JPH0650376U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装面積を低下することなく、かつの上昇を
伴わずに大電流を流せるプリント基板を提供する。 【構成】 プリント基板は、基板本体１を有しており、
基板本体１上には配線パターン２が形成されている。更
に、配線パターン２の連結部には、長孔１０が穿設され
ており、長孔と同形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設
されている。そして、貫通孔の壁面はメッキされ配線パ
ターン２と接続するように導通部１２を構成しており、
導通部１２には、フローはんだ工程によりはんだ１３が
溶着されている。これにより、配線パターン２の占有面
積を増加せずに配線の断面積を増加し、素子の実装面積
を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに大電流
を流せる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器の配線に用いられるプリント基板に係り、特にリレー等の スイッチング素子が実装された自動車用パワーウィンドウスイッチ等のプリント 基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、リレー等のスイッチング素子を実装してパワーラインの一部としてプリ ント基板の配線パターンを使用する自動車用パワーウィンドウスイッチのプリン ト基板が知られているが、パワーウィンドウモータはトルクを上げるために約３ ０Ａの電流を流さなければならず、この大電流と配線パターンを構成する銅箔自 体の抵抗により配線の断面積が小さいと発熱し、それにともない配線の基板から の剥離、断線等が生じることがある。

【０００３】 そこで、この問題点を解消するために、以下の方法が採られている。

【０００４】 （１）配線パターンの幅を広げて配線の断面積を増加する。

【０００５】 （２）図１１から図１３までに示すように、基板本体１上に形成された配線パタ ーン２のランド３間のレジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６をフローはん だ付により溶着する。

【０００６】 （３）配線パターンの厚さが一般に用いられている銅箔（３５μｍ）より厚い銅 箔（７０μｍ）を用いる。

【０００７】 （４）図１４に示すように、配線パターン２と平行にジャンパー線７等の導体を 実装する。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した配線パターンの幅を広げて配線の断面積を増加するプ リント基板では、配線パターンの占有面積が大きくなり、素子の実装密度が低下 するという問題点があった。また、レジスト被膜５を除去した部分４にはんだ６ をフローはんだ付により溶着したプリント基板では、はんだ６の量の制御が素子 のはんだ付け性に影響を与えるという問題点があった。更に、厚い銅箔により配 線パターンを形成したプリント基板では、コストが上昇するという問題点があっ た。そして、配線パターン２と平行にジャンパー線７等の導体を実装したプリン ト基板では、コストアップになるという問題点があった。

【０００９】 この考案は、上記のような課題を解消するためになされたものであって、実装 面積を低下することなくかつコストアップとならずに大電流を流せるプリント基 板を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述事情に鑑みなされたものであって、この考案に係るプリント基 板は、絶縁材により構成された基板本体と、基板本体に穿設された貫通孔と、基 板本体上に形成された前記貫通孔とほぼ同じ大きさの穴が穿設された配線パター ンと、貫通孔の壁面にメッキされた導通部と、導通部に溶着されたはんだとを備 えることを特徴とするものである。

【００１１】 また、この考案に係るプリント基板は、絶縁材により構成された基板本体と、 基板本体に刻設された溝と、基板本体に刻設された溝に嵌合する内側に凹部が形 成された配線パターンと、配線パターンの凹部に溶着されたはんだとを備えるこ とを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】

上述構成に基づきこの考案に係るプリント基板は、基板本体に貫通孔を穿設し 、基板本体上に形成された貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターンに穿設し 、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する部分に接続する導通部をメッキし 、導通部にはんだを溶着し、占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素子 の実装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴わずに大電流を流せる。

【００１３】 また、この考案に係るプリント基板は、基板本体に溝を刻設し、基板本体に刻 設された溝に嵌合する配線パターンの内側に凹部を形成し、配線パターンの凹部 にはんだを溶着し、配線の断面積を増加し、実装面積を低下することなくかつコ ストの上昇を伴わずに大電流を流せる。

【００１４】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図を用いて説明する。

【００１５】 （１）請求項１記載の考案にかかる実施例 図１は、請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す斜視図であり、図２は 、配線パターン２を示す平面図であり、図３はそのＡ−Ａ断面図である。

【００１６】 プリント基板は、絶縁材により構成された基板本体１を有しており、基板本体 １上には配線パターン２が形成されている。そして、配線パターン２は、両端に 素子を挿入してはんだ付けするための穴８が穿設されているランド部３を有して おり、ランド部３の穴８に隣接する部分３ａはレジスト被膜が除去されている。 更に、配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のラン ド部３から他方のランド部３にかけて長孔１０が穿設されており、長孔１０と同 形状の貫通孔１１が基板本体１に穿設されている。そして、貫通孔１１の壁面は メッキされ配設パターン２と接続するように導通部１２を構成している。

【００１７】 また、導通部１２には、図４に示すように、フローはんだ工程によりはんだ１ ３が溶着されており、これにより配線パターン２の占有面積を増加せずに配線の 断面積を増加し、素子の実装面積を低下することなくかつコストの上昇を伴わず に大電流を流せるようになっている。

【００１８】 なお、上述実施例においては、配線パターン２の連結部９には、一方のランド 部３から他方のランド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、これに 限らず、図５に示すように、２本の長孔１０を穿設してもよい。

【００１９】 また、上述実施例においては、配線パターン２の連結部９には、一方のランド 部３から他方のランド部３にかけて１本の長孔１０が穿設されているが、これに 限らず、図６に示すように、円形状の貫通孔１４を直線状に複数個穿設してもよ い。このようにした場合、銅箔の抵抗率をρ、導体厚さをｔ、導体幅をＷ、導体 長さをｌとすると、配線パターンの抵抗Ｒは、次式により求められる。

【００２０】 Ｒ＝ρ・ｌ／ｔＷ これにより、導体幅Ｗと導体長さｌが同一でも導体厚さｔが大きくなれば配線パ ターンの抵抗値が小さくなり、大電流を流し得る。なお、貫通孔１４を円形状と したが、これに限らず、図７に示すように、楕円形状でもよく、その形状に限定 されるものではない。

【００２１】 （２）請求項２記載の考案にかかる実施例 図８は、請求項２記載の考案に係るプリント基板を示す斜視図であり、図９は 、配線パターン２を示す平面図であり、図１０は図８の断面図である。

【００２２】 プリント基板は、基板本体１を有しており、基板本体１上には配線パターン２ が形成されている。そして、配線パターン２は、両端に素子を挿入してはんだ付 けするための穴８が穿設されているランド部３を有している。

【００２３】 更に、配線パターン２のランド部３の間を連結する連結部９には、一方のラン ド部３から他方のランド部３にかけて内側に凹部１５が設けられており、配線パ ターン２の凹部１５が嵌入する溝１６が基板本体１に刻設されている。そして、 凹部１５には、フローはんだ工程によりはんだ１３が溶着されており、配線パタ ーン２の占有面積を増加せずに配線の断面積を増加し、素子の実装面積を低下す ることなくかつコストの上昇を伴わずに大電流を流せるようになっている。

【００２４】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１記載の考案によれば、基板本体に貫通孔を穿設 し、基板本体上に形成された貫通孔とほぼ同じ大きさの穴を配線パターンに穿設 し、貫通孔の壁面に配線パターンの穴に隣接する部分に接続する導通部をメッキ し、導通部にはんだを溶着したので、占有面積を増加せずに配線の断面積を増加 でき、素子の実装面積を低下することなくかつコストアップとならずに大電流を 流すことができる。

【００２５】 また、請求項２記載の考案によれば、基板本体に溝を刻設し、基板本体に刻設 された溝に嵌合する凹部を配線パターンの内側に形成し、配線パターンの凹部に はんだを溶着したので、占有面積を増加せずに配線の断面積を増加でき、素子の 実装面積を低下することなくかつコストアップとならずに大電流を流すことがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図である。

【図２】請求項１記載の考案に係るプリント基板の配線
パターンを示す平面図である。

【図３】請求項１記載の考案に係るプリント基板を示す
図２のＡ−Ａ断面図である。

【図４】請求項１記載の考案に係るプリント基板のフロ
ーはんだ付後の状態を示す断面図である。

【図５】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。

【図６】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。

【図７】請求項１記載の考案に係るプリント基板の他の
実施例を示す平面図である。

【図８】請求項２記載の考案に係るプリント基板を示す
斜視図である。

【図９】請求項２記載の考案に係るプリント基板の配線
パターンを示す平面図である。

【図１０】請求項２記載の考案に係るプリント基板を示
す断面図である。

【図１１】従来のプリント基板の配線パターンを示す平
面図である。

【図１２】従来のプリント基板を示す断面図である。

【図１３】従来のプリント基板のフローはんだ付後の状
態を示す断面図である。

【図１４】従来のプリント基板の配線パターンを示す図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＣ−Ｃ断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板本体 ２ 配線パターン １０ 長孔 １１ 貫通孔 １２ 導通部 １３ はんだ １５ 凹部 １６ 溝

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【手続補正書】

【提出日】平成５年７月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材により構成された基板本体と、 基板本体に穿設された貫通孔と、 基板本体上に形成された前記貫通孔とほぼ同じ大きさの
   穴が穿設された配線パターンと、 貫通孔の壁面にメッキされた導通部と、 導通部に溶着され導通部に溶着されたはんだと、 を備えることを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 絶縁材により構成された基板本体と、 基板本体に刻設された溝と、 基板本体に刻設された溝に嵌合する内側に凹部が形成さ
   れた配線パターンと、 配線パターンの凹部に溶着されたはんだと、 を備えることを特徴とするプリント基板。