WO2024048216A1 - 配線基板 - Google Patents

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WO2024048216A1
WO2024048216A1 PCT/JP2023/028879 JP2023028879W WO2024048216A1 WO 2024048216 A1 WO2024048216 A1 WO 2024048216A1 JP 2023028879 W JP2023028879 W JP 2023028879W WO 2024048216 A1 WO2024048216 A1 WO 2024048216A1
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WO
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land
solder
wiring board
conductor
pair
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/028879
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English (en)
French (fr)
Inventor
真之介 中口
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Publication date
Application filed by 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社 filed Critical 株式会社オートネットワーク技術研究所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring board.
  • Patent Document 1 discloses a heat dissipation structure for a surface-mounted electronic component. Specifically, a heat generating component surface-mounted on a printed circuit board and an SMT radiator disposed on a wiring pattern near the heat generating component are disclosed.
  • the SMT radiator is made of metal with good thermal conductivity and functions as a heat dissipation component.
  • the SMT radiator has a rectangular parallelepiped shape, and the lower surface is soldered to the wiring pattern.
  • a conductor part such as the SMT radiator in Patent Document 1 is, for example, composed of a base material and a plating layer covering the base material, and the plating layer is soldered to a wiring pattern.
  • a conductor portion not only the lower surface but also the four surfaces rising from the lower surface are bonded to the wiring pattern, thereby further increasing the bonding strength to the wiring pattern.
  • the land portion formed by the exposed portion of the wiring pattern is formed so as to project outward from the outer periphery of the lower surface of the conductor, and the projecting portion is It is necessary to join the above four surfaces to each other. For this reason, it becomes difficult to arrange the base material closer to the end of the land portion.
  • One of the objects of the present disclosure is to provide a technique that facilitates bringing the base material of the conductor part to the end of the land part in a predetermined direction while improving the bonding strength of the conductor part to the wiring pattern.
  • the wiring board of the present disclosure includes: A substrate part comprising a conductor layer having a wiring pattern and an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern, wherein a part of the wiring pattern is configured as a land part not covered by the insulating film.
  • the conductor part has a conductive base material and a plating layer covering a part of the base material
  • the base material includes: an opposing surface facing the land portion on one side in the thickness direction of the substrate portion; a pair of first surfaces disposed on both sides in a first direction perpendicular to the thickness direction; a pair of second surfaces arranged on both sides of the thickness direction and a second direction perpendicular to the first direction;
  • the first surface paired with the opposing surface is covered with the plating layer,
  • the pair of second surfaces have exposed surfaces where the base material is exposed without being covered with the plating layer,
  • the plating layer covering the pair of first surfaces is joined to the land portion by the solder,
  • the pair of second surfaces are arranged to overlap with the land portion in the thickness direction.
  • the technology according to the present disclosure can improve the bonding strength of the conductor part to the wiring pattern while making it easier to move the base material of the conductor part to the end of the land part in a predetermined direction.
  • FIG. 1 is a plan view of the wiring board in the first embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of the wiring board in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 around the conductor portion.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2 around the conductor portion.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the periphery of the conductor portion of the wiring board in the second embodiment.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of the periphery of the conductor portion of the wiring board in the third embodiment.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along line DD in FIG.
  • a conductor layer having a wiring pattern, and an insulating layer having an insulating film covering a part of the wiring pattern, and a part of the wiring pattern is configured as a land portion not covered with the insulating film.
  • a wiring board comprising: The conductor part has a conductive base material and a plating layer covering a part of the base material,
  • the base material includes: an opposing surface facing the land portion on one side in the thickness direction of the substrate portion; a pair of first surfaces disposed on both sides in a first direction perpendicular to the thickness direction; a pair of second surfaces arranged on both sides of the thickness direction and a second direction perpendicular to the first direction;
  • the first surface paired with the opposing surface is covered with the plating layer,
  • the pair of second surfaces have exposed surfaces where the base material is exposed without being covered with the plating layer,
  • the plating layer covering the pair of first surfaces is joined to the land portion by
  • the plating layer covering the pair of first surfaces is bonded to the land portion by solder, it is possible to improve the bonding strength of the conductor portion to the land portion.
  • the pair of second surfaces are configured to have exposed surfaces and are arranged to overlap with the land portions in the thickness direction. In other words, since at least a portion of the pair of second surfaces of the wiring board is not covered with a plating layer, it is less likely to interfere with other components, and as a result, the base material is attached to the end of the land portion in the second direction. Easy to approach.
  • the distance in the second direction from at least one of the second surfaces to the end of the land portion is greater than the distance in the first direction from any one of the first surfaces to the end of the land portion.
  • the wiring board may have at least one second surface brought closer to the end of the land portion in the second direction than the distance from one of the first surfaces to the end of the land portion in the first direction. can.
  • the conductor portion can be joined in a focused manner at a plurality of locations.
  • the solder joint strength of the entire solder can be increased by intensively joining multiple locations of the conductor portions and continuously disposing the solder so as to span the multiple land portions.
  • the bonding strength with the land portion tends to be uniform over the entire opposing surface.
  • the above wiring board can easily improve the bonding strength between the first surface and the land portion while suppressing the increase in size of the conductor portion.
  • the height of the fillet of the solder bonded to at least one of the first surfaces and the land portion from the land portion is the center position in the thickness direction of the first surface bonded to the fillet.
  • the above wiring board can further improve the bonding strength between at least one of the first surfaces and the land portion.
  • the wiring board 10 shown in FIG. 1 is mounted on, for example, a vehicle (not shown).
  • the wiring board 10 is provided between a power supply section 90 mounted on a vehicle and a load 91, and functions as a power path for supplying electric power from the power supply section 90 to the load 91 side.
  • the wiring board 10 includes a substrate section 11, a conductor section 12, an input section 13, an output section 14, a switch section 15, and a solder 16. Note that the solder 16 is omitted in FIG. 1.
  • the substrate section 11 has a conductor layer 20 and an insulating layer 30.
  • the conductor layer 20 is provided between the power supply section 90 and the load 91 and functions as a power path for supplying power from the power supply section 90 to the load 91 side.
  • the conductor layer 20 is provided with an input section 13, an output section 14, and a switch section 15.
  • the input section 13, output section 14, and switch section 15 are electrically connected to the conductor layer 20 by, for example, soldering.
  • Input section 13 is configured as a connector, for example, and is connected to power supply section 90 via wiring 92 .
  • the input unit 13 is supplied with power based on the power supply unit 90 .
  • the power supplied to the input section 13 is supplied to the output section 14 via the conductor layer 20.
  • the output section 14 is configured as a connector, for example, and is connected to the load 91 via wiring 93. Power based on the power supply section 90 is supplied to the load 91 via the input section 13, the conductor layer 20, and the output section 14.
  • the switch section 15 may include a switch having physical contacts, or may include a semiconductor switching element.
  • the switch section 15 is provided between the input section 13 and the output section 14.
  • the switch section 15 allows power to be supplied from the input section 13 side to the output section 14 side when in the on state.
  • the switch section 15 cuts off power supply from the input section 13 side to the output section 14 side when in the off state.
  • the conductor layer 20 is made of, for example, metal foil (for example, copper foil).
  • the conductor layer 20 has a first wiring pattern 21 and a second wiring pattern 22.
  • the first wiring pattern 21 and the second wiring pattern 22 are arranged apart from each other.
  • the first wiring pattern 21 has a longitudinal shape.
  • An input section 13 is provided on one end side of the first wiring pattern 21 .
  • One end of the switch portion 15 is provided on the other end side of the first wiring pattern 21 .
  • the second wiring pattern 22 is provided with the other end of the switch section 15 and the output section 14 .
  • the insulating layer 30 includes a substrate body 31 and an insulating film 32.
  • the substrate body 31 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • the substrate body 31 has a plate shape.
  • the substrate body 31 is disposed on one side of the conductor layer 20 in the thickness direction of the substrate portion 11 .
  • the "thickness direction of the substrate portion 11" will also be simply referred to as the "thickness direction.”
  • the conductor layer 20 (more specifically, the first wiring pattern 21 and the second wiring pattern 22) is provided on the other side of the substrate body 31 in the thickness direction.
  • the insulating film 32 covers a part of the surface of the conductor layer 20 (more specifically, the first wiring pattern 21 and the second wiring pattern 22) on the other side in the thickness direction.
  • the insulating film 32 is configured, for example, as a solder resist.
  • the insulating film 32 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • a part of the first wiring pattern 21 is configured as a land portion 23 that is not covered with the insulating film 32.
  • the land portion 23 is surrounded by an insulating film 32.
  • the land portion 23 has a rectangular shape.
  • the land portion 23 has a longitudinal shape extending along the direction in which the current flows.
  • the land portion 23 has a longitudinal shape extending along the longitudinal direction of the first wiring pattern 21 .
  • the land section 23 is arranged between the input section 13 and the output section 14, and between the input section 13 and the switch section 15.
  • a plurality of land portions 23 are provided.
  • the plurality of land portions 23 are arranged apart from each other.
  • the plurality of land portions 23 are spaced apart in the direction in which the current flows.
  • the plurality of land portions 23 are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the first wiring pattern 21 .
  • the conductor portion 12 is a member that is joined to the land portion 23 by solder 16, as shown in FIGS. 3 and 4.
  • the conductor portion 12 functions as a heat radiating member.
  • the conductor portion 12 is configured, for example, as a chip bus bar. Although the conductor portion 12 has a rectangular parallelepiped shape in this embodiment, it may have another shape. For example, the conductor portion 12 may have a cubic shape or may have a shape including a curved surface.
  • the conductor portion 12 includes a conductive base material 40 and a plating layer 41 that covers a portion of the base material 40.
  • the base material 40 is a member that is not bonded to the solder 16, or a member that is less likely to be bonded to the solder 16 than the plated layer 41.
  • the plated layer 41 is a member to be joined to the solder 16, and is a member that is more easily joined to the solder 16 than the base material 40.
  • the base material 40 has an opposing surface 42 , a pair of first surfaces 43 and 44 , a pair of second surfaces 45 and 46 , and a top surface 47 .
  • the opposing surface 42 faces the land portion 23 side on one side in the thickness direction.
  • the opposing surface 42 faces the conductor layer 20 via the solder 16 or directly.
  • the opposing surface 42 may or may not be in contact with the conductor layer 20.
  • the pair of first surfaces 43 and 44 are arranged on both sides of the base material 40 in the first direction.
  • the first direction is a direction perpendicular to the thickness direction.
  • One first surface 43 is arranged on one side of the base material 40 in the first direction.
  • the other first surface 44 is arranged on the other side of the base material 40 in the first direction.
  • the pair of second surfaces 45 and 46 are arranged on both sides of the base material 40 in the second direction.
  • the second direction is a direction perpendicular to the thickness direction and the first direction.
  • One second surface 45 is arranged on one side of the base material 40 in the second direction, and the other second surface 46 is arranged on the other side of the base material 40 in the second direction.
  • the top surface 47 is arranged on the opposite side of the base material 40 to the opposing surface 42.
  • the top surface 47 is arranged on the other side of the base material 40 in the thickness direction.
  • the length of the conductor portion 12 in the first direction is shorter than the length of the conductor portion 12 in the second direction.
  • the length of the conductor portion 12 in the thickness direction is shorter than the length of the conductor portion 12 in the first direction and shorter than the length of the conductor portion 12 in the second direction.
  • the opposing surface 42, the pair of first surfaces 43 and 44, the pair of second surfaces 45 and 46, and the top surface 47 are flat surfaces.
  • a flat surface includes not only a strictly flat surface but also a slightly curved surface.
  • the opposing surface 42, the pair of first surfaces 43 and 44, and the top surface 47 are covered with a plating layer 41.
  • the plating layer 41 covering the opposing surface 42, the pair of first surfaces 43 and 44, and the top surface 47 is continuous and has an annular shape.
  • the plating layer 41 covering the opposing surface 42 and the pair of first surfaces 43 and 44 is bonded to the land portion 23 with the solder 16. That is, the opposing surface 42 and the pair of first surfaces 43 and 44 are joined to the solder 16 via the plating layer 41.
  • the area where the opposing surface 42, the solder 16, and the land portion 23 overlap each other with respect to the area of the opposing surface 42 is The area ratio is preferably 50% or more, and preferably 80% or more. According to this configuration, the wiring board 10 can further improve the bonding strength between the conductor portion 12 and the land portion 23. In this embodiment, the above ratio is 100% (see FIGS. 1, 3, and 4).
  • the pair of second surfaces 45 and 46 have exposed surfaces 45A and 46A where the base material 40 is exposed without being covered with the plating layer 41. In this embodiment, the entire second surfaces 45 and 46 are exposed surfaces 45A and 46A. The exposed surfaces 45A and 46A are not bonded to the solder 16 and are not bonded to the land portion 23. The pair of second surfaces 45 and 46 are arranged to overlap with the land portion 23 in the thickness direction.
  • the wiring board 10 can improve the bonding strength of the conductor portion 12 to the land portion 23. can be achieved.
  • the pair of second surfaces 45 and 46 have exposed surfaces 45A and 46A, and are arranged to overlap with the land portion 23 in the thickness direction.
  • the base material 40 is not covered with the land portion. It is easy to approach the ends 23C and 23D of 23 in the second direction.
  • the second surfaces 45 and 46 are entirely exposed surfaces 45A and 46A, it is easier to move the base material 40 toward the ends 23C and 23D of the land portion 23 in the second direction.
  • the distance in the second direction from at least one of the second surfaces 45, 46 to the end of the land portion 23 is shorter than the distance in the first direction from any of the first surfaces 43, 44 to the end of the land portion 23. .
  • the “end of the land portion 23” in “from the second surface 45 to the end of the land portion 23” refers to “the end 23C of the land portion 23 arranged in the direction toward which the second surface 45 faces.”
  • the “end of the land portion 23” in “from the second surface 46 to the end of the land portion 23” refers to “the end 23D of the land portion 23 arranged in the direction toward which the second surface 46 faces.”
  • the “end of the land portion 23” in “from the first surface 43 to the end of the land portion 23” refers to “the end 23A of the land portion 23 arranged in the direction toward which the first surface 43 faces.”
  • the "end of the land portion 23" in “from the first surface 44 to the end of the land portion 23” refers to "the end 23B of the land portion 23
  • the distance in the first direction from the first surface 43 to the end 23A of the land portion 23 is the distance L1
  • the distance in the first direction from the first surface 44 to the end 23B of the land portion 23. is the distance L2.
  • the distance in the second direction from the second surface 45 to the end 23C of the land portion 23 is the distance L3
  • the distance in the second direction from the second surface 46 to the end 23D of the land portion 23. is the distance L4.
  • the distance L3 is shorter than the distance L1 and shorter than the distance L2.
  • the distance L4 is shorter than the distance L1 and shorter than the distance L2.
  • the distances L3 and L4 in the second direction from the second surfaces 45 and 46 to the ends 23C and 23D of the land portion 23 are both the distances L3 and L4 in the second direction from the second surfaces 45 and 46 to the ends 23A and 23B of the land portion 23, respectively.
  • the distance in the direction is shorter than either L1 or L2.
  • the wiring board 10 can bring the second surface 45 closer to the end 23C of the land portion 23 in the second direction to a position closer than the distances L1 and L2. Further, the wiring board 10 can bring the second surface 46 closer to the end 23D of the land portion 23 in the second direction to a position closer than the distances L1 and L2.
  • the distance L1 may be the same as or different from the distance L2.
  • the distance L3 may be the same as the distance L4, or may be different.
  • Fillets 51, 52, 53, and 54 are formed in the solder 16.
  • the fillet 51 is arranged on one side of the solder 16 in the first direction.
  • the fillet 51 is joined to the first surface 43 and the land portion 23.
  • the fillet 52 is arranged on the other side of the solder 16 in the first direction.
  • the fillet 52 is joined to the first surface 44 and the land portion 23.
  • the fillet 53 is arranged on one side of the solder 16 in the second direction. In the example shown in FIG. 4, the fillet 53 is arranged at a position below the exposed surface 45A of the second surface 45. Note that the fillet 53 does not have to be placed at a position lower than the exposed surface 45A of the second surface 45.
  • the upper end of the fillet 53 may be located above the lower end of the exposed surface 45A.
  • the fillet 54 is arranged on the other side of the solder 16 in the second direction. In the example shown in FIG. 4, the fillet 54 is arranged at a position below the exposed surface 46A of the second surface 46. Note that the fillet 54 does not need to be located at a position lower than the exposed surface 46A of the second surface 46.
  • the upper end of the fillet 54 may be located above the lower end of the exposed surface 46A.
  • the height of the fillet 51 is the same as the height of the fillets 53 and 54 or higher than the height of the fillets 53 and 54.
  • the height of the fillet 52 is the same as the height of the fillets 53 and 54 or higher than the height of the fillets 53 and 54.
  • the cross section of the fillets 51 and 52 (more specifically, the cross section cut in the direction perpendicular to the second direction) has a triangular shape (more specifically, an isosceles triangular shape in which the lengths of the two joined sides are the same).
  • the cross section of the fillets 53 and 54 (more specifically, the cross section cut in the direction perpendicular to the first direction) has a triangular shape (more specifically, an isosceles triangular shape in which the lengths of the two joined sides are the same). ).
  • Two sides have the same length includes not only cases where they are exactly the same, but also cases where they are substantially the same. “Substantially the same” means that the ratio of the difference in the length of the two sides to the length of the longer of the two sides is within 10%.
  • the height of the fillet 51 of the solder 16 bonded to the first surface 43 and the land portion 23 from the land portion 23 is the height H1.
  • the height H1 is the height of the fillet 51 at its highest position.
  • the height of the fillet 52 of the solder 16 bonded to the first surface 44 and the land portion 23 from the land portion 23 is a height H2.
  • the height H2 is the height of the fillet 52 at its highest position.
  • the height of the center position of the first surface 43 in the thickness direction from the land portion 23 is a height HC1.
  • the height HC1 is the height at the center position of the first surface 43 in the second direction.
  • the height of the center position of the first surface 44 in the thickness direction from the land portion 23 is a height HC2.
  • the height HC2 is the height at the center position of the first surface 44 in the second direction. Height is synonymous with length in the thickness direction.
  • the wiring board 10 can further improve the bonding strength between the first surfaces 43, 44 and the land portions 23.
  • the height H1 may be the same as the height HC1 or may be lower than the height HC1.
  • Height H2 may be the same as height HC2 or may be lower than height HC2.
  • the height H1 may be higher than the height HC1, and the height H2 may be the same as the height HC2 or lower than the height HC2.
  • the height H2 may be higher than the height HC2, and the height H1 may be the same as the height HC1 or may be lower than the height HC1.
  • the conductor portion 12 is joined to one land portion 23.
  • the conductor portion 12 is arranged inside the outer peripheral edge of the land portion 23 in a plane direction perpendicular to the thickness direction.
  • the entire opposing surface 42 of the conductor portion 12 is provided so as to overlap the land portion 23. According to this configuration, the wiring board 10 tends to have a uniform bonding strength with the land portion 23 over the entire opposing surface 42.
  • the area of each of the pair of first surfaces 43 and 44 is larger than the area of either of the pair of second surfaces 45 and 46. According to this configuration, the wiring board 10 can easily improve the bonding strength between the first surfaces 43, 44 and the land portions 23 while suppressing the increase in the size of the conductor portions 12.
  • the conductor portion 12 has a longitudinal shape that extends along the direction of current flow at the portion where the conductor portion 12 is joined. “The direction in which current flows” is the direction from the input section 13 side to the output section 14 side in the conductor layer 20. According to this configuration, in the wiring board 10, current can easily flow through the conductor portion 12, so that the heat dissipation performance of the conductor portion 12 can be improved.
  • the substrate portion 11 is formed by printing the conductor layer 20 on the surface of the substrate body 31 and applying an insulating film 32 so as to partially cover the conductor layer 20.
  • the conductor portion 12 is formed by plating the surface of a prismatic metal member and then cutting and dividing the metal member in a direction perpendicular to the direction in which the metal member extends. The cut surfaces are configured as second surfaces 45, 46 that are not plated.
  • a solder paste is applied to the substrate part 11, and a conductor part 12, an input part 13, an output part 14, and a switch part 15 are mounted on the board part 11. Thereafter, the conductor part 12, the input part 13, the output part 14, and the switch part 15 are joined to the conductor layer 20 by the solder 16 by reflow. In this way, the wiring board 10 is manufactured.
  • the wiring board 210 includes a substrate section 211, a conductor section 12, and solder 216.
  • the substrate section 211 includes a conductor layer 20 and an insulating layer 230. Note that the solder 216 is omitted in FIG. 5.
  • the insulating layer 230 includes a substrate body 31 and an insulating film 232, as shown in FIGS. 5 and 6.
  • the insulating film 232 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • the insulating film 232 covers a part of the surface of the conductor layer 20 (more specifically, the first wiring pattern 21) on the other side in the thickness direction.
  • a partial region of the first wiring pattern 21 in the conductor layer 20 is configured as land portions 223A and 223B that are not covered with the insulating film 232.
  • Land portions 223A and 223B are each surrounded by an insulating film 232.
  • Land portions 223A and 223B each have a rectangular shape.
  • the land portions 223A and 223B are arranged side by side with an interval in the direction in which the current flows.
  • the land portions 223A and 223B are arranged side by side with an interval in the longitudinal direction of the first wiring pattern 21.
  • the land parts 223A and 223B are arranged between the input part 13 and the output part 14 described in the first embodiment, and are arranged between the input part 13 and the switch part 15.
  • the conductor portion 12 is arranged across a plurality of (two in this embodiment) land portions 223A, 223B that are spaced apart from each other, and is joined to each of the plurality of land portions 223A, 223B by solder 216. According to this configuration, in the wiring board 210, the conductor portion 12 can be joined in a focused manner at a plurality of locations.
  • a plurality of (two in this embodiment) land portions 223A and 223B to which one conductor portion 12 is bonded are configured by the same wiring pattern (specifically, the first wiring pattern 21).
  • One land portion 223A is arranged on one side in the second direction than the other land portion 223B.
  • the second surface 45 is arranged to overlap with the land portion 223A in the thickness direction.
  • the second surface 46 is arranged to overlap the land portion 223B in the thickness direction.
  • Solder 216 is continuously arranged between the substrate portion 211 (more specifically, the substrate main body 31) and the opposing surface 42 so as to straddle the plurality of spaced apart land portions 223A and 223B.
  • the insulating film 232 includes an intermediate insulating film 232A disposed between a plurality of land parts 223A and 223B to which one conductor part 12 is bonded.
  • the solder 216 includes a first solder part 216A that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 223A, a second solder part 216B that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 223B, and a first solder part 216B that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 223B. It has a third solder part 216C disposed between the solder part 216A and the second solder part 216B.
  • the first solder portion 216A is arranged to overlap the opposing surface 42 and the land portion 223A in the thickness direction.
  • the second solder portion 216B is arranged to overlap the opposing surface 42 and the land portion 223B in the thickness direction.
  • the conductor portion 12 is arranged with an interval in the thickness direction from the intermediate insulating film 232A.
  • the third solder portion 216C is arranged between the conductor portion 12 and the intermediate insulating film 232A in the thickness direction, and connects the first solder portion 216A and the second solder portion 216B.
  • the third solder portion 216C is bonded to the plating layer 41 covering the opposing surface 42.
  • the wiring board 210 connects the entire conductor portion 12 by the solder 216 that is continuously arranged so as to span the plurality of land portions 223A and 223B while concentrating the bonding at a plurality of locations on the conductor portion 12. Strength can be increased.
  • ⁇ Third embodiment> In the second embodiment, an example has been described in which one conductor portion is joined to a plurality of land portions, and the plurality of land portions are configured by the same wiring pattern. In the third embodiment, an example will be described in which a plurality of land portions are configured by separate wiring patterns. Note that in the description of the third embodiment, the same components as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the wiring board 310 includes a substrate section 311, a conductor section 12, and solder 316.
  • the substrate section 311 includes a conductor layer 320 and an insulating layer 330. Note that the solder 316 is omitted in FIG. 7.
  • the conductor layer 320 has a plurality of (two in this embodiment) wiring patterns 321A and 321B that are joined to one conductor portion 12.
  • the plurality of wiring patterns 321A and 321B constitute a path between the input section 13 and the switch section 15 described in the first embodiment (see FIG. 1).
  • the plurality of wiring patterns 321A and 321B are arranged apart from each other in the second direction. A space is formed between the plurality of wiring patterns 321A and 321B.
  • One wiring pattern 321A is arranged on one side in the second direction than the other wiring pattern 321B.
  • the insulating layer 330 includes a substrate body 31 and an insulating film 332, as shown in FIGS. 7 and 8.
  • the insulating film 332 has insulating properties and is made of resin, for example.
  • the insulating film 332 covers a part of the surface of the conductor layer 320 (more specifically, the wiring patterns 321A and 321B) on the other side in the thickness direction.
  • a part of the wiring pattern 321A is configured as a land portion 323A that is not covered with the insulating film 322.
  • a part of the wiring pattern 321B is configured as a land portion 323B that is not covered with the insulating film 322.
  • Land portions 323A and 323B each have a rectangular shape. The land portions 323A and 323B are spaced apart from each other in the direction in which the current flows.
  • the conductor portion 12 is arranged across a plurality of (two in this embodiment) land portions 323A, 323B that are spaced apart from each other, and is bonded to each of the plurality of land portions 323A, 323B with a solder 316. According to this configuration, in the wiring board 310, the conductor portion 12 can be joined in a focused manner at a plurality of locations.
  • a plurality of (two in this embodiment) land portions 323A and 323B to which one conductor portion 12 is bonded are configured by separate wiring patterns.
  • One land portion 323A is arranged on one side in the second direction than the other land portion 323B.
  • the second surface 45 is arranged to overlap the land portion 323A in the thickness direction.
  • the second surface 46 is arranged to overlap the land portion 323B in the thickness direction.
  • Solder 316 is continuously arranged between the substrate portion 311 (more specifically, the substrate main body 31) and the opposing surface 42 so as to straddle the plurality of spaced apart land portions 323A and 323B.
  • the solder 316 includes a first solder part 316A that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 323A, a second solder part 316B that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 323B, and a first solder part 316B that joins the plating layer 41 covering the opposing surface 42 to the land part 323B. It has a third solder part 316C disposed between the solder part 316A and the second solder part 316B.
  • the first solder portion 316A is arranged to overlap the opposing surface 42 and the land portion 323A in the thickness direction.
  • the second solder portion 316B is arranged to overlap the opposing surface 42 and the land portion 323B in the thickness direction.
  • the third solder portion 316C is arranged above the space between the plurality of wiring patterns 321A and 321B.
  • the third solder portion 316C connects the first solder portion 316A and the second solder portion 316B.
  • the third solder portion 316C is bonded to the plating layer 41 covering the opposing surface 42.
  • the solder 316 has a bridge shape spanning the plurality of land portions 323A and 323B.
  • the wiring board 310 connects the entire conductor portion 12 by the solder 316 that is continuously arranged so as to span the plurality of land portions 323A and 323B while concentrating the bonding at a plurality of locations on the conductor portion 12. Strength can be increased. Furthermore, the conductor portion 12 also functions as a path connecting the wiring pattern 321A and the wiring pattern 321B.
  • the length of the conductor portion 12 in the first direction may be longer than the length of the conductor portion 12 in the second direction, or may be the same as the length of the conductor portion 12 in the second direction.
  • “the same” is not limited to exact sameness, but also includes substantial sameness. Substantially the same means that the ratio of the difference between the length in the first direction and the length in the second direction with respect to the longer length is within 5%.
  • the length of the conductor portion 12 in the thickness direction may be longer than the length of the conductor portion 12 in the first direction, or may be the same as the length of the conductor portion 12 in the first direction.
  • “the same” is not limited to exact sameness, but also includes substantial sameness. Substantially the same means that the ratio of the difference between the length in the thickness direction and the length in the first direction with respect to the longer length is within 5%.
  • the length of the conductor portion 12 in the thickness direction may be longer than the length of the conductor portion 12 in the second direction, or may be the same as the length of the conductor portion 12 in the second direction.
  • “the same” is not limited to exact sameness, but also includes substantial sameness. Substantially the same means that the ratio of the difference between the length in the thickness direction and the length in the second direction with respect to the longer length is within 5%.
  • the fillets 53 and 54 may not be formed in the solder 16, 216, 316.

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Abstract

配線基板（１０）は、基板部（１１）と、導体部（１２）と、を備える。基板部（１１）は、配線パターン（第１配線パターン（２１））を有する導体層（２０）と、配線パターンの一部を覆う絶縁膜（３２）を有する絶縁層（３０）と、を備え、配線パターンの一部領域がランド部（２３）として構成される。導体部（１２）は、基材（４０）と、メッキ層（４１）と、を有する。基材（４０）は、対向面（４２）と、一対の第１面（４３、４４）と、一対の第２面（４５、４６）と、を有する。対向面（４２）と一対の第１面（４３、４４）は、メッキ層（４１）で覆われる。一対の第２面（４５、４６）は、露出面（４５Ａ、４６Ａ）を有する。一対の第１面（４３、４４）を覆うメッキ層（４１）は、ランド部（２３）に接合される。一対の第２面（４５、４６）は、厚さ方向においてランド部（２３）と重なって配置される。

Description

配線基板
　本開示は、配線基板に関する。
　特許文献１には、表面実装用電子部品の放熱構造が開示されている。具体的には、プリント基板に表面実装される発熱部品と、発熱部品近傍の配線パターン上に配置されるＳＭＴラジエターと、が開示されている。ＳＭＴラジエターは、熱伝導性の良い金属製であり、放熱部品として機能する。ＳＭＴラジエターは、直方体形状をなしており、下面が配線パターンにはんだ付けされる。
特開２００３－１８８５６５号公報
　特許文献１におけるＳＭＴラジエターのような導体部は、例えば、基材と、基材を覆うメッキ層とによって構成され、メッキ層が配線パターンにはんだ付けされる。このような導体部は、下面だけでなく、下面から立ち上がる４面が配線パターンに接合されることで、配線パターンに対する接合強度がより高まる。しかし、上記４面を配線パターンに接合させるためには、配線パターンの露出部分で形成されるランド部を、導体部の下面の外周縁よりも外側に張り出すように形成し、当該張り出した部分に上記４面を接合させる必要がある。このため、基材をランド部の端に寄せて配置することが難しくなる。
　本開示は、導体部の配線パターンに対する接合強度の向上を図りつつ、導体部の基材をランド部における所定方向の端に寄せやすい技術を提供することを目的の一つとする。
　本開示の配線基板は、
　配線パターンを有する導体層と、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、を備え、前記配線パターンの一部領域が前記絶縁膜に覆われないランド部として構成される基板部と、
　はんだによって前記ランド部に接合される導体部と、
を備えた配線基板であって、
　前記導体部は、導電性の基材と、前記基材の一部を覆うメッキ層と、を有し、
　前記基材は、前記基板部の厚さ方向一方側において前記ランド部側に面する対向面と、前記厚さ方向と直交する第１方向の両側に配置される一対の第１面と、前記厚さ方向及び前記第１方向と直交する第２方向の両側に配置される一対の第２面と、を有し、
　前記対向面と一対の前記第１面は、前記メッキ層で覆われ、
　一対の前記第２面は、前記基材が前記メッキ層に覆われずに露出する露出面を有し、
　一対の前記第１面を覆う前記メッキ層は、前記はんだによって前記ランド部に接合され、
　一対の前記第２面は、前記厚さ方向において前記ランド部と重なって配置される。
　本開示に係る技術は、導体部の配線パターンに対する接合強度の向上を図りつつ、導体部の基材をランド部における所定方向の端に寄せやすくすることができる。
図１は、第１実施形態における配線基板の平面図である。 図２は、第１実施形態における配線基板の正面図である。 図３は、導体部周辺を図１のＡ－Ａ線で切断した断面図である。 図４は、導体部周辺を図２のＢ－Ｂ線で切断した断面図である。 図５は、第２実施形態における配線基板の導体部周辺を拡大した平面図である。 図６は、図５のＣ－Ｃ線断面図である。 図７は、第３実施形態における配線基板の導体部周辺を拡大した平面図である。 図８は、図７のＤ－Ｄ線断面図である。
　以下では、本開示の実施形態が列記されて例示される。
　〔１〕配線パターンを有する導体層と、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、を備え、前記配線パターンの一部領域が前記絶縁膜に覆われないランド部として構成される基板部と、
　はんだによって前記ランド部に接合される導体部と、
を備えた配線基板であって、
　前記導体部は、導電性の基材と、前記基材の一部を覆うメッキ層と、を有し、
　前記基材は、前記基板部の厚さ方向一方側において前記ランド部側に面する対向面と、前記厚さ方向と直交する第１方向の両側に配置される一対の第１面と、前記厚さ方向及び前記第１方向と直交する第２方向の両側に配置される一対の第２面と、を有し、
　前記対向面と一対の前記第１面は、前記メッキ層で覆われ、
　一対の前記第２面は、前記基材が前記メッキ層に覆われずに露出する露出面を有し、
　一対の前記第１面を覆う前記メッキ層は、前記はんだによって前記ランド部に接合され、
　一対の前記第２面は、前記厚さ方向において前記ランド部と重なって配置される
　配線基板。
　上記配線基板は、一対の第１面を覆うメッキ層がはんだによってランド部に接合されるため、導体部のランド部に対する接合強度の向上を図ることができる。他方、一対の第２面は、露出面を有する構成とされ、厚さ方向においてランド部と重なって配置される。つまり、配線基板は、一対の第２面の少なくとも一部がメッキ層で覆われていないため、その分、他部材と干渉しにくくなり、その結果、基材をランド部における第２方向の端に寄せやすい。
　〔２〕少なくともいずれかの前記第２面から前記ランド部の端までの前記第２方向の距離は、いずれかの前記第１面から前記ランド部の端までの前記第１方向の距離よりも短い
　〔１〕に記載の配線基板。
　上記配線基板は、少なくとも一方の第２面を、ランド部における第２方向の端に対し、いずれかの第１面からランド部における第１方向の端までの距離よりも近い位置まで近づけることができる。
　〔３〕前記導体部は、互いに離間した複数の前記ランド部に跨って配置され、複数の前記ランド部の各々に接合される
　〔１〕又は〔２〕に記載の配線基板。
　上記配線基板は、導体部の複数箇所を重点的に接合させることができる。
　〔４〕前記基板部と前記対向面との間において、離間した複数の前記ランド部に跨るように連続的に前記はんだが配置される
　〔３〕に記載の配線基板。
　上記配線基板は、導体部の複数個所を重点的に接合させつつ、複数のランド部に跨るように連続的に配置されるはんだによってはんだ全体の接合強度を高めることができる。
　〔５〕前記導体部の前記対向面の全体が、前記ランド部に重なるように設けられる
　〔１〕から〔４〕のいずれかに記載の配線基板。
　上記配線基板は、対向面全体において、ランド部との接合強度が均一になりやすい。
　〔６〕一対の前記第１面の各々の面積は、一対の前記第２面のいずれの面積よりも大きい
　〔１〕から〔５〕のいずれかに記載の配線基板。
　上記配線基板は、導体部の大型化を抑えつつ、第１面とランド部との接合強度を向上させやすい。
　〔７〕前記導体部は、当該導体部が接合される部位において電流が流れる方向に沿って延びる長手形状をなす
　〔１〕から〔６〕のいずれかに記載の配線基板。
　上記配線基板は、導体部に電流が流れやすくなるため、導体部の放熱性能を向上させることができる。
　〔８〕少なくともいずれかの前記第１面及び前記ランド部に接合される前記はんだのフィレットの前記ランド部からの高さは、前記フィレットに接合される前記第１面の前記厚さ方向中心位置の前記ランド部からの高さよりも高い
　〔１〕から〔７〕のいずれかに記載の配線基板。
　上記配線基板は、少なくともいずれかの第１面とランド部との接合強度をより向上させることができる。
　＜第１実施形態＞
　図１に示す配線基板１０は、例えば、図示しない車両に搭載される。配線基板１０は、車両に搭載される電源部９０と負荷９１との間に設けられ、電源部９０に基づく電力を負荷９１側に供給する電力路として機能する。
　配線基板１０は、図１及び図２に示すように、基板部１１と、導体部１２と、入力部１３と、出力部１４と、スイッチ部１５と、はんだ１６と、を備える。なお、図１では、はんだ１６を省略している。
　基板部１１は、導体層２０と、絶縁層３０と、を有する。導体層２０は、電源部９０と負荷９１との間に設けられ、電源部９０に基づく電力を負荷９１側に供給する電力路として機能する。導体層２０には、入力部１３、出力部１４、及びスイッチ部１５が設けられる。
　入力部１３、出力部１４、及びスイッチ部１５は、例えばはんだ付けによって導体層２０に電気的に接合される。入力部１３は、例えばコネクタとして構成され、配線９２を介して電源部９０に接続される。入力部１３には、電源部９０に基づく電力が供給される。入力部１３に供給された電力は、導体層２０を介して出力部１４に供給される。
　出力部１４は、例えばコネクタとして構成され、配線９３を介して負荷９１に接続される。電源部９０に基づく電力は、入力部１３、導体層２０、及び出力部１４を介して負荷９１に供給される。
　スイッチ部１５は、物理的な接点を有するスイッチを含む構成であってもよいし、半導体スイッチング素子を含む構成であってもよい。スイッチ部１５は、入力部１３と出力部１４との間に設けられる。スイッチ部１５は、オン状態のときに、入力部１３側から出力部１４側への電力供給を許容する。スイッチ部１５は、オフ状態のときに、入力部１３側から出力部１４側への電力供給を遮断する。
　導体層２０は、例えば金属箔（例えば銅箔）によって構成される。導体層２０は、第１配線パターン２１と、第２配線パターン２２と、を有する。第１配線パターン２１と、第２配線パターン２２は、互いに離間して配置される。第１配線パターン２１は、長手形状をなしている。第１配線パターン２１の一端側には、入力部１３が設けられている。第１配線パターン２１の他端側には、スイッチ部１５の一端が設けられている。第２配線パターン２２には、スイッチ部１５の他端と、出力部１４とが設けられている。
　絶縁層３０は、基板本体３１と、絶縁膜３２と、を有する。基板本体３１は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。基板本体３１は、板状をなしている。基板本体３１は、導体層２０に対し、基板部１１の厚さ方向一方側に配置されている。以下では、「基板部１１の厚さ方向」を、単に「厚さ方向」ともいう。基板本体３１における厚さ方向他方側の面には、導体層２０（より具体的には、第１配線パターン２１と第２配線パターン２２）が設けられている。絶縁膜３２は、導体層２０（より具体的には、第１配線パターン２１と第２配線パターン２２）における厚さ方向他方側の面の一部を覆う。絶縁膜３２は、例えばソルダーレジストとして構成される。絶縁膜３２は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。
　第１配線パターン２１の一部領域は、絶縁膜３２に覆われないランド部２３として構成される。ランド部２３は、絶縁膜３２に囲まれている。ランド部２３は、矩形状をなしている。ランド部２３は、電流が流れる方向に沿って延びる長手形状をなす。ランド部２３は、第１配線パターン２１の長手方向に沿って延びる長手形状をなす。ランド部２３は、入力部１３と出力部１４との間に配置され、入力部１３とスイッチ部１５との間に配置されている。ランド部２３は、複数設けられている。複数のランド部２３は、互いに離間して配置される。複数のランド部２３は、電流が流れる方向に離間している。複数のランド部２３は、第１配線パターン２１の長手方向に離間している。
　導体部１２は、図３及び図４に示すように、はんだ１６によってランド部２３に接合される部材である。導体部１２は、放熱部材として機能する。導体部１２は、例えばチップバスバーとして構成される。導体部１２は、本実施形態では、直方体状であるが、別の形態であってもよい。例えば、導体部１２は、立方体状であってもよいし、曲面を含む形態であってもよい。導体部１２は、導電性の基材４０と、基材４０の一部を覆うメッキ層４１と、を有する。基材４０は、はんだ１６に接合されない部材、又はメッキ層４１よりもはんだ１６に接合されにくい部材である。メッキ層４１は、はんだ１６に接合される部材であり、基材４０よりもはんだ１６に接合されやすい部材である。
　基材４０は、対向面４２と、一対の第１面４３、４４と、一対の第２面４５、４６と、天面４７と、を有する。
　対向面４２は、厚さ方向一方側においてランド部２３側に面する。対向面４２は、はんだ１６を介して、又は直接、導体層２０に対向する。対向面４２は、導体層２０に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
　一対の第１面４３、４４は、基材４０における第１方向の両側に配置される。第１方向は、厚さ方向と直交する方向である。一方の第１面４３は、基材４０における第１方向一方側に配置される。他方の第１面４４は、基材４０における第１方向他方側に配置される。
　一対の第２面４５、４６は、基材４０における第２方向の両側に配置される。第２方向は、厚さ方向及び第１方向と直交する方向である。一方の第２面４５は、基材４０における第２方向一方側に配置される、他方の第２面４６は、基材４０における第２方向他方側に配置される。
　天面４７は、基材４０における対向面４２とは反対側に配置される。天面４７は、基材４０における厚さ方向他方側に配置される。
　導体部１２の第１方向の長さは、導体部１２の第２方向の長さよりも短い。導体部１２の厚さ方向の長さは、導体部１２の第１方向の長さよりも短く、第２方向の長さよりも短い。
　対向面４２、一対の第１面４３、４４、一対の第２面４５、４６、及び天面４７は、平坦な面である。平坦な面は、厳密に平坦な面だけでなく、若干湾曲した面も含む。対向面４２、一対の第１面４３、４４、及び天面４７は、メッキ層４１で覆われている。対向面４２、一対の第１面４３、４４、及び天面４７を覆うメッキ層４１は、連続しており、環状をなしている。対向面４２、及び一対の第１面４３、４４を覆うメッキ層４１は、はんだ１６によってランド部２３に接合される。つまり、対向面４２、及び一対の第１面４３、４４、は、メッキ層４１を介してはんだ１６に接合される。
　厚さ方向と直交する仮想平面に対し対向面４２とはんだ１６とランド部２３とを投影した投影面において、対向面４２の面積に対する対向面４２とはんだ１６とランド部２３とが互いに重なる領域の面積の割合が５０％以上であることが望ましく、８０％以上であることが望ましい。この構成によれば、配線基板１０は、導体部１２とランド部２３との接合強度をより向上させることができる。本実施形態では、上記割合は、１００％である（図１、図３、図４参照）。
　一対の第２面４５、４６は、基材４０がメッキ層４１に覆われずに露出する露出面４５Ａ、４６Ａを有する。本実施形態では、第２面４５、４６の全体が、露出面４５Ａ、４６Ａである。露出面４５Ａ、４６Ａは、はんだ１６に接合されず、ランド部２３に接合されない。一対の第２面４５、４６は、厚さ方向においてランド部２３と重なって配置される。
　この構成によれば、配線基板１０は、一対の第１面４３、４４を覆うメッキ層４１がはんだ１６によってランド部２３に接合されるため、導体部１２のランド部２３に対する接合強度の向上を図ることができる。他方、一対の第２面４５、４６は、露出面４５Ａ、４６Ａを有する構成とされ、厚さ方向においてランド部２３と重なって配置される。つまり、配線基板１０は、一対の第２面４５、４６の少なくとも一部がメッキ層４１で覆われていないため、その分、他部材と干渉しにくくなり、その結果、基材４０をランド部２３における第２方向の端２３Ｃ、２３Ｄに寄せやすい。特に、本実施形態の配線基板１０は、第２面４５、４６の全体が露出面４５Ａ、４６Ａであるため、基材４０をランド部２３における第２方向の端２３Ｃ、２３Ｄに一層寄せやすい。
　少なくともいずれかの第２面４５、４６からランド部２３の端までの第２方向の距離は、いずれかの第１面４３、４４からランド部２３の端までの第１方向の距離よりも短い。「第２面４５からランド部２３の端まで」の「ランド部２３の端」は、「第２面４５が向く方向に配置されるランド部２３の端２３Ｃ」のことである。「第２面４６からランド部２３の端まで」の「ランド部２３の端」は、「第２面４６が向く方向に配置されるランド部２３の端２３Ｄ」のことである。「第１面４３からランド部２３の端まで」の「ランド部２３の端」は、「第１面４３が向く方向に配置されるランド部２３の端２３Ａ」のことである。「第１面４４からランド部２３の端まで」の「ランド部２３の端」は、「第１面４４が向く方向に配置されるランド部２３の端２３Ｂ」のことである。
　図３に示す例では、第１面４３からランド部２３の端２３Ａまでの第１方向の距離は、距離Ｌ１とされ、第１面４４からランド部２３の端２３Ｂまでの第１方向の距離は、距離Ｌ２とされる。図４に示す例では、第２面４５からランド部２３の端２３Ｃまでの第２方向の距離は、距離Ｌ３とされ、第２面４６からランド部２３の端２３Ｄまでの第２方向の距離は、距離Ｌ４とされる。距離Ｌ３は、距離Ｌ１よりも短く、距離Ｌ２よりも短い。距離Ｌ４は、距離Ｌ１よりも短く、距離Ｌ２よりも短い。つまり、第２面４５、４６からランド部２３の端２３Ｃ、２３Ｄまでの第２方向の距離Ｌ３、Ｌ４はいずれも、第１面４３、４４からランド部２３の端２３Ａ、２３Ｂまでの第１方向の距離Ｌ１、Ｌ２のいずれよりも短い。
　この構成によれば、配線基板１０は、第２面４５を、ランド部２３における第２方向の端２３Ｃに対し、距離Ｌ１、Ｌ２よりも近い位置まで近づけることができる。また、配線基板１０は、第２面４６を、ランド部２３における第２方向の端２３Ｄに対し、距離Ｌ１、Ｌ２よりも近い位置まで近づけることができる。
　なお、距離Ｌ１は、距離Ｌ２と同じであってもよいし、異なっていてもよい。距離Ｌ３は、距離Ｌ４と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　はんだ１６には、フィレット５１、５２、５３、５４が形成される。フィレット５１は、はんだ１６における第１方向一方側に配置される。フィレット５１は、第１面４３及びランド部２３に接合される。フィレット５２は、はんだ１６における第１方向他方側に配置される。フィレット５２は、第１面４４及びランド部２３に接合される。フィレット５３は、はんだ１６における第２方向一方側に配置される。フィレット５３は、図４に示す例では、第２面４５の露出面４５Ａよりも下方の位置に配置される。なお、フィレット５３は、第２面４５の露出面４５Ａよりも下方の位置に配置されなくてもよい。例えば、フィレット５３の上端は、露出面４５Ａの下端よりも上方の位置に配置されていてもよい。フィレット５４は、はんだ１６における第２方向他方側に配置される。フィレット５４は、図４に示す例では、第２面４６の露出面４６Ａよりも下方の位置に配置される。なお、フィレット５４は、第２面４６の露出面４６Ａよりも下方の位置に配置されなくてもよい。例えば、フィレット５４の上端は、露出面４６Ａの下端よりも上方の位置に配置されていてもよい。フィレット５１の高さは、フィレット５３、５４の高さと同じ、もしくはフィレット５３、５４の高さよりも高い。フィレット５２の高さは、フィレット５３、５４の高さと同じ、もしくはフィレット５３、５４の高さよりも高い。フィレット５１、５２の断面（より具体的には、第２方向と直交する方向に切断した断面）は、三角形状（より具体的には、接合される二辺の長さが同じ二等辺三角形状）である。フィレット５３、５４の断面（より具体的には、第１方向と直交する方向に切断した断面）は、三角形状（より具体的には、接合される二辺の長さが同じ二等辺三角形状）である。「二辺の長さが同じ」は、厳密に同じである場合だけでなく、実質的に同じ場合も含む。「実質的に同じ」とは、二辺のうち長い方の長さに対する二辺の長さの差の割合が１０％以内であることをいう。
　図３に示す例では、第１面４３及びランド部２３に接合されるはんだ１６のフィレット５１のランド部２３からの高さは、高さＨ１とされる。高さＨ１は、フィレット５１の最も高い位置での高さのことである。第１面４４及びランド部２３に接合されるはんだ１６のフィレット５２のランド部２３からの高さは、高さＨ２とされる。高さＨ２は、フィレット５２の最も高い位置での高さのことである。第１面４３の厚さ方向中心位置のランド部２３からの高さは、高さＨＣ１とされる。高さＨＣ１は、第１面４３における第２方向中心位置での高さのことである。第１面４４の厚さ方向中心位置のランド部２３からの高さは、高さＨＣ２とされる。高さＨＣ２は、第１面４４における第２方向中心位置での高さのことである。高さは、厚さ方向の長さと同義である。
　図３に示す例では、高さＨ１は、高さＨＣ１よりも高い。高さＨ２は、高さＨＣ２よりも高い。この構成によれば、配線基板１０は、第１面４３、４４とランド部２３との接合強度をより向上させることができる。
　なお、高さＨ１は、高さＨＣ１と同じであってもよいし、高さＨＣ１よりも低くてもよい。高さＨ２は、高さＨＣ２と同じであってもよいし、高さＨＣ２よりも低くてもよい。高さＨ１は、高さＨＣ１よりも高く、且つ高さＨ２は、高さＨＣ２と同じであるか、高さＨＣ２よりも低くてもよい。高さＨ２は、高さＨＣ２よりも高く、且つ高さＨ１は、高さＨＣ１と同じであるか、高さＨＣ１よりも低くてもよい。
　導体部１２は、一のランド部２３に接合される。厚さ方向と直交する平面方向において、導体部１２は、ランド部２３の外周縁よりも内側に配置される。導体部１２の対向面４２の全体が、ランド部２３に重なるように設けられる。この構成によれば、配線基板１０は、対向面４２全体において、ランド部２３との接合強度が均一になりやすい。
　一対の第１面４３、４４の各々の面積は、一対の第２面４５、４６のいずれの面積よりも大きい。この構成によれば、配線基板１０は、導体部１２の大型化を抑えつつ、第１面４３、４４とランド部２３との接合強度を向上させやすい。
　導体部１２は、導体部１２が接合される部位において電流が流れる方向に沿って延びる長手形状をなす。「電流が流れる方向」は、導体層２０において入力部１３側から出力部１４側に向かう方向である。この構成によれば、配線基板１０は、導体部１２に電流が流れやすくなるため、導体部１２の放熱性能を向上させることができる。
　以下の説明は、配線基板１０の製造方法に関する。
　基板部１１は、基板本体３１の表面に導体層２０が印刷され、導体層２０の一部を覆うように絶縁膜３２が塗布されることで形成される。導体部１２は、角柱状の金属部材の表面がメッキされた後、当該金属部材が自身の延び方向と直交する方向に切断され分割されることで形成される。切断面は、メッキされていない第２面４５、４６として構成される。基板部１１には、はんだクレームが塗布され、導体部１２と、入力部１３と、出力部１４と、スイッチ部１５とが載置される。その後、リフローによって、導体部１２と、入力部１３と、出力部１４と、スイッチ部１５とが、はんだ１６によって導体層２０に接合される。このようにして、配線基板１０が製造される。
　＜第２実施形態＞
　第１実施形態では、一の導体部が一のランド部に接合される構成であった。これに対し、第２実施形態では、一の導体部が複数のランド部に接合される構成について説明する。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　図５及び図６には、第２実施形態の配線基板２１０が示される。配線基板２１０は、基板部２１１と、導体部１２と、はんだ２１６と、を備える。基板部２１１は、導体層２０と、絶縁層２３０と、を有する。なお、図５では、はんだ２１６が省略されている。
　絶縁層２３０は、図５及び図６に示すように、基板本体３１と、絶縁膜２３２と、を有する。絶縁膜２３２は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。絶縁膜２３２は、導体層２０（より具体的には、第１配線パターン２１）における厚さ方向他方側の面の一部を覆う。
　導体層２０における第１配線パターン２１の一部領域は、絶縁膜２３２に覆われないランド部２２３Ａ、２２３Ｂとして構成される。ランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、それぞれ絶縁膜２３２に囲まれている。ランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、それぞれ矩形状をなしている。ランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、電流が流れる方向に間隔をあけて並んで配置される。ランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、第１配線パターン２１の長手方向に間隔をあけて並んで配置される。ランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、第１実施形態で説明した入力部１３と出力部１４との間に配置され、入力部１３とスイッチ部１５との間に配置される。
　導体部１２は、互いに離間した複数（本実施形態では２つ）のランド部２２３Ａ、２２３Ｂに跨って配置され、複数のランド部２２３Ａ、２２３Ｂの各々にはんだ２１６によって接合される。この構成によれば、配線基板２１０は、導体部１２の複数個所を重点的に接合させることができる。一の導体部１２が接合される複数（本実施形態では２つ）のランド部２２３Ａ、２２３Ｂは、同一の配線パターン（具体的には、第１配線パターン２１）によって構成される。一方のランド部２２３Ａは、他方のランド部２２３Ｂよりも第２方向一方側に配置される。第２面４５は、厚さ方向においてランド部２２３Ａと重なって配置される。第２面４６は、厚さ方向においてランド部２２３Ｂと重なって配置される。
　基板部２１１（より具体的には、基板本体３１）と対向面４２との間において、離間した複数のランド部２２３Ａ、２２３Ｂに跨るように連続的にはんだ２１６が配置される。絶縁膜２３２は、一の導体部１２が接合される複数のランド部２２３Ａ、２２３Ｂ間に配置される中間絶縁膜２３２Ａを有する。はんだ２１６は、対向面４２を覆うメッキ層４１をランド部２２３Ａに接合する第１はんだ部２１６Ａと、対向面４２を覆うメッキ層４１をランド部２２３Ｂに接合する第２はんだ部２１６Ｂと、第１はんだ部２１６Ａと第２はんだ部２１６Ｂとの間に配置される第３はんだ部２１６Ｃと、を有する。第１はんだ部２１６Ａは、厚さ方向において対向面４２及びランド部２２３Ａと重なって配置される。第２はんだ部２１６Ｂは、厚さ方向において対向面４２及びランド部２２３Ｂと重なって配置される。導体部１２は、中間絶縁膜２３２Ａと厚さ方向に間隔をあけて配置される。第３はんだ部２１６Ｃは、厚さ方向において導体部１２と中間絶縁膜２３２Ａとの間に配置され、第１はんだ部２１６Ａと第２はんだ部２１６Ｂとをつなぐ。第３はんだ部２１６Ｃは、対向面４２を覆うメッキ層４１に接合される。
　この構成によれば、配線基板２１０は、導体部１２の複数個所を重点的に接合させつつ、複数のランド部２２３Ａ、２２３Ｂに跨るように連続的に配置されるはんだ２１６によってはんだ２１６全体の接合強度を高めることができる。
　＜第３実施形態＞
　第２実施形態では、一の導体部が複数のランド部に接合される構成として、複数のランド部が同一の配線パターンによって構成される例について説明した。第３実施形態では、複数のランド部が別々の配線パターンによって構成される例について説明する。なお、第３実施形態の説明において、第１実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
　図７及び図８には、第３実施形態の配線基板３１０が示される。配線基板３１０は、基板部３１１と、導体部１２と、はんだ３１６と、を備える。基板部３１１は、導体層３２０と、絶縁層３３０と、を有する。なお、図７では、はんだ３１６が省略されている。
　導体層３２０は、一の導体部１２に接合される複数（本実施形態では２つ）の配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂを有する。複数の配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂは、第１実施形態で説明した入力部１３とスイッチ部１５との間の経路を構成する（図１参照）。複数の配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂは、第２方向において互いに離間して配置される。複数の配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂの間には、空間が形成される。一方の配線パターン３２１Ａは、他方の配線パターン３２１Ｂよりも、第２方向一方側に配置される。
　絶縁層３３０は、図７及び図８に示すように、基板本体３１と、絶縁膜３３２と、を有する。絶縁膜３３２は、絶縁性を有し、例えば樹脂によって構成される。絶縁膜３３２は、導体層３２０（より具体的には、配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂ）における厚さ方向他方側の面の一部を覆う。
　配線パターン３２１Ａの一部領域は、絶縁膜３２２に覆われないランド部３２３Ａとして構成される。配線パターン３２１Ｂの一部領域は、絶縁膜３２２に覆われないランド部３２３Ｂとして構成される。ランド部３２３Ａ、３２３Ｂは、それぞれ矩形状をなしている。ランド部３２３Ａ、３２３Ｂは、電流が流れる方向に互いに離間して配置される。
　導体部１２は、互いに離間した複数（本実施形態では２つ）のランド部３２３Ａ、３２３Ｂに跨って配置され、複数のランド部３２３Ａ、３２３Ｂの各々にはんだ３１６によって接合される。この構成によれば、配線基板３１０は、導体部１２の複数個所を重点的に接合させることができる。一の導体部１２が接合される複数（本実施形態では２つ）のランド部３２３Ａ、３２３Ｂは、別々の配線パターンによって構成される。一方のランド部３２３Ａは、他方のランド部３２３Ｂよりも第２方向一方側に配置される。第２面４５は、厚さ方向においてランド部３２３Ａと重なって配置される。第２面４６は、厚さ方向においてランド部３２３Ｂと重なって配置される。
　基板部３１１（より具体的には、基板本体３１）と対向面４２との間において、離間した複数のランド部３２３Ａ、３２３Ｂに跨るように連続的にはんだ３１６が配置される。はんだ３１６は、対向面４２を覆うメッキ層４１をランド部３２３Ａに接合する第１はんだ部３１６Ａと、対向面４２を覆うメッキ層４１をランド部３２３Ｂに接合する第２はんだ部３１６Ｂと、第１はんだ部３１６Ａと第２はんだ部３１６Ｂとの間に配置される第３はんだ部３１６Ｃと、を有する。第１はんだ部３１６Ａは、厚さ方向において対向面４２及びランド部３２３Ａと重なって配置される。第２はんだ部３１６Ｂは、厚さ方向において対向面４２及びランド部３２３Ｂと重なって配置される。第３はんだ部３１６Ｃは、複数の配線パターン３２１Ａ、３２１Ｂ間の空間よりも上方の位置に配置される。第３はんだ部３１６Ｃは、第１はんだ部３１６Ａと第２はんだ部３１６Ｂとをつなぐ。第３はんだ部３１６Ｃは、対向面４２を覆うメッキ層４１に接合される。はんだ３１６は、複数のランド部３２３Ａ、３２３Ｂに跨るブリッジ状をなす。
　この構成によれば、配線基板３１０は、導体部１２の複数個所を重点的に接合させつつ、複数のランド部３２３Ａ、３２３Ｂに跨るように連続的に配置されるはんだ３１６によってはんだ３１６全体の接合強度を高めることができる。しかも、導体部１２は、配線パターン３２１Ａと配線パターン３２１Ｂとをつなぐ経路としても機能する。
　＜他の実施形態＞
　本開示は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述又は後述の実施形態の特徴は、矛盾しない範囲であらゆる組み合わせが可能である。また、上述又は後述の実施形態のいずれの特徴も、必須のものとして明示されていなければ省略することもできる。更に、上述した実施形態は、次のように変更されてもよい。
　導体部１２の第１方向の長さは、導体部１２の第２方向の長さよりも長くてもよいし、導体部１２の第２方向の長さと同一であってもよい。ここで、「同一」とは、厳密な同一に限らず、実質的な同一も含む。実質的な同一とは、長い方の長さに対する第１方向の長さと第２方向の長さとの差の割合が５％以内であることをいう。
　導体部１２の厚さ方向の長さは、導体部１２の第１方向の長さよりも長くてもよいし、導体部１２の第１方向の長さと同一であってもよい。ここで、「同一」とは、厳密な同一に限らず、実質的な同一も含む。実質的な同一とは、長い方の長さに対する厚さ方向の長さと第１方向の長さとの差の割合が５％以内であることをいう。
　導体部１２の厚さ方向の長さは、導体部１２の第２方向の長さよりも長くてもよいし、導体部１２の第２方向の長さと同一であってもよい。ここで、「同一」とは、厳密な同一に限らず、実質的な同一も含む。実質的な同一とは、長い方の長さに対する厚さ方向の長さと第２方向の長さとの差の割合が５％以内であることをいう。
　はんだ１６、２１６、３１６には、フィレット５３、５４が形成されていなくてもよい。
　なお、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、請求の範囲によって示された範囲内又は請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
１０…配線基板
１１…基板部
１２…導体部
１３…入力部
１４…出力部
１５…スイッチ部
１６…はんだ
２０…導体層
２１…第１配線パターン（配線パターン）
２２…第２配線パターン
２３…ランド部
２３Ａ…端
２３Ｂ…端
２３Ｃ…端
２３Ｄ…端
３０…絶縁層
３１…基板本体
３２…絶縁膜
４０…基材
４１…メッキ層
４２…対向面
４３…第１面
４４…第１面
４５…第２面
４５Ａ…露出面
４６…第２面
４６Ａ…露出面
４７…天面
５１…フィレット
５２…フィレット
５３…フィレット
５４…フィレット
９０…電源部
９１…負荷
９２…配線
９３…配線
２１０…配線基板
２１１…基板部
２１６…はんだ
２１６Ａ…第１はんだ部
２１６Ｂ…第２はんだ部
２１６Ｃ…第３はんだ部
２２３Ａ…ランド部
２２３Ｂ…ランド部
２３０…絶縁層
２３２…絶縁膜
２３２Ａ…中間絶縁膜
３１０…配線基板
３１１…基板部
３１６…はんだ
３１６Ａ…第１はんだ部
３１６Ｂ…第２はんだ部
３１６Ｃ…第３はんだ部
３２０…導体層
３２１Ａ…配線パターン
３２１Ｂ…配線パターン
３２２…絶縁膜
３２３Ａ…ランド部
３２３Ｂ…ランド部
３３０…絶縁層
３３２…絶縁膜
Ｈ１…高さ
Ｈ２…高さ
ＨＣ１…高さ
ＨＣ２…高さ
Ｌ１…距離
Ｌ２…距離
Ｌ３…距離
Ｌ４…距離

Claims (8)

  1. 　配線パターンを有する導体層と、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜を有する絶縁層と、を備え、前記配線パターンの一部領域が前記絶縁膜に覆われないランド部として構成される基板部と、
    　はんだによって前記ランド部に接合される導体部と、
    を備えた配線基板であって、
    　前記導体部は、導電性の基材と、前記基材の一部を覆うメッキ層と、を有し、
    　前記基材は、前記基板部の厚さ方向一方側において前記ランド部側に面する対向面と、前記厚さ方向と直交する第１方向の両側に配置される一対の第１面と、前記厚さ方向及び前記第１方向と直交する第２方向の両側に配置される一対の第２面と、を有し、
    　前記対向面と一対の前記第１面は、前記メッキ層で覆われ、
    　一対の前記第２面は、前記基材が前記メッキ層に覆われずに露出する露出面を有し、
    　一対の前記第１面を覆う前記メッキ層は、前記はんだによって前記ランド部に接合され、
    　一対の前記第２面は、前記厚さ方向において前記ランド部と重なって配置される
    　配線基板。
  2. 　少なくともいずれかの前記第２面から前記ランド部の端までの前記第２方向の距離は、いずれかの前記第１面から前記ランド部の端までの前記第１方向の距離よりも短い
    　請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記導体部は、互いに離間した複数の前記ランド部に跨って配置され、複数の前記ランド部の各々に接合される
    　請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記基板部と前記対向面との間において、離間した複数の前記ランド部に跨るように連続的に前記はんだが配置される
    　請求項３に記載の配線基板。
  5. 　前記導体部の前記対向面の全体が、前記ランド部に重なるように設けられる
    　請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  6. 　一対の前記第１面の各々の面積は、一対の前記第２面のいずれの面積よりも大きい
    　請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  7. 　前記導体部は、当該導体部が接合される部位において電流が流れる方向に沿って延びる長手形状をなす
    　請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
  8. 　少なくともいずれかの前記第１面及び前記ランド部に接合される前記はんだのフィレットの前記ランド部からの高さは、前記フィレットに接合される前記第１面の前記厚さ方向中心位置の前記ランド部からの高さよりも高い
    　請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
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