JPH0465024A - ジャンパーチップ - Google Patents
ジャンパーチップInfo
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- JPH0465024A JPH0465024A JP2176548A JP17654890A JPH0465024A JP H0465024 A JPH0465024 A JP H0465024A JP 2176548 A JP2176548 A JP 2176548A JP 17654890 A JP17654890 A JP 17654890A JP H0465024 A JPH0465024 A JP H0465024A
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- JP
- Japan
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- layer
- solder
- jumper chip
- tin
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、高温を使用することなく製造でき、回路基
板への実装の際、はんだ使用量が少なくて済むジャンパ
ーチップに関する。
板への実装の際、はんだ使用量が少なくて済むジャンパ
ーチップに関する。
（ロ）従来の技術
従来、ジャンパーチップとしては、絶縁基板上に厚膜技
術を用いて導体層を形成するものが使用されている。す
なわち、絶縁基板上に、銀ペースト又は銀／パラジウム
ペーストを印刷し、これを８５０°Ｃ程度の温度で焼成
して導体層とするものである。
術を用いて導体層を形成するものが使用されている。す
なわち、絶縁基板上に、銀ペースト又は銀／パラジウム
ペーストを印刷し、これを８５０°Ｃ程度の温度で焼成
して導体層とするものである。
この厚膜技術を用いるジャンパーチップでは、銀ペース
ト、銀／パラジウムペーストの価格が高いこと、また焼
成炉を使用するため設備が大がかりであり、焼成管理の
ための電力使用量が非常に大きくなる問題点があった。
ト、銀／パラジウムペーストの価格が高いこと、また焼
成炉を使用するため設備が大がかりであり、焼成管理の
ための電力使用量が非常に大きくなる問題点があった。
そこで、厚膜技術を用いず製造できるジャンパーチップ
が提案されている（実開昭６２−７９３６８号）。この
ジャンパーチップは、第４図（ａ）に示すように、アル
ミナセラミック等の絶縁基板２２０表面２２ａから裏面
２２ｂの端部にかけて、無電解ニッケルめっき等より基
体金属層２３を形成し、さらにこの基体金属層２３上に
、スズ又ははんだめっき層２４を形成している。
が提案されている（実開昭６２−７９３６８号）。この
ジャンパーチップは、第４図（ａ）に示すように、アル
ミナセラミック等の絶縁基板２２０表面２２ａから裏面
２２ｂの端部にかけて、無電解ニッケルめっき等より基
体金属層２３を形成し、さらにこの基体金属層２３上に
、スズ又ははんだめっき層２４を形成している。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記従来のジャンパーチップ２１は、スズ又ははんだめ
っき層２４の全面が露出しているため、デイツプはんだ
付け、フローはんだ付は等の場合に、第４図（ｂ）に示
すように全体にはんだＳが付着して、はんだ使用量が無
駄に増えてしまう問題点があった。
っき層２４の全面が露出しているため、デイツプはんだ
付け、フローはんだ付は等の場合に、第４図（ｂ）に示
すように全体にはんだＳが付着して、はんだ使用量が無
駄に増えてしまう問題点があった。
また、バルク方式による自動実装の場合、表裏判定機構
及び反転機構の装備してない設備を適用すると、第４図
（Ｃ）に示すようにジャンパー千ツブ２１が表裏逆に実
装された場合に、回路基板２６上の配線パターン２７．
２８が短絡してしまう問題点があった。
及び反転機構の装備してない設備を適用すると、第４図
（Ｃ）に示すようにジャンパー千ツブ２１が表裏逆に実
装された場合に、回路基板２６上の配線パターン２７．
２８が短絡してしまう問題点があった。
この発明は上記に鑑みなされたもので、はんだの使用量
が少なく、表裏逆に実装された場合でも配線パターン間
の短絡を防止できるジャンパーチップの提供を目的とし
ている。
が少なく、表裏逆に実装された場合でも配線パターン間
の短絡を防止できるジャンパーチップの提供を目的とし
ている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のジ
ャンパーチップの構成を一実施例に対応する第１図を用
いて説明すると、絶縁性基板２の表面２ａから裏面２ｂ
の端部にかけて基体金属層３を形成し、かつその基体金
属層３の表面にスズ又ははんだめっき層４を形成してな
るものにおいて、前記スズ又ははんだめっき層４上には
んだかつかない絶縁樹脂層５を形成したことを特徴とす
るものである。
ャンパーチップの構成を一実施例に対応する第１図を用
いて説明すると、絶縁性基板２の表面２ａから裏面２ｂ
の端部にかけて基体金属層３を形成し、かつその基体金
属層３の表面にスズ又ははんだめっき層４を形成してな
るものにおいて、前記スズ又ははんだめっき層４上には
んだかつかない絶縁樹脂層５を形成したことを特徴とす
るものである。
この発明のジャンパーチップは、絶縁樹脂層５のために
、スズ又ははんだめっき層４の露出面積が減り、第１図
（ｂ）に示すように、はんだＳの量を減らすことができ
る。また、表裏逆に印刷面ＩＩｒ基板６に実装された場
合でも、絶縁樹脂層により配線ハターン７．８間が絶縁
される。
、スズ又ははんだめっき層４の露出面積が減り、第１図
（ｂ）に示すように、はんだＳの量を減らすことができ
る。また、表裏逆に印刷面ＩＩｒ基板６に実装された場
合でも、絶縁樹脂層により配線ハターン７．８間が絶縁
される。
一方、絶縁樹脂層の形成は、高温に加熱する必要がなく
、この発明のジャンパーチップを容易に製造することが
できる。
、この発明のジャンパーチップを容易に製造することが
できる。
（ホ）実施例
この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
第１図（ａ）は、実施例ジャンパーチップ１の外観斜視
図を示している。このジャンパーチップｌは、アルミナ
セラミック等より絶縁性基板２の表面２ａから裏面２ｂ
端部にかけて、例えば無電解ニッケルめっき層等の基体
金属層３が形成される。この基体金属層３表面には、ス
ズ又ははんだのめっき層（以下単にめっき層という）４
が形成される。
図を示している。このジャンパーチップｌは、アルミナ
セラミック等より絶縁性基板２の表面２ａから裏面２ｂ
端部にかけて、例えば無電解ニッケルめっき層等の基体
金属層３が形成される。この基体金属層３表面には、ス
ズ又ははんだのめっき層（以下単にめっき層という）４
が形成される。
さらに、絶縁性基板表面２ａには、端部を残してシリコ
ン樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂層５が形成されてい
る。
ン樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂層５が形成されてい
る。
このジャンパーチップ１は、第２図に示す工程によって
製造される。まず、アルミナセラミック基板ＩＯ上に、
帯状のマスキングパターン１２を形成する〔第２図（ａ
）参照〕。この基板１０をブレイクライン１６（−点鎖
線で示す）に沿って分割し、棒状の基板１工とするＣ第
２図（ｂ）参照〕。この基板１１の表面には無電解めっ
きにより基体金属層１３が形成され、さらにこの基体金
属層１３表面にめっき層１４が形成される〔第２図（Ｃ
）参照〕。
製造される。まず、アルミナセラミック基板ＩＯ上に、
帯状のマスキングパターン１２を形成する〔第２図（ａ
）参照〕。この基板１０をブレイクライン１６（−点鎖
線で示す）に沿って分割し、棒状の基板１工とするＣ第
２図（ｂ）参照〕。この基板１１の表面には無電解めっ
きにより基体金属層１３が形成され、さらにこの基体金
属層１３表面にめっき層１４が形成される〔第２図（Ｃ
）参照〕。
この棒状の基板ｌｌ上には、エポキシ樹脂、シリコン樹
脂等を付着、硬化させて帯状の絶縁樹脂層１５が形成さ
れる〔第２図（ｄ）参照〕。最後にマスキングパターン
１２を除去し、ブレイクライン１７（二点鎖線で示す）
に沿って分割し、ジャンパーチップｌを得る〔第２図（
Ｃ）参照〕。
脂等を付着、硬化させて帯状の絶縁樹脂層１５が形成さ
れる〔第２図（ｄ）参照〕。最後にマスキングパターン
１２を除去し、ブレイクライン１７（二点鎖線で示す）
に沿って分割し、ジャンパーチップｌを得る〔第２図（
Ｃ）参照〕。
この実施例ジャンパーチップｌを回路基板６上に実装し
た状態を第１図（ｂ）に示す。７．７．８は回路基板６
上に形成されている配線パターン、Ｓははんだを示して
いる。ジャンパーチップ１０基体金属層３、めっき層４
により、配線パターン７．７が配線パターン８を跨ぐよ
うに導通される。
た状態を第１図（ｂ）に示す。７．７．８は回路基板６
上に形成されている配線パターン、Ｓははんだを示して
いる。ジャンパーチップ１０基体金属層３、めっき層４
により、配線パターン７．７が配線パターン８を跨ぐよ
うに導通される。
デイツプ又はフローはんだによるはんだ付けでも絶縁樹
脂層５の部分にははんだがつがないから、はんだＳの使
用量が減少する。
脂層５の部分にははんだがつがないから、はんだＳの使
用量が減少する。
第１図（Ｃ）は、ジャンパーチップ１が表裏逆に実装さ
れた状態を示している。絶縁樹脂層５により、配線パタ
ーン７．８が短絡することが防止される。
れた状態を示している。絶縁樹脂層５により、配線パタ
ーン７．８が短絡することが防止される。
第３図（ａｌは、変形例に係るジャンパーチップ１゜を
示している。このジャンパーチップｌ゛では、絶縁樹脂
層５゛が絶縁性基板表面２ａ全体を覆う構成とされてい
る点のみ相違している。このジャンパーチップｌ゛は、
第３図ら）に示すように、回路基板６に実装した時、−
層はんだＳの使用量を少なくすることができる。
示している。このジャンパーチップｌ゛では、絶縁樹脂
層５゛が絶縁性基板表面２ａ全体を覆う構成とされてい
る点のみ相違している。このジャンパーチップｌ゛は、
第３図ら）に示すように、回路基板６に実装した時、−
層はんだＳの使用量を少なくすることができる。
（へ）発明の詳細
な説明したように、この発明のジャンパーチップはスズ
又ははんだめっき層上に、はんだが付かない絶縁樹脂層
を形成したことを特徴さするものであるから、はんだ使
用量が少なくて済むと共に、表裏逆に実装された場合で
も配線パターン間の短絡を防止できる利点を有している
。
又ははんだめっき層上に、はんだが付かない絶縁樹脂層
を形成したことを特徴さするものであるから、はんだ使
用量が少なくて済むと共に、表裏逆に実装された場合で
も配線パターン間の短絡を防止できる利点を有している
。
第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係るジャンパー
チップの外観斜視図、第１図（ｂ）は、同ジャンパーチ
ップを印刷回路基板へ実装した状態を示す断面図、第１
図（Ｃ）は、同ジャンパーチップを表裏逆に印刷回路基
板へ実装した状態を示す断面図、第２図（ａ）、第２図
（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）及び第２図（ｅ）
は、それぞれ順に同ジャンパーチップの製造工程を説明
する図、第３図（ａ）は、変形例に係るジャンパーチッ
プの外観斜視図、第３図（ｂ）は、同ジャンパーチップ
を印刷回路基板へ実装した状態を示す断面図、第４図（
ａ）は、従来のジャンパーチップの外観斜視図、第４図
（ｂ）は、従来のジャンパーチップを印刷回路基板へ実
装した状態を示す断面図、第４図（Ｃ）は、従来のジャ
ンパーチップを表裏逆に印刷回路基板へ実装した状態を
示す断面図である。 ２：絶縁性基板、 ３：基体金属層 ４：めっき層 ５：絶縁樹脂層。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 中 村 茂 信第１図（ａ） 第 図 （ｄ） 第 図 （ｅ） 第 図 （ａ） 第 図 （ｂ）
チップの外観斜視図、第１図（ｂ）は、同ジャンパーチ
ップを印刷回路基板へ実装した状態を示す断面図、第１
図（Ｃ）は、同ジャンパーチップを表裏逆に印刷回路基
板へ実装した状態を示す断面図、第２図（ａ）、第２図
（ｂ）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）及び第２図（ｅ）
は、それぞれ順に同ジャンパーチップの製造工程を説明
する図、第３図（ａ）は、変形例に係るジャンパーチッ
プの外観斜視図、第３図（ｂ）は、同ジャンパーチップ
を印刷回路基板へ実装した状態を示す断面図、第４図（
ａ）は、従来のジャンパーチップの外観斜視図、第４図
（ｂ）は、従来のジャンパーチップを印刷回路基板へ実
装した状態を示す断面図、第４図（Ｃ）は、従来のジャ
ンパーチップを表裏逆に印刷回路基板へ実装した状態を
示す断面図である。 ２：絶縁性基板、 ３：基体金属層 ４：めっき層 ５：絶縁樹脂層。 特許出願人 ローム株式会社代理人 弁
理士 中 村 茂 信第１図（ａ） 第 図 （ｄ） 第 図 （ｅ） 第 図 （ａ） 第 図 （ｂ）
Claims (1)
- （１）絶縁性基板の表面から裏面の端部にかけて基体金
属層を形成し、かつその基体金属層の表面にスズ又はは
んだめっき層を形成してなるジャンパーチップにおいて
、前記スズ又ははんだめっき層上に、はんだがつかない
絶縁樹脂層を形成したことを特徴とするジャンパーチッ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176548A JPH0465024A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | ジャンパーチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2176548A JPH0465024A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | ジャンパーチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465024A true JPH0465024A (ja) | 1992-03-02 |
Family
ID=16015511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2176548A Pending JPH0465024A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | ジャンパーチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465024A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062025A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tdk Corp | ジャンパーチップ部品及び実装構造 |
| JP2015037327A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム | アンテナ回路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715405A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing jumper chip part |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2176548A patent/JPH0465024A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715405A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing jumper chip part |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062025A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tdk Corp | ジャンパーチップ部品及び実装構造 |
| JP2015037327A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム | アンテナ回路 |
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