパターン部分及び第２の部分２２に対応するパターン部分を同時に形成することができ、製造コストの低減や製造工程の簡素化を図ることができる。焼き付けられた導体の上にめっき層を形成してもよい。めっき層としては、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ等の複数層とされた電気めっき層が挙げられる。

続いて、図４及び図５を参照して、上述した構成のジャンパーチップ部品１を用いた実装構造について説明する。図４及び図５は、本実施形態のジャンパーチップ部品を用いた実装構造を説明するための斜視図である。

図４及び図５に示されるように、ジャンパーチップ部品１は、第２の主面１２が実装面として回路基板３０に対向するように配置されている。回路基板３０には、間隔を有して複数対（本実施形態では、４対）のランド部３１，３２が配置されている。ランド部３１，３２は、対応する導体パターン３３の端部に位置している。間隔を有して配置されているランド部３１，３２の間には、他の導体パターンは配置されていない。ランド部３１，３２と当該ランド部３１，３２に対応する第１の部分２１とは、はんだ付け等により物理的且つ電気的に接続されている。これにより、ジャンパーチップ部品１が、回路基板３０に実装されることとなる。

以上のように、本実施形態では、ジャンパーチップ部品１の外部導体２０が、対応するランド部３１，３２にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなる。このため、ランド部３１，３２と該ランド部３１，３２に対応する外部導体の第１の部分２１とを接続して上記ジャンパーチップ部品１を上記回路基板３０に実装すると、間隔を有して配置されたランド部３１，３２の間を外部導体２０が接続することとなり、不要と判断された電子部品が実装される箇所において導体パターンが電気的に遮断された箇所が生じることはない。

本実施形態では、ジャンパーチップ部品１において、短冊状を呈している外部導体２０が平らな第２の主面１２上に配置されている。このため、外部導体２０により一対のランド部３１，３２の間が接続された状態でも、外部導体２０において不要なインダクタ成分が発生するのが抑制されると共に、信号の伝達経路上において形状が不連続となる箇所が存在し難い。このため、上記ジャンパーチップ部品１の外部導体２０を信号が伝わる際に、当該信号の反射の発生を抑制することができる。

ジャンパーチップ部品１では、第２の主面１２上だけでなく、第１及び第２の側面１３，１４上にも外部導体２０の一部が位置している。しかしながら、外部導体２０における信号の伝達経路は、主に、第２の主面１２上に位置している部分であるため、第１及び第２の側面１３，１４上に位置している部分は、信号伝達に悪影響を及ぼし難い。ジャンパーチップ部品１をはんだ実装する場合、外部導体２０における第１及び第２の側面１３，１４上に位置している部分と、ランド部３１，３２との間にはんだフィレット４０が形成されることとなり、ジャンパーチップ部品１の実装強度が高くなる。

次に、図６〜図８を参照して、本実施形態に係るジャンパーチップ部品１及び当該ジャンパーチップ部品１を用いた実装構造の変形例を説明する。図６及び図７は、本実施形態に係るジャンパーチップ部品の変形例を示す斜視図である。図８は、本実施形態のジャンパーチップ部品を用いた実装構造の変形例を説明するための斜視図である。

変形例に係るジャンパーチップ部品１では、図６〜図８に示されるように、素体１０に、第３及び第４の側面１５，１６が対向する方向に互いに間隔を有して併置されている外部導体２０の間に、溝１７が形成されている。溝１７は、第１及び第２の側面１３，１４が対向する方向に伸びている。素体１０は、溝１７の形成を考慮すると、絶縁材料からなる基板にて構成することが好ましい。

本変形例においても、間隔を有して配置されたランド部３１，３２の間を外部導体２０が接続することとなり、導体パターンが電気的に遮断された箇所が生じることはない。また、ジャンパーチップ部品１の外部導体２０を信号が伝わる際に、当該信号の反射の発生を抑制することができる。

本変形例では、素体１０には、第３及び第４の側面１５，１６が対向する方向で隣り合う外部導体２０の間に溝１７が形成されているので、隣り合う外部導体２０の間でのイオンマイグレーションやめっき伸びによるショート発生を防ぐことができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態及び変形例では、外部導体２０が第２の主面１２上のみならず、第１及び第２の側面１３，１４上にわたるように形成されているが、これに限られることなく、第２の主面１２上のみ形成されていてもよい。本実施形態では、外部導体２０の数が４つであるが、これに限られることなく、３つ以下でもよく、５つ以上であってもよい。

本実施形態及び変形例では、ランド部３１，３２の対の数に対応した外部導体２０を備えるジャンパーチップ部品１を用意し、実装しているが、これに限られることなく、一つの外部導体２０を備えるジャンパーチップ部品１を複数用意し、これらをランド部３１，３２の対毎に実装してもよい。

本実施形態に係るジャンパーチップ部品の斜視図である。 本実施形態に係るジャンパーチップ部品の斜視図である。 本実施形態に係るジャンパーチップ部品の背面図である。 本実施形態のジャンパーチップ部品を用いた実装構造を説明するための斜視図である。 本実施形態のジャンパーチップ部品を用いた実装構造を説明するための斜視図である。 本実施形態に係るジャンパーチップ部品の変形例を示す斜視図である。 本実施形態に係るジャンパーチップ部品の変形例を示す斜視図である。 本実施形態のジャンパーチップ部品を用いた実装構造の変形例を説明するための斜視図である。

符号の説明

１…ジャンパーチップ部品、１０…素体、１２…第２の主面（実装面）、１７…溝、２０…外部導体、２１…第１の部分、２２…第２の部分、３０…回路基板、３１，３２…ランド部。

Claims (4)

1. 間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、
   平らな実装面を有している素体と、
   前記素体の前記実装面上に配置された外部導体と、を備え、
   前記外部導体は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と前記一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなると共に短冊状を呈していることを特徴とするジャンパーチップ部品。
2. 前記外部導体が、間隔を有して複数配置されており、
   前記素体には、複数の前記外部導体間に溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のジャンパーチップ部品。
3. 間隔を有して少なくとも一対のランド部が配置されると共に、前記少なくとも一対のランド部間に導体パターンが配置されていない回路基板と、
   平らな実装面を有している素体と、前記素体の前記実装面上に配置された外部導体と、を有し、前記外部導体、前記少なくとも一対のランド部のうち対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分と前記一対の第１の部分間を連結するように伸びる第２の部分とからなると共に短冊状を呈しているジャンパーチップ部品と、備え、
   前記ランド部と該ランド部に対応する前記外部導体の前記第１の部分とが接続されて、前記ジャンパーチップ部品が前記回路基板に実装されてなることを特徴とする実装構造。
4. 前記回路基板には、前記ランド部が複数対配置されており、
   前記外部導体は、間隔を有して複数配置されており、
   前記素体には、複数の前記外部導体間に溝が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の実装構造。

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