CN114142250A - 电子部件以及电子部件模块 - Google Patents

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CN114142250A CN202110993251.4A CN202110993251A CN114142250A CN 114142250 A CN114142250 A CN 114142250A CN 202110993251 A CN202110993251 A CN 202110993251A CN 114142250 A CN114142250 A CN 114142250A
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竹园直史
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种能够谋求低高度化的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。电子部件具备：主体部，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，第1主面具有第1边和作为第1边的对边的第2边，第2主面处于第1主面的相反方向，第1侧面和第1主面共有第1边，第2侧面和第1主面共有第2边；主体部的侧面槽，设置在第1侧面以及第2侧面，从第1主面朝向第2主面延伸；多个连接端子，具有导电性，在第1主面被分离；以及侧面端子，设置在主体部的侧面槽的内侧，与连接端子的两端部中的至少一者电连接，并具有导电性。

Description

电子部件以及电子部件模块
技术领域
本公开涉及电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。
背景技术
如专利文献1所示，与基板分开生产的电子部件在与基板对置的对置面设置有连接端子。而且，通过焊接将电子部件的连接端子和基板的金属焊盘接合，将电子部件安装到基板。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-49046号公报
若介于电子部件与基板之间的接合构件的量多，则电子部件高度变高，并不优选。
发明内容
发明要解决的课题
本公开是鉴于上述情形而完成的，其目的在于，提供一种能够谋求低高度化的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。
用于解决课题的技术方案
为了达到上述的目的，本公开的一个方式涉及的电子部件具备：主体部，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，所述第1主面具有第1边和作为所述第1边的对边的第2边，所述第2主面处于所述第1主面的相反方向，所述第1侧面和所述第1主面共有所述第1边，所述第2侧面和所述第1主面共有所述第2边；所述主体部的侧面槽，设置在所述第1侧面以及所述第2侧面，从所述第1主面朝向所述第2主面延伸；多个连接端子，具有导电性，在所述第1主面被分离；以及侧面端子，设置在所述主体部的所述侧面槽的内侧，与所述连接端子的两端部中的至少一者电连接，并具有导电性。
在接合时，介于基板的金属焊盘与连接端子之间的接合构件通过毛细管现象经由侧面端子流入到侧面槽。由此，介于基板的金属焊盘与连接端子之间的接合构件的量降低，电子部件低高度化。
发明效果
根据本公开的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块，能够达成低高度化。
附图说明
图1是实施方式1涉及的电子部件的立体图。
图2是从实施方式1涉及的电子部件的第1主面观察的仰视图。
图3是示出将实施方式1涉及的电子部件配置在基板的上方的状态的侧视图。
图4是示出将实施方式1涉及的电子部件装配在基板的状态的侧视图。
图5是示出对装配了实施方式1涉及的电子部件的基板进行了加热的状态的侧视图。
图6是将实施方式2的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。
图7是将实施方式3的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。
图8是将实施方式4的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。
图9是将实施方式5的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。
图10是将实施方式6的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D、1E：电子部件；
2、2E：主体部；
3、3A、3B、3E：连接端子；
4：底部；
3a：斜面；
3b：内周圆弧面；
5：侧面端子；
6：凹部；
7：第1侧面槽(侧面槽)；
8：第2侧面槽(侧面槽)；
10：第1三角部；
11：第2三角部；
12：突出部；
13：第3侧面槽(侧面槽)；
14：第4侧面槽(侧面槽)；
15：侧面槽；
16：侧面槽；
20：第1主面；
21：第1侧面；
22：第2侧面；
23：第2主面；
24：底面槽；
31：第1边；
32：第2边；
33：第3边；
34：第4边；
100：基板；
101：电极焊盘；
102：接合构件。
具体实施方式
参照附图对用于实施发明的方式进行详细说明。本发明并不被在以下的说明中记载的内容所限定。此外，以下记载的构成要素包含本领域技术人员能够容易想到的构成要素、实质上相同的构成要素。进而，以下记载的构成要素能够适当地进行组合。
(实施方式1)
图1是实施方式1涉及的电子部件的立体图。图2是从实施方式1涉及的电子部件的第1主面观察的仰视图。图3是示出将实施方式1涉及的电子部件配置在基板的上方的状态的侧视图。图4是示出将实施方式1涉及的电子部件装配在基板的状态的侧视图。图5是示出对装配了实施方式1涉及的电子部件的基板进行了加热的状态的侧视图。
如图1所示，实施方式1涉及的电子部件1具备主体部2和设置在主体部2的第1主面20的两个连接端子3。作为电子部件1，例如可列举电容器、电感器。此外，两个连接端子3是相同形状的部件。
主体部2构成长方体状。因而，主体部2具备与基板100(参照图3)对置的第1主面20、与第1主面20邻接的四个侧面、以及朝向与第1主面20相反方向的第2主面23。
第1主面20具有四个边。另外，将四个边中的一个边称为第1边31，将第1边31的对边称为第2边32。此外，将主体部2的四个侧面之中与第1主面20共有第1边31的侧面称为第1侧面21。将与第1主面20共有第2边32的侧面称为第2侧面22。以下，将配置第1边31和第2边32的方向(连接端子3延伸的方向)称为第1方向X。将第1边31延伸的方向称为第2方向Y。进而，将与第1方向X和第2方向Y各自正交的方向称为第3方向Z。
第1主面20具有向第2主面23侧凹陷的两个底面槽24。两个底面槽24在第2方向Y上相互分离。底面槽24在第1方向X上延伸，到达第1边31和第2边32。因而，底面槽24切掉了第1侧面21和第2侧面22的一部分。此外，从第1方向X观察，底面槽24成为三角形状。
连接端子3容纳在底面槽24，并在第1方向X上延伸。从第1方向X观察，各连接端子3形成为从连接端子3的中央部到第2主面23的距离小于从连接端子3的第2方向Y上的各端到第2主面23的距离。也就是说，连接端子3成为随着从第1主面20分离而前端变细的尖细形状。
此外，各连接端子3具有从第2方向Y上的两端中的一端起呈直线状延伸至中央部的部分和从另一端起呈直线状延伸至中央部的部分。因而，从第1方向X观察，连接端子3构成大致V字状，成为与底面槽24对应的形状。根据以上，本实施方式的连接端子3在第2方向Y的中央部具有向第2主面23侧突出的底部4。在连接端子3中，与电极焊盘101(参照图3)对置的面成为一对斜面3a、3a。进而，连接端子3在一对斜面3a、3a之间具有从第1主面20向第2主面23侧凹陷的三角形状的凹部6。
第1侧面21具有作为第1边31的对边的第3边33。第3边33是和第2主面23共有的边。在第1侧面21设置有向第2侧面22侧凹陷的两个第1侧面槽7。从第3方向Z观察，第1侧面槽7成为直径为0.05mm的半圆形状。
第1侧面槽7在第3方向Z上呈直线状延伸。第1侧面槽7的两端之中朝向第1边31延伸的一端到达第1边31。因而，第1侧面槽7使第1主面20的底面槽24缺口(参照图2)。因此，第1侧面槽7和凹部6连通。此外，第1侧面槽7切掉了底面槽24中的底部4的一部分。第1侧面槽7的两端之中朝向第3边33延伸的另一端到达第3边33，并切掉了第2主面23的一部分。
第2侧面22具有作为第2边32的对边的第4边34。第4边34是和第2主面23共有的边。在第2侧面22设置有向第1侧面21侧凹陷的两个第2侧面槽8。从第3方向Z观察，第2侧面槽8成为直径为0.05mm的半圆形状。
第2侧面槽8在第3方向Z上呈直线状延伸。第2侧面槽8的两端之中朝向第2边32延伸的一端到达第2边32。因而，第2侧面槽8使第1主面20的底面槽24缺口(参照图2)。因此，第2侧面槽8和凹部6连通。此外，第2侧面槽8切掉了底部4的一部分。第2侧面槽8的两端之中朝向第4边34延伸的另一端到达第4边34，并切掉了第2主面23的一部分。
在第1侧面槽7的内侧(内周面)设置有具有导电性的侧面端子5。侧面端子5是通过镀敷处理形成的导电体层，沿着第1侧面槽7在第3方向Z上延伸。此外，侧面端子5设置在第1侧面槽7的内侧的整个面。因而，侧面端子5的两端部之中朝向第1边31延伸的一端与连接端子3连接。同样地，在第2侧面槽8的内侧(内周面)设置有具有导电性的侧面端子5。第2侧面槽8的侧面端子5设置在第2侧面槽8的内侧的整个面。第2侧面槽8的侧面端子5的朝向第1边31延伸的一端与连接端子3连接。
接着，参照图3、图4、图5对实施方式1的电子部件的接合(焊接)进行说明。另外，在本说明中，在第3方向Z上，将第1主面20所朝向的方向称为下方，将第2主面23所朝向的方向称为上方。
如图3所示，首先，在基板100的上方配置电子部件1。此外，进行对位，使得连接端子3和电极焊盘101在第3方向Z上重叠。另外，基板100是具有绝缘性的板状部件，在搭载电子部件1的主面100a、内部形成有布线。在基板100的主面100a设置有在第1方向X上延伸的两个电极焊盘101。在电极焊盘101的上表面接合有接合构件102。接合构件102是焊料合金、导电性膏。此外，电极焊盘101和接合构件102的X方向上的长度成为与连接端子3相同的长度。接合构件102的上表面成为半圆形状。为了使接合构件102和连接端子3的接触可靠，接合构件102的体积稍微大于凹部6的容积。
接着，使电子部件1向下方移动(参照图3的箭头A)而将电子部件1装配到基板100上。在此，在电子部件1在第2方向Y上偏移的情况下，如图4所示，连接端子3的一对斜面3a、3a中的仅一个斜面3a与接合构件102的上表面抵接。而且，若使电子部件1进一步向下方移动，则电子部件1被斜面3a引导而在第2方向Y上移动(参照图4的箭头B)。由此，接合构件102与斜面3a、3a的双方抵接，从而电子部件1的位置被修正。
接着，对搭载了电子部件1的基板100进行加热。由此，接合构件102熔融(回流焊)，接合构件102填充到凹部6。然后，在填充凹部6的接合构件102之中，位于连接端子3的第1方向X上的两侧的接合构件102通过毛细管现象顺着侧面端子5向第1侧面槽7以及第2侧面槽8侧移动(参照图5的箭头C)。根据以上，接合构件102的一部分进入到第1侧面槽7以及第2侧面槽8的内部。其结果是，变得电子部件1的第1主面20和电极焊盘101抵接。接下来，将搭载了电子部件1的基板100冷却，使接合构件102固化。由此，连接端子3和电极焊盘101接合，焊接结束。
以上，实施方式1的电子部件1具备：主体部2，具有第1主面20、第2主面23、第1侧面21以及第2侧面22，第1主面20具有第1边31和作为第1边31的对边的第2边32；第2主面23处于第1主面20的相反方向；第1侧面21和第1主面20共有第1边31，第2侧面22和第1主面20共有第2边32；主体部2的侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)，设置在第1侧面21以及第2侧面22，从第1主面20朝向第2主面23延伸；多个连接端子3，具有导电性，在第1主面20被分离；以及侧面端子5，设置在主体部2的侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)的内侧，与连接端子3的两端部中的至少一者电连接，并具有导电性。
据此，熔融的接合构件102的一部分移动到侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)。因此，介于连接端子3与电极焊盘101之间的接合构件102减少，电子部件1低高度化。
此外，实施方式1的电子部件1的侧面槽具有设置在第1侧面21的第1侧面槽7和设置在第2侧面22的第2侧面槽8，连接端子3从第1主面20的第1边31延伸至第1主面20的第2边32，连接端子3的一个端部与第1侧面槽7的侧面端子5电连接，连接端子3的另一个端部与第2侧面槽8的侧面端子5电连接。
假设仅在第1侧面21设置侧面槽，则接合构件102之中仅处于靠第1侧面21的位置的接合构件102减少，电子部件1倾斜。另一方面，根据实施方式1，关于接合构件120，第1方向X上的两侧都减少。因而，可抑制电子部件1倾斜。
此外，实施方式1的电子部件1的第1主面20具有从第1边31延伸至第2边32的多个底面槽24，连接端子3容纳在各个底面槽24。
据此，连接端子3不比第1主面20向基板100侧突出。因而，电子部件1低高度化。
此外，实施方式1的电子部件1的底面槽24随着从第1主面20朝向第2主面23而宽度变小。
据此，电子部件1具有一对斜面3a、3a。因而，在将电子部件1装配到基板100时，可修正电子部件1的位置偏移，可避免接触不良。此外，尖细形状的连接端子3具有供接合构件120进入的凹部6。因而，接合构件120不会比第1主面20向基板100侧突出，电子部件1低高度化。
此外，在实施方式1的电子部件1中，在底面槽24的宽度最小的底部4，侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)和连接端子3连接。
据此，在接合构件102填满了凹部6的情况下，换言之，在连接端子3的斜面3a、3a的全部和接合构件102接触的情况下，接合构件102能够经由侧面端子5移动到侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)。因而，可充分地确保连接端子3和接合构件102的接触面积，连接端子3和电极焊盘101可靠地接合。
以上，对实施方式1进行了说明，但是在本公开的电子部件中，关于侧面槽的第2方向上的宽度，只要能够通过毛细管现象从凹部6将熔融的接合构件吸上来即可，并不限定于在实施方式1中例示的数值。此外，侧面槽的剖面形状也不限定于半圆形状。
此外，从第1方向X观察了连接端子3的形状并不限定于实施方式1的例子。以下，说明对连接端子3、侧面槽进行了变形的其它实施方式。另外，在以下的说明中，对于与上述的第1实施方式中说明的构成要素相同的构成要素，标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
(实施方式2)
图6是将实施方式2的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。如图6所示，实施方式2的电子部件1A与实施方式1的电子部件的不同点在于，代替连接端子3而具有连接端子3A。从第1方向X观察，连接端子3A是半圆形状。连接端子3A具有朝向基板100侧且成为圆弧状的内周圆弧面3b。也就是说，连接端子3A成为随着从基板100分离而前端变细的尖细形状。根据该连接端子3A，在连接端子3A在第2方向Y上位置偏移的情况下，接合构件102被抵接的内周圆弧面3b所引导，电子部件1A的位置偏移被修正。
(实施方式3)
图7是将实施方式3的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。如图7所示，实施方式3的电子部件1B与实施方式1的电子部件的不同点在于，代替连接端子3而具有连接端子3B。此外，实施方式3的电子部件1B与实施方式1的电子部件的不同点在于，对应于向连接端子3B的变更，变更了侧面槽的条数。以下，对不同点进行说明。
从第1方向X观察，连接端子3B成为三角形状的第1三角部10和三角形状的第2三角部11在第2方向上连续的形状。也就是说，从第1方向X观察，连接端子3B成为M字形状。而且，第1三角部10和第2三角部11连续的部分构成朝向基板100突出的突出部12。另外，对于这样的连接端子3B，接合构件102的上表面具有向基板100侧凹陷的三角形状的凹部103。而且，在连接端子3B在第2方向Y上位置偏移的情况下，突出部12被抵接的凹部103的斜面103a所引导，电子部件1B的位置偏移被修正。
在连接端子3B中，第1三角部10成为尖细形状，具有底部10a。此外，第2三角部11成为尖细形状，具有底部11a。在实施方式3中，在电子部件1B的第1侧面21以及第2侧面(在图7中未图示)设置有使第1三角部10的底部10a缺口的第3侧面槽13和使第2三角部11的底部11a缺口的第4侧面槽14。根据以上，在熔融的接合构件102填满了凹部6的情况下，接合构件102移动到第3侧面槽13和第4侧面槽14的双方，电子部件1B低高度化。
(实施方式4)
图8是将实施方式4的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。如图8所示，实施方式4的电子部件1C与实施方式1的电子部件的不同点在于，代替侧面槽(第1侧面槽7、第2侧面槽8)而具有侧面槽15。实施方式3的侧面槽15的第3边33侧的端部15a不到达第3边33。此外，侧面槽15的第1边31侧的端部15b与凹部6连续。即使是这样的侧面槽15，填满凹部6的接合构件102也会移动到侧面槽15，因此可谋求电子部件1C的低高度化。
(实施方式5)
图9是将实施方式5的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。如图9所示，实施方式5的电子部件1D与实施方式1的电子部件1的不同点在于，变更了侧面槽的条数以及位置。在实施方式5中，在从连接端子3的底部4向第2方向Y偏移的位置设置有两个侧面槽16。因而，两个侧面槽16使从底部4向第2方向Y偏移的位置缺口。根据该电子部件1D，接合构件102在填满凹部6之前，换言之，接合构件102在到达底部4之前，移动到两个侧面槽16。因而，更多的接合构件102移动到侧面槽16，可谋求电子部件1D的低高度化。另外，即使是其它形状的连接端子，也能够应用本实施方式的两个侧面槽16。
除此以外，本公开的侧面槽并不限定于直线状的侧面槽，也可以是曲线状、波形状，没有特别限定。此外，虽然在上述的实施方式中，在第1侧面21以及第2侧面22的双方设置有侧面槽，但是也可以仅在第1侧面21以及第2侧面22中的一者设置有侧面槽。
(实施方式6)
图10是将实施方式6的电子部件中的连接端子附近放大了的侧视图。如图10所示，实施方式6的电子部件1E与实施方式1的电子部件1的不同点在于，不具有底面槽24。此外，实施方式6的电子部件1E与实施方式1的电子部件1的不同点在于，代替连接端子3而具有连接端子3E。在实施方式6的主体部2E中，第1主面20成为平面，不具有底面槽24(参照图1)。连接端子3E成为平板状。连接端子3E的第2方向Y上的中央部被侧面槽17切掉，连接端子3E与侧面端子5连接。根据该实施方式6，介于连接端子3E与电极焊盘101之间的接合构件102经由侧面端子5移动到侧面槽17。因此，能够降低接合构件102的厚度，能够谋求电子部件1E的低高度化。

Claims (6)

1.一种电子部件，具备：
主体部，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，所述第1主面具有第1边和作为所述第1边的对边的第2边，所述第2主面处于所述第1主面的相反方向，所述第1侧面和所述第1主面共有所述第1边，所述第2侧面和所述第1主面共有所述第2边；
所述主体部的侧面槽，设置在所述第1侧面以及所述第2侧面，从所述第1主面朝向所述第2主面延伸；
多个连接端子，具有导电性，在所述第1主面被分离；以及
侧面端子，设置在所述主体部的所述侧面槽的内侧，与所述连接端子的两端部中的至少一者电连接，并具有导电性。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述侧面槽具有设置在所述第1侧面的第1侧面槽和设置在所述第2侧面的第2侧面槽，
所述连接端子从所述第1主面的所述第1边延伸至所述第1主面的第2边，所述连接端子的一个端部与所述第1侧面槽的侧面端子电连接，所述连接端子的另一个端部与所述第2侧面槽的侧面端子电连接。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子部件，其中，
所述第1主面具有从所述第1边延伸至所述第2边的多个底面槽，
所述连接端子容纳于各个所述底面槽。
4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，
所述底面槽随着从所述第1主面朝向所述第2主面而宽度变小。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
在所述底面槽的宽度最小的底部，所述侧面端子和所述连接端子连接。
6.一种电子部件模块，具备：
权利要求1～5中的任一项所述的电子部件；
基板，安装所述电子部件，且具有电极焊盘；以及
接合构件，介于所述电子部件的所述连接端子与所述基板的所述电极焊盘之间，
所述接合构件的一部分进入到所述电子部件的所述侧面槽的内部。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278751A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装用部品
JPH06260559A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品パッケージ
DE19620194A1 (de) * 1996-05-20 1997-11-27 Gunter Dipl Ing Langer Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und integrierten Schaltkreisen
US20020005567A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component, manufacturing method therefor, aggregate electronic component, mounting structure of electronic component, and electronic device
JP2002208765A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型電子部品
US6606237B1 (en) * 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
US20090052110A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Capacitor having microstructures
JP2010062025A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Tdk Corp ジャンパーチップ部品及び実装構造

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009049046A (ja) 2007-08-13 2009-03-05 Tdk Corp 電子部品モジュール
JP2011192968A (ja) * 2010-02-19 2011-09-29 Murata Mfg Co Ltd コンデンサ及びその製造方法
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
US9538636B1 (en) * 2013-03-14 2017-01-03 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Blind via edge castellation

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02278751A (ja) * 1989-04-19 1990-11-15 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装用部品
JPH06260559A (ja) * 1993-03-08 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品パッケージ
DE19620194A1 (de) * 1996-05-20 1997-11-27 Gunter Dipl Ing Langer Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und integrierten Schaltkreisen
US20020005567A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component, manufacturing method therefor, aggregate electronic component, mounting structure of electronic component, and electronic device
JP2002208765A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Toyo Commun Equip Co Ltd 表面実装型電子部品
US6606237B1 (en) * 2002-06-27 2003-08-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same
US20090052110A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Capacitor having microstructures
JP2010062025A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Tdk Corp ジャンパーチップ部品及び実装構造

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